JP3204319B2 - ディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
ディスプレイパネルの製造方法Info
- Publication number
- JP3204319B2 JP3204319B2 JP01484499A JP1484499A JP3204319B2 JP 3204319 B2 JP3204319 B2 JP 3204319B2 JP 01484499 A JP01484499 A JP 01484499A JP 1484499 A JP1484499 A JP 1484499A JP 3204319 B2 JP3204319 B2 JP 3204319B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition
- substrate
- mold
- green sheet
- partition member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
- H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
- H01J2211/20—Constructional details
- H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J2211/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はディスプレイパネル
の製造方法およびディスプレイ装置に係わり、特に、平
面型テレビや情報表示ディスプレイなどに利用されるプ
ラズマディスプレイ装置に好適に用いられるものであ
る。
の製造方法およびディスプレイ装置に係わり、特に、平
面型テレビや情報表示ディスプレイなどに利用されるプ
ラズマディスプレイ装置に好適に用いられるものであ
る。
【0002】
【従来の技術】プラズマディスプレイはガス放電により
発生した紫外線によって、蛍光体を励起発光させること
により表示するディスプレイ装置であり、大画面テレビ
や情報表示装置などへ応用が期待されている。カラープ
ラズマディスプレイには各種の方式が開発されている
が、AC面放電型プラズマディスプレイが輝度やパネル
製造のしやすさ等の点で優れている。
発生した紫外線によって、蛍光体を励起発光させること
により表示するディスプレイ装置であり、大画面テレビ
や情報表示装置などへ応用が期待されている。カラープ
ラズマディスプレイには各種の方式が開発されている
が、AC面放電型プラズマディスプレイが輝度やパネル
製造のしやすさ等の点で優れている。
【0003】図8に代表的な反射型のAC面放電型カラ
ープラズマディスプレイパネルの構造を示す。パネルは
背面基板100と前面基板200から成り立っており、
背面基板100はガラス基板1上に帯状のデータ電極
2、底部誘電体層3、隔壁4、及び隔壁4により形成さ
れる溝の底部や側面に塗布された赤、緑、青の蛍光体5
から成り立っている。また、前面基板200はガラス基
板6上に、面放電電極7、透明誘電体層8、保護層9か
ら成り立っている。前面基板200と背面基板100を
パネルの周辺部でフリットシールし、加熱真空排気した
後、放電ガスを封入することによりパネルが完成する。
なお、底部誘電体層3は必ずしも必要ではなく、データ
電極を形成後隔壁や蛍光体層が形成される場合もある。
ープラズマディスプレイパネルの構造を示す。パネルは
背面基板100と前面基板200から成り立っており、
背面基板100はガラス基板1上に帯状のデータ電極
2、底部誘電体層3、隔壁4、及び隔壁4により形成さ
れる溝の底部や側面に塗布された赤、緑、青の蛍光体5
から成り立っている。また、前面基板200はガラス基
板6上に、面放電電極7、透明誘電体層8、保護層9か
ら成り立っている。前面基板200と背面基板100を
パネルの周辺部でフリットシールし、加熱真空排気した
後、放電ガスを封入することによりパネルが完成する。
なお、底部誘電体層3は必ずしも必要ではなく、データ
電極を形成後隔壁や蛍光体層が形成される場合もある。
【0004】典型的な隔壁は図8に示すように、面放電
電極7の伸延方向と直交し、データ電極2の伸延方向と
は平行に伸延したストライプ形状とし、面放電電極7の
伸延方向に多数本平行に配置されている。この隔壁4は
放電空間を確保すると共に、隣接セルとの放電のクロス
トークや発光色の混合を防止する役割があり、カラープ
ラズマディスプレイパネルの重要な構造物である。一般
的には100から150ミクロン程度の高さで数十ミク
ロン程度の幅で形成され、種々の形成方法で作成されて
いる。例えば、隔壁4となる誘電体ペーストを所定の高
さになるまで繰り返しスクリーン印刷し焼成することに
より形成する方法や、所定の厚さの誘電体ペーストを塗
布乾燥した表面に感光性レジストを用いパターン化した
後、サンドブラストにより形成する方法や、また逆に感
光性レジストに溝のパターンを形成し、溝の中に隔壁用
のペーストを塗り込み乾燥後、感光性レジストを除去す
るアディティブ法などが実用化されている。
電極7の伸延方向と直交し、データ電極2の伸延方向と
は平行に伸延したストライプ形状とし、面放電電極7の
伸延方向に多数本平行に配置されている。この隔壁4は
放電空間を確保すると共に、隣接セルとの放電のクロス
トークや発光色の混合を防止する役割があり、カラープ
ラズマディスプレイパネルの重要な構造物である。一般
的には100から150ミクロン程度の高さで数十ミク
ロン程度の幅で形成され、種々の形成方法で作成されて
いる。例えば、隔壁4となる誘電体ペーストを所定の高
さになるまで繰り返しスクリーン印刷し焼成することに
より形成する方法や、所定の厚さの誘電体ペーストを塗
布乾燥した表面に感光性レジストを用いパターン化した
後、サンドブラストにより形成する方法や、また逆に感
光性レジストに溝のパターンを形成し、溝の中に隔壁用
のペーストを塗り込み乾燥後、感光性レジストを除去す
るアディティブ法などが実用化されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷法ではスクリーン版精度や版の変形のためにパ
ネル全体に亘っての精度を確保することが難しく、また
例えば10回程度の印刷乾燥を繰り返す必要があるため
製造に時間を要し、スクリーン版自体の消耗も激しい等
の欠点がある。この為、大面積で微細な隔壁を低コスト
で作成することは困難である。また、サンドブラスト法
では隔壁のパターンはホトリソグラフィ技術により行わ
れるため精度は良いものの、工程数が多く消費される材
料も多いために高コストとなる。また、隔壁の断面形状
の制御も比較的難しい。アディティブ法もやはり工程数
が多く高コストとなる問題や、幅の狭い高アスペクト隔
壁を製造することが困難な問題がある。
ーン印刷法ではスクリーン版精度や版の変形のためにパ
ネル全体に亘っての精度を確保することが難しく、また
例えば10回程度の印刷乾燥を繰り返す必要があるため
製造に時間を要し、スクリーン版自体の消耗も激しい等
の欠点がある。この為、大面積で微細な隔壁を低コスト
で作成することは困難である。また、サンドブラスト法
では隔壁のパターンはホトリソグラフィ技術により行わ
れるため精度は良いものの、工程数が多く消費される材
料も多いために高コストとなる。また、隔壁の断面形状
の制御も比較的難しい。アディティブ法もやはり工程数
が多く高コストとなる問題や、幅の狭い高アスペクト隔
壁を製造することが困難な問題がある。
【0006】上記の方法とは異なり、成形型を利用して
直接隔壁を作成する方法が提案されている。例えば特開
平9−134676号公報では図9に示すように、成形
型20に形成された隔壁部となる凹部に低融点ガラスや
フィラー、バインダーなどからなる流動性の隔壁用部材
11をドクターブレード法などで充填し(図9
(A))、基板10を押し当てて、隔壁用部材11を加
熱硬化や紫外線照射硬化させ一体に接合、焼成すること
により基板10上に隔壁を形成(図9(B))する方法
が述べられている。また、特開平9−283017号公
報では図10に示すように、基板10上に低融点ガラス
やフィラー、バインダー、溶剤などからなる隔壁用部材
11を塗布した後(図10(A))、凹部が形成された
成形型20を押し当て加圧することにより隔壁用部材1
1を成形型20の凹部に加圧成形し(図10(B))、
離型後、焼成することにより基板10上に隔壁を形成
(図10(C))する方法が述べられている。また、成
形型としてはロール状のものを使用し、隔壁用部材が塗
布された基板上を回転させることにより基板上に隔壁形
状を作成する方法が述べられている。
直接隔壁を作成する方法が提案されている。例えば特開
平9−134676号公報では図9に示すように、成形
型20に形成された隔壁部となる凹部に低融点ガラスや
フィラー、バインダーなどからなる流動性の隔壁用部材
11をドクターブレード法などで充填し(図9
(A))、基板10を押し当てて、隔壁用部材11を加
熱硬化や紫外線照射硬化させ一体に接合、焼成すること
により基板10上に隔壁を形成(図9(B))する方法
が述べられている。また、特開平9−283017号公
報では図10に示すように、基板10上に低融点ガラス
やフィラー、バインダー、溶剤などからなる隔壁用部材
