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JP3200468B2 - ウエーハ用めっき装置 - Google Patents

ウエーハ用めっき装置

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Publication number
JP3200468B2
JP3200468B2 JP15298592A JP15298592A JP3200468B2 JP 3200468 B2 JP3200468 B2 JP 3200468B2 JP 15298592 A JP15298592 A JP 15298592A JP 15298592 A JP15298592 A JP 15298592A JP 3200468 B2 JP3200468 B2 JP 3200468B2
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JP
Japan
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wafer
peripheral edge
plating
elastic member
air bag
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JP15298592A
Other languages
English (en)
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JPH05320978A (ja
Inventor
博文 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EEJA Ltd
Original Assignee
Electroplating Engineers of Japan Ltd
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Publication date
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Priority to IL10563793A priority patent/IL105637A/en
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12—Semiconductors

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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はウエーハ用めっき装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の装置はウエーハを水平状
態で位置決めし下側よりウエーハの下面にめっき液を噴
射して施すもので、下方から噴射される勢いのあるめっ
き液に対するため、ウエーハ上面へのめっき液の回り込
みを防ぐため、更にはカソード電極との接触状態を得る
ため等の理由により、めっき処理に際しては押え手段に
てウエーハを上側から下側に向け押圧した状態を呈する
ようにしている（実開平２３８４７２号公報や実開平２
ー１２２０６７公報参照）。
【０００３】このため従来のウエーハ用めっき装置にあ
っては、圧力シリンダーに接続した押圧盤やカソード電
極兼用の押圧手段が不可欠でありそしてその機器はめっ
き処理の際ウエーハの上方に位置し上方空間を占拠して
しまうものである。そしてめっき装置にはウエーハ着脱
用の搬送ロボット装置を組み合わせて使用することが多
くそのためにも上方空間を空けておきたいという要望が
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエー
ハのめっき処理をなるべくクリーンな環境で行いたいと
言う要望があり、この要望によれば埃その他の不純物が
ウエーハに付着し易い状況を極力少なくする努力が必要
となる。そこで本発明者はこの観点から従来の装置を考
え、押圧手段は不可欠であるとするもののその押圧手段
がウエーハの上方に位置せず上方空間を占拠しなけれ
ば、その分埃その他の不純物がウエーハに付着し難くな
るとの知見を得ることが出来た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明ではウエーハの
押圧に不可欠な押え手段として、膨張時ウエーハの上面
周縁のみを拘束して下方に押接し且つ非膨張時その拘束
を解くエヤーバッグを採用するものとした。
【０００６】そしてこのエヤーバッグは、ウエーハの周
縁形状に相応するほぼリング形状を有し、めっき槽の開
口部に形成した配置受け部の上方にあって、膨張時には
ウエーハの上面周縁のみを拘束すると共に収縮復元の際
にはウエーハの上面周縁から全体が後退する位置に設け
られるものとした。
【０００７】更に、エヤーバッグを介してウエーハの下
面周縁を押接させるべくめっき槽の開口部に形成した配
置受け部には、ウエーハの下面周縁を受け止める弾性部
材を設け、この弾性部材にウエーハの下面周縁と部分的
に接触自在なカソード電極を臨ませるものとした。
【０００８】
【作用】めっき処理の際は、エヤーバッグが膨張しウエ
ーハの上面周縁のみを拘束して下方に押接するが、一方
めっき装置へのウエーハの着脱時にはエヤーバッグが収
縮復元してしまいウエーハの上面周縁から全体が後退す
ることになる。
【０００９】そしてこのエヤーバッグは、ウエーハの周
縁形状に相応するほぼリング形状を有し、めっき槽の開
口部に形成した配置受け部の上方にあって、膨張時には
ウエーハの上面周縁のみを拘束すると共に収縮復元の際
にはウエーハの上面周縁から全体が後退する位置に設け
るようにしたので、このエヤーバッグは非めっき処理の
際は無論のことめっき処理の際もウエーハの上方に位置
せず上方空間を占拠することがないから、その分埃その
他の不純物がウエーハに付着し難くなる。
【００１０】そしてまた、めっき槽の開口部に形成した
配置受け部にはウエーハの下面周縁を受け止める弾性部
材を設けそしてこの弾性部材にカソード電極を臨ませて
ウエーハの下面周縁と部分的に接触自在としたので、エ
ヤーバッグが膨張してウエーハを押接する際にカソード
電極から十分な陰極電流をウエーハに供給することが出
来る。
【実施例】
