JP2999367B2 - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents
表示装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2999367B2 JP2999367B2 JP12029094A JP12029094A JP2999367B2 JP 2999367 B2 JP2999367 B2 JP 2999367B2 JP 12029094 A JP12029094 A JP 12029094A JP 12029094 A JP12029094 A JP 12029094A JP 2999367 B2 JP2999367 B2 JP 2999367B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- display device
- sulfide
- electrode
- pixel electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 10
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UYJXRRSPUVSSMN-UHFFFAOYSA-P ammonium sulfide Chemical compound [NH4+].[NH4+].[S-2] UYJXRRSPUVSSMN-UHFFFAOYSA-P 0.000 claims description 5
- 239000011255 nonaqueous electrolyte Substances 0.000 claims description 5
- HIVLDXAAFGCOFU-UHFFFAOYSA-N ammonium hydrosulfide Chemical compound [NH4+].[SH-] HIVLDXAAFGCOFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 4
- DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N potassium sulfide Chemical compound [S-2].[K+].[K+] DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 119
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 7
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 sulfur ions Chemical class 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 4
- 241000533901 Narcissus papyraceus Species 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000005486 sulfidation Methods 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012789 electroconductive film Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Description
たアクティブマトリクス型の表示装置およびその製造方
法に関する。
機器のポータブル化が進み、表示装置の低コスト化が重
要な課題となってきている。この表示装置は、電気光学
特性を有する表示媒体を挟んで各々電極が形成された一
対の基板が設けられ、その電極間に電圧を印加すること
によって表示を行う構成である。このような表示媒体と
しては液晶、エレクトロルミネッセンス、プラズマ、エ
レクトロクロミック等が使用されており、特に、液晶を
用いた液晶表示装置(Liquid Crystal
Display;LCD)は、低消費電力で表示が可能
であるために、最も実用化が進んでいる。
方式について考えると、超捩れネマティック(Supe
r Twisted Nematic;STN)を初め
とする単純マトリクス方式は、最も低コスト化を実現す
ることができる部類に属する。しかし、今後、情報のマ
ルチメディア化が進むにつれ、ディスプレイの高解像度
化、高コントラスト化、多階調(フルカラー、マルチカ
ラー)化および高視野角化が要求されるようになるの
で、単純マトリクス方式では対応が困難であると考えら
れる。
(アクティブ素子)を設けて駆動可能な走査電極本数を
増加させるアクティブマトリックス方式が考案され、こ
の技術によりディスプレイの高解像度化、高コントラス
ト化、多階調化および高視野角化が達成されつつある。
アクティブマトリックス方式の液晶表示装置において
は、マトリクス状に設けられた画素電極と、該画素電極
の近傍を通る走査線とが、アクティブ素子を介して電気
的に接続された構成になっている。
線形素子、あるいは3端子の非線形素子があり、現在採
用されているアクティブ素子の代表格は、薄膜トランジ