11を塗布した後(図10(A))、凹部が形成された
成形型20を押し当て加圧することにより隔壁用部材1
1を成形型20の凹部に加圧成形し(図10(B))、
離型後、焼成することにより基板10上に隔壁を形成
(図10(C))する方法が述べられている。また、成
形型としてはロール状のものを使用し、隔壁用部材が塗
布された基板上を回転させることにより基板上に隔壁形
状を作成する方法が述べられている。
【0007】この様な成形型を利用する方法は、サンド
ブラスト法などに比較して工程数が格段に少なく、また
成形型の精度で、少なくとも焼成前の隔壁構成部材の形
状が得られることなどの利点が期待されるが、工業的な
実用化は余り進んでいない状況にある。従来の成形型を
利用する方法では、成形型に充填された部材が硬化する
のに時間を要したり、あるいは基板を加圧接着しながら
高い温度で保持する必要があったり、基板と隔壁部の接
着強度を十分強くできず完全な離型ができなかったり、
多々実用上の問題があった。
ブラスト法などに比較して工程数が格段に少なく、また
成形型の精度で、少なくとも焼成前の隔壁構成部材の形
状が得られることなどの利点が期待されるが、工業的な
実用化は余り進んでいない状況にある。従来の成形型を
利用する方法では、成形型に充填された部材が硬化する
のに時間を要したり、あるいは基板を加圧接着しながら
高い温度で保持する必要があったり、基板と隔壁部の接
着強度を十分強くできず完全な離型ができなかったり、
多々実用上の問題があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のディスプレイパ
ネルの製造方法は、隔壁の反転形状を有するロール状の
成形型と受け型とにより、板状の隔壁形成材を挟み込ん
で加圧成形することにより、隔壁部と底部絶縁体層とか
らなる隔壁部材を前記成形型に密着した状態に形成する
工程と、ディスプレイ基板に前記隔壁部材を転写する工
程と、を含むことを特徴とする。また本発明のディスプ
レイパネルの製造方法は、隔壁の反転形状を有する成形
型と受け型とにより、板状の隔壁形成材を挟み込んで加
圧成形することにより、隔壁部と底部絶縁体層とからな
る隔壁部材を前記成形型に密着した状態に形成する工程
と、ディスプレイ基板に前記隔壁部材を転写する工程
と、を含むディスプレイパネルの製造方法において、前
記板状の隔壁形成材を加圧成形する際に、前記成形型と
前記受け型の間の空間を排気することを特徴とする。 ま
た本発明のディスプレイパネルの製造方法は、隔壁の反
転形状を有する成形型と受け型とにより、板状の隔壁形
成材を挟み込んで加圧成形することにより、隔壁部と底
部絶縁体層とからなる隔壁部材を前記成形型に密着した
状態に形成する工程と、ディスプレイ基板に前記隔壁部
材を転写する工程と、を含むディスプレイパネルの製造
方法において、前記成形型に密着している加圧成形され
た前記隔壁部材を前記ディスプレイ基板に転写する際
に、前記隔壁部材と前記ディスプレイ基板との間の空間
を排気することを特徴とする。 また本発明のディスプレ
イパネルの製造方法は、上記本発明のディスプレイパネ
ルの製造方法において、加圧成形された前記隔壁部材が
転写されるディスプレイ基板上に下部絶縁体層が設けら
れている、または加圧成形された前記隔壁部材をディス
プレイ基板に転写する際に、該基板の弾性変形を利用し
て、該基板の端の方からめくるように前記成形型から前
記隔壁部材を離型するものである。
ネルの製造方法は、隔壁の反転形状を有するロール状の
成形型と受け型とにより、板状の隔壁形成材を挟み込ん
で加圧成形することにより、隔壁部と底部絶縁体層とか
らなる隔壁部材を前記成形型に密着した状態に形成する
工程と、ディスプレイ基板に前記隔壁部材を転写する工
程と、を含むことを特徴とする。また本発明のディスプ
レイパネルの製造方法は、隔壁の反転形状を有する成形
型と受け型とにより、板状の隔壁形成材を挟み込んで加
圧成形することにより、隔壁部と底部絶縁体層とからな
る隔壁部材を前記成形型に密着した状態に形成する工程
と、ディスプレイ基板に前記隔壁部材を転写する工程
と、を含むディスプレイパネルの製造方法において、前
記板状の隔壁形成材を加圧成形する際に、前記成形型と
前記受け型の間の空間を排気することを特徴とする。 ま
た本発明のディスプレイパネルの製造方法は、隔壁の反
転形状を有する成形型と受け型とにより、板状の隔壁形
成材を挟み込んで加圧成形することにより、隔壁部と底
部絶縁体層とからなる隔壁部材を前記成形型に密着した
状態に形成する工程と、ディスプレイ基板に前記隔壁部
材を転写する工程と、を含むディスプレイパネルの製造
方法において、前記成形型に密着している加圧成形され
た前記隔壁部材を前記ディスプレイ基板に転写する際
に、前記隔壁部材と前記ディスプレイ基板との間の空間
を排気することを特徴とする。 また本発明のディスプレ
イパネルの製造方法は、上記本発明のディスプレイパネ
ルの製造方法において、加圧成形された前記隔壁部材が
転写されるディスプレイ基板上に下部絶縁体層が設けら
れている、または加圧成形された前記隔壁部材をディス
プレイ基板に転写する際に、該基板の弾性変形を利用し
て、該基板の端の方からめくるように前記成形型から前
記隔壁部材を離型するものである。
【0009】本発明のディスプレイ装置は、本発明のデ
ィスプレイパネルの製造方法により作成されたものであ
る。
ィスプレイパネルの製造方法により作成されたものであ
る。
【0010】本発明はAC放電型プラズマディスプレイ
装置に好適に用いられるものであるが、本発明は他の隔
壁部材を用いるディスプレイ装置にも適用することがで
きる。例えば、FED(Field Emission Display)等の
ように、冷陰極電子源から電子を放出させ蛍光体を発光
させる装置、プラズマスイッチを用いて液晶を制御する
PALC(Plasma address Liquid Crystal Displa
y)、低速電子線を用いて蛍光体を発光させる蛍光表示
管等のディスプレイ装置に適用できる。また、AC放電
型プラズマディスプレイに限定されず、DC(直流)放
電型プラズマディスプレイにも適用できる。なお、AC
放電型プラズマディスプレイでは電極を底部絶縁体層で
覆っているが、空間に電極や蛍光体が露出する方式のデ
ィスプレイ装置の場合には、底部絶縁体層上に電極等を
形成すればよい。
装置に好適に用いられるものであるが、本発明は他の隔
壁部材を用いるディスプレイ装置にも適用することがで
きる。例えば、FED(Field Emission Display)等の
ように、冷陰極電子源から電子を放出させ蛍光体を発光
させる装置、プラズマスイッチを用いて液晶を制御する
PALC(Plasma address Liquid Crystal Displa
y)、低速電子線を用いて蛍光体を発光させる蛍光表示
管等のディスプレイ装置に適用できる。また、AC放電
型プラズマディスプレイに限定されず、DC(直流)放
電型プラズマディスプレイにも適用できる。なお、AC
放電型プラズマディスプレイでは電極を底部絶縁体層で
覆っているが、空間に電極や蛍光体が露出する方式のデ
ィスプレイ装置の場合には、底部絶縁体層上に電極等を
形成すればよい。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。実施の形態1では本発明の
基本となる隔壁製造方法の基本工程を説明する。また、
実施の形態2、3、4では本発明の隔壁の製造がより確
実に行うための製造方法を説明する。なお、以下の説明
ではかかる隔壁の製造方法を図8を用いて説明したプラ
ズマディスプレイ装置に用いた場合について説明する。
に基づいて詳細に説明する。実施の形態1では本発明の
基本となる隔壁製造方法の基本工程を説明する。また、
実施の形態2、3、4では本発明の隔壁の製造がより確
実に行うための製造方法を説明する。なお、以下の説明
ではかかる隔壁の製造方法を図8を用いて説明したプラ
ズマディスプレイ装置に用いた場合について説明する。
【0012】(実施の形態1)本発明の隔壁製造方法の
実施例を図1に示す。まず、酸化アルミニウム粉末など
のフィラー、低融点ガラス粉末、バインダー、溶剤など
を含んだスラリーをドクターブレード法により高分子フ
ィルムのキャリアフィルム上に、所定の均一な厚さで塗
布し乾燥することにより、隔壁形成材となる板状グリー
ンシート12を作成する。このグリーンシート12を加
圧装置のテーブル21にセットする(図1(A))。次
いでストライプ状の溝が多数本形成された成形型20を
用いグリーンシートを挟んで加圧することにより、図1
(B)のように隔壁部と底部誘電体層部(底部絶縁体層
部)からなる形状の加圧成形された隔壁部材となるグリ
ーンシート13を作成する。
実施例を図1に示す。まず、酸化アルミニウム粉末など
のフィラー、低融点ガラス粉末、バインダー、溶剤など
を含んだスラリーをドクターブレード法により高分子フ
ィルムのキャリアフィルム上に、所定の均一な厚さで塗
布し乾燥することにより、隔壁形成材となる板状グリー
ンシート12を作成する。このグリーンシート12を加
圧装置のテーブル21にセットする(図1(A))。次
いでストライプ状の溝が多数本形成された成形型20を
用いグリーンシートを挟んで加圧することにより、図1
(B)のように隔壁部と底部誘電体層部(底部絶縁体層
部)からなる形状の加圧成形された隔壁部材となるグリ
ーンシート13を作成する。
