JP3189603B2 - インサーキットテストにおけるプローブピン再配置方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インサーキットテスト
を行う際に必要なプローブピンの配置を決定する方法に
関し、特にデータとして初期的に与えられているプロー
ブピン配置を変更してプローブピン同士の接触を解消す
るプローブピン再配置方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】インサーキットテストは、回路実装基板
の動作の良否を電気的導通の面から試験するテストであ
る。この種のインサーキットテストにおいては、例えば
実開平３−６８０８２号公報に開示されている形状を含
め、複数種類のプローブピンが選択的に使用される。ま
た、このようなプローブピンは、ピンボードと呼ばれる
可動板上に配置され、テストの対象となる基板、特にそ
の上の回路配線（ランド等）に当接される。

【０００３】従って、インサーキットテストを実行する
際には、どのような形状のピンをどのような位置に配置
するかが重要である。従来は、ピン形状の選択及びピン
配置の決定は作業者の経験に基づき行われていた。

【０００４】すなわち、作業者は、基板上における配線
パターンや搭載部品に関する図面に基づき、まず基板上
の同電位点を抽出する。つまり、インサーキットテスト
を実行する際に同じ電位が現れる点を、複数種類の電位
についてそれぞれ抽出する。次に、各電位毎に一般に複
数個得られる同電位点の中から、プローブピンを立てる
べき位置を、搭載する部品のリード形状等に基づき判断
する。この判断に当たっては、作業者又は作業グループ
に蓄積された経験が必要である。次に、選択決定された
位置に最も適するピン形状を選択する。このような作業
を、各電位について繰返し実行することにより、プロー
ブピンを立てるべき位置のパターン、すなわちピン立て
パターンが得られる。さらに、得られたピン立てパター
ンを検査し、隣接するプローブピンの間隔が狭くないか
（以下、単に接触という）、及びプローブピンを立てて
インサーキットテストを行った場合に基板の面に加わる
圧力（面圧）がばらついていないかをチェックする。こ
のチェックの結果、プローブピン間隔や面圧の不良があ
った場合、ピン立て位置の決定作業まで戻り、最終的に
良好なピン間隔及び面圧が得られるまで、上述の作業を
繰り返す。このような作業により、従来は、インサーキ
ットテストに使用される最終的なピン配置が得られてい
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなピン立て配置決定作業は短時間で行うのが困難であ
った。なぜなら、ピン間隔不良の検出時に実行されるピ
ン立て位置の修正作業は、全てのプローブピンについて
ピン間隔が規定をクリアするまで繰り返し実行されねば
ならず、面圧不良の検出時に実行されるピン立て位置の
修正作業も、面圧が規定をクリアするまで繰り返し実行
されねばならない。従って、ピン間隔や面圧分散の条件
を満たしたピン立てパターンを限られた納期内に決定す
るのは困難である。

【０００６】また、従来のピン立て配置決定作業は作業
者又は作業グループに蓄積された経験に基づくものであ
るため、得られたパターンが最適なパターンになるとは
限らなかった。すなわち、仮に全てのプローブピンにつ
いてピン間隔の規定をクリアしかつ面圧分散の条件を満
たしたとしても、そのパターンが最適なピン立てパター
ンであるかどうかは分からない。通常は、単に規定をク
リアしているに過ぎない場合が多い。

【０００７】加えて、作業者又は作業グループに蓄積さ
れた経験の中身は、作業者又は作業グループが異なれば
異なる。従って、どの作業者又は作業グループが担当す
るかによって、出来上がり（決定したパターン）の品質
が異なり、また品質ばらつきも発生する。

【０００８】これらの問題点を解決し、従来に比べ迅速
にかつ最適なパターンを決定可能にする方法としては、
本願出願人が先に提案している方法がある（特願平５−
２１１２９４号）。この方法では、まず、アートワーク
ＣＡＤデータ等を利用して、基板上に存在する同電位点
を、各電位毎に抽出する。次に、抽出された同電位点情
報の他、部品名称毎ピン立て優先順位蓄積データベース
を利用して、各同電位点に部品優先順位を付与する。こ
こにいう部品名称毎ピン立て優先順位蓄積データベース
とは、部品名称（部品の種類）、部品優先順位及びピン
形状を対応付けるデータベースである。さらに、付与さ
れた部品優先順位に基づき、かつ部品名称毎ピン立て優
先順位蓄積データベース及びピン形状データベースを利
用して、ピン形状やそのクリアランスを考慮したピン立
てパターン決定を実行する。ここにいうピン形状データ
ベースとは、ピン形状とクリアランスを対応付けるデー
タベースである。そして、面圧分散に基づきピン立てパ
ターンの選択を行い、その結果を最適パターンとして出
力する。

【０００９】しかし、この方法にも、いくつかの問題点
がある。まず、本願出願人が先に提案した方法において
は、ピン形状やそのクリアランスを考慮してピン立てパ
ターンを決定する際、最初はまず各電位の同電位点の集
合（同電位グループ）にて最も部品優先順位が高い点を
ピン立て位置の候補に掲げ、各同電位グループにて候補
に掲げられた点の組み合わせによって、ピン立てパター
ンの候補を作成する。これらの候補のいずれによっても
ピン間隔の規定が満たされずいずれかのピンが他のピン
に接触している場合には、各同電位グループにて次に部
品優先順位の高い点までピン立て位置の候補に含めた上
で（ピン立て位置選択基準の緩和）、同様の手順を実行
する。このような処理を繰り返していけば、ある時点で
ピン同士の接触が解消される。しかし、それには、多大
な演算時間が必要となることがある。一例として、各同
電位グループに最高部品優先順位の点が２個ずつあり、
同電位グループが１００個あるケースを考えると、最初
に作成されるピン立てパターンの候補が２¹⁰⁰ ＝１．３
×１０³⁰通りにも膨れ上がり、最終的に検討しなければ
ならないパターンの個数は基準緩和によってさらに多く
なるから、ワークステーションを利用して計算したとし
ても、ピン接触のない最良のピン立てパターンの決定に
は１〜２日といった長時間が必要になる。

【００１０】次に、先提案の方法においては、部品優先
順位に基づいてピン立て位置の候補を決定している。こ
の考え方は、プローブピン配置の決定を自動化する上で
有効ではあるものの、他面では人手であれば行えたはず
のより柔軟な対処を不可能にしている。例えば、ピン接
触が生じているピン立てパターンであっても、プローブ
ピンの形状を次善の形状に変更するのみでピン接触を解
消できるような場合を考える。この場合、十分な経験を
蓄積した作業者又は作業グループが手作業を実行するの
であればプローブピンの形状を次善の形状に変更して対
処するであろう。また例えば、ピン接触が生じているピ
ン立てパターンであっても、プローブピンを配置する面
をリード部品が搭載されている部品面からチップ部品が
搭載されているハンダ面に変えただけでピン接触を解消
できるような場合を考える。この場合、十分な経験を蓄
積した作業者又は作業グループが手作業を実行するので
あれば、プローブピン配置面をハンダ面に変えて対処す
るであろう。しかし、先提案の方法では、同一点につい
てのプローブピン形状やプローブピン配置面は固定的で
あり、その変更は不可能であるから、単にプローブピン
形状やプローブピン配置面を変えるのみで規定をクリア
できるにもかかわらず次のピン立てパターン候補の調査
が実行されてしまい、却って長時間を要するような状況
も生じ得る。

【００１１】さらに、先提案の方法においては、ピン立
てパターンを定する際、ピン間隔の規定や面圧分布の条
件は考慮されているものの、例えばできるだけハンダ面
側にプローブピンを立てたいといったインサーキットテ
スト検査機システムからの要請に応えるのは難しい。

