JP3123842U

JP3123842U - Solar cell module

Info

Publication number: JP3123842U
Application number: JP2006003739U
Authority: JP
Inventors: 宏志畝; 信彦内田; 裕昭仲見
Original assignee: Kyocera Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 2006-05-18
Filing date: 2006-05-18
Publication date: 2006-07-27
Anticipated expiration: 2016-05-18

Abstract

【課題】容易に製造することができ、薄型化も可能な太陽電池モジュールを提供すること。
【解決手段】内部にｐｎ接合を有するシリコン基板と、前記シリコン基板の受光面に形成された表面電極と、前記シリコン基板の裏面に形成された裏面電極と、前記表面電極または前記裏面電極に固定されると共に電気的に接続された配線と、を有する太陽電池モジュールであって、前記配線が接着剤により前記表面電極または前記裏面電極に固定されているもの。
【選択図】図１A solar cell module which can be easily manufactured and can be thinned.
A silicon substrate having a pn junction therein, a surface electrode formed on a light receiving surface of the silicon substrate, a back electrode formed on a back surface of the silicon substrate, and fixed to the surface electrode or the back electrode And a wiring that is electrically connected to the solar cell module, wherein the wiring is fixed to the front electrode or the back electrode with an adhesive.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は太陽電池モジュールに係り、特に複数の太陽電池素子が配線により電気的に接続されてなる太陽電池モジュールに関する。 The present invention relates to a solar cell module, and more particularly to a solar cell module in which a plurality of solar cell elements are electrically connected by wiring.

従来、太陽電池モジュールは以下のようにして製造されている。すなわち、シリコン基板（ｐ型）にｎ型拡散層を形成してｐｎ接合を形成する。このｐｎ接合を形成したシリコン基板の裏面側にアルミニウムペーストを印刷、乾燥してアルミニウムペースト層を形成した後、このアルミニウムペースト層上に銀ペーストを印刷、乾燥して銀ペースト層を形成する。一方、シリコン基板の受光面側（表面側）には銀ペーストを印刷、乾燥して銀ペースト層を形成する。 Conventionally, a solar cell module is manufactured as follows. That is, an n-type diffusion layer is formed on a silicon substrate (p-type) to form a pn junction. An aluminum paste is printed on the back side of the silicon substrate on which the pn junction is formed and dried to form an aluminum paste layer. Then, the silver paste is printed on the aluminum paste layer and dried to form a silver paste layer. On the other hand, a silver paste is printed on the light-receiving surface side (surface side) of the silicon substrate and dried to form a silver paste layer.

そして、表裏面に各ペースト層を形成したシリコン基板を、近赤外炉を用い、乾燥空気中で７００℃〜７５０℃、数十秒〜数分間の加熱を行い、全ペースト層を一括して焼成する。この焼成により、シリコン基板の裏面側に形成されているアルミニウムペースト層と銀ペースト層とが電気的に接続されると共に、シリコン基板の裏面側にアルミニウムペースト層のアルミニウムが拡散することにより裏面電界層(BSF:Back Surface Field)が形成される。ここで、アルミニウムペースト層上の銀ペースト層は後述する銅線等をハンダにより接続するために用いられるものである。 And the silicon substrate having each paste layer formed on the front and back surfaces is heated in dry air at 700 ° C. to 750 ° C. for several tens of seconds to several minutes using a near-infrared furnace, and the entire paste layer is batched Bake. By this firing, the aluminum paste layer and the silver paste layer formed on the back surface side of the silicon substrate are electrically connected, and the aluminum of the aluminum paste layer is diffused on the back surface side of the silicon substrate, so that the back surface electric field layer (BSF: Back Surface Field) is formed. Here, the silver paste layer on the aluminum paste layer is used for connecting a copper wire or the like to be described later with solder.

このようにして表裏面に銀電極を形成したシリコン基板（太陽電池素子）は、その表面側の銀電極、具体的にはバスバー電極に銅線等をハンダにより接続する。また、この銅線の他方の端部は隣接する他の太陽電池素子の裏面側の銀電極にハンダにより接続する。このような接続を順次繰り返すことにより、複数の太陽電池素子が電気的に接続される。そして、電気的に接続された複数の太陽電池素子は、エチレン・ビニル・アセテートなどの樹脂によって封止されるように光透性基板と裏面シート（不図示）とによって挟持し、さらにその周囲をモジュール枠によって固定することにより太陽電池モジュールとする（例えば、特許文献１、２参照）。
特開平２００４−３０４１１４号公報特開平２００５−２７６８９６号公報 Thus, the silicon substrate (solar cell element) which formed the silver electrode on the front and back surfaces connects a copper wire etc. to the silver electrode of the surface side, specifically a bus-bar electrode, by soldering. The other end of the copper wire is connected to the silver electrode on the back side of another adjacent solar cell element by soldering. A plurality of solar cell elements are electrically connected by sequentially repeating such connection. The plurality of electrically connected solar cell elements are sandwiched between a light-transmitting substrate and a back sheet (not shown) so as to be sealed with a resin such as ethylene, vinyl, and acetate, and further, the periphery is sandwiched between them. It is set as a solar cell module by fixing with a module frame (for example, refer patent documents 1 and 2).
Japanese Patent Laid-Open No. 2004-304114 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-276896

しかしながら、太陽電池モジュールの実用化の観点からは、容易に製造することができ、低コストであると共に、設置場所等が制限されにくい薄型なものであることが求められている。 However, from the viewpoint of practical use of the solar cell module, it is demanded that the solar cell module is easy to manufacture, is low in cost, and is thin so that the installation location is not restricted.

本考案は上記したような課題を解決するためになされたものであって、太陽電池素子と配線との接続にハンダ接続法を用いずに済み、また太陽電池素子と配線とを容易に接続でき、低コストで製造することができると共に、薄型化も可能な太陽電池モジュールを提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is not necessary to use a solder connection method to connect the solar cell element and the wiring, and the solar cell element and the wiring can be easily connected. An object of the present invention is to provide a solar cell module that can be manufactured at low cost and can be thinned.

本考案の太陽電池モジュールは、内部にｐｎ接合を有するシリコン基板と、前記シリコン基板の受光面に形成された表面電極と、前記シリコン基板の裏面に形成された裏面電極と、前記表面電極または前記裏面電極に固定されると共に電気的に接続された配線と、を有する太陽電池モジュールであって、前記配線は接着剤により前記表面電極または前記裏面電極に固定されていることを特徴とするものである。 The solar cell module of the present invention includes a silicon substrate having a pn junction therein, a surface electrode formed on a light receiving surface of the silicon substrate, a back electrode formed on a back surface of the silicon substrate, the surface electrode or the surface electrode A solar cell module having a wiring fixed to and electrically connected to a back electrode, wherein the wiring is fixed to the front electrode or the back electrode with an adhesive. is there.

本考案の太陽電池モジュールは、例えば前記接着剤が導電性粒子を含有する樹脂であり、前記接着剤が前記配線と前記表面電極または前記裏面電極との間に設けられていることが好ましい。この太陽電池モジュールは、前記接着剤が予め前記配線または前記表面電極もしくは前記裏面電極に塗布されたものであり、前記塗布された接着剤を介して前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とを押圧しながら加熱することにより、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが前記接着剤により固定されると共に導電性粒子により電気的に接続されたものであることが好ましい。 In the solar cell module of the present invention, for example, the adhesive is preferably a resin containing conductive particles, and the adhesive is preferably provided between the wiring and the front electrode or the back electrode. In this solar cell module, the adhesive is preliminarily applied to the wiring or the front electrode or the back electrode, and the wiring and the front electrode or the back electrode are connected to each other through the applied adhesive. It is preferable that the wiring and the front surface electrode or the back surface electrode are fixed by the adhesive and electrically connected by conductive particles by heating while pressing.

また、本考案の太陽電池モジュールは、例えば前記接着剤が導電性粒子および絶縁性粒子の中から選択される少なくとも一方を含有する樹脂であり、前記配線がバンプを有するものであり、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが、前記バンプと前記表面電極または前記裏面電極との圧接接合または共晶合金形成接合により電気的に接続されると共に、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極との間であって前記バンプを除く部分に充填された前記接着剤により固定されているものである。 In the solar cell module of the present invention, for example, the adhesive is a resin containing at least one selected from conductive particles and insulating particles, and the wiring has bumps. The surface electrode or the back electrode is electrically connected by pressure welding or eutectic alloy forming bonding between the bump and the surface electrode or the back electrode, and the wiring and the surface electrode or the back electrode. And fixed by the adhesive filled in the portion excluding the bumps.

このように配線にバンプが形成されているものは、例えば前記接着剤が予め前記配線または前記表面電極もしくは前記裏面電極に塗布されたものであり、前記塗布された接着剤を介して前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とを押圧しながら加熱することにより、前記バンプと前記表面電極または前記裏面電極とが圧接接合または共晶合金形成接合されると共に、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが前記接着剤により固定されたものであることが好ましい。 In this way, the bump is formed on the wiring, for example, the adhesive is applied to the wiring or the front surface electrode or the back electrode in advance, and the wiring is connected to the wiring via the applied adhesive. By heating while pressing the front surface electrode or the back surface electrode, the bump and the front surface electrode or the back surface electrode are joined by pressure welding or eutectic alloy formation, and the wiring and the front surface electrode or the back surface are bonded. It is preferable that the electrode is fixed by the adhesive.

また、配線にバンプが形成されているものは、例えば前記配線の前記バンプと前記表面電極または前記裏面電極とが予め圧接接合または共晶合金形成接合されたものであり、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極との間であって前記バンプを除いた空隙に前記接着剤を充填した後、加熱することにより前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが固定されたものであってもよい。 Also, the bumps are formed on the wiring, for example, the bump of the wiring and the surface electrode or the back electrode are previously press-bonded or eutectic alloy-formed bonded, and the wiring and the surface electrode Alternatively, the wiring and the front surface electrode or the back surface electrode may be fixed by heating after filling the adhesive into the gap excluding the bumps between the back surface electrode and the adhesive. .

本考案によれば、内部にｐｎ接合を有するシリコン基板の表面電極または裏面電極に接着剤を用いて配線を固定することで、ハンダ接続法を使用しないものとして、従来はハンダ接続法による接合のために必要とされていた銀電極を廃止することができ、容易かつ低コストに製造でき、また薄型なものとすることもできる。 According to the present invention, it is assumed that the solder connection method is not used by fixing the wiring to the front surface electrode or the back surface electrode of the silicon substrate having the pn junction inside by using an adhesive. Therefore, the silver electrode required for this purpose can be abolished, can be manufactured easily and at low cost, and can be made thin.

以下、本考案を実施するための形態について説明する。
図１は、本考案の太陽電池モジュール１の一例を示した平面図である。図１に示すように、本考案の太陽電池モジュール１は、例えばマトリックス状に配置された複数の太陽電池素子２を有している。各太陽電池素子２は内部にｐｎ接合を有するシリコン基板２０（以下、単にシリコン基板２０と呼ぶ。）を有するものであり、その受光面側にフィンガー電極２１ａとバスバー電極２１ｂとからなる表面電極２１が形成されており、裏面側に裏面電極（不図示）が形成されている。 Hereinafter, the form for implementing this invention is demonstrated.
FIG. 1 is a plan view showing an example of a solar cell module 1 of the present invention. As shown in FIG. 1, the solar cell module 1 of the present invention has a plurality of solar cell elements 2 arranged in a matrix, for example. Each solar cell element 2 has a silicon substrate 20 (hereinafter simply referred to as a silicon substrate 20) having a pn junction inside, and a surface electrode 21 composed of a finger electrode 21a and a bus bar electrode 21b on the light receiving surface side. The back electrode (not shown) is formed on the back side.

そして、ある太陽電池素子２の表面電極２１（バスバー電極２１ｂ）とそれに隣接する他の太陽電池素子２の裏面電極とは配線３によって電気的に接続されている。本考案では、このような太陽電池素子２の表面電極２１または裏面電極と配線３とが電気的に接続されるように接着剤からなる接着部４（以下、単に接着部４と呼ぶ。）によって固定されていることを特徴とするものである。なお、接着部４による固定については、後で詳細に説明する。 And the surface electrode 21 (bus-bar electrode 21b) of a certain solar cell element 2 and the back surface electrode of the other solar cell element 2 adjacent to it are electrically connected by the wiring 3. FIG. In the present invention, the front surface electrode 21 or the back surface electrode of the solar cell element 2 and the wiring 3 are electrically connected to each other by an adhesive portion 4 (hereinafter simply referred to as an adhesive portion 4) made of an adhesive. It is characterized by being fixed. The fixing by the bonding part 4 will be described in detail later.

上記したように電気的に接続された複数の太陽電池素子２は、エチレンビニール共重合体（ＥＶＡ）等を主成分とする充填材（不図示）を介して光透性基板５と裏面シート（不図示）とによって受光面側と裏面側とから挟持され、さらにそれらの平面方向の周囲がモジュール枠６によって固定されている。 As described above, the plurality of solar cell elements 2 electrically connected to each other have a light-transmitting substrate 5 and a back sheet (via a filler (not shown) whose main component is an ethylene vinyl copolymer (EVA)). Between the light receiving surface side and the back surface side, and the periphery in the planar direction is fixed by the module frame 6.

次に、本考案の主要部である接着剤からなる接着部４による接続構造について説明する。図２は、図１に示す太陽電池モジュール１のＡ−Ａ部における断面の一部を拡大して示した一部拡大断面図である。 Next, the connection structure by the adhesion part 4 which consists of an adhesive agent which is the principal part of this invention is demonstrated. FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a part of a cross section taken along the line AA of the solar cell module 1 shown in FIG.

まず、本考案における太陽電池素子２のシリコン基板２０は、例えば図２に示すように、ｐ型シリコン基板２３の受光面側にｎ型拡散層２４が形成され、裏面側にｐ^＋層（ＢＳＦ層）２５が形成されたものである。そして、フィンガー電極２１ａとバスバー電極２１ｂとから構成される表面電極２１はｎ型拡散層２４上に形成されている。一方、裏面電極２２はｐ^＋層（ＢＳＦ層）２５上に形成されている。 First, as shown in FIG. 2, for example, the silicon substrate 20 of the solar cell element 2 according to the present invention has an n-type diffusion layer 24 formed on the light-receiving surface side of a p-type silicon substrate 23 and a p ⁺ layer (BSF) on the back surface side. Layer) 25 is formed. The surface electrode 21 composed of the finger electrode 21 a and the bus bar electrode 21 b is formed on the n-type diffusion layer 24. On the other hand, the back electrode 22 is formed on a p ⁺ layer (BSF layer) 25.

また、配線３は、その一端が太陽電池素子２（例えば、図２中、左側の太陽電池素子２）の表面電極２１（バスバー電極２１ｂ）上に直接接触して配置されている。そして、接着部４はこれら表面電極２１と配線３とを覆うようにして設けられている。なお、接着部４は、例えば図１に示すように、シリコン基板２０にまで架かるようにして設けられていることが好ましい。 Further, one end of the wiring 3 is arranged in direct contact with the surface electrode 21 (bus bar electrode 21b) of the solar cell element 2 (for example, the left solar cell element 2 in FIG. 2). The bonding portion 4 is provided so as to cover the surface electrode 21 and the wiring 3. In addition, it is preferable that the adhesion part 4 is provided so that it may extend to the silicon substrate 20, for example, as shown in FIG.

一方、配線３は、その他端が他の太陽電池素子２（例えば、図２中、右側の太陽電池素子２）の裏面電極２２上に直接接触して配置されている。そして、接着部４はこれら裏面電極２２と配線３とを覆うようにして設けられている。 On the other hand, the other end of the wiring 3 is arranged in direct contact with the back electrode 22 of another solar cell element 2 (for example, the right solar cell element 2 in FIG. 2). The bonding portion 4 is provided so as to cover the back electrode 22 and the wiring 3.

このように表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを直接接触させた状態でそれらを覆うように接着剤からなる接着部４を設けることで、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを容易に固定することができると共に、それらの電気的接続も確保することができる。 In this way, by providing the bonding portion 4 made of an adhesive so as to cover the front electrode 21 or the back electrode 22 and the wiring 3 in a direct contact state, the front electrode 21 or the back electrode 22 and the wiring 3 are connected. They can be easily fixed and their electrical connection can be ensured.

そして、このような接続構造によれば、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを接着剤からなる接着部４により電気的接続を行いつつ固定することができるため、従来はハンダ接続法による接合のために必要とされていた銀電極を廃止することができ、容易かつ低コストに製造でき、また薄型なものとすることもできる。 According to such a connection structure, the front electrode 21 or the back electrode 22 and the wiring 3 can be fixed while being electrically connected by the adhesive portion 4 made of an adhesive. The silver electrode required for joining can be abolished, can be manufactured easily and at low cost, and can be made thin.

次に、本考案における他の接続構造について説明する。図３は、図２に示すものと同様の箇所を示した断面図であり、図２に示すものとは異なり、表面電極２１と配線３との間および裏面電極２２と配線３との間に接着部４を設けたものである。このような接続構造としたものでは、表面電極２１と配線３とが接着部４により電気的に接続されると共に固定され、また裏面電極２２と配線３とが接着部４により電気的に接続されると共に固定される。なお、このような接続構造とする場合には、表面電極２１と配線３および裏面電極２２と配線３との電気的接続を確保するため接着部４は導電性を有するものとする必要がある。 Next, another connection structure in the present invention will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the same portion as that shown in FIG. 2 and, unlike that shown in FIG. 2, between the front electrode 21 and the wiring 3 and between the back electrode 22 and the wiring 3. An adhesive portion 4 is provided. In such a connection structure, the front electrode 21 and the wiring 3 are electrically connected and fixed by the bonding portion 4, and the back electrode 22 and the wiring 3 are electrically connected by the bonding portion 4. And fixed. In the case of such a connection structure, the bonding portion 4 needs to have conductivity in order to ensure electrical connection between the front surface electrode 21 and the wiring 3 and the back surface electrode 22 and the wiring 3.

このような接続構造によっても、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを接着剤からなる接着部４により電気的接続を行いつつ固定することができるため、従来のようなハンダ接続法を行わないものとすることができ、従来はハンダ接続法による接合のために必要とされていた銀電極を廃止することができ、容易かつ低コストに製造でき、また薄型なものとすることもできる。 Even with such a connection structure, the front electrode 21 or the back electrode 22 and the wiring 3 can be fixed while being electrically connected by the adhesive portion 4 made of an adhesive, so that a conventional solder connection method is performed. The silver electrode, which has been conventionally required for bonding by the solder connection method, can be eliminated, can be manufactured easily and at low cost, and can be thin.

このように表面電極２１と配線３との間および裏面電極２２と配線３との間に接着部４を設けるものについては、例えば図４に示すように、配線３としてバンプ３ａを有するものを用い、これにより表面電極２１と配線３との間および裏面電極２２と配線３との間の電気的接続を行うようにしてもよい。この場合、接着部４は導電性を有するものであってもよいし、導電性を有しないものであってもよい。 As for the case where the adhesive portion 4 is provided between the front surface electrode 21 and the wiring 3 and between the back surface electrode 22 and the wiring 3 in this way, for example, as shown in FIG. Thus, electrical connection between the front electrode 21 and the wiring 3 and between the back electrode 22 and the wiring 3 may be performed. In this case, the adhesion part 4 may have electroconductivity, and may not have electroconductivity.

表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとは単に接触したような状態であってもよいが、好ましくは表面電極２１または裏面電極２２にバンプ３ａが圧接されることにより圧接接合されているか、表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとの間で共晶合金が形成されることにより、表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとが共晶合金形成接合されていることが好ましい。このように表面電極２１または裏面電極２２にバンプ３ａが圧接接合または共晶合金形成接合されていることで、さらに電気的接続の信頼性に優れたものとなる。 The surface electrode 21 or the back surface electrode 22 and the bump 3a may be in a state where they are simply in contact with each other. However, the surface electrode 21 or the back surface electrode 22 is preferably press contacted with the bump 3a by pressure contact, It is preferable that the eutectic alloy is formed between the electrode 21 or the back surface electrode 22 and the bump 3a so that the front surface electrode 21 or the back surface electrode 22 and the bump 3a are bonded to form the eutectic alloy. As described above, the bump 3a is pressure-bonded or eutectic alloy-formed and bonded to the front electrode 21 or the back electrode 22, so that the reliability of electrical connection is further improved.

次に、本考案の太陽電池モジュール１を製造する方法について説明する。本考案に用いられる太陽電池素子２としては必ずしも限定されるものではなく、公知の太陽電池素子が用いられる。 Next, a method for manufacturing the solar cell module 1 of the present invention will be described. The solar cell element 2 used in the present invention is not necessarily limited, and a known solar cell element is used.

すなわち、まず引き上げ法により製造される単結晶シリコン基板あるいは鋳造法により製造される多結晶シリコン基板を用意する。このシリコン基板がｐ型である場合、このｐ型シリコン基板２３にｐｎ接合を形成するためにｎ型拡散層２４を形成する。このｎ型拡散層２４は例えば以下のようにして形成される。 That is, first, a single crystal silicon substrate manufactured by a pulling method or a polycrystalline silicon substrate manufactured by a casting method is prepared. When this silicon substrate is p-type, an n-type diffusion layer 24 is formed in order to form a pn junction in the p-type silicon substrate 23. The n-type diffusion layer 24 is formed as follows, for example.

まず、オキシ塩化リン（ＰＯＣｌ_３）を用い、ｐ型シリコン基板２３の全面（表裏面および側面）にリンを熱的に拡散させ、導電型を反転させたｎ型拡散層を全面に形成する。その後、受光面側のみをレジストで覆い、その他の露出するｎ型拡散層をエッチング除去した後、有機溶剤等を用いてレジストを除去する。このようにすることで、ｐ型シリコン基板２３の受光面側のみにｎ型拡散層２４を形成することができる。 First, phosphorous oxychloride (POCl ₃ ) is used to thermally diffuse phosphorus over the entire surface (front and back surfaces and side surfaces) of the p-type silicon substrate 23 to form an n-type diffusion layer with the conductivity type reversed. Thereafter, only the light receiving surface side is covered with a resist, and other exposed n-type diffusion layers are removed by etching, and then the resist is removed using an organic solvent or the like. By doing so, the n-type diffusion layer 24 can be formed only on the light-receiving surface side of the p-type silicon substrate 23.

さらに、このｎ型拡散層２４が形成されたｐ型シリコン基板２３の裏面側（ｐ型シリコン基板２３側）の全面にスクリーン印刷法を用いてガラスを含むアルミニウムペーストを印刷、乾燥し、アルミニウムペースト層を形成する。一方、受光面側であるｎ型拡散層２４上には、スクリーン印刷法を用いて銀ペーストを印刷、乾燥し、銀ペースト層を形成する。 Further, an aluminum paste containing glass is printed and dried on the entire back surface side (p-type silicon substrate 23 side) of the p-type silicon substrate 23 on which the n-type diffusion layer 24 is formed by using a screen printing method. Form a layer. On the other hand, on the n-type diffusion layer 24 on the light receiving surface side, a silver paste is printed using a screen printing method and dried to form a silver paste layer.

その後、このアルミニウムペースト層や銀ペースト層が形成されたものを一括して焼成する。この焼成により、アルミニウムペースト層中のアルミニウムが不純物としてｐ型シリコン基板２３中に拡散し、高濃度の不純物を含んだｐ^＋層２５がｐ型シリコン基板２３の裏面側に形成される。また、裏面側のアルミニウムペースト層は裏面電極２２としてのアルミニウム電極となり、受光面側の銀ペースト層は表面電極２１としての銀電極となり、全体として太陽電池素子２となる。 Thereafter, the aluminum paste layer and the silver paste layer formed thereon are baked together. By this firing, aluminum in the aluminum paste layer is diffused as impurities into the p-type silicon substrate 23, and a p ⁺ layer 25 containing high-concentration impurities is formed on the back side of the p-type silicon substrate 23. Moreover, the aluminum paste layer on the back surface side becomes an aluminum electrode as the back surface electrode 22, and the silver paste layer on the light receiving surface side becomes a silver electrode as the surface electrode 21, so that the solar cell element 2 is formed as a whole.

なお、本考案では、太陽電池モジュール１を容易かつ低コストに製造できるものとし、また薄型なものとするために、裏面電極２２を上記したようにして得られるアルミニウム電極のみからなるものとすることが好ましいが、例えば従来の太陽電池素子のようにアルミニウム電極上に銀電極を形成したものであってもよく、また例えばアルミニウム電極を取り除き、その代わりに銀電極を形成したものであってもよい。 In the present invention, the solar cell module 1 can be manufactured easily and at low cost, and in order to make the solar cell module 1 thin, the back electrode 22 is made of only the aluminum electrode obtained as described above. However, for example, a silver electrode may be formed on an aluminum electrode as in a conventional solar cell element. Alternatively, for example, an aluminum electrode may be removed and a silver electrode formed instead. .

このようにして複数の太陽電池素子２を製造した後、複数の太陽電池素子２を配線３を用いて電気的に接続する。各太陽電池素子２の配線３による接続は、例えば図１に示すように、隣接する太陽電池素子２のうちの一方の太陽電池素子２の表面電極２１（バスバー電極２１ｂ）と他方の太陽電池素子２の裏面電極２２とを配線３により接続する。また、太陽電池素子２の表面電極２１または裏面電極２２への配線３の電気的接続および固定は、接着剤からなる接着部４により以下のようにして行うことができる。 After manufacturing the plurality of solar cell elements 2 in this manner, the plurality of solar cell elements 2 are electrically connected using the wiring 3. For example, as shown in FIG. 1, each solar cell element 2 is connected to the surface electrode 21 (bus bar electrode 21 b) of one solar cell element 2 and the other solar cell element. Two back electrodes 22 are connected by wiring 3. Further, the electrical connection and fixing of the wiring 3 to the front surface electrode 21 or the back surface electrode 22 of the solar cell element 2 can be performed by the adhesive portion 4 made of an adhesive as follows.

例えば、図２に示すように、表面電極２１または裏面電極２２上に配線３が直接接触され、それらを覆うように接着部４が設けられているものについては、以下のようにして行うことができる。まず、表面電極２１または裏面電極２２上に配線３を直接接触させて配置し、圧着ツール等を用いてこれらを押圧することにより一時的に固定しておく。そして、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを覆うように接着剤を滴下等により塗布し、この接着剤を加熱により硬化させて接着部４とする。接着部４を形成した後は圧着ツール等を取り外す。このようにすることで、接着部４により表面電極２１または裏面電極２２に配線３を直接接触させた状態で固定することができ、表面電極２１または裏面電極２２に配線３を電気的に接続することができる。 For example, as shown in FIG. 2, the wiring 3 is directly contacted on the front surface electrode 21 or the back surface electrode 22 and the bonding portion 4 is provided so as to cover them can be performed as follows. it can. First, the wiring 3 is placed on the front electrode 21 or the back electrode 22 in direct contact, and temporarily fixed by pressing them using a crimping tool or the like. And an adhesive agent is apply | coated by dripping etc. so that the surface electrode 21 or the back surface electrode 22, and the wiring 3 may be covered, and this adhesive agent is hardened by heating, and it is set as the adhesion part 4. FIG. After forming the adhesion part 4, a crimping tool etc. are removed. By doing so, it is possible to fix the wiring 3 in a state of being in direct contact with the front surface electrode 21 or the back surface electrode 22 by the bonding portion 4, and electrically connect the wiring 3 to the front surface electrode 21 or the back surface electrode 22. be able to.

また、図３に示すように、表面電極２１または裏面電極２２と配線３との間に接着部４を介在させるものについては、以下のようにして行うことができる。まず、表面電極２１もしくは裏面電極２２または配線３のいずれかの上に予め接着剤を塗布しておく。そして、表面電極２１または裏面電極２２上にこの接着剤が介するようにして配線３を配置し、圧着ツール等によりこれらを押圧して一時的に固定しておく。さらに、接着剤を加熱により硬化させて接着部４とし、圧着ツール等を取り外す。このようにすることで、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを接着部４を介して固定することができる。そして、接着剤として導電性粒子を含有するものを用いることで、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とをこの接着部４自体により電気的に接続させることができる。 Moreover, as shown in FIG. 3, what has the adhesion part 4 interposed between the surface electrode 21 or the back surface electrode 22, and the wiring 3 can be performed as follows. First, an adhesive is applied in advance on either the front electrode 21 or the back electrode 22 or the wiring 3. Then, the wiring 3 is arranged on the front electrode 21 or the back electrode 22 so that the adhesive is interposed therebetween, and these are pressed and temporarily fixed by a crimping tool or the like. Further, the adhesive is cured by heating to form the adhesive portion 4, and the crimping tool or the like is removed. By doing in this way, the surface electrode 21 or the back surface electrode 22, and the wiring 3 can be fixed via the adhesion part 4. FIG. And by using what contains electroconductive particle as an adhesive agent, the surface electrode 21 or the back surface electrode 22, and the wiring 3 can be electrically connected by this adhesion part 4 itself.

さらに、図４に示すように、配線３にバンプ３ａが形成されているものについては、以下のようにして行うことができる。まず、配線３の接続部となる部分にメッキ法等により予めバンプ３ａを形成しておく。そして、表面電極２１もしくは裏面電極２２の接続部となる部分、または、配線３の接続部となる部分のいずれかに接着剤を塗布しておき、表面電極２１または裏面電極２２上にこの接着剤およびバンプ３ａが介するようにして配線３を配置し、圧着ツール等によりこれらを押圧して一時的に固定しておく。さらに、接着剤を加熱により硬化させて接着部４とし、圧着ツール等を取り外す。このようにすることで、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを接着部４により固定することができると共に、バンプ３ａにより電気的に接続することができる。 Furthermore, as shown in FIG. 4, the bump 3 a formed on the wiring 3 can be performed as follows. First, bumps 3a are formed in advance on a portion to be a connection portion of the wiring 3 by plating or the like. Then, an adhesive is applied to either the connection portion of the front electrode 21 or the back electrode 22 or the connection portion of the wiring 3, and this adhesive is applied on the front electrode 21 or the back electrode 22. Further, the wiring 3 is arranged so that the bumps 3a are interposed, and these are pressed and temporarily fixed by a crimping tool or the like. Further, the adhesive is cured by heating to form the adhesive portion 4, and the crimping tool or the like is removed. By doing in this way, while being able to fix the surface electrode 21 or the back surface electrode 22, and the wiring 3 by the adhesion part 4, they can be electrically connected by the bump 3a.

また、上記したような方法において表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとを圧接接合する場合には、接着剤を硬化させる際の圧着ツール等による押圧の圧力を圧接が可能な程度にまで高めることで行うことができる。 Further, when the front surface electrode 21 or the back surface electrode 22 and the bump 3a are pressure-bonded in the method as described above, the pressure of pressing with a pressure-bonding tool or the like when curing the adhesive is increased to such a level that pressure-contact is possible. Can be done.

一方、上記したような方法において表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとを共晶合金形成接合する場合には、表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとの材料の組み合わせを共晶合金を形成するような材料の組み合わせとし、接着剤を硬化させる際の加熱をその共晶温度以上とすることで行うことができる。材料の組み合わせとしては共晶合金を形成するようなものであれば必ずしも限定されるものではなく、例えばバンプ３ａを金バンプとし、表面電極２１または裏面電極２２の少なくとも接続部となる部分に錫メッキ等のメッキ層を形成したものが挙げられる。 On the other hand, when the surface electrode 21 or the back surface electrode 22 and the bump 3a are bonded to form the eutectic alloy in the above-described method, the combination of the material of the surface electrode 21 or the back surface electrode 22 and the bump 3a is made of a eutectic alloy. It can be performed by using a combination of materials to be formed and heating at the eutectic temperature or higher when the adhesive is cured. The combination of materials is not necessarily limited as long as it forms a eutectic alloy. For example, the bump 3a is a gold bump, and at least a connection portion of the front electrode 21 or the back electrode 22 is tin-plated. And the like in which a plating layer such as is formed.

また、上記したような接着剤を塗布した後に、表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとを圧接接合または共晶合金形成接合する方法の他に、予め表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとを圧接接合または共晶合金形成接合させておき、その後に接着剤による固定を行うようにしてもよい。 Further, after applying the adhesive as described above, the surface electrode 21 or the back electrode 22 and the bump 3a are previously applied in addition to the method of press-bonding or eutectic alloy-forming the surface electrode 21 or the back electrode 22 and the bump 3a. May be pressure-bonded or eutectic alloy-formed and then fixed with an adhesive.

すなわち、例えば表面電極２１または裏面電極２２上にバンプ３ａが形成された配線３を配置し、それらを圧着ツール等により押圧することにより圧接接合しておき、その後に表面電極２１または裏面電極２２と配線３との間であってバンプ３ａを除く部分に接着剤を充填し、加熱することにより硬化させる。 That is, for example, the wiring 3 having the bumps 3a formed thereon is disposed on the front electrode 21 or the back electrode 22, and they are press-bonded by pressing them with a crimping tool or the like, and then the front electrode 21 or the back electrode 22 The portion between the wiring 3 and the bump 3a is filled with an adhesive and cured by heating.

また、例えば表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとの材料の組み合わせを共晶合金を形成するような材料の組み合わせとし、表面電極２１または裏面電極２２上にバンプ３ａが形成された配線３を配置し、押圧しながらその共晶温度以上に加熱することで共晶合金を形成させて共晶合金形成接合しておく。その後、表面電極２１または裏面電極２２と配線３との間であってバンプ３ａを除く部分に接着剤を充填し、加熱により接着剤を硬化させる。 Further, for example, the material of the front electrode 21 or the back electrode 22 and the bump 3a is a combination of materials that form a eutectic alloy, and the wiring 3 having the bump 3a formed on the front electrode 21 or the back electrode 22 is formed. A eutectic alloy is formed by placing and pressing and heating above the eutectic temperature to form a eutectic alloy. Thereafter, an adhesive is filled in a portion between the front electrode 21 or the back electrode 22 and the wiring 3 and excluding the bump 3a, and the adhesive is cured by heating.

本考案に用いられる配線３としては、公知の太陽電池モジュールの製造において太陽電池素子同士等を接続するために用いられるものを用いることができる。具体的には、配線３として例えば銀、銅、アルミニウム、鉄等の良導性の金属からなるものを用いることができるが、通常は銅線が好適に用いられる。 As wiring 3 used for this invention, what is used in order to connect solar cell elements etc. in manufacture of a well-known solar cell module can be used. Specifically, the wiring 3 can be made of a highly conductive metal such as silver, copper, aluminum, or iron, but a copper wire is usually used preferably.

また、バンプ３ａは、例えば金、銀あるいは銅等からなるものである。また、表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとを共晶合金を形成させて接合する場合には、例えばバンプ３ａを金または金メッキからなるものとし、表面電極２１または裏面電極２２の少なくとも接合部分に錫メッキ等を施すことで、共晶合金を形成させて接合させることができる。 The bump 3a is made of, for example, gold, silver or copper. Further, when the front electrode 21 or the back electrode 22 and the bump 3a are joined by forming a eutectic alloy, the bump 3a is made of, for example, gold or gold plating, and at least the joining portion of the front electrode 21 or the back electrode 22 is used. By applying tin plating or the like, eutectic alloy can be formed and bonded.

このようなバンプ３ａは、例えば電解メッキ等により、配線３の表面に垂直な方向の厚さで３μｍ以上、１０μｍ以下に形成されることが好ましい。また、配線３に形成されるバンプ３ａの数は必ずしも限定されるものではなく、接続部の面積等に応じて適宜選択されるものである。 Such bumps 3a are preferably formed to a thickness of 3 μm or more and 10 μm or less in a direction perpendicular to the surface of the wiring 3 by, for example, electrolytic plating. Further, the number of bumps 3a formed on the wiring 3 is not necessarily limited, and is appropriately selected according to the area of the connection portion and the like.

本考案に用いられる接着剤は、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを接着させて固定できるものであればよく、例えばベアチップの実装等に用いられる公知の接着剤が用いられる。このようなものとしては、例えばエポキシ樹脂と硬化剤とからなるものが好ましいものとして挙げられる。 The adhesive used in the present invention is not particularly limited as long as it can fix the front electrode 21 or the back electrode 22 and the wiring 3 by bonding, and for example, a known adhesive used for bare chip mounting or the like is used. As such a thing, what consists of an epoxy resin and a hardening | curing agent is mentioned as a preferable thing, for example.

エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂であればよく、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のいかなるものでも使用することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、特殊多官能型エポキシ樹脂等が挙げられる。 The epoxy resin may be any resin having two or more epoxy groups in one molecule, and any glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, etc. However, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, special polyfunctional type epoxy resin and the like can be mentioned.

また、硬化剤としては、上記したようなエポキシ樹脂と反応して硬化可能なものであれば、いかなるものでも使用することができ、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、酸無水物、フェノール樹脂、イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、アルコール、イソシアネート、カチオン系促進剤等が挙げられる。 As the curing agent, any curing agent can be used as long as it can be cured by reacting with the epoxy resin as described above, for example, aliphatic amine, aromatic amine, acid anhydride, phenol resin. Imidazole compound, dicyandiamide, alcohol, isocyanate, cationic accelerator and the like.

接着剤には、導電性粒子および絶縁性粒子から選ばれる少なくとも一方が含有されていることが好ましい。接着剤に導電性粒子または絶縁性粒子が含有されていることで、接着剤（接着部４）と、配線３、表面電極２１、裏面電極２２等との間でアンカー効果が発揮され、それらの固定力が向上される。 The adhesive preferably contains at least one selected from conductive particles and insulating particles. By containing conductive particles or insulating particles in the adhesive, the anchor effect is exhibited between the adhesive (adhesive portion 4) and the wiring 3, the front electrode 21, the back electrode 22, and the like. Fixing force is improved.

特に、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを共晶合金を形成させて接合する場合、共晶合金を形成するために比較的高温で加熱を行う必要があり、接着剤の硬化が速くなりすぎるためにボイドが発生しやすくなるが、接着剤に導電性粒子または絶縁性粒子が含有されていることで、このようなボイドの発生も抑制される。 In particular, when the front electrode 21 or the back electrode 22 and the wiring 3 are joined by forming a eutectic alloy, it is necessary to perform heating at a relatively high temperature in order to form the eutectic alloy, and the adhesive is quickly cured. Since it becomes too much, voids are likely to be generated. However, the generation of such voids is suppressed by containing conductive particles or insulating particles in the adhesive.

また、図２に示すように表面電極２１または裏面電極２２と配線３とが直接接触することにより電気的に接続されているものや、図５に示すようにバンプ３ａを介して表面電極２１または裏面電極２２と配線３とが電気的に接続されているものについては接着剤に導電性粒子または絶縁性粒子のいずれが含有されていてもよいが、図４に示すように表面電極２１または裏面電極２２と配線３とが接着部４のみにより電気的に接続される場合には、表面電極２１または裏面電極２２と配線３との電気的接続を確保する必要から、接着剤には導電性粒子が含有されている必要がある。 Further, as shown in FIG. 2, the surface electrode 21 or the back electrode 22 and the wiring 3 are electrically connected by direct contact, or as shown in FIG. In the case where the back electrode 22 and the wiring 3 are electrically connected, the adhesive may contain either conductive particles or insulating particles, but as shown in FIG. When the electrode 22 and the wiring 3 are electrically connected only by the bonding portion 4, it is necessary to ensure the electrical connection between the front surface electrode 21 or the back surface electrode 22 and the wiring 3. Must be contained.

導電性粒子、絶縁性粒子としては、エポキシ樹脂組成物用の公知の導電性粒子あるいは絶縁性粒子を用いることができる。具体的には、導電性粒子として、例えば銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、ハンダ粉末、金コート樹脂粉末、ニッケルコート樹脂粉末等の金属粉末等を用いることができ、また絶縁性粒子として、例えばシリカ粉末、酸化チタン粉末、窒化ケイ素粉末、酸化アルミニウム粉末等を用いることができる。また、上記したようなボイドの発生を抑制する効果やアンカー効果等を十分に得る観点からは、導電性粒子としてニッケル粉末が好適に用いられ、また絶縁性粒子としてシリカ粉が好適に用いられる。また、導電性粒子としてハンダ粉末を使用する場合には、ハンダ粉末が加熱により表面電極２１、裏面電極２２または配線３と共晶接合を形成し、より確実な接続が得られる。このようなハンダ粉末の接着剤中の含有量は３０重量％以下であることが好ましい。 As the conductive particles and the insulating particles, known conductive particles or insulating particles for the epoxy resin composition can be used. Specifically, as the conductive particles, for example, metal powder such as silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, gold coat resin powder, nickel coat resin powder, etc. can be used, and as the insulating particles, for example, Silica powder, titanium oxide powder, silicon nitride powder, aluminum oxide powder and the like can be used. In addition, from the viewpoint of sufficiently obtaining the above-described effect of suppressing the generation of voids and the anchor effect, nickel powder is preferably used as the conductive particles, and silica powder is preferably used as the insulating particles. Further, when solder powder is used as the conductive particles, the solder powder forms a eutectic bond with the surface electrode 21, the back electrode 22 or the wiring 3 by heating, and a more reliable connection is obtained. The content of such solder powder in the adhesive is preferably 30% by weight or less.

このような導電性粒子および絶縁性粒子の大きさは、接着剤を塗布する部分や接着剤に要求される特性に応じて適宜選択されることが好ましい。例えば上記したようなボイドの発生を抑制する効果やアンカー効果等を主として得る観点からは、平均粒径（Ｄ５０）が０．１μｍ以上、１０μｍ以下であるものが好ましく、０．１μｍ以上、６μｍ以下であればより好ましい。 It is preferable that the sizes of the conductive particles and the insulating particles are appropriately selected according to the portion to which the adhesive is applied and the characteristics required for the adhesive. For example, from the viewpoint of mainly obtaining the effect of suppressing the generation of voids as described above, the anchor effect, and the like, the average particle diameter (D50) is preferably 0.1 μm or more and 10 μm or less, preferably 0.1 μm or more and 6 μm or less. Is more preferable.

また、導電性粒子および絶縁性粒子の含有量についても接着剤を塗布する部分や接着剤に要求される特性に応じて適宜選択されることが好ましい。例えば上記したようなボイドの発生を抑制する効果やアンカー効果等を主として得る観点等からは、接着剤全体中、０．１重量％以上であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the content of the conductive particles and the insulating particles is appropriately selected according to the part to which the adhesive is applied and the characteristics required for the adhesive. For example, from the viewpoint of mainly obtaining the effect of suppressing the generation of voids as described above, the anchor effect, and the like, the content is preferably 0.1% by weight or more in the entire adhesive.

以上のようにして複数の太陽電池素子２が配線３により電気的に接続されたものは、例えば図１に示すように、エチレンビニール共重合体（ＥＶＡ）等を主成分とする充填材（不図示）を介して光透性基板５と裏面シート（不図示）とによって受光面側と裏面側とから挟持し、さらにそれらの平面方向の周囲をモジュール枠６によって固定することで、太陽電池モジュール１とする。 As described above, a plurality of solar cell elements 2 that are electrically connected by wiring 3 are, for example, as shown in FIG. 1, a filler (non-filler) mainly composed of ethylene vinyl copolymer (EVA) or the like. The solar cell module is sandwiched between the light-receiving surface side and the back surface side by a light-transmitting substrate 5 and a back sheet (not shown) via a module frame 6, and the periphery in the planar direction is fixed by a module frame 6. Set to 1.

以上、本考案の太陽電池モジュール１について説明したが、本考案の太陽電池モジュール１については太陽電池素子２の表面電極２１または裏面電極２２と配線３とが電気的に接続されるように接着剤によって固定されていればよく、その他の構成については必要に応じてかつ本考案の趣旨に反しない限度において適宜変更することができる。 Although the solar cell module 1 of the present invention has been described above, the solar cell module 1 of the present invention has an adhesive so that the front electrode 21 or the back electrode 22 of the solar cell element 2 and the wiring 3 are electrically connected. Other configurations may be changed as necessary and as long as they are not contrary to the spirit of the present invention.

本考案に係る太陽電池モジュールの一例を示した平面図。The top view which showed an example of the solar cell module which concerns on this invention. 図１に示す太陽電池モジュールのＡ−Ａ断面の一部を示した断面図。Sectional drawing which showed a part of AA cross section of the solar cell module shown in FIG. 太陽電池素子と配線との他の接続方法を示した断面図。Sectional drawing which showed the other connection method of a solar cell element and wiring. 太陽電池素子と配線との他の接続方法を示した断面図。Sectional drawing which showed the other connection method of a solar cell element and wiring.

Explanation of symbols

１…太陽電池モジュール、２…太陽電池素子、３…配線（３ａ…バンプ）、４…接着部、５…光透性基板、６…モジュール枠、２０…シリコン基板、２１…表面電極（２１ａ…フィンガー電極、２１ｂ…バスバー電極）、２２…裏面電極、２３…ｐ型シリコン基板、２４…ｎ型拡散層、２５…ｐ^＋層（ＢＳＦ層） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Solar cell module, 2 ... Solar cell element, 3 ... Wiring (3a ... Bump), 4 ... Adhesion part, 5 ... Light-transmissive substrate, 6 ... Module frame, 20 ... Silicon substrate, 21 ... Surface electrode (21a ...) finger electrodes, 21b ... bus bar electrode), 22 ... rear surface electrode, 23 ... p-type silicon substrate, 24 ... n-type diffusion layer, 25 ... ^{p +} layer (BSF layer)

Claims

A silicon substrate having a pn junction therein, a surface electrode formed on the light receiving surface of the silicon substrate, a back electrode formed on the back surface of the silicon substrate, and being fixed to the surface electrode or the back electrode and electrically A solar cell module having electrically connected wiring,
The said wiring is fixed to the said surface electrode or the said back surface electrode with the adhesive agent, The solar cell module characterized by the above-mentioned.

The solar cell module according to claim 1, wherein the adhesive is a resin containing conductive particles, and the adhesive is provided between the wiring and the front electrode or the back electrode.

The adhesive is preliminarily applied to the wiring, the front surface electrode, or the back electrode, and is heated while pressing the wiring and the front surface electrode or the back electrode through the applied adhesive. The solar cell module according to claim 2, wherein the wiring and the front surface electrode or the back surface electrode are fixed by the adhesive and electrically connected.

4. The solar cell module according to claim 2, wherein the conductive particles are solder particles and are contained in the adhesive in an amount of 30% by weight or less.

The adhesive is a resin containing at least one selected from conductive particles and insulating particles, the wiring has a bump, and the wiring and the front electrode or the back electrode are the bump. Are electrically connected by pressure welding or eutectic alloy-forming bonding between the front electrode and the back electrode, and filling the portion between the wiring and the front electrode or the back electrode, excluding the bumps The solar cell module according to claim 1, wherein the solar cell module is fixed by the adhesive.

The adhesive is preliminarily applied to the wiring, the front surface electrode, or the back electrode, and is heated while pressing the wiring and the front surface electrode or the back electrode through the applied adhesive. The bump and the front electrode or the back electrode are joined by pressure welding or eutectic alloy formation, and the wiring and the front electrode or the back electrode are fixed by the adhesive. The solar cell module according to claim 5.

The bump of the wiring and the surface electrode or the back electrode are previously press-bonded or eutectic alloy-bonded, and the bump is excluded between the wiring and the surface electrode or the back electrode. The solar cell module according to claim 5, wherein the wiring and the front surface electrode or the back surface electrode are fixed by heating after filling the gap with the adhesive.