【0013】加圧成形終了後、成形型20を持ち上げ、
テーブル21と離すことにより、加圧成形されたグリー
ンシート13は成形型20に接着された状態となる。な
お、この工程までは高分子フィルムが貼り付いた状態の
グリーンシートで用いても良いし、高分子フィルムを剥
がしグリーンシート単体の状態で使用しても良い。ま
た、グリーンシートを所定の大きさに切断して加圧成形
しても良いが、成形型20で加圧することにより所定の
大きさに打ち抜かれるように型を作っておくことによ
り、自動的に所定のサイズを得ることができる。
テーブル21と離すことにより、加圧成形されたグリー
ンシート13は成形型20に接着された状態となる。な
お、この工程までは高分子フィルムが貼り付いた状態の
グリーンシートで用いても良いし、高分子フィルムを剥
がしグリーンシート単体の状態で使用しても良い。ま
た、グリーンシートを所定の大きさに切断して加圧成形
しても良いが、成形型20で加圧することにより所定の
大きさに打ち抜かれるように型を作っておくことによ
り、自動的に所定のサイズを得ることができる。
【0014】次に、テーブル21上に基板10を目合わ
せしてセットする。図1(C)はこの状態を示す。な
お、図1(C)〜(F)で図示した基板10にはガラス
基板1上にデータ電極2を形成してある状態を示した。
次いで、再び加圧することにより基板10に加圧成形さ
れたグリーンシート13を接着させる(図1(D))。
勿論、高分子フィルムが張り付けてあり場合にはこの加
圧を行う前に剥がしておく。
せしてセットする。図1(C)はこの状態を示す。な
お、図1(C)〜(F)で図示した基板10にはガラス
基板1上にデータ電極2を形成してある状態を示した。
次いで、再び加圧することにより基板10に加圧成形さ
れたグリーンシート13を接着させる(図1(D))。
勿論、高分子フィルムが張り付けてあり場合にはこの加
圧を行う前に剥がしておく。
【0015】次に、成形型20を持ち上げ成形型20か
らの離型を行い、基板10上に加圧成形されたグリーン
シート13を転写させる(図1(E))。この基板を焼
成することにより、バインダーなどの有機分を分解除去
し、低融点ガラスとフィラーが固着した隔壁4と底部誘
電体層3が基板上に形成される(図1(F))。この後
の工程は従来のものと同様であり、蛍光体を塗布、焼成
することにより背面基板を完成させる。これと前面基板
を組み合わせて、封着、排気、放電ガスの封入をおこな
いパネルが完成する。
らの離型を行い、基板10上に加圧成形されたグリーン
シート13を転写させる(図1(E))。この基板を焼
成することにより、バインダーなどの有機分を分解除去
し、低融点ガラスとフィラーが固着した隔壁4と底部誘
電体層3が基板上に形成される(図1(F))。この後
の工程は従来のものと同様であり、蛍光体を塗布、焼成
することにより背面基板を完成させる。これと前面基板
を組み合わせて、封着、排気、放電ガスの封入をおこな
いパネルが完成する。
【0016】なお、本実施例では板状グリーンシートの
厚さを50ミクロンとした。成形型20の凹部は台形形
状をしており、底部の細い部分で幅45ミクロン、表面
側の幅の広い部分で90ミクロンであり、溝の深さは1
50ミクロン、ピッチは360ミクロンである。550
度での焼成により、バインダー等の有機成分が分解され
ると共に、低融点ガラスの融解により約20%の収縮を
生じ、強固な隔壁4及び底部誘電体層3が形成された。
底部誘電体層3の厚さは約15ミクロン、隔壁部4の高
さは約120ミクロンであった。
厚さを50ミクロンとした。成形型20の凹部は台形形
状をしており、底部の細い部分で幅45ミクロン、表面
側の幅の広い部分で90ミクロンであり、溝の深さは1
50ミクロン、ピッチは360ミクロンである。550
度での焼成により、バインダー等の有機成分が分解され
ると共に、低融点ガラスの融解により約20%の収縮を
生じ、強固な隔壁4及び底部誘電体層3が形成された。
底部誘電体層3の厚さは約15ミクロン、隔壁部4の高
さは約120ミクロンであった。
【0017】板状グリーンシート12と成形型20を用
いて加圧成形されたグリーンシートを作成する方法は、
上記の平面型の加圧装置を用いる方法以外に、ロール加
圧により作成することもできる。この実施例を図2に示
す。図1と同様に隔壁部となる溝を有する成形型20を
用い、ロール22を回転させながら成形型20を回転速
度に合わせて相対的に水平移動させる。ロール22と成
型型20の隙間は底部誘電体層部に相当する厚さに強固
に保持されており、このロール加圧により、加圧成形さ
れたグリーンシート13が成形型20に接着した状態で
形成される。この後の工程は、基本的には図1(C)以
降と同様である。なお、グリーンシート単体をロール加
圧しても良いし、高分子フィルムを張り付けたままの状
態でロール加圧しても良い。高分子フィルムが貼り付い
た状態で加圧する場合は当然高分子フィルムの厚さの分
を考慮して、ロール22と成型型20の隙間を調整して
おく。図1の実施例とはロールを用いていることが主な
相違であるが、ロールを用いることにより、加圧される
部位が帯状となるために、面全体で加圧成型する場合に
比較し、より小さな圧力でグリーンシートを加圧成形す
ることができる。なお、図2では成形型に形成されてい
る隔壁となる溝が伸延されている方向とロールの軸方向
を平行とし、ロールを成形型の溝が配列されている方向
に回転させながら移動させる場合を示しているが、溝の
伸延方向と直角方向が軸方向になるようにロールを配置
し、ロールを成形型の溝の伸延方向に回転させながら移
動させても良い。また、必ずしも、成形型の溝伸延方向
とロールの軸方向を平行あるいは直交方向とする必要は
なく、溝への埋め込み性や欠陥発生の低減のために、溝
伸延方向とロールの軸方向に適当なバイアス角度を持た
せても良い。
いて加圧成形されたグリーンシートを作成する方法は、
上記の平面型の加圧装置を用いる方法以外に、ロール加
圧により作成することもできる。この実施例を図2に示
す。図1と同様に隔壁部となる溝を有する成形型20を
用い、ロール22を回転させながら成形型20を回転速
度に合わせて相対的に水平移動させる。ロール22と成
型型20の隙間は底部誘電体層部に相当する厚さに強固
に保持されており、このロール加圧により、加圧成形さ
れたグリーンシート13が成形型20に接着した状態で
形成される。この後の工程は、基本的には図1(C)以
降と同様である。なお、グリーンシート単体をロール加
圧しても良いし、高分子フィルムを張り付けたままの状
態でロール加圧しても良い。高分子フィルムが貼り付い
た状態で加圧する場合は当然高分子フィルムの厚さの分
を考慮して、ロール22と成型型20の隙間を調整して
おく。図1の実施例とはロールを用いていることが主な
相違であるが、ロールを用いることにより、加圧される
部位が帯状となるために、面全体で加圧成型する場合に
比較し、より小さな圧力でグリーンシートを加圧成形す
ることができる。なお、図2では成形型に形成されてい
る隔壁となる溝が伸延されている方向とロールの軸方向
を平行とし、ロールを成形型の溝が配列されている方向
に回転させながら移動させる場合を示しているが、溝の
伸延方向と直角方向が軸方向になるようにロールを配置
し、ロールを成形型の溝の伸延方向に回転させながら移
動させても良い。また、必ずしも、成形型の溝伸延方向
とロールの軸方向を平行あるいは直交方向とする必要は
なく、溝への埋め込み性や欠陥発生の低減のために、溝
伸延方向とロールの軸方向に適当なバイアス角度を持た
せても良い。
【0018】ロール状の成形型を使用する他の実施例を
図3に示し説明する。板状のグリーンシート12をテー
ブルの上にセットし、その上からロール状成形型23を
加圧しながら回転させる。テーブル21は回転速度に合
わせて水平移動させる(図3(A))。ロール状成形型
23には隔壁部となる溝が加工されている。このロール
状の成形型23とテーブル21の隙間は精密に調整され
ている。板状グリーンシート12の全体が成形され、ロ
ール状成形型23に隔壁部と底部誘電体層部からなる加
圧成形された一枚のグリーンシート13が貼り付いた状
態となる。一枚のパネルの隔壁全体がロールの円周に形
成されるために、大画面パネルの隔壁製造には全体の隔
壁溝が形成された径の大きいロール状成形型が使用され
る。次いで、テーブル21上に基板10をセットし、目
合わせを行いロール状成形型23を回転させることによ
り、基板10の表面に加圧成形されたグリーンシート1
3を転写する。図3ではロール状成形型の軸方向と平行
に隔壁となる溝が伸延している形状の場合を示している
が、ロールの円周方向に溝を刻んだロール状の成形型と
しても良い。なお、図3(A)では、ロール状成形型の
受けとして平面上のテーブル21を使用しているが、こ
の部分もロール状としても良い。但し、加圧成形された
グリーンシートがロール状成形型23に貼り付いていく
ようにされる必要がある。
図3に示し説明する。板状のグリーンシート12をテー
ブルの上にセットし、その上からロール状成形型23を
加圧しながら回転させる。テーブル21は回転速度に合
わせて水平移動させる(図3(A))。ロール状成形型
23には隔壁部となる溝が加工されている。このロール
状の成形型23とテーブル21の隙間は精密に調整され
ている。板状グリーンシート12の全体が成形され、ロ
ール状成形型23に隔壁部と底部誘電体層部からなる加