【００１２】そして、先提案の方法では、４端子測定の
ように特殊なピン配置が必要な場合に対処できない。４
端子測定は、例えば１０Ω以下の低抵抗のように精密な
インピーダンス測定が必要になる部品に適用される周知
の測定方法であり、対象部品が４端子部品である場合に
は各端子当たり２個、合計４個のプローブピンを立てる
必要がある。言い換えれば、４端子測定を実行するため
には、対象部品１個当たり同電位グループ１個当たり２
本、プローブピンを立てる必要がある。さらに、精度良
い４端子測定を実行するためには、対象部品の端子にプ
ローブピンを立てるのが好ましい。このような測定方法
を可能にするピン立てパターン決定手順は、先提案には
開示されていない。仮に、先提案のピン立てパターン決
定手順を利用して４端子測定を行うものとすると、まず
通常プローブピン（４端子測定用プローブピン以外のプ
ローブピン）を先提案方法に従い配置しておき、その
後、既に配置済みの通常プローブピンとの接触が生じな
いよう４端子測定用プローブピンを手作業により配置す
るといった２段階の手順が必要になる。このような手順
にて４端子測定用プローブピンの配置を実行した場合、
第１に問題となるのは、４端子測定用プローブピンが必
ずしも測定対象部品の端子に配置されず、良好な精度で
の４端子測定が保証されないことである。第２の問題
は、既に配置済みの通常プローブピンと４端子測定用プ
ローブピンとの接触が生じた場合に４端子測定の精度を
優先する考えの下通常プローブピンを移動させるように
した場合、通常プローブピン配置が最適配置となるとは
限らないことである。第３の問題は、通常プローブピン
を配置した後残っているピン立て候補に４端子測定用プ
ローブピンを配置しているため、４端子測定用プローブ
ピンの配置が難しく、手作業により行っていることと併
せ、長い検討時間を発生させることである。

【００１３】本発明は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、本願出願人が先に
提案した方法にさらに改良を加え、ピン立て位置選択基
準を緩和しながら全てのピン立てパターン候補を逐一作
成検討するといった手間を無くすことにより、ピン形状
やそのクリアランスに係る要求を満足したピン立てパタ
ーンを迅速に決定可能にすることを目的とする。本発明
は、一旦配置したプローブピンを再配置する手順にて上
記目的を達成すると共に、その際、プローブピンの再配
置先で新たなピン接触が生じるような場合であっても短
時間でこのピン接触を解消可能にすることを目的とす
る。本発明は、ピン立て位置の候補を決定するための優
先順位情報を拡張することにより、自動化の利点を維持
しながら、人手であれば行えたはずのより柔軟な対処を
可能にすると共に、できるだけハンダ面側にプローブピ
ンを立てたいといったインサーキットテスト検査機シス
テムからの要請に対処可能にし、限られた時間でより最
適なプローブピンの配置を決定可能とすることを目的と
する。本発明は、４端子測定用プローブピンのように本
来固定的に配置すべき特殊なプローブピンと通常プロー
ブピンとの間に接触が生じた場合に、そのピン配置を利
用した測定ができるだけ良好な精度となるよう、また通
常プローブピン配置も固定的プローブピン配置も最適配
置となるよう、さらには短時間にて、再配置を実行可能
にすることを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本願出願人は、次のようなプローブピン再配
置方法を提案する。すなわち、本発明は、互いに接触し
ているプローブピンのうち少なくとも１個をそれまで配
置されていた点と同電位を有しかつ次善のテスト環境が
見込まれる他の点のいずれかに再配置する再配置ステッ
プと、データとして初期的に与えられたプローブピン配
置において発生しているプローブピン同士の接触の少な
くとも一部が解消されるよう、テスト環境に関する基準
を逐次緩和しながら上記再配置ステップを繰返し実行す
るステップと、を有し、インサーキットテスト時に使用
するプローブピンの配置を示すデータを、プローブピン
同士の接触を解消しながら、決定することを特徴とす
る。

【００１５】本発明は、上記初期的に与えられたプロー
ブピン配置が、配置に係るプローブピンの再配置が許可
された通常プローブピン配置と、配置に係るプローブピ
ンの再配置が原則的に禁止された固定的プローブピン配
置を含み、プローブピン再配置方法が、固定的プローブ
ピン配置に係るプローブピンと通常プローブピン配置に
係るプローブピンとが接触している場合に、当該通常プ
ローブピン配置に係るプローブピンを、それまで配置さ
れていた点と同電位を有しかつ次善のテスト環境が見込
まれる他の点のいずれかに再配置可能か否か判定するス
テップと、再配置可能であると判定された場合に、上記
通常プローブピン配置に係るプローブピンに関し再配置
ステップを実行するステップと、再配置可能でないと判
定された場合に、上記固定的プローブピン配置に係るプ
ローブピンに関し再配置ステップを実行するステップ
と、を有することを特徴とする。

【００１６】本発明は、再配置ステップが、互いに接触
しているプローブピンのうち直前に再配置したプローブ
ピン以外のプローブピンをそれまで配置されていた点と
同電位を有する他の点に再配置する処理を、所定のサー
チレベルを限度として繰り返し実行する接触先再配置ス
テップと、上記接触先再配置ステップを実行したにもか
かわらずプローブピン同士の接触が解消されなかった場
合に、接触先再配置ステップを実行する直前のプローブ
ピン配置に戻した上で、互いに接触しているプローブピ
ンのうち直前に再配置したプローブピンをそれまで配置
されていた点と同電位を有する他の点に再配置する処理
を実行する接触元再配置ステップと、を含むことを特徴
とする。

【００１７】本発明は、プローブピンを配置する可能性
のある点について、当該点に接続される部品の種類、当
該点に配置すべきプローブピンの種類、及び当該点に配
置する場合のプローブピンの配置面に基づき、プローブ
ピンの配置優先順位を示す候補レベルを設定するステッ
プを有し、再配置ステップが、それまで配置されていた
点と同電位を有する他の点の中から、候補レベルに基づ
き上記再配置に係る他の点を選択するステップを含むこ
とを特徴とする。本発明は、同一点について使用できる
プローブピンが複数種類ある場合及びプローブピンを複
数面に配置できる場合は、各プローブピン種類又は各面
毎に、候補レベルを設定することを特徴とする。

【００１８】

【作用】本発明のプローブピン再配置方法を実行するに
当たっては、初期的にプローブピン配置がデータとして
与えられる。初期的に与えるプローブピン配置は、例え
ば同電位点抽出の結果に基づき得られるピン立てパター
ン候補であってもよく、あるいは先提案の方法や従来の
手作業による方法で最終的に得られるピン立てパターン
であってもよい。一旦、プローブピン配置が初期的に与
えられると、本発明においては、再配置ステップが繰り
返し実行される。各再配置ステップにおいては、互いに
接触しているプローブピンのうち少なくとも１個が、そ
れまで配置されていた点と同電位を有しかつ次善のテス
ト環境（例えばランドが比較的大きい等）が見込まれる
他の点のいずれかに、再配置される。例えば、図１に示
されるように、ある同電位グループに属する点Ａ_０と他
の同電位グループに属する点Ｂ_０に共にプローブピンが
配置されており、両プローブピンが接触しているとす
る。この場合、再配置ステップを実行することにより、
例えば点Ｂ_０にあるプローブピンが同一同電位グループ
内にあり次善のテスト環境が見込まれる他の点、例えば
Ｂ_１に再配置される。他の同電位グループに属し点Ｂ_１
に近接する点Ｃ_０に既にプローブピンが配置されていな
ければ、この再配置によってピン接触が１か所解消され
る。従って、このような再配置ステップを繰り返し実行
することにより、初期的に与えられたプローブピン配置
において発生しているプローブピン同士の接触を、少な
くともその一部については解消できる。例えば、全ての
接触を解消することもでき、あるいは所定の繰返し回数
乃至繰返し時間内で解消できる接触のみを解消すること
もできる。このように、本発明においては、ピン立て位
置選択基準を緩和しながら全てのピン立てパターン候補
を逐一作成検討するといった手間が不要となるため、ピ
ン形状やそのクリアランスに係る要求を満足したピン立
てパターンが迅速に決定される。

