JP3077342B2 - Electronic component mounting method - Google Patents
Electronic component mounting methodInfo
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- JP3077342B2 JP3077342B2 JP03338112A JP33811291A JP3077342B2 JP 3077342 B2 JP3077342 B2 JP 3077342B2 JP 03338112 A JP03338112 A JP 03338112A JP 33811291 A JP33811291 A JP 33811291A JP 3077342 B2 JP3077342 B2 JP 3077342B2
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の実装方法に係
り、詳しくは、移動台に設けられた多数個のマルチテー
ブルのうち、2個のテーブルを電子部品の供給エリアに
位置させて、これらの2個のテーブルに載置されたフィ
ーダの電子部品を移載ヘッドにピックアップさせて、X
Yテーブル上の基板に搭載するようにした電子部品の実
装方法において、この2個のテーブルの切替を迅速に行
うための方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting an electronic component, and more particularly, to a method of mounting two or more multi-tables provided on a movable base in an electronic component supply area. The transfer head picks up the electronic components of the feeder placed on these two tables, and
The present invention relates to a method for quickly switching between these two tables in a method for mounting an electronic component mounted on a substrate on a Y table.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品を基板に搭載する電子部品実装
装置として、電子部品供給装置と、基板を位置決めする
XYテーブルと、電子部品を基板に移送搭載する移載ヘ
ッドを備えたロータリーヘッドとから構成されたものが
広く実施されている。また上記電子部品供給装置は、電
子部品を装備するテープフィーダやチューブフィーダな
どのフィーダが多数個載置されるテーブルと、このテー
ブルを横方向に移動させる移動台から構成されている。2. Description of the Related Art As an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate, there are an electronic component supply device, an XY table for positioning the substrate, and a rotary head having a transfer head for transferring and mounting the electronic components to the substrate. The configured ones are widely implemented. The electronic component supply device includes a table on which a plurality of feeders such as a tape feeder and a tube feeder equipped with electronic components are placed, and a moving table that moves the table in a horizontal direction.
【0003】このような電子部品実装装置は、移載ヘッ
ドがインデックス回転しながら、所望のフィーダの電子
部品をピックアップし、XYテーブルに位置決めされた
基板の所定の座標位置に搭載するようになっている。In such an electronic component mounting apparatus, while a transfer head rotates in an index, an electronic component of a desired feeder is picked up and mounted at a predetermined coordinate position on a substrate positioned on an XY table. I have.
【0004】また移動台に多数個のテーブルを設けたマ
ルチテーブル式電子部品供給装置が提案されている(特
開平1−300598号)。このようなマルチテーブル
式電子部品供給装置は、各々のテーブルを独立して横方
向に移動させるものであり、テーブルを多数個に分割し
て、個々のテーブルを軽量化していることから、テーブ
ルの移動速度を高速化でき、ひいては基板への電子部品
の実装速度を高速化できる長所を有している。[0004] A multi-table type electronic component supply apparatus in which a movable table is provided with a large number of tables has been proposed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-300598). Such a multi-table type electronic component supply apparatus moves each table independently in the horizontal direction, and divides the table into a plurality of tables to reduce the weight of each table. There is an advantage that the moving speed can be increased and the mounting speed of the electronic component on the substrate can be increased.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記のようなマルチテ
ーブル式電子部品供給装置における電子部品の実装形態
として、多数個のテーブルのうちの2個のテーブルを移
動台の中央部の供給エリアに位置させ、この2個のテー
ブル上の電子部品をXYテーブル上の基板に実装するこ
と、すなわち1枚の基板に例えば100個の電子部品を
搭載する場合、最初の50個は一方のテーブルから供給
し、後の50個は他方のテーブルから供給して1枚の基
板に対する電子部品の搭載を完了することが知られてい
る。この場合、一方のテーブルを横方向に移動させなが
ら移載ヘッドに電子部品を供給し、このテーブルからの
電子部品の供給が終了したならば、このテーブルを側方
に退避させ、このテーブルに替って、他方のテーブルが
移載ヘッドへの電子部品の供給を行うようになってい
る。As a mounting form of electronic components in the multi-table type electronic component supply apparatus as described above, two tables out of a large number of tables are located in a supply area at a central portion of a movable base. When the electronic components on the two tables are mounted on a board on the XY table, that is, when, for example, 100 electronic components are mounted on one board, the first 50 components are supplied from one table. It is known that the remaining 50 are supplied from the other table to complete the mounting of the electronic component on one board. In this case, the electronic components are supplied to the transfer head while moving one of the tables in the horizontal direction, and when the supply of the electronic components from this table is completed, the table is retracted to the side and replaced with this table. Thus, the other table supplies the electronic components to the transfer head.
【0006】ところがこのようなテーブルの切替えには
かなりの切替時間(通常1〜1.2秒)を要し、この切
替時間がロスタイムとなって、実装能率が低下する問題
点があった。[0006] However, such table switching requires a considerable switching time (normally 1 to 1.2 seconds), and this switching time results in a loss time, which lowers the mounting efficiency.
【0007】そこで本発明は、テーブルの切替時のロス
タイムを極力短縮して、電子部品の実装能率の低下を回
避できる電子部品の実装方法を提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting method capable of minimizing a loss time at the time of switching tables and avoiding a reduction in electronic component mounting efficiency.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、テ
ーブル上の各々のフィーダからピックアップされる予定
の電子部品の個数のヒストグラムを作成し、一方のテー
ブルから移載ヘッドにピックアップされた電子部品を認
識部が認識して、正常にピックアップされたことが確認
されたならば、上記ヒストグラムの該当の電子部品の個
数を減算し、この減算を繰り返して、一方のテーブルの
ヒストグラムの電子部品の残存個数が少なくなったなら
ば、他方のテーブルを上記一方のテーブルの電子部品供
給終了予定位置に接近させ、次いで上記一方のテーブル
のヒストグラムの電子部品が無くなったならば、この一
方のテーブルと他方のテーブルを切替えるようにしてい
る。According to the present invention, a histogram of the number of electronic components to be picked up from each feeder on a table is created, and the electronic head picked up from one table by a transfer head is prepared. If the recognition unit recognizes the component and it is confirmed that the electronic component is normally picked up, the number of the corresponding electronic components in the histogram is subtracted, and this subtraction is repeated, and the number of the electronic components in the histogram in one table is reduced. If the remaining number decreases, the other table is brought closer to the electronic component supply end scheduled position of the one table, and if the electronic components of the histogram of the one table are exhausted, the one table and the other table are used. Table is switched.
【0009】[0009]
【作用】上記構成によれば、供給エリアにあって、移載
ヘッドに電子部品を供給している一方のテーブルの電子
部品のヒストグラムの残存個数が少なくなると、他方の
テーブルをこの一方のテーブルに接近させる。そしてこ
の一方のテーブルのヒストグラムの電子部品が零になっ
て側方へ退避すると、この他方のテーブルが直ちにピッ
クアップ位置へ移動してきて、移載ヘッドへの電子部品
の供給を続行でき、したがってテーブルの切替に伴うロ
スタイムを大巾に短縮できる。According to the above arrangement, when the number of remaining electronic component histograms in one of the tables for supplying electronic components to the transfer head in the supply area decreases, the other table is added to this one table. Get closer. When the electronic components in the histogram of one of the tables become zero and retreat to the side, the other table immediately moves to the pickup position, and the supply of the electronic components to the transfer head can be continued. Loss time associated with switching can be greatly reduced.
【0010】[0010]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図1は電子部品実装装置の斜視図である。1
は本体ボックスであり、ロータリーヘッド2が設けられ
ている。ロータリーヘッド2は、移載ヘッド3を多数個
備えている。ロータリーヘッド2の下方には、XYテー
ブル4が設けられている。このXYテーブル4は、基板
5をXY方向に移動させる。10は電子部品供給装置で
あり、次にその詳細な構造を説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of the electronic component mounting apparatus. 1
Is a main body box in which a rotary head 2 is provided. The rotary head 2 has a large number of transfer heads 3. An XY table 4 is provided below the rotary head 2. The XY table 4 moves the substrate 5 in the XY directions. Reference numeral 10 denotes an electronic component supply device, and its detailed structure will be described below.
【0011】11は移動台であり、その上部には多数個
のテーブル12が載置されている。本実施例では、テー
ブル12は8個である。このようにテーブル12を多数
個のマルチテーブルに分割することにより、1個のテー
ブル12の重量を軽減し、高速度で移動台11上を移動
させて急停止させても、そのショックにより大きな振動
が生じないようにして、停止位置精度を良くし、また立
ち上りよく移動開始できるようにしている。Reference numeral 11 denotes a moving table, on which a large number of tables 12 are mounted. In this embodiment, the number of tables 12 is eight. By dividing the table 12 into a number of multi-tables in this manner, the weight of one table 12 is reduced, and even if the table 12 is moved at high speed on the moving base 11 and suddenly stopped, a large vibration is caused by the shock. , The stop position accuracy is improved, and movement can be started with good rise.
【0012】図2及び図3に示すように、移動台11に
はX方向のレール13が設けられている。テーブル12
には、このレール13に係合するスライダ14が設けら
れており、テーブル12はこのレール13に沿って横方
向に移動する。As shown in FIGS. 2 and 3, the movable base 11 is provided with a rail 13 in the X direction. Table 12
Is provided with a slider 14 that engages with the rail 13, and the table 12 moves laterally along the rail 13.
【0013】テーブル12には、電子部品Pのフィーダ
15が載置される。このフィーダ15はテープフィーダ
であって、フレーム16に、テープ供給リール17を装
着して構成されており、テープ18に収納された電子部
品Pを移載ヘッド3に供給する。A feeder 15 for electronic components P is placed on the table 12. The feeder 15 is a tape feeder, and is configured by mounting a tape supply reel 17 on a frame 16, and supplies an electronic component P stored in a tape 18 to the transfer head 3.
【0014】移載ヘッド3はノズル6を備えており、ピ
ックアップ位置Kにおいて、フィーダ15の電子部品P
をピックアップする。フィーダとしては、上記のような
テープフィーダの他、チューブフィーダなども多用され
る。The transfer head 3 has a nozzle 6, and at the pickup position K, the electronic component P of the feeder 15
To pick up. As the feeder, a tube feeder or the like is often used in addition to the tape feeder described above.
【0015】図3において、移動台11の中央部は供給
エリアA、両側部は退避エリアB1、B2になってい
る。供給エリアAには、2本のボールねじ21、22が
設けられている。ボールねじ21、22にはナット2
3、24が装着されており(図2参照)、ナット23、
24上にはシリンダ25、26が設けられている。モー
タ27、28が駆動すると、ナット23、24はボール
ねじ21、22に沿って移動する。図2において、3
1、32はナット23、24の摺動を案内するスライダ
とレール、33は台部である。テーブル12の下部に
は、孔部35、36が形成されてる。シリンダ25、2
6のロッド25a、26aは、この孔部35、36に係
合する。In FIG. 3, the center of the movable base 11 is a supply area A, and both sides are retreat areas B1 and B2. In the supply area A, two ball screws 21 and 22 are provided. Nuts 2 for ball screws 21 and 22
3, 24 are mounted (see FIG. 2), and nuts 23,
On the cylinder 24, cylinders 25 and 26 are provided. When the motors 27 and 28 are driven, the nuts 23 and 24 move along the ball screws 21 and 22. In FIG. 2, 3
Reference numerals 1 and 32 denote sliders and rails for guiding the sliding of the nuts 23 and 24, and 33 denotes a base. Holes 35 and 36 are formed in the lower part of the table 12. Cylinder 25, 2
The sixth rods 25a, 26a engage with the holes 35, 36.
【0016】ロッド25a、26aが孔部35、36に
係合している状態で、ボールねじ21、22が回転する
と、テーブル12はこのロッド25a、26aにけん引
されて、横方向(X方向)に移動する。すなわち、上記
各構成部品21〜26は、テーブル12の第1の送り手
段となっている。ボールねじ21、22やナット23、
24は、正確な送り精度を有しており、所定のフィーダ
15を、移載ヘッド3のピックアップ位置Kに正しく停
止させることができる。When the ball screws 21 and 22 rotate in a state where the rods 25a and 26a are engaged with the holes 35 and 36, the table 12 is pulled by the rods 25a and 26a and is moved in the lateral direction (X direction). Go to That is, each of the components 21 to 26 serves as a first feeding unit of the table 12. Ball screws 21, 22 and nut 23,
Reference numeral 24 has an accurate feeding precision, and can stop the predetermined feeder 15 at the pickup position K of the transfer head 3 correctly.
【0017】図1において、移動台11の側部には、タ
イミングベルト41が設けられている。42はタイミン
グプーリ、43は駆動用モータである。タイミングベル
ト41には、長尺のブラケット44が装着されている。In FIG. 1, a timing belt 41 is provided on the side of the movable base 11. 42 is a timing pulley and 43 is a drive motor. A long bracket 44 is attached to the timing belt 41.
【0018】このブラケット44には、シリンダ45が
装着されている(図2も参照)。またこのブラケット4
4には、シリンダ45のロッド45aが突設するための
孔部46がピッチをおいて開孔されている。また図2に
おいて、テーブル12の下面には、孔部47が形成され
ている。シリンダ45のロッド45aがこの孔部47に
係合している状態で、タイミングベルト41が回転する
と、テーブル12はロッド45aにけん引されて、横方
向(X方向)に移動する。図2において、37、38は
ブラケット44の移動を案内するレールとスライダであ
る。A cylinder 45 is mounted on the bracket 44 (see also FIG. 2). Also this bracket 4
4, holes 46 for projecting the rod 45a of the cylinder 45 are formed at a pitch. In FIG. 2, a hole 47 is formed in the lower surface of the table 12. When the timing belt 41 rotates while the rod 45a of the cylinder 45 is engaged with the hole 47, the table 12 is pulled by the rod 45a and moves in the lateral direction (X direction). In FIG. 2, reference numerals 37 and 38 denote rails and sliders for guiding the movement of the bracket 44.
【0019】すなわち、上記構成部品41〜45は、テ
ーブル12の第2の送り手段を構成している。この第2
の送り手段41〜45は、テーブル12を退避エリアB
1、B2と供給エリアAの間を移動させるものであり、
したがって上記ブラケット44は、両側部の退避エリア
B1と、退避エリアB2の間を移動する。第2の送り手
段41〜45は、上記第1の送り手段21〜26と違っ
て、正確な送り精度は必要でなく、したがってタイミン
グベルト41などの安価な部品により構成されている。
49は電気ケーブルある。That is, the components 41 to 45 constitute the second feeding means of the table 12. This second
Feeding means 41 to 45 move the table 12 to the retreat area B
1, between B2 and the supply area A,
Therefore, the bracket 44 moves between the evacuation areas B1 on both sides and the evacuation area B2. Unlike the first feeding means 21 to 26, the second feeding means 41 to 45 do not require accurate feeding accuracy, and are therefore constituted by inexpensive components such as the timing belt 41.
49 is an electric cable.
【0020】図2及び図3において、退避エリアB1、
B2の側部には、シリンダ48が設けられている。この
シリンダ48のロッド48aがテーブル12の側面に押
し当ることにより、退避中のテーブル12が、移動台1
1の振動により不要に動かないように固定する。すなわ
ちシリンダ48は、退避エリアB1、B2におけるテー
ブル12の固定手段となっている。2 and 3, the evacuation area B1,
A cylinder 48 is provided on the side of B2. When the rod 48a of the cylinder 48 presses against the side surface of the table 12, the retracted table 12
Fix so that it does not move unnecessarily due to the vibration of 1. That is, the cylinder 48 is a fixing means of the table 12 in the evacuation areas B1 and B2.
【0021】図3において、Q1は第1の認識部であ
り、光学センサなどの光学手段により、ノズル6の下端
部に電子部品Pが正常に吸着されているか否かを検出す
る。この認識部Q1は、特開昭61−142411号に
記載された手段と同様のものである。Q2は第2の認識
部である。図4は認識部Q2を示すものであって、カメ
ラ9により、ノズル6に吸着された電子部品Pを観察
し、その位置ずれを認識する。In FIG. 3, reference numeral Q1 denotes a first recognition unit, which detects whether or not the electronic component P is normally sucked at the lower end of the nozzle 6 by optical means such as an optical sensor. This recognition section Q1 is similar to the means described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-142411. Q2 is a second recognition unit. FIG. 4 shows the recognition unit Q2, in which the camera 9 observes the electronic component P sucked by the nozzle 6, and recognizes the positional shift.
【0022】図5〜図8の(a)(b)は、供給エリア
Aに位置する2個のテーブル12(以下、テーブルA,
テーブルBという)と、テーブルAの電子部品のヒスト
グラムの経時変化を示している。この2個のテーブル
A,B上のフィーダ15の電子部品Pを、XYテーブル
4上の基板5に搭載する。本実施例では、テーブルAに
は10個のフィーダ15(No1〜No10)が載置さ
れている。このヒストグラムは、実装のプログラムに基
いて作成されたものであって、テーブルA上の各フィー
ダ15(No1〜No10)からピックアップされる予
定の電子部品Pの個数を示している。上記第1の認識部
Q1あるいは第2の認識部Q2により電子部品Pが正常
にピックアップされていることが認識されたならば、こ
のヒストグラムの該当の電子部品Pを1個減算する。FIGS. 5A to 8B show two tables 12 (hereinafter referred to as tables A and 12) located in the supply area A.
Table B) and the change over time of the histogram of the electronic components of Table A. The electronic components P of the feeder 15 on the two tables A and B are mounted on the substrate 5 on the XY table 4. In this embodiment, ten feeders 15 (No. 1 to No. 10) are placed on the table A. This histogram is created based on a mounting program, and indicates the number of electronic components P to be picked up from each of the feeders 15 (No1 to No10) on the table A. If the first recognition unit Q1 or the second recognition unit Q2 recognizes that the electronic component P is normally picked up, the corresponding electronic component P in the histogram is subtracted by one.
【0023】さて、図5(a)は初期状態を示してい
る。このとき、2つのテーブルA,Bは、小間隔tをお
いて接近している。この小間隔tは、2つのテーブル
A,Bが衝突するのを回避するために確保された安全用
の間隔である。さて、一方のテーブルAを図5(a)に
示す位置から、図6(a)に示す供給開始位置へ移動さ
せる。本実施例では、先ずNo4のフィーダ15の電子
部品Pが移載ヘッド3に供給される。次いでこのテーブ
ルAを横方向(X方向)に往復移動させながら、所望の
電子部品Pを有するフィーダ15を順次ピックアップ位
置Kに停止させて、電子部品Pを移載ヘッド3に次々に
供給する。FIG. 5A shows an initial state. At this time, the two tables A and B are approaching at a small interval t. The small interval t is a safety interval secured to avoid collision between the two tables A and B. Now, one table A is moved from the position shown in FIG. 5A to the supply start position shown in FIG. In this embodiment, first, the electronic component P of the No. 4 feeder 15 is supplied to the transfer head 3. Next, while reciprocating the table A in the horizontal direction (X direction), the feeders 15 having the desired electronic components P are sequentially stopped at the pickup position K, and the electronic components P are sequentially supplied to the transfer head 3.
【0024】ノズル6に電子部品Pをピックアップした
移載ヘッドは、インデックス回転しながら、この電子部
品PをXYテーブル4上の基板5へ移送するが、その途
中において、第1の認識部Q1により、ノズル6に電子
部品Pが正常に吸着されているか否かを確認し、若し正
常に吸着されていたならば、該当する電子部品Pのヒス
トグラムの数を1個減算する。次いでこの電子部品Pを
第2の認識部Q2により観察し、そのXYθ方向の位置
ずれが認識される。XYθ方向の位置ずれのうち、XY
方向の位置ずれは、基板5のXY方向の移動ストローク
を調整することにより補正し、またθ方向の位置ずれは
ノズル6をθ回転させることにより補正したうえで、こ
の電子部品Pを基板5に搭載する。このように、電子部
品Pが正常にピックアップされたことが認識部Q1によ
り認識される毎に、ヒストグラムの該当の電子部品Pの
個数を1個ずつ減算するのを繰り返す。The transfer head picking up the electronic component P to the nozzle 6 transfers the electronic component P to the substrate 5 on the XY table 4 while rotating the index. Then, it is checked whether or not the electronic component P is normally sucked to the nozzle 6, and if it is normally sucked, the number of histograms of the corresponding electronic component P is subtracted by one. Next, the electronic component P is observed by the second recognition unit Q2, and the displacement in the XYθ direction is recognized. Of the positional deviations in the XYθ directions, XY
The position shift in the direction is corrected by adjusting the movement stroke of the substrate 5 in the X and Y directions, and the position shift in the θ direction is corrected by rotating the nozzle 6 by θ. Mount. In this way, every time the recognition unit Q1 recognizes that the electronic component P has been normally picked up, the number of corresponding electronic components P in the histogram is repeatedly reduced by one.
【0025】図7(a)は、No10のフィーダ15の
電子部品Pをピックアップしている状態を示している。
図7(b)に示すように、この状態で、上記減算が繰り
返されたことにより、No1〜No8のフィーダ15の
電子部品Pは零になっている。またこの状態で、間もな
くNo10のフィーダ15の電子部品Pは零になり、続
いてNo9のフィーダ9の電子部品Pも零になって、一
方のテーブルAの電子部品Pのヒストグラムがすべて零
になるタイミング、すなわちテーブルAをテーブルBと
切替える時期が間もなく到来することが判明する。また
このテーブルAで最後に移載ヘッド3に電子部品Pを供
給するNo9のフィーダ15がピックアップ位置Kに位
置した状態でのテーブルAの電子部品供給終了予定位置
(電子部品Pのヒストグラムがすべて零になる時の位
置)における端面位置S1も、テーブルAの寸法などの
既知のデータから簡単に判明する。そこで、それまで側
方で待機していた他方のテーブルBを右方の接近位置S
2へスライドさせ、テーブルAとテーブルBの切替に備
える。このときの両位置S1,S2の間隔は、上記小距
離tである。FIG. 7A shows a state where the electronic component P of the feeder 15 of No. 10 is being picked up.
As shown in FIG. 7B, in this state, the electronic components P of the feeders 15 of No. 1 to No. 8 become zero due to the repetition of the subtraction. In this state, the electronic component P of the feeder 15 of No. 10 soon becomes zero, the electronic component P of the feeder 9 of No. 9 also becomes zero, and all the histograms of the electronic component P of one table A become zero. It turns out that the timing, that is, the time to switch the table A to the table B will come soon. In the table A, when the feeder 15 of No. 9, which supplies the electronic component P to the transfer head 3 last, is located at the pickup position K, the electronic component supply end position of the table A (all histograms of the electronic component P are zero) End position S1 can be easily determined from known data such as the dimensions of the table A. Then, the other table B, which has been waiting on the side until then, is moved to the right approach position S.
Slide 2 to prepare for switching between table A and table B. The interval between the two positions S1 and S2 at this time is the small distance t.
【0026】続いて、テーブルAの最後のNo9のフィ
ーダ15をピックアップ位置Kに停止させ(図8
(a))、このフィーダ15の電子部品Pが移載ヘッド
3にピックアップされて、テーブルAのヒストグラムの
すべての電子部品Pが零になると、このテーブルAは側
方の退避エリアB2へ退避し、他方のテーブルBがピッ
クアップ位置Kへ移動して、移載ヘッド3への電子部品
Pの供給を続行する。このように本方法は、一方のテー
ブルAからの電子部品Pの供給が終了間近になって、テ
ーブルAとテーブルBの切換時期が間近になると、他方
のテーブルBをこのテーブルAに接近させるようにして
いるので、テーブルAからテーブルBへの切替を極めて
短時間(例えば0.3秒程度)で行うことができ、した
がって切替のためのロスタイムを著しく短縮できる。勿
論、テーブルBの接近動作は、早目に開始させてもよ
い。Subsequently, the last No. 9 feeder 15 of the table A is stopped at the pickup position K (FIG. 8).
(A)) When the electronic components P of the feeder 15 are picked up by the transfer head 3 and all the electronic components P in the histogram of the table A become zero, the table A is retracted to the side evacuation area B2. Then, the other table B moves to the pickup position K, and the supply of the electronic component P to the transfer head 3 is continued. As described above, the present method causes the other table B to approach the table A when the supply of the electronic component P from the one table A is near the end and the switching time between the table A and the table B is near. Therefore, the switching from the table A to the table B can be performed in a very short time (for example, about 0.3 seconds), and the loss time for the switching can be significantly reduced. Of course, the approach operation of the table B may be started earlier.
【0027】なお、認識部Q1で電子部品Pが正常に吸
着されたことを認識したうえで、ヒストグラムの個数を
減算する理由は次のとおりである。すなわち、フィーダ
15の電子部品Pは正常にノズル6に吸着されるとは限
らず、例えば立った姿勢で吸着される場合がある。この
ような場合、この電子部品Pの基板5への搭載は中止さ
れ、他の移載ヘッド3のノズル6が再度フィーダ15か
らその電子部品Pをピックアップして基板5に搭載す
る。このような動作は、一般にリカバリーと称される。
そこで本方法では、電子部品Pが正常に吸着されたのを
認識部Q1により認識して、電子部品Pが予定通り基板
5に搭載されることを確認したうえで、ヒストグラムの
減算を行うようにしている。勿論、第2の認識部Q2に
より電子部品Pを認識した後で減算を行うようにしても
よいものであり、どの認識部で認識するかは任意である
が、なるべく早く認識した方が作業遂行上望ましく、し
たがって上流側の認識部である第1の認識部Q1で認識
することが望ましい。The reason why the number of histograms is subtracted after the recognition section Q1 recognizes that the electronic component P has been normally sucked is as follows. That is, the electronic component P of the feeder 15 is not always sucked normally by the nozzle 6, but may be sucked in a standing posture, for example. In such a case, the mounting of the electronic component P on the substrate 5 is stopped, and the nozzle 6 of another transfer head 3 picks up the electronic component P from the feeder 15 again and mounts the electronic component P on the substrate 5. Such an operation is generally called recovery.
Therefore, in the present method, the recognition unit Q1 recognizes that the electronic component P has been normally sucked, and confirms that the electronic component P is mounted on the board 5 as scheduled before subtracting the histogram. ing. Of course, the subtraction may be performed after the electronic component P is recognized by the second recognition unit Q2, and the recognition unit may perform the recognition arbitrarily. Therefore, it is desirable that the recognition be performed by the first recognition unit Q1, which is the upstream recognition unit.
【0028】図9は、上記動作のフローチャートであ
る。ステップ1ですべてのテーブル12のヒストグラム
を作成する。またステップ2で、認識部Q1又はQ2に
よる電子部品Pの認識を行う。ステップ3で現テーブル
(本実施例ではテーブルA)のピックアップ完了か否か
を選択する。次いで認識正常なら、ヒストグラムを減算
し(ステップ4,ステップ5)、テーブル(本実施例で
はテーブルB)の接近可を選択する。NOであれば、ス
テップ2へ戻り、上記動作が繰り返され、YESになれ
ば、テーブルBがテーブルAに接近する(ステップ
7)。この接近間隔は上述のように小間隔tである。ス
テップ4で異常が検出されたら、上述したリカバリーを
行ってエラー処理する。またステップ3で、YESな
ら、ステップ8で全テーブルの終了か否かを選択し、N
Oならばテーブル切替を行ってステップ2に戻り、YE
SならばプログラムはENDとなる。FIG. 9 is a flowchart of the above operation. In step 1, histograms of all tables 12 are created. In step 2, the electronic component P is recognized by the recognition unit Q1 or Q2. In step 3, whether or not the pickup of the current table (table A in the present embodiment) is completed is selected. Next, if the recognition is normal, the histogram is subtracted (steps 4 and 5), and access to the table (table B in this embodiment) is selected. If NO, the process returns to Step 2, and the above operation is repeated. If YES, Table B approaches Table A (Step 7). This approach interval is the small interval t as described above. If an abnormality is detected in step 4, the above-described recovery is performed and error processing is performed. If YES in step 3, it is determined in step 8 whether or not all tables have been completed.
If O, switch the table and return to step 2
If S, the program is END.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、供
給エリアにあって、移載ヘッドに電子部品を供給してい
る一方のテーブルの電子部品のヒストグラムの残存個数
が少なくなると、電子部品のヒストグラムが零になる時
期すなわちテーブルの切替時期と、その時のこのテーブ
ルの電子部品供給終了予定位置が判明するので、待機中
の他方のテーブルをこの一方のテーブルに接近させ、こ
の一方のテーブルの電子部品のヒストグラムが零になっ
て退避すると、この他方のテーブルが直ちにピックアッ
プ位置へ移動してきて、移載ヘッドへの電子部品の供給
を続行できるので、テーブルの切替時のロスタイムを大
巾に短縮し、電子部品の実装能率をあげることができ
る。As described above, according to the present invention, when the number of remaining electronic component histograms in one table for supplying electronic components to the transfer head in the supply area decreases, the number of electronic component components decreases. When the histogram becomes zero, that is, when the table is switched, and the electronic component supply end position of this table at that time is known, the other waiting table is brought closer to this one table, and When the electronic component histogram becomes zero and retreats, the other table immediately moves to the pick-up position and the supply of electronic components to the transfer head can be continued, greatly reducing the loss time when switching tables. In addition, the mounting efficiency of electronic components can be improved.
【図1】本発明に係る電子部品実装装置の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to the present invention.
【図2】同部分側面図FIG. 2 is a partial side view of the same.
【図3】同平面図FIG. 3 is a plan view of the same.
【図4】同部分側面図FIG. 4 is a partial side view of the same.
【図5】(a)同テーブルの平面図 (b)ヒストグラム図5A is a plan view of the same table, and FIG.
【図6】(a)同テーブルの平面図 (b)ヒストグラム図6A is a plan view of the table, and FIG.
【図7】(a)同テーブルの平面図 (b)ヒストグラム図7A is a plan view of the table, and FIG.
【図8】(a)同テーブルの平面図 (b)ヒストグラム図8A is a plan view of the table, and FIG.
【図9】同フローチャートFIG. 9 is the same flowchart.
3 移載ヘッド 4 XYテーブル 5 基板 6 ノズル 11 移動台 12 テーブル 15 フィーダ A 供給エリア P 電子部品 Q1 認識部 Q2 認識部 S1 電子部品供給終了予定位置 Reference Signs List 3 Transfer head 4 XY table 5 Substrate 6 Nozzle 11 Moving table 12 Table 15 Feeder A Supply area P Electronic component Q1 Recognition unit Q2 Recognition unit S1 Scheduled end of electronic component supply
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−130897(JP,A) 特開 平3−257900(JP,A) 特開 平4−369294(JP,A) 特開 平5−275886(JP,A) 特開 昭62−140499(JP,A) 特開 昭63−60599(JP,A) 特開 平3−93297(JP,A) 特開 平3−238897(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/00 H05K 13/02 Continuation of front page (56) References JP-A-2-130897 (JP, A) JP-A-3-257900 (JP, A) JP-A-4-369294 (JP, A) JP-A-5-275886 (JP) JP-A-62-140499 (JP, A) JP-A-63-60599 (JP, A) JP-A-3-93297 (JP, A) JP-A-3-238897 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 13/00 H05K 13/02
Claims (1)
マルチテーブルのうち、2個のテーブルをこの移動台の
中央部の供給エリアに位置させて、この2個のテーブル
上のフィーダの電子部品を移載ヘッドにピックアップせ
しめ、この移載ヘッドがインデックス回転することによ
り、この2個のテーブル上のフィーダの電子部品をXY
テーブル上の基板に搭載するようにした電子部品の実装
方法において、上記一方のテーブルから上記移載ヘッド
にピックアップされた電子部品を上記移載ヘッドの移動
路の途中に設けられた認識部が認識して、正常にピック
アップされたことが確認されたならば、上記各テーブル
上の各々のフィーダからピックアップされる予定の電子
部品の個数のヒストグラムの該当の電子部品の個数を減
算し、この減算を繰り返して上記一方のテーブルのヒス
トグラムの電子部品の残存個数が少なくなったならば、
上記他方のテーブルを上記一方のテーブルの電子部品供
給終了予定位置に接近させ、次いで上記一方のテーブル
のヒストグラムの電子部品が無くなったならば、この一
方のテーブルと他方のテーブルを切替えるようにしたこ
とを特徴とする電子部品の実装方法。1. A multi-table is provided on a movable base, and two of the multi-tables are positioned in a supply area at the center of the movable base. Is picked up by a transfer head, and the transfer head rotates by an index, so that the electronic components of the feeders on the two tables are moved in XY.
In the electronic component mounting method, the electronic component picked up from the one table to the transfer head is recognized by a recognition unit provided in the middle of a path of the transfer head. Then, if it is confirmed that the pick-up is normally performed, the number of the corresponding electronic components in the histogram of the number of the electronic components to be picked up from each feeder on each of the tables is subtracted, and this subtraction is performed. If the number of remaining electronic components in the histogram of the above one table decreases repeatedly,
Bringing the other table closer to the electronic component supply end scheduled position of the one table, and then switching between the one table and the other table when the electronic components of the histogram of the one table are exhausted. An electronic component mounting method characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03338112A JP3077342B2 (en) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Electronic component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03338112A JP3077342B2 (en) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Electronic component mounting method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05175684A JPH05175684A (en) | 1993-07-13 |
JP3077342B2 true JP3077342B2 (en) | 2000-08-14 |
Family
ID=18315027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03338112A Expired - Fee Related JP3077342B2 (en) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Electronic component mounting method |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3077342B2 (en) |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP03338112A patent/JP3077342B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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