JP2995864B2 - Multilayer chip coil component and method of manufacturing the same - Google Patents
Multilayer chip coil component and method of manufacturing the sameInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ソリッドトランスやコモンモードチョーク
コイル等の積層チップ型コイル部品に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminated chip type coil component such as a solid transformer and a common mode choke coil.
[背景技術] 第10図は、ソリッドトランスの従来例を示す断面図で
ある。これは、Ni−Zn系等のフェライトを原料とする磁
性体生シートの表面にAgやAg−Pd等を主成分とする電極
ペーストを印刷してコイル状の内部導体パターンを形成
し、この内部導体パターンを形成された磁性体生シート
を内部導体パターンの形成されていないダミーシートと
共に積層し、加圧圧着させた後、焼成一体化したもので
ある。BACKGROUND ART FIG. 10 is a sectional view showing a conventional example of a solid transformer. This involves forming a coil-shaped internal conductor pattern by printing an electrode paste mainly composed of Ag or Ag-Pd on the surface of a raw magnetic sheet made of a ferrite such as Ni-Zn based material. The raw magnetic sheet on which the conductor pattern is formed is laminated together with the dummy sheet on which the internal conductor pattern is not formed, pressed and pressed, and then fired and integrated.
しかして、磁性体シートを積層して形成された積層チ
ップ102内の中央部に積層されている2層の内部導体パ
ターン103,104によって一次コイル105が構成され、この
一次コイル105の上下に2分割して積層された合計4層
の内部導体パターン106〜109によって二次コイル110が
構成されている。従って、このソリッドトランス101の
構造は、一次コイル105を二次コイル110で両側から挟
み、一次コイル105と二次コイル110との間に電磁誘導結
合を生じさせたものであり、その等価回路は第11図で表
わされる。この等価回路において、Cdは一次コイル105
と二次コイル110との間の結合浮遊容量を、C1及びC2は
各々一次側の内部導体パターン103,104間及び二次側の
内部導体パターン106〜109間に発生する並列浮遊容量を
表わし、111は一次コイル105の外部電極を、112は二次
コイル110の外部電極を、113は二次コイル110の中間タ
ップとなる外部電極を示している。Thus, the primary coil 105 is constituted by the two layers of internal conductor patterns 103 and 104 which are laminated at the center in the laminated chip 102 formed by laminating the magnetic sheets. The secondary coil 110 is constituted by a total of four layers of the internal conductor patterns 106 to 109 which are stacked. Therefore, the structure of the solid transformer 101 is such that the primary coil 105 is sandwiched between the secondary coils 110 from both sides, and electromagnetic induction coupling is generated between the primary coil 105 and the secondary coil 110. It is represented in FIG. In this equivalent circuit, C d is the primary coil 105
When the coupling stray capacitance between the secondary coil 110, C 1 and C 2 represent the parallel stray capacitance generated between the internal conductor patterns 106 to 109 each between the primary side of the inner conductor patterns 103, 104 and the secondary side, 111 indicates an external electrode of the primary coil 105, 112 indicates an external electrode of the secondary coil 110, and 113 indicates an external electrode serving as an intermediate tap of the secondary coil 110.
[発明が解決しようとする課題] 第10図に示すような構造のソリッドトランス101にお
いて、一次コイル105と二次コイル110の間の電磁誘導係
数を大きくするためには、一次側の内部導体パターン10
3,104と二次側の内部導体パターン107,108の間の距離d
を小さくし、併せて各内部導体パターン(特に、二次側
の内部導体パターン)間の距離t1,t2を小さくすること
が有効である。[Problems to be Solved by the Invention] In the solid transformer 101 having the structure as shown in FIG. 10, in order to increase the electromagnetic induction coefficient between the primary coil 105 and the secondary coil 110, the internal conductor pattern on the primary side is required. Ten
Distance d between 3,104 and secondary side internal conductor patterns 107,108
It is effective to reduce the distances t 1 and t 2 between the internal conductor patterns (particularly, the secondary-side internal conductor patterns).
しかしながら、一次側の内部導体パターン103,104と
二次側の内部導体パターン107,108の間の距離dを小さ
くすると、一次及び二次コイル105,110間の絶縁耐電圧
が小さくなる。また、結合浮遊容量Cdも増大する。同様
に、各内部導体パターン間の距離t1,t2を小さくする
と、並列浮遊容量C1,C2を増大させる。そして、結合浮
遊容量Cdや並列浮遊容量C1,C2が増大すると、トランス
の高周波特性が劣化するという問題がある。However, when the distance d between the primary-side internal conductor patterns 103, 104 and the secondary-side internal conductor patterns 107, 108 is reduced, the withstand voltage between the primary and secondary coils 105, 110 decreases. Also, the coupling stray capacitance Cd increases. Similarly, reducing the distances t 1 and t 2 between the internal conductor patterns increases the parallel stray capacitances C 1 and C 2 . When the coupling stray capacitance Cd and the parallel stray capacitances C 1 and C 2 increase, there is a problem that the high-frequency characteristics of the transformer deteriorate.
このため、各内部導体パターン間の距離を小さくする
ことによって一次及び二次コイル間の電磁誘導結合係数
を高くすることは困難であった。For this reason, it has been difficult to increase the electromagnetic induction coupling coefficient between the primary and secondary coils by reducing the distance between the internal conductor patterns.
本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは一次及び二次コイル間
の絶縁耐電圧を低下させたり、各浮遊容量を増大させた
りすることなく、一次及び二次コイル間の電磁誘導結合
係数を高めることができるソリッドトランスとその製造
方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above-described drawbacks of the conventional example, and aims to reduce the withstand voltage between the primary and secondary coils and to increase each stray capacitance. It is another object of the present invention to provide a solid transformer capable of increasing the electromagnetic induction coupling coefficient between the primary and secondary coils and a method for manufacturing the same.
[課題を解決するための手段] 本発明の積層チップ型コイル部品は、磁性体シートと
内部導体パターンとを積層し、積層された磁性体シート
によって積層チップを形成し、内部導体パターンによっ
て積層チップ内に2つのコイルを形成した積層チップ型
コイル部品において、前記各コイルを構成する各内部導
体パターンを包むようにして積層チップ内に低透磁率領
域を形成したことを特徴としている。[Means for Solving the Problems] A laminated chip type coil component according to the present invention comprises a magnetic sheet and an internal conductor pattern laminated, a laminated chip formed by the laminated magnetic sheets, and a laminated chip formed by the internal conductor pattern. In a laminated chip type coil component having two coils formed therein, a low magnetic permeability region is formed in the laminated chip so as to surround each internal conductor pattern constituting each coil.
また、本発明の積層チップ型コイル部品の製造方法
は、無機化合物を添加した電極ペーストを磁性体生シー
トの表面に塗布して内部導体パターンを形成し、これら
の磁性体生シートを積層することによって積層生チップ
を形成すると共に前記内部導体パターンによって積層生
チップ内に2つのコイルを形成し、この積層生チップを
焼成することによって前記内部導体パターンに含まれて
いる無機化合物を磁性体シートへ拡散させ、各内部導体
パターンを包むようにして低透磁率領域を形成すること
を特徴としている。In addition, the method of manufacturing a laminated chip coil component of the present invention includes applying an electrode paste containing an inorganic compound to the surface of a raw magnetic sheet to form an internal conductor pattern, and laminating these raw magnetic sheets. And forming two coils in the laminated raw chip by the internal conductor pattern, and firing the laminated raw chip to convert the inorganic compound contained in the internal conductor pattern into a magnetic material sheet. It is characterized in that a low magnetic permeability region is formed by diffusing and surrounding each internal conductor pattern.
また、本発明の積層チップ型コイル部品の別な製造方
法は、無機化合物ペーストを磁性体生シートの表面の所
定部分に塗布し、次にこの無機化合物ペーストの塗布さ
れた部分上に電極ペーストを塗布して内部導体パターン
を形成し、さらにこの内部導体パターン上に無機化合物
ペーストを塗布して、内部導体パターンを無機化合物ペ
ーストで挟んだ状態とし、これらの磁性体生シートを積
層することによって積層生チップを形成すると共に前記
内部導体パターンによって積層生チップ内に2つのコイ
ルを形成し、この積層生チップを焼成することによって
前記無機化合物を磁性体シートへ拡散させ、各内部導体
パターンを包むようにして低透磁率領域を形成すること
を特徴としている。Further, another manufacturing method of the laminated chip type coil component of the present invention applies an inorganic compound paste to a predetermined portion of the surface of the raw magnetic sheet, and then applies an electrode paste on the portion where the inorganic compound paste is applied. Apply to form an internal conductor pattern, apply an inorganic compound paste on this internal conductor pattern, make the internal conductor pattern sandwiched by the inorganic compound paste, and laminate these raw magnetic sheets. While forming a raw chip, two coils are formed in the laminated raw chip by the internal conductor pattern, and by baking the laminated raw chip, the inorganic compound is diffused into the magnetic material sheet to wrap each internal conductor pattern. It is characterized by forming a low magnetic permeability region.
[作用] 本発明の積層チップ型コイル部品にあっては、2つの
コイルを構成する各内部導体パターンの周囲が低透磁率
領域となっているので、各コイルで発生した磁束が各内
部導体パターン間の間隙部から外部へ漏出しにくくな
る。すなわち、漏れ磁束が低減して磁束が両コイルの端
から端まで両コイル内を貫通するようになり、2つのコ
イルの電磁誘導結合係数が大きくなる。[Operation] In the multilayer chip type coil component of the present invention, since the periphery of each internal conductor pattern constituting the two coils is a low magnetic permeability region, the magnetic flux generated by each coil is generated by each internal conductor pattern. It becomes difficult to leak to the outside from the gap between them. That is, the leakage magnetic flux is reduced, and the magnetic flux penetrates through both coils from end to end of both coils, so that the electromagnetic induction coupling coefficient of the two coils increases.
この結果、2つのコイルを構成する内部導体パターン
の間の距離を大きくしても、この間に低透磁率領域を形
成することにより電磁誘導結合係数を大きくでき、従っ
て2つのコイルの内部導体パターン間の距離を大きくす
ることにより、電磁誘導結合係数を高く保ちながら、両
コイル間の絶縁耐電圧を大きくし、結合浮遊容量を低減
させることができる。しかも、このような構造によって
電磁誘導結合係数を高めれば、各内部導体パターン間の
距離を小さくする方法のように、絶縁耐電圧の低下や、
結合浮遊容量及び並列浮遊容量の増大といった問題を発
生させることもない。As a result, even if the distance between the internal conductor patterns constituting the two coils is increased, the electromagnetic induction coupling coefficient can be increased by forming a low magnetic permeability region therebetween, and therefore, the distance between the internal conductor patterns of the two coils can be increased. By increasing the distance between the coils, the insulation withstand voltage between the two coils can be increased and the coupling stray capacitance can be reduced while keeping the electromagnetic induction coupling coefficient high. Moreover, if the electromagnetic induction coupling coefficient is increased by such a structure, as in the method of reducing the distance between the internal conductor patterns, the insulation withstand voltage is reduced,
There is no problem such as an increase in coupling stray capacitance and parallel stray capacitance.
また、本発明の各製造方法では、電極ペーストに無機
化合物を添加しておく(又は、内部導体パターンの上下
に無機化合物ペーストを塗布する)だけで、焼成時に無
機化合物が磁性体シートへ拡散して低透磁率領域が形成
されるので、電極ペーストの添加物が異なる(又は、無
機化合物ペーストの塗布工程が加わる)以外従来の製造
方法と変りなく、従来の製造工程を用いて電磁誘導結合
係数の良好な積層チップ型コイル部品を製造できる。Further, in each of the manufacturing methods of the present invention, the inorganic compound is diffused into the magnetic material sheet during firing only by adding the inorganic compound to the electrode paste (or applying the inorganic compound paste above and below the internal conductor pattern). The low magnetic permeability region is formed, so that there is no difference from the conventional manufacturing method except that the additive of the electrode paste is different (or the application process of the inorganic compound paste is added). A laminated chip type coil component with good quality can be manufactured.
[実施例] 以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第1図、第2図及び第3図は、一次コイルと二次コイ
ルの巻線比が2:4のソリッドトランス31の断面図、外観
斜視図及び積層並びに焼成前の状態を示す斜視図であ
る。このソリッドトランス31について製造順序に沿って
説明する。1, 2 and 3 are a sectional view, an external perspective view, and a perspective view showing a state before stacking and firing of a solid transformer 31 having a winding ratio of a primary coil and a secondary coil of 2: 4. is there. The solid transformer 31 will be described according to the manufacturing order.
まず、Ni−Zn系フェライト粉にバインダーを混合し、
このNi−Zn系フェライト原料をドクターブレード法等に
よって所定の厚さのシートに成形し、これを一定寸法に
打ち抜いて磁性体生シート1を得た。第3図において、
2及び3は一次コイル構成群の印刷シートであって、磁
性体生シート1の表面にコイル状の内部導体パターン4,
5が形成されている。また、両印刷シート2,3のコーナ部
には、それぞれ内部導体パターン4,5の一端に接続され
た外部引出し電極6,7が設けられており、両内部導体パ
ターン4,5同志は、上層の内部導体パターン4の他端に
形成されたスルーホール8を介して積層時に接続され、
一次コイル9が構成される。これらの内部導体パターン
4,5、外部引出し電極6,7及びスルーホール8等は、磁性
体生シート1に電極ペーストを印刷することによって形
成されている。この電極ペーストは、AgもしくはAg−Pd
等を主成分としており、さらに、低透磁率領域32を形成
するために後述の無機化合物を添加されている。First, a binder is mixed with Ni-Zn ferrite powder,
The Ni—Zn ferrite raw material was formed into a sheet having a predetermined thickness by a doctor blade method or the like, and the sheet was punched into a predetermined size to obtain a raw magnetic sheet 1. In FIG.
Reference numerals 2 and 3 denote printing sheets of the primary coil configuration group, and the coiled internal conductor patterns 4 and
5 are formed. External lead electrodes 6, 7 connected to one ends of the internal conductor patterns 4, 5, respectively, are provided at the corners of the printed sheets 2, 3, and the internal conductor patterns 4, 5 are connected to the upper layer. Are connected at the time of lamination through a through hole 8 formed at the other end of the internal conductor pattern 4,
A primary coil 9 is configured. These internal conductor patterns
The outer lead electrodes 4, 5 and the external lead electrodes 6, 7 and the through holes 8 are formed by printing an electrode paste on the raw magnetic sheet 1. This electrode paste is made of Ag or Ag-Pd
And the like, and an inorganic compound described below is added to form the low magnetic permeability region 32.
10〜13は、二次コイル構成群の印刷シートであって、
磁性体生シート1の表面にコイル状の内部導体パターン
14〜17が形成されている。このうち、印刷シート10,11
は、一次コイル構成群の印刷シート2,3の上方に積層さ
れており、上層の印刷シート10のコーナ部には内部導体
パターン14の一端と連通した外部引出し電極18が設けら
れており、下層の印刷シート11の側縁には内部導体パタ
ーン15の一端と連通した中間引出し電極19が設けられて
おり、両内部導体パターン14,15同志は、上層の内部導
体パターン14の他端に設けられたスルーホール20を介し
て接続され、二次コイル24の1/2が構成されている。ま
た、印刷シート12、13は、一次コイル構成群の印刷シー
ト2,3の下方に積層されており、下層の印刷シート13の
コーナ部には内部導体パターン17の一端と接続された外
部引出し電極21が設けられており、上層の印刷シート12
の側縁には内部導体パターン16の一端と連通した中間引
出し電極22が設けられており、両内部導体パターン16,1
7同志は、上層の内部導体パターン16の他端に設けられ
たスルーホール23を介して接続され、二次コイル24の1/
2が構成されている。これらの内部導体パターン14〜1
7、外部引出し電極18、21、中間引出し電極19,22及びス
ルーホール20,23等も、磁性体生シート1に電極ペース
トを印刷することによって形成されている。この電極ペ
ーストも、AgもしくはAg−Pd等を主成分としており、さ
らに、低透磁率領域32を形成するために後述の無機化合
物を添加されている。10 to 13 are printed sheets of the secondary coil configuration group,
Coiled inner conductor pattern on the surface of the raw magnetic sheet 1
14 to 17 are formed. Of these, printing sheets 10, 11
Are laminated above the printing sheets 2 and 3 of the primary coil configuration group, and an external lead electrode 18 communicating with one end of the internal conductor pattern 14 is provided at a corner portion of the printing sheet 10 of the upper layer. On the side edge of the printed sheet 11, an intermediate lead electrode 19 communicating with one end of the internal conductor pattern 15 is provided, and both internal conductor patterns 14, 15 are provided at the other end of the upper layer internal conductor pattern 14. Through the through hole 20 to form a half of the secondary coil 24. Further, the printing sheets 12 and 13 are laminated below the printing sheets 2 and 3 of the primary coil configuration group, and an external lead electrode connected to one end of the internal conductor pattern 17 is provided at a corner of the lower printing sheet 13. 21 is provided and the upper printing sheet 12
An intermediate lead electrode 22 communicating with one end of the internal conductor pattern 16 is provided on a side edge of the internal conductor pattern 16.
7 are connected via a through hole 23 provided at the other end of the internal conductor pattern 16 in the upper layer, and 1 /
2 are configured. These internal conductor patterns 14-1
7. The external extraction electrodes 18 and 21, the intermediate extraction electrodes 19 and 22 and the through holes 20 and 23 are also formed by printing an electrode paste on the raw magnetic sheet 1. This electrode paste also contains Ag or Ag-Pd as a main component, and further contains an inorganic compound described below to form the low magnetic permeability region 32.
しかして、第3図に示すように、ダミーシート25(何
も印刷されていない複数枚の磁性体生シート1)の上に
二次コイル24の1/2を構成する印刷シート12,13を積層
し、その上に一次コイル9を構成するための2枚の印刷
シート2,3を重ね、さらに二次コイル24の1/2を構成する
印刷シート10,11を積層し、最後に複数枚のダミーシー
ト26を積層し、この後、これらを加圧圧着させて積層生
チップを形成し、焼成する。焼成された積層チップ27
は、表面をバレル研磨された後、電極ペーストの塗布及
び焼き付けにより、第2図に示すように、外部引出し電
極6,7と導通した一次コイル9用の外部電極28と、外部
引出し電極18,21に導通した二次コイル24用の外部電極2
9と、中間引出し電極19,22に導通した外部電極30が形成
され、ソリッドトランス31が製造される。Then, as shown in FIG. 3, the printing sheets 12 and 13 constituting half of the secondary coil 24 are placed on the dummy sheet 25 (the plurality of raw magnetic sheets 1 on which nothing is printed). Laminated, two printed sheets 2 and 3 for constituting the primary coil 9 are superimposed thereon, and printed sheets 10 and 11 constituting one half of the secondary coil 24 are further laminated, and finally a plurality of sheets are laminated. The dummy sheets 26 are laminated, and then they are pressed and compressed to form a laminated green chip, which is then fired. Fired laminated chip 27
After the surface is barrel-polished, as shown in FIG. 2, an external electrode 28 for the primary coil 9 electrically connected to the external extraction electrodes 6 and 7 and an external extraction electrode 18 and External electrode 2 for secondary coil 24 conducted to 21
9 and the external electrode 30 electrically connected to the intermediate extraction electrodes 19 and 22 are formed, and the solid transformer 31 is manufactured.
磁性体シートを積層及び焼成した積層チップ27内に
は、一次側の内部導体パターン4,5によって一次コイル
9が構成されており、外部電極30及び中間引出し電極1
9,22を介して接続された二次側の内部導体パターン14〜
17によって二次コイル24が構成されている。また、内部
導体パターン等に含まれている無機化合物は、焼成時に
磁性体生シート1と反応しながら周囲の磁性体シートへ
拡散してゆき、磁性体シートの透磁率を下げ、第1図に
示すように、各内部導体パターン4,5,14〜17の周囲に低
透磁率領域32を形成する。このため、一次コイル9及び
二次コイル24の