JP3117012B2 - 内部にもパッドを設けたカードエッジ型コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
内部にもパッドを設けたカードエッジ型コネクタ及びその製造方法Info
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- JP3117012B2 JP3117012B2 JP11044918A JP4491899A JP3117012B2 JP 3117012 B2 JP3117012 B2 JP 3117012B2 JP 11044918 A JP11044918 A JP 11044918A JP 4491899 A JP4491899 A JP 4491899A JP 3117012 B2 JP3117012 B2 JP 3117012B2
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板とレ
セプタクルコネクタとを接続するカードエッジ型コネク
タに関し、特に、多数のパッドを有するプリント基板を
対象とする。
セプタクルコネクタとを接続するカードエッジ型コネク
タに関し、特に、多数のパッドを有するプリント基板を
対象とする。
【０００２】
【従来の技術】従来のカードエッジ型コネクタについて
図４を参照して説明する。
図４を参照して説明する。
【０００３】カードエッジ型コネクタは、プリント基板
１とレセプタクルコネクタ１１とから構成され、図４に
接続された状態が示される。プリント基板１は、中心と
なるプリプレグ（ｐｒｅｉｍｐｒｅｇｎａｔｉｏｎ）製
の中心層２と、中心層２の両外側にそれぞれ積層される
第１中間層３と、第１中間層３の両外側にそれぞれ積層
されるプリプレグ製の第２中間層４と、第２中間層４の
両外側にそれぞれ積層される外層銅箔（これに外側銅箔
パッド５′がパターン形成される。）とから構成され
る。第１中間層３は、ガラスエポキシ樹脂製のコア材３
Ａの両側に銅箔３Ｂ，３Ｃがそれぞれ積層されて構成さ
れる。
１とレセプタクルコネクタ１１とから構成され、図４に
接続された状態が示される。プリント基板１は、中心と
なるプリプレグ（ｐｒｅｉｍｐｒｅｇｎａｔｉｏｎ）製
の中心層２と、中心層２の両外側にそれぞれ積層される
第１中間層３と、第１中間層３の両外側にそれぞれ積層
されるプリプレグ製の第２中間層４と、第２中間層４の
両外側にそれぞれ積層される外層銅箔（これに外側銅箔
パッド５′がパターン形成される。）とから構成され
る。第１中間層３は、ガラスエポキシ樹脂製のコア材３
Ａの両側に銅箔３Ｂ，３Ｃがそれぞれ積層されて構成さ
れる。
【０００４】一方、レセプタクルコネクタ１１は、合成
樹脂製の基部１１Ａと、基部１１Ａの一面の外縁部から
直角に延出した平板部１１Ｂと、基部１１Ａの外縁部付
近に固定され、各先端部が内側へ凸状に湾曲した一対の
外側コネクタリード１１Ｄとから構成される。
樹脂製の基部１１Ａと、基部１１Ａの一面の外縁部から
直角に延出した平板部１１Ｂと、基部１１Ａの外縁部付
近に固定され、各先端部が内側へ凸状に湾曲した一対の
外側コネクタリード１１Ｄとから構成される。
【０００５】図４に示される接続状態では、プリント基
板１の両外層銅箔に形成された外側銅箔パッド５′は、
レセプタクルコネクタ１１の一対の外側コネクタリード
１１Ｄと接触する。
板１の両外層銅箔に形成された外側銅箔パッド５′は、
レセプタクルコネクタ１１の一対の外側コネクタリード
１１Ｄと接触する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のカードエッジ型
コネクタでは、プリント基板の両外側金属箔パッドがレ
セプタクルコネクタの一対の外側コネクタリードと接触
するのみである。しかし、昨今、プリント基板の金属箔
パッド数の増加に起因して、多数の接点の間隔が狭ピッ
チ化している。このため、プリント基板の不完全挿入に
よって、接点が誤まってショートするという事故が起き
ている。また、接点数の増加に起因して、プリント基板
の面積が拡大し、コネクタが大型化せざるを得ない。
コネクタでは、プリント基板の両外側金属箔パッドがレ
セプタクルコネクタの一対の外側コネクタリードと接触
するのみである。しかし、昨今、プリント基板の金属箔
パッド数の増加に起因して、多数の接点の間隔が狭ピッ
チ化している。このため、プリント基板の不完全挿入に
よって、接点が誤まってショートするという事故が起き
ている。また、接点数の増加に起因して、プリント基板
の面積が拡大し、コネクタが大型化せざるを得ない。
【０００７】そこで、本発明は、従来のカードエッジ型
コネクタの欠点を改良し、プリント基板のパッド数の増
加と面積の縮小を行うことによって、小型のカードエッ
ジ型コネクタを提供しようとするものである。
コネクタの欠点を改良し、プリント基板のパッド数の増
加と面積の縮小を行うことによって、小型のカードエッ
ジ型コネクタを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【０００９】１．プリント基板とレセプタクルコネクタ
とから構成され、前記プリント基板の内部に１つの溝が
形成され、前記溝の対向する内層表面に内側パッドが露
出し、前記プリント基板の両外表面に外側パッドが露出
し、前記レセプタクルコネクタに一対の内側コネクタリ
ードと一対の外側コネクタリードとが設けられ、前記内
側パッドと前記内側コネクタリードとが、かつ、前記外
側パッドと前記外側コネクタリードとが、それぞれ接触
離隔することができ、前記溝が複数形成され、前記一対
の内側コネクタリードが複数組設けられている内部にも
パッドを設けたカードエッジ型コネクタ。
とから構成され、前記プリント基板の内部に１つの溝が
形成され、前記溝の対向する内層表面に内側パッドが露
出し、前記プリント基板の両外表面に外側パッドが露出
し、前記レセプタクルコネクタに一対の内側コネクタリ
ードと一対の外側コネクタリードとが設けられ、前記内
側パッドと前記内側コネクタリードとが、かつ、前記外
側パッドと前記外側コネクタリードとが、それぞれ接触
離隔することができ、前記溝が複数形成され、前記一対
の内側コネクタリードが複数組設けられている内部にも
パッドを設けたカードエッジ型コネクタ。
【００１０】２．プリプレグ製の中心層と、前記中心層
の両外側に積層され、内側パッドを有する第１中間層
と、前記各第１中間層の外側に積層されるプリプレグ製
の第２中間層と、前記各第２中間層の外側に積層され、
外側パッドを有する外層とから構成されるカードエッジ
型コネクタの製造方法において、前記両第１中間層の内
表面の間に溝を形成して前記両内側パッドを露出させ、
前記プリント基板に対応するレセプタクルコネクタに前
記両内側パッドと前記両外側パッドとにそれぞれ接触離
隔することができるように一対の内側コネクタリードと
一対の外側コネクタリードとを設け、前記溝をスペーサ
ーの抜入及び抜き取りによって形成する内部にもパッド
を設けたカードエッジ型コネクタの製造方法。
の両外側に積層され、内側パッドを有する第１中間層
と、前記各第１中間層の外側に積層されるプリプレグ製
の第２中間層と、前記各第２中間層の外側に積層され、
外側パッドを有する外層とから構成されるカードエッジ
型コネクタの製造方法において、前記両第１中間層の内
表面の間に溝を形成して前記両内側パッドを露出させ、
前記プリント基板に対応するレセプタクルコネクタに前
記両内側パッドと前記両外側パッドとにそれぞれ接触離
隔することができるように一対の内側コネクタリードと
一対の外側コネクタリードとを設け、前記溝をスペーサ
ーの抜入及び抜き取りによって形成する内部にもパッド
を設けたカードエッジ型コネクタの製造方法。
【００１１】３．プリプレグ製の中心層と、前記中心層
の両外側に積層され、内側パッドを有する第１中間層
と、前記各第１中間層の外側に積層されるプリプレグ製
の第２中間層と、前記各第２中間層の外側に積層され、
外側パッドを有する外層とから構成されるカードエッジ
型コネクタの製造方法において、前記両第１中間層の内
表面の間に溝を形成して前記両内側パッドを露出させ、
前記プリント基板に対応するレセプタクルコネクタに前
記両内側パッドと前記両外側パッドとにそれぞれ接触離
隔することができるように一対の内側コネクタリードと
一対の外側コネクタリードとを設け、前記溝をドリル加
工によって形成する内部にもパッドを設けたカードエッ
ジ型コネクタの製造方法。
の両外側に積層され、内側パッドを有する第１中間層
と、前記各第１中間層の外側に積層されるプリプレグ製
の第２中間層と、前記各第２中間層の外側に積層され、
外側パッドを有する外層とから構成されるカードエッジ
型コネクタの製造方法において、前記両第１中間層の内
表面の間に溝を形成して前記両内側パッドを露出させ、
前記プリント基板に対応するレセプタクルコネクタに前
記両内側パッドと前記両外側パッドとにそれぞれ接触離
隔することができるように一対の内側コネクタリードと
一対の外側コネクタリードとを設け、前記溝をドリル加
工によって形成する内部にもパッドを設けたカードエッ
ジ型コネクタの製造方法。
【００１２】４．プリプレグ製の中心層と、前記中心層
の両外側に積層され、内側パッドを有する第１中間層
と、前記各第１中間層の外側に積層されるプリプレグ製
の第２中間層と、前記各第２中間層の外側に積層され、
外側パッドを有する外層とから構成されるカードエッジ
型コネクタの製造方法において、前記両第１中間層の内
表面の間に溝を形成して前記両内側パッドを露出させ、
前記プリント基板に対応するレセプタクルコネクタに前
記両内側パッドと前記両外側パッドとにそれぞれ接触離
隔することができるように一対の内側コネクタリードと
一対の外側コネクタリードとを設け、前記溝をレーザ加
工によって形成する内部にもパッドを設けたカードエッ
ジ型コネクタの製造方法。
の両外側に積層され、内側パッドを有する第１中間層
と、前記各第１中間層の外側に積層されるプリプレグ製
の第２中間層と、前記各第２中間層の外側に積層され、
外側パッドを有する外層とから構成されるカードエッジ
型コネクタの製造方法において、前記両第１中間層の内
表面の間に溝を形成して前記両内側パッドを露出させ、
前記プリント基板に対応するレセプタクルコネクタに前
記両内側パッドと前記両外側パッドとにそれぞれ接触離
隔することができるように一対の内側コネクタリードと
一対の外側コネクタリードとを設け、前記溝をレーザ加
工によって形成する内部にもパッドを設けたカードエッ
ジ型コネクタの製造方法。
【００１３】５．複数の配線層と、複数の絶縁層と、側
面に設けられた第１及び第２の溝と、前記複数の配線層
と平行で互いに対向し前記第１の溝を形成する第１の面
及び第２の面と、前記複数の配線層の一つであり前記第
１の面に設けられ前記第１の溝内に露出する第１の配線
層と、前記複数の配線層の一つであり前記第２の面に設
けられ前記第１の溝内に露出する第２の配線層と、前記
複数の配線層と平行で互いに対向し前記第２の溝を形成
する第３の面及び第４の面と、前記複数の配線層の一つ
であり前記第３の面に設けられ前記第２の溝内に露出す
る第３の配線層と、前記複数の配線層の一つであり前記
第４の面に設けられ前記第２の溝内に露出する第４の配
線層とを含むプリント基板。
面に設けられた第１及び第２の溝と、前記複数の配線層
と平行で互いに対向し前記第１の溝を形成する第１の面
及び第２の面と、前記複数の配線層の一つであり前記第
１の面に設けられ前記第１の溝内に露出する第１の配線
層と、前記複数の配線層の一つであり前記第２の面に設
けられ前記第１の溝内に露出する第２の配線層と、前記
複数の配線層と平行で互いに対向し前記第２の溝を形成
する第３の面及び第４の面と、前記複数の配線層の一つ
であり前記第３の面に設けられ前記第２の溝内に露出す
る第３の配線層と、前記複数の配線層の一つであり前記
第４の面に設けられ前記第２の溝内に露出する第４の配
線層とを含むプリント基板。
【００１４】
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の２つの実施の形態例の内
部にもパッドを設けたカードエッジ型コネクタについて
説明する。
部にもパッドを設けたカードエッジ型コネクタについて
説明する。
【００１６】まず、本発明の第１実施の形態例について
図１と図２を参照して説明する。
図１と図２を参照して説明する。
【００１７】カードエッジ型コネクタは、プリント基板
１とレセプタクルコネクタ１１とから構成される。プリ
ント基板１は、製造工程の第１段階を示す図２（ａ）に
おいて、その中心となるプリプレグ製の中心層２と、中
心層２の両外側にそれぞれ積層される第１中間層３と、
第１中間層３の両外側にそれぞれ積層されるプリプレグ
製の第２中間層４と、第２中間層４の両外側にそれぞれ
積層される外層銅箔５とから構成される。第１中間層３
は、ガラスエポキシ樹脂製のコア材３Ａの両側に内層銅
箔３Ｂ，３Ｃがそれぞれ積層されて構成される。中心層
２の長さは、他の層の長さよりも短く設定されている。
１とレセプタクルコネクタ１１とから構成される。プリ
ント基板１は、製造工程の第１段階を示す図２（ａ）に
おいて、その中心となるプリプレグ製の中心層２と、中
心層２の両外側にそれぞれ積層される第１中間層３と、
第１中間層３の両外側にそれぞれ積層されるプリプレグ
製の第２中間層４と、第２中間層４の両外側にそれぞれ
積層される外層銅箔５とから構成される。第１中間層３
は、ガラスエポキシ樹脂製のコア材３Ａの両側に内層銅
箔３Ｂ，３Ｃがそれぞれ積層されて構成される。中心層
２の長さは、他の層の長さよりも短く設定されている。
【００１８】製造工程の第２段階を示す図２（ｂ）にお
いて、両内層銅箔３Ｂ，３Ｃの一端部を除去し、また、
両内層銅箔３Ｂに内層パターンを形成し、更に、両第１
中間層３と中心層２の一端面とによって形成される空間
６にスペーサー２１を挿入する。
いて、両内層銅箔３Ｂ，３Ｃの一端部を除去し、また、
両内層銅箔３Ｂに内層パターンを形成し、更に、両第１
中間層３と中心層２の一端面とによって形成される空間
６にスペーサー２１を挿入する。
【００１９】製造工程の第３段階を示す図２（ｃ）にお
いて、プレスによって中心層２と、両第１中間層３と、
両第２中間層４と、両外層銅箔５とを密接させて積層す
る。
いて、プレスによって中心層２と、両第１中間層３と、
両第２中間層４と、両外層銅箔５とを密接させて積層す
る。
【００２０】製造工程の第４段階を示す図２（ｄ）にお
いて、両外層銅箔５に外層パターンを形成し、また、ス
ペーサー２１を空間６から抜き取ると、そこに溝７が形
成される。
いて、両外層銅箔５に外層パターンを形成し、また、ス
ペーサー２１を空間６から抜き取ると、そこに溝７が形
成される。
【００２１】製造工程の第５段階を示す図２（ｅ）にお
いて、両外層銅箔５と、両第２中間層４と、両コア材３
Ａとをテーパー状に面取りする。このようにして、プリ
ント基板１は、製造される。
いて、両外層銅箔５と、両第２中間層４と、両コア材３
Ａとをテーパー状に面取りする。このようにして、プリ
ント基板１は、製造される。
【００２２】一方、レセプタクルコネクタ１１は、合成
樹脂製の基部１１Ａと、基部１１Ａの一面の外縁部から
直角に延出した平板部１１Ｂと、基部１１Ａの中心部付
近に固定され、各先端部が外側へ凸状に湾曲した一対の
内側コネクタリード１１Ｃと、基部１１Ａの外縁部付近
に固定され、各先端部が内側へ凸状に湾曲した一対の外
側コネクタリード１１Ｄとから構成される。
樹脂製の基部１１Ａと、基部１１Ａの一面の外縁部から
直角に延出した平板部１１Ｂと、基部１１Ａの中心部付
近に固定され、各先端部が外側へ凸状に湾曲した一対の
内側コネクタリード１１Ｃと、基部１１Ａの外縁部付近
に固定され、各先端部が内側へ凸状に湾曲した一対の外
側コネクタリード１１Ｄとから構成される。
【００２３】プリント基板１とレセプタクルコネクタ１
１とが接続した状態を図１に示す。この状態では、プリ
ント基板１の両第１中間層３の内層銅箔３Ｂに形成され
た内側銅箔パッド３Ｂ′は、レセプタクルコネクタ１１
の一対の内側コネクタリード１１Ｃと接触する。また、
プリント基板１の両外層銅箔５に形成された外側銅箔パ
ッド５′は、レセプタクルコネクタ１１の一対の外側コ
ネクタリード１１Ｄと接触する。
１とが接続した状態を図１に示す。この状態では、プリ
ント基板１の両第１中間層３の内層銅箔３Ｂに形成され
た内側銅箔パッド３Ｂ′は、レセプタクルコネクタ１１
の一対の内側コネクタリード１１Ｃと接触する。また、
プリント基板１の両外層銅箔５に形成された外側銅箔パ
ッド５′は、レセプタクルコネクタ１１の一対の外側コ
ネクタリード１１Ｄと接触する。
【００２４】次に、本発明の第２実施の形態例について
図３を参照して説明する。
図３を参照して説明する。
【００２５】第１実施の形態例のプリント基板１は、２
つの第１中間層３を有するのに対し、第２実施の形態例
のプリント基板１は、３つの第１中間層３を有する点で
第１実施の形態例のプリント基板１と相違し、その他の
点では、両実施の形態例のプリント基板１は、同様であ
る。
つの第１中間層３を有するのに対し、第２実施の形態例
のプリント基板１は、３つの第１中間層３を有する点で
第１実施の形態例のプリント基板１と相違し、その他の
点では、両実施の形態例のプリント基板１は、同様であ
る。
【００２６】一方、第１実施の形態例のレセプタクルコ
ネクタ１１は、一対の内側コネクタリード１１Ｃを１組
有するのに対し、第２実施の形態例のレセプタクルコネ
クタ１１は、前述した３つの第１中間層３に対応して、
一対の内側コネクタリード１１Ｃを２組有する点で第１
実施の形態例のレセプタクルコネクタ１１と相違し、そ
の他の点では、両実施の形態例のレセプタクルコネクタ
１１は、同様である。
ネクタ１１は、一対の内側コネクタリード１１Ｃを１組
有するのに対し、第２実施の形態例のレセプタクルコネ
クタ１１は、前述した３つの第１中間層３に対応して、
一対の内側コネクタリード１１Ｃを２組有する点で第１
実施の形態例のレセプタクルコネクタ１１と相違し、そ
の他の点では、両実施の形態例のレセプタクルコネクタ
１１は、同様である。
【００２７】なお、第１実施の形態例では、溝７を形成
するために、スペーサー２１を採用したが、ドリル加工
又はレーザ加工等の手段を採用することができる。
するために、スペーサー２１を採用したが、ドリル加工
又はレーザ加工等の手段を採用することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、プリント基板のパッド数の増加と面積の縮小
を行うことによって、誤ったショート事故が起きない小
型のカードエッジ型コネクタを提供することができる。
によれば、プリント基板のパッド数の増加と面積の縮小
を行うことによって、誤ったショート事故が起きない小
型のカードエッジ型コネクタを提供することができる。
【図１】本発明の第１実施の形態例の内部にもパッドを
設けたカードエッジ型コネクタの断面図である。
設けたカードエッジ型コネクタの断面図である。
【図２】本発明の第１実施の形態例の内部にもパッドを
設けたカードエッジ型コネクタの製造工程の断面図であ
り、製造工程を順次（ａ）〜（ｅ）に示す。
設けたカードエッジ型コネクタの製造工程の断面図であ
り、製造工程を順次（ａ）〜（ｅ）に示す。
【図３】本発明の第２実施の形態例の内部にもパッドを
設けたカードエッジ型コネクタの断面図である。
設けたカードエッジ型コネクタの断面図である。
【図４】従来のカードエッジ型コネクタの断面図であ
る。
る。
１ プリント基板 ２ 中心層（プリプレグ） ３ 第１中間層 ３Ａ コア材（ガラスエポキシ樹脂） ３Ｂ 内層銅箔 ３Ｂ′ 内側銅箔パッド ３Ｃ 内層銅箔 ４ 第２中間層（プリプレグ） ５ 外層銅箔 ５′ 外側銅箔パッド ６ 空間 ７ 溝 １１ レセプタクルコネクタ １１Ａ 基部 １１Ｂ 平板部 １１Ｃ 内側コネクタリード １１Ｄ 外側コネクタリード ２１ スペーサー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/18 H01R 43/00 H05K 1/02 H05K 1/11
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板とレセプタクルコネクタと
から構成され、前記プリント基板の内部に１つの溝が形
成され、前記溝の対向する内層表面に内側パッドが露出
し、前記プリント基板の両外表面に外側パッドが露出
し、前記レセプタクルコネクタに一対の内側コネクタリ
ードと一対の外側コネクタリードとが設けられ、前記内
側パッドと前記内側コネクタリードとが、かつ、前記外
側パッドと前記外側コネクタリードとが、それぞれ接触
離隔することができ、前記溝が複数形成され、前記一対
の内側コネクタリードが複数組設けられていることを特
徴とする内部にもパッドを設けたカードエッジ型コネク
タ。 - 【請求項２】 プリプレグ製の中心層と、前記中心層の
両外側に積層され、内側パッドを有する第１中間層と、
前記各第１中間層の外側に積層されるプリプレグ製の第
２中間層と、前記各第２中間層の外側に積層され、外側
パッドを有する外層とから構成されるカードエッジ型コ
ネクタの製造方法において、前記両第１中間層の内表面
の間に溝を形成して前記両内側パッドを露出させ、前記
プリント基板に対応するレセプタクルコネクタに前記両
内側パッドと前記両外側パッドとにそれぞれ接触離隔す
ることができるように一対の内側コネクタリードと一対
の外側コネクタリードとを設け、前記溝をスペーサーの
抜入及び抜き取りによって形成することを特徴とする内
部にもパッドを設けたカードエッジ型コネクタの製造方
法。 - 【請求項３】 プリプレグ製の中心層と、前記中心層の
両外側に積層され、内側パッドを有する第１中間層と、
前記各第１中間層の外側に積層されるプリプレグ製の第
２中間層と、前記各第２中間層の外側に積層され、外側
パッドを有する外層とから構成されるカードエッジ型コ
ネクタの製造方法において、前記両第１中間層の内表面
の間に溝を形成して前記両内側パッドを露出させ、前記
プリント基板に対応するレセプタクルコネクタに前記両
内側パッドと前記両外側パッドとにそれぞれ接触離隔す
ることができるように一対の内側コネクタリードと一対
の外側コネクタリードとを設け、前記溝をドリル加工に
よって形成することを特徴とする内部にもパッドを設け
たカードエッジ型コネクタの製造方法。 - 【請求項４】 プリプレグ製の中心層と、前記中心層の
両外側に積層され、内側パッドを有する第１中間層と、
前記各第１中間層の外側に積層されるプリプレグ製の第
２中間層と、前記各第２中間層の外側に積層され、外側
パッドを有する外層とから構成されるカードエッジ型コ
ネクタの製造方法において、前記両第１中間層の内表面
の間に溝を形成して前記両内側パッドを露出させ、前記
プリント基板に対応するレセプタクルコネクタに前記両
内側パッドと前記両外側パッドとにそれぞれ接触離隔す
ることができるように一対の内側コネクタリードと一対
の外側コネクタリードとを設け、前記溝をレーザ加工に
よって形成することを特徴とする内部にもパッドを設け
たカードエッジ型コネクタの製造方法。 - 【請求項５】 複数の配線層と、複数の絶縁層と、側面
に設けられた第１及び第２の溝と、前記複数の配線層と
平行で互いに対向し前記第１の溝を形成する第１の面及
び第２の面と、前記複数の配線層の一つであり前記第１
の面に設けられ前記第１の溝内に露出する第１の配線層
と、前記複数の配線層の一つであり前記第２の面に設け
られ前記第１の溝内に露出する第２の配線層と、前記複
数の配線層と平行で互いに対向し前記第２の溝を形成す
る第３の面及び第４の面と、前記複数の配線層の一つで
あり前記第３の面に設けられ前記第２の溝内に露出する
第３の配線層と、前記複数の配線層の一つであり前記第
４の面に設けられ前記第２の溝内に露出する第４の配線
層とを含むことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11044918A JP3117012B2 (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 内部にもパッドを設けたカードエッジ型コネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP11044918A JP3117012B2 (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 内部にもパッドを設けたカードエッジ型コネクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2000243491A JP2000243491A (ja) | 2000-09-08 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP11044918A Expired - Fee Related JP3117012B2 (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 内部にもパッドを設けたカードエッジ型コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
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-
1999
- 1999-02-23 JP JP11044918A patent/JP3117012B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000243491A (ja) | 2000-09-08 |
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