JP3014365B2

JP3014365B2 - 配線板、中間接続体、配線板の製造方法および中間接続体の製造方法

Info

Publication number: JP3014365B2
Application number: JP19559498A
Authority: JP
Inventors: 修野田; 秀夫畠中; 和徳坂本; 正生長谷川
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-07-16
Filing date: 1998-07-10
Publication date: 2000-02-28
Anticipated expiration: 2018-07-10
Also published as: JPH1187870A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、貫通孔を有する配
線板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量
化、高機能化が進展する中で、電子機器を構成する各種
電子部品の小型化および薄型化と共に、これら電子部品
が実装される配線板に関しても高密度実装を可能とする
ために様々な技術開発が盛んに行われている。特に最近
は、急速な実装技術の発展と共に、ＬＳＩ等の半導体チ
ップを高密度に実装でき、しかも高速回路にも対応でき
る多層プリント配線板を安価に供給することが強く要望
されている。

【０００３】こうした要望に応じ得る技術として、絶縁
基板を挟んでその両側に積層して配置された配線パター
ン間を、貫通孔またはバイアホール内に充填された導電
性材料により電気的に接続する回路形成用基板（特開平
６−２６８３４５号公報）が開示されている。図９
（ａ）〜（ｆ）は、そのような回路形成用基板の製造方
法の工程を模式的に示す。尚、図９では、基板の主表面
に対して垂直な断面を示している（他の図面において
も、同じ方向の断面図を示す）。この回路形成用基板は
次のようにして製造される：

【０００４】最初に、図９（ａ）に示すように、非粘着
性の剥離性フィルム（離型性フィルムとも呼ばれる）１
７により両面が被覆されたアラミド繊維・エポキシ樹脂
コンポジット等のプリプレグとしての樹脂含浸繊維シー
ト１よりなる絶縁基板１に、レーザ加工によって所定の
箇所に穿孔し、貫通孔２を設ける。次に、貫通孔２に導
電性ペースト３を例えば印刷により充填し、その後、剥
離性フィルム１７を除去して、図９（ｂ）に示すような
状態にする。導電性の粒状物質（例えば金属微粉）およ
びバインダーとしての熱硬化性樹脂成分を含んで成る導
電性ペーストは、剥離性フィルム１７の厚さに対応して
絶縁基板１から少し突出することになる。尚、図９
（ｂ）では、理解を容易にするために、突出状態を誇張
して示している（他の図においても同様である）。

【０００５】次に、樹脂含浸繊維シート１の両面に銅箔
４を配置し、加熱、加圧することによって、プリプレグ
状態であった樹脂含浸繊維シート１および導電性ペース
ト３を圧縮してこれらに含まれる樹脂を硬化させ、ま
た、銅箔４を樹脂含浸繊維シート１に接着して、図９
（ｃ）に示すような状態とする。樹脂含浸繊維シート１
は、少なくともいくらかの空隙部を含むので、加熱およ
び加圧によって樹脂含浸繊維シート１が圧縮される。同
時に、導電性ペーストは、加熱および加圧によってペー
スト中の樹脂成分が樹脂含浸繊維シート１内に移行し、
その結果、導電性微粉の濃度が上昇する（即ち、導電性
微粉が緻密化される、それ故に、貫通孔内の導電性微粉
の電気的抵抗が小さくなり、電気的接続の信頼性が増え
る）。従って、樹脂含浸繊維シート１の両側に銅箔４を
接着させると同時に両側の銅箔４は、導電性ペースト３
を充填した貫通孔を介して電気的に接続される。

【０００６】次に、一般的なフォトリソグラフ法を用い
て樹脂含浸繊維シート１の両側の銅箔４をエッチング
し、図９（ｄ）に示すように、配線パターン５ａ、５ｂ
を形成することによって両側に配線パターンを有する両
面配線板６が得られる。更に、得られた両面配線板６
は、図９（ｅ）に示すように、図９（ａ）〜（ｂ）の工
程によって作製した、所定の位置に貫通孔２ａおよび２
ｂ内に導電性材料３ａおよび３ｂを有し、中間接続体と
して機能する別の絶縁基板１ａおよび１ｂの間に配置
し、その後、絶縁基板１ａおよび１ｂの外側（絶縁基板
１から離れた側）に銅箔７ａおよび７ｂを配置する。

【０００７】その後、両面配線板６、絶縁基板１ａおよ
び１ｂならびに銅箔７ａおよび７ｂを加熱および加圧す
ることによって多層化された一体物を得、その後、フォ
トリソグラフ法により最外層の銅箔７ａおよび７ｂをエ
ッチングして、図９（ｆ）に示すように、貫通孔２ａお
よび２ｂに充填された導電性ペースト３ａおよび３ｂに
よって樹脂含浸繊維シート１上の配線パターン５ａおよ
び５ｂと電気的に接続された配線パターン８ａおよび８
ｂを備えた４層の配線層を有する多層配線板９を得るこ
とも可能である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】アラミド繊維不織布に
エポキシ樹脂を含浸したアラミド繊維・エポキシ樹脂プ
リプレグのような樹脂含浸繊維シートでは、そのシート
中に含まれるアラミド繊維が樹脂含浸繊維シートの表面
に凹凸をもたらし、例えば、アラミド繊維の形状に対応
する凹凸がそのまま樹脂含浸繊維シート１の表面に形成
される。このような樹脂含浸繊維シート１上に熱圧着し
た銅箔４をフォトリソグラフ法によってエッチングする
ことによって、配線パターン５ａおよび５ｂを形成する
場合、樹脂含浸繊維シート１の表面の凹凸のために銅箔
４の表面も凹凸を有することになり、銅箔４とエッチン
グレジスト（図示せず）との間に隙間が生じ易くなる。
エッチング時に、この隙間にエッチング液が染み込み、
その結果、設計通りの配線パターン５ａ、５ｂの形成が
困難となる。特に、半導体ベアチップ等の超小型電子部
品の高密度実装化に対応した微細な配線パターンの形成
が困難であるという問題が発生する。

【０００９】また、樹脂含浸繊維シートは、繊維ででき
た基材中に樹脂材が含浸された状態であるために、樹脂
含浸繊維シートの構造は、全体としては均一になり難
い。例えば、アラミド繊維の不織布にエポキシ樹脂を含
浸したアラミド繊維・エポキシ樹脂プリプレグ等の樹脂
含浸繊維シートでは、該シート表層部にアラミド繊維が
不連続に存在するか、あるいは部分的に表面に露出する
ことがあるために、以下のような２つの問題が生じ易
い：

【００１０】樹脂含浸繊維シートとこれに銅箔を熱圧着
させる際には、含浸された樹脂が接着に寄与する。アラ
ミド繊維が絶縁基板の表層部に存在するか、露出してい
る部分では、銅箔の下に存在する含浸された樹脂の量が
少なくなる。その結果、銅箔と樹脂含浸繊維シートとの
接着が不充分となり、樹脂含浸シートと銅箔との間の充
分な接着力が得られない。従って、このような配線板に
形成された配線パターンに電子部品等を実装する際、高
い実装強度を得ることが困難になる；

【００１１】また、図９（ａ）〜（ｆ）に示した配線板
の製造工程において、樹脂含浸繊維シートの表面に凹凸
があると、剥離性フィルム１７と樹脂含浸繊維シート１
との密着性が不足し、導電性ペースト３を貫通孔に充填
する際に、剥離性フィルム１７と樹脂含浸繊維シート１
との間に導電性ペースト３が入り込み易い。その結果、
導電性ペースト３は貫通孔２の直径よりはみ出て絶縁基
板１上に広がる。それによって、貫通孔と基板上に形成
された配線パターンまたは他の貫通孔との間の距離が小
さい場合、これらの電気的短絡が生じ易くなる。そのた
め、配線パターンの高密度化に限界が生じていた。

【００１２】一方、微細な配線パターンの形成方法とし
ては、別に剥離性支持プレートの表面に配線パターンを
予め形成しておき、そのような配線パターンを絶縁基板
の表面に転写して、微細な配線パターンを形成する方法
（福富直樹他、「配線転写法による微細配線技術の開
発」、電子情報通信学会論文誌 Vol.J72-C No.4、PP24
3-253,1989参照）が提案されている。しかしながら、こ
のような方法を使用する場合であっても、絶縁基板であ
る樹脂含浸繊維シートの表面が凹凸を有するので、絶縁
基板上に微細な配線パターンを正確に転写することは困
難であった。

【００１３】また、絶縁基板と銅箔等の金属箔との間の
付着強度を向上させる方法としては、エポキシ樹脂等を
含浸した樹脂含浸繊維シートよりなる絶縁基板の表面を
絶縁性接着剤樹脂で覆う方法（特開平８−３１６５９８
号公報参照）が開示されている。この方法では、樹脂含
浸繊維シートの含浸樹脂と、この含浸樹脂と相溶性を有
する接着剤樹脂とが双方共未硬化の状態で接触し、その
後、加熱および加圧して、圧縮および硬化して接着させ
ることから、不織布の表面の凹凸性の影響を充分に回避
することが困難だった。

