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JP3122708B2 - Paste coating machine - Google Patents

Paste coating machine

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Publication number
JP3122708B2
JP3122708B2 JP06322456A JP32245694A JP3122708B2 JP 3122708 B2 JP3122708 B2 JP 3122708B2 JP 06322456 A JP06322456 A JP 06322456A JP 32245694 A JP32245694 A JP 32245694A JP 3122708 B2 JP3122708 B2 JP 3122708B2
Authority
JP
Japan
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paste
pattern
substrate
paste pattern
nozzle
Prior art date
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Application number
JP06322456A
Other languages
Japanese (ja)
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JPH08173874A (en
Inventor
茂 石田
福男 米田
春夫 三階
幸宏 川隅
Original Assignee
日立テクノエンジニアリング株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立テクノエンジニアリング株式会社 filed Critical 日立テクノエンジニアリング株式会社
Priority to JP06322456A priority Critical patent/JP3122708B2/en
Priority to KR1019950056728A priority patent/KR0165924B1/en
Publication of JPH08173874A publication Critical patent/JPH08173874A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3122708B2 publication Critical patent/JP3122708B2/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B05C5/0216Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、テーブル上に載置され
た基板上にノズルからペーストを吐出させながら該基板
と該ノズルとを相対的に移動させることにより、該基板
上に所望形状のペーストパターンを塗布描画するペース
ト塗布機に係り、特に、同一の基板上に複数のペースト
パターンを所定の順序で塗布描画するようにしたペース
ト塗布機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate having a desired shape formed on a substrate mounted on a table by discharging the paste from a nozzle while relatively moving the substrate and the nozzle. The present invention relates to a paste applicator that applies and draws a paste pattern, and more particularly, to a paste applicator that applies and draws a plurality of paste patterns on a same substrate in a predetermined order.

【0002】[0002]

【従来の技術】ペーストが収納されたペースト収納筒
(シリンジともいう)の先端にノズルを固定し、このノ
ズルとテーブル上に載置した基板とを対向させ、ノズル
のペースト吐出口からペーストを吐出させながらノズル
と基板の少なくとも一方を水平に移動させてこれら間の
相対的位置関係を変化させることにより、基板上に所望
のパターンでペーストを塗布する吐出描画技術を用いた
ペースト塗布機の一例が、例えば特開平2−52742
号公報に記載されている。このペースト塗布機は、絶縁
基板上に抵抗ペーストを所望のパターンに塗布描画する
ものである。
2. Description of the Related Art A nozzle is fixed to the tip of a paste storage cylinder (also called a syringe) in which paste is stored, the nozzle is opposed to a substrate placed on a table, and paste is discharged from a paste discharge port of the nozzle. By moving at least one of the nozzle and the substrate horizontally while changing the relative positional relationship between them, an example of a paste application machine using a discharge drawing technique of applying a paste on a substrate in a desired pattern is known. For example, see JP-A-2-52742.
No., published in Japanese Unexamined Patent Publication No. This paste coater applies and draws a resistive paste in a desired pattern on an insulating substrate.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来、ペ−スト塗布機
で複数個のペ−ストパタ−ンを同一基板上に塗布描画し
ようとする場合、作業者が基板上に塗布描画する各ペ−
ストパタ−ンの位置や長さ,描画順序などの所要デ−タ
を入力する必要があった。特に、描画順序デ−タを入力
するに際しては、その順序決定を熟練した作業者の勘や
経験をもってしても、見直しやデ−タの入直しが必要で
あって、多大な時間が掛かっていた。
Heretofore, when a plurality of paste patterns are to be applied and drawn on the same substrate by a paste coating machine, an operator has to apply each paste pattern onto the substrate.
It is necessary to input required data such as the position and length of the stop pattern and the drawing order. In particular, when inputting the drawing order data, it is necessary to review and re-enter the data, even with the intuition and experience of a skilled worker in determining the order, which takes a lot of time. Was.

【0004】所要デ−タ入力中では、当然のことなが
ら、ペ−スト塗布機を使用できない。基板の種類が変わ
る度に、作業者は描画のための所要デ−タを入力する、
所謂、段取替えという準備作業が必要であって、段取替
えが多くなればなるほど、その分ペ−スト塗布機の利用
率が低下する。
During the required data input, the paste coater cannot be used as a matter of course. Each time the type of board changes, the operator inputs necessary data for drawing.
A so-called setup change preparation operation is required, and the more the setup change, the lower the utilization rate of the paste coating machine.

【0005】本発明の目的は、かかる問題を解消し、複
数のペ−ストパタ−ンの位置デ−タを入力するだけで、
夫々のペ−ストパタ−ンの描画順序が自動的に決定さ
れ、塗布描画の準備作業を大幅に短縮できて生産性を向
上できるようにしたペ−スト塗布機を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such a problem and to input position data of a plurality of past patterns,
An object of the present invention is to provide a paste coating machine in which the drawing order of each paste pattern is automatically determined, the preparation work for coating and drawing can be greatly reduced, and the productivity can be improved.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ペ−ストパタ−ンの位置デ−タを入力す
る第1の手段と、該第1の手段から入力された複数のペ
−ストパタ−ンの位置デ−タを格納する第2の手段と、
該第2の手段に格納された位置デ−タから各ペ−ストパ
タ−ンの描画順序を決定する第3の手段と、該第3の手
段によって決定された順序に従って複数のペ−ストパタ
−ンを描画する第4の手段とを備える。
In order to achieve the above object, the present invention provides a first means for inputting position data of a past pattern, and a plurality of means for inputting position data of the past pattern. Second means for storing the past pattern position data of
Third means for determining the drawing order of each paste pattern from the position data stored in the second means; and a plurality of paste patterns in accordance with the order determined by the third means. And fourth means for drawing.

【0007】また、上記第3の手段は、基板が搬入され
た時点でのノズルの直下の位置から最も近い場所に端部
を有するペーストパターンを最初に描画するペーストパ
ターンとするか、予め設定されたペーストパターンを最
初に描画するペーストパターンとする
The third means may be a paste pattern having an end portion closest to a position immediately below the nozzle at the time when the substrate is carried in, a paste pattern to be drawn first, or a preset paste pattern. Paste pattern
This is the paste pattern to be drawn first .

【0008】さらに、上記第3の手段は、描画順序決定
済ペ−ストパタ−ンの描画終点から最も近い場所に端部
を有するペ−ストパタ−ンをその次に描画するペ−スト
パタ−ンとする。
[0008] Further, the third means includes a paste pattern for drawing a paste pattern having an end at a position closest to the drawing end point of the paste pattern for which the drawing order has been determined. I do.

【0009】[0009]

【作用】上記第3の手段が、複数のペ−ストパタ−ン夫
々の描画の始点と終点などの端点同士を最短経路で繋い
でいく。いかなる順序で各ペ−ストパタ−ン塗布描画し
ようとも、各ペ−ストパタ−ン自体の描画の距離は変わ
らない。各ペ−ストパタ−ンの端点同士が最短直線経路
で繋がれるより、接続された端点同士の直線経路が最短
でないものを含んでいても、全ペ−ストパタ−ンの描画
距離と各ペ−ストパタ−ンの端点同士を直線経路で繋い
だ総和が最も短い描画順序がある。
The third means connects the end points such as the starting point and the ending point of each of the plurality of paste patterns with the shortest path. Regardless of the order in which the paste patterns are applied and drawn, the drawing distance of each paste pattern itself does not change. Rather than the end points of each paste pattern being connected by the shortest straight path, even if the straight path between the connected end points is not the shortest, the drawing distance of all paste patterns and each paste pattern There is a drawing order in which the total sum of the end points of the negative lines connected by a straight path is the shortest.

【0010】しかし、そのような描画順序を決定するに
は、各ペ−ストパタ−ンの端点同士を夫々結んだ数の組
合せについて、総延長距離を算出し、その中で最も総延
長距離が短いものを選択して求めなければならず、基板
上に描くペ−ストパタ−ンの数が増すほど、組合せ数は
累積的に増加し、逆に、決定に多大の時間が掛かり、描
画順序はなかなか決定されなくなる。
However, in order to determine such a drawing order, a total extension distance is calculated for a combination of numbers each connecting the end points of each paste pattern, and the total extension distance is the shortest among the total extension distances. The number of combinations must increase cumulatively as the number of paste patterns drawn on the substrate increases. Conversely, it takes a lot of time to determine and the drawing order is difficult. Will not be decided.

【0011】そこで、本発明では、多少総延長距離が長
くても、描画順序が簡単に決定されて、描画処理に速や
かに移行できるように、上記第3の手段がペ−ストパタ
−ンの端点同士を最短直線経路で繋いでいくものであ
る。最短直線経路の数は、描画順序決定済ペ−ストパタ
−ンの数が増すほど減少していくので、描画順序は短時
間のうちに簡単に決定される。
Therefore, in the present invention, even if the total extension distance is somewhat long, the third means is provided with an end point of a paste pattern so that the drawing order can be easily determined and the process can be promptly shifted to the drawing process. These are connected by the shortest straight path. Since the number of shortest straight paths decreases as the number of past patterns for which the rendering order has been determined increases, the rendering order can be easily determined in a short time.

【0012】[0012]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0013】図1は本発明によるペースト塗布機の一実
施例を示す概略斜視図であって、1はノズル、2はシリ
ンジ、3は光学式距離計、4はZ軸テーブル、5はX軸
テーブル、6はY軸テーブル、7は基板、8はθ軸テー
ブル、9は架台部、10はZ軸テーブル支持部、11a
は画像認識カメラ、11bは鏡筒、12はノズル支持
具、13は吸着台、14は制御装置、15a〜15cは
サ−ボモ−タ、16はモニタ、17はキ−ボ−ド、19
は外部記憶装置である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing one embodiment of a paste coater according to the present invention, wherein 1 is a nozzle, 2 is a syringe, 3 is an optical distance meter, 4 is a Z-axis table, and 5 is an X-axis. Table, 6 is a Y-axis table, 7 is a substrate, 8 is a θ-axis table, 9 is a gantry, 10 is a Z-axis table support, 11a
Is an image recognition camera, 11b is a lens barrel, 12 is a nozzle support, 13 is a suction table, 14 is a control device, 15a to 15c are servomotors, 16 is a monitor, 17 is a keyboard, 19
Is an external storage device.

【0014】同図において、架台部9上にX軸テーブル
5が固定され、このX軸テーブル5上にX軸方向に移動
可能にY軸テーブル6が搭載されている。そして、この
Y軸テーブル6上にY軸方向に移動可能で、かつ回動可
能にθ軸テーブル8が搭載され、このθ軸テーブル8上
に吸着台13が固定されている。この吸着台13上に基
板7が、その各辺がX,Y各軸と平行になるように、吸
着されて固定される。
In FIG. 1, an X-axis table 5 is fixed on a gantry 9, and a Y-axis table 6 is mounted on the X-axis table 5 so as to be movable in the X-axis direction. The θ-axis table 8 is mounted on the Y-axis table 6 so as to be movable and rotatable in the Y-axis direction, and the suction table 13 is fixed on the θ-axis table 8. The substrate 7 is sucked and fixed on the suction table 13 such that each side thereof is parallel to each of the X and Y axes.

【0015】吸着台13上に搭載された基板7は、制御
装置14の制御駆動により、X,Y各軸方向に移動させ
ることができる。即ち、サ−ボモ−タ15bが制御装置
14によって駆動されると、Y軸テーブル6がX軸方向
に移動して基板7がX軸方向に移動し、サ−ボモ−タ1
5cが駆動されると、θ軸テーブル8がY軸方向に移動
して基板7がY軸方向に移動する。従って、制御装置1
4によってY軸テーブル6とθ軸テーブル8とを夫々任
意の距離だけ移動させると、基板7は架台部9に平行な
面内で任意の方向に任意の距離だけ移動することにな
る。
The substrate 7 mounted on the suction table 13 can be moved in each of the X and Y axis directions under the control of the control device 14. That is, when the servo motor 15b is driven by the control device 14, the Y-axis table 6 moves in the X-axis direction, and the substrate 7 moves in the X-axis direction.
When 5c is driven, the θ-axis table 8 moves in the Y-axis direction, and the substrate 7 moves in the Y-axis direction. Therefore, the control device 1
When the Y-axis table 6 and the θ-axis table 8 are respectively moved by an arbitrary distance by using 4, the substrate 7 moves by an arbitrary distance in an arbitrary direction in a plane parallel to the gantry 9.

【0016】なお、θ軸テーブル8は、図3で示すサ−
ボモ−タ15dにより、その中心位置を中心にθ方向に
任意量だけ回動させることができる。
The .theta.-axis table 8 is provided in the server shown in FIG.
The pivotal motor 15d can be rotated by an arbitrary amount in the .theta. Direction about the center position.

【0017】また、架台部9上にはZ軸テーブル支持部
10が設置されており、これにZ軸方向(上下方向)に
移動可能にZ軸テーブル4が取り付けられている。Z軸
テーブル4には、ノズル1やシリンジ2,光学式距離計
3が搭載されており、このZ軸テーブル4のZ軸方向の
制御駆動も制御装置14によって行なわれる。即ち、サ
−ボモ−タ15aが制御装置14によって駆動される
と、Z軸テーブル4がZ軸方向に移動し、それに伴って
ノズル1やシリンジ2,光学式距離計3がZ軸方向に移
動する。
A Z-axis table support 10 is provided on the gantry 9, and the Z-axis table 4 is attached to the Z-axis table support 10 so as to be movable in the Z-axis direction (vertical direction). The nozzle 1, the syringe 2, and the optical distance meter 3 are mounted on the Z-axis table 4, and the control device 14 also controls and drives the Z-axis table 4 in the Z-axis direction. That is, when the servomotor 15a is driven by the control device 14, the Z-axis table 4 moves in the Z-axis direction, and accordingly, the nozzle 1, the syringe 2, and the optical distance meter 3 move in the Z-axis direction. I do.

【0018】画像認識カメラ11aはZ軸テーブル支持
部10上のZテーブル4の左側に設置されているが、こ
の画像認識カメラ11aは可動型であって、Z軸テーブ
ル支持部10の右側に設けてもよく、あるいは理解を容
易にするべく図示を省略した梁部材を架台部9の左右両
側部に沿って前後に設け、この梁部材に画像認識カメラ
11aを設置することなどにより、画像認識カメラ11
aの設置個所は後述する基板7の搬入方向に合わせて、
適宜に移動できるようになっている。
The image recognition camera 11a is installed on the left side of the Z table 4 on the Z-axis table support 10. The image recognition camera 11a is a movable type and is provided on the right side of the Z-axis table support 10. For ease of understanding, a beam member not shown may be provided before and after along the left and right sides of the gantry 9, and the image recognition camera 11a may be installed on the beam member. 11
The installation location of a is set in accordance with the loading direction of the substrate 7 described later.
It can be moved as needed.

【0019】図2は図1におけるシリンジ2と光学式変
位計3の部分を拡大して示す斜視図であって、図1に対
応する部分には同一符号をつけている。
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a portion of the syringe 2 and the optical displacement meter 3 in FIG. 1, and portions corresponding to FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【0020】同図において、光学式変位計3の下端部に
三角形状の切込部が形成され、この切込部に発光素子と
受光素子とが設けられている。シリンジ2の下端部に
は、光学式変位計3のこの切込部の下部にまで伸延した
ノズル支持具12が設けられており、このノズル支持具
12の先端部下面に、光学式変位計3の切込部の下方に
位置するように、ノズル1が取り付けられている。
In the figure, a triangular cut portion is formed at the lower end of the optical displacement meter 3, and a light emitting element and a light receiving element are provided in this cut portion. The lower end of the syringe 2 is provided with a nozzle support 12 extending to a lower portion of the notch of the optical displacement meter 3. The nozzle 1 is attached so as to be located below the notch.

【0021】光学式変位計3は、ノズル1の先端から基
板7の表面までの距離を非接触の三角測法で計測するも
のである。即ち、光学式変位計3の発光素子から放射さ
れたレーザ光Lは基板7上のノズル1の下方部に照射さ
れ(この照射点を計測点Sという)、この計測点Sで反
射して光学式変位計3の受光素子で受光される。ノズル
1の先端(ペースト吐出口)と基板7との距離が変化す
ると、基板7上のノズル1の真下の点に対する計測点S
の位置が変化し、これによって受光素子での反射光の受
光状態が変化する。従って、この変化を検出することに
より、ノズル1の先端から基板7の表面までの距離、即
ち、ノズル1の高さを計測できる。
The optical displacement meter 3 measures the distance from the tip of the nozzle 1 to the surface of the substrate 7 by non-contact triangulation. That is, the laser light L emitted from the light emitting element of the optical displacement meter 3 is irradiated to the lower part of the nozzle 1 on the substrate 7 (this irradiation point is referred to as a measurement point S), reflected at this measurement point S, and optically reflected. The light is received by the light receiving element of the displacement meter 3. When the distance between the tip of the nozzle 1 (paste discharge port) and the substrate 7 changes, the measurement point S on the substrate 7 with respect to a point directly below the nozzle 1
Is changed, thereby changing the light receiving state of the reflected light at the light receiving element. Therefore, by detecting this change, the distance from the tip of the nozzle 1 to the surface of the substrate 7, that is, the height of the nozzle 1 can be measured.

【0022】この場合、ノズル支持具12によってこの
レーザ光Lが遮られないように、発光素子,受光素子が
光学式変位計3の上記切込部の異なる側面に設けられ
て、レーザ光Lが斜めの方向に放射されて斜めの方向に
反射されるようにしている。
In this case, a light-emitting element and a light-receiving element are provided on different side surfaces of the notch of the optical displacement meter 3 so that the laser light L is not blocked by the nozzle support 12, so that the laser light L The light is emitted in an oblique direction and reflected in an oblique direction.

【0023】ここで、レーザ光Lによる計測点Sはノズ
ル1の直下の位置から基板7上でdX,dYだけ僅かに
ずれているが、この程度のずれでは、基板7の表面での
計測点Sとノズル先端直下の位置とでは殆ど基板7の表
面の凹凸に差がないから、光学変位計3でノズル1の先
端からその直下の基板7の表面までの距離をほぼ正確に
計測することができる。
Here, the measurement point S by the laser beam L is slightly shifted by dX and dY on the substrate 7 from the position immediately below the nozzle 1, but with such a shift, the measurement point on the surface of the substrate 7 Since there is almost no difference in the irregularities on the surface of the substrate 7 between S and the position immediately below the tip of the nozzle, it is possible to measure the distance from the tip of the nozzle 1 to the surface of the substrate 7 directly therebelow with the optical displacement meter 3. it can.

【0024】図3は図1に示す制御装置14とその被制
御系の一具体例を示すブロック図であって、14aはマ
イコン、14bはモータコントローラ、14eは外部イ
ンターフェース、14dは画像処理装置、14caはZ
軸ドライバ、14cbはX軸ドライバ、14ccはY軸
ドライバ、14cdはθ軸ドライバ、15dはθ軸モー
タ、18はAーD変換器、Eはエンコーダ、PPはペー
ストパターンであり、図1に対応する部分には同一符号
をつけている。
FIG. 3 is a block diagram showing a specific example of the control device 14 and its controlled system shown in FIG. 1, wherein 14a is a microcomputer, 14b is a motor controller, 14e is an external interface, 14d is an image processing device, 14ca is Z
Axis driver, 14 cb is an X axis driver, 14 cc is a Y axis driver, 14 cd is a θ axis driver, 15 d is a θ axis motor, 18 is an AD converter, E is an encoder, and PP is a paste pattern, corresponding to FIG. The same reference numerals are given to the portions to be performed.

【0025】同図において、マイコン14aは、CPU
や、後述するペーストパターンPPの描画などのための
ソフト処理プログラムを格納したROM、CPUでの処
理結果や外部インタフェース14e及びモータコントロ
ーラ14bからの入力データを格納するRAM、外部イ
ンタフェース14e及びモータコントローラ14bとデ
ータをやりとりする入出力部などを備えている。このR
AMは、また、キ−ボ−ド17から初期設定の際に入力
される後述するペーストパターンに関する諸データ(ノ
ズル設定高さあるいは閾値など)を格納する。
In FIG. 1, a microcomputer 14a includes a CPU
And a ROM storing a software processing program for drawing a paste pattern PP to be described later, a RAM storing processing results of the CPU and input data from the external interface 14e and the motor controller 14b, an external interface 14e and a motor controller 14b. It has an input / output unit for exchanging data with the device. This R
The AM also stores various data (such as a nozzle setting height or a threshold value) relating to a paste pattern, which will be described later, which is input from the keyboard 17 at the time of initial setting.

【0026】キーボード17などのデータ入力装置から
は、描画しようとするペーストパターンの形状を所望に
指定するデータや、ペーストパターンの膜厚を決めるノ
ズル1,基板7間の距離を所望に指定するデータ(ノズ
ル設定高さあるいは閾値)などが入力され、外部インタ
ーフェース14eを介してマイコン14aに供給され
る。マイコン14aでは、これらデータがROMに格納
されているソフトプログラムに従ってCPUやRAMを
用いて処理される。
From a data input device such as the keyboard 17, data for desirably specifying the shape of the paste pattern to be drawn or data for desirably specifying the distance between the nozzle 1 and the substrate 7 for determining the thickness of the paste pattern. (Nozzle setting height or threshold) is input and supplied to the microcomputer 14a via the external interface 14e. In the microcomputer 14a, these data are processed using a CPU or a RAM according to a software program stored in the ROM.

【0027】このように処理されたペーストパターンの
形状を指定するデータに従ってモータコントローラ14
bが制御され、X軸ドライバ14cb,Y軸ドライバ1
4ccまたはθ軸ドライバ14cdによってX軸モータ
15b,Y軸モータ15cまたはθ軸モータ15dを回
転駆動する。また、これらモータの回転軸にエンコーダ
Eが設けられ、これによって夫々のモータの回転量(駆
動操作量)が検出されてX軸ドライバ14cb,Y軸ド
ライバ14ccまたはθ軸ドライバ14cdやモータコ
ントローラ14bを介してマイコン14aにフィードバ
ックされ、X軸モータ15b,Y軸モータ15cまたは
θ軸モータ15dがマイコン14aによって指定される
回転量だけ正確に回転するように制御される。これによ
り、基板7上に上記所定のペーストパターンが描画され
る。
The motor controller 14 according to the data designating the shape of the paste pattern thus processed.
b is controlled, the X-axis driver 14cb, the Y-axis driver 1
The X-axis motor 15b, the Y-axis motor 15c, or the θ-axis motor 15d is rotationally driven by the 4cc or θ-axis driver 14cd. An encoder E is provided on the rotation axis of each of these motors, whereby the rotation amount (drive operation amount) of each motor is detected, and the X-axis driver 14cb, the Y-axis driver 14cc, the θ-axis driver 14cd, and the motor controller 14b are controlled. The X-axis motor 15b, the Y-axis motor 15c, or the θ-axis motor 15d is controlled to rotate accurately by the rotation amount specified by the microcomputer 14a. Thereby, the predetermined paste pattern is drawn on the substrate 7.

【0028】また、ペーストパターンの描画中、光学変
位計3の計測データはA−D変換器18でディジタルデ
ータに変換され、外部インターフェース14eを介して
マイコン14aに供給され、このCPUでRAMに記憶
されている上記閾値と比較される。
During the drawing of the paste pattern, the measurement data of the optical displacement meter 3 is converted into digital data by the A / D converter 18, supplied to the microcomputer 14a via the external interface 14e, and stored in the RAM by the CPU. Is compared with the threshold value.

【0029】そこで、基板7の表面にうねりがあると、
これをマイコン14aが上記比較によって検出し、この
比較結果に基づいてモータコントローラ14bを制御
し、Z軸ドライバ11cdによってZ軸モータ18を回
転駆動する。これにより、Z軸テーブル4(図1)が上
下に変位してノズル1(図2)のペースト吐出口の基板
7表面からの高さを上記ノズル設定高さに保つ。このZ
軸モータ18の回転軸にもエンコーダEが設けられてお
り、これによってZ軸モータ18の回転量をZ軸ドライ
バ11cdやモータコントローラ14bを介してマイコ
ン14aにフィードバックすることにより、Z軸モータ
18がマイコン14aによって指定される回転量だけ正
確に回転するように制御される。
Then, if the surface of the substrate 7 has undulation,
The microcomputer 14a detects this by the above comparison, controls the motor controller 14b based on the comparison result, and drives the Z-axis motor 18 to rotate by the Z-axis driver 11cd. As a result, the Z-axis table 4 (FIG. 1) is displaced up and down, and the height of the paste discharge port of the nozzle 1 (FIG. 2) from the surface of the substrate 7 is kept at the above-mentioned nozzle set height. This Z
An encoder E is also provided on the rotating shaft of the shaft motor 18, whereby the amount of rotation of the Z-axis motor 18 is fed back to the microcomputer 14 a via the Z-axis driver 11 cd and the motor controller 14 b, so that the Z-axis motor 18 Control is performed so that the rotation is accurately performed by the rotation amount specified by the microcomputer 14a.

【0030】この間、シリンジ2に空気圧を印加してノ
ズル1からペーストを吐出口させ、所望幅,所望高さの
ペーストパターンを基板7上に塗布描画する。
During this time, air pressure is applied to the syringe 2 to discharge the paste from the nozzle 1, and a paste pattern having a desired width and height is applied and drawn on the substrate 7.

【0031】次に、図1に示した実施例の塗布描画動作
と図3におけるマイコン14aに内蔵された描画順序決
定手段による描画順序の決定について説明する。
Next, the application / drawing operation of the embodiment shown in FIG. 1 and the determination of the drawing order by the drawing order determination means built in the microcomputer 14a in FIG. 3 will be described.

【0032】基板がペースト塗布機に搬入される態様と
しては、図4(a)〜(d)に示すように、4通りが考
えられる。即ち、 (1)作業者OPからみて、ペ−スト塗布機の左側から
の搬入(図4(a)) (2)作業者OPからみて、ペ−スト塗布機の右側から
の搬入(図4(b)) (3)作業者OPからみて、ペ−スト塗布機の前側から
の搬入(図4(c)) (4)作業者OPからみて、ペ−スト塗布機の後側から
の搬入(図4(d)) である。
As shown in FIGS. 4 (a) to 4 (d), there are four possible modes for carrying the substrate into the paste coater. (1) Loading from the left side of the paste coating machine as viewed from the worker OP (FIG. 4A) (2) Loading from the right side of the paste coating machine as viewed from the worker OP (FIG. 4) (B)) (3) Carrying in from the front side of the paste coating machine as viewed from the worker OP (FIG. 4 (c)) (4) Carrying in from the rear side of the paste coating machine as viewed from the worker OP (FIG. 4D).

【0033】これらの場合、基板7を載置する吸着台1
3は、搬入を容易にするために、図4(a)〜(d)に
示すように、基板7の搬入側に寄せられる。ここでは、
ノズル1はX,Y軸方向、つまり、左右前後に移動せず
に固定され、基板7が移動するものとしており、このた
め、基板7の搬入方向に応じてノズル1に最も近くなる
基板7の側端部が異なる。
In these cases, the suction table 1 on which the substrate 7 is placed
4 is moved to the loading side of the substrate 7 as shown in FIGS. 4A to 4D to facilitate loading. here,
The nozzle 1 is fixed without moving in the X and Y-axis directions, that is, in the left-right and front-rear directions, and the substrate 7 moves. For this reason, the nozzle of the substrate 7 closest to the nozzle 1 depends on the loading direction of the substrate 7. The side ends are different.

【0034】なお、この種のペ−スト塗布機は製造ライ
ン中に設置され、基板7はその製造ラインの生産の流れ
に沿って進行する。このため、基板7の搬入方向はその
製造ライン内で変わるようなことはない。また、その搬
入方向に応じて、画像認識カメラ11aが図示していな
い梁部材やZ軸テ−ブル支持部10に一旦設置される
と、製造ラインそのものが変更されない限り、その設置
位置が変更されることもない。
Incidentally, this kind of paste coating machine is installed in a production line, and the substrate 7 proceeds along the production flow of the production line. For this reason, the carrying direction of the substrate 7 does not change in the manufacturing line. Further, once the image recognition camera 11a is installed on the beam member (not shown) or the Z-axis table support unit 10 according to the loading direction, the installation position is changed unless the production line itself is changed. Never even.

【0035】いま、図5に示すように、同一基板7上に
6個のペ−ストパタ−ンpp1〜pp6を塗布描画する
ものとする。この場合には、この実施例の中心をなすマ
イコン14aに内蔵された描画順序決定手段は、最初に
塗布描画するペ−ストパタ−ンppとして、基板7が搬
入された、つまり、吸着台13に基板7が載置された状
態で、ノズル1に最も近いペ−ストパタ−ンppを選択
する。例えば、図4(b)に示すように、作業者OPか
らみてペ−スト塗布機の右側から基板7が搬入される場
合には、図5でのペ−ストパタ−ンpp1を最初に塗布
描画するペーストパターンとする。
Assume that six paste patterns pp1 to pp6 are applied and drawn on the same substrate 7 as shown in FIG. In this case, the drawing order determining means built in the microcomputer 14a, which is the center of this embodiment, determines that the substrate 7 has been loaded as the paste pattern pp for coating and drawing first. With the substrate 7 mounted, the paste pattern pp closest to the nozzle 1 is selected. For example, as shown in FIG. 4B, when the substrate 7 is carried in from the right side of the paste coating machine as viewed from the operator OP, the paste pattern pp1 in FIG. Paste pattern.

【0036】各ペ−ストパタ−ンpp1〜pp6の始点
(描画開始点)s1〜s6や終点(描画終了点)e1〜
e6が予め決められているものとして、ペ−ストパタ−
ンpp1の塗布描画が終了すると、次に、このペースト
パターンpp1の終点e1に最も近く始点があるペ−ス
トパタ−ンpp2(始点s2)を次に塗布描画するペー
ストパターンとして選択し、以下、かかる処理を繰り返
して、図5に実線及び点線で示すような経路で塗布描画
が行なわれるように、基板7を移動させてノズル1と基
板7との相対位置関係を変化させる。
The start points (drawing start points) s1 to s6 and the end points (drawing end points) e1 of the respective paste patterns pp1 to pp6.
Assuming that e6 is predetermined, a past pattern
When the application / drawing of the paste pattern pp1 is completed, a paste pattern pp2 (start point s2) having a start point closest to the end point e1 of the paste pattern pp1 is selected as a paste pattern to be applied / drawn next. By repeating the process, the substrate 7 is moved to change the relative positional relationship between the nozzle 1 and the substrate 7 so that the coating and drawing are performed along the paths shown by the solid line and the dotted line in FIG.

【0037】なお、図5において、実線矢印はペースト
パターンの描画塗布経路を示し、破線矢印はペーストパ
ターン間の移動経路を示している。ここでは、ペ−スト
パタ−ンpp1,pp2,pp3,pp6,pp5,p
p4の順で塗布描画される。また、かかる描画順序選択
決定については、後に詳細に説明する。
In FIG. 5, the solid arrow indicates the drawing application path of the paste pattern, and the broken arrow indicates the moving path between the paste patterns. Here, the past patterns pp1, pp2, pp3, pp6, pp5, p
Application and drawing are performed in the order of p4. The determination of the drawing order selection will be described later in detail.

【0038】描画順序決定に関連して、図6に示すよう
に、マイコン14aは、そのRAMにおける塗布デ−タ
ファイルDF1を基に塗布順序デ−タファイルDF2を
完成させ、以下、これらデ−タファイルDF1,DF2
を基に各ペ−ストパタ−ンpp1〜pp6の塗布描画動
作を実行する。
In connection with the determination of the drawing order, as shown in FIG. 6, the microcomputer 14a completes the coating order data file DF2 based on the coating data file DF1 in the RAM. , DF2
Based on the above, the application drawing operation of each paste pattern pp1 to pp6 is executed.

【0039】次に、マイコン14a内のROMに格納さ
れたプログラムを示すソフトチャ−トに基づいて、この
実施例の操作及び動作を具体的に説明する。
Next, the operation and operation of this embodiment will be specifically described based on a software chart showing a program stored in the ROM in the microcomputer 14a.

【0040】図7において、まず、ペースト塗布機(図
1)は、電源が投入されると(ステップ100)、この
ペースト塗布機の初期設定を行なう(ステップ20
0)。
Referring to FIG. 7, when the power is turned on (step 100), the paste applicator (FIG. 1) initializes the paste applicator (step 20).
0).

【0041】この初期設定工程は、図8に示すように、
各テーブル4〜8の原点位置を確認し(ステップ20
1)、ペースト膜のパターンデータや基板位置決めデー
タの設定を行ない(ステップ202)、さらに、ペース
ト吐出終了位置のデータ設定を行なう(ステップ20
3)ものである。
In this initial setting step, as shown in FIG.
Check the origin positions of the tables 4 to 8 (step 20).
1) The pattern data of the paste film and the substrate positioning data are set (step 202), and the data of the paste discharge end position is set (step 20).
3) It is.

【0042】この初期設定工程が終了すると、塗布順序
決定の処理工程(ステップ300)に進む。これを図9
により説明する。
When the initial setting process is completed, the process proceeds to a process of determining the application order (step 300). This is shown in FIG.
This will be described below.

【0043】まず、図8のステップ202で設定された
ペ−スト膜のパタ−ンデ−タから、全ての塗布開始点
(始点)のデ−タを読み込み(ステップ301)、次
に、最初に塗布するペーストパタ−ン、即ち、第1の塗
布パタ−ンを決定し、そのパタ−ンの塗布開始点デ−タ
を図6に示した塗布順序デ−タファイルDF2における
塗布の順番1の欄に対応させて格納する(ステップ30
2)。ここでは、図5におけるペ−ストパタ−ンpp1
が第1の塗布パタ−ンとして決定されている。
First, data of all coating start points (start points) is read from the paste film pattern data set in step 202 of FIG. 8 (step 301). The paste pattern to be applied to the first coating pattern, that is, the first coating pattern, is determined, and the application start point data of the pattern is set in the application order 1 in the application sequence data file DF2 shown in FIG. Column (step 30).
2). Here, the paste pattern pp1 in FIG.
Is determined as the first application pattern.

【0044】順番が決定されたペ−ストパタ−ンについ
ては、図示していないが、図6の塗布デ−タファイルD
F1の各ペ−ストパタ−ンにフラグを立てるなどの順序
決定対象の解除処理を施して、再度順序決定の対象にな
らないようにしておく。これによると、順番決定が進む
に従って、順序決定の対象となるペ−ストパタ−ンの個
数が減っていくから、順番決定がより短時間に行なわれ
るようになっていく。
The paste pattern for which the order has been determined is not shown, but is not shown in FIG.
The order determination target is canceled by, for example, setting a flag for each paste pattern of F1, so that the pattern is not determined again. According to this, as the order is determined, the number of past patterns to be determined is reduced, so that the order is determined in a shorter time.

【0045】なお、第1の塗布パタ−ンの決定について
は、後に図10に基づいて詳細に説明する。
The determination of the first coating pattern will be described later in detail with reference to FIG.

【0046】図9に戻って、次に、直前に塗布されるパ
タ−ンの終点を算出する(ステップ303)。この処理
は次に塗布するペーストパタ−ンを決定するための準備
であるので、次の塗布パタ−ンからすれば、直前に塗布
されるペーストパタ−ンということになる。第2の塗布
パタ−ンにとっては、第1の塗布パタ−ンの終点を求め
ることになる。
Returning to FIG. 9, next, the end point of the pattern applied immediately before is calculated (step 303). Since this process is a preparation for determining the paste pattern to be applied next, the paste pattern to be applied immediately before is determined from the next application pattern. For the second coating pattern, the end point of the first coating pattern is determined.

【0047】なお、上記の「算出する」とは、各ペ−ス
トパタ−ンの設定の仕方によるものである。ペ−ストパ
タ−ンの塗布位置デ−タ全てによってペ−ストパタ−ン
の設定を行なうと、膨大なデ−タをマイコン14aのR
AMに記憶させねばならず、大容量のRAMが必要とな
る。そこで、例えば、図5での各ペ−ストパタ−ンにつ
いて、進行方向や進行変更位置などを順次指定していく
ことでペーストパタ−ンを設定すると、RAMの記憶デ
−タ量は大幅に低減できる。このような場合、位置デ−
タは直ちに検索できず、算出して得ることになるという
訳である。
The above "calculation" depends on how to set each paste pattern. When the paste pattern is set with all the paste position application data, a huge amount of data can be stored in the microcomputer 14a.
The data must be stored in the AM, and a large-capacity RAM is required. Therefore, for example, for each paste pattern in FIG. 5, when the paste pattern is set by sequentially designating the traveling direction and the traveling change position, the amount of data stored in the RAM is greatly reduced. it can. In such a case, the position data
That is, the data cannot be retrieved immediately, but is calculated and obtained.

【0048】次に、ステップ303で得られた直前に塗
布されるペーストパタ−ンの終点に始点が最も近い塗布
パタ−ンのこの始点を、ステップ301で読み込んだ残
りの塗布パタ−ンの始点の中から検索する(ステップ3
04)。
Next, the start point of the application pattern whose start point is closest to the end point of the paste pattern applied immediately before obtained in step 303 is determined as the start point of the remaining application pattern read in step 301. Search from among (Step 3
04).

【0049】ここで、始点が検索されたペ−ストパタ−
ンは、第2の塗布パタ−ンとして、図6に示す塗布順序
デ−タファイルDF2における塗布の順番2の欄に対応
させて格納される(ステップ305)。図6では、図5
に示すペ−ストパタ−ンpp2が第2の塗布パタ−ンと
して決定されている。なお、この決定処理(ステップ3
04)は、後に、図11を用いて詳細に説明する。
Here, the past pattern whose starting point has been searched is
The application is stored as a second application pattern corresponding to the column of application order 2 in the application sequence data file DF2 shown in FIG. 6 (step 305). In FIG. 6, FIG.
Is determined as the second coating pattern. Note that this determination processing (step 3
04) will be described later in detail with reference to FIG.

【0050】次に、全パタ−ンpp1〜pp6について
塗布順序が決定(終了)したか否かを判定し(ステップ
306)、終わっていなければ、ステップ303に戻っ
て以上の決定の処理を継続し、全パタ−ンpp1〜pp
6についての塗布順序が決定すると、この塗布順序決定
処理(ステップ300)は終了する。
Next, it is determined whether or not the application order has been determined (finished) for all the patterns pp1 to pp6 (step 306). If not, the process returns to step 303 to continue the above determination processing. And all patterns pp1 to pp
When the application order for No. 6 is determined, the application order determination process (step 300) ends.

【0051】ここで、図10により、図9における第1
の塗布パタ−ン決定と順番格納の工程(ステップ30
2)について説明する。
Here, FIG. 10 shows that the first in FIG.
(Step 30)
2) will be described.

【0052】まず、図4に示したように、基板7がどの
方向から搬入されるかを示すデータを入力する(ステッ
プ302−1)。次に、この入力データに基づいて、左
側から搬入されるか否かを判定する(ステップ302−
2)。基板7が左側から搬入されるのであれば、基板7
の中心を原点としたときの第1象限か第4象限に塗布さ
れるペ−ストパタ−ンのうちの、ノズル1に最も近い始
点を持つ塗布パタ−ンを第1の塗布パタ−ンとして選定
(決定)する(ステップ302−3)。
First, as shown in FIG. 4, data indicating the direction from which the substrate 7 is carried in is input (step 302-1). Next, based on the input data, it is determined whether or not the vehicle is to be carried in from the left side (step 302-
2). If the substrate 7 is carried in from the left side, the substrate 7
Of the paste patterns applied in the first quadrant or the fourth quadrant when the center is the origin, the application pattern having the starting point closest to the nozzle 1 is selected as the first application pattern. (Determined) (step 302-3).

【0053】次に、この選定が完了したかどうかを判定
し(ステップ302−4)、完了ならばステップ302
−6へ進み、完了していなければ、第2象限か第3象限
に塗布されるペ−ストパタ−ンのうちの、ノズル1に最
も近いものを選定する(ステップ302−5)。
Next, it is determined whether or not the selection has been completed (step 302-4).
The process proceeds to -6, and if not completed, the paste pattern closest to the nozzle 1 is selected from the paste patterns applied to the second quadrant or the third quadrant (step 302-5).

【0054】このように、基板7が左側から搬入される
場合には、ステップ302−3とステップ302−5と
のいずれかの処理により、第1の塗布パタ−ンは確実に
選定される。
As described above, when the substrate 7 is carried in from the left side, the first coating pattern is surely selected by one of the processes of Step 302-3 and Step 302-5.

【0055】基板7が左側から搬入されなければ、右側
から搬入されるかどうか判定され(ステップ302−
6)、右側から搬入される場合には、ステップ302−
7〜302−9によって同様の処理を行ない、第1の塗
布パタ−ンを選定する。
If the substrate 7 is not carried in from the left side, it is determined whether or not it is carried in from the right side (step 302-).
6) If it is carried in from the right side, step 302-
The same processing is performed according to steps 7 to 302-9 to select the first coating pattern.

【0056】基板7が右側からの搬入でない場合には、
後側から搬入されるかどうか判定され(ステップ302
−10)、ステップ302−11〜302−13によっ
て第1の塗布パターンを選定し、同様に、前側から搬入
される場合には(ステップ302−14)、ステップ3
02−14〜302−17によって第1の塗布パターン
を選定する。
When the substrate 7 is not loaded from the right side,
It is determined whether or not it will be carried in from the rear side (step 302).
-10), the first application pattern is selected in steps 302-11 to 302-13, and similarly, when the first application pattern is carried in from the front side (step 302-14), step 3 is performed.
The first application pattern is selected according to 02-14 to 302-17.

【0057】ステップ302−2,302−6,302
−10,302−14のいずれかで選定が完了すれば、
第1の塗布パタ−ンとして選定されたものを図6におけ
る塗布順序デ−タファイルDF2に格納する(ステップ
302−18)。図6に示す例では、ペ−ストパタ−ン
pp1がノズル1に最も近いものとして選定されている
から、基板7は右側から搬入されることになる。
Steps 302-2, 302-6, 302
If the selection is completed in any of -10, 302-14,
The one selected as the first application pattern is stored in the application sequence data file DF2 in FIG. 6 (step 302-18). In the example shown in FIG. 6, since the paste pattern pp1 is selected as being closest to the nozzle 1, the substrate 7 is loaded from the right side.

【0058】次に、図9における終点に最も近い塗布パ
タ−ンの塗布開始点検索の処理(ステップ304)につ
いて、図11により説明する。
Next, the process (step 304) of searching for the coating start point of the coating pattern closest to the end point in FIG. 9 will be described with reference to FIG.

【0059】まず、塗布順序未決定の塗布パタ−ンの開
始点デ−タを全て読み込む(ステップ304−1)。図
6で第2の塗布パタ−ンを決定することを例にとれば、
未決定の塗布パタ−ンはペーストパターンpp2〜pp
6が該当する。
First, all the start point data of the application pattern whose application order is not determined is read (step 304-1). Taking the determination of the second application pattern in FIG. 6 as an example,
Undetermined application patterns are paste patterns pp2 to pp
6 corresponds.

【0060】次に、未決定パタ−ンpp2〜pp6の各
始点s2〜s6の座標(位置)デ−タを用いて、第1の
塗布パタ−ンとして選定されたペ−ストパタ−ンpp1
の終点e1との直線距離を算出する(ステップ304−
2)。この距離は、ノズル1がペ−スト吐出を中断し
て、ただ単に、次の始点に向けて相対移動する行程であ
るから、最短時間で移動させるように直線距離で第2の
塗布パタ−ンを選択するためのものである。
Next, the paste pattern pp1 selected as the first coating pattern is obtained by using the coordinate (position) data of the starting points s2 to s6 of the undecided patterns pp2 to pp6.
(Step 304-).
2). Since this distance is a stroke in which the nozzle 1 interrupts the paste discharge and simply moves toward the next starting point, the second coating pattern is linearly moved so as to move in the shortest time. Is for selecting.

【0061】なお、図11でのステップ304−2の△
X,△Yは夫々、ペ−ストパタ−ンpp1の終点e1と
各未決定パタ−ンpp2〜pp6の各始点s2〜s6と
のX軸上,Y軸上での位置偏差である。
It should be noted that in step 304-2 in FIG.
X and .DELTA.Y are positional deviations on the X-axis and Y-axis of the end point e1 of the past pattern pp1 and the start points s2 to s6 of the undetermined patterns pp2 to pp6, respectively.

【0062】各パタ−ン間移動距離Sの中から、最小値
のパタ−ンを選択する(ステップ304−3)。ここ
で、最小値を持つ未決定パタ−ンが複数個存在すること
が予想されるので、最小値を持つ未決定パタ−ンの個数
数が1個かどうかを判定し(ステップ304−4)、2
個以上であれば、X軸方向距離が最短となる開始点を持
つ未決定パタ−ンを選択する(ステップ304−5)。
The pattern having the minimum value is selected from the inter-pattern moving distance S (step 304-3). Here, since it is expected that there are a plurality of undecided patterns having the minimum value, it is determined whether or not the number of undecided patterns having the minimum value is one (step 304-4). , 2
If not, an undetermined pattern having a start point at which the distance in the X-axis direction is the shortest is selected (step 304-5).

【0063】そして、その選択が有効かどうかを判定し
(ステップ304−6)、X軸方向での選択ができな
い、つまり、X軸方向に塗布すべきパタ−ンが存在しな
かった場合には、Y軸方向距離が最短となる開始点を持
つ未決定パタ−ンを選択し、これを第2の塗布パタ−ン
として処理を終了する(ステップ304−7)。
Then, it is determined whether or not the selection is valid (step 304-6). If the selection in the X-axis direction is not possible, that is, if there is no pattern to be applied in the X-axis direction, it is determined. Then, an undecided pattern having a start point at which the distance in the Y-axis direction becomes the shortest is selected, and this is set as a second coating pattern, and the process is terminated (step 304-7).

【0064】第3の塗布パタ−ンを決定する場合には、
選択済みの第2の塗布パタ−ンを基準として、図11の
上記処理に準じて同様に決定していく。図5に示す例の
場合には、塗布順序デ−タファイルDF2は図6に示す
ような形に作成される。
When determining the third coating pattern,
Based on the selected second application pattern as a reference, it is similarly determined according to the above-described processing of FIG. In the case of the example shown in FIG. 5, the application sequence data file DF2 is created in a form as shown in FIG.

【0065】なお、図11において、ステップ304−
5とステップ304−7とを入れ替えてもよい。図11
に示す処理の場合には、塗布描画が大局的に横方向への
シフトを優先し、ステップ304−5とステップ304
−7とを入れ替えた処理の場合には、縦方向への塗布描
画シフトをすることになる。
In FIG. 11, step 304-
5 and Step 304-7 may be exchanged. FIG.
In the case of the processing shown in (1), the coating and drawing globally prioritize the shift in the horizontal direction.
In the case of the process in which -7 is replaced, the application drawing shift is performed in the vertical direction.

【0066】以上のように、この実施例では、未熟な作
業者でも、基板7上に塗布描画する各ペ−ストパタ−ン
の位置や長さなどのデ−タを入力するだけで、熟練した
作業者の勘や経験を必要とすることなく、これらペース
トパターンの描画順序は自動的に決定され、見直しやデ
−タの入直しを要しないで、直ちに塗布描画工程に移る
ことができ、段取替えが容易となって、ペ−スト塗布機
の利用率は大幅に向上する。
As described above, in this embodiment, even an inexperienced operator can obtain a skill by simply inputting data such as the position and length of each paste pattern to be applied and drawn on the substrate 7. The drawing order of these paste patterns is automatically determined without requiring the intuition and experience of the operator, and the process can immediately proceed to the coating and drawing process without the need for review and re-input of data. The replacement is easy, and the utilization rate of the paste coater is greatly improved.

【0067】また、上記のように、基板7がペ−スト塗
布機の四方から搬入できる型のものにおいては、基板の
搬入方向を設定すれば、後は自動的に描画順序が決定さ
れ、未熟な作業者でも、直ちに装置の立上げを図ること
ができる。
Further, as described above, in the type in which the substrate 7 can be carried in from all sides of the paste coater, if the carrying direction of the substrate is set, the drawing order is automatically determined thereafter, and Even a simple operator can immediately start up the device.

【0068】このようにして、図7でのペースト塗布機
の塗布順序決定処理(ステップ300)が終了すると、
図7での次の基板搭載処理(ステップ400)に進む。
この処理では、基板7が吸着台13上に載置され(図
1)、次いで、基板7の位置決めが行なわれる(ステッ
プ500)。
As described above, when the application sequence determining process (step 300) of the paste application machine in FIG.
The process proceeds to the next substrate mounting process (step 400) in FIG.
In this process, the substrate 7 is placed on the suction table 13 (FIG. 1), and then the positioning of the substrate 7 is performed (Step 500).

【0069】この基板7の予備位置決めを図12により
説明する。
The preliminary positioning of the substrate 7 will be described with reference to FIG.

【0070】同図において、基板7に設けられ、かつ、
カメラ視野内にある位置決め用マークを画像認識カメラ
11a(図1)で読み取り(つまり、撮影し)(ステッ
プ501)、このカメラ視野内での位置決め用マークの
重心位置の計測を行なう(ステップ502)。
In the same figure, provided on a substrate 7 and
The positioning mark in the camera view is read (that is, photographed) by the image recognition camera 11a (FIG. 1) (step 501), and the position of the center of gravity of the positioning mark in the camera view is measured (step 502). .

【0071】なお、重心位置計測は公知の画像認識技術
に基づいて行なうものであって、その説明は省略する。
The position of the center of gravity is measured based on a known image recognition technique, and a description thereof will be omitted.

【0072】次に、カメラ視野中心と位置決め用マーク
の重心のずれ量を算出し(ステップ503)、この算出
したずれ量に基づいて図1での各テーブル6,8の移動
(操作)量を算出し(ステップ504)、図3に示した
モータコントローラ14bに操作量を設定し(ステップ
505)、適宜各テーブル6,8の移動を行なう(ステ
ップ506)。
Next, the amount of displacement between the center of the camera field of view and the center of gravity of the positioning mark is calculated (step 503), and the amount of movement (operation) of each of the tables 6, 8 in FIG. The calculation is performed (step 504), the operation amount is set in the motor controller 14b shown in FIG. 3 (step 505), and the tables 6 and 8 are appropriately moved (step 506).

【0073】かかる移動によってカメラ視野中心と位置
決め用マークの重心は一致するはずであるが、念のた
め、再度カメラ視野内での位置決め用マークの重心位置
の計測を行ない(ステップ507)、カメラ視野中心と
位置決め用マークの重心のずれ量を算出し(ステップ5
08)、そのずれ量が位置決めの許容範囲内にあるかど
うかを確認し(ステップ509)、範囲外であるなら
ば、ステップ504に戻って以上の処理を繰り返し実行
し、範囲内であるならば、この基板位置決め処理(ステ
ップ500)を終了して図7におけるペースト膜形成
(ステップ600)に移る。
The center of the visual field of the camera and the center of gravity of the positioning mark should coincide with this movement. However, just in case, the position of the center of gravity of the positioning mark within the visual field of the camera is measured again (step 507). The amount of deviation of the center of gravity between the center and the positioning mark is calculated (step 5).
08) It is checked whether the deviation amount is within the allowable range of positioning (step 509). If it is out of the range, the process returns to step 504 to repeat the above processing, and if it is within the range, Then, the substrate positioning process (step 500) is completed, and the process proceeds to the paste film formation (step 600) in FIG.

【0074】以下、このペースト膜形成工程(ステップ
600)を図13により説明する。
Hereinafter, the paste film forming step (step 600) will be described with reference to FIG.

【0075】同図において、まず初めに、塗布開始位置
に基板7を移動させる(ステップ601)。これは、上
記のように、図5に示したペ−ストパタ−ンpp1が第
1の塗布パタ−ンであるが、基板7が位置決めされた段
階では、ノズル1の直下にペ−ストパタ−ンpp1の始
点S1がないので、ノズル1の直下にペ−ストパタ−ン
pp1の始点S1を位置させるものである。基板7の位
置決めは基板7をその搬入位置から僅かに移動させるだ
けであるので、概ね、基板7は搬入場所から塗布開始位
置に移動されると見て差し支えない。従って、これは基
板7を最も短い時間で移動させることになり、基板処理
枚数(スル−プット)の向上につながることになる。
In the figure, first, the substrate 7 is moved to a coating start position (step 601). This is because the paste pattern pp1 shown in FIG. 5 is the first coating pattern as described above, but when the substrate 7 is positioned, the paste pattern pp1 is located immediately below the nozzle 1. Since there is no start point S1 of pp1, the start point S1 of the paste pattern pp1 is located immediately below the nozzle 1. Since the positioning of the substrate 7 is performed only by slightly moving the substrate 7 from the carry-in position, it can be generally regarded that the substrate 7 is moved from the carry-in place to the coating start position. Therefore, this means that the substrate 7 is moved in the shortest time, which leads to an improvement in the number of processed substrates (throughput).

【0076】次に、ノズル高さを設定し(ステップ60
2)、ノズル1からのペースト吐出とパターン動作を開
始する(ステップ603)。このペースト吐出は、図1
において、図示しない手段により、吐出圧力でシリンジ
2のペーストを加圧することによって行なわれる。ま
た、上記パターン動作は、テーブル6,8によってノズ
ル1と基板7を図5に示すペーストパターンpp1の形
状に合わせて相対的に移動させるものである。
Next, the nozzle height is set (step 60).
2) The discharge of the paste from the nozzle 1 and the pattern operation are started (step 603). This paste discharge is shown in FIG.
In this step, the paste of the syringe 2 is pressurized at a discharge pressure by means not shown. In the pattern operation, the nozzles 1 and the substrate 7 are relatively moved by the tables 6 and 8 according to the shape of the paste pattern pp1 shown in FIG.

【0077】ペースト吐出とパターン動作を同時進行さ
せることにより、基板7上にペーストパターンpp1が
塗布描画されることになる。また、ペースト吐出とパタ
ーン動作の同時進行中、即ち、塗布描画中に光学式距離
計3でノズル1と基板表面との距離から基板表面のうね
りを測定し(ステップ604)、その距離が一定値(=
ノズルの設定高さ−ペーストパターンの高さ)以下であ
れば、塗布描画済みのペーストパターン上で光学式距離
計3が距離測定をしていることになる(ステップ60
5)。このときには、ノズル1を測定時の高さに維持さ
せて、後述するステップ608に進む。
By simultaneously performing the paste discharge and the pattern operation, the paste pattern pp 1 is applied and drawn on the substrate 7. Further, during the simultaneous discharge of the paste and the pattern operation, that is, during coating / drawing, the waviness of the substrate surface is measured from the distance between the nozzle 1 and the substrate surface by the optical distance meter 3 (step 604). (=
If it is equal to or less than the set height of the nozzle−the height of the paste pattern), it means that the optical distance meter 3 is measuring the distance on the paste pattern on which the coating and drawing have been performed (step 60).
5). At this time, the nozzle 1 is maintained at the height at the time of measurement, and the process proceeds to step 608 described later.

【0078】この測定距離が一定値以下でないときに
は、ペースト膜上で距離を測定していないことになるの
で、基板7のうねりに応じてZ軸補正データを算出し
(ステップ606)、Z軸テーブル8を操作してノズル
1が設定した高さになるように補正する(ステップ60
7)。そして、ペーストの吐出終了か否か、即ち、ペー
ストパターンpp1の終点e1(図5)に至ったかどう
かを判定し(ステップ608)、吐出終了ならば、ペー
ストの吐出終了処理を行ない(ステップ609)、吐出
終了でなければ、ペースト吐出を継続し、ステップ60
4に戻って以上の処理を繰り返す。
If the measured distance is not less than the predetermined value, it means that the distance has not been measured on the paste film. Therefore, Z-axis correction data is calculated according to the undulation of the substrate 7 (step 606), and the Z-axis table is calculated. 8 to correct the nozzle 1 to the set height (step 60).
7). Then, it is determined whether or not the discharge of the paste has been completed, that is, whether or not the end point e1 (FIG. 5) of the paste pattern pp1 has been reached (Step 608). If the discharge has been completed, the discharge end processing of the paste is performed (Step 609). If the discharge is not completed, the paste discharge is continued, and
4 and the above processing is repeated.

【0079】ペーストの吐出を終了すると、次いで、ノ
ズル1を上昇させる(ステップ610)。これにより、
1つのペーストパターンpp1の描画は終了であるが、
次いで、全てのペーストパターンppの描画が完了した
か否かを確認し(ステップ611)、これで未了と判定
されたときには、ステップ601に戻って残りのペース
トパターンppの描画を行なう。
When the discharge of the paste is completed, the nozzle 1 is raised (step 610). This allows
Drawing of one paste pattern pp1 is finished,
Next, it is confirmed whether or not the drawing of all the paste patterns pp has been completed (step 611). When it is determined that the drawing has not been completed, the process returns to step 601 to draw the remaining paste patterns pp.

【0080】この場合、図6における塗布順序デ−タフ
ァイルDF2をみて、次に塗布するペ−ストパタ−ンp
pの始点データが自動的に与えられ、この始点デ−タに
基づいて、作業者の手を煩わすことなく、ステップ60
1以降の処理が自動的に実行される。
In this case, referring to the application sequence data file DF2 in FIG.
The start point data of p is automatically given, and based on the start point data, the step 60 is performed without bothering the operator.
The processing after 1 is automatically executed.

【0081】1枚の基板7に塗布すべき全てのペースト
パターンppの描画が完了すると、図7において、その
基板7の排出(ペースト塗布機からの基板搬出)を行な
い(ステップ700)、全ての基板7への塗布作業が終
わったかどうかを確認して(ステップ800)、まだ、
搬入される状況であれば、ステップ400に戻って新た
な基板への塗布作業を継続する。また、搬入される基板
がなければ、ペースト塗布機を停止させて作業が全て終
了する。
When the drawing of all the paste patterns pp to be applied to one substrate 7 is completed, the substrate 7 is discharged (the substrate is unloaded from the paste coating machine) in FIG. 7 (step 700). It is checked whether or not the coating operation on the substrate 7 has been completed (step 800).
If it is in a state of being carried in, the process returns to step 400 to continue the application work on a new substrate. If there is no substrate to be carried in, the paste application machine is stopped and all operations are completed.

【0082】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明では、以下の態様を持たせるようにしてもよ
い。
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention may have the following modes.

【0083】(1)図14に示すように、塗布順序決定
工程(ステップ300)において、ステップ302とス
テップ303を入れ替えてもよい。
(1) As shown in FIG. 14, in the application order determining step (step 300), steps 302 and 303 may be interchanged.

【0084】(2)画像認識カメラ11aをZ軸支持部
10や梁部材に固定して移動できない型のペ−スト塗布
機では、第1の塗布パタ−ン決定に際して、基板が搬入
された時点でのノズルに最も近いパタ−ンを第1の塗布
パタ−ンとしないで、図7に示した基板予備位置決め工
程(ステップ500)において、ノズルに最も近いパタ
−ンを第1の塗布パタ−ンとする方が、基板移動を最短
とする点で好ましい。
(2) In a paste coating machine of a type in which the image recognition camera 11a is fixed to the Z-axis support portion 10 or the beam member and cannot be moved, the time when the substrate is carried in when the first coating pattern is determined. In the substrate pre-positioning step (step 500) shown in FIG. 7, the pattern closest to the nozzle is changed to the first coating pattern without using the pattern closest to the nozzle in step 1 as the first coating pattern. Is preferable in that the movement of the substrate is minimized.

【0085】(3)基板が大型で、かつ塗布されるパタ
−ン数が多大である場合、その基板に適宜に番地付けを
して、各番地内に塗布描画される複数のペ−ストパタ−
ンについて夫々塗布順序を決定し、さらに、隣接する番
地について、最初に塗布するものと最後に塗布するもの
を順序付けして、基板全体のペ−ストパタ−ンの塗布順
序を決定する。
(3) When the substrate is large and the number of patterns to be applied is large, addresses are appropriately assigned to the substrate and a plurality of paste patterns to be applied and drawn in each address.
The application sequence is determined for each substrate, and for the adjacent addresses, the first application and the last application are ordered to determine the application pattern of the paste pattern of the entire substrate.

【0086】(4)基板の搬出位置からみて最も離れた
所に位置するパタ−ンから順に序列を付けて、ノズル1
や画像認識カメラ11aに最も近いものを割り出し、近
いものから順に塗布していくようにする。
(4) The nozzles are arranged in order from the pattern located farthest from the substrate unloading position,
And the one closest to the image recognition camera 11a is determined, and application is performed in order from the closest one.

【0087】(5)各ペーストパタ−ンの始端や終端に
こだわらないで、最短距離にある各パタ−ンの端部同士
を捜して順序決定する。
(5) The order is determined by searching for the ends of the patterns at the shortest distance without being particular about the start or end of each paste pattern.

【0088】(6)図9におけるステップ300では、
RAMに格納するデ−タ量を減らすべく各パタ−ンの形
状を基板上の相対座標で設定しているので、ステップ3
03で終点算出をしている。描画すべきパタ−ン数が少
ない場合、パタ−ンデ−タを基板の絶対座標で入力する
と、ステップ303では、終端位置を検索で求めること
ができて、順序決定はより短時間に遂行される。
(6) In step 300 in FIG.
Since the shape of each pattern is set by relative coordinates on the substrate in order to reduce the amount of data stored in the RAM, step 3
At 03, the end point is calculated. If the number of patterns to be drawn is small, the pattern data is input in absolute coordinates of the substrate. In step 303, the end position can be obtained by searching, and the order can be determined in a shorter time. You.

【0089】(7)ペ−スト塗布中に、外部記憶装置1
9により、次に塗布する別種基板のパタ−ンデ−タの入
力、即ち、図8におけるステップ202の処理をしてお
き、段取替えに当たっては、外部記憶装置19から前も
って入力しておいたデ−タを読み込むようにして、立上
げの高速化を図り、あるいはペ−スト塗布を中断する場
合などには、RAMに格納されている実行中のデ−タを
外部記憶装置19に移して、次の立上げの高速化を図
る。
(7) During the paste application, the external storage device 1
9, the input of the pattern data of another substrate to be applied next, that is, the processing of step 202 in FIG. 8 has been performed, and the data previously input from the external storage device 19 for the setup change. In order to speed up the start-up or to interrupt the paste application by reading the data, the data being executed stored in the RAM is transferred to the external storage device 19, and so on. Speed up the next startup.

【0090】(8)塗布順序決定については、基板の搬
入方向の入力を省略し、熟練した作業者が経験をもと
に、第1の塗布パタ−ンをキ−ボ−ド17から手動で入
力して設定し、それ以降の塗布順序決定は、本発明によ
り自動決定するようにしてもよい。
(8) Regarding the order of application, the input of the direction of loading the substrate is omitted, and the skilled worker manually inputs the first application pattern from the keyboard 17 based on his / her experience. Input and setting may be performed, and the subsequent application order determination may be automatically determined according to the present invention.

【0091】[0091]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数のペ−ストパタ−ンの位置デ−タを入力するだけ
で、夫々のペ−ストパタ−ンの描画順序が自動的に決定
され、塗布描画の準備作業を大幅に短縮できて生産性が
大幅に向上する。
As described above, according to the present invention,
Just by inputting the position data of a plurality of paste patterns, the drawing order of each paste pattern is automatically determined. To improve.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明によるペースト塗布機の一実施例を示す
概略斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing one embodiment of a paste applicator according to the present invention.

【図2】図1でのシリンジと光学式距離計の配置関係を
示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing an arrangement relationship between a syringe and an optical distance meter in FIG. 1;

【図3】図1に示す実施例での制御装置の一具体例を示
す構成図である。
FIG. 3 is a configuration diagram illustrating a specific example of a control device in the embodiment illustrated in FIG. 1;

【図4】図1に示すペースト塗布機への基板の搬入方向
と搬入時のノズルの位置を示す図である。
FIG. 4 is a view showing a direction in which a substrate is loaded into the paste coating machine shown in FIG. 1 and a position of a nozzle when the substrate is loaded.

【図5】図1に示す実施例によって塗布描画される基板
上のペーストパターンの一例を示す図である。
FIG. 5 is a view showing an example of a paste pattern on a substrate which is applied and drawn by the embodiment shown in FIG. 1;

【図6】図3に示すマイクロコンピュータのRAMでの
データファイルの構成例を示す図である。
6 is a diagram showing a configuration example of a data file in a RAM of the microcomputer shown in FIG.

【図7】図1に示した実施例の全体動作を示すフローチ
ャートである。
FIG. 7 is a flowchart showing an overall operation of the embodiment shown in FIG. 1;

【図8】図7における塗布機初期設定工程の内容を示す
フローチャートである。
FIG. 8 is a flowchart showing the contents of a coating machine initial setting step in FIG. 7;

【図9】図7における塗布順序決定工程の内容を示すフ
ローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing the contents of a coating order determining step in FIG. 7;

【図10】図9における第1の塗布パターン決定と順序
格納の工程の内容を示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart showing the contents of steps for determining a first coating pattern and storing the order in FIG. 9;

【図11】図9における終点に最も近い塗布パターンの
開始点検策の工程の内容を示すフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart showing the contents of steps of a check for starting a coating pattern closest to the end point in FIG. 9;

【図12】図7における基板予備位置決め工程の内容を
示すフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart showing the contents of a substrate pre-positioning step in FIG. 7;

【図13】図7におけるペースト膜形成工程の内容を示
すフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart showing the contents of a paste film forming step in FIG. 7;

【図14】図7における塗布順序決定工程の他の具体例
の内容を示すフローチャートである。
14 is a flowchart showing the contents of another specific example of the application order determining step in FIG. 7;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ノズル 2 ぺ−スト収納筒(シリンジ) 3 光学式距離計 4 Z軸テーブル 5 X軸テーブル 6 Y軸テーブル 7 基板 8 θ軸テーブル 9 架台部 10 Z軸テーブル支持部 11a 画像認識カメラ 11b 画像認識カメラの鏡筒 12 ノズル支持具 13 基板吸着部 14 制御装置 14a マイクロコンピュ−タ 14b モ−タコントロ−ラ 14ca〜14cd ドライバ 14d 画像処理装置 14e 外部インタ−フェ−ス 15a〜15d サ−ボモ−タ 16 モニタ 17 キーボード 18 A−D変換器 19 外部記憶装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nozzle 2 Piston storage cylinder (syringe) 3 Optical distance meter 4 Z-axis table 5 X-axis table 6 Y-axis table 7 Substrate 8 θ-axis table 9 Mounting part 10 Z-axis table support part 11a Image recognition camera 11b Image recognition Camera barrel 12 Nozzle support 13 Substrate suction unit 14 Controller 14a Microcomputer 14b Motor controller 14ca to 14cd Driver 14d Image processor 14e External interface 15a to 15d Servo motor 16 Monitor 17 Keyboard 18 A / D converter 19 External storage device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立 テクノエンジニアリング株式会社 開発 研究所内 (72)発明者 川隅 幸宏 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立 テクノエンジニアリング株式会社 開発 研究所内 (56)参考文献 特開 平1−183881(JP,A) 特開 平3−106468(JP,A) 特開 平1−145900(JP,A) 特開 平2−10883(JP,A) 特開 平4−237305(JP,A) 特開 平5−37127(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B05C 5/00 - 5/02 B05D 1/26 H05K 3/10,3/34 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Haruo Mikai 5-2-2 Koyodai, Ryugasaki-shi, Ibaraki Pref. Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. (72) Yukihiro Kawasumi 5-2-2 Koyodai, Ryugasaki-shi, Ibaraki Hitachi (56) References JP-A-1-1883881 (JP, A) JP-A-3-106468 (JP, A) JP-A-1-145900 (JP, A) JP-A-2- 10883 (JP, A) JP-A-4-237305 (JP, A) JP-A-5-37127 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B05C 5 / 00-5 / 02 B05D 1/26 H05K 3 / 10,3 / 34

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ノズルのペースト吐出口と対向するよう
に基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充填し
たペーストを該吐出口から該基板上へ吐出させながら該
ノズルと該基板との相対位置関係を変化させ、該基板上
に所望形状のペーストパターンを描画形成するペースト
塗布機において、 ペーストパターンの位置データを入力する第1の手段
と、 該第1の手段から入力される複数のペーストパターンの
位置データを格納する第2の手段と、 該第2の手段に格納された該位置データから各ペースト
パターンの描画順序を決定するものであり、該基板が搬
入された時点での該ノズルの直下の位置から最も近い場
所に端部を有するペーストパターンを最初に描画するペ
ーストパターンとするか予め設定されたペーストパター
ンを最初に描画するペーストパターンとして、各ペース
トパターンの端部の位置データに基づいて描画順序決定
済ペーストパターンの描画終点から最も近い場所に端部
を有するペーストパターンをその次に描画するペースト
パターンに決定する第3の手段と、 該第3の手段によって決定された順序に従って該複数の
ペーストパターンを描画する第4の手段とを備えたこと
を特徴とするペースト塗布機。
A substrate is placed on a table so as to face a paste discharge port of a nozzle, and the paste filled in a paste storage tube is discharged from the discharge port onto the substrate while the nozzle and the substrate are in contact with each other. A first means for inputting position data of a paste pattern; and a plurality of input means for inputting position data of the paste pattern. second means for storing position data of the paste pattern, which determines the drawing order of each paste pattern from said position data stored in the unit of second, substrate is transportable
The field closest to the position immediately below the nozzle at the time of entry
First, draw a paste pattern that has an end
Paste pattern or a preset paste pattern
Each pace as a paste pattern to draw the
Drawing order based on the position data of the end of the pattern
End point closest to the end point of the finished paste pattern
Paste that draws a paste pattern with
Paste dispenser, wherein the third means for determining a pattern, further comprising a fourth means for drawing a plurality of paste pattern according to the order determined by means of the third.
【請求項2】 請求項1において、 前記第3の手段は、描画順序決定済ペーストパターンの
描画終点から最も近い場所に端部を有するペーストパタ
ーンが複数個ある場合には、X,Y軸のいずれかの方向
で最も近い場所に端部を有するペーストパターンを優先
してその次に描画するペーストパターンとすることを特
徴とするペースト塗布機。
2. The method according to claim 1, wherein the third unit is configured to determine a drawing order of the determined paste pattern.
Paste pattern with an end closest to the drawing end point
If there is more than one X or Y axis,
Priority is given to the paste pattern with the end closest to
And a paste pattern to be drawn next .
【請求項3】 請求項1において、 前記第3の手段は、描画順序決定済ペーストパターン
描画対象から外す手段を有することを特徴とするペース
ト塗布機。
3. The method according to claim 1, wherein the third means includes a step of:
A paste coating machine having means for removing the object from a drawing object .
【請求項4】 請求項1において、 前記第3の手段は、前記基板上に描画される全ペースト
パターンを前記基板上での位置関係から任意に区分け
し、各区分内に属する複数のペーストパターンに つい
て、描画順序決定済ペーストパターンの描画終点から
も近い場所に端部を有するペーストパターンをその次に
描画するペーストパターンとすることを特徴とするペー
スト塗布機。
4. The paste according to claim 1, wherein the third means is a whole paste drawn on the substrate.
Patterns can be arbitrarily divided based on their positional relationship on the substrate
And, with a plurality of paste patterns that belong in each category
Te, paste dispenser, characterized in that a paste pattern drawing a paste pattern in the following their having ends on the outermost <br/> close location from the drawing end point of the drawing order Determined paste pattern.
【請求項5】 請求項において、 前記第3の手段は、ある区分内の最後のペーストパター
ンの描画が終了すると、該最終のペーストパターンの描
画終点に最も近い場所に端部を有し、かつ、該最終のペ
ーストパターンが属する区分以外の区分でのペーストパ
ターンを最初に描画するペーストパターンとすることを
特徴とするペースト塗布機。
5. The paste pattern according to claim 4 , wherein the third means is a last paste pattern in a section.
When the drawing of the final paste pattern is completed,
Has an end closest to the end point of the image, and
Paste pattern in a section other than the section to which the
A paste applicator characterized by a paste pattern for drawing a turn first .
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