圧成形された一枚のグリーンシート13が貼り付いた状
態となる。一枚のパネルの隔壁全体がロールの円周に形
成されるために、大画面パネルの隔壁製造には全体の隔
壁溝が形成された径の大きいロール状成形型が使用され
る。次いで、テーブル21上に基板10をセットし、目
合わせを行いロール状成形型23を回転させることによ
り、基板10の表面に加圧成形されたグリーンシート1
3を転写する。図3ではロール状成形型の軸方向と平行
に隔壁となる溝が伸延している形状の場合を示している
が、ロールの円周方向に溝を刻んだロール状の成形型と
しても良い。なお、図3(A)では、ロール状成形型の
受けとして平面上のテーブル21を使用しているが、こ
の部分もロール状としても良い。但し、加圧成形された
グリーンシートがロール状成形型23に貼り付いていく
ようにされる必要がある。
【0019】以上基本的な本発明の隔壁及び隔壁と一体
となった底部誘電体層の製造方法の実施形態例を述べた
が、これらの実施例に共通した本発明の製造方法の第1
の特徴は、まず板状のグリーンシートを使用しているこ
とである。基板上に直接ペーストを塗布する方法に比較
し、板状グリーンシートを作成する方が、厚さの制御や
均一性が格段に優れ、また長尺高分子フィルム上に連続
塗布乾燥できるために生産性にも優れている。実施例で
はグリーンシートの厚さを50ミクロンとしたが、グリ
ーンシート内の厚さ分布は容易に1ミクロン程度とする
ことができた。
となった底部誘電体層の製造方法の実施形態例を述べた
が、これらの実施例に共通した本発明の製造方法の第1
の特徴は、まず板状のグリーンシートを使用しているこ
とである。基板上に直接ペーストを塗布する方法に比較
し、板状グリーンシートを作成する方が、厚さの制御や
均一性が格段に優れ、また長尺高分子フィルム上に連続
塗布乾燥できるために生産性にも優れている。実施例で
はグリーンシートの厚さを50ミクロンとしたが、グリ
ーンシート内の厚さ分布は容易に1ミクロン程度とする
ことができた。
【0020】また、本発明では基板にグリーンシートを
接着してから加圧成型するのではなく、グリーンシート
を直接加圧成形することを第2の特徴としている。
接着してから加圧成型するのではなく、グリーンシート
を直接加圧成形することを第2の特徴としている。
【0021】上述した板状グリーンシートの均一な厚さ
に加え、成形型とテーブル、あるいはロールと成形型の
機械的精度も高く、且つ、グリーンシートだけを加圧す
るために、図10の従来例で発生しやすいガラス基板の
割れや、割れによる成形型の損傷を懸念する必要はなく
大きな圧力で加圧することができる。従って、従来法よ
り流動性の少ない部材でも成形することができる。従来
は流動性の樹脂を多く含み加圧成形しながら硬化させる
などの処理に時間を要しており生産性を悪化させていた
が、本実施例では非常に短い加圧時間で十分である。
に加え、成形型とテーブル、あるいはロールと成形型の
機械的精度も高く、且つ、グリーンシートだけを加圧す
るために、図10の従来例で発生しやすいガラス基板の
割れや、割れによる成形型の損傷を懸念する必要はなく
大きな圧力で加圧することができる。従って、従来法よ
り流動性の少ない部材でも成形することができる。従来
は流動性の樹脂を多く含み加圧成形しながら硬化させる
などの処理に時間を要しており生産性を悪化させていた
が、本実施例では非常に短い加圧時間で十分である。
【0022】なお、グリーンシートに熱可塑性の樹脂成
分を加え、成形型やテーブル、ロールなどを例えば80
度程度に加熱した状態で加圧成形しても良い。この場合
は、より容易にグリーンシートを成形型の形状に成形す
ることができる。加圧成形されたグリーンシートは成形
型の凹部形状に合致し、また底部誘電体層となる部分の
厚さも非常に均一である。なお、図10に示すように加
圧装置に基板も一緒に挟み込まれる従来の方法では、基
板の厚さむらがそのまま加圧成形形状に影響を与える。
基板が厚い部位では底部誘電体層の厚さが薄くなり、逆
に基板の厚さが薄い部位では底部誘電体層が厚くなると
共に、隔壁の頂部にまで部材が入り込まず欠損を生じる
場合がある。基板として一般に使用されるガラス基板は
数十ミクロン程度の厚さむらがあり、この厚さを許容で
きない場合は、研磨や特殊な加圧方法を採用することが
求められる。本発明では、グリーンシート、あるいは厚
さむらのない薄い高分子フィルムが貼り付けられたグリ
ーンシートを直接加圧成形するために上記の問題は生じ
ない。なお、グリーンシートを加圧する成形型、テーブ
ル、ロールは金属やセラミック材料で製造される。特に
成形型は耐久性や高精度の溝形状の加工が求められ、硬
度の高い金属を用いたり、クロムメッキ等による超硬表
面加工を施すことが好ましい。
分を加え、成形型やテーブル、ロールなどを例えば80
度程度に加熱した状態で加圧成形しても良い。この場合
は、より容易にグリーンシートを成形型の形状に成形す
ることができる。加圧成形されたグリーンシートは成形
型の凹部形状に合致し、また底部誘電体層となる部分の
厚さも非常に均一である。なお、図10に示すように加
圧装置に基板も一緒に挟み込まれる従来の方法では、基
板の厚さむらがそのまま加圧成形形状に影響を与える。
基板が厚い部位では底部誘電体層の厚さが薄くなり、逆
に基板の厚さが薄い部位では底部誘電体層が厚くなると
共に、隔壁の頂部にまで部材が入り込まず欠損を生じる
場合がある。基板として一般に使用されるガラス基板は
数十ミクロン程度の厚さむらがあり、この厚さを許容で
きない場合は、研磨や特殊な加圧方法を採用することが
求められる。本発明では、グリーンシート、あるいは厚
さむらのない薄い高分子フィルムが貼り付けられたグリ
ーンシートを直接加圧成形するために上記の問題は生じ
ない。なお、グリーンシートを加圧する成形型、テーブ
ル、ロールは金属やセラミック材料で製造される。特に
成形型は耐久性や高精度の溝形状の加工が求められ、硬
度の高い金属を用いたり、クロムメッキ等による超硬表
面加工を施すことが好ましい。
【0023】また、本発明の第3の特徴は、加圧成形さ
れたグリーンシートは隔壁部だけではなく底部誘電体層
との一体形状を有していることである。底部誘電体層は
カラープラズマディスプレイパネルの表示動作からは必
ずしも必要な構成物ではないが、グリーンシートを加圧
成形する際のバッファとなると共に、帯状の隔壁部のみ
を基板に転写する方法に比較し、一枚の一体化されたシ
ート状の構造物であるために、基板との接着面積も広く
なるために、隔壁部などの欠損を生じることなく転写で
きる。また、転写を確実に行うために接着剤や溶剤など
で接着面を処理することも容易に行うことができる。こ
ら等の目的からは加圧成形後の底部誘電体層部の厚さは
厚い方が好ましいが、プラズマディスプレイパネルの書
込み特性に影響を与えるため、5ミクロン以上、100
ミクロン以下が好ましい。実施例では20ミクロン前後
とした。
れたグリーンシートは隔壁部だけではなく底部誘電体層
との一体形状を有していることである。底部誘電体層は
カラープラズマディスプレイパネルの表示動作からは必
ずしも必要な構成物ではないが、グリーンシートを加圧
成形する際のバッファとなると共に、帯状の隔壁部のみ
を基板に転写する方法に比較し、一枚の一体化されたシ
ート状の構造物であるために、基板との接着面積も広く
なるために、隔壁部などの欠損を生じることなく転写で
きる。また、転写を確実に行うために接着剤や溶剤など
で接着面を処理することも容易に行うことができる。こ
ら等の目的からは加圧成形後の底部誘電体層部の厚さは
厚い方が好ましいが、プラズマディスプレイパネルの書
込み特性に影響を与えるため、5ミクロン以上、100
ミクロン以下が好ましい。実施例では20ミクロン前後
とした。
【0024】また、本発明の第4の特徴は上記の隔壁部
と底部誘電体層からなる加圧成形されたグリーンシート
が成形型に貼り付いた状態とされ、この状態から直接基
板に転写することにある。従来の成型器から排出された
加圧成形されたグリーンシート単体を取り扱い、基板に
目合わせして接着する方法では、グリーンシートが非常
に薄く脆いために割れやかけが発生しやすい。また、基
板へ目合わせ作業も難しく、基板への接着の際に成形さ
れた隔壁部を壊すことなく加圧することも容易ではな
い。本発明では、平型あるいはロール型によらず加圧成
形されたグリーンシートは成形型に貼り付いた状態で取
り扱われるためにこれらの問題が発生しない。
と底部誘電体層からなる加圧成形されたグリーンシート
が成形型に貼り付いた状態とされ、この状態から直接基
板に転写することにある。従来の成型器から排出された
加圧成形されたグリーンシート単体を取り扱い、基板に
目合わせして接着する方法では、グリーンシートが非常
に薄く脆いために割れやかけが発生しやすい。また、基
板へ目合わせ作業も難しく、基板への接着の際に成形さ
れた隔壁部を壊すことなく加圧することも容易ではな
い。本発明では、平型あるいはロール型によらず加圧成
形されたグリーンシートは成形型に貼り付いた状態で取
り扱われるためにこれらの問題が発生しない。
【0025】なお、成形型の方に密着させることは成形
型と加圧成形されたグリーンシートの密着力を、平面テ
ーブルや平ロールと加圧成形されたグリーンシートとの
密着力より相対的に強くすることにより実現される。成
形型との接触面積が大きいことや、型表面の表面荒さ処
理や、離型剤などの表面処理を施すことにより密着力の
差を作ることができる。
型と加圧成形されたグリーンシートの密着力を、平面テ
ーブルや平ロールと加圧成形されたグリーンシートとの
密着力より相対的に強くすることにより実現される。成
形型との接触面積が大きいことや、型表面の表面荒さ処
理や、離型剤などの表面処理を施すことにより密着力の
差を作ることができる。
【0026】上記の特徴により、隔壁を高い寸法精度、
安定した工程、短い製造時間で作成することができる。 (実施の形態2)次に、本発明の製造方法でより欠陥の
生じにくい隔壁を製造するための各工程内の改善方法を
説明する。第2の実施の形態は本発明の加圧処理を真空
あるいは減圧された状態で行う方法とその装置に関する
ものである。
安定した工程、短い製造時間で作成することができる。 (実施の形態2)次に、本発明の製造方法でより欠陥の
生じにくい隔壁を製造するための各工程内の改善方法を
説明する。第2の実施の形態は本発明の加圧処理を真空
あるいは減圧された状態で行う方法とその装置に関する
ものである。
【0027】板状のグリーンシートは気密性があるた
め、加圧成形する場合に成形型とグリーンシートの間や
テーブルとグリーンシートの間に気泡が残る場合があ
る。特に大面積で高アスペクト隔壁を図1の様な平面型
で成形する場合には逃げ場を失った気泡が残り、欠陥部
を生じたり、成形型とテーブルを離す際に、部分的にテ
ーブルの方に加圧成形されたグリーンシートが貼り付い
ていったりして、欠陥になりやすい。図4の実施例はこ
の対策として、成形型20とテーブル21の間を真空排
気して加圧成形するものである。排気機能を有する加圧
装置としては各種の実現方法があるが、図4では一例と
して、成形型20に排気口24を設け、型の周辺部にゴ
ム性のシール25を設けた例である。成形型20を押し
下がるとシール25が成形型20とテーブル21に密着
する。排気口24には真空ポンプが接続されており、排
気が開始される。排気容積は非常に少ないために短時間
にシールされた内部が排気され、続いて更に成形型を所
定の位置まで押し下げグリーンシートを加圧することに
より、欠陥のない加圧成形されたグリーンシートを作成
することができる。
め、加圧成形する場合に成形型とグリーンシートの間や
テーブルとグリーンシートの間に気泡が残る場合があ
る。特に大面積で高アスペクト隔壁を図1の様な平面型
で成形する場合には逃げ場を失った気泡が残り、欠陥部
を生じたり、成形型とテーブルを離す際に、部分的にテ
ーブルの方に加圧成形されたグリーンシートが貼り付い
ていったりして、欠陥になりやすい。図4の実施例はこ
の対策として、成形型20とテーブル21の間を真空排
気して加圧成形するものである。排気機能を有する加圧
装置としては各種の実現方法があるが、図4では一例と
して、成形型20に排気口24を設け、型の周辺部にゴ
ム性のシール25を設けた例である。成形型20を押し
下がるとシール25が成形型20とテーブル21に密着
する。排気口24には真空ポンプが接続されており、排
気が開始される。排気容積は非常に少ないために短時間
にシールされた内部が排気され、続いて更に成形型を所
定の位置まで押し下げグリーンシートを加圧することに
より、欠陥のない加圧成形されたグリーンシートを作成
することができる。
【0028】加圧成形されたグリーンシートを基板に転
写する場合も、基板とグリーンシートの間に気泡が残り
転写不良や密着性の低下により焼成時の変形を生じる場
合がある。この対策にも真空排気状態で基板に接着させ
る方法は有効である。図5に実施例を示すように、図4
とほぼ同様の装置構成で実現することができる。成形型
20に排気口24を設け、型の周辺部にゴム製のシール
25を設けた例である。成形型20が押し下がるとシー
ル25が成形型20とテーブル21に密着する。排気口
24には真空ポンプが接続されており、排気が開始され
る。排気容積は少ないために短時間にシールされた内部
が排気され、続いて更に成形型20を所定の位置まで押
し下げ加圧成形されたグリーンシート13を加圧するこ
とにより、基板10と密着される。なお、基板10自体
に厚さむらが有る場合は密着をより完全に行うために、
基板10を静水圧で押すことが望ましい。静水圧加圧を
行う方法も多々あるが、もっとも簡便な方法はテーブル
21と基板10の間にゴムシート26を入れることであ
り、これにより密着を完全に行うことができる。勿論、
このような静水圧加圧は真空排気を行わない場合でもそ
の効果はある。 (実施の形態3)第3の実施の形態は、加圧成形された
グリーンシートが転写されやすくするために、事前に表
面に、下部絶縁体層となる下地誘電体層を形成された基
板をもちいることにより、加圧成形されたグリーンシー
トと基板の接着力を強くするものである。
写する場合も、基板とグリーンシートの間に気泡が残り
転写不良や密着性の低下により焼成時の変形を生じる場
合がある。この対策にも真空排気状態で基板に接着させ
る方法は有効である。図5に実施例を示すように、図4
とほぼ同様の装置構成で実現することができる。成形型
20に排気口24を設け、型の周辺部にゴム製のシール
25を設けた例である。成形型20が押し下がるとシー
ル25が成形型20とテーブル21に密着する。排気口
24には真空ポンプが接続されており、排気が開始され
る。排気容積は少ないために短時間にシールされた内部
が排気され、続いて更に成形型20を所定の位置まで押
し下げ加圧成形されたグリーンシート13を加圧するこ
とにより、基板10と密着される。なお、基板10自体
に厚さむらが有る場合は密着をより完全に行うために、
基板10を静水圧で押すことが望ましい。静水圧加圧を
行う方法も多々あるが、もっとも簡便な方法はテーブル
21と基板10の間にゴムシート26を入れることであ
り、これにより密着を完全に行うことができる。勿論、
このような静水圧加圧は真空排気を行わない場合でもそ
の効果はある。 (実施の形態3)第3の実施の形態は、加圧成形された
グリーンシートが転写されやすくするために、事前に表
面に、下部絶縁体層となる下地誘電体層を形成された基
板をもちいることにより、加圧成形されたグリーンシー
トと基板の接着力を強くするものである。
【0029】これを改善する実施例を図6に示し説明す
る。ガラス基板1上にデータ電極2を形成した(図6
(A))後、下地誘電体層14となる部材を表面に薄く
形成した基板10を作成する。この下地誘電体層14の
部材は低融点ガラス、フィラー、バインダーなどからな
り、隔壁や底部誘電体層となるグリーンシート部材と全
く同じでも良いが、焼成後、緻密な下部層となるように
フィラーを含まないか、あるいは少ない組成とすること
もできる。また、バインダーなどの樹脂成分も同一であ
る必要はなくより強固にガラスと密着する材料組成とし
ても良い。この下地誘電体層14はスクリーン印刷乾燥
により作成しても良く、またグリーンシートを作成し表
面にラミネートしても良い。また、この下地誘電体層1
4は接着性改善が目的であり、厚い層とする必要はなく
本実施例では7ミクロン程度とした。この様に基板10
の表面に誘電体層が形成されているために、加圧成形さ
れたグリーンシート13とのなじみが良く、下地誘電体
層表面の凹凸も接着に効果がある。勿論、接着強度の向
上には、加圧接着する際に加熱することも有効である。
また、接着前に下地誘電体層表面や加圧成形されたグリ
ーンシートの表面にバインダーなどの有機成分を溶解す
る溶剤を薄く塗り速やかに加圧接着することにより、グ
リーンシートと下地誘電体層の界面で両者のバインダー
が溶け合い一体となるために強い接着強度が得られる。
る。ガラス基板1上にデータ電極2を形成した(図6
(A))後、下地誘電体層14となる部材を表面に薄く
形成した基板10を作成する。この下地誘電体層14の
部材は低融点ガラス、フィラー、バインダーなどからな
り、隔壁や底部誘電体層となるグリーンシート部材と全
く同じでも良いが、焼成後、緻密な下部層となるように
フィラーを含まないか、あるいは少ない組成とすること
もできる。また、バインダーなどの樹脂成分も同一であ
る必要はなくより強固にガラスと密着する材料組成とし
ても良い。この下地誘電体層14はスクリーン印刷乾燥
により作成しても良く、またグリーンシートを作成し表
面にラミネートしても良い。また、この下地誘電体層1
4は接着性改善が目的であり、厚い層とする必要はなく
本実施例では7ミクロン程度とした。この様に基板10
の表面に誘電体層が形成されているために、加圧成形さ
れたグリーンシート13とのなじみが良く、下地誘電体
層表面の凹凸も接着に効果がある。勿論、接着強度の向
上には、加圧接着する際に加熱することも有効である。
また、接着前に下地誘電体層表面や加圧成形されたグリ
ーンシートの表面にバインダーなどの有機成分を溶解す
る溶剤を薄く塗り速やかに加圧接着することにより、グ
リーンシートと下地誘電体層の界面で両者のバインダー
が溶け合い一体となるために強い接着強度が得られる。
【0030】上記の実施例は下地誘電体層は乾燥処理だ
けが行われバインダー樹脂が存在している状態で加圧成
形されたグリーンシートを接着する方法であるが、この
下地誘電体層を一度焼成して基板とすることもできる。
この際は、なるべくポーラスで凹凸のある状態にしてお
くことが重要である。これは、固着はするがリフローし
ない温度で焼成を行ったり、下地誘電体層の成分として