【００１４】更に、高密度実装を可能にする配線板技術
として、樹脂含浸繊維シートの絶縁基板の両側表面に熱
硬化型樹脂層を存在させる技術が開示されている（特開
平７−２６３８２８号公報、および特開平８−７８８０
３号公報参照）。ここでは、絶縁基板の樹脂を硬化させ
た状態のものに、未硬化の熱硬化型樹脂層を形成し、次
に、貫通孔を穿孔し、その後、導電性ペーストを充填し
て加熱および加圧している。従って、絶縁基板自体は既
に硬化しているので、絶縁基板は実質的に圧縮されな
い。そのため、貫通孔内に充填した導電性ペーストも圧
縮されず、その結果、貫通孔内の導電性ペーストの緻密
化は進行しない。従って、貫通孔内の導電性ペーストに
よる配線の電気的な接続信頼性（ペーストの低抵抗値
化、抵抗安定性、ペーストと絶縁基板との間およびペー
ストと配線用導体との間の接着性の確保）が不十分なも
のとなっていた。

【００１５】本発明の課題は、上述のような問題点を解
決することである。即ち、絶縁基板を挟んでその両側に
配置された配線パターン間を貫通孔内の導電性材料によ
り電気的に接続する回路形成用基板が備える利点をその
まま保持しながら、上述のような問題点を解決すること
によって、部品実装の一層の高密度化を可能にし、信頼
性により優れたプリント配線板およびその製造方法を提
供することが本発明の課題である。

【００１６】

【課題を解決するための手段】発明者らは、鋭意研究の
結果、圧縮性を有する、プリプレグとしての樹脂含浸繊
維シートの少なくとも一方の主表面上に、樹脂含浸繊維
シートと実質的に相溶しない平坦な耐熱性フィルム、好
ましくは耐熱性樹脂フィルムを配置した複合体を絶縁基
板として使用し、その上に配線パターンを形成すること
により、樹脂含浸繊維シートの表面が実質的に平坦でな
い（即ち、凹凸形状を有する）場合であっても、配線パ
ターンが上に形成される絶縁基板の表面は実質的に平坦
となり、その結果、微細な配線パターンの形成が可能と
なること、また、それによって、配線の電気的接続の信
頼性の確保が容易になることを見出して、本発明を完成
した。即ち、本発明は、樹脂含浸繊維シートおよびその
少なくとも一方の側に、好ましくは両側に配置された耐
熱性フィルムにより構成される絶縁基板を貫通して設け
られた貫通孔に充填された導電性材料によって、絶縁基
板の両側に形成された所定の配線パターン、特に微細な
配線パターンが電気的に接続されていることを特徴とす
る両面配線板を提供する。

【００１７】本明細書において、「両面配線板」とは、
絶縁基材（通常シート状形態である）の各側に配線パタ
ーンの層を有する配線板を意味し、また、後で説明する
「多層配線板」とは、少なくとも３つの配線パターンの
層を有する配線板であって、これらの配線パターンは、
隣り合う２つの配線パターンの間に位置する絶縁基材に
より相互に離され、絶縁基材に形成された貫通孔に充填
された導電性材料によって、これらの配線パターンが相
互に接続されている配線板を意味する（従って、実質的
には絶縁基材と配線層が交互に配置された構造となてい
る）。

【００１８】上述の両面配線板は、（１）樹脂含浸繊維
シートの少なくとも片側に耐熱性フィルムを配置して、
複合された絶縁基板を得、（２）その耐熱性フィルムの
露出面に剥離性フィルムを配置して配線板予備体を形成
し、（３）絶縁基板および剥離性フィルムを貫通する少
なくとも１つの貫通孔を形成し、（４）貫通孔に導電性
材料を充填し、（５）配線板予備体から双方の剥離性フ
ィルムを除去して少なくとも片側では耐熱性フィルムが
露出した絶縁基板を得、（６）絶縁基板の両側に配線用
材料（例えば銅箔のような金属箔）を配置し、絶縁基板
および配線用材料を一緒に加熱および加圧して、絶縁基
板および配線用材料を一体に接着し、その後、配線用材
料を所定の配線パターンに形成することを含む本発明の
両面配線板製造方法により形成される。

【００１９】配線用材料を所定の配線パターンに形成す
る、即ち、パターニングするのは、一般的に実施される
フォトリソグラフ法を用いた配線用材料のエッチングに
より実施してよい。本発明の方法では、配線用材料を配
置する絶縁基板の表面が平坦であるために、フォトリソ
グラフ法を用いた配線用材料のエッチング工程におい
て、フォトマスクと配線用材料との密着性が向上し、微
細な配線パターンを高精度に作製することが可能とな
る。配線用材料としては、金属箔の代わりに、導電性ペ
ースト、導電性インキ等であってもよく、その場合は、
導電性材料の配置は、加熱および加圧処理の前ではなく
後で実施することもできる。別法では、所定の配線パタ
ーンを直接印刷法によって形成する場合には、パターニ
ングを省略することも可能である。

【００２０】このような本発明の方法によって、従来の
バイアホール構造を有するプリント配線板よりも更に優
れた信頼性を備え、超小型化された電子部品等を高密度
に実装可能な細密配線パターンを形成できる新しいプリ
ント配線板を安価に製造することができる。上述の本発
明の製造方法において、工程（６）の代わりに、（７）
所定の配線パターンが剥離性支持プレート上に予め形成
されている配線パターン支持プレートを、貫通孔と位置
合わせしながら、露出した耐熱性フィルム上に配置し
て、プレートと絶縁基板とを一緒に加熱および加圧し、
その後、または剥離性支持プレートを除去する工程、即
ち、プレート上の配線パターンを絶縁基板に転写する工
程と置換することも可能である。一般的には、剥離性支
持プレートは、導電性材料（例えばステンレススチー
ル）のシートであってよく、その上に配線材料（例えば
銅）をメッキした後、エッチングにより所定の銅の配線
パターンを残すようにすることにより配線パターン支持
プレートを得ることができる。詳細は、先に引用した文
献「配線転写法による微細配線技術の開発」を参照で
き、この文献の内容は、この引用によって本明細書の一
部分を構成する。

【００２１】本発明の方法では、絶縁基板の露出表面は
実質的に平坦であるので、転写法と組み合わせることに
よって、より微細な配線パターンを高精度に形成するこ
とができる。本発明の方法における貫通孔の形成は、先
に引用した３つの特許公報文献からも知られており、例
えば、レーザ加工により貫通孔を形成できる。貫通孔の
形成の詳細は、そのような特許公報を参照することがで
き、この引用により、これらの公報に開示された技術的
事項は、本明細書の一部分を構成する。このようにして
貫通孔を形成することにより、剥離性フィルムを有する
絶縁基板に対し、配線パターンの微細化に応じた微細な
貫通孔を高速かつ容易に形成することができる。

【００２２】尚、貫通孔に充填する導電性材料は、貫通
孔に充填することができ、後で絶縁基板の両側に配置さ
れる配線パターンを電気的に接続できるものであれば、
特に限定されるものではない。具体的には、流動性に優
れた導電性ペーストまたは金属（例えばハンダ）微粉末
を使用することができる。このような導電性材料を使用
すると、配線パターンの微細化に伴い、貫通孔の径が小
さくなっても、十分な充填性と、信頼性の高い接続を確
保することができる。このような貫通孔内への導電性材
料の充填は、いずれの適当な方法によって実施してもよ
い。例えば印刷法によって導電性ペーストを貫通孔の実
質的に全体に充填できる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明において、絶縁基板は、樹
脂含浸繊維シートおよび耐熱性フィルムにより構成され
る。本発明において、樹脂含浸繊維シートとは、配線基
板用に従来から使用されているものであり、配線板に形
成される前は、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む、いわ
ゆるプリプレグである。通常、そのような樹脂含浸繊維
シートは、基材としての繊維製品、例えば不織布、織
布、紙等に熱硬化性樹脂、例えばフェノール樹脂、エポ
キシ樹脂等を含浸させて、半硬化させたものであってよ
い。繊維製品は、無機繊維（ガラス繊維、アルミナ繊維
等）、有機繊維（アラミドのようなポリアミド繊維、芳
香族ポリエステル系液晶ポリマー繊維等）またはこれら
の組み合わせからできていてよい。より具体的には、樹
脂含浸繊維シートには、アラミド繊維の不織布に熱硬化
性エポキシ樹脂を含浸させたものが含まれる。本発明に
おいて使用できる他の樹脂含浸繊維シートは、例えば、
ガラス繊維・エポキシ樹脂コンポジット、ガラス繊維・
ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂ポジットおよび
アラミド繊維・ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂
コンポジット等が含まれる。樹脂含浸繊維シートは、配
線体に形成された後では、硬化した樹脂を含む。

【００２４】このような樹脂含浸繊維シートは、電気的
に実質的に電気絶縁性であり、また、一般的に圧縮性で
あり、即ち、所定硬化温度に加熱した場合、シート面に
垂直な方向の圧縮力によって圧縮されて硬化するもので
ある。通常、シートはその内部に少なくともいくらかの
空隙部を含み、従って、加圧・加熱作用によって空隙部
が減少するか、あるいは実質的に無くなり、シートの厚
さが減少する。しかしながら、本発明においては、たと
えシートが実質的に空隙部を含まない場合であっても、
あるいは空隙部が存在してもそれが実質的に減少しない
場合であっても、シート面に垂直な方向に圧縮力が作用
した場合に、圧延されることにより薄くなる場合も圧縮
性である態様に含まれる。勿論、空隙部の減少および圧
延の効果の組み合わせにより、シートの厚さが減少する
場合も、圧縮性である態様に含まれる。実際、多くの場
合、加熱・加圧により厚さが２０〜３０％程度減少す
る。

【００２５】このような樹脂含浸繊維シートは、適度の
圧縮性を有し、絶縁基板の加熱・圧縮時に、貫通孔内の
導電性材料（例えば導電性ペースト）が圧縮作用を受け
ることを可能にし、その結果、導電性材料の緻密化が進
むことから、導電性材料が接続すべき配線パターンの間
の電気的な接続信頼性（導電性材料自体の低抵抗値化、
抵抗安定性や、導電性材料と基板材料および配線パター
ンとの接着性の確保等）が容易に得られ、耐熱性と機械
的強度に優れた配線板が得られる。

【００２６】また、本発明において、耐熱性フィルムと
は、絶縁基材が加熱・加圧されてそれに含まれる熱硬化
性樹脂が硬化される場合に、溶融しないフィルムを意味
し、本発明の配線板において、少なくとも樹脂含浸繊維
シートから離れた側の耐熱性フィルムの表面は実質的に
平坦である。耐熱性フィルムは、絶縁性を有し、樹脂含
浸繊維シートと相溶性を有さないものである。具体的に
は、耐熱性フィルムは、無機物質（例えば金属酸化物、
特に雲母）でできていても、あるいは有機物質（例え
ば、芳香族ポリアミドやポリイミドのような種々の耐熱
性樹脂）によってできていてもよい。そのようなフィル
ムは、絶縁基材が遭遇する加熱・加圧条件下において、
溶融せず、また、実質的に変形しないのが最も好まし
い。しかしながら、樹脂含浸繊維シートの表面の凹凸の
影響のために、樹脂含浸繊維シートから離れた側の耐熱
性フィルムの表面の平坦性を維持できなくなることが無
い限り、加熱・加圧条件下で変形するようなフィルムも
使用できる。

【００２７】本発明において、耐熱性フィルムは、１０
ｋｇ／ｍｍ²以上の破断強度を有するのが特に好まし
い。これにより、耐熱性フィルム上の配線パターンの接
着強度が高まり、信頼性の高い配線板が得られる。特に
好ましい耐熱性フィルムは、耐熱性樹脂フィルムであ
り、例えば芳香族ポリアミド（特に全芳香族ポリアミ
ド）、ポリイミド、芳香族ポリエステル（特に全芳香族
ポリエステル）、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポ
リテトラフルオロエチレン、ポリヘキサフルオロプロピ
レン、ポリエーテルケトン、およびポリフェニレンエー
テルのような樹脂のフィルムを例示できる。

【００２８】耐熱性フィルムが遭遇する温度は、樹脂含
浸繊維シートの含浸樹脂を硬化する温度が最も高く、用
いる樹脂含浸繊維シートによって異なる。一般的に、樹
脂含浸繊維シートは、含浸樹脂の硬化温度で２つのグル
ープに大別される（低温硬化性樹脂シート（硬化温度１
２０〜１８０゜Ｃ））および高温硬化性樹脂シート（硬
化温度１８０〜２５０゜Ｃ）。芳香族ポリアミド（特に
全芳香族ポリアミド）、ポリイミド、芳香族ポリエステ
ルのフィルムは高温硬化性樹脂を含浸した繊維シートの
場合に使用できる。低温硬化性樹脂を含浸した繊維シー
トに対しては、これらに加えて、ポリカーボネート、ポ
リスルホン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリヘキサ
フルオロプロピレン、ポリエーテルケトン、およびポリ
フェニレンエーテルのフィルムも使用できる。

【００２９】耐熱性フィルムの厚さは、樹脂含浸繊維シ
ートの表面の凹凸の影響が絶縁基材に出ない程度であれ
ば、特に限定されるものではないが、樹脂含浸繊維シー
トの硬化のための加熱を阻害するほど厚いのは好ましく
ない。また、耐熱性フィルムの厚さが大きくなると、絶
縁基材の全体の圧縮性が減少することになり、導電性材
料の緻密化に対しても好ましくない。耐熱性フィルムの
厚さは、通常、樹脂含浸繊維シートの厚さの約１０〜４
０％程度であり、具体的には少なくとも数μｍ、好まし
くは少なくとも１０μｍ、例えば１０〜３０μｍの厚さ
であってよい。

【００３０】耐熱性フィルムの樹脂含浸繊維シートへの
配置は、熱圧着により実施することができる。熱圧着
は、耐熱性フィルムを樹脂含浸シートの上に載置し、含
浸樹脂の硬化が起こらない温度までこれらを加熱しなが
ら圧力を加えることにより、含浸樹脂に粘着性を付与
し、それによって、耐熱性フィルムを樹脂含浸繊維シー
トに接着する（従って、熱圧着する）ことにより実施す
る。加える圧力は、それほど大きくなくてもよく、加熱
および加圧は短時間実施するだけでよい。例えば含浸樹
脂がエポキシ樹脂である場合には、０．３〜３ｋｇ／ｃ
ｍ²の圧力、数秒〜１０数秒程度の時間、８０〜１４０
℃程度の温度条件で熱圧着を実施してよい。

【００３１】また、必要に応じて、耐熱性フィルムと樹
脂含浸繊維シートとの間に接着剤層を介在させて、熱圧
着により接着剤を活性化してこれらを接着させてよい。
従って、耐熱性フィルムは、樹脂含浸繊維シートに面す
る表面に接着剤層を有してよい。そのような接着剤層
は、含浸された樹脂の硬化条件に対しても接着機能を維
持できる耐熱性接着剤が形成され、そのような接着剤
は、例えばエポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系等の接着
剤（含浸樹脂の硬化温度より低い温度で接着活性を発揮
するもの）であってよい。これらは、耐熱性フィルムへ
の均一塗膜の形成性確保の観点から、前者の例ではゴム
変性エポキシ樹脂が、後者の例ではポリイミドシロキサ
ン樹脂がより好ましいものとして使用することができ
る。上述のように耐熱性フィルムを樹脂含浸繊維シート
上に配置する場合、樹脂含浸繊維シート表面の凹凸の影
響は、耐熱性フィルムの樹脂含浸繊維シートから離れた
表面（従って、絶縁基板の露出表面）に影響を与えず、
その結果、絶縁基板の露出表面の平坦性が実質的に確保
される。

【００３２】次に、上述のように得られる絶縁基板に剥
離性フィルムを配置する。この剥離性フィルムは、平坦
なフィルムであり、貫通孔に導電性材料を充填する際の
マスクとしての機能を果たす、一時的に絶縁基板上に配
置され、その後、容易に剥離できるフィルムであれば特
に限定されるものではない。一般的には、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのようなポリエステ
ルフィルム等が剥離性フィルムとして使用され、場合に
よっては、フィルムの絶縁基板からの剥離を一層容易に
するために、剥離性フィルムに剥離剤を塗布しておいて
よい。

【００３３】剥離性フィルムの絶縁基板への配置は、絶
縁基板上に剥離性フィルムを載置して熱圧着することに
より実施してよい。熱圧着により、剥離性フィルムと絶
縁基板との間で充分な接着が得られない場合には、これ
らの間に接着剤層を介在させてよい。一般的には、絶縁
基板と剥離性フィルムとの間に、接着剤層を介在させる
のが好ましく、接着剤層を介してこれらを一緒に熱圧着
することにより接着することができる。この接着剤層
は、先に説明した耐熱性フィルムと樹脂含浸繊維シート
との間に介在させる接着剤層と同じものであってよい。
従って、耐熱性フィルムはその片側または両側に接着剤
層を有してよい。剥離性フィルムの絶縁基板への配置
も、耐熱性フィルムの樹脂含浸繊維シートへの配置と同
様にの条件で熱圧着によって実施してよい。

【００３４】従って、樹脂含浸繊維シート上に耐熱性フ
ィルムを配置し、その上に剥離性フィルムを配置する場
合、即ち、工程（１）および（２）を引き続いて実施す
る場合には、、樹脂含浸繊維シート上に耐熱性フィルム
を載せ、その上に剥離性フィルムを載せ、これらを位置
合わせしながら一緒に加熱・加圧することによって、工
程（１）および（２）を同時に実施して配線板予備体を
得ることも可能である。この場合、好ましくは耐熱性フ
ィルムと剥離性フィルムとの間、より好ましくは、それ
に加えて、耐熱性フィルムと樹脂含浸繊維シートとの間
に接着剤層が存在するのが好ましい。

【００３５】従って、上述のように形成した配線板予備
体に、貫通孔を形成して、その中に導電性ペーストのよ
うな導電性材料を充填する場合、剥離性フィルムと耐熱
性フィルムは、平坦な境界面で十分に接着しているの
で、導電性材料が、そのような境界面に入り込むことが
無くなる。従って、引き続いて剥離性フィルムを除去し
て配線パターンを形成するに際しては、配線パターンと
貫通孔との間および／または貫通孔と他の貫通孔との間
の距離をこれまでよりも短くしても、これらの間で短絡
が生じにくい。

【００３６】また、剥離性フィルムを除去して得られる
絶縁基板の露出表面（従って、耐熱性フィルムの露出表
面）は実質的に平坦である。従って、その上に配線パタ
ーンを設ける場合、樹脂含浸繊維シートの表面が凹凸形
状を有する場合であっても、絶縁基材上に形成される配
線パターンを実質的に平坦にすることができ、その結
果、微細配線パターンを絶縁基材上に高精度に形成する
ことが可能となる。

【００３７】本発明の配線板においては、絶縁基板は、
圧縮性の樹脂含浸繊維シートを含むため、絶縁基板に設
けた貫通孔に埋め込んだ導電性ペーストまたは金属微粉
体が、絶縁基板を加熱・圧縮する際に、同時に圧縮力を
受け、導電性ペーストに含まれる樹脂成分が絶縁基材に
移行すると共に、導電性ペースト中の金属微粒子のよう
な導電性材料が緻密化された導電性材料となり、あるい
は、金属微粉体が緻密化された導電性材料となるので、
上記のような電気的な接続信頼性（導電性材料の低抵抗
値化および抵抗安定性の確保、導電性材料と絶縁基板お
よび配線パターンとの間の接着性の確保等）も容易に得
られる。

【００３８】尚、絶縁基板の露出表面を形成する平坦な
耐熱性フィルムと、その上に形成する配線パターン用導
電性材料（例えば銅箔等の金属箔）との接着に関して
は、先に説明したように耐熱性フィルム上に接着剤層を
予め形成しておくことにより、剥離性フィルムとの充分
かつ一時的な接着強度が確保できる。剥離性フィルムの
除去後は、接着剤層が残るので、絶縁基板表面（即ち、
耐熱性フィルムの表面）が実質的に平坦であることに加
えて、接着剤層の存在によって配線パターン用導電性材
料（例えば金属箔）と絶縁基板との間で充分な接着状態
が確保されるので、導電性材料をエッチングによりパタ
ーニングする際に、エッチング液が導電性材料と絶縁基
板との間に入り込むことがなくなるので、正確なパター
ニングが可能となる。更に、耐熱性樹脂フィルムとして
は、高い電気絶縁性および良好な耐トラッキング性を有
するもの（例えばポリイミドフィルム等）を使用するこ
とができるため、信頼性のより高い配線板を得ることが
可能となる。

【００３９】尚、貫通孔は、バイアホール、インナバイ
アホールまたはスルーホールとも呼ばれることがあり、
一般には、その中に導電性ペーストまたは金属微粉末の
ような導電性材料が充填され、この導電性材料が絶縁基
板の両側に配置された所定の配線パターンを所定のよう
に電気的に接続する。導電性ペーストは、一般的にバイ
アホールを有する配線基板の製造に使用されるものであ
ってよく、通常、微細な導電性材料、例えば金属（銀、
銅等）微粒子および熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂等）に
より構成され、スクリーン印刷等により貫通孔に充填す
ることができるものである。貫通孔に充填された導電性
ペーストは、加熱・加圧処理された場合、樹脂含浸繊維
シートの圧縮性故に、少なくとも一部分の樹脂成分が貫
通孔から樹脂含浸繊維シート内に移行し、その結果、金
属微粉のような導電性材料を構成する要素の密度が増加
した（即ち、導電性材料を構成する要素が緻密に充填さ
れた）導電性材料となり、絶縁基板の両側の配線パター
ンを接続する。

【００４０】以上のことから、本発明の配線板は、中空
の貫通孔がなく、導電性材料が埋め込まれた貫通孔上
に、配線パターン（または導体ランド）を介して電子部
品の実装が行えるというこの種の配線板に特有の高配線
収容性と高密度実装性を一層高めると共に、配線板全体
の信頼性を向上することが可能となる。

【００４１】貫通孔に導電性材料を配置した後、剥離性
フィルムを除去して、少なくとも片側では耐熱性フィル
ムが露出した絶縁基板の両側に配線用材料を配置する。
配線用材料が銅箔のような金属箔である場合、この配置
は、配線用材料を配置した後に、絶縁基材と一緒に加熱
および加圧して（即ち、熱圧着して）、絶縁基板に含ま
れる半硬化状態の熱硬化性樹脂を硬化すると共に、配線
用材料および絶縁基板を一体に接着する。

【００４２】このような熱圧着は、上述の耐熱性フィル
ム、剥離性フィルムとは異なり、熱硬化性樹脂を硬化温
度以上に加熱すること、また、通常はより長い時間（例
えば数十分〜２時間）、より大きい圧力（例えば２０〜
１００ｋｇ／ｃｍ²）で、加熱および加圧状態を保持す
る点で異なる。一般的には、いずれの熱圧着において
も、所定の加熱および加圧処理が終了した後は、必要に
応じて積極的に、冷却する。このような熱圧着は、いず
れの適当な既知の装置、方法および条件で実施してもよ
い。例えば耐熱性フィルムおよび剥離性フィルムの熱圧
着には、加熱ロールを有するロールラミネータのような
装置を使用して、０．３〜３ｋｇ／ｃｍ²の圧力、数秒
〜１０数秒程度の時間、８０〜１４０℃程度の温度のよ
うな条件を使用できる。また、例えば熱硬化性樹脂の硬
化を実施するための熱圧着には、加熱プレートを有する
熱プレス機のような装置を使用して、２０〜１００ｋｇ
／ｃｍ²の圧力、数１０分〜２時間程度の時間、１２０
〜２５０℃程度の温度のような条件を使用できる。尚、
配線パターンの形成は、上述のように金属箔を熱圧着す
る代わりに、配線パターンを予め別の剥離性の支持プレ
ートに形成しておき、それを絶縁基板に配置して熱圧着
することにより、配線パターンを絶縁基板に転写すると
共に、熱硬化性樹脂を硬化させる方法を使用することも
できる。

【００４３】上述の記載から明らかなように、本発明
は、樹脂含浸繊維シート上に配線パターンを形成する場
合に、これらの間に耐熱性フィルムを介在させることに
より、樹脂含浸繊維シートの表面の凹凸に起因する問題
点を解決するものである。従って、本発明は、上述の両
面配線板にのみ適用できるのではなく、多層配線板にも
同様に適用できる。即ち、本発明の多層配線板は、少な
くとも３つの配線パターンの層およびそれらの間に位置
する樹脂含浸繊維シートを有して成り、少なくとも１つ
の配線パターンと樹脂含浸シートとの間に耐熱性フィル
ムが配置され、配線パターンは、各樹脂含浸繊維シート
に形成された少なくとも１つの貫通孔に充填された導電
性材料により電気的に接続されている。

【００４４】本発明の多層配線板に関する説明は、配線
層の数が異なることを除いて、不都合が生じない限り、
上述の両面配線板の記載が実質的に適用できる。例え
ば、樹脂含浸繊維シート、耐熱性フィルムおよび剥離性
フィルム等の説明が当てはまる。特に好ましい態様で
は、多層配線板の最外部の配線パターンと樹脂含浸繊維
シートとの間に耐熱性フィルムが配置される。それは、
そのような多層配線板の最外の配線パターンを細密にで
きるので、多層配線板に電子部品を高密度に実装できる
からである。勿論、内部の配線パターンに関しても、必
要に応じて、耐熱性フィルムが配線パターンと樹脂含浸
繊維シートとの間に配置される構造を採用することがで
きる。

【００４５】このような多層配線板の製造は、その配線
パターンの総層数が多い場合（例えば４〜１０層程度）
場合、上述のように予め形成しておいた少なくとも１つ
の両面配線板と所定の貫通孔に導電性材料が配置された
少なくとも１つの樹脂含浸繊維シートを交互に重ねた構
造体を形成し、あるいは必要に応じて最外配線パターン
を形成する導電性材料（例えば金属箔）を最外部分とし
て更に配置して構造体を形成し、この構造体を加熱およ
び加圧して未硬化の樹脂を硬化させることにより構造体
を一体化することによって実施することができる。この
場合、両面配線板に代えて、既に形成されている多層配
線板を使用することも可能である。

【００４６】本発明の好ましい１つの実施の形態では、
樹脂含浸繊維シートの両側に所定の配線パターンが配置
され、これらの配線が貫通孔に充填された導電性材料に
より電気的に接続されている少なくとも１つの両面配線
板、および貫通孔に配置された導電性材料を有する樹脂
含浸繊維シートにより構成された少なくとも１つの中間
接続体が交互に配列された多層配線板であって、中間接
続体が多層配線板の最外部を構成する場合には、その中
間接続体は最外表面に所定の配線パターンを有し、各中
間接続体の両側に位置する配線パターンは中間接続体の
貫通孔内の導電性材料により接続されており、少なくと
も１つの両面配線板は、少なくとも一方の側の配線パタ
ーンと樹脂含浸繊維シートとの間に耐熱性フィルムを有
し、貫通孔は樹脂含浸繊維シートおよび耐熱性フィルム
を貫通していることを特徴とする多層配線板が提供され
る。

【００４７】そのような多層配線板の１つの態様では、
両面配線板の数が中間接続体の数より１だけ多く、その
結果、両面配線板が多層配線板の双方の最外部を構成
し、配線板の最外部を構成する両面配線板の少なくとも
一方は、少なくとも最外配線パターンと樹脂含浸繊維シ
ートとの間に耐熱性フィルムを有してよい。例えば、絶
縁基板としての樹脂含浸繊維シートの所定の位置に貫通
孔を有し、その貫通孔に導電性材料が充填された中間接
続体の両側に、上述の本発明の両面配線板が配置・接着
され、双方の両面配線板の配線パターンが中間接続体の
貫通孔に充填された導電性材料によって電気的に接続さ
れている。この例では、両面配線板の間に中間接続体が
存在する４つの配線パターンを有する配線板である。

【００４８】そのような多層配線板の別の態様では、両
面配線板の数が中間接続体の数より１だけ少なく、その
結果、中間接続体が多層配線板の双方の最外部を構成
し、多層配線板の最外表面を構成する中間接続体に隣接
する両面配線板の少なくとも一方は、少なくとも一方の
配線パターンと樹脂含浸繊維シートとの間に耐熱性フィ
ルムを有してよい。例えば、樹脂含浸繊維シートの所定
の位置に貫通孔を有し、貫通孔に導電性材料が充填され
た中間接続体が、上述の本発明の両面配線板の両側に配
置された多層配線板であって、各中間接続体は、両面配
線板から離れた表面に所定の配線パターンを有し、各中
間接続体の両面配線板から離れた表面の所定の配線パタ
ーンは、その中間接続体に隣接する両面接続板の配線パ
ターンとその中間接続体の貫通孔内の導電性材料によっ
て電気的に接続されている多層配線板が提供される。こ
の例においても、中間接続体の間に両面配線板が存在す
る４つの配線パターンを有する配線板である。

【００４９】このような多層配線板では、多層配線板に
含まれる耐熱性フィルム上に極めて微細な配線パターン
の形成が可能であると共に、中空の貫通孔がなく、導電
性材料が充填された貫通孔上に、配線パターン（導体ラ
ンド）を介して電子部品の実装が行える配線板が、中間
接続体により電気的に接続されるので、高配線収容性と
高密度実装性を有する多層配線板が得られる。

【００５０】以下、本発明の種々の配線板のより具体的
な態様について図面を参照しながら説明する。具体的態様１図１は、具体的態様１にかかる本発明の両面配線板の模
式的な（配線板の主表面に対して垂直な方向の）断面図
であり、図２はその一部を拡大した模式的断面図であ
る。図１において、例えば有機繊維の不織布に熱硬化性
樹脂（既に硬化している）を含浸した樹脂含浸繊維シー
ト１１の両側には、樹脂含浸繊維シート１１と実質的に
相溶性のない耐熱性フィルム、例えば耐熱性樹脂フィル
ム１５が配置され、これらが絶縁基板１０としての複合
体を構成する。絶縁基板１０の所定の位置には少なくと
も１つの貫通孔１２が設けられ、その内部には導電性材
料（例えば導電性ペースト）１３が充填されている。絶
縁基板１０の両側を構成する耐熱性フィルム１５上には
所定の配線パターン１４ａおよび１４ｂが形成され、こ
れらは導電性材料１３により電気的に接続されている。
貫通孔１２の数および位置は、絶縁基板１０の両側に配
置する配線パターン１４ａおよび１４ｂによって所定の
ように決められる。

【００５１】図２に示すように、耐熱性フィルム１５
は、その材質に応じてその片面または両面に、樹脂含浸
繊維シート１１および／または配線パターン１４との接
着性を補強するために、例えばポリイミド樹脂、エポキ
シ樹脂等の接着剤層１６を有することが好ましい。樹脂
含浸繊維シート１１に含浸されている樹脂は、耐熱性シ
ートの熱圧着によっても粘着性を発現し、また、配線板
を形成する際の加熱により溶融状態となり得るので、接
着剤層１６が耐熱性フィルム１５と樹脂含浸繊維シート
１１との間に存在しなくても、耐熱性フィルム１５との
十分な接着性を確保できる場合が多い。耐熱性フィルム
１５は、最終的に配線板を形成する際の含浸樹脂の硬化
・圧縮のための加熱・加圧工程では溶融状態に至らない
ので、配線パターン１４と耐熱性フィルム１５との間の
接着性は必ずしも十分でないことがあり、そのような場
合には、接着剤層１６を配線パターン１４と耐熱性フィ
ルム１５との間に設ける（図２参照）ことにより、配線
パターン１４と耐熱性フィルム１５との間の十分な接着
性を確保するのが好ましい。

【００５２】図３は、上述の本発明の具体的態様１にか
かる両面配線板の製造方法の工程を模式的に示す、図１
と同様の断面図である。図３（ａ）に示すように、樹脂
含浸繊維シート１１として、例えば芳香族ポリアミド
（例えばアラミド）繊維（例えばデュポン社製”ケブラ
ー（Kevlar）”、繊度：１．５デニール、繊維長さ：７
ｍｍ、目付：７０ｇ／ｍ²）の不織布に熱硬化性エポキ
シ樹脂（例えばShell社製”EPON1151B60”）を含浸させ
た厚さ１５０μｍの多孔質プリプレグ（エポキシ樹脂は
半硬化状態である）を準備し、その両面に耐熱性樹脂フ
ィルム１５を熱圧着により貼着し、更に、その外側表面
に例えばポリエチレンテレフタレート等からなる厚さ１
２μｍの剥離性フィルム１７を熱圧着により設け、配線
板予備体を得る。耐熱性樹脂フィルム１５として、例え
ば厚さ１９μｍの全芳香族ポリアミドフィルム（旭化成
製、アラミカ）の両面に１０μｍの厚さにゴム変性エポ
キシ樹脂またはポリイミドシロキサンよりなる接着剤１
６（図３では図示せず）を塗布したものを使用できる
（図２参照）。

【００５３】次に、図３（ｂ）に示すように、剥離性フ
ィルム１７を有する絶縁基板１０の所定の箇所に、例え
ば炭酸ガスレーザ等を用いたレーザ加工により孔径２０
０μｍの貫通孔１２を形成する。次に、導電性ペースト
または金属粉等の導電性材料１３を貫通孔１２に充填し
た後、図３（ｃ）に示すように、離型性フィルム１７を
剥離除去する。導電性材料１３として導電性ペーストを
用いる場合には、例えば、平均粒径が２μｍの銅粉を、
無溶剤型のエポキシ樹脂からなるバインダ樹脂に８５重
量％の含有率で配合し、この配合物を３本ロール混錬機
で均一に混合して形成した導電性ペーストを使用でき
る。尚、導電性ペースト１３を貫通孔１２内に充填する
方法には印刷法を用い、剥離性フィルム１７の上からス
キージ法またはロール転写法により導電性ペーストを印
刷充填する。この時、離型性フィルム１７は印刷マスク
として作用する。耐熱性フィルム１５の剥離性フィルム
１７に面する表面は実質的に平坦であるので、双方のフ
ィルムの間で十分な接着が確保されることになり、その
結果、耐熱性フィルム１５の表面上に沿って貫通孔から
導電性ペーストがはみ出ることはない。

【００５４】次に、図３（ｄ）に示すように、露出した
接着剤層１６（図３では図示せず）上に、例えば厚さ３
５μｍの銅箔１８を夫々載置する。その後、図３（ｄ）
の状態のものを、加熱・加圧して、熱圧着する、即ち、
プリプレグ状態の絶縁基板１１および導電性ペースト１
３が圧縮され、含浸樹脂および導電性ペーストの樹脂が
硬化されると共に、両側の銅箔１８が同時に耐熱性フィ
ルム１５に接着されて一体化する。例えば、真空中で６
０ｋｇ／ｃｍ²の圧力を加えながら、室温から３０分間
で２００℃まで昇温し、２００℃で、６０分間保持した
後、室温まで３０分間で温度を下げることにより熱圧着
工程を行うことができる。その結果、図３（ｅ）に示す
ような貫通孔１２内の導電性材料１３を介して銅箔が電
気的に接続された両面銅箔貼着回路用基板が得られる。
最後に、図３（ｆ）に示すように、銅箔１８をフォトリ
ソグラフ法によりパターンニングすることにより、配線
パターン１４ａ、１４ｂを形成し、両面に配線パターン
を備えた配線板１９が得られる。

【００５５】上述の図３を参照した製造方法では、耐熱
性樹脂フィルム１５の両面に接着力増強のための接着剤
層１６を形成したものを用いたが、先に説明したよう
に、樹脂含浸繊維シート１１の側の接着剤層１６を省略
してもよい。更に、熱融着型ポリイミド樹脂フィルムを
耐熱性フィルムとして使用する場合、加熱・加圧のみで
樹脂含浸繊維シート１１および銅箔１８に対して必要な
接着力が得られることがあり、その場合は、耐熱性フィ
ルム１５の双方の側の接着剤層１６の塗布を省略するこ
とも可能である。

【００５６】図４は、上述の具体的態様１にかかる両面
配線板１９および１９’（図１）を、以下に説明する中
間接続体２０を挟むように積層して得られる４層の配線
層を有する多層配線板の製造工程を模式的に示す断面図
である。最初に、図４（ａ）に示すように、例えば芳香
族ポリアミド（アラミド）繊維の不織布に熱硬化性エポ
キシ樹脂を含浸させて半硬化状態とした、厚さ１８０μ
ｍの多孔質プリプレグよりなる樹脂含浸繊維シート１１
ａの両側に、ポリエチレンテレフタレート等よりなる厚
さ１２μｍの剥離性フィルム１７を例えば熱圧着により
設け、中間接続体の予備体３０を得る。次に、図４
（ｂ）に示すように、中間接続体の予備体３０の所定の
箇所に炭酸ガスレーザなどを用いたレーザ加工により孔
径２００μｍの貫通孔１２を形成し、導電性ペーストま
たは金属粉等の導電性材料１３を充填する。その後、図
４（ｃ）に示すように、剥離性フィルム１７を剥離除去
して中間接続体２０を得る。次に、図４（ｄ）に示すよ
うに、それぞれが所定の配線パターンを両側に有する、
上述の具体的態様１にかかる２枚の両面配線板１９およ
び１９’の間に、中間接続体２０を配置し、外側からこ
れらを一緒に加熱・加圧して中間接続体２０のプリプレ
グ状態の樹脂含浸繊維シート１１ａおよび導電性材料１
３を圧縮、硬化させて中間接続体２０と両面配線板１９
および１９’を、配線パターン１４ｂおよび１４ｃが中
間接続体２０の導電性材料１３により電気的に接続され
るように、接着する。それによって、図５に示すよう
な、最外配線パターン１４ａ、１４ｄおよび内層配線パ
ターン１４ｂ、１４ｃの４層の配線パターンを備える４
層の配線パターンを有する多層配線板を製造することが
できる。

【００５７】図６は、図５に示す４層の配線層を有する
多層配線板と同様の多層配線板の一部を拡大した模式図
であり、ここでは、外側の配線板１９および１９’にお
いて耐熱性フィルム１５の両側に接着剤層１６が設けら
れている。図６に示した態様では、中間接続体２０の表
面には、耐熱性樹脂フィルム１５が設けられていない
が、配線板１９および／または１９’と中間接続体２０
との間の配線パターン１４ｂおよび１４ｃの高密度化、
十分な電気絶縁性等を必要とする場合には、図４（ｃ）
の中間接続体２０の代わりに、図３（ｃ）に示すよう
な、樹脂含浸繊維シート１１の両側に耐熱性フィルム１
５を配した中間接続体２０を用いることが可能である。

【００５８】即ち、樹脂含浸繊維シートおよびその少な
くとも片側、好ましくは両側に耐熱性フィルムを有する
絶縁基材に形成された貫通孔内に充填された導電性材料
によって、両側に配置される配線パターンを電気的に接
続できる中間接続体を使用できる。このような中間接続
体は、図３（ａ）〜（ｃ）の手順で形成することができ
る。従って、樹脂含浸繊維シートの表面の凹凸が耐熱性
フィルムの露出表面に影響を与えず、耐熱性フィルムの
表面は実質的に平坦である。その結果、接続中間体の製
造に際して、耐熱性フィルムと剥離性フィルムとの間の
十分な接着状態が確保される。それにより、貫通孔を形
成した後に導電性材料を充填する時に、剥離性フィルム
と耐熱性フィルムとの間の充分な接着が確保されるの
で、導電性材料が耐熱性フィルムの上で貫通孔から外に
はみ出ない。従って、中間接続体において貫通孔と他の
貫通孔との間の距離をこれまでよりも小さくすることが
可能となり、そのような接続体を用いて両面配線板を接
続する場合、微細配線パターンを高精度に作製すること
が可能になる。

【００５９】従って、本発明は、両側に配置された配線
板を接続するための中間接続体であって、樹脂含浸繊維
シートおよびその少なくとも一方の側に配置された耐熱
性フィルムにより構成され、所定の箇所に貫通孔を有
し、配線板を接続するために、貫通孔には導電性材料が
配置されている中間接続体を提供する。尚、中間接続体
の樹脂含浸繊維シートに含まれる熱硬化性樹脂は、プリ
プレグ状態、即ち、半硬化された状態である。

【００６０】具体的態様２図７に、具体的態様２にかかる本発明の両面配線板を製
造する工程を模式的に（基板の主表面に対して垂直な方
向の）断面図にて示す。最初に、図７（ａ）に示すよう
に、プリプレグ状態の樹脂含浸繊維シート１１ａおよび
その両側の耐熱性フィルム１５を有して成る絶縁基板１
０を形成し、その両側に剥離性フィルム１７を配置す
る。尚、図示した態様では、耐熱性フィルム１７は、剥
離性フィルム１７との間に接着剤層１６を有する。次
に、図７（ｂ）に示すように、貫通孔１２を形成する。
その後、貫通孔１２の中に導電性材料１３を充填し、図
７（ｃ）に示すように剥離性フィルム１７を除去し、接
着剤層１６を露出させる。このような図７（ａ）〜
（ｃ）の工程は、図３（ａ）〜（ｃ）に示す工程と実質
的に同じ工程である。そのような工程に続き、図７
（ｄ）に示すように、プリプレグ状態の絶縁基板１１ａ
の両側に、例えば芳香族系ポリイミドフィルム（宇部興
産製、ユーピレックス）よりなる耐熱性樹脂フィルム１
５（露出表面には接着剤層１６を有する）が設けられ、
貫通孔１２内に導電性ペースト１３が充填されて形成さ
れた絶縁基板１０の両側に、別途準備され、配線パター
ン２１ａおよび２１ｂが片側表面上に夫々形成された剥
離性の配線パターン支持プレート２２ａおよび２２ｂ
を、配線パターン２１ａおよび２１ｂが絶縁基板１０に
面するように配置した後、熱圧着処理において、これら
を一緒に加熱、加圧することによって、プリプレグ状態
の樹脂含浸繊維シート１１ａおよび導電性ペースト１３
を圧縮、硬化する。それによって、耐熱性フィルム１５
の表面に塗布されている接着剤１６を介して配線パター
ン２１ａおよび２１ｂを絶縁基板１０の両側に接着し、
導電性ペースト１３によって配線パターン２１ａおよび
２１ｂが電気的に接続される。

【００６１】上述の熱圧着処理が終了した後、剥離性プ
レート２２ａおよび２２ｂを剥離することにより、図７
（ｅ）に示すような表面が平滑化された両面に配線パタ
ーンを備えた両面配線板が得られる。このように、剥離
性配線支持プレート２２ａおよび２２ｂに予め形成した
配線パターン２１ａおよび２１ｂを、転写法により平坦
性に優れた耐熱性樹脂フィルム上に接着剤層１６を介し
て転写することにより、より微細な配線パターンを高精
度に形成することが可能となる。

【００６２】図８は、上述の具体的態様２にかかる両面
配線板２４および２５（図７（ｅ）と類似のもの）を、
以下に説明する中間接続体２３を挟むようにして積層し
て得られる４層の配線層を有する多層配線板の製造工程
を示す模式的断面図である。この中間接続体２３は、図
７（ｃ）に図示した絶縁基板と実質的に同じ構造のもの
である。先ず、図８（ａ）に示すように、中間接続体２
３として、例えば、アラミド繊維の不織布に熱硬化性エ
ポキシ樹脂を含浸させた多孔質プリプレグ１１ａの両面
に、全芳香族ポリエステルフィルム（クラレ製、ベクト
ラン）よりなる耐熱性樹脂フィルム１５の両面に接着剤
１６（スリーボンド製、ＴＢ−１６５０、簡単のため、
樹脂含浸繊維シート１１ａと耐熱性フィルム１５との間
の接着剤層は図示していない）を塗布したものを設けた
ものを使用した。中間接続体２３を、図７（ａ）〜
（ｃ）に示す工程と同様に作製した。異なる配線パター
ン２１ａ、２１ｂおよび２１ｃ、２１ｄが夫々形成され
た２枚の両面配線板２４および２５の間に配置し、その
両側からこれらを一緒に加熱、加圧し、それによって中
間接続体２３の樹脂含浸繊維シート１１ａと導電性ペー
スト１３を圧縮し、これらに含まれる樹脂を硬化させる
ことにより、図８（ｂ）に示すような４層の配線パター
ン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを備える多層配線板
を得ることができる。この具体的態様では、その表面に
耐熱性フィルム１５が設けられた中間接続体２３を用い
たが、耐熱性フィルム１５を設けない中間接続体を用い
ることも可能である。また、樹脂含浸繊維シートとして
もアラミド繊維・エポキシ樹脂コンポジットを用いたも
のについて説明したが、アラミド繊維・エポキシ樹脂コ
ンポジットに代えて、ガラス繊維・エポキシ樹脂コンポ
ジット、ガラス繊維・ＢＴ樹脂コンポジットまたはアラ
ミド繊維・ＢＴ樹脂コンポジットを使用しても同様の効
果を得ることができ、また、２種以上の材料を使用する
ことも可能である。

【００６３】

【実施例】上述の具体的態様１および２を実施して４層
の配線層を有する本発明の多層配線板（図５および図８
（ｂ））を製造した。また、比較のために図９（ｆ）に
示す従来例の配線板も製造した。製造した配線板の電気
的特性を測定し、その結果を表１に示す。

【００６４】

【表１】絶縁破壊電圧誘電率の配線のファイン度電圧（Ｖ）変化率（％）（ライン良品率（％）） 30μｍ 50μｍ 75μｍ態様１ No.1 １６００３．４１０３７１００ No.2 １５００１．８１２４０１００ No.3 １８００１．５１０３５１００態様２１６００１．４１００１００１００従来例５００３．６５２１１００

【００６５】尚、態様１のＮｏ．１では、耐熱性樹脂フ
ィルム材として、全芳香族ポリアミド（旭化成製アラミ
カ）を、Ｎｏ．２の耐熱性樹脂フィルム材として、芳香
族系ポリイミド（宇部興産製ユーピレックス）を、Ｎ
ｏ．３の耐熱性樹脂フィルム材として、全芳香族ポリエ
ステル（クラレ製ベクトラン）を夫々用いた。また、樹
脂含浸繊維シートには、いずれもアラミド繊維・エポキ
シ樹脂コンポジットを用いた。

【００６６】電気的特性の測定は、以下の３点について
行った：（１）各配線板には、夫々の貫通孔を覆う直径０．５ｍ
ｍのランドとランドとの間隔を１．０ｍｍの間隔をおい
て設け、各ランドに幅０．２ｍｍ、長さ１５ｍｍの配線
を接続し、かかる配線に直流電圧を加えて、ランド間の
絶縁破壊が起こる電圧を測定した。（２）空洞共振器を用いた摂動法により、配線板の誘電
率を常温常湿で測定し、６０℃、９５％ＲＨの恒温恒湿
槽に２５０時間放置して取り出した後、再度誘電率を測
定し、その誘電率の変化を求めた。（３）夫々の配線板の最外層面にそれぞれ線幅が３０μ
ｍ、５０μｍ、７５μｍでその線の長さが１０ｍｍの配
線パターンをそれぞれ１００本形成したときに発生した
欠陥数を調べ、良品率を求めた。

【００６７】表１から明らかなように、具体的態様１お
よび２の配線板の絶縁破壊電圧は、従来の配線板に比較
して３倍程度大きい値を示している。また、誘電率の変
化率も、態様１のＮｏ．１では、従来構造の配線板と同
程度ながら、態様１のＮｏ．２やＮｏ．３および態様２
（Ｎｏ．３と同じ耐熱性樹脂フィルム材を使用）では、
用いた耐熱性樹脂フィルム材の吸水性がＮｏ．１の全芳
香族ポリアミドよりも小さいため、誘電率の変化率は、
従来構造の半分以下となると考えられる。

【００６８】このように、本発明にかかる両面に配線層
を有する配線板または多層配線層を有する配線板におい
ては、従来構造のものに比べて、電気的特性が向上して
いることがわかる。また、線幅５０μｍ以下の微細配線
パターンを形成した場合の良品率も、従来構造よりも優
れ、特に転写法によって配線パターンが形成された態様
２のライン良品率は最も小さい線幅の３０μｍにおいて
も無欠陥（良品率１００％）という良好な結果を得られ
ることがわかった。

【００６９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
では、樹脂含浸繊維シートの少なくともその片面に表面
が平坦な耐熱性フィルムを積層した絶縁基板を用い、こ
れを貫通して設けられた導電性材料を充填したバイアホ
ールにより、絶縁基板の両面に形成された微細な配線パ
ターンを電気的に接続させることにより、樹脂含浸繊維
シートの表面が凹凸形状を有する場合であっても、平坦
な耐熱性フィルムの表面上に平坦な配線パターンを形成
することができ、微細な配線パターンを高精度に作製し
た配線板を得ることができる。

【００７０】また、絶縁基板に設けた貫通孔に埋め込ん
だ導電性材料が、絶縁基板の一構成要素である樹脂含浸
繊維シートの圧縮性により、絶縁基板圧縮時に、緻密化
されることから、上述のような電気的接続の信頼性（導
電性材料の低抵抗値化および抵抗安定化、導電性材料と
絶縁基板および配線パターンとの接着性の確保）も容易
に得られる。

【００７１】また、絶縁基板を構成する表面が平坦な耐
熱性樹脂フィルムと、その上に形成する配線パターン用
銅箔等の金属箔との接着は、耐熱性フィルム上に予め接
着剤層を形成しておくことにより、充分な強度を確保で
きる。かつ、耐熱性フィルムの表面平坦性により、配線
パターンを形成すべき絶縁基板の表面が平滑化されると
共に、貫通孔内に埋め込む導電体が導電性ペーストであ
っても、絶縁基板上への導電性ペースト染み出しが防止
できるため、これに起因する配線パターン間の短絡を防
止することが可能となる。更に、耐熱性樹脂フィルムに
は、高い電気絶縁性および良好な耐トラッキング性を有
するものを比較的安価に入手することができるため、信
頼性の高い配線板を安価に製造することが可能となる。

【００７２】また、本発明の配線板は、中空の貫通孔が
なく、導電性材料が埋め込まれた貫通孔上に、配線パタ
ーン（導体ランド）を介して電子部品の実装が行えるこ
とから、微細な配線パターンの形成が可能となる効果と
相俟って、高配線収容性と高密度実装性を有する配線板
の提供が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の具体的態様１にかかる両面配線板の
模式的断面図である。

【図２】本発明の具体的態様１にかかる両面配線板の
拡大断面図である。

【図３】本発明の具体的態様１にかかる両面配線板の
製造工程断面図である。

【図４】本発明の具体的態様１にかかる多層配線板の
製造工程断面図である。

【図５】本発明の具体的態様１にかかる多層配線板の
断面図である。

【図６】本発明の具体的態様１にかかる多層配線板の
一部の拡大断面図である。

【図７】本発明の具体的態様２にかかる両面配線板の
製造工程断面図である。

【図８】本発明の具体的態様２にかかる多層配線板の
製造工程断面図である。

【図９】従来構造の配線板の製造工程断面図である。

【符号の説明】

１０絶縁基板１１樹脂含浸繊維シート１２貫通孔１３導電性材料（導電性ペースト）１４ａ、１４ｂ配線パターン１５耐熱性樹脂フィルム１６離型性フィルム１８銅箔１９両面配線板２０中間接続体２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ配線パターン２３中間接続体２４、２５両面配線板３０中間接続体の予備体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者長谷川正生大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (56)参考文献特開平８−78803（ＪＰ，Ａ) 特開平４−189131（ＪＰ，Ａ) 特開平８−316598（ＪＰ，Ａ) 特許2587596（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 3/40 H05K 3/46

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂含浸繊維シートの少なくとも一方の
側に耐熱性フィルムを設けることにより表面を実質的に
平坦にした絶縁基板を備え、前記絶縁基板の両側には配
線パターンが設けられ、前記耐熱性フィルムと前記配線
パターンの間には接着剤層を有し、前記絶縁基板を貫通
して設けられた貫通孔に充填された導電性材料によっ
て、前記絶縁基板の両側に形成された所定の配線パター
ンが電気的に接続されていることを特徴とする両面配線
板。
【請求項２】所定の位置に貫通孔を有し、貫通孔に導
電性材料が充填された樹脂含浸繊維シートにより構成さ
れる中間接続体の両側に、請求項１に記載の両面配線板
が積層されている多層配線板であって、請求項１の配線板が一方側のみに耐熱性フィルムを有す
る場合には、耐熱性フィルムが中間接続体から離れた側
に位置し、中間接続体に隣接する双方の両面配線板の配線パターン
が、中間接続体の貫通孔に充填された導電性材料によっ
て電気的に接続されていることを特徴とする多層配線
板。
【請求項３】所定の位置に貫通孔を有し、貫通孔に導
電性材料が充填された樹脂含浸繊維シートにより構成さ
れる中間接続体が請求項１に記載の両面配線板の両側に
配置された多層配線板であって、各中間接続体は、両面配線板から離れた表面に所定の配
線パターンを有し、各中間接続体の両面配線板から離れた表面の所定の配線
パターンは、その中間接続体に隣接する両面接続板の配
線パターンと、その中間接続体の貫通孔内の導電性材料
によって電気的に接続されていることを特徴とする多層
配線板。
【請求項４】樹脂含浸繊維シートの両側に所定の配線
パターンが配置され、これらの配線が貫通孔に充填され
た導電性材料により電気的に接続されている少なくとも
１つの両面配線板、および貫通孔に配置された導電性材
料を有する樹脂含浸繊維シートにより構成された少なく
とも１つの中間接続体が交互に配列された多層配線板で
あって中間接続体が多層配線板の最外部を構成する場合
には、その中間接続体は最外表面に所定の配線パターン
を有し、各中間接続体の両側に位置する配線パターンはその中間
接続体の貫通孔内の導電性材料により接続されており、少なくとも１つの両面配線板は、少なくとも一方の側の
配線パターンと樹脂含浸繊維シートとの間に耐熱性フィ
ルムを有し、貫通孔は樹脂含浸繊維シートおよび耐熱性
フィルムを貫通しており、耐熱性フィルムは、少なくとも配線パターンが形成され
る側に接着剤層を有し、これを介して耐熱性フィルムと
配線パターンが接着されていることを特徴とする多層配
線板。
【請求項５】両面配線板の数が中間接続体の数より１
だけ多く、その結果、両面配線板が多層配線板の双方の
最外部を構成し、配線板の最外部を構成する両面配線板
の少なくとも一方は、少なくとも最外配線パターンと樹
脂含浸繊維シートとの間に耐熱性フィルムを有する請求
項４に記載の多層配線板。
【請求項６】両面配線板の数が中間接続体の数より１
だけ少なく、その結果、中間接続体が多層配線板の双方
の最外部を構成し、多層配線板の最外部を構成する中間
接続体に隣接する両面配線板の少なくとも一方は、少な
くとも一方の配線パターンと樹脂含浸繊維シートとの間
に耐熱性フィルムを有する請求項４に記載の多層配線
板。
【請求項７】中間接続体または少なくとも１つの中間
接続体は、樹脂含浸繊維シートの少なくとも一方側に耐
熱性フィルムを有し、貫通孔は、樹脂含浸繊維シートお
よび耐熱性フィルムを貫通して形成されている請求項２
〜６のいずれかに記載の多層配線板。
【請求項８】樹脂含浸繊維シートの少なくとも一方の
側に耐熱性フィルムを有する絶縁基板を備え、前記絶縁
基板の両側には配線パターンが設けられ、前記絶縁基板
を貫通して設けられた貫通孔に充填された導電性材料に
よって、前記絶縁基板の両側に形成された所定の配線パ
ターンが電気的に接続されている両面配線板の製造方法
であって、（１）凹凸形状の表面を有する樹脂含浸繊維シートの少
なくとも片側に耐熱性フィルムを設けることにより表面
を実質的に平坦にし、複合化された絶縁基板を得る工
程、（２）前記複合化された絶縁基板の両側に剥離性フィル
ムを配置する工程、（３）前記複合化された絶縁基板および前記剥離性フィ
ルムを貫通する所定の貫通孔を形成する工程、（４）前記貫通孔に導電性材料を充填する工程、（５）前記貫通孔に導電性材料が充填された絶縁基板か
ら前記剥離性フィルムを除去する工程、（６）次いで、前記絶縁基板の両側に配線用金属箔を配
置し、加熱および加圧することによって、前記樹脂含浸
繊維シートに含浸された樹脂を硬化させて前記絶縁基板
および前記配線用金属箔を一体化し、その後、前記配線
用金属箔を所定の配線パターンに形成する工程、を含む方法。
【請求項９】工程（６）に代えて、（７）所定の配線パターンが剥離性支持プレート上に予
め形成されている配線パターン支持プレートを、貫通孔
と位置合わせしながら絶縁基板の両側に配置し、これら
のプレートに挟まれた前記絶縁基板とともに加熱および
加圧し、樹脂含浸繊維シートに含浸された樹脂を硬化さ
せ、その後、前記剥離性支持プレートのみを除去して前
記配線パターンを前記絶縁基板に転写する工程、を含む請求項８に記載の方法。
【請求項１０】凹凸形状の表面を有する樹脂含浸繊維
シートの両側に剥離性フィルムを配置して中間接続体の
予備体を形成する工程、前記中間接続体の予備体に所定の貫通孔を形成し、その
中に導電性材料を充填する工程、前記導電性材料が貫通孔に充填されている中間接続体の
予備体から剥離性フィルムを除去して、中間接続体を得
る工程、前記２つの中間接続体の間に、請求項８または９に記載
の方法により得られた両面配線板を配置する工程、前記中間接続体の両面配線板から離れた側に金属箔を配
置する工程、前記金属箔、中間接続体、両面配線板、中間接続体およ
び金属箔と順に配置された構造体を一緒に加熱および加
圧することによって、中間接続体の樹脂含浸繊維シート
の含浸樹脂を硬化させてこれらを一体に接着する工程、
ならびにその後、前記一体に接着された構造体の最外層
を構成する金属箔を所定の配線パターンに形成し、この
配線パターンが中間接続体の貫通孔の導電性材料および
両面配線板により電気的に接続されるようにする工程を
含む多層配線板の製造方法。
【請求項１１】少なくとも１つの中間接続体を形成す
るための樹脂含浸繊維シートは、少なくとも一方の側に
耐熱性フィルムを有し、その中間接続体の貫通孔は、樹
脂含浸繊維シートおよび耐熱性フィルムを貫通し、中間
接続体が一方の側にのみ耐熱性フィルムを有する場合に
は、耐熱性フィルムが両面配線板から離れた側に位置す
るように構造体を形成する請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】請求項８または９に記載の方法により
得られる少なくとも１つの両面配線板および請求項１０
または１１に記載の少なくとも１つの中間接続体を交互
に配置し、これらを加熱および加圧することによって、
中間接続体の樹脂含浸繊維シートの含浸樹脂を硬化させ
て一体に接着することを特徴とする多層配線板の製造方
法であって、中間接続体が多層配線板の最外部を構成する場合には、
多層配線板の最外表面を規定する中間接続体の側には金
属箔が加圧および加熱前に予め配置され、両面配線板、
中間接続体および金属箔が一緒に加熱および加圧される
方法。
【請求項１３】単一の工程において、両面配線板、中
間接続体および金属箔を一体に接着するのではなく、隣
接する少なくとも１つの両面配線板および少なくとも１
つの中間接続体が予め別の工程において既に加熱および
加圧されて一体に接着されている請求項１２に記載の方
法。
【請求項１４】耐熱性フィルムが、少なくとも配線パ
ターンが上に配置される側に接着剤層を有する請求項８
〜１３のいずれかに記載の方法。
【請求項１５】少なくとも３つの配線パターンの層お
よびそれらの間に位置する樹脂含浸繊維シートを有して
成り、少なくとも１つの配線パターンと樹脂含浸繊維シ
ートとの間に耐熱性フィルムを設けることにより表面を
実質的に平坦にし、前記耐熱性フィルムと前記配線パタ
ーンの間には接着剤層を有しており、前記各配線パター
ンは前記各樹脂含浸繊維シートに形成された貫通孔に充
填された導電性材料により電気的に接続されている多層
配線板。
【請求項１６】樹脂含浸繊維シートと、前記樹脂含浸
繊維シートの所定の箇所に設けられた貫通孔と、前記貫
通孔に導電性材料が配置されている中間接続体であっ
て、前記中間接続体は、両側に配置された配線板を接続
するためのものであり、前記樹脂含浸繊維シートの少な
くとも一方の側に耐熱性フィルムを設けることにより表
面を実質的に平坦し、前記耐熱性フィルム上には接着剤
層を有している中間接続体。
【請求項１７】樹脂含浸繊維シートおよび前記樹脂含
浸繊維シートの少なくとも一方の側に耐熱性フィルムを
有し、所定の箇所に貫通孔を有し、前記貫通孔には導電
性材料が配置されている、両側に配置された配線板を接
続するための中間接続体の製造方法であって、凹凸形状の表面を有する樹脂含浸繊維シートの少なくと
も片側に耐熱性フィルムを配置することにより表面を実
質的に平坦にし、前記耐熱性フィルムを有する樹脂含浸
繊維シートの両側に剥離性フィルムを配置して中間接続
体の予備体を形成する工程、前記中間接続体の予備体に所定の貫通孔を形成し、その
中に導電性材料を充填する工程、前記導電性材料が充填されている中間接続体の予備体か
ら前記剥離性フィルムを除去する工程、を含む中間接続
体の製造方法。