【００１１】以下図面を参照して実施例を説明する。図
１はウエーハ用めっき装置の要部を示すもので、全体が
ボックス形状のめっき槽１の上部には開口部２と傾斜面
部３のある配置受け部４があり、この配置受け部４の上
部に弾性部材５とエヤーバッグ６とカソード電極７とが
配されている。
【００１２】配置受け部４と弾性部材５は平面リング形
状を有し、ウエーハ８の下面周縁９を受け止めることの
できるサイズとしてある。カソード電極７は薄い平坦な
形状のもので図３に示す如く三方より配置されその先端
１０が弾性部材５の上面にあって臨まされておりウエー
ハ８の下面周縁９と部分的に接触自在としてある。
【００１３】エヤーバッグ６は配置受け部４の上方、具
体的には弾性部材５の上方にあってウエーハ８の着脱に
干渉せぬ位置に設けられている。ベース１１がエヤーバ
ッグ６を設けるための支持部材であり、取り付けボルト
１２にてベース１１は配置受け部４に固定されている。
【００１４】エヤーバッグ６は、ウエーハ８の周縁形状
に相応しウエーハ８の外径より若干大きなサイズの内径
Ｄを備えたほぼリング形状を有しており、配置受け部４
と弾性部材５の上方にあって、膨張時ウエーハ８の上面
周縁１３のみを拘束すると共に収縮復元の際ウエーハ８
の上面周縁１３から全体が後退する位置に設けられてい
る。そして膨張、収縮復元のためにこのエヤーバッグ６
にはエヤー給排孔１４が複数箇所で設けてある。尚、図
中１５はめっき槽１内に配置されたアノード電極であ
り、１６はめっき液流を示す。
【００１５】ウエーハ８をめっき処理するには、ウエー
ハ８を水平状態にして弾性部材５で支持させると共にエ
ヤー給排孔１４からエヤを供給してエヤーバッグ６を膨
張させる。するとウエーハ８の上面周縁１３のみがエヤ
ーバッグ６で拘束され且つ下方に押し付けられ、ウエー
ハ８の下面周縁９が弾性部材５に押接されてシールされ
る。この時、下面周縁９はカソード電極７に接触状態と
なるが、カソード電極７は弾性部材５の上面に潜り込む
ようになりその周辺は弾性部材５でシールされる。そし
てアノード電極１５からアノードイオンの供給を受けて
めっき液流１６がウエーハ８の下面に噴射して施されめ
っき処理が行われる。
【００１６】めっき処理の間中、ウエーハ８の周縁はそ
の上下両面１３、９がエヤーバッグ６と弾性部材５とで
挟まれシール状態となっているから、ウエーハ８上面へ
のめっき液流１６の回り込みもなくまた弾性部材５でシ
ールされているカソード電極７にもめっき液流１６が接
触することもない。
【００１７】めっき処理が終了すれば、エヤー給排孔１
４からエヤを排出してエヤーバッグ６を収縮復元させ
る。エヤーバッグ６はその内径Ｄがウエーハ８の外径よ
り若干大きなサイズとしてあるから、エヤーバッグ６が
収縮復元した際には容易に弾性部材５上からウエーハ８
を取り出せるものである。そしてこのようなめっき処理
中でもまた非めっき処理の状態でも、エヤーバッグ６は
ウエーハ８の上方位置を占拠することなくウエーハ８の
上方空間をそのまま空けた状態としておくことになる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したごとく本発明では、ウエー
ハを下方に押接する押え手段を使用するものの場所を取
らないエヤーバッグを使用するものなので、ウエーハの
上方空間を占拠することがなくめっき処理中も非めっき
処理の際も常にウエーハの上方空間を空けておくことが
でき、また従来の圧力シリンダーや電極兼用の押圧手段
に比べ機械的な可動機器がないから、その分埃や不純物
がウエーハの上面に付着するという不具合を避けること
ができ、クリーンルームに於けるウエーハのめっき処理
に好適な装置を提供できるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例としてのウエーハ用めっき装置の要部断
面図。
【図２】エヤーバッグの膨張状態を示す部分拡大断面
図。
【図３】ウエーハとカソード電極の位置状態を示す平面
図。
【符号の説明】
１ めっき槽 ２ 開口部 ４ 配置受け部 ５ 弾性部材 ６ エヤーバッグ ７ カソード電極 ８ ウエーハ １４ エヤー給排孔 １５ アノード電極 １６ めっき液流
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−140494（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−195025（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−221109（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−86498（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−38472（ＪＰ，Ｕ) 特許2798517（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 5/08 C25D 7/12 H01L 21/288

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 めっき槽の開口部に形成した配置受け部
    に、押え手段を介してウエーハの下面周縁を押接させ、
    ウエーハの下面へめっき液を施してめっきするようにし
    たウエーハ用めっき装置に於いて、 上記押え手段が、膨張時ウエーハの上面周縁のみを拘束
    して下方に押接し且つ非膨張時収縮復元してその拘束を
    解くエヤーバッグであり、 該エヤーバッグが、ウエーハの周縁形状に相応するほぼ
    リング形状を有し、配置受け部の上方にあって、膨張時
    ウエーハの上面周縁のみを拘束すると共に収縮復元の際
    ウエーハの上面周縁から全体が後退する位置に設けら
    れ、 配置受け部にはウエーハの下面周縁を受け止める弾性部
    材が設けてあり、この弾性部材にウエーハの下面周縁と
    部分的に接触自在なカソード電極が臨ませてあることを
    特徴とするウエーハ用めっき装置。
JP15298592A 1992-05-21 1992-05-21 ウエーハ用めっき装置 Expired - Lifetime JP3200468B2 (ja)

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