【００１９】本発明のプローブピン再配置方法において
は、原則的に再配置が禁止されている固定的プローブピ
ン配置（例えば４端子測定用プローブピンの配置）に関
しても、所定条件下で再配置が実行される。まず、本発
明において初期的に与えられるプローブピン配置は、プ
ローブピンの再配置が許可された通常プローブピン配置
と原則的に再配置が禁止されている固定的プローブピン
配置とを含んでいる。固定的プローブピン配置に係るプ
ローブピンと通常プローブピン配置に係るプローブピン
とが接触している場合、まず、通常プローブピン配置に
係るプローブピンを再配置可能であるか否かが判定され
る。その結果、次善のテスト環境が見込まれる他の同電
位点に再配置できると判定された場合には、当該通常プ
ローブピン配置に係るプローブピンが再配置され、再配
置できないと判定された場合には、固定的プローブピン
配置に係るプローブピンが再配置される。再配置先にて
固定的プローブピン配置に係る他のプローブピンとの接
触が発生した場合には、再配置したプローブピンに関す
る再度の再配置可否が判定される。再配置先にて通常プ
ローブピン配置に係る他のプローブピンとの接触が発生
した場合には、再配置したプローブピンと再配置先のプ
ローブピンのいずれかを再配置する。従って、本発明に
おいては、本来固定的に配置すべきプローブピンと通常
プローブピンとの間の接触が好適に解消される。また、
本来固定的に配置すべきプローブピンを原則として再配
置していないため、当該プローブピンを利用した測定の
精度を維持することが可能である。さらに、通常プロー
ブピン配置に係るプローブピンを再配置不可能な場合
（乃至は再配置することが不適切である場合）に、例外
的に固定的プローブピン配置に係るプローブピンを再配
置しているため、短時間にて再配置を実行可能になる。

【００２０】本発明においては、接触先再配置及び接触
元再配置が、サーチレベルによる管理の下に実行され
る。まず、ある点にて発生していた接触を解消すべく、
あるプローブピンを他の同電位点に再配置したとする。
例えば、図１中の点Ａ_０に配置されているプローブピン
と点Ｂ_０に配置されているプローブピンとが接触してい
たため、点Ｂ_０に配置されていたプローブピンを他の同
電位点Ｂ_１に再配置したとする。さらに、点Ｂ_１に近接
し他の同電位グループに属する点Ｃ_０にもプローブピン
が配置されていたため、再配置した結果点Ｂ_１に配置さ
れることとなったプローブピンと点Ｃ_０に配置されてい
るプローブピンとが新たに接触したとする。この場合、
本発明においては、まず接触先再配置、すなわち点Ｃ_０
に配置されているプローブピンの再配置が実行される。
例えば、点Ｃ_０に配置されていたプローブピンが他の同
電位点Ｃ_１に再配置される。この再配置を行っても点Ｃ
_１において新たなピン接触が生じなかった場合には、再
配置成功として処理が終了する。逆に、この再配置を行
った結果点Ｃ_１において新たなピン接触が生じた場合に
は、点Ｃ_１に配置されているプローブピンと接触してい
る図示しないプローブピンに関し、再配置が実行され
る。このような接触先再配置の繰返し処理は、所定のサ
ーチレベルを限度として実行される。サーチレベルまで
繰返されたにもかかわらずプローブピン同士の接触が解
消されなかった場合、一旦、接触先再配置ステップを実
行する直前のプローブピン配置、すなわち点Ａ_０、点Ｂ
_１及び点Ｃ_０にプローブピンを配置した状態に戻る。そ
の上で、互いに接触しているプローブピンのうち直前に
再配置したプローブピン、すなわち点Ｂ_１に配置されて
いるプローブピンが、他の同電位点、例えばＢ_２に再配
置される。この再配置により新たに接触が発生した場合
には、上述の手順と同様の手順で、接触先再配置が実行
される。従って、本発明においては、接触に係るプロー
ブピンを同一同電位グループ内で再配置するにとどまら
ず、接触先再配置によって再配置対象を拡大しながらピ
ン接触を解消しているため、プローブピンの再配置先で
新たなピン接触が生じるような場合であっても、短時間
でこのピン接触が解消される。さらに、サーチレベルを
用いて再配置対象の拡大範囲を制限しているため、接触
先再配置によっては早期のピン接触解消を見込めない場
合に接触元再配置が実行される結果、この面でも迅速な
ピン接触解消が実現される。

【００２１】本発明においては、プローブピンを配置す
る可能性のある点について、当該点に接続される部品の
種類、当該点に配置すべきプローブピンの種類、及び当
該点に配置する場合のプローブピンの配置面に基づき、
プローブピンの配置優先順位を示す候補レベルが設定さ
れる。再配置に当たっては、同電位点の中から、候補レ
ベルに基づき再配置先が選択される。従って、本発明に
おいては、優先順位情報が部品の種類のみならずプロー
ブピンの種類や配置面に拡張されるため、自動化の利点
を維持しながら、人手であれば行えたはずのより柔軟な
対処を実行可能になる。候補レベルは、プローブピンの
種類や各面にも設定できる。また、できるだけハンダ面
側にプローブピンを立てたいといったインサーキットテ
スト検査機システムからの要請に対処可能になる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について図面に
基づき説明する。

【００２３】図２には、本発明の一実施例に係る装置の
構成が示されている。この図に示される装置は例えばワ
ークステーションとして構成可能な装置であり、処理部
１０、入力部１２、表示部１４、記憶部１６、印字出力
部１８から構成されている。

【００２４】図３には、この実施例の動作の流れが示さ
れている。この実施例においては、本願出願人の先提案
と同様、インサーキットテストにおけるプローブピンの
配置決定を図２に示される装置構成を用いて自動的に実
行している。

【００２５】本実施例においては、まず、アートワーク
ＣＡＤデータを用いて同電位点抽出が実行される（１０
０）。すなわち、部品名称、部品Ｎｏ、ピンＮｏ、ラン
ド寸法Ｘ及びＹ等を含むデータ又はこれらを導出可能な
データが、使用者によって入力部１２から処理部１０に
入力される。処理部１０は、入力したデータに基づき、
図４の左半分に示されるような同電位点情報を作成す
る。

【００２６】この同電位点情報は、各電位ごとにグルー
プ化されている。すなわち、同電位点情報は、同電位グ
ループ、、、…のようにグループ化されている。
各同電位グループは一般に複数の同電位点から構成され
ており、各同電位点には、それぞれ部品名称、部品Ｎ
ｏ、ピンＮｏ、ランド寸法Ｘ及びＹが対応している。部
品名称は、当該同電位点に対応する基板上への搭載部品
の名称を示しており、部品Ｎｏはその部品に付与された
番号を示している。また、ピンＮｏは、当該同電位点に
対応する当該部品のピンの番号を示しており、ランド寸
法ＸおよびＹは当該同電位点（一般にはランド）の寸法
を示している。

【００２７】処理部１０は、次にピン立て優先順位付け
を実行する（１０２）。その際、処理部１０は、部品名
称毎ピン立て優先順位蓄積データベース２００及びピン
形状データベース２０２を参照する。これらのデータベ
ース２００及び２０２は、例えば記憶部１６上に構築さ
れている。

【００２８】部品名称毎ピン立て優先順位蓄積データベ
ース２００は、例えば、図５に示されるような構成を有
するデータを格納している。このデータは、部品名称、
部品優先順位、ピン形状コード及びピン配置面を関連付
けるデータである。部品優先順位は、プローブピン配置
を決定する際にいずれの部品名称に係る部品を選択すれ
ばよいのかを示す情報であり、優先して選択すべきもの
に高い優先順位が、最も選択すべきでない部品に最も低
い優先順位が、それぞれ付与される。例えば、コネクタ
（ＣＯＮＮＥＣＴ）のようにプローブピンを良好に接触
させやすい部品には高い優先順位“１”が付与され、良
好に接触させにくいチップ部品（ＣＨＩＰ₋ＭＭ）には
低い優先順位“９９”を付与する。また、ピン形状コー
ドは、当該部品に適したプローブピンがどのような形状
を有するものであるかを示す情報であり、各部品名称に
少なくとも１個対応付けられる。また、当該部品に適し
たプローブピンが２種類以上存在している場合には、ピ
ン形状コードも、図において（第１）、（第２）…と表
されるように複数個対応付けられる。そして、ピン配置
面は、当該部品名称に係る部品を基板のどの面に配置す
べきかを示す情報であり、“ハンダ面”は基板のハンダ
面に、“部品面”は基板の部品面に、“両面”はハンダ
面及び部品面のいずれかに、プローブピンを配置すべき
であることを示している。

【００２９】また、ピン形状データベース２０２は、例
えば図６に示されるような構成を有するデータを格納し
ている。このデータは、ピン形状コード、クリアランス
及びプローブピン優先順位を対応付けるデータである。
各ピン形状コードは、図の左端に示されるような外観を
有するピン形状を特定するコードである。クリアランス
は、当該ピン形状を用いた場合に確保すべきクリアラン
スを表しており、例えばピン形状コードａのプローブピ
ンを使用する場合には２．５ｍｍのクリアランスを確保
しなければならない。プローブピン優先順位は、部品名
称毎ピン立て優先順位蓄積データベース２００上におい
て同一部品名称に複数のピン形状コードが対応付けられ
ている場合に、どのピン形状を優先して選択すべきかを
示す情報であり、優先して選択すべきものに高い優先順
位が、最も選択すべきでないものに最も低い優先順位
が、それぞれ付与される。例えば、ピン形状コードａで
表されるプローブピンに比べピン形状コードｄで表され
るプローブピンの方が細く、従ってｄよりもａを優先し
て使用すべきである場合には、部品形状コードａには高
い優先順位“０”が、ピン形状コードｄには低い優先順
位“２０”が、それぞれ付与される。

【００３０】処理部１０は、データベース２００及び２
０２を参照することにより、図４に示されるように、各
同電位点に部品優先順位、プローブピン優先順位及び面
優先順位を付与し、さらにこれらに基づき候補レベルを
決定する。例えば、同電位グループに属し部品Ｎｏが
ＩＣ１である同電位点については、データベース２００
上において部品名称ＩＣに対応付けられている部品優先
順位“３”が付与される。また、部品名称毎ピン立て優
先順位蓄積データベース２００上においてこの部品名称
ＩＣに対応付けられているピン形状コードはｂのみであ
るから、ピン形状データベース２０２においてピン形状
コードｂと対応付けられているプローブピン優先順位
“０”が部品ＩＣ１に付与される。さらに、部品名称毎
ピン立て優先順位蓄積データベース２００上において部
品名称ＩＣに部品配置面として“ハンダ面”が対応付け
られているため、部品ＩＣ１には“ハンダ面”に対応す
る面優先順位“０”が付与される。候補レベルは、部品
優先順位、プローブピン優先順位及び面優先順位の加算
により決定されるから、部品ＩＣ１に係る同電位点に
は、候補レベルとして、３＋０＋０＝３が付与される。
また、部品名称がＣＨＩＰ₋ＭＭである部品Ｃ１０につ
いてはデータベース２００上の情報に基づき部品優先順
位“９９”が、データベース２００及び２０２上の情報
に基づきプローブピン優先順位“０”が、それぞれ付与
される。さらに、データベース２００上においてＣＨＩ
Ｐ₋ＭＭに対応しているピン配置面は“部品面”である
から、“部品面”に対応する面優先順位“２０”が部品
Ｃ１０に付与される。従って、部品Ｃ１０に付与される
候補レベルは、９９＋０＋２０＝１１９となる。このよ
うな各優先順位の付与、ひいては候補レベルの決定は、
すべての同電位点について実行される。また、部品名称
ＲＤ、ＰＯＷＥＲのようにピン形状コードが複数個対応
付けられている部品名称に係る同電位点や、ピン配置面
が“両面”に設定されている部品名称に係る同電位点に
ついては、候補レベルもこれらに応じて複数通り設定さ
れる。なお、ステップ１００において作成された同電位
点情報に、それまでデータベース２００上に蓄積されて
いない部品名称が存在していた場合には、処理部１０
は、この部品名称及び当該部品名称に対応付けるべき部
品優先順位、ピン形状コード及びピン配置面を、データ
ベース２００上に登録する。

【００３１】処理部１０は、候補レベルに基づきピン立
てパターンを決定した上で（１０４）、面圧分布に基づ
きピン立てパターンに修正を施す（１０６）。すなわ
ち、本実施例においては、候補レベルに基づきピン立て
パターンの決定が優先的に実行され、その結果に関して
面圧分布に基づく修正が施される。面圧分布に基づく修
正は、例えば基板の各部位に関し次のような手順にて実
行する。まず、面圧が不足していると認められる部位近
傍から、比較的高い候補レベルを有しかつその点にプロ
ーブピンを配置したとしても他のプローブピンと接触す
ることとならないような点を選択し、この点と同一同電
位グループに属する同電位点からプローブピンを移動さ
せる（再配置）。その際には、後述する４端子測定用の
プローブピンは動かさないようにする。この処理を、最
適な面圧（又は面圧分布）が得られるまで繰り返し実行
することにより、搭載部品の種類、使用するプローブピ
ン及びプローブピン配置面のみならず、面圧又は面圧分
布に関しても最適なピン立てパターンが得られる。ま
た、面圧分布に基づく修正は後述する再配置手順に従っ
て実行されているため、ステップ１０６を実行するのに
要する演算時間も比較的短くて済む。このようにして得
られたピン立てパターンは、処理部１０によって、記録
部１６上に格納され、表示部１４上に表示され、または
出力部１８から出力される（１０８）。

【００３２】図７〜図９には、本実施例におけるステッ
プ１０４、すなわちピン立てパターンの決定処理の詳細
が示されている。

【００３３】まず、図７に示されるように、ステップ１
０４を実行するに当たっては、まず候補レベルに基づく
プローブピン初期配置が実行される（３００）。すなわ
ち、ステップ１０２において決定された候補レベルに基
づき、プローブピンを立てた点の候補が各同電位グルー
プ毎に選択される。例えば図４に示される例では、同電
位グループに属する同電位点のうち最も候補レベルが
高いのが部品ＣＮ１及びＣＮ２であるから、同電位グル
ープに関してはＣＮ１又はＣＮ２にプローブピンが初
期配置される。同電位グループに関しては、ピン形状
コードｂで表されるプローブピンを使用した場合のＴＲ
１と、ピン形状コードｂで表されるプローブピンを使用
した場合のＤ３が最も候補レベルの高い同電位点であ
る。従って、同電位グループに関しては、ＴＲ１にピ
ン形状コードｂで表されるプローブピンが初期配置さ
れ、あるいはＤ３にピン形状コードｂで表されるプロー
ブピンが初期配置される。そして、同電位グループに
関しては、ピン形状コードｂで表されるプローブピンを
Ｄ２に配置した場合の候補レベルが最も高いため、ピン
形状コードｂで表されるプローブピンがＤ２に初期配置
される。

【００３４】また、インサーキットテストの際４端子測
定を行うべき部品が使用されている場合、ステップ３０
０において、原則として候補レベルのいかんに拘らず、
４端子測定の対象となる部品に係る同電位点に、４端子
測定用プローブピンが初期配置される。４端子測定用プ
ローブピンの配置に当たっては、必ず、次のような規則
を満たすようにする。第１に、同一の同電位グループ内
に４端子測定対象部品が存在する場合、必ず、この同電
位グループ内に２本の４端子測定用プローブピンを配置
する。ただし、当該同電位グループが単一の同電位点の
みから構成されている場合、すなわち当該同電位グルー
プ内に４端子測定対象部品に係る同電位点しか存在して
いない場合には、当該同電位グループ内に配置するプロ
ーブピンは通常のプローブピン１本とする。第２に、４
端子測定用プローブピンはいかなる通常のプローブピン
よりも優先的に、４端子測定対象部品に係る同電位点に
配置する。また、同一同電位グループ内に４端子測定対
象部品が２個以上存在するときには、４端子測定用の２
本のプローブピンはいずれも４単位測定対象部品に係る
同電位点に配置する。ただし、４端子測定対象部品が表
面実装（ＳＭＤ）部品である場合には、この部品に係る
同電位点に４端子測定用プローブピンを配置するとかえ
って測定精度が劣化するため、当該部品への４端子測定
用プローブピンの配置を避け当該同電位グループに属す
る他の同電位点に候補レベルに従い通常プローブピンを
配置する。従って、基板上に搭載すべき部品に４端子測
定対象部品が含まれている場合に、当該４端子測定対象
部品に係る同電位グループに配置すべきプローブピンの
種類及び個数は、表１に示されるような内訳となる。

【００３５】

【表１】 従って、図１０に示されるように、４端子測定対象部品
に係る同電位グループとしてＡ及びＢが存在しており、
また同電位グループＡが４個の同電位点Ａ_１〜Ａ_４から
構成されている場合を考えると、当該４端子測定対象部
品が通常の低抵抗部品であれば、まず当該４端子測定対
象部品に係る同電位点Ａ_１に４端子測定用プローブピン
のうち１本が初期配置され、残りの同電位点Ａ_２〜Ａ_４
のうち他の４端子測定対象部品に係る同電位点又は最も
候補レベルが高い同電位点（図中の例ではＡ_３）に４
端子測定用プローブピンの残りの１本が初期配置され
る。また、４端子測定対象部品がＳＭＤ抵抗である場合
には、４端子測定対象部品に係る同電位点Ａ_１には４端
子測定用プローブピンは配置せず、残りの同電位点Ａ_２
〜Ａ_４の中から他の４端子測定対象部品に係る同電位点
又は候補レベルが高い２個の同電位点（図中の例では
Ａ_２及びＡ_３）を選んで、２本の４端子測定用プローブ
ピンを初期配置する。このような初期配置を可能にする
ためには、４端子測定対象部品に係る同電位点（例えば
Ａ_１）が４端子測定用プローブピンを配置可能な同電位
点であるか否かを検出できなければならない。そのた
め、この実施例においては、ステップ３００において、
候補レベルと取消順位値と候補レベルとの比較が実行さ
れる。すなわち、４端子測定対象部品がＳＭＤ抵抗等の
ような部品である場合、前述の部品優先順位等は低く設
定されており、従ってその候補レベルも例えば２０とい
った低い値に設定されているから、例えば１０程度の値
に設定した取消順位値と４端子測定対象部品に係る同電
位点の候補レベルとを比較することにより、当該４端子
測定対象部品に係る同電位点に４端子測定用プローブピ
ンを配置すべきか否かを知ることができる。

【００３６】このようにしてプローブピンを初期配置し
た上で、処理部１０は、最大サーチレベル及び最大候補
レベルを設定する（３０２）。処理部１０は、その後、
強制終了時間を設定した上で（３０４）通常プローブピ
ンの再配置を実行する（３０６）。最大サーチレベル、
最大候補レベル及び強制終了時間に関しては、後に説明
する。また、ステップ３０６を実行する際には、４端子
測定用プローブピンはまったく動かさない。処理部１０
は、強制終了時間を設定した上で（３０８）４端子測定
用プローブピンの再配置を実行する（３１０）。その
際、４端子測定用プローブピンを再配置した結果通常プ
ローブピンと接触することとなった場合にはその通常プ
ローブピンを再配置し、またその通常プローブピンが他
の通常プローブピンと接触することとなった場合には当
該他の通常プローブピン又は再配置した通常プローブピ
ンを再配置する。通常プローブピンの再配置によっては
プローブピン同士の接触を解消できなかった場合等に
は、当該接触に係る４端子測定用プローブピンを通常プ
ローブピンに変更し（３１２）強制終了時間を設定した
上で（３１４）、再び通常プローブピンの再配置が実行
される（３１６）。

【００３７】これらステップ３０６、３１０、３１２及
び３１６によって実現される再配置手順は、例えば次の
ようなものとなる。ここでは、図１１に示されるよう
に、４端子対象部品に係る同電位グループとしてＡ及び
Ｂが存在しているとする。また、同電位グループＡは同
電位点Ａ_１〜Ａ_４から構成されており、同電位グループ
Ｂは同電位点Ｂ_１を含んでいるとする。更に、４端子測
定対象部品に係る点Ａ_１に近接して、他の同電位グルー
プＣに属する点Ｃ_１が存在しており、この同電位グルー
プＣが３個の同電位点Ｃ_１〜Ｃ_３から構成されていると
する。加えて、点Ｃ_２と近接して、他の同電位グループ
Ｄに属する点Ｄ_１が存在しており、点Ａ_３に近接して他
の同電位グループＥに属するＥ_１が存在しているとす
る。これら各点Ａ_１〜Ａ_４、Ｂ_１、Ｃ_１〜Ｃ_３、Ｄ_１及
びＥ_１の候補レベルは図示されるような値であり、前述
の取消順位値が２０に設定されているとする。

【００３８】この場合に、例えば点Ａ_１、Ａ_２及びＢ_１
に４端子測定用プローブピンが初期配置されており、点
Ｃ_１及びＥ_１に通常プローブピンが初期配置されている
とすると（３００）、ステップ３０６では接触が生じて
いる場合であっても４端子測定用プローブピンは動かさ
ず通常プローブピンのみを再配置するのであるから、点
Ａ_１に配置された４端子測定用プローブピンと接触して
いる点Ｃ_１の通常プローブピンが、同電位グループＣ内
で次に候補レベルが高い同電位点Ｃ_２に再配置される。
これにより、４端子測定用プローブピンと通常プローブ
ピンの接触が解消される。

【００３９】また、初期配置の際更に点Ｄ_１にプローブ
ピンが配置されている場合、ステップ３０６において点
Ｃ_１の通常プローブピンを点Ｃ_２に再配置すると、点Ｃ
_２に配置された通常プローブピンと点Ｄ_１に初期配置さ
れているプローブピンとの接触が新たに発生する。この
場合、点Ｄ_１に初期配置されているプローブピンが通常
プローブピンであれば後述するように点Ｄ_１に配置され
ている通常プローブピンの再配置が実行され、この再配
置によってピン接触が解消された場合には当該接触に係
る処理が終了する。しかし、点Ｄ_１に配置されているプ
ローブピンが４端子測定用プローブピンである場合には
ステップ３０６ではこのプローブピンを動かすことはで
きず、また点Ｄ_１に配置されたプローブピンが通常プロ
ーブピンであってもその再配置先の候補レベルが取消順
位値よりも低くなるときあるいは所与のサーチレベル内
で再配置できないとき等には、点Ｃ_２に配置されている
プローブピンは、同一同電位グループＣ内に属する他の
同電位点に再配置される。しかし、この例では、同電位
グループＣ内に存在する次に候補レベルの高い同電位点
はＣ_３でありその候補レベル＝１５は取消順位値＝１０
よりも低いから、この再配置は成功しない。この場合、
同電位グループＣに係る通常プローブピンは点Ｃ_１に配
置される（３０６）。この状態では、点Ａ_１に配置され
ている４端子測定用プローブピンと点Ｃ_１に配置された
通常プローブピンとの接触はまだ解消されていない。そ
こで、ステップ３１０において、点Ａ_１に配置されてい
る４端子測定用プローブピンの再配置が実行される。そ
の際、同電位グループＡに属する４個の同電位点Ａ_１〜
Ａ_４のうちＡ_１〜Ａ_３のみが４端子測定対象部品に係る
同電位点であり、Ａ_４は通常測定対象部品に係る同電位
点であるとすると、ステップ３１０において点Ａ_１に配
置されている４端子測定用プローブピンの再配置対象と
することができるのは、まだ４端子測定用プローブピン
が配置されていない点Ａ_３のみとなる。この時、点Ａ_３
に近接するＥ_１にプローブピンが配置されていなけれ
ば、ピンの接触は解消される。しかし点Ｅ_１にすでにプ
ローブピンが配置されており、このプローブピンを再配
置することができない場合には、４端子測定用プローブ
ピンを点Ａ_１からＡ_３に再配置したとしても、ピン接触
を解消することはできない。そのため、ステップ３１２
において、点Ａ_３への再配置に失敗した４端子測定用プ
ローブピンを、通常プローブピンに変更した上で、ステ
ップ３１６において通常測定部品に係る点Ａ_４に再配置
する。

【００４０】このような手順を踏まえることにより、４
端子測定用プローブピンに関しても通常プローブピンに
関しても最良のプローブピン配置を迅速に決定すること
ができる。また、一般的に、部品の搭載密度が高くな
り、あるいは搭載部品が高機能化するほど、当該基板に
搭載される４端子測定対象部品の使用個数が増え、プロ
ーブピン配置も通常は非常に困難となる。本実施例にお
いては、このような場合であっても、比較的短い納期に
てかつ自動的に、４端子測定用プローブピンを含めたプ
ローブピン配置を決定することができる。また、最終的
に決定されたプローブピン配置にピン接触等の不具合が
なお存在しているような場合においては、基板設計工程
へとその旨の情報を早期にフィードバックすることがで
きる。加えて、４端子測定用プローブピンの配置におい
て避けられなかった作業者又は作業グループの経験的要
素を排除することが可能になり、より均一化されかつ改
善された品質にて、４端子測定用プローブピンを含むピ
ン立てパターンの決定を実現することができる。

【００４１】次に、ステップ３０６、３１０及び３１６
にて実行される再配置手順の詳細に関し説明する。

【００４２】この実施例においては、まず図８に示され
るように候補レベル差が０に設定される（４００）。次
に、処理部１０は、サーチレベルを０に設定した上で
（４０２）、接触ピンソート及び計数を実行する（４０
４）。すなわち、初期配置されたプローブピンのうち再
配置対象としている全てのプローブピン（ステップ３０
６及び３１６では通常プローブピン、ステップ３１０で
は４端子測定用プローブピン）に関し、他のプローブピ
ンと接触しているプローブピンの総数、及び各接触箇所
に存在するプローブピンの個数を求め、接触しているプ
ローブピンの個数が多い箇所から順に、続くステップ４
０６における処理に供する。ステップ４０６において
は、図９に示される手順に従いプローブピンの再配置が
実行される。ステップ４０４において検出された全ての
接触ピンに関しステップ４０６の処理が終了すると（４
０８）、サーチレベルが１インクリメントされ（４１
０）、ステップ４０４に戻って同様の手順が繰り返され
る。この後、サーチレベルがステップ３０２において設
定された最大サーチレベルに至ると（４１２）、候補レ
ベル差が１インクリメントされ（４１４）、ステップ４
０２以降の動作が繰り返される。この候補レベル差が、
ステップ３０２において設定された最大候補レベルに至
ると（４１６）、図８に示される手順は終了する。

【００４３】ステップ４０６に示される再配置手順は、
図９に示されるように、まず強制終了時間が経過したか
否かの判定によって開始される（５００）。すなわち、
直前に設定された強制終了時間（ステップ３０４、３０
８及び３１２を参照）が経過した場合には、ステップ４
０６に係る再配置を実行すること無くステップ４０８に
移行する。これにより、再配置に係るステップ４０６が
際限なく繰り返され演算時間が極端に長期に亘るといっ
た不具合は生じなくなる。

【００４４】処理部１０は、続いて、現在処理対象とし
てるピン接触が再配置対象となり得るプローブピン同士
の接触であるか否かを判定する（５０２）。すなわち、
ステップ３０６及び３１６のように通常プローブピンの
みを再配置対象としている場合には、ステップ４０４に
おいて検出されたプローブピン同士の接触が４端子測定
用プローブピン同士の接触やあるいは４端子測定用プロ
ーブピンと通常測定プローブピンとの接触であるときに
は、ステップ４０６を実行すべきではない。これは、ス
テップ３１０のように４端子測定用プローブピンを再配
置対象としている場合に、直前のステップ４０４におい
て検出されたプローブピンの接触が４端子測定用プロー
ブピン同士の接触及び４端子測定用プローブピンと通常
プローブピンの接触のいずれでもない場合も同様であ
る。従って、これらの場合には、ステップ５０２におい
て再配置対象でないと判定され、後述する処理が省略さ
れ直ちにステップ４０８に戻る。

【００４５】処理部１０は、ステップ５０２における判
定条件が成立した場合、まずサクセスフラグをクリアし
た上で（５０４）、ステップ４００又は４１４にて設定
・更新された候補レベル差内に、次の候補があるか否か
を判定する（５０６）。その後、これから再配置しよう
としているプローブピンが現在配置されている同電位点
の候補レベルとの差が、与えられている候補レベル差よ
りも高い（すなわち小さい）候補レベルを有する点が、
同一同電位グループに存在しているか否かが判定され
る。この結果、存在していないと判定された場合には、
候補レベル差をインクリメントしなければ次の候補を見
付けることができないとみなせるため、後述の処理は省
略され直ちにステップ４０８に戻る。次の候補があると
判定された場合には、その候補が、他のプローブピンを
配置するためにすでに使用されているか否かが判定され
る（５０８）。すでに使用されている場合には、ステッ
プ５０６に戻って更に次の候補の探索が実行される。

【００４６】候補レベル差内に次候補がありかつその候
補が未使用である場合、処理部１０は、その候補、すな
わち候補レベル差内に存在し未使用である同電位点に、
再配置に係るプローブピンを移動させる（５１０）。処
理部１０は、プローブピンを移動した先にて新たにプロ
ーブピン同士の接触が発生したか否かを調べる（５１
２）。新たな接触が発生してなければ、再配置対象たる
プローブピンの再配置に成功したとみなせるため、サク
セスフラグをセットした上で（５１４）、ステップ４０
８に戻る。ステップ４０８においては、サクセスフラグ
がセットされていることを以て、再配置に成功したこと
を知る。

【００４７】ステップ５１２において新たな接触が発生
していると判定された場合には、直前のステップ４０２
又は４１０にて設定・更新されたサーチレベルが０であ
るかそれとも１以上であるかが判定される（５１５）。
サーチレベルが０である場合には、処理部１０の動作は
ステップ５０６に戻り、同一同電位グループ内で候補レ
ベル差内に次の候補が存在しているか否かの判定が行わ
れる。すなわち、サーチレベル＝０である場合には、あ
る１個の同電位グループ内のみでプローブピンの再配置
が可能か否かが検討される。例えば図１に示されるよう
に点Ａ_０に配置されているプローブピンとＢ_０に配置さ
れているプローブピンとが接触していたとすると、サー
チレベルが０の場合には、点Ａ_０に配置されているプロ
ーブピンを同一同電位グループ内にある他の点、例えば
点Ｂ_１に再配置できるか否かが検討されるのみであり、
他の同電位グループにおけるプローブピンの再配置の可
非の検討は行われない。このように、サーチレベル＝０
である場合には、単一同電位グループ内でのプローブピ
ン再配置が可能であればステップ５１４が実行されるこ
とになり、可能でなければステップ５０６からステップ
４０８に戻ることになる。

【００４８】前述のように、本実施例においては、図９
に示される手順がステップ４０４にて検出された全接触
ピンに関して繰り返し実行され（４０８）、サーチレベ
ルがインクリメントされた上で（４１０）、当該サーチ
レベルが最大サーチレベルに至るまで（４１２）、再度
ステップ４０４〜４０８が繰り返し実行される。従っ
て、サーチレベルの値は、ステップ４１２を経る毎に徐
々に増大していく。サーチレベルの値が１以上であるこ
とがステップ５１５にて検出された場合は、処理部１０
は、ステップ５１２において検出された新たな接触に係
り他の同電位グループに属する点に配置されたプローブ
ピンの１つを取り出す（５１６）。現在実行している再
配置手順が通常プローブピンの再配置に係る手順ではな
い場合（５１８）やステップ５１６において取り出した
接触先のプローブピンが４端子測定用プローブピンでな
い場合（５２０）には、処理部１０は、サーチレベルを
１デクリメントした上で、ステップ５１６にて取り出し
た接触先のプローブピンを同一同電位内で再配置する
（５２２）。すなわち、ステップ５０６〜５１０と同様
の手順を実行する。この結果、その候補レベルが取消順
位値よりも高い点にプローブピンを移動することができ
た場合には（５２４）、処理部１０の動作はステップ５
１２に移行する。すなわち、再配置先にて新たな接触が
発生していない場合にはステップ５１４を経てステップ
４０８に戻り、発生している場合にはステップ５２２に
てデクリメントされたサーチレベルに関し１以上かそれ
とも０かの判定が実行される。ステップ５２４において
そのような移動に成功しなかったと判定された場合や、
ステップ５１８及びステップ５２０にて通常プローブピ
ン再配置中でありかつ接触先が４端子測定用であると判
定された場合には、前述のステップ５０６に戻る。すな
わち、ステップ５１６にて取り出された接触先のプロー
ブピンが配置されている同電位グループ内で、当該プロ
ーブピンを再配置できる同電位点が存在しているか否か
の判定等が実行される。

【００４９】従って、サーチレベルが１以上である場合
には、ある単一の同電位グループ内に止まらず、他の同
電位グループにも対象を広げて、再配置に係る処理が実
行される。図１に示されるように、点Ａ_０、Ｂ_０及びＣ
_０にプローブピンが配置されている状況を考えると、最
初にステップ５１０を実行する時点で点Ｂ_０に配置され
ていたプローブピンが例えば点Ｂ_１に移動される結果、
ステップ５１２にて新たに点Ｂ_１に配置されたプローブ
ピンと点Ｂ_０に配置されていたプローブピンとの接触が
検出される。この場合、サーチレベルが１であれば（５
１５）、ステップ５１６にて点Ｃ_０が取り出され、点Ｃ
_０に配置されているプローブピンがステップ５２２にて
例えば点Ｃ_１に移動される。この移動に成功し（５２
４）かつ点Ｃ_１にて新たな接触が発生していないならば
（５１２）、ピン接触が解消されるため図９に示される
手順は終了する。しかし、点Ｃ_１の候補レベルが取消順
位値よりも低いレベルである場合には、処理部１０は点
Ｃ_０及びＣ_１と同一の同電位グループ内に属しかつ点Ｂ
_０との候補レベルの差が与えられた候補レベル差内にあ
りかつ未使用の点を探す（５０６，５０８）。そのよう
な点が存在していなければ、再配置に成功しないまま、
図９に示される手順は終了する。そのような点が存在し
ていた場合、処理部１０はその点にプローブピンを移動
させ（５１０）、新たに接触が発生したか否かを判定す
る（５１２）。接触が発生していなければ、再配置に成
功したことを示すサクセスフラグがセットされた上で
（５１４）、図９に示される手順は終了する。逆に接触
が生じた場合には（５１２）、サーチレベルが先のステ
ップ５２２にて１デクリメントされているため０と判定
される結果（５１５）、再びステップ５０６及び５０８
が実行される。

【００５０】このように、サーチレベルが１である場合
には、接触が発生している同電位グループのみならず、
当該接触に係るプローブピンを当該同電位グループ内で
移動させた場合に新たにそのプローブピンとの接触が発
生する同電位グループをも対象として、プローブピンの
再配置可能性が検討される。このサーチレベルが２であ
る場合には、更にもう１つ先の同電位グループまでが再
配置可能性限度の対象に繰り入れられ、サーチレベルが
３である場合には更にまたその先の同電位グループも対
象に繰り入れられ、…というように、ステップ４１０に
よるサーチレベルのインクリメントによって、順次、再
配置可能性限度の対象が拡張される。このように、サー
チレベルを用いた管理の下に再配置対象たる同電位グル
ープを拡張していくことにより、例えば単一同電位グル
ープ内のみにて再配置の可能性を検討した場合に比べ、
効率的に、ピン接触を低減することができ、処理を高速
化することができる。また、サーチレベルのインクリメ
ントは、ステップ４０８及び４１２に示されるように、
サーチレベルが最大サーチレベルに至った時点で又はピ
ン接触が全て解消された時点で中止されるため、再配置
対象が際限なく拡張されることによる処理の遅延も防止
することができる。

【００５１】さらに、この実施例ではステップ４１４及
び４１６の手順により、候補レベル差が順次インクリメ
ントされ、当該候補レベル差が最大候補レベルに至るま
で、再配置に係る手順が繰り返される。すなわち、ステ
ップ５０６にて次候補を探索するに当たって、与えられ
ている候補レベル差を越えて候補レベルを低くすること
を、防ぐことができる。すなわち、次善の候補レベルを
有するもののみを再配置対象とすることができる。これ
により、プローブピン配置を常に最適なものとすること
ができる。なお、この実施例では候補レベル差を使用し
ているが、候補レベルの絶対値を使用しても、同様の機
能を実現することができる。

【００５２】加えて、図８及び図９に示される手順にて
使用している候補レベルは、前述のように、部品優先順
位のみではなくプローブピン優先順位や面優先順位をも
考慮にいれた優先順位である。従って、本実施例におい
ては、単にプローブピンの種類を変更するのみであるい
はプローブピンの配置面を変更するのみで良好なプロー
ブピン配置を実現できるような場合に、このような変更
を実行することができる。すなわち、従来のように、部
品優先順位のみを使用してピン立て位置候補を決定して
場合と異なり、使用できるプローブピンにも優先順位を
付し、またプローブピンの配置面にも優先順位を付した
上でこれらと部品優先順位の和によって候補レベルを決
定しているため、先提案の方法に比べ柔軟なピン立てパ
ターン決定を実現することができる。例えば前述の図４
中の同電位グループを考え、またかつピン形状コード
ｂに係るプローブピンを部品ＴＲ１に係る同電位点に初
期配置した場合を考える。この場合、同電位グループ
に初期配置されたプローブピンが他の同電位グループに
初期配置されたプローブピンと接触していた場合であっ
ても、同電位グループに配置されたプローブピンを
（前述の接触先再配置を併せて実行しながら）再配置し
ていくことにより、早期にピン接触を解消することがで
きる。具体的には、同電位グループの例では、ＴＲ１
（ピン形状コードＰ）→Ｄ３（ピン形状コードｂ）→Ｚ
Ｄ２→ＣＤ（ピン形状コードｃ）→ＣＤ（ピン形状コー
ドｅ）→…の順で再配置していくことができる。すなわ
ち、先提案の方法においては、同電位グループ内で部
品優先順位が最も低い部品ＣＤまでピン立て位置候補が
拡張されるとそれ以上ピン立て位置候補を拡張すること
ができなかったが、本実施例においては、更にプローブ
ピンをピン形状コードＣで表されるプローブピンからピ
ン形状コードＥで表されるプローブピンに変更するとい
った処理が可能となる。同様の利点は、スルーホールで
ある部品ＴＨ１に関し配置面をハンダ面から部品面に変
えることが可能であるという点でも生じる。このよう
に、本実施例によれば、従来に比べ、プローブピンのピ
ン形状やプローブピンの配置面の変更といった対処が可
能になる点で、より柔軟なピン立てパターンの決定が可
能になる。

【００５３】

【発明の効果】本発明によれば、初期的に与えられるプ
ローブピン配置にて発生しているプローブピン同士の接
触が少なくとも一部解消されるよう再配置ステップを繰
り返し実行し、再配置ステップにおいては互いに接触し
ているプローブピンのうち少なくとも１個を次善のテス
ト環境が見込まれる他の同電位点のいずれかに再配置す
るようにしたため、ピン立て位置選択基準を緩和しなが
ら全てのピン立てパターン候補を逐一作成検討するとい
った手間が不要となり、ピン形状やそのクリアランスに
係る要求を満足したピン立てパターンを迅速に決定でき
る。これによって、装置の処理負担を軽減できると共
に、プローブピン配置を決定する期間を短縮でき、コス
ト低減も実現できる。

【００５４】また、本発明によれば、固定的プローブピ
ン配置に係るプローブピンと通常プローブピン配置に係
るプローブピンとが接触しておりかつ通常プローブピン
配置に係るプローブピンを再配置できない場合に、４端
子測定用プローブピン配置のように原則的に再配置が禁
止されている固定的プローブピン配置に係るプローブピ
ンを再配置するようにしたため、本来固定的に配置すべ
きプローブピンと通常プローブピンとの間に接触を好適
に解消できる。また、本来固定的に配置すべきプローブ
ピンを原則として再配置しないため、当該プローブピン
を利用した測定の精度を維持することが可能である。さ
らに、通常プローブピン配置に係るプローブピンを再配
置不可能な場合（乃至は再配置することが不適切である
場合）に、例外的に固定的プローブピン配置に係るプロ
ーブピンを再配置しているため、短時間にて再配置を実
行可能になる。

【００５５】本発明によれば、さらに、再配置の結果新
たに接触が生じた場合に接触先のプローブピンを再配置
する処理を繰返し実行するようにしたため、接触先再配
置によって再配置対象を拡大でき従って再配置先での新
たなピン接触を短時間で解消できる。また、接触先再配
置の繰返しを所定のサーチレベルを限度として打ち切り
接触元再配置を実行するようにしたため、接触先再配置
によっては早期のピン接触解消を見込めない場合に接触
元再配置が実行される結果、この面でも迅速なピン接触
解消を実現できる。

【００５６】そして、本発明によれば、プローブピンを
配置する可能性のある点について、当該点に接続される
部品の種類、当該点に配置すべきプローブピンの種類、
及び当該点に配置する場合のプローブピンの配置面に基
づき、プローブピンの配置優先順位を示す候補レベルを
設定し、再配置に当たって候補レベルに基づき再配置先
を選択するようにしたため、優先順位情報が部品の種類
のみならずプローブピンの種類や配置面に拡張される結
果、自動化の利点を維持しながら、人手であれば行えた
はずのより柔軟な対処を実行可能になる。また、できる
だけハンダ面側にプローブピンを立てたいといったイン
サーキットテスト検査機システムからの要請に対処可能
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明におけるプローブピン再配置の考え方
を示す概念図である。

【図２】 本発明の一実施例に係るプローブピン再配置
方法を実施するのに適する装置構成を示すブロック図で
ある。

【図３】 この実施例における処理部の動作の流れを示
すフローチャートである。

【図４】 この実施例における処理部の動作のうち、同
電位点の抽出からプローブピンの初期配置までを説明す
るための図である。

【図５】 この実施例において使用される部品名称毎ピ
ン立て優先順位蓄積データベースの内容の一例を示す図
である。

【図６】 この実施例において使用されるピン形状デー
タベースの内容の一例を示す図である。

【図７】 この実施例において処理部により実行される
ピン立てパターン決定処理の全体フローを示すフローチ
ャートである。

【図８】 この実施例において処理部により実行される
ピン立てパターン決定処理のうち再配置用繰返し手順を
示すフローチャートである。

【図９】 この実施例において処理部により実行される
ピン立てパターン決定処理のうち再配置手順の詳細を示
すフローチャートである。

【図１０】 この実施例における４端子測定用プローブ
ピンの初期配置方法を説明するための概念図である。

【図１１】 この実施例における４端子測定用プローブ
ピンの再配置方法を説明するための概念図である。

【符号の説明】

１０ 処理部，１２ 入力部，１４ 表示部，１６ 記
憶部，１８ 印字出力部，２００ 部品名称毎ピン立て
優先順位蓄積データベース，２０２ ピン形状データベ
ース，ａ〜ｅ ピン形状コード，Ａ〜Ｅ 同電位グルー
プ，Ａ_０〜Ａ_４，Ｂ_０〜Ｂ_２，Ｃ_０〜Ｃ_３，Ｄ_１，Ｅ_１
同電位点。

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/28 G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/02

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに接触しているプローブピンのうち
   少なくとも１個をそれまで配置されていた点と同電位を
   有しかつ次善のテスト環境が見込まれる他の点のいずれ
   かに再配置する再配置ステップと、 データとして初期的に与えられたプローブピン配置にお
   いて発生しているプローブピン同士の接触の少なくとも
   一部が解消されるよう、テスト環境に関する基準を逐次
   緩和しながら上記再配置ステップを繰返し実行するステ
   ップと、 を有し、 インサーキットテスト時に使用するプローブピンの配置
   を示すデータを、プローブピン同士の接触を解消しなが
   ら、決定することを特徴とするプローブピン再配置方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプローブピン再配置方法
   において、 上記初期的に与えられたプローブピン配置が、配置に係
   るプローブピンの再配置が許可された通常プローブピン
   配置と、配置に係るプローブピンの再配置が原則的に禁
   止された固定的プローブピン配置を含み、 プローブピン再配置方法が、 固定的プローブピン配置に係るプローブピンと通常プロ
   ーブピン配置に係るプローブピンとが接触している場合
   に、当該通常プローブピン配置に係るプローブピンを、
   それまで配置されていた点と同電位を有しかつ次善のテ
   スト環境が見込まれる他の点のいずれかに再配置可能か
   否か判定するステップと、 再配置可能であると判定された場合に、上記通常プロー
   ブピン配置に係るプローブピンに関し再配置ステップを
   実行するステップと、 再配置可能でないと判定された場合に、上記固定的プロ
   ーブピン配置に係るプローブピンに関し再配置ステップ
   を実行するステップと、 を有することを特徴とするプローブピン再配置方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のプローブピン再配
   置方法において、再配置ステップが、 互いに接触しているプローブピンのうち直前に再配置し
   たプローブピン以外のプローブピンをそれまで配置され
   ていた点と同電位を有する他の点に再配置する処理を、
   所定のサーチレベルを限度として繰り返し実行する接触
   先再配置ステップと、 上記接触先再配置ステップを実行したにもかかわらずプ
   ローブピン同士の接触が解消されなかった場合に、接触
   先再配置ステップを実行する直前のプローブピン配置に
   戻した上で、互いに接触しているプローブピンのうち直
   前に再配置したプローブピンをそれまで配置されていた
   点と同電位を有する他の点に再配置する処理を実行する
   接触元再配置ステップと、 を含むことを特徴とするプローブピン再配置方法。
4. 【請求項４】 請求項１又は２記載のプローブピン再配
   置方法において、 プローブピンを配置する可能性のある点について、当該
   点に接続される部品の種類、当該点に配置すべきプロー
   ブピンの種類、及び当該点に配置する場合のプローブピ
   ンの配置面に基づき、プローブピンの配置優先順位を示
   す候補レベルを設定するステップを有し、 再配置ステップが、それまで配置されていた点と同電位
   を有する他の点の中から、候補レベルに基づき上記再配
   置に係る他の点を選択するステップを含むことを特徴と
   するプローブピン再配置方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載のプローブピン再配置方法
   において、 同一点について使用できるプローブピンが複数種類ある
   場合及びプローブピンを複数面に配置できる場合は、各
   プローブピン種類又は各面毎に、候補レベルを設定する
   ことを特徴とするプローブピン再配置方法。