スタ(Thin Film Transistor;T
FT)である。しかし、薄膜トランジスタは、フォト工
程(フォトレジストを塗布した後、露光および現像を行
ってパターン化する工程)において必要なマスク枚数が
多いので、良品率が低下して商品コストが高くなるとい
う問題がある。
オード(Thin Film Diode;TFD)
は、必要なマスク枚数が3枚程度であり、製造工程を簡
略化でき、低価格化が期待できる。現在、薄膜ダイオー
ドに採用されているものとして、酸化タンタル(Ta2
O5)を非線形抵抗層として用いたMIM(Metal
Insulator Metal)素子(特公平61−
32674号公報)や、非化学量論的な窒化ケイ素を用
いたTFD(電気情報通信学会技術報告 EID86−
19(1986),p.13)等がある。
用いた液晶表示装置について説明する。図6(a)は、
対向配設される素子側基板と対向側基板とのうち、MI
M素子をスイッチング素子として設けた素子側基板の1
画素分を示す平面図であり、図6(b)は図6(a)の
D−D’線断面図である。この素子側基板においては、
ガラス基板61の上にタンタルからなる走査配線と、走
査配線から分岐された下部電極(走査電極)62とが形
成されており、その上に酸化タンタルからなる非線形抵
抗層63が形成されている。非線形抵抗層63の上には
クロム等からなる上部電極64が形成され、下部電極6
2、非線形抵抗層63および上部電極64からMIM素
子が構成されている。さらに、ITO(Indium−
Tin−Oxide)などからなる画素電極65が、上
部電極64の端部に一部重畳することによりMIM素子
と電気的に接続されている。上記非線形抵抗層63は、
下部電極62を陽極酸化することにより形成されてい
る。
ング素子として用いた液晶表示装置においては、MIM
素子の容量が液晶の容量に対して充分に小さいこと、お
よびMIMの電流−電圧特性が急峻で電流のオンオフ比
が高いことが、高画質を実現するために必要である。上
記従来の酸化タンタルMIM素子においては、陽極酸化
法により非線形抵抗層を形成しているので、非常に均一
な膜が形成できる反面、電流のオンオフ比がそれほど高
くないという問題がある。酸化タンタルMIM素子にお
ける電気伝導度は、下記式(1)に示すプールフレンケ
ル式に従うと考えられている。
すため、オンオフ比を決定する重要なパラメータである
βの値が低誘電率な膜に比べて小さくなる。一般的な酸
化タンタルMIM素子の場合、βの値は3程度であり、
オンオフ比として20V印加時の電流と5V印加時の電
流との比を取ると、その値I20V/I5V(I20Vは20V
印加時の電流、I5Vは5V印加時の電流を示す)は10
3程度に留まり、高いオンオフ比が得られない。また、
高い誘電率は、液晶に対する非線形抵抗素子の容量比を
大きくしてしまい、素子への効率的な電圧印加を妨げる
要因となる。
る低いオンオフ比という欠点を解決すべく開発されてい
るのが、非化学量論的な窒化ケイ素を用いた薄膜ダイオ
ードである。この素子のI20V/I5Vは約105程度であ
り、酸化タンタルMIM素子と比較して2桁程度高いの
で、より高品位な表示が可能である。しかし、窒化シリ
コン膜はスパッタ法により成膜を行うので、酸化タンタ
ル膜の形成に用いられる陽極酸化法に比べて、膜厚や組
成比等が均一な膜を形成することが困難である。このよ
うな膜厚や組成比のばらつきは、素子の電流−電圧特性
に直接影響を及ぼして表示むらが生じる原因となる。
べくなされたものであり、電流のオンオフ比を高く、液
晶に対する2端子非線形素子の容量比を小さくして高コ
ントラスト比および高精細の表示が得られると共に、均
一な膜を形成して表示むらを無くすることができ、製造
工程が比較的簡単で低コスト化が図れる表示装置および
その製造方法を提供することを目的とする。
気光学的特性を有する表示媒体を間に挟む一対の基板の
うちの一方に、該表示媒体に電圧を印加するための画素
電極がマトリクス状に設けられていると共に、該画素電
極の近傍に該画素電極をスイッチングするための2端子
非線形素子が少なくとも1つ以上設けられ、該2端子非
線形素子が導電膜または半導体膜の陽極硫化された硫化
膜からなる非線形抵抗層を有するので、そのことにより
上記目的が達成される。
的特性を有する表示媒体を間に挟む一対の基板のうちの
一方に、該表示媒体に電圧を印加するための画素電極が
マトリクス状に設けられていると共に、該画素電極の近
傍に該画素電極をスイッチングするための2端子非線形
素子が少なくとも1つ以上設けられた表示装置の製造方
法であって、該2端子非線形素子の非線形抵抗層を、導
電膜または半導体膜を陽極硫化することにより形成する
ので、そのことにより上記目的が達成される。
工程において、電解液として非水性電解液を用いるのが
望ましい。
工程において、電解液の溶媒として多価アルコールを用
いてもよい。
工程において、電界液の溶質として硫化アンモニウム、
硫化カリウム、硫化水素アンモニウムおよび硫化ナトリ
ウムからなる群から選択された1種以上を用いてもよ
い。
工程において、両極間に一定の電圧を印加することによ
り該導電膜または半導体膜の化成を行ってもよく、両極
間に通電する電流密度が一定となるように印加電圧を変
化させながら該導電膜または半導体膜の化成を行っても
よい。
は硫黄原子を含むイオンが存在する電解液中で、導電膜
あるいは半導体膜を陽極として電圧を印加することによ
り化成を行うことを示す。
態を採用できる。すなわち、前記非線形抵抗層の膜厚
は、20nm〜200nmの範囲であるのが望ましい。
また、前記走査電極と画素電極との間に、2つ以上の2
端子非線形素子が形成され、該2端子非線形素子が並列
または直列に接続されている構成も可能である。また、
前記表示媒体は、液晶物質からなるものであってもよ
く、コレステリック−ネマティック相転移型ゲストホス
ト液晶からなるものであってもよい。また、前記非線形
抵抗層と画素電極とが、画素電極とは異なる材料からな
る上部電極を介して接続されている構成も可能である。
また、前記画素電極として反射性を有するものを用いて
もよく、透明導電膜からなるものを用いてもよい。ま
た、前記非線形抵抗層と画素電極との間、あるいは前記
非線形抵抗層と上部電極との間に絶縁膜が形成され、該
絶縁膜に形成されたスルーホールを介して、該非線形抵
抗層と画素電極とが接続され、あるいは非線形抵抗層と
上部電極とが接続された構成としてもよい。また、前記
絶縁膜が感光性樹脂あるいは感光性樹脂を主成分とする
有機膜からなっていてもよい。また、前記絶縁膜に、反
射型表示装置の反射板の光散乱効果を高めるべく凹凸が
形成されていてもよい。
抵抗層が、導電膜または半導体膜を陽極硫化することに
より形成された硫化膜からなる。一般に、硫化物は酸化
物に比べて低い比誘電率を有するので、硫化物を用いた
2端子非線形素子は、酸化タンタルMIM素子に比べて
大きいオンオフ比を取ることが可能となる。例えば、硫
化亜鉛を用いた場合、比誘電率が7〜8、β値が4以上
の値となるので、I20V/I5Vは104を超える。このよ
うに素子のオンオフ比が大きければ、高精細・高コント
ラストの表示が可能となる。さらに、高電圧駆動が要求
されるため酸化タンタルMIM素子では駆動が困難であ
った、コレステリック−ネマティック相転移型ゲストホ
スト液晶を駆動させることができ、高コントラスト比の
ペーパーホワイト表示が得られる。また、誘電率が低い
ので、液晶に対する非線形抵抗素子の容量比が小さくな
って、素子への電圧印加を効率的に行うことができる。
00nmの範囲にしておくと、上下電極間のリークを防
ぐと共に、ドライバの駆動電圧を低くすることができ
る。
非線形素子を形成して直列接続または並列接続させる
と、素子の電流電圧時性の非対称性の改善や冗長構造化
を図ることができる。
極とは異なる材料からなる上部電極を設けると、画素電
極材料を自由に選択できるようになる。特に、透過型表
示装置の場合には、画素電極として透明導電膜(IT
O)等を用いることが多く、そのような場合に有効であ
る。
て反射性を有するものを用いると、反射板としての機能
を持たせることができるので、反射板を基板に外付けす
る必要が無くなってコストを下げることができる上に、
明るい表示を得ることができる。
非線形抵抗層と上部電極との間に絶縁膜を形成し、その
絶縁膜に形成されたスルーホールを介して、非線形抵抗
層と画素電極と、あるいは非線形抵抗層と上部電極とを
接続させると、非線形抵抗相の屈曲部でのリークが発生
し難くなるので、素子の絶縁破壊電圧を向上させること
ができる。感光性樹脂あるいは感光性樹脂を主成分とす
る有機膜を用いてこの絶縁膜を形成することにより、フ
ォト工程の簡略化を図ることができ、その表面に凹凸を
形成することにより絶縁膜上部に形成される画素電極に
散乱板の機能を持たせることも可能となる。
2端子非線形素子の非線形抵抗層を、陽極硫化法により
形成しており、ピンホールの少ない緻密で均一な膜厚お
よび膜質の硫化膜を形成することができる。よって、2
端子非線形素子の特性のばらつきによる表示むらを生じ
にくくすることができる。
化と同様に、硫化膜の膜厚が化成電圧に比例する。この
ため、両極間に一定の電圧を印加してその電圧値で膜厚
を制御する方法(定電圧化成)、あるいは両極間に通電
する電流密度が一定となるように印加電圧を上げて行
き、化成時間または最終到達電圧で膜厚制御を行う方法
(定電流化成)を行う方法の2種類が可能である。
物イオンが含まれていると、下記式(2)に示す陽極酸
化反応の方が下記式(3)に示す陽極硫化反応より起こ
りやすく、硫化物より酸化物の方が優先的に形成されて
しまうので、電解液として非水性溶液を用いるのが望ま
しい。
コールやエタノール、メタノール等を用いることがで
き、溶質としては上記溶媒に溶解する硫化アンモニウ
ム、硫化カリウム、硫化水素アンモニウムおよび硫化ナ
トリウム等を用いることができる。
しながら説明する。
硫化膜を非線形抵抗層として用いた反射型表示装置を作
製した。
の数画素分の斜視図を示す。この表示装置は、液晶など
からなる表示媒体34を挟んで対向配設される一対の基
板31の一方(素子側基板)に、マトリクス状に画素電
極25が設けられ、その画素電極25の近傍を通って走
査配線22が設けられ、さらに、画素電極25をスイッ
チングするための2端子非線形素子26が形成されてい
る。他方の基板32(対向側基板)には、走査配線22
に直交する状態でデータ電極27が形成されている。両
基板31、32の表示媒体34側表面には配向膜33、
33が形成されている。
を示す平面図であり、図2(b)は図2(a)のA−
A’線断面図である。この素子側基板31においては、
ガラス基板21の上に走査配線と、走査配線から分岐さ
れた走査電極(下部電極)22とが形成されており、そ
の上に陽極硫化膜からなる非線形抵抗層23が形成され
ている。非線形抵抗層23の上には、凹凸を有する絶縁
膜24が形成され、その上に反射性を有する画素電極2
5が形成されている。画素電極25は、絶縁膜24に形
成されたコンタクトホールを介して2端子非線形素子2
6の非線形抵抗層23と電気的に接続されている。
説明する。まず、素子側基板31の作製手順について説
明する。
上に導電性薄膜を形成し、これを所定の形状にパターン
形成して走査配線および走査配線から分岐した走査電極
22を形成する。この実施例では、ガラス基板(コーニ
ング社製#7059硼ケイ酸ガラス)21上に厚み約3
00nmの亜鉛膜をスパッタリング法により形成した。
その上にフォトレジストを塗布した後、露光・現像する
工程(フォト工程)を経て、四フッ化炭素と酸素との混
合ガスプラズマによるRIE(Reactive Io
n Etching;ドライエッチングの一種)により
亜鉛膜のエッチングを行った。その後、フォトレジスト
を剥離してパターン形成された走査配線および走査電極
22を得た。
を形成する。陽極硫化は、図1に示すような電解装置に
より以下のようにして行うことができる。まず、電解槽
11内に、硫黄イオンあるいは硫黄原子を含むイオンが
存在する電解液12を満たし、硫化を行うべき導電体膜
あるいは半導体膜が形成された基板を浸漬して陽極13
とする。この陽極13と白金等からなる陰極14との間
に電圧を印加することにより、導電膜あるいは半導体膜
表面に硫化物からなる膜が形成される。この陽極硫化過
程においては、電解液12中の硫黄イオンが電解によっ
て陽極13に移動し、陽極13の金属イオンと反応する
ことにより不溶性の硫化物が形成される。陽極13で起
こる反応は、下記式(3)のように表現することができ
る。
水などの水酸化物イオンを含まないもの(非水性電解
液)を用いると、下記式(2)に示す陽極酸化反応が起
こらず、上記式(3)に示す陽極硫化反応を主反応とす
ることができるので、効率的に硫化膜を形成することが
できる。但し、酸化物形成反応を引き起こさない程度の
少量の水分は含有していてもよい。
ールやプロピレングリコール等の多価アルコールの他、
エタノールやメタノール等を用いることができる。ま
た、溶質としては上記溶媒に溶解する硫化物、例えば硫
化アンモニウム、硫化カリウム、硫化水素アンモニウ
ム、硫化ナトリウム等を用いることができ、これらを組
み合わせて用いてもよい。
る方法としては、定電圧化成と定電流化成とが考えられ
る。定電圧化成は、印加電圧により膜厚を容易に制御で
きるという利点を有し、定電流化成は、垂直方向に均一
な膜質の硫化膜を形成することができるという利点を有
する。
する報告は、Journal ofApplied P
hysics 58(1),1985,p366等に記
載されている。この報告は、MIS−FET(Meta
l−Insulator−Semiconductor
Field Effect Transistor)
におけるゲート絶縁膜の一部として陽極硫化膜を適用し
たものであり、表示装置の駆動デバイスに適用したもの
ではない。
の膜厚は、20nm以下に薄くすると上下電極間のリー
クが多発し、200nm以上に厚くするとドライバの駆
動電圧が高くなってしまうので、20nm〜200nm
の範囲内に形成するのが望ましい。
から延びている駆動ドライバとの接続端子部に陽極硫化
が施されないように、プラスチックコートを塗布する等
のカバーを形成する必要がある。
0.1mol/l濃度含んだエチレングリコール溶液中
に基板を浸漬して陽極13とし、白金電極を陰極14と
して電圧を印加することにより、基板上に露出している
亜鉛表面に硫化亜鉛の層を形成した。電圧を印加する方
法としては定電圧化成を用い、適当な電圧を設定して約
3時間の通電を行うことにより膜厚が約100nmの硫
化亜鉛からなる陽極硫化膜23を形成した。
は走査配線、走査電極22およびその周辺部上に絶縁膜
24を形成し、非線形抵抗層23と、後述する画素電極
25との接続を行うためのコンタクトホールを設ける。
この実施例では、有機系感光性樹脂を用い、スピンコー
ト法により約400nmの厚みに塗布した後、露光・現
像工程を経ることによりコンタクトホールを設けた絶縁
膜24を形成した。その後、絶縁膜24表面を、RIE
と同様の手法で四フッ化炭素と酸素との混合ガスプラズ
マ中に曝して凹凸を形成した。この処理により、絶縁膜
24上に形成される画素電極25に凹凸が形成されるの
で、反射型液晶表示装置の散乱効果を生じさせることが
できる。
薄膜を形成し、これをパターニングして画素電極25を
形成する。この実施例では、スパッタ法によりアルミニ
ウムを厚み約200nmに成膜し、フォト工程後、燐酸
あるいは燐酸・硝酸・酢酸の混酸等を用いてウェットエ
ッチングを行った。その後、フォトレジストを剥離する
ことにより、コンタクトホールを介して非線形抵抗層2
3の上部と接続された画素電極25が形成された。
23および画素電極25の重畳部が2端子非線形素子2
6となって、亜鉛の陽極硫化膜が非線形抵抗層23とし
て形成された反射型液晶表示装置の素子側基板31が作
製される。
説明する。対向側基板32には、ガラス等からなる絶縁
性基板上にストライプ状のデータ電極を形成する。この
実施例では、ガラス基板(コーニング社製#7059硼
ケイ酸ガラス)上に厚み約200nmのITOをスパッ
タリング法により形成した。フォト工程を経た後、臭化
水素酸によりITO膜のエッチングを行い、フォトレジ
ストを剥離することによりストライプ状のデータ電極を
得た。
基板31と対向側基板32における素子や電極形成側面
に、各々配向膜33を塗布する。次に、シール印刷を行
い、配向膜33が形成されている面が内側となるように
両基板31、32の貼り合わせを行う。その後、両基板
の間隙に液晶34を注入し、注入口を封止して反射型液
晶表示装置が完成する。この実施例では、配向膜33と
して垂直配向膜を形成し、液晶34としてネマティック
−コレステリック相転移型ゲストホスト液晶を用いた。
化膜を用いたオンオフ比が高い2端子非線形素子が形成
されているので、ネマティック−コレステリック相転移
型ゲストホストモード(ホワイトテーラードモードとも
称する)の液晶駆動が容易となり、高コントラスト比の
ペーパーホワイト表示が得られた。また、陽極硫化膜の
誘電率が低いので、2端子非線形素子への電圧印加を効
率的に行うことができ、高精細な表示を実現することが
できた。陽極硫化膜は、ピンホールの少ない緻密で均一
な膜厚および膜質の硫化膜であるので、2端子非線形素
子の特性のばらつきによる表示むらが少なかった。非線
形抵抗層23の膜厚は20nm〜200nmの範囲であ
るので、上下電極間のリークを防ぐと共に、ドライバの
駆動電圧を低くすることができた。画素電極25が反射
板として機能し、反射板を基板に外付けする必要が無い
ので、コストを下げることができる上に、明るい表示を
得ることができた。また、2端子非線形素子26はフォ
ト工程におけるマスク枚数が3枚程度と少なく、従来の
陽極酸化と類似した工程で作製することができるので、
表示装置の低コスト化を図ることができた。
査電極22の材料として亜鉛を用いたが、銅、カドミウ
ム、タンタル等、陽極硫化が可能である導電体であれば
いずれも用いることができる。また、走査電極22(下
部電極)を別に形成せずに走査配線の一部を走査電極と
し、その上に非線形抵抗層23を形成する構成としても
よい。
きるが、絶縁膜24が形成されている場合には、非線形
抵抗層23の屈曲部での電流リークや2端子非線形素子
の絶縁破壊を防ぐことができる。上記絶縁膜24の材料
としては有機感光性樹脂以外のものを用いてもよく、窒
化ケイ素や酸化ケイ素等の無機膜を形成してもよい。感
光性樹脂を用いた場合にはパターニング工程を簡略化で
きるという利点がある。また、絶縁膜24表面に凹凸を
形成しない構成も考えられるが、形成した場合には反射
型液晶表示装置の画素電極25に散乱板の機能を持たせ
ることができ、さらに明るい表示を得ることができる。
レステリック相転移型ゲストホスト液晶を用いる代わり
に、捩れ配向やホモジニアス配向のネマティック液晶と
偏光板とを組み合わせて用いた表示モードにしてもよ
い。
硫化膜を用いた2端子非線形素子を逆極性で2つ直列に
接続した構成の透過型表示装置を作製した。
す平面図であり、図4(b)は図4(a)のB−B’線
断面図である。この素子側基板においては、ガラス基板
41の上に陽極硫化処理を施される電極(以下、陽極硫
化電極と称する)42が島状に形成され、その上に陽極
硫化膜からなる非線形抵抗層43が形成されている。非
線形抵抗層43の上には島状の絶縁膜44が形成され、
その上に一部重畳するように走査電極45および上部電
極46が形成されている。さらにその上に、透明導電膜
からなる画素電極47が形成されている。画素電極47
は、上部電極46を介して2端子非線形素子の非線形抵
抗層43と電気的に接続されている。
手順について説明する。
上に導電性薄膜を形成し、これを所定の形状にパターン
形成して陽極硫化電極42をストライプ状に形成する。
この実施例では、ガラス基板41上に厚み約300nm
の亜鉛膜をスパッタリング法により形成し、フォト工程
およびRIEによるエッチングを行った。その後、フォ
トレジストを剥離してストライプ状の陽極硫化電極42
を得た。
を形成する。この実施例では、硫化ナトリウム等を約
0.1mol/l濃度含んだエチレングリコール溶液中
に基板を浸漬して陽極とし、白金電極を陰極として電圧
を印加することにより、基板上に露出している亜鉛表面
に硫化亜鉛の層を形成した。電圧を印加する方法として
は定電流化成を用い、約1A/m2の一定の電流密度で
適当な化成時間の通電を行うことにより膜厚が約70n
mの硫化亜鉛からなる陽極硫化膜43を形成した。
を島状にパターニングする。この実施例では、フォト工
程、RIEによるエッチングおよびレジスト剥離により
表面に陽極硫化膜43が形成された島状の陽極硫化電極
42を形成した。
極硫化膜43と、後述する走査電極45および上部電極
46との接続を行うためのコンタクトホールを設ける。
この実施例では感光性樹脂を用い、スピンコート法によ
り約300nmの厚みに塗布した後、露光・現像工程を
経ることによりコンタクトホールを設けた島状の絶縁膜
44を形成した。
極45を形成し、同時に非線形抵抗層43と画素電極4
5とを接続するための上部電極46を形成する。この実
施例では、チタンをスパッタ法によりチタンを厚み約2
00nmに成膜し、フォト工程後、エチレンジアミン四
酢酸溶液を用いてウェットエッチングを行い、フォトレ
ジストを剥離することにより、走査電極45および上部
電極46を形成した。
を形成する。この実施例では、スパッタ法によりITO
を厚み約200nmに成膜し、フォト工程後、臭化水素
酸を用いてウェットエッチングを行った。その後、フォ
トレジストを剥離することにより、上部電極46を介し
て非線形抵抗層43の上部と接続された画素電極47が
形成された。
抗層43および走査電極45の重畳部と、陽極硫化電極
42、非線形抵抗層43および上部電極46の重畳部が
2端子非線形素子となって、2つの2端子非線形素子が
逆極性で直列に、即ち、バックトゥーバック構造で接続
された透過型液晶表示装置の素子側基板が作製される。
例1と同様にして表示装置を作製することができる。
45と画素電極47との間に、2つの2端子非線形素子
がバックトゥーバック構造で接続されているので、素子
の電流−電圧特性の非対称性を改善することができた。
また、非線形抵抗層43と画素電極45との間に、画素
電極とは異なる材料からなる上部電極46が設けられて
いるので、画素電極材料を自由に選択できるようにな
り、透過型表示装置の場合には有利である。この上部電
極46は走査電極45と同一の材料から形成されている
ので、さらに2端子非線形素子の非対称性を改善するこ
とができた。
形素子をバックトゥーバック構造に接続したが、2つの
2端子非線形素子を逆極性で並列に、即ち、リング構造
で接続されていてもよい。
硫化膜を用いた2端子非線形素子を同極性で2つ並列に
接続した構成の反射型表示装置を作製した。
す平面図であり、図5(b)は図5(a)のC−C’線
断面図である。この素子側基板においては、ガラス基板
51の上に走査配線(およびその一部である走査電極5
2)が形成されており、その上に陽極硫化膜からなる非
線形抵抗層53が形成されている。非線形抵抗層53の
上には絶縁膜54が形成され、その上に反射性を有する
画素電極55が形成されている。画素電極55は、絶縁
膜54に形成されたコンタクトホールを介して2端子非
線形素子の非線形抵抗層53と電気的に接続されてい
る。
手順について説明する。
上に導電性薄膜を形成し、これを所定の形状にパターン
形成して走査配線を形成する。この実施例では、ガラス
基板51上に厚み約300nmの亜鉛膜をスパッタリン
グ法により形成し、フォト工程およびRIEによるエッ
チング工程を経た後、フォトレジストを剥離してパター
ン形成された走査配線を得た。
を形成する。この工程に先がけて、走査配線から延びて
いる駆動ドライバとの接続端子部に陽極硫化が施されな
いように、プラスチックコートを塗布する等のカバーを
形成する必要がある。この実施例では、硫化アンモニウ
ム等を約0.1mol/l濃度含んだエチレングリコー
ル溶液中に基板を浸漬して陽極とし、白金電極を陰極と
して電圧を印加することにより、基板上に露出している
亜鉛表面に硫化亜鉛の層を形成した。電圧を印加する方
法としては定電流化成を用い、約1.5A/m2の一定
の電流密度で通電を行うことにより膜厚が約150nm
の硫化亜鉛からなる陽極硫化膜53を形成した。
層53と、後述する画素電極55との接続を行うための
コンタクトホールを複数個設ける。この実施例では、感
光性樹脂を用い、スピンコート法により約300nmの
厚みに塗布した後、露光・現像工程を経ることにより8
個のコンタクトホールを設けた絶縁膜54を形成した。
薄膜を形成し、これをパターニングして画素電極55を
形成する。この実施例では、スパッタ法によりアルミニ
ウムを厚み約200nmに成膜し、フォト工程後、燐酸
あるいは燐酸・硝酸・酢酸の混酸等を用いてウェットエ
ッチングを行った。その後、フォトレジストを剥離する
ことにより、コンタクトホールを介して非線形抵抗層5
3の上部と接続された画素電極55が形成された。
53および画素電極55の重畳部が2端子非線形素子と
なって、8つの2端子非線形素子が同極性で並列に接続
された反射型液晶表示装置の素子側基板が作製される。
例1と同様にして表示装置を作製することができる。
52と画素電極55との間に複数の2端子非線形素子が
同極性で並列に接続されているので、冗長構造として表
示装置の信頼性を向上させることができる。また、走査
電極52が画素電極55の下部を通っている為、開口率
を向上できるという利点がある。
においては、2端子非線形素子の非線形抵抗層が陽極硫
化膜からなるので、オンオフ比を高くすることができ、
高精細・高コントラストの表示が可能となる。また、コ
レステリック−ネマティック相転移型ゲストホスト液晶
を駆動させることができるので、高コントラスト比のペ
ーパーホワイト表示が得られる。さらに、非線形抵抗層
の誘電率が低いので、液晶に対する非線形抵抗素子の容
量比が小さくなって、素子への電圧印加を効率的に行う
ことができる。ピンホールの少ない緻密で均一な膜厚お
よび膜質の硫化膜を形成することができるので、2端子
非線形素子の特性のばらつきによる表示むらを生じにく
くすることができる。この2端子非線形素子の製造にお
いては、陽極硫化を陽極酸化と類似した工程で行うこと
ができ、フォト工程におけるマスク枚数も3枚程度と少
ないので、表示装置の低コスト化を図ることができる。
の一例を示す概念図である。
基板の1画素分の平面図であり、(b)は(a)のA−
A’線断面図である。
る。
基板の1画素分の平面図であり、(b)は(a)のB−
B’線断面図である。
基板の1画素分の平面図であり、(b)は(a)のC−
C’線断面図である。
の表示装置における素子側基板の1画素分の平面図であ
り、(b)は(a)のD−D’線断面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 電気光学的特性を有する表示媒体を間に
挟む一対の基板のうちの一方に、該表示媒体に電圧を印
加するための画素電極がマトリクス状に設けられている
と共に、該画素電極の近傍に該画素電極をスイッチング
するための2端子非線形素子が少なくとも1つ以上設け
られ、該2端子非線形素子が導電膜または半導体膜の陽
極硫化された硫化膜からなる非線形抵抗層を有する表示
装置。 - 【請求項2】 電気光学的特性を有する表示媒体を間に
挟む一対の基板のうちの一方に、該表示媒体に電圧を印
加するための画素電極がマトリクス状に設けられている
と共に、該画素電極の近傍に該画素電極をスイッチング
するための2端子非線形素子が少なくとも1つ以上設け
られた表示装置の製造方法であって、 該2端子非線形素子の非線形抵抗層を、導電膜または半
導体膜を陽極硫化することにより形成する表示装置の製
造方法。 - 【請求項3】 前記導電膜または半導体膜を陽極硫化す
る工程において、電解液として非水性電解液を用いる請
求項2に記載の表示装置の製造方法。 - 【請求項4】 前記導電膜または半導体膜を陽極硫化す
る工程において、電解液の溶媒として多価アルコールを
用いる請求項2または3に記載の表示装置の製造方法。 - 【請求項5】 前記導電膜または半導体膜を陽極硫化す
る工程において、電解液の溶質として硫化アンモニウ
ム、硫化カリウム、硫化水素アンモニウムおよび硫化ナ
トリウムからなる群から選択された1種以上を用いる請
求項2乃至4のいずれか1つに記載の表示装置の製造方
法。 - 【請求項6】 前記導電膜または半導体膜を陽極硫化す
る工程において、両極間に一定の電圧を印加することに
より該導電膜または半導体膜の化成を行う請求項2乃至
5のいずれか1つに記載の表示装置の製造方法。 - 【請求項7】 前記導電膜または半導体膜を陽極硫化す
る工程において、両極間に通電する電流密度が一定とな
るように印加電圧を変化させながら該導電膜または半導
体膜の化成を行う請求項2乃至6のいずれか1つに記載
の表示装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12029094A JP2999367B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | 表示装置およびその製造方法 |
US08/439,377 US5600458A (en) | 1994-06-01 | 1995-05-11 | Active matrix display having at least one nonlinear element composed of a sulfide film |
KR1019950013881A KR960001813A (ko) | 1994-06-01 | 1995-05-26 | 표시장치 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12029094A JP2999367B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | 表示装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07325324A JPH07325324A (ja) | 1995-12-12 |
JP2999367B2 true JP2999367B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=14782587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12029094A Expired - Fee Related JP2999367B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | 表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2999367B2 (ja) |
-
1994
- 1994-06-01 JP JP12029094A patent/JP2999367B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07325324A (ja) | 1995-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7061565B2 (en) | Array substrate having double-layered metal patterns and method of fabricating the same | |
US7550183B2 (en) | Method for manufacturing conductive element substrate, conductive element substrate, method for manufacturing liquid crystal display, liquid crystal display and electronic information equipment | |
JP2605382B2 (ja) | アクティブマトリクス基板の製造方法 | |
US8514340B2 (en) | Method of fabricating array substrate having double-layered patterns | |
US5642211A (en) | Liquid crystal display apparatus having a non-linear resistor connected to the pixel electrode and using a two-terminal device as a switching device | |
US5552910A (en) | Liquid crystal display having zinc sulfide switching elements and method for producing the same | |
US5600458A (en) | Active matrix display having at least one nonlinear element composed of a sulfide film | |
JP2999367B2 (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
JP2957901B2 (ja) | アクティブマトリックスアレイ基板とその製造方法 | |
US5734452A (en) | Two-terminal non-linear resistive device and a method for producing the same in which nickel or iron is an impurity in the zinc sulfide layer | |
JP3748158B2 (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
US6271050B1 (en) | Method of manufacturing thin film diode | |
JP3054038B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2000250065A (ja) | 液晶画像表示装置および画像表示装置用半導体装置の製造方法 | |
JP3216640B2 (ja) | 液晶画像表示装置と画像表示装置用半導体装置の製造方法 | |
JP3394123B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2009223110A (ja) | 電気化学表示装置およびその製造方法 | |
US5866301A (en) | Method of manufacturing thin film diode | |
JP3214791B2 (ja) | 非線形素子の製造方法 | |
KR20110058519A (ko) | 박막 트랜지스터 기판의 제조방법 | |
JP2002062542A (ja) | 液晶画像表示装置と画像表示装置用半導体装置の製造方法 | |
JPH11295763A (ja) | アクティブマトリクス型液晶表示装置 | |
JP2000284724A (ja) | 表示用電極基板の製造方法 | |
JPH09146123A (ja) | 2端子非線形素子及びその製造方法 | |
JPH08166602A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991025 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101105 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111105 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111105 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121105 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |