JP3052407B2 - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
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- JP3052407B2 JP3052407B2 JP3064226A JP6422691A JP3052407B2 JP 3052407 B2 JP3052407 B2 JP 3052407B2 JP 3064226 A JP3064226 A JP 3064226A JP 6422691 A JP6422691 A JP 6422691A JP 3052407 B2 JP3052407 B2 JP 3052407B2
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- transistors
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- cell
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- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体メモリ装置に関
し、特に高抵抗の負荷素子をもつフリップフロップ型ス
タティックメモリセルを備えた半導体メモリ装置に関す
る。
し、特に高抵抗の負荷素子をもつフリップフロップ型ス
タティックメモリセルを備えた半導体メモリ装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の半導体メモリ装置は、一
例として図4(A),(B)に示すように、ゲート及び
ドレインを互いに交差して接続する駆動用の第1及び第
2のトランジスタQ1,Q2、これら第1及び第2のト
ランジスタQ1,Q2のドレインと電源供給端(電源電
圧Vcc)との間にそれぞれ対応して接続された高抵抗
の第1及び第2の負荷抵抗R1,R2、並びに第1のト
ランジスタQ1のドレインと対応する第1のビット線B
1jとの間及び第2のトランジスタQ2のドレインと対
応する第2のビット線B2jとの間にそれぞれ接続しゲ
ートをそれぞれ対応するワード線WLと接続するトラン
スファゲート用の第3及び第4のトランジスタQ3,Q
4をそれぞれ備えた複数のメモリセルMCをマトリクス
状に配列したメモリセルアレイ領域2a,2bと、メモ
リセルアレイ領域2a,2bの最外周の各メモリセルの
外側に隣接しかつこれらメモリセルの配列を延長したと
きのメモリセルが配置される位置に、それぞれメモリセ
ルMCとほぼ同一構造をもつ擬似メモリセルを配列した
擬似セル領域3c,3dと、メモリセルアレイ領域2
a,2bの所定のメモリセルMCを選択するXセレクト
回路,Yセレクト回路が形成されたXセレクト回路領域
4及びYセレクト回路領域5a,5bとを有する構成と
なっていた。
例として図4(A),(B)に示すように、ゲート及び
ドレインを互いに交差して接続する駆動用の第1及び第
2のトランジスタQ1,Q2、これら第1及び第2のト
ランジスタQ1,Q2のドレインと電源供給端(電源電
圧Vcc)との間にそれぞれ対応して接続された高抵抗
の第1及び第2の負荷抵抗R1,R2、並びに第1のト
ランジスタQ1のドレインと対応する第1のビット線B
1jとの間及び第2のトランジスタQ2のドレインと対
応する第2のビット線B2jとの間にそれぞれ接続しゲ
ートをそれぞれ対応するワード線WLと接続するトラン
スファゲート用の第3及び第4のトランジスタQ3,Q
4をそれぞれ備えた複数のメモリセルMCをマトリクス
状に配列したメモリセルアレイ領域2a,2bと、メモ
リセルアレイ領域2a,2bの最外周の各メモリセルの
外側に隣接しかつこれらメモリセルの配列を延長したと
きのメモリセルが配置される位置に、それぞれメモリセ
ルMCとほぼ同一構造をもつ擬似メモリセルを配列した
擬似セル領域3c,3dと、メモリセルアレイ領域2
a,2bの所定のメモリセルMCを選択するXセレクト
回路,Yセレクト回路が形成されたXセレクト回路領域
4及びYセレクト回路領域5a,5bとを有する構成と
なっていた。
【0003】擬似セル領域3c,3dは、フォトリソグ
ラフィ技術により半導体基板上にメモリセルを配列形成
する際、単にメモリセルを配列したのでは、メモリセル
の配列の内側の部分と最外周部分とでは周囲のパターン
密度に差があるため、露光条件やエッチング速度が異な
り、従って出来上り寸法が最外周部分と内側の部分とで
は異なり、最外周部分のメモリセルが不良となり易くな
るので、この対策として設けられる。
ラフィ技術により半導体基板上にメモリセルを配列形成
する際、単にメモリセルを配列したのでは、メモリセル
の配列の内側の部分と最外周部分とでは周囲のパターン
密度に差があるため、露光条件やエッチング速度が異な
り、従って出来上り寸法が最外周部分と内側の部分とで
は異なり、最外周部分のメモリセルが不良となり易くな
るので、この対策として設けられる。
【0004】従って、これら擬似メモリセルはメモリセ
ルアレイ領域2a,2bのメモリセルMCを均一に形成
するためのものであって、回路的機能はもっていない。
ルアレイ領域2a,2bのメモリセルMCを均一に形成
するためのものであって、回路的機能はもっていない。
【0005】また、メモりセルアレイ領域2a、2bの
メモリセルMCが正常に形成されたかどうかを確認する
ために、メモリセルの記憶接点Na、Nbの漏れ電流特
性を間接的に測定するため、半導体基板上の特定部分
に、メモリセルと同一構造の複数の測定用のメモリセル
を配置した専用のモニタ領域が形成されている。
メモリセルMCが正常に形成されたかどうかを確認する
ために、メモリセルの記憶接点Na、Nbの漏れ電流特
性を間接的に測定するため、半導体基板上の特定部分
に、メモリセルと同一構造の複数の測定用のメモリセル
を配置した専用のモニタ領域が形成されている。
【0006】1メモリセル当りの洩れ電流は比較的小さ
いため、モニタ領域のメモリセルの数は1000以上に
なる。
いため、モニタ領域のメモリセルの数は1000以上に
なる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
メモリ装置は、メモリセルアレイ領域2a,2bの外周
に擬似セル領域3c,3dが形成され、更にメモリセル
アレイ領域2a,2bのメモリセルMCの記憶節点の洩
れ電流を測定するためのモニタ領域が半導体基板上の特
定部分に形成される構成となっているので、チップ面積
が増大するという欠点があった。
メモリ装置は、メモリセルアレイ領域2a,2bの外周
に擬似セル領域3c,3dが形成され、更にメモリセル
アレイ領域2a,2bのメモリセルMCの記憶節点の洩
れ電流を測定するためのモニタ領域が半導体基板上の特
定部分に形成される構成となっているので、チップ面積
が増大するという欠点があった。
【0008】本発明の目的は、チップ面積を小さくする
ことができる半導体メモリ装置を提供することにある。
ことができる半導体メモリ装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体メモリ装
置は、ゲート及びドレインを互いに交差して接続する駆
動用の第1及び第2のトランジスタ、これらの第1及び
第2のトランジスタのドレインと電源供給端との間にそ
れぞれ対応して接続された第1及び第2の負荷抵抗、並
びに前記第1のトランジスタのドレインと対応する第1
のビット線との間及び前記第2のトランジスタのドレイ
ンと対応する第2のビット線との間にそれぞれ接続しゲ
ートをそれぞれ対応するワード線と接続するトランスフ
ァゲート用の第3及び第4のトランジスタをそれぞれ備
えた複数のメモリセルをマトリクス状に配列したメモリ
セルアレイ領域と、前記メモリセルアレイ領域の最外周
の各メモリセルの外側に隣接しかつ前記メモリセルの配
列を延長したときのメモりセルが配置される位置に、位
置に疑似メモリセルを配置した疑似セル領域とを有する
半導体メモリ装置において、前記疑似セル領域の所定の
部分に含まれる複数の疑似メモリセルをそれぞれ、前記
メモリセルの第1及び第2のトランジスタと同一の構
造、寸法及び接続をもつ第5及び第6のトランジスタ
と、ゲートをそれぞれ所定の電位点と接続して常にオフ
状態となっている他は前記メモリセルの第3及び第4の
トランジスタと同一の構造、寸法及び接続をもつ第7及
び第8のトランジスタと、一端を前記第5及び第6のト
ランジスタのドレインの一方と接続する第3の負荷抵抗
とを備えた測定用セルとし、前記各第3の抵抗の他端と
共通接続する測定用のパッドを設けて構成される。
置は、ゲート及びドレインを互いに交差して接続する駆
動用の第1及び第2のトランジスタ、これらの第1及び
第2のトランジスタのドレインと電源供給端との間にそ
れぞれ対応して接続された第1及び第2の負荷抵抗、並
びに前記第1のトランジスタのドレインと対応する第1
のビット線との間及び前記第2のトランジスタのドレイ
ンと対応する第2のビット線との間にそれぞれ接続しゲ
ートをそれぞれ対応するワード線と接続するトランスフ
ァゲート用の第3及び第4のトランジスタをそれぞれ備
えた複数のメモリセルをマトリクス状に配列したメモリ
セルアレイ領域と、前記メモリセルアレイ領域の最外周
の各メモリセルの外側に隣接しかつ前記メモリセルの配
列を延長したときのメモりセルが配置される位置に、位
置に疑似メモリセルを配置した疑似セル領域とを有する
半導体メモリ装置において、前記疑似セル領域の所定の
部分に含まれる複数の疑似メモリセルをそれぞれ、前記
メモリセルの第1及び第2のトランジスタと同一の構
造、寸法及び接続をもつ第5及び第6のトランジスタ
と、ゲートをそれぞれ所定の電位点と接続して常にオフ
状態となっている他は前記メモリセルの第3及び第4の
トランジスタと同一の構造、寸法及び接続をもつ第7及
び第8のトランジスタと、一端を前記第5及び第6のト
ランジスタのドレインの一方と接続する第3の負荷抵抗
とを備えた測定用セルとし、前記各第3の抵抗の他端と
共通接続する測定用のパッドを設けて構成される。
【0010】また、第3の負荷抵抗が第1及び第2の負
荷抵抗より小さい値となっている。
荷抵抗より小さい値となっている。
【0011】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【0012】図1(A),(B)はそれぞれ本発明の第
1の実施例の半導体チップの平面図及び測定用セルを主
体とする回路図である。
1の実施例の半導体チップの平面図及び測定用セルを主
体とする回路図である。
【0013】この実施例が図4(A),(B)に示され
た従来の半導体メモリ装置と相違する点は、擬似セル領
域3c,3dのYセレクト回路領域5a,5bに近接し
た部分に含まれる複数の擬似メモリセルをそれぞれ、メ
モリセルアレイ領域内のメモリセルMCの第1及び第2
のトランジスタQ1,Q2と同一の構造,寸法及び接続
をもつ第5及び第6のトランジスタQ5,Q6と、ゲー
トをそれぞれ接地電位点と接続する他はメモリセルMC
の第3及び第4のトランジスタQ3,Q4と同一の構
造,寸法及び接続をもつ第7及び第8のトランジスタQ
7,Q8と、一端を第5及び第6のトランジスタQ5,
Q6のドレインの一方と接続しメモリセルMCの第1及
び第2の負荷抵抗より小さい抵抗値をもつ第3の負荷抵
抗R3とを備えた測定用セル61とし、各第3の抵抗R
3の他端と共通接続する測定用のパッド7を設けた点に
ある。測定用セル領域6a,6bがこれら測定用セル6
1が形成されている領域である。
た従来の半導体メモリ装置と相違する点は、擬似セル領
域3c,3dのYセレクト回路領域5a,5bに近接し
た部分に含まれる複数の擬似メモリセルをそれぞれ、メ
モリセルアレイ領域内のメモリセルMCの第1及び第2
のトランジスタQ1,Q2と同一の構造,寸法及び接続
をもつ第5及び第6のトランジスタQ5,Q6と、ゲー
トをそれぞれ接地電位点と接続する他はメモリセルMC
の第3及び第4のトランジスタQ3,Q4と同一の構
造,寸法及び接続をもつ第7及び第8のトランジスタQ
7,Q8と、一端を第5及び第6のトランジスタQ5,
Q6のドレインの一方と接続しメモリセルMCの第1及
び第2の負荷抵抗より小さい抵抗値をもつ第3の負荷抵
抗R3とを備えた測定用セル61とし、各第3の抵抗R
3の他端と共通接続する測定用のパッド7を設けた点に
ある。測定用セル領域6a,6bがこれら測定用セル6
1が形成されている領域である。
【0014】測定用のパッド7に例えば電源電圧Vcc
の5Vを印加すると、トランジスタQ6がオン状態とな
り、トランジスタQ5のゲート電位は低レベルとなって
トランジスタQ5はオフ状態となる。またトランジスタ
Q7,Q8はオフ状態となっている。この状態でパッド
7と接地電位点との間に流れる電流、すなわち測定用セ
ル61の記憶接点Naの洩れ電流を測定することができ
る。
の5Vを印加すると、トランジスタQ6がオン状態とな
り、トランジスタQ5のゲート電位は低レベルとなって
トランジスタQ5はオフ状態となる。またトランジスタ
Q7,Q8はオフ状態となっている。この状態でパッド
7と接地電位点との間に流れる電流、すなわち測定用セ
ル61の記憶接点Naの洩れ電流を測定することができ
る。
【0015】負荷抵抗R3の抵抗値を小さくする理由
は、抵抗値がメモリセルMCの負荷抵抗R1,R2と同
程度であると、記憶接点Na(またはNb)に洩れ電流
があったとしても負荷抵抗によりこの洩れ電流の値が制
限され、洩れ電流の検出が困難となるためである。
は、抵抗値がメモリセルMCの負荷抵抗R1,R2と同
程度であると、記憶接点Na(またはNb)に洩れ電流
があったとしても負荷抵抗によりこの洩れ電流の値が制
限され、洩れ電流の検出が困難となるためである。
【0016】このような構造の測定用セル61を形成す
るには、マスクパタンとしては、通常のメモリセルMC
に対し、一方の負荷抵抗と記憶接点とを接続するコンタ
クト孔をなくすると共に、他方の負荷抵抗の多結晶シリ
コン層への不純物注入をマスクする窒化膜パターンをな
くするだけで可能である。
るには、マスクパタンとしては、通常のメモリセルMC
に対し、一方の負荷抵抗と記憶接点とを接続するコンタ
クト孔をなくすると共に、他方の負荷抵抗の多結晶シリ
コン層への不純物注入をマスクする窒化膜パターンをな
くするだけで可能である。
【0017】メモリセルMC,測定用セル61のパター
ンは左右非対称であり、一般に左右の記憶接点Na,N
bの接合面積,及び周囲長はわずかであるが異なり、洩
れ電流も異なる。このため図2に示すように、左右の記
憶接点Na,Nbの洩れ電流を交互に同数ずつ測定する
様に形成し、平均的な値を求められる様になっている。
ンは左右非対称であり、一般に左右の記憶接点Na,N
bの接合面積,及び周囲長はわずかであるが異なり、洩
れ電流も異なる。このため図2に示すように、左右の記
憶接点Na,Nbの洩れ電流を交互に同数ずつ測定する
様に形成し、平均的な値を求められる様になっている。
【0018】図3は本発明の第2の実施例の測定用セル
領域の等価回路図である。
領域の等価回路図である。
【0019】この実施例の測定用セル領域は、測定用の
パッドを第1及び第2のパッド7a,7bの2つとし、
複数の測定用セル61のうちの半数の第3の負荷抵抗R
3の一端をそれぞれ対応する第5のトランジスタQ5の
ドレイン(記憶接点Na)と接続し他端を第1のパッド
7aに共通接続し、残りの半数の第3の負荷抵抗R3の
一端をそれぞれ対応する第6のトランジスタQ6のドレ
イン(記憶接点Nb)と接続し他端を第2のパッド7b
に共通接続する構成としたものである。
パッドを第1及び第2のパッド7a,7bの2つとし、
複数の測定用セル61のうちの半数の第3の負荷抵抗R
3の一端をそれぞれ対応する第5のトランジスタQ5の
ドレイン(記憶接点Na)と接続し他端を第1のパッド
7aに共通接続し、残りの半数の第3の負荷抵抗R3の
一端をそれぞれ対応する第6のトランジスタQ6のドレ
イン(記憶接点Nb)と接続し他端を第2のパッド7b
に共通接続する構成としたものである。
【0020】このような構成とすることにより、メモリ
セルMC,測定用セル61のパターンの非対称により生
じる洩れ電流の値の差を測定することができ、その結果
から洩れ電流のアンバランスを減少させるようにメモリ
セルMCのパターンを最適化することができる。
セルMC,測定用セル61のパターンの非対称により生
じる洩れ電流の値の差を測定することができ、その結果
から洩れ電流のアンバランスを減少させるようにメモリ
セルMCのパターンを最適化することができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、擬似セル
領域の所定の部分に含まれる各擬似メモリセルを、駆動
用のトランジスタの一方のドレインにのみに、メモリセ
ルアレイ領域のメモリセルの負荷抵抗より抵抗値が小さ
い負荷抵抗の一端を接続し、トランスファゲート用のト
ランジスタのゲートを所定の電位点に接続してこれらト
ランジスタをオフ状態として測定用セルとし、各負荷抵
抗の他端と共通接続するパッドを設けた構成とすること
により、擬似セル領域の一部を、メモリセルの記憶接点
の洩れ電流を測定する測定用セル領域として使用するこ
とができるので、従来、専用に設けられたモニタ領域が
不要となり、チップ面積を小さくすることができる効果
がある。
領域の所定の部分に含まれる各擬似メモリセルを、駆動
用のトランジスタの一方のドレインにのみに、メモリセ
ルアレイ領域のメモリセルの負荷抵抗より抵抗値が小さ
い負荷抵抗の一端を接続し、トランスファゲート用のト
ランジスタのゲートを所定の電位点に接続してこれらト
ランジスタをオフ状態として測定用セルとし、各負荷抵
抗の他端と共通接続するパッドを設けた構成とすること
により、擬似セル領域の一部を、メモリセルの記憶接点
の洩れ電流を測定する測定用セル領域として使用するこ
とができるので、従来、専用に設けられたモニタ領域が
不要となり、チップ面積を小さくすることができる効果
がある。
【図1】本発明の一実施例の半導体チップの平面図及び
この実施例の測定用セルを主体とした回路図である。
この実施例の測定用セルを主体とした回路図である。
【図2】図1に示された実施例の測定用セル領域の等価
回路図である。
回路図である。
【図3】本発明の第2の実施例の測定用セル領域の等価
回路図である。
回路図である。
【図4】従来の半導体メモリ装置の一例の半導体チップ
の平面図及びこの半導体メモリ装置のメモリセルを主体
とした回路図である。
の平面図及びこの半導体メモリ装置のメモリセルを主体
とした回路図である。
1,1a 半導体チップ 2a,2b メモリセルアレイ領域 3a〜3d 擬似セル領域 4 Xセレクト回路領域 5a,5b Yセレクト回路領域 6a,6b 測定用セル領域 7,7a,7b パッド 61 測定用セル B1j,B2j ビット線 Q1〜Q8 トランジスタ R1〜R3 負荷抵抗 WL ワード線
Claims (3)
- 【請求項1】 ゲート及びドレインを互いに交差して接
続する駆動用の第1及び第2のトランジスタ、これらの
第1及び第2のトランジスタのドレインと電源供給端と
の間にそれぞれ対応して接続された第1及び第2の負荷
抵抗、並びに前記第1のトランジスタのドレインと対応
する第1のビット線との間及び前記第2のトランジスタ
のドレインと対応する第2のビット線との間にそれぞれ
接続しゲートをそれぞれ対応するワード線と接続するト
ランスファゲート用の第3及び第4のトランジスタをそ
れぞれ備えた複数のメモリセルをマトリクス状に配列し
たメモリセルアレイ領域と、前記メモリセルアレイ領域
の最外周の各メモリセルの外側に隣接しかつ前記メモリ
セルの配列を延長したときのメモりセルが配置される位
置に疑似メモリセルを配置した疑似セル領域とを有する
半導体メモリ装置において、前記疑似セル領域の所定の
部分に含まれる複数の疑似メモリセルをそれぞれ、前記
メモリセルの第1及び第2のトランジスタと同一の構
造、寸法及び接続をもつ第5及び第6のトランジスタ
と、ゲートをそれぞれ所定の電位点と接続して常にオフ
状態となっている他は前記メモリセルの第3及び第4の
トランジスタと同一の構造、寸法及び接続をもつ第7及
び第8のトランジスタと、一端を前記第5及び第6のト
ランジスタのドレインの一方と接続する第3の負荷抵抗
とを備えた測定用セルとし、前記各第3の抵抗の他端と
共通接続する測定用のパッドを設けたことを特徴とする
半導体メモリ装置。 - 【請求項2】 第3の負荷抵抗が第1及び第2の負荷抵
抗より小さい値である請求項1記載の半導体メモリ装
置。 - 【請求項3】 測定用のパッドを第1及び第2のパッド
の2つとし、複数の測定用セルのうちの半数の第3の負
荷抵抗の一端をそれぞれ対応する第5のトランジスタの
ドレインと接続し他端を前記第1のパッドに共通接続
し、残りの半数の第3の負荷抵抗の一端をそれぞれ対応
する第6のトランジスタのドレインと接続し他端を前記
第2のパッドに共通接続する構成した請求項1記載の半
導体メモリ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3064226A JP3052407B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 半導体メモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3064226A JP3052407B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 半導体メモリ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04298899A JPH04298899A (ja) | 1992-10-22 |
JP3052407B2 true JP3052407B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=13251984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3064226A Expired - Lifetime JP3052407B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3052407B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5096778B2 (ja) * | 2007-04-12 | 2012-12-12 | パナソニック株式会社 | 半導体集積回路 |
JP5319641B2 (ja) * | 2010-10-14 | 2013-10-16 | 株式会社東芝 | 診断回路および半導体集積回路 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP3064226A patent/JP3052407B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04298899A (ja) | 1992-10-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000307 |