JP3232022B2

JP3232022B2 - 感光性樹脂組成物

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Publication number: JP3232022B2
Application number: JP09658197A
Authority: JP
Inventors: 英人加藤
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1997-03-31
Filing date: 1997-03-31
Publication date: 2001-11-26
Anticipated expiration: 2017-03-31
Also published as: JPH10274850A; US6001534A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成物
に関し、特に半導体素子用保護絶縁膜、液晶表示素子用
配向膜、多層プリント基板用絶縁膜等として有用な該組
成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、耐熱性感光材料として、例えばポ
リアミック酸と重クロム酸塩とからなる材料（特公昭４
９−１７３７４号公報）、ポリアミック酸のカルボキシ
ル基に感光基をエステル結合により導入したもの（特開
昭４９−１１５５４１号および特開昭５５−４５７４６
号公報）、ポリアミック酸と感光基を有するアミン化合
物とからなる材料（特開昭５４−１４５７９４号公
報）、ポリアミック酸のカルボキシル基に感光基をシリ
ルエステル結合により導入したもの（特開昭６２−２７
５１２９号公報）等が提案されている。しかし、これら
の材料はポリイミド樹脂前駆体（ポリアミック酸）であ
るため、この前駆体に光を照射してパターンを形成した
後、通常、３００℃を超える温度でイミド化させる必要
がある。したがって、これらの材料の使われる基材は、
前記高温に耐えるものに限定される。一方、ポリイミド
を基本骨格とする感光性樹脂、例えばポリイミド骨格に
光重合可能な官能基を導入したネガ型感光性樹脂（特開
昭６０‐７２９２５号および特開昭６１−５９３３４号
公報）、またはフェノール性水酸基を有するポリイミド
とジアゾナフトキノンとからなるポジ型感光性樹脂組成
物（特開平３−２０９４７８号公報）が提案されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、該感光性ポリ
イミド樹脂を用いて基材上に形成された皮膜は、基材と
の接着性が充分ではない。また、該感光性ポリイミド樹
脂内または硬化後の皮膜内に腐食性イオンが残留し、金
属腐食等の原因となる。したがって、該感光性ポリイミ
ド樹脂を電子材料等に使用するときには大きな問題とな
る。そこで、本発明の課題は、パターン形成後、低温の
熱処理により基材に対する接着性に優れ、かつ腐食性の
ないポリイミド皮膜の得られる感光性樹脂組成物を提供
することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を鋭意検討を重ねた結果、以下に示す特定の感光性
樹脂組成物により、上記課題を解決できることを見出し
た。本発明は、(A)一般式(I)：

【０００５】

【化７】［式中、Ｘは下記式(II-1)〜(II-4)：

【０００６】

【化８】からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の有機基
であり、Ｙは一般式(III)：

【０００７】

【化９】〔ここで、ａは０または１であり、Ｒは独立にアクリロ
イル基、メタアクリロイル基または水素原子であり、か
つ全Ｒの５０モル％以上はアクリロイル基および／また
はメタアクリロイル基である〕で示される２価の有機基
３０〜１００モル％と、一般式（ＩＶ）：

【０００８】

【化１０】〔ここで、Ｑは式(V-1)〜(V-3)：

【０００９】

【化１１】からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の有機基
である〕で示される２価の有機基70〜０モル％とからな
り、Ｚは一般式(VI)：

【００１０】

【化１２】〔ここで、ｂは５〜80の整数である〕で示される２価の
基であり、ｍおよびｎは、それぞれ、それらが添えられ
た構造単位の数を示し、ｍ／（ｍ＋ｎ）は0.98〜0.70、
ｎ／（ｍ＋ｎ）は0．0２〜0.30である］で示される、重
量平均分子量5,000〜150,000のポリイミド樹脂、(B)増
感剤および／または光重合開始剤、ならびに、(C)有機
溶剤を含有する感光性樹脂組成物を提供するものであ
る。以下、本発明の組成物を具体的に説明する。

【００１１】

【発明の実施の形態】ポリイミド樹脂(A) (A) 成分のポリイミド樹脂は、一般式(I) で示されるプ
レポリマーである。ここで、Ｘは、式(II)で示される基
からなる群から選ばれる４価の有機基であり、これら
は、一種単独でも二種以上組み合わせてもよい。

【００１２】また、Ｙは、一般式(III)で示される２価
の有機基と、一般式(VI)で示される２価の有機基とから
なる。全Ｙ基に占める一般式(III) の有機基の割合は、
30〜100 モル％であり、好ましくは50〜100モル％であ
る。したがって、全Ｙ基に占める一般式(IV) の有機基
の割合は、残部、すなわち、70〜０モル％であり、好ま
しくは50〜０モル％である。一般式(III) の有機基の割
合が30モル％より低いと、十分な感光特性（光重合性）
を示さない。また、一般式(III)の全Ｒ基に占めるアク
リロイル基および／またはメタアクリロイル基の割合
は、５０モル％以上であり、好ましくは70〜100モル％
である。この割合が５０モル％より低いと、やはり十分
な感光特性（光重合性）を示さない。一般式(III)の有
機基の具体例としては、3,3'−ジヒドロキシ−4,4'−ジ
アミノビフェニル、2,2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミ
ノ)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン等から２個
のアミノ基を除いた残基；ならびにこれらの基のフェノ
ール性水酸基の水素原子の一部または全部を（メタ）ア
クリロイル基で置換した基が挙げられる。これらは、一
種単独でも二種以上組み合わせて使用してもよい。ま
た、一般式(IV)の有機基の具体例としては、1,4−ビス
（3−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4−ビス（4−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、2,2−ビス［4−(4−アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン、2,2−ビス［4−(4−
アミノフェノキシ）フェニル］パーフルオロプロパン等
から２個のアミノ基を除いた残基が挙げられる。これら
は、一種単独でも二種以上組み合わせて使用することが
できる。

【００１３】一般式(I)において、Ｚは、一般式(VI)で
示されるシロキサン結合を有する２価の基である。ここ
で、ｂの値は、５〜80の整数、好ましくは７〜75の整数
である。ｂの値が５より小さいと、成膜後のポリイミド
フィルムの弾性率が高く成膜後の接着性が低くなり、逆
に80より大きいと、シロキサン成分の分離のため、共重
合ポリマーが得られない。一般式(VI)で示される２価の
基も、一種単独でも二種以上用いてもよい。

【００１４】一般式(I)において、ｍは、ｍ／（ｍ＋
ｎ）が0.98〜0.70、好ましくは0.98〜0.85を満たす数で
あり、ｎはｎ／（ｍ＋ｎ）が0.0２〜0.30、好ましくは
0.02〜0.15を満たす数である。

【００１５】ポリイミド樹脂(A)は、例えば以下のよう
にして合成することができる。まず、式(イ）：

【００１６】

【化１３】

【００１７】（ここで、Ｘは前記のとおりであり）で示
されるテトラカルボン酸二無水物と、式（ロ）：Ｈ₂Ｎ−Ｙ−ＮＨ₂ （ロ）〔ここで、Ｙは前記のとおり（ただし、Ｒは水素原子）
である〕で示されるジアミン化合物（ジアミン全量の７
０〜９８モル％）を、および式（ハ）：Ｈ₂Ｎ−Ｚ−ＮＨ₂ （ハ）（ここで、Ｚは前記のとおりである）で示されるジアミ
ン化合物を（残部、すなわち、ジアミン全量の３０〜２
モル％）とを公知の方法を用いて環化重縮合させ、フェ
ノール性水酸基を有するポリイミド樹脂を合成する。具
体的には、式（イ）のテトラカルボン酸二無水物ならび
に式（ロ）および式（ハ）のジアミン化合物を、不活性
な雰囲気下で溶媒に溶かし、通常、10〜40℃、好ましく
は10〜30℃で反応させて、ポリイミド樹脂の前駆体であ
るポリアミック酸を合成する。次いで、得られたポリア
ミック酸を、通常、100〜200℃、好ましくは150〜200℃
に昇温させ、ポリアミック酸の酸アミド部分を脱水閉環
させる。前記溶媒としては、例えばＮ−メチル−２−ピ
ロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラヒドロフラ
ン、１，４−ジオキサン、メチルセロソルブ、ブチルセ
ロソルブ、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレング
リコールジメチルエーテル、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シ
クロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、ブチルセロソル
ブアセテート、トルエン、キシレン、アニソール、メチ
ルアニソール、エチルフエニルエーテル等が挙げられ、
好ましくはＮ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラ
クトン、シクロヘキサノンである。これらは、一種また
は二種以上組み合わせて用いることができる。

【００１８】次いで、得られたフェノール性水酸基を有
するポリイミド樹脂と、例えば(メタ)アクリロイルクロ
リド等の（メタ）アクリロイルハライドとを脱塩酸促進
剤の存在下でエステル化させることにより、ポリイミド
樹脂(A)が得られる。この際の反応温度は、通常、10〜4
0℃程度の常温でよく、好ましくは20〜30℃である。

【００１９】上記の製造方法に用いられる式（イ）のテ
トラカルボン酸二無水物は、(VII-1)〜(VII-4)：

【００２０】

【化１４】

【００２１】で示される。これらは、一種単独でまたは
二種以上組み合わせて用いてもよい。また、式（ロ）の
ジアミン化合物は、式(VIII-1)および(VIII-2)：

【００２２】

【化１５】

【００２３】〔ここで、Ｒは水素原子であり、ａおよび
Ｑは前記と同じ意味である〕で示される。これらは、一
種単独でまたは二種以上組み合わせて用いてもよい。

【００２４】こうして得られるポリイミド樹脂(A)の重
量平均分子量は、ポリスチレン換算で、5,000 〜150,00
0であり、好ましくは20,000〜150,000である。重量平均
分子量が5,000 より小さいと、成膜後十分なフィルム強
度を示さず、逆に150,000より大きいと、溶液の粘度が
高くコーティング性が悪化する。

【００２５】増感剤および／または光重合開始剤(B) 本発明の(B)成分は、増感剤および／または光重合開始
剤であり、光硬化型樹脂組成物に公知のものを特に制限
なく使用することができる。該増感剤としては、例えば
4−ジエチルアミノ安息香酸エチル、ベンゾフェノン、
アセトフェノン、アントロン、フェナントレン、ニトロ
フルオレン、ニトロアセナフテン、Ｐ，Ｐ’−テトラメ
チルジアミノベンゾフェノン、Ｐ，Ｐ’−テトラエチル
ジアミノベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ベン
ズアントラキノン、２，６−ビス−（４−ジエチルアミ
ノベンザル）−シクロヘキサノン、２，６−ビス−（４
−ジエチルアミノベンザル）−４−メチルーシクロヘキ
サノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）−カルコ
ン、２，４−ジエチルチオキサントン、Ｎ−フェニル−
ジエタノールアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレ
ート、クマリン化合物ベンジル〔例えば、カルボニルビ
ス（ジエチルアミノクマリン）〕、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェ
ニルケトン、カンフアーキノン、ビイミタゾール類〔例
えば２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４’，５’
−テトラフェニル−１’−ビイミタゾール〕が挙げられ
る。前記光重合開始剤の具体例としては、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、２−メチル−［４−（メチルチ
オ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、
１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（ｏ−メト
キシカルボニル）オキシム、Ｎ−フェニルグリシン、３
−フェニル−５−イソキサゾロンが挙げられる。これら
の前記増感剤および前記光重合開始剤は、それぞれ、一
種単独でも二種以上組み合わせて用いてもよい。

【００２６】本発明の組成物において、(B) 成分の配合
量は、(A) 成分と(B) 成分の合計100 重量部に対して、
通常、0.1 〜20重量部でよく、好ましくは、0.5 〜10重
量部、特に好ましくは、0.5〜５重量％である。(B) 成
分が少なすぎると、光重合性が低下し、逆に多すぎる
と、やはり光重合性が低下する場合や保存安定性が低下
する場合がある。

【００２７】有機溶剤(C) 有機溶剤(C)としては、ポリイミド前駆体の合成時に用
いた前記有機溶剤が好適である。これらは、一種単独で
または二種以上を組み合わせて用いることができる。本
発明の組成物において、ポリイミド樹脂(A)が樹脂(A)と
溶剤(C)との総量に対して、通常、３〜70重量％、好ま
しくは５〜50重量％となるように、有機溶剤(C)を配合
する。

【００２８】その他の添加剤本発明の組成物には、成分(A)〜成分(C)の他に、必要に
応じて例えば重合禁止剤等の添加剤を配合することがで
きる。

【００２９】〔組成物および硬化物の調製〕本発明の組
成物は、前記成分(A)〜成分(C)、および必要に応じてそ
の他の添加剤を均一に混合することにより容易に得られ
る。得られる組成物の粘度は、基材上へのコーティング
性、作業性の点から、２５℃において、通常、100〜200
00センチポイズでよい。

【００３０】得られた組成物は、例えば以下のようにし
て用いられる。まず、該組成物を、スピンコート、浸
漬、印刷等の公知の方法により、シリコンウエハー、金
属、ガラス、セラミックス等の基板上に塗布する。得ら
れた塗膜を、乾燥器、ホットプレート等の加熱手段を用
いて、通常、30〜180 ℃の温度で１分〜１時間プリベー
クすることにより、塗膜中の有機溶剤を除去し、皮膜を
得る。次いで、得られた皮膜にマスクを介して、可視光
線、紫外線等の光を露光装置から照射する。照射後、現
像液で未照射部を溶解除去することにより、レリーフパ
ターンを得る。前記現像液としては、例えば有機溶剤
(C)で例示したものが挙げられる。現像液は、一種単独
または二種以上組み合わせて用いることができる。得ら
れたレリーフパターンを、乾燥器、電気炉等の加熱手段
を用いて、通常、150 〜300 ℃、好ましくは180 〜250
℃の温度で30分〜４時間加熱することにより、残存する
有機溶剤、増感剤、光重合開始剤等を揮散させる。こう
して、ポリイミド樹脂の皮膜からなるパターンが得られ
る。

【００３１】本発明の組成物は、例えば10〜20μｍの厚
膜を形成するときにも、良好な感光性を有する。得られ
た皮膜は、イオン性不純物を含有せず、かつ耐熱性、機
械的特性および電気的特性に優れる。したがって、電子
部品用保護膜、例えばダイオード、トランジスタ、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ等の半導体素子表面のジャンクションコート
膜、パッシベーンョン膜、バッファーコート膜、ＬＳＩ
等のα線遮蔽膜、多層配線の層間絶縁膜、プリントサー
キットボードのコンフォーマルコート、液晶表示素子の
配向膜およびイオン注入マスクに好適である。

【００３２】

【実施例】以下に、実施例を示し、本発明を具体的に説
明する。ポリイミド樹脂(A)溶液の調製（合成例１）攪拌機、温度計、窒素置換装置およびエス
テルアダプターを具備したフラスコ内に、2,2-ビス(3,4
-ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド)パーフルオロプロ
パン44.42g、溶剤としてシクロヘキサノン 275gを仕込
んだ。この溶液を攪拌しながら、一般式(VI)のｂが9.8
（平均値）である２価の基の両端に−ＮＨ₂を有するポ
リシロキサンジアミン 27.00gを滴下し、続いてシクロ
ヘキサノン 100g に溶解した2,2−ビス(3−ヒドロキシ
−4−アミノフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ
プロパン 25.62g を滴下した。滴下終了後、さらに10
時間攪拌を続けた。その後、反応溶液に50 gのトルエン
を加え、系を150 ℃に加熱した。このとき、エステルア
グプターを通じて3.5 g の水を回収した。加熱終了後、
室温まで冷却し、式（ａ）：

【００３３】

【化１６】

【００３４】で示される構造からなるポリイミド樹脂を
含む溶液を得た。この樹脂のＩＲスペクトル分析では、
ポリアミック酸に由来する吸収は観測されず、1780cm^-1
および1720cm^-1にイミド基に基づく吸収が観測され、ま
た、3400cm^-1付近にフェノール基に由来する吸収が観測
された。また、テトラヒドロフランを溶媒とするゲルパ
ーミュエイションクロマトグラフィ分析の結果、ポリス
チレン換算の重量平均分子量は45,000であった。このよ
うにして得られた樹脂溶液330ｇ、およびメタクリル酸
クロリド10.4ｇをフラスコに仕込み、さらに室温でトリ
エチルアミンを10.1ｇ添加、攪拌してエステル化し、式
（ａ）のフェノール性水酸基が有する水素原子の約７０
モル％をメタクリロイル基で置換した。この樹脂溶液
（樹脂分約21重量％）を樹脂溶液Ａ−１と称し、以下の
実施例に供した。

【００３５】（合成例２）攪拌機、温度計、窒素置換装
置およびエステルアダプターを具備したフラスコ内に、
3,4,3',4'-ビフェニルテトラカルボン酸無水物 8.83g
および1,3-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,3,3-
テトラメチルジシロキサンジアンヒドリド29.82g、溶剤
としてN-メチル-2-ピロリドン280gを仕込んだ。この溶
液を攪拌しながら、一般式(VI)のｂが平均75である２価
の基の両端に−ＮＨ₂を有してなるポリシロキサンジア
ミン 28.62gを滴下し、続いてＮ−メチル-2-ピロリド
ン100ｇに溶解した2,2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミ
ノフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン
18.3 g および1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン
13.15g を滴下した。滴下終了後、さらに10時間攪拌を
続けた。その後、反応溶液に50ｇのトルエンを加え、系
を150 ℃に加熱した。このとき、エステルアグプターを
通じて3.6g の水を回収した。加熱終了後、室温まで冷
却し、下記式（ｂ）：

【００３６】

【化１７】

【００３７】で示される構造（上記において（ｉ）／
（ｉｉ）および（ｉｉｉ）／（ｉｖ）はモル比を示す）
からなり、重量平均分子量が82,000の樹脂を含む溶液を
得た。この樹脂溶液475ｇおよびメタクリル酸クロリド1
0.4ｇをフラスコに仕込み、さらに室温でトリエチルア
ミン10.1ｇを添加、攪拌してエステル化し、式（ｂ）の
フェノール性水酸基が有する水素原子の１００モル％を
メタクリロイル基で置換した。この樹脂溶液（樹脂分約
21重量％）を樹脂溶液Ａ−２と称し、以下の実施例に供
した。

【００３８】（合成例３）攪拌機、温度計、窒素置換装
置およびエステルアダプターを具備したフラスコ内に、
4,4'-オキシフタリックアンヒドリド 15.51gおよび1,3
-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-1,1,3,3-テトラメチ
ルジシロキサンジアンヒドリド 21.30g、溶剤としてシ
クロヘキサノン240gを仕込んだ。この溶液を攪拌しなが
ら、一般式(VI)のｂが9.8（平均値）である２価の基の
両端に−ＮＨ₂を有してなるポリシロキサンジアミン 1
6.20g -2,2-ビス［4-(4-アミノフェノキシ）フェニル］
プロパン 22.99g および式(VI)のｂが75（平均値）のポ
リシロキサンジアミン 11.45g を滴下し、続いてN-メ
チル-2-ピロリドン 140gに溶解した3,3'-ジヒドロキシ-
4,4'-ジアミノビフェニル 5.19g を滴下した。滴下終
了後、さらに10時間攪拌を続けた。その後、反応溶液に
50g のトルエンを加え、系を150 ℃に加熱した。このと
き、エステルアグプターを通じて3.6g の水を回収し
た。加熱終了後、室温まで冷却し、下記式（ｃ）：

【００３９】

【化１８】

【００４０】で示される構造（上記において（ｉ）／
（ｉｉ）、（ｉｉｉ）／（ｉｖ）および（ｖ）／（ｖ
ｉ）はモル比）からなり、重量平均分子量が23,000の樹
脂を含む溶液を得た。この樹脂溶液430ｇ、およびアク
リル酸クロリド4.5ｇをフラスコに仕込み、さらに室温
でトリエチルアミンを5.0ｇ添加、攪拌してエステル化
し、式（ｃ）のフェノール性水酸基が有する水素原子の
１００モル％をアクリロイル基で置換した。この樹脂溶
液（樹脂分約20重量％）を樹脂溶液Ａ−３と称し、以下
の実施例に供した。

【００４１】（比較合成例１）合成例１と同様の方法
で、2,2-ビス（3,4-ベンゼンジカルボン酸アンヒドリ
ド）パーフルオロプロパン 44.42g 溶剤としてシクロヘ
キサノン250gを仕込み、この溶液中にシロキサンジアミ
ン（式(VI)の二価の基の両端に−ＮＨ₂を有するもの
で、ｂが平均９．８であるもの）を9.0g滴下し、さらに
つづいてシクロヘキサノン100gに2,2-ビス（3-ヒドロキ
シ-4-アミノフェニル）-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプ
ロパン7.32gと2,2-ビス［4-(4-アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン28.74g を溶解した溶液を滴下した。そ
の後、合成例１と同様の方法で、樹脂をイミド化した。
この時約3.6gの水が回収された。得られたポリイミド樹
脂は、式（ｄ）：

【００４２】

【化１９】で表される構造（上記において（ｉ）／（ｉｉ）はモル
比）からなるものであった。得られた溶液 435g にメタ
クリル酸クロライド2.10g、トリエチルアミン2.10gを用
いて、樹脂が有する水酸基の５０モル％にメタクリロイ
ル基を導入した。トリエチルアミンの塩酸塩を除去し、
目的とする樹脂の溶液Ａ−４^*（樹脂固形分約20％）を
得た。得られる樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子
量は42,000と測定された。

【００４３】（比較合成例２）合成例１と同様の方法
で、2,2-ビス(3,4-ベンゼンジカルボン酸アンヒドリ
ド）バーフルオロプロパン 44.42g、溶剤としてN-メチ
ル-2-ピロリドン 220g を仕込み、この溶液中に2,2-ビ
ス(3-ヒドロキシ-4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキ
サフルオロプロパン 18.3g 、2,2-ビス[4-(4-アミノフ
ェノキシ）フェニル］プロパン 20.53g を溶解したN-メ
チル-シクロヘキサノン溶液 13.6gを滴下した。その
後、合成例１の方法に従って、樹脂をイミド化した。イ
ミド化に伴い 3.6gの水を回収した。得られたポリイミ
ド樹脂は、式（ｅ）：

【００４４】

【化２０】で表される構造（上記において（ｉ）／（ｉｉ）はモル
比）からなるものであった。さらに得られた溶液 313g
にメタクリル酸クロライド 5.23g 、トリエチルアミン
5.3g を用い、樹脂にメタクリロイル基を導入した。ト
リエチルアミンの塩酸塩を除去し目的とする樹脂溶液Ａ
−５^*（樹脂固形分20％）を得た。樹脂のポリスチレン
換算重量平均分子量は58000であった。

【００４５】（実施例１〜４、比較例１〜２）各例において、合成例又は比較合成例で得られた樹脂溶
液および（Ｂ）成分を、表１に示す割合（部は重量部で
ある）で混合し、組成物を調製した。なお、（Ｂ）成分
として使用した光重合開始剤または増感剤α〜ηは、以
下に示す化合物である。 α：４−ジエチルアミノ安息香酸エチル β：ジエチルアミノエチルメタクリレート γ：２，６−ビス−（４−ジエチルベンザル）−４−メ
チルーシクロヘキサノンδ ：カルボニルビス（ジエチルアミノクマリン） ε：Ｎ−フェニルグリシン ξ：３−フェニル−５−イソオキサゾロン η：２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４’，５，
４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾー
ル

【００４６】上記の組成物を、それぞれ、スピンコータ
ーを用いてシリコンウエハーに塗布し、ホットプレート
上で90℃×４分間乾燥した。得られた塗膜にストライプ
パターンを有するフォトマスクを密着し、２５０Ｗの超
高圧水銀灯から出る紫外線を60秒間照射した。次に、N-
メチル-2-ピロリドン／キシレン=50/50（重量比）の溶
液で30秒間現像した後、キシレンでリンスした。得られ
たライン・アンド・スペース・パターン形状および最小
線幅を観測することにより、感光性を評価した。その結
果を表１に示す。また、上記で得られたライン・アンド
・スペース・パターンを乾燥器に入れ、150 ℃×0.5 時
間、さらに200 ℃×１時間の加熱硬化を行った。次い
で、２気圧のプレッシャークッカー内に24時間放置した
後、基板との密着性を碁盤目剥離試験（ＪＩＳＫ5400）
を用いて調べた。その結果を表１に併せて示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、厚膜の形
成時にも良好な感光性を有し、現像後、良好なパターン
を与え、さらに、低温での熱処理によって、基板に対す
る接着性に優れた皮膜を形成することができる。したが
って、半導体素子用保護絶縁膜、液晶表示素子用配向
膜、多層プリント基板用絶縁膜等の電子部品用膜形成材
料として好適に用いることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＣ０９Ｄ 179/08 Ｃ０９Ｄ 179/08 Ｚ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/038 504 G03F 7/075 511

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）一般式（Ｉ）：【化１】［式中、Ｘは下記式（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−４）：【化２】からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の有機基
であり、Ｙは、一般式（ＩＩＩ）：【化３】〔ここで、ａは０または１であり、Ｒは独立にアクリロ
イル基、メタクリロイル基または水素原子であり、かつ
全Ｒの５０モル％以上はアクリロイル基および／または
メタクリロイル基である〕で示される２価の有機基３０
〜１００モル％と、一般式（ＩＶ）：【化４】〔ここで、Ｑは式（Ｖ−１）〜（Ｖ−３）：【化５】からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の有機基
である〕で示される２価の有機基７０〜０モル％とから
なり、Ｚは、一般式（ＶＩ）：【化６】〔ここで、ｂは５〜８０の整数である〕で示される２価
の基であり、ｍおよびｎは、それぞれ、添えられた構造
単位の数を示し、ｍ／（ｍ＋ｎ）は０．９８〜０．７
０、ｎ／（ｍ＋ｎ）は０．０２〜０．３０である］で示
される、重量平均分子量５，０００〜１５０，０００の
ポリイミド樹脂、（Ｂ）増感剤および／または光重合開始剤、ならびに、（Ｃ）有機溶剤を含有する感光性樹脂組成物。