焼成温度では融解しないフィラー成分を多くすることに
より実現できる。 (実施の形態4)次に、加圧成形されたグリーンシート
と基板を接着後、成形型から剥がす工程に関する第4の
実施形態を説明する。図3に示すようなロール上の成形
型の場合は成形型からの離型は比較的容易であるが、平
面状の成形型からの離型は大画面高精細パネル用の基板
になる程困難になってくる。一般的には基板を真空吸着
によりテーブルに保持しながら、成形型を垂直方向に平
行に移動させることにより離型させる。しかし大面積で
隔壁ピッチの短い基板では加圧成形されたグリーンシー
トと成形型の接触表面積が大きいために、離型に大きな
力を要する。また、部分的に離型できず欠損部などを生
じやすい。
けが行われバインダー樹脂が存在している状態で加圧成
形されたグリーンシートを接着する方法であるが、この
下地誘電体層を一度焼成して基板とすることもできる。
この際は、なるべくポーラスで凹凸のある状態にしてお
くことが重要である。これは、固着はするがリフローし
ない温度で焼成を行ったり、下地誘電体層の成分として
焼成温度では融解しないフィラー成分を多くすることに
より実現できる。 (実施の形態4)次に、加圧成形されたグリーンシート
と基板を接着後、成形型から剥がす工程に関する第4の
実施形態を説明する。図3に示すようなロール上の成形
型の場合は成形型からの離型は比較的容易であるが、平
面状の成形型からの離型は大画面高精細パネル用の基板
になる程困難になってくる。一般的には基板を真空吸着
によりテーブルに保持しながら、成形型を垂直方向に平
行に移動させることにより離型させる。しかし大面積で
隔壁ピッチの短い基板では加圧成形されたグリーンシー
トと成形型の接触表面積が大きいために、離型に大きな
力を要する。また、部分的に離型できず欠損部などを生
じやすい。
【0031】図7に基板の弾性を利用して離型を行う実
施形態を示す。ここで用いる成形型は金属などの剛性の
高い材料で製造された変形しない方が望ましい。そのた
め、基板の離型には基板自体の弾性を利用することが有
効である。即ち、基板10の一方の側から引っ張り、端
からめくる様に離型させることにより、小さな力で離型
を行うことができる。この様に基板10を弾性変形させ
ながら離型を行う方法として、図7に示すような複数に
分割された真空吸着治具26を利用し順次基板裏面を成
形型20からめくるように剥がしたり、また弾性のある
真空吸引テーブルを利用してテーブルごとカールさせな
がら成形型から基板をめくるように剥がす等の方法で容
易に行うことができる。基板10としては通常3ミリ程
度以下のガラス板が利用されており、割れることなく容
易に離型に十分な弾性変形をさせることができる。な
お、分かり易くするために図7は隔壁の配列方向に基板
を離型していく図としたが、むしろこれとは直交方向、
即ち隔壁の伸延方向に離型を進行させる方が欠損も生じ
にくくより好ましい。
施形態を示す。ここで用いる成形型は金属などの剛性の
高い材料で製造された変形しない方が望ましい。そのた
め、基板の離型には基板自体の弾性を利用することが有
効である。即ち、基板10の一方の側から引っ張り、端
からめくる様に離型させることにより、小さな力で離型
を行うことができる。この様に基板10を弾性変形させ
ながら離型を行う方法として、図7に示すような複数に
分割された真空吸着治具26を利用し順次基板裏面を成
形型20からめくるように剥がしたり、また弾性のある
真空吸引テーブルを利用してテーブルごとカールさせな
がら成形型から基板をめくるように剥がす等の方法で容
易に行うことができる。基板10としては通常3ミリ程
度以下のガラス板が利用されており、割れることなく容
易に離型に十分な弾性変形をさせることができる。な
お、分かり易くするために図7は隔壁の配列方向に基板
を離型していく図としたが、むしろこれとは直交方向、
即ち隔壁の伸延方向に離型を進行させる方が欠損も生じ
にくくより好ましい。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
安定に且つ短い時間で隔壁を作成することができ、ま
た、材料の消費量も少なくコストの低減効果が大きい。
また、隔壁部および底部絶縁体層の寸法精度も高く、大
面積基板上にも均一に製造できるため、パネルの駆動マ
ージンも改善される。また、高精細化や隔壁の高アスペ
クト化も可能であり、高発光効率で高解像度パネルを作
製することができる。
安定に且つ短い時間で隔壁を作成することができ、ま
た、材料の消費量も少なくコストの低減効果が大きい。
また、隔壁部および底部絶縁体層の寸法精度も高く、大
面積基板上にも均一に製造できるため、パネルの駆動マ
ージンも改善される。また、高精細化や隔壁の高アスペ
クト化も可能であり、高発光効率で高解像度パネルを作
製することができる。
【0033】なお、本明細書では帯状の隔壁に関しての
み記述したが、本発明の方法は格子状や更に複雑な形状
の隔壁を成形型を準備することにより作製することがで
きる。
み記述したが、本発明の方法は格子状や更に複雑な形状
の隔壁を成形型を準備することにより作製することがで
きる。
【図1】本発明の実施の形態1に係わる隔壁の製造方法
を説明する図である。
を説明する図である。
【図2】本発明の実施の形態1に係わる隔壁のその他の
製造方法を説明する図である。
製造方法を説明する図である。
【図3】本発明の実施の形態1に係わる隔壁のその他の
製造方法を説明する図である。
製造方法を説明する図である。
【図4】本発明の実施の形態2に係わるグリーンシート
の加圧成形方法を説明する図である。
の加圧成形方法を説明する図である。
【図5】本発明の実施の形態2に係わる基板への加圧接
着を説明する図である。
着を説明する図である。
【図6】本発明の実施の形態3に係わる隔壁の製造方法
を説明する図である。
を説明する図である。
【図7】本発明の実施の形態4に係わる基板の離型工程
を説明する図である。
を説明する図である。
【図8】カラープラズマディスプレイパネルの構造を示
す図である。
す図である。
【図9】従来の隔壁の製造方法を説明する図である。
【図10】他の従来の隔壁の製造方法を説明する図であ
る。
る。
1 ガラス基板 2 データ電極 3 底部誘電体層 4 隔壁 5 蛍光体 6 ガラス基板 7 面放電電極 8 透明誘電体層 9 保護膜 10 基板 11 隔壁用部材 12 板状グリーンシート 13 加圧成形されたグリーンシート 14 下地誘電体層 20 成形型 21 テーブル 22 平ロール 23 ロール状成形型 24 排気口 25 シール 26 真空吸着治具 100 背面基板 200 前面基板
Claims (6)
- 【請求項1】 隔壁の反転形状を有するロール状の成形
型と受け型とにより、板状の隔壁形成材を挟み込んで加
圧成形することにより、隔壁部と底部絶縁体層とからな
る隔壁部材を前記成形型に密着した状態に形成する工程
と、 ディスプレイ基板に前記隔壁部材を転写する工程と、を
含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項2】 隔壁の反転形状を有する成形型と受け型
とにより、板状の隔壁形成材を挟み込んで加圧成形する
ことにより、隔壁部と底部絶縁体層とからなる隔壁部材
を前記成形型に密着した状態に形成する工程と、ディス
プレイ基板に前記隔壁部材を転写する工程と、を含むデ
ィスプレイパネルの製造方法において、 前記板状の隔壁形成材を加圧成形する際に、前記成形型
と前記受け型の間の空間を排気することを特徴とするデ
ィスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項3】 隔壁の反転形状を有する成形型と受け型
とにより、板状の隔壁形成材を挟み込んで加圧成形する
ことにより、隔壁部と底部絶縁体層とからなる隔壁部材
を前記成形型に密着した状態に形成する工程と、ディス
プレイ基板に前記隔壁部材を転写する工程と、を含むデ
ィスプレイパネルの製造方法において、 前記成形型に密着している加圧成形された前記隔壁部材
を前記ディスプレイ基板に転写する際に、前記隔壁部材
と前記ディスプレイ基板との間の空間を排気することを
特徴とするディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項4】 加圧成形された前記隔壁部材が転写され
るディスプレイ基板上に下部絶縁体層が設けられている
ことを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれかに
記載のディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項5】 加圧成形された前記隔壁部材をディスプ
レイ基板に転写する際に、該基板の弾性変形を利用し
て、該基板の端の方からめくるように前記成形型から前
記隔壁部材を離型することを特徴とする、請求項1から
請求項4のいずれかに記載のディスプレイパネルの製造
方法。 - 【請求項6】 前記ディスプレイパネルはプラズマディ
スプレイパネルであることを特徴とする、請求項1から
請求項5のいずれかに記載のディスプレイパネルの製造
方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01484499A JP3204319B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | ディスプレイパネルの製造方法 |
US09/487,068 US6450850B1 (en) | 1999-01-22 | 2000-01-19 | Method of manufacturing display panel and display device |
KR1020000002972A KR100330070B1 (ko) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | 디스플레이 패널의 제조 방법 및 디스플레이 장치 |
FR0000769A FR2788878A1 (fr) | 1999-01-22 | 2000-01-21 | Procede de fabrication d'un panneau d'affichage et dispositif d'affichage |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01484499A JP3204319B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | ディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000215796A JP2000215796A (ja) | 2000-08-04 |
JP3204319B2 true JP3204319B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=11872359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01484499A Expired - Fee Related JP3204319B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | ディスプレイパネルの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6450850B1 (ja) |
JP (1) | JP3204319B2 (ja) |
KR (1) | KR100330070B1 (ja) |
FR (1) | FR2788878A1 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11238452A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-08-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 隔壁形成方法およびプラズマディスプレイパネルの背面板 |
KR100565190B1 (ko) * | 1999-06-12 | 2006-03-30 | 엘지전자 주식회사 | 격벽 제조방법 및 격벽 성형용 금형 |
KR20020006078A (ko) * | 2000-07-11 | 2002-01-19 | 이은상 | 플라즈마 디스플레이 패널 격벽 제조용 금형의 미세홈 가공방법 |
TW595249B (en) * | 2001-01-08 | 2004-06-21 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Organic electroluminescent element structure and its manufacturing method |
KR100404892B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-11-10 | 주식회사 엘지화학 | 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 제조방법 |
JP3780864B2 (ja) * | 2001-04-05 | 2006-05-31 | 松下電器産業株式会社 | プラズマディスプレイパネルモジュールの包装方法 |
WO2002091339A1 (en) * | 2001-05-08 | 2002-11-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing plasma display devices |
KR100421677B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2004-03-11 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법 |
US7033534B2 (en) * | 2001-10-09 | 2006-04-25 | 3M Innovative Properties Company | Method for forming microstructures on a substrate using a mold |
US7176492B2 (en) | 2001-10-09 | 2007-02-13 | 3M Innovative Properties Company | Method for forming ceramic microstructures on a substrate using a mold and articles formed by the method |
JP2005149817A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Pioneer Plasma Display Corp | プラズマディスプレイパネルの製造方法、その製造装置及びプラズマ表示装置の製造方法 |
WO2006026142A1 (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | 3M Innovative Properties Company | Method of forming microstructures with a discrete mold provided on a roller |
US20060043638A1 (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | 3M Innovative Properties Company | Method of forming microstructures with multiple discrete molds |
WO2007013876A1 (en) * | 2004-08-26 | 2007-02-01 | 3M Innovative Properties Company | Method of forming microstructures with a template |
JP4401386B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2010-01-20 | パナソニック株式会社 | ハンダバンプ形成方法および半導体素子の実装方法 |
US20070018348A1 (en) * | 2005-07-20 | 2007-01-25 | 3M Innovative Properties Company | Aligned mold comprising support |
US20070018363A1 (en) * | 2005-07-20 | 2007-01-25 | 3M Innovative Properties Company | Methods of aligning mold and articles |
KR100795236B1 (ko) * | 2006-03-16 | 2008-01-17 | 주식회사 미뉴타텍 | 사다리꼴 구조의 몰드를 이용한 패턴 형성 방법 |
KR20090043518A (ko) * | 2006-08-14 | 2009-05-06 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 표면 개질된 비-주조 영역을 갖는 몰드 |
US20080157667A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing soft mold to shape barrier rib, method of manufacturing barrier rib and lower panel, and plasma display panel |
KR100822218B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-04-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 및 이를 구비한하부패널을 제조하는 방법 |
KR100852121B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-08-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 격벽 형성용 소프트 몰드와, 격벽 및 하부패널의 제조방법 |
TW200830931A (en) * | 2007-01-08 | 2008-07-16 | Tatung Co Ltd | Method for manufacturing the spacer for field emission device and base material utilized for the spacer |
US7914636B2 (en) * | 2007-09-11 | 2011-03-29 | Institute Of Nuclear Energy Research | Synergistic process and recipe for fabrication of a high integrity membrane electrode assembly of solid oxide fuel cell |
WO2010030032A1 (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-18 | 日本碍子株式会社 | 立体形成部製造方法 |
US11935777B2 (en) * | 2021-12-01 | 2024-03-19 | STATS ChipPAC Pte Ltd. | Semiconductor manufacturing equipment and method of providing support base with filling material disposed into openings in semiconductor wafer for support |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2276914A1 (fr) * | 1974-07-04 | 1976-01-30 | Kroyer St Annes Ltd Karl | Appareil de moulage |
JPS5328373A (en) | 1976-08-28 | 1978-03-16 | Fujitsu Ltd | Manufacture of plasma display pane l |
JP3350184B2 (ja) | 1993-12-13 | 2002-11-25 | 富士通株式会社 | プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマディスプレイパネル |
JP3791022B2 (ja) | 1995-06-26 | 2006-06-28 | 旭硝子株式会社 | 基板上への隔壁形成方法 |
JP3591076B2 (ja) | 1995-08-31 | 2004-11-17 | 富士通株式会社 | 隔壁付きガラス基板の製造方法 |
JP3340011B2 (ja) | 1995-09-06 | 2002-10-28 | 京セラ株式会社 | プラズマ表示装置用基板の製造方法 |
JPH09283017A (ja) | 1996-04-11 | 1997-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガス放電パネルおよびその製造方法並びにガス放電パネルの製造装置 |
US5853446A (en) * | 1996-04-16 | 1998-12-29 | Corning Incorporated | Method for forming glass rib structures |
EP0802170A3 (en) | 1996-04-16 | 1997-11-05 | Corning Incorporated | Method and apparatus for forming glass rib structures |
TW353762B (en) * | 1996-10-21 | 1999-03-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Transfer sheet, and pattern-forming method |
JPH10188793A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-07-21 | Hitachi Ltd | ガス放電型表示パネル、ガス放電型表示パネルの製造方法およびガス放電型表示パネルを用いた表示装置 |
JPH11297195A (ja) | 1998-04-14 | 1999-10-29 | Hitachi Ltd | ガス放電型平面表示装置及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-01-22 JP JP01484499A patent/JP3204319B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-01-19 US US09/487,068 patent/US6450850B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-21 FR FR0000769A patent/FR2788878A1/fr active Pending
- 2000-01-21 KR KR1020000002972A patent/KR100330070B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000215796A (ja) | 2000-08-04 |
US6450850B1 (en) | 2002-09-17 |
KR100330070B1 (ko) | 2002-03-25 |
KR20000053578A (ko) | 2000-08-25 |
FR2788878A1 (fr) | 2000-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3204319B2 (ja) | ディスプレイパネルの製造方法 | |
US7033534B2 (en) | Method for forming microstructures on a substrate using a mold | |
US7288013B2 (en) | Method of forming microstructures on a substrate and a microstructured assembly used for same | |
JP3631717B2 (ja) | プラズマディスプレイパネル及びその製造工程 | |
CN1479338A (zh) | 制造用于平板显示器的基板的方法 | |
JP2001229812A (ja) | 成形型とこれを用いたディスプレイパネルの隔壁形成方法 | |
JP3623648B2 (ja) | プラズマ表示装置 | |
US20060043638A1 (en) | Method of forming microstructures with multiple discrete molds | |
JPH10326571A (ja) | プラズマディスプレイパネル用隔壁及びその製造方法 | |
JP2002231127A (ja) | ガス放電表示装置の製造方法、及びガス放電表示装置製造用シート貼着装置 | |
JP2003077409A (ja) | 電界放出表示装置用スペーサーとその製造方法、これを用いた電界放出表示装置用基板とその製造方法、これを用いた電界放出表示装置 | |
KR20060060430A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 그린시트 라미네이팅 장치 | |
JP2001185038A (ja) | プラズマ表示装置用基板 | |
JPH11283506A (ja) | プラズマ表示装置用基板及びその製造方法 | |
JP2000067756A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法 | |
EP1691390A1 (en) | Method for forming phosphor screen with metal back | |
JP2001194651A (ja) | プラズマアドレス液晶ディスプレイ用基板 | |
JP2000243265A (ja) | プラズマディスプレイパネルの製造方法、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネル用基板 | |
JP3559448B2 (ja) | プラズマ表示装置用基板の製造方法およびそれに用いる隔壁成形型 | |
KR100433220B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법 | |
JP2002150956A (ja) | プラズマ表示装置用基板とその製造方法及びこれを用いたプラズマ表示装置 | |
JP2000251696A (ja) | プラズマディスプレイパネルの放電セル形成方法、蛍光体形成材シートおよびその製造方法 | |
JPH11135026A (ja) | プラズマディスプレイパネル | |
KR20000060891A (ko) | 플라즈마 표시장치용 격벽 제조방법 | |
KR20050041694A (ko) | 평판디스플레이 장치용 형광막의 제조방법 및 그것을 위한치구 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |