JP3183962B2 - 電子部品包装用袋 - Google Patents
電子部品包装用袋Info
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Landscapes
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体、ＩＣ、その他
の電子部品の包装（収納）に用いられる電子部品包装用
袋に関するものである。
の電子部品の包装（収納）に用いられる電子部品包装用
袋に関するものである。
【０００２】
【発明の背景】半導体、ＩＣ、その他のデバイスを含め
て各種の電子部品は、製造工程、アセンブリ工程、搬送
工程、保管工程といった各々の段階で袋に収納されてい
る。このような袋は、シール強度、引張強度、突刺強
度、耐透湿度、ガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防
止性）といった各種の要件が所定の値を満足しているこ
とが望まれている。そして、これらの物性についてはか
なり満足されて来ている。例えば、図６に示す如く、界
面活性剤などを添加することにより構成された導電性ポ
リエチレンフィルム１０とＡｌやＮｉなどの金属蒸着層
１１が設けられたポリエステルフィルム１２とを積層
し、金属蒸着層１１表面に耐摩コーティングを施した積
層フィルムを用い、導電性ポリエチレンフィルム１０側
が内部側となるように袋化したものが知られている。
て各種の電子部品は、製造工程、アセンブリ工程、搬送
工程、保管工程といった各々の段階で袋に収納されてい
る。このような袋は、シール強度、引張強度、突刺強
度、耐透湿度、ガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防
止性）といった各種の要件が所定の値を満足しているこ
とが望まれている。そして、これらの物性についてはか
なり満足されて来ている。例えば、図６に示す如く、界
面活性剤などを添加することにより構成された導電性ポ
リエチレンフィルム１０とＡｌやＮｉなどの金属蒸着層
１１が設けられたポリエステルフィルム１２とを積層
し、金属蒸着層１１表面に耐摩コーティングを施した積
層フィルムを用い、導電性ポリエチレンフィルム１０側
が内部側となるように袋化したものが知られている。
【０００３】ところで、上記の物性の他、最近では、収
納されている中身のものが覗けるようにと透明性が問題
にされて来た。すなわち、耐透湿度やガスバリヤー性を
確保する為に設けた金属蒸着層１１が薄い場合には、透
明性もある程度確保されるものの、薄すぎると耐透湿度
やガスバリヤー性が不十分なものとなることから、金属
蒸着層１１の厚さについては両者の物性をある程度満足
するようにとの配慮から中間の厚さに設計されている。
納されている中身のものが覗けるようにと透明性が問題
にされて来た。すなわち、耐透湿度やガスバリヤー性を
確保する為に設けた金属蒸着層１１が薄い場合には、透
明性もある程度確保されるものの、薄すぎると耐透湿度
やガスバリヤー性が不十分なものとなることから、金属
蒸着層１１の厚さについては両者の物性をある程度満足
するようにとの配慮から中間の厚さに設計されている。
【０００４】しかしながら、最近のデバイスの高精度化
の要求から、袋を構成するフィルムには一層の耐透湿度
が要求され始めた。例えば、これまでの市販の袋では透
湿度が３〜１０ｇ／ｍ2 ・２４ｈｒｓ程度も有り、一層
の改善が求められている。
の要求から、袋を構成するフィルムには一層の耐透湿度
が要求され始めた。例えば、これまでの市販の袋では透
湿度が３〜１０ｇ／ｍ2 ・２４ｈｒｓ程度も有り、一層
の改善が求められている。
【０００５】
【発明の開示】本発明の目的は、耐透湿度及び透明性に
優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防止
性）、引張強度や突刺強度に優れ、更にはシール強度に
も優れた特長を発揮する電子部品包装用袋を提供するこ
とである。この本発明の目的は、第１の導電層、ポリエ
ステルフィルム層、ＳｉＯｘ層及び第２の導電層が積層
されてなる積層フィルムを、前記第１の導電層が内側に
位置するように袋化されてなり、 前記第１の導電層は、
界面活性剤を含有するポリオレフィン系樹脂フィルムで
構成されており、かつ、その厚さが３０〜８０μｍであ
り、 前記ポリエステルフィルム層は、その厚さが１２〜
２５μｍであり、 前記ＳｉＯｘ層は、その厚さが３００
〜１０００Åであり、 前記第２の導電層は、帯電防止膜
で構成されており、かつ、その厚さが０．０５〜１．０
ｇ／ｍ ２ であることを特徴とする電子部品包装用袋によ
って達成される。尚、前記第１の導電層は、その厚さが
４０〜７０μｍ、更には５０〜６０μｍであるのが好ま
しい。ポリエステルフィルム層は、その厚さが１２〜２
０μｍであるのが好ましい。ＳｉＯｘ層は、その厚さが
３００〜８００Å、更には５００〜６００Åであるのが
好ましい。第２の導電層は、その厚さが０．１〜０．２
ｇ／ｍ ２ であるのが好ましい。
優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防止
性）、引張強度や突刺強度に優れ、更にはシール強度に
も優れた特長を発揮する電子部品包装用袋を提供するこ
とである。この本発明の目的は、第１の導電層、ポリエ
ステルフィルム層、ＳｉＯｘ層及び第２の導電層が積層
されてなる積層フィルムを、前記第１の導電層が内側に
位置するように袋化されてなり、 前記第１の導電層は、
界面活性剤を含有するポリオレフィン系樹脂フィルムで
構成されており、かつ、その厚さが３０〜８０μｍであ
り、 前記ポリエステルフィルム層は、その厚さが１２〜
２５μｍであり、 前記ＳｉＯｘ層は、その厚さが３００
〜１０００Åであり、 前記第２の導電層は、帯電防止膜
で構成されており、かつ、その厚さが０．０５〜１．０
ｇ／ｍ ２ であることを特徴とする電子部品包装用袋によ
って達成される。尚、前記第１の導電層は、その厚さが
４０〜７０μｍ、更には５０〜６０μｍであるのが好ま
しい。ポリエステルフィルム層は、その厚さが１２〜２
０μｍであるのが好ましい。ＳｉＯｘ層は、その厚さが
３００〜８００Å、更には５００〜６００Åであるのが
好ましい。第２の導電層は、その厚さが０．１〜０．２
ｇ／ｍ ２ であるのが好ましい。
【０００６】
【０００７】
【０００８】尚、第１の導電層は、例えばテトラアルキ
ルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム
塩、アルキルベタイン、イミダゾリン型の第４級アンモ
ニウム塩や第３級アミン塩どの界面活性剤を含有するポ
リオレフィン系樹脂フィルムで構成させることが出来、
又、第２の導電層は帯電防止膜で構成させることが出来
る。
ルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム
塩、アルキルベタイン、イミダゾリン型の第４級アンモ
ニウム塩や第３級アミン塩どの界面活性剤を含有するポ
リオレフィン系樹脂フィルムで構成させることが出来、
又、第２の導電層は帯電防止膜で構成させることが出来
る。
【０００９】そして、上記のように構成させてなるフィ
ルムや袋は、これまでのものと同様、シール強度、引張
強度、突刺強度、表面電気抵抗（帯電防止性）といった
特長が確保されており、例えばシール強度は２〜８ｋｇ
ｆ／１５ｍｍ、引張強度は４〜１３ｋｇｆ／１５ｍｍ、
突刺強度は６００〜１６００ｇｆ、表面電気抵抗（帯電
防止性）は１０8 〜１０12Ω／□といった物性を有して
おり、しかも耐透湿度は０．１〜０．９ｇ／ｍ2 ・２４
ｈｒｓ、ガス（酸素）バリヤー性は０．２〜０．５ｃｃ
／ｍ2 ・２４ｈｒｓといった物性を有しており、又、透
明性についても５０〜８５％といった透明度を有してお
り、電子部品の包装（収納）に極めて好ましいものであ
った。
ルムや袋は、これまでのものと同様、シール強度、引張
強度、突刺強度、表面電気抵抗（帯電防止性）といった
特長が確保されており、例えばシール強度は２〜８ｋｇ
ｆ／１５ｍｍ、引張強度は４〜１３ｋｇｆ／１５ｍｍ、
突刺強度は６００〜１６００ｇｆ、表面電気抵抗（帯電
防止性）は１０8 〜１０12Ω／□といった物性を有して
おり、しかも耐透湿度は０．１〜０．９ｇ／ｍ2 ・２４
ｈｒｓ、ガス（酸素）バリヤー性は０．２〜０．５ｃｃ
／ｍ2 ・２４ｈｒｓといった物性を有しており、又、透
明性についても５０〜８５％といった透明度を有してお
り、電子部品の包装（収納）に極めて好ましいものであ
った。
【００１０】以下、実施例を挙げて具体的に説明する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
【００１１】
【実施例】図１〜図５は本発明の実施例を示すもので、
図１は電子部品包装用フィルムの一実施例の断面図、図
２〜図５はこの電子部品包装用フィルムを用いて構成さ
れた袋の説明図である。図１中、１は界面活性剤を添加
することにより構成された厚さ５０μｍの導電性ポリエ
チレンフィルム、２は厚さ１２μｍのポリエステルフィ
ルム、３はポリエステルフィルム２面に蒸着された厚さ
５００ÅのＳｉＯx （ｘは１．５〜１．７）膜、４は厚
さ０．１５ｇ／ｍ2 の帯電防止コート膜（スタテサイ
ド、米国アナリティカルケミカルラボラトリー社製）で
ある。
図１は電子部品包装用フィルムの一実施例の断面図、図
２〜図５はこの電子部品包装用フィルムを用いて構成さ
れた袋の説明図である。図１中、１は界面活性剤を添加
することにより構成された厚さ５０μｍの導電性ポリエ
チレンフィルム、２は厚さ１２μｍのポリエステルフィ
ルム、３はポリエステルフィルム２面に蒸着された厚さ
５００ÅのＳｉＯx （ｘは１．５〜１．７）膜、４は厚
さ０．１５ｇ／ｍ2 の帯電防止コート膜（スタテサイ
ド、米国アナリティカルケミカルラボラトリー社製）で
ある。
【００１２】そして、ドライラミネート方式あるいはそ
の他の適宜な手段により積層構成させた積層フィルムＡ
を、導電性ポリエチレンフィルム１側が内側となるよう
に袋化し、図２〜図５に示されるような電子部品包装袋
を作製した。上記の袋について、シール強度、引張強
度、突刺強度、表面電気抵抗、耐透湿度、ガス（酸素）
バリヤー性、透明性などについて調べたので、その結果
を表１に示す。
の他の適宜な手段により積層構成させた積層フィルムＡ
を、導電性ポリエチレンフィルム１側が内側となるよう
に袋化し、図２〜図５に示されるような電子部品包装袋
を作製した。上記の袋について、シール強度、引張強
度、突刺強度、表面電気抵抗、耐透湿度、ガス（酸素）
バリヤー性、透明性などについて調べたので、その結果
を表１に示す。
【００１３】 表 １ 本発明品 シール強度(JIS Z 1526 、kg/15mm) ４．５ 引張強度(JIS Z 1526 、kg/15mm) 縦 ５．７ 横 ５．４ 伸び(JIS Z 1526 、％ ) 縦 ７９ 横 ７４ 引裂強度(JIS P 8116 に準じ gf) 縦 ９０ 横 １３０ 突刺強度( 農林省告示1019号、 gf) ６７０ 透湿度(JIS Z 0208 、g/m2・24hrs) ０．５ 酸素透過率(MOCON法、cc/m2 ・24hrs) ０．５ 表面電気抵抗(ASTM D 257 Ω／□) 表 ２．４×１０10 内 ７．０×１０11 減衰特性(MIL-B-81705C 、sec) 表 ０．０１ 内 ０．０１ 透明度（％） ７５ これによれば、本発明品のものは、耐透湿度及び透明性
に優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防
止性）、引張強度や突刺強度にも優れたものであり、電
子部品の包装に優れたものであることが判る。
に優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗（帯電防
止性）、引張強度や突刺強度にも優れたものであり、電
子部品の包装に優れたものであることが判る。
【００１４】
【効果】本発明によれば、湿気や静電気などによる破壊
から電子部品を効果的に護れ、部品の信頼性に富む保存
が可能であり、そして中身も覗けるから取扱いが容易な
といった特長が奏される。
から電子部品を効果的に護れ、部品の信頼性に富む保存
が可能であり、そして中身も覗けるから取扱いが容易な
といった特長が奏される。
【図１】本発明になる電子部品包装用フィルムの一実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図２】本発明の電子部品包装袋（三方シール型）の第
１実施例の説明図である。
１実施例の説明図である。
【図３】本発明の電子部品包装袋（二方シール型）の第
２実施例の説明図である。
２実施例の説明図である。
【図４】本発明の電子部品包装袋（側面シール型）の第
３実施例の説明図である。
３実施例の説明図である。
【図５】本発明の電子部品包装袋（ガゼット袋）の第４
実施例の説明図である。
実施例の説明図である。
【図６】従来の電子部品包装袋の断面図である。
Ａ 積層フィルム １ 導電性ポリエチレンフィルム ２ ポリエステルフィルム ３ ＳｉＯx 膜 ４ 帯電防止コート膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 30/00 - 30/28 B65D 85/00 - 85/90
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の導電層、ポリエステルフィルム
層、ＳｉＯｘ層及び第２の導電層が積層されてなる積層
フィルムを、前記第１の導電層が内側に位置するように
袋化されてなり、 前記第１の導電層は、界面活性剤を含有するポリオレフ
ィン系樹脂フィルムで構成されており、かつ、その厚さ
が３０〜８０μｍであり、 前記ポリエステルフィルム層は、その厚さが１２〜２５
μｍであり、 前記ＳｉＯｘ層は、その厚さが３００〜１０００Åであ
り、 前記第２の導電層は、帯電防止膜で構成されており、か
つ、その厚さが０．０５〜１．０ｇ／ｍ ２ であることを
特徴とする電子部品包装用袋 。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23082492A JP3183962B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品包装用袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23082492A JP3183962B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品包装用袋 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0679822A JPH0679822A (ja) | 1994-03-22 |
| JP3183962B2 true JP3183962B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=16913862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23082492A Expired - Fee Related JP3183962B2 (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品包装用袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3183962B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2668111B2 (ja) * | 1995-06-12 | 1997-10-27 | 邦明 ▲高▼松 | 作物育成ハウス及び作物育成方法 |
| JP2003011263A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Toppan Printing Co Ltd | 蒸着フイルム及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23082492A patent/JP3183962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0679822A (ja) | 1994-03-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |