JP3113080B2 - 可撓性樹脂基板の接続方法 - Google Patents
可撓性樹脂基板の接続方法Info
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- resin substrate
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-
- H—ELECTRICITY
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線パターンが形成さ
れた可撓性樹脂基板の接続方法に関する。さらに詳しく
は、液晶表示装置（ＬＣＤ）やエレクトロルミネッセン
ス（ＥＬ）、プラズマディスプレイなど平面型表示装置
の基板の配線パターンと回路基板の配線パターンとを電
気的接続する可撓性樹脂基板の接続方法に関する。
れた可撓性樹脂基板の接続方法に関する。さらに詳しく
は、液晶表示装置（ＬＣＤ）やエレクトロルミネッセン
ス（ＥＬ）、プラズマディスプレイなど平面型表示装置
の基板の配線パターンと回路基板の配線パターンとを電
気的接続する可撓性樹脂基板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤなど平面型表示モジュールに形成
された配線パターンの各端子と駆動回路などが形成され
た回路基板の配線パターンの各端子とを電気的接続する
のに、途中で屈曲させたりできるようにするため、ＴＡ
Ｂ(Tape Automated Bonding)やＦＰＣ(Flexible printe
d circuit)などの配線パターンが印刷法や蒸着法などに
より形成された可撓性樹脂基板を仲介させて、その可撓
性樹脂基板の一端側を平面型表示モジュールに、他端側
を駆動回路素子などの形成された回路基板に接着し、各
配線が連結される構成になっている。
された配線パターンの各端子と駆動回路などが形成され
た回路基板の配線パターンの各端子とを電気的接続する
のに、途中で屈曲させたりできるようにするため、ＴＡ
Ｂ(Tape Automated Bonding)やＦＰＣ(Flexible printe
d circuit)などの配線パターンが印刷法や蒸着法などに
より形成された可撓性樹脂基板を仲介させて、その可撓
性樹脂基板の一端側を平面型表示モジュールに、他端側
を駆動回路素子などの形成された回路基板に接着し、各
配線が連結される構成になっている。
【０００３】この可撓性樹脂基板の従来の接着方法を図
２に基づいて説明する。図２において、厚さ25μｍのポ
リイミド系樹脂などの可撓性樹脂基板11上に厚さ35μｍ
のＣｕ膜からなる配線パターン12が形成された基板と、
やはり配線パターン14が形成された回路基板13とを位置
合わせして異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ）15を介在
させる（図２（ａ）参照）。ここで異方導電性接着フィ
ルムとは、エポキシ接着剤に粒径が５μｍくらいの樹脂
ボールに金メッキが施された導電粒子を混在させた接着
フィルムで、圧接されると接着剤や導電粒子が空隙部に
押し出され、凹凸部のあるものも均一に接着されると共
に、凸部では導電粒子が圧接されることにより導電性を
有し、凹部では接着効果はあるが導電粒子間が接触せ
ず、横方向への導電性を有しないものである。
２に基づいて説明する。図２において、厚さ25μｍのポ
リイミド系樹脂などの可撓性樹脂基板11上に厚さ35μｍ
のＣｕ膜からなる配線パターン12が形成された基板と、
やはり配線パターン14が形成された回路基板13とを位置
合わせして異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ）15を介在
させる（図２（ａ）参照）。ここで異方導電性接着フィ
ルムとは、エポキシ接着剤に粒径が５μｍくらいの樹脂
ボールに金メッキが施された導電粒子を混在させた接着
フィルムで、圧接されると接着剤や導電粒子が空隙部に
押し出され、凹凸部のあるものも均一に接着されると共
に、凸部では導電粒子が圧接されることにより導電性を
有し、凹部では接着効果はあるが導電粒子間が接触せ
ず、横方向への導電性を有しないものである。
【０００４】つぎに、異方導電性接着フィルムを介在さ
せた２枚の基板を圧接し、温度150℃、圧力15〜20kgf
／cm2 で30〜40秒間加熱および加圧して、接着する（図
２（ｂ）参照）。このときＣｕ膜の凸状部上の異方導電
性接着フィルムは隣接する凸状部間の凹部に押しやられ
るため、該凹部は異方導電性接着フィルムでほとんど充
填され両基板間の寸法Ｃは両基板にそれぞれ形成された
配線パターンの厚さの和とほぼ等しくなる。
せた２枚の基板を圧接し、温度150℃、圧力15〜20kgf
／cm2 で30〜40秒間加熱および加圧して、接着する（図
２（ｂ）参照）。このときＣｕ膜の凸状部上の異方導電
性接着フィルムは隣接する凸状部間の凹部に押しやられ
るため、該凹部は異方導電性接着フィルムでほとんど充
填され両基板間の寸法Ｃは両基板にそれぞれ形成された
配線パターンの厚さの和とほぼ等しくなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の方法で可撓性樹
脂基板と平面表示型モジュールおよび回路基板とをそれ
ぞれ接続するには、異方導電性接着フィルムの厚さを変
更したものを準備しなければならない。すなわち、平面
表示型モジュールの配線パターンは通常光透過性などの
ためＩＴＯ膜などで１μｍ以下と薄く形成されるが、回
路基板や可撓性樹脂基板の配線パターンはＣｕ膜などで
35μｍ位の厚さに形成されている。そのため平面表示型
モジュール側での接着後の両基板間の寸法（図２（ｂ）
のＣ）は35〜40μｍであり、異方導電性接着フィルムの
厚さは20μｍ程度であるのに対し、回路基板側では、両
基板の配線パターンが共に35μｍ位の厚さがあるため、
異方導電性接着フィルムの厚さは35〜40μｍの厚さであ
ることが必要だからである。
脂基板と平面表示型モジュールおよび回路基板とをそれ
ぞれ接続するには、異方導電性接着フィルムの厚さを変
更したものを準備しなければならない。すなわち、平面
表示型モジュールの配線パターンは通常光透過性などの
ためＩＴＯ膜などで１μｍ以下と薄く形成されるが、回
路基板や可撓性樹脂基板の配線パターンはＣｕ膜などで
35μｍ位の厚さに形成されている。そのため平面表示型
モジュール側での接着後の両基板間の寸法（図２（ｂ）
のＣ）は35〜40μｍであり、異方導電性接着フィルムの
厚さは20μｍ程度であるのに対し、回路基板側では、両
基板の配線パターンが共に35μｍ位の厚さがあるため、
異方導電性接着フィルムの厚さは35〜40μｍの厚さであ
ることが必要だからである。
【０００６】さらに、両基板を圧着する際、凸部に存在
する導電粒子と接着剤は殆ど凹部の方に押しやられる
が、可撓性樹脂基板と回路基板との接着のように両側に
高い凸状部が形成されている基板を圧接すると、一時的
に凸部に大きな圧力がかかり、とくに上下基板の配線パ
ターンの位置ずれがあると接触面積が小さくなり、一層
その部分の樹脂に大きな圧力がかかり、導電粒子がつぶ
される。導電粒子は前述のように樹脂ボールに金メッキ
などがされたもので、ボール状では圧接されることによ
り弾力性を有して両基板での接触を確実にするが、ボー
ルがつぶされると弾力性がなくなり両基板の配線パター
ン間の電気的接触が不充分になるという問題がある。
する導電粒子と接着剤は殆ど凹部の方に押しやられる
が、可撓性樹脂基板と回路基板との接着のように両側に
高い凸状部が形成されている基板を圧接すると、一時的
に凸部に大きな圧力がかかり、とくに上下基板の配線パ
ターンの位置ずれがあると接触面積が小さくなり、一層
その部分の樹脂に大きな圧力がかかり、導電粒子がつぶ
される。導電粒子は前述のように樹脂ボールに金メッキ
などがされたもので、ボール状では圧接されることによ
り弾力性を有して両基板での接触を確実にするが、ボー
ルがつぶされると弾力性がなくなり両基板の配線パター
ン間の電気的接触が不充分になるという問題がある。
【０００７】本発明は叙上の問題を解決して、可撓性樹
脂基板の平面型表示モジュールと回路基板のどちら側の
接着でも同じ厚さの異方導電性接着フィルムで接着でき
るようにすると共に、少々の位置ずれが生じても両基板
の配線パターンを確実に接続できるような可撓性樹脂基
板の接続方法を提供することを目的とする。
脂基板の平面型表示モジュールと回路基板のどちら側の
接着でも同じ厚さの異方導電性接着フィルムで接着でき
るようにすると共に、少々の位置ずれが生じても両基板
の配線パターンを確実に接続できるような可撓性樹脂基
板の接続方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による可撓性樹脂
基板の接続方法は、平面型表示モジュールに設けられた
配線パターンと、駆動回路などが形成された回路基板に
設けられた配線パターンとを可撓性樹脂基板に設けられ
た配線パターンを介して接続する可撓性樹脂基板の接続
方法であって、前記可撓性樹脂基板または回路基板に設
けられた配線パターンのうち、一方の基板のみにおける
前記接続する部分の配線パターンを覆うように絶縁性樹
脂を塗布した後、前記配線パターン上の絶縁性樹脂を除
去してから硬化させることにより、前記配線パターン間
の凹部に、該配線パターンの高さとほぼ同じ高さになる
ように絶縁性樹脂を充填し、ついで両基板間に異方導電
性接着フィルムを介在させて熱圧着することを特徴とし
ている。
基板の接続方法は、平面型表示モジュールに設けられた
配線パターンと、駆動回路などが形成された回路基板に
設けられた配線パターンとを可撓性樹脂基板に設けられ
た配線パターンを介して接続する可撓性樹脂基板の接続
方法であって、前記可撓性樹脂基板または回路基板に設
けられた配線パターンのうち、一方の基板のみにおける
前記接続する部分の配線パターンを覆うように絶縁性樹
脂を塗布した後、前記配線パターン上の絶縁性樹脂を除
去してから硬化させることにより、前記配線パターン間
の凹部に、該配線パターンの高さとほぼ同じ高さになる
ように絶縁性樹脂を充填し、ついで両基板間に異方導電
性接着フィルムを介在させて熱圧着することを特徴とし
ている。
【０００９】
【作用】本発明の可撓性樹脂基板の接続方法によれば、
回路基板など凸部の高い配線パターンが形成された基板
と接着するばあいに、凸部のあいだの凹部にあらかじめ
樹脂を充填しているため、ガラス基板に薄いＩＴＯ膜な
どが形成されたのと同様に凸部が殆どなくなる。そのた
め、位置合わせずれの有無にかかわらず配線パターンの
凸状部を均一に加圧できると共に１種類の厚さの異方導
電性接着フィルムにより可撓性樹脂基板と平面表示型モ
ジュールの基板または回路基板との接着をすることがで
きる。
回路基板など凸部の高い配線パターンが形成された基板
と接着するばあいに、凸部のあいだの凹部にあらかじめ
樹脂を充填しているため、ガラス基板に薄いＩＴＯ膜な
どが形成されたのと同様に凸部が殆どなくなる。そのた
め、位置合わせずれの有無にかかわらず配線パターンの
凸状部を均一に加圧できると共に１種類の厚さの異方導
電性接着フィルムにより可撓性樹脂基板と平面表示型モ
ジュールの基板または回路基板との接着をすることがで
きる。
【００１０】
【実施例】つぎに添付図面に基づき本発明の可撓性樹脂
基板の接続方法を詳細に説明する。図１は本発明の可撓
性樹脂基板の接続方法の各工程を示す断面図である。
基板の接続方法を詳細に説明する。図１は本発明の可撓
性樹脂基板の接続方法の各工程を示す断面図である。
【００１１】図１において、１は可撓性樹脂基板を示し
ており、たとえば厚さが約25μｍ位のポリイミド系樹脂
で一方の面にＣｕ箔をラミネートし、これをエッチング
して配線パターン２が形成されている。
ており、たとえば厚さが約25μｍ位のポリイミド系樹脂
で一方の面にＣｕ箔をラミネートし、これをエッチング
して配線パターン２が形成されている。
【００１２】この配線パターン２は厚さが約35μｍに形
成されており、各配線パターン２のあいだには凹部３が
形成されている。この可撓性樹脂基板１に形成された配
線パターン２の一端側は液晶表示モジュールなど平面型
表示モジュールの配線パターンと接続され、他端側は回
路基板４の配線パターン５に接続されるもので、前述の
ように平面型表示モジュールの配線パターンの厚さは約
１μｍ位、回路基板４の配線パターン５の厚さは約35μ
ｍ位に形成されている。図１では、この厚く形成された
配線パターン２、５同士を接続する部分の接続方法の工
程図を示している。
成されており、各配線パターン２のあいだには凹部３が
形成されている。この可撓性樹脂基板１に形成された配
線パターン２の一端側は液晶表示モジュールなど平面型
表示モジュールの配線パターンと接続され、他端側は回
路基板４の配線パターン５に接続されるもので、前述の
ように平面型表示モジュールの配線パターンの厚さは約
１μｍ位、回路基板４の配線パターン５の厚さは約35μ
ｍ位に形成されている。図１では、この厚く形成された
配線パターン２、５同士を接続する部分の接続方法の工
程図を示している。
【００１３】まず、接続する２枚の基板１、４のうち１
枚の基板１の配線パターンのあいだの凹部３に絶縁性樹
脂６を充填し固化する（図１（ａ）（ｂ）参照）。ここ
で絶縁性樹脂６は流動性を有し、放置したり、加熱した
り、紫外線照射などにより硬化し、絶縁性を有するもの
であればよく、たとえば硬化剤を混合することにより常
温で硬化するエポキシ樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂や紫
外線硬化樹脂などが用いられる。また絶縁性樹脂６の塗
布量は配線パターンのあいだの凹部３に完全に充填でき
るように、配線パターン２の上面まで完全に覆って、あ
とから余分な樹脂を除去する（図１（ｂ）参照）のが望
ましいが、凹部３を完全に充填できなくても本発明の目
的を達成できる。ついで、凹部３に充填した樹脂を硬化
させる。たとえば前述の熱硬化性のエポキシ樹脂を使用
したばあい、約150 ℃で30分間位の加熱処理をすること
により硬化し、配線パターン２間の凹部３が絶縁性樹脂
６で埋められる。
枚の基板１の配線パターンのあいだの凹部３に絶縁性樹
脂６を充填し固化する（図１（ａ）（ｂ）参照）。ここ
で絶縁性樹脂６は流動性を有し、放置したり、加熱した
り、紫外線照射などにより硬化し、絶縁性を有するもの
であればよく、たとえば硬化剤を混合することにより常
温で硬化するエポキシ樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂や紫
外線硬化樹脂などが用いられる。また絶縁性樹脂６の塗
布量は配線パターンのあいだの凹部３に完全に充填でき
るように、配線パターン２の上面まで完全に覆って、あ
とから余分な樹脂を除去する（図１（ｂ）参照）のが望
ましいが、凹部３を完全に充填できなくても本発明の目
的を達成できる。ついで、凹部３に充填した樹脂を硬化
させる。たとえば前述の熱硬化性のエポキシ樹脂を使用
したばあい、約150 ℃で30分間位の加熱処理をすること
により硬化し、配線パターン２間の凹部３が絶縁性樹脂
６で埋められる。
【００１４】つぎに、両基板のあいだに異方導電性接着
フィルム７を介在させ熱圧着する（図１（ｃ）（ｄ）参
照）。具体的には両基板１、４の配線パターン２、５の
位置合わせをし、厚さが約20μｍの異方導電性接着フィ
ルムを介在させて重ね合わせ、温度を150 〜170 ℃に昇
温すると共に圧力を15〜20kgf ／cm2 印加し30〜40秒間
この状態を保持し、圧着する。このばあい両基板１、４
に形成された配線パターン２、５の厚さは共に約35μｍ
位あり、両基板１、４の接着後の間隔は約70μｍにな
る。しかし一方の基板１の配線パターンのあいだの凹部
３は絶縁性樹脂６が充填されているため、異方導電性接
着フィルム７は他方の基板４の凹部に流れ込むだけであ
るため、異方導電性接着フィルム７の厚さも薄いもので
よい。その結果配線パターンの膜厚が薄い平面型表示モ
ジュールと可撓性樹脂基板とを接着するばあい（両基板
間の間隔35〜40μｍ）と殆ど同じ条件になり、同じ厚さ
の異方導電性接着フィルムを使用することができる。
フィルム７を介在させ熱圧着する（図１（ｃ）（ｄ）参
照）。具体的には両基板１、４の配線パターン２、５の
位置合わせをし、厚さが約20μｍの異方導電性接着フィ
ルムを介在させて重ね合わせ、温度を150 〜170 ℃に昇
温すると共に圧力を15〜20kgf ／cm2 印加し30〜40秒間
この状態を保持し、圧着する。このばあい両基板１、４
に形成された配線パターン２、５の厚さは共に約35μｍ
位あり、両基板１、４の接着後の間隔は約70μｍにな
る。しかし一方の基板１の配線パターンのあいだの凹部
３は絶縁性樹脂６が充填されているため、異方導電性接
着フィルム７は他方の基板４の凹部に流れ込むだけであ
るため、異方導電性接着フィルム７の厚さも薄いもので
よい。その結果配線パターンの膜厚が薄い平面型表示モ
ジュールと可撓性樹脂基板とを接着するばあい（両基板
間の間隔35〜40μｍ）と殆ど同じ条件になり、同じ厚さ
の異方導電性接着フィルムを使用することができる。
【００１５】なお、前述の実施例では可撓性樹脂基板側
の凹部への樹脂充填の例で説明したが、反対側の基板
（たとえば、回路基板）側の凹部を樹脂などで充填して
同様の方法により形成しても同じである。また、ＦＰＣ
やＴＡＢなどの可撓性樹脂基板同士を接着することもで
きる。
の凹部への樹脂充填の例で説明したが、反対側の基板
（たとえば、回路基板）側の凹部を樹脂などで充填して
同様の方法により形成しても同じである。また、ＦＰＣ
やＴＡＢなどの可撓性樹脂基板同士を接着することもで
きる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の可撓性樹
脂基板の接続方法によれば、２枚の基板のあいだに位置
ずれがあっても、配線パターンの一部に過大な圧力が加
わることがなく、導電粒子がつぶれて導電不良になるこ
とがない。また、可撓性樹脂基板と回路基板との接続で
あれ、可撓性樹脂基板とガラスパネルとの接続であれ、
同一厚さの異方導電性接着フィルムを介在させて接続で
きるので、可撓性樹脂基板の両側で平面型表示パネルと
回路基板とを接着するばあいも異方導電性接着フィルム
を切り替える必要がない。
脂基板の接続方法によれば、２枚の基板のあいだに位置
ずれがあっても、配線パターンの一部に過大な圧力が加
わることがなく、導電粒子がつぶれて導電不良になるこ
とがない。また、可撓性樹脂基板と回路基板との接続で
あれ、可撓性樹脂基板とガラスパネルとの接続であれ、
同一厚さの異方導電性接着フィルムを介在させて接続で
きるので、可撓性樹脂基板の両側で平面型表示パネルと
回路基板とを接着するばあいも異方導電性接着フィルム
を切り替える必要がない。
【００１７】その結果、安価に形成できると共に、導電
特性もよく、性能の向上した平面型表示装置をうること
ができる。
特性もよく、性能の向上した平面型表示装置をうること
ができる。
【図１】本発明の可撓性樹脂基板の接続方法の各工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】従来の可撓性樹脂基板の接続方法の各工程を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 可撓性樹脂基板 ２ 配線パターン ３ 凹部 ４ 回路基板 ５ 配線パターン ６ 絶縁性樹脂 ７ 異方導電性接着フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/36 H05K 1/14 H01R 12/06 H01R 43/00
Claims (1)
- 【請求項１】 平面型表示モジュールに設けられた配線
パターンと、駆動回路などが形成された回路基板に設け
られた配線パターンとを可撓性樹脂基板に設けられた配
線パターンを介して接続する可撓性樹脂基板の接続方法
であって、 前記可撓性樹脂基板または回路基板に設けられた配線パ
ターンのうち、一方の基板のみにおける前記接続する部
分の配線パターンを覆うように絶縁性樹脂を塗布した
後、前記配線パターン上の絶縁性樹脂を除去してから硬
化させることにより、前記配線パターン間の凹部に、該
配線パターンの高さとほぼ同じ高さになるように絶縁性
樹脂を充填し、ついで両基板間に異方導電性接着フィル
ムを介在させて熱圧着することを特徴とする可撓性樹脂
基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04214005A JP3113080B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 可撓性樹脂基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04214005A JP3113080B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 可撓性樹脂基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661642A JPH0661642A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3113080B2 true JP3113080B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=16648690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04214005A Expired - Fee Related JP3113080B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 可撓性樹脂基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3113080B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7498615B2 (ja) | 2020-07-22 | 2024-06-12 | Ykk Ap株式会社 | 建具 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2724052B1 (fr) * | 1994-08-31 | 1998-12-31 | Nec Corp | Assemblage de dispositif electronique et son procede de fabrication. |
| US5976910A (en) * | 1995-08-30 | 1999-11-02 | Nec Corporation | Electronic device assembly and a manufacturing method of the same |
| JP2007072494A (ja) * | 2003-12-25 | 2007-03-22 | Nissha Printing Co Ltd | タッチパネル |
-
1992
- 1992-08-11 JP JP04214005A patent/JP3113080B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7498615B2 (ja) | 2020-07-22 | 2024-06-12 | Ykk Ap株式会社 | 建具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661642A (ja) | 1994-03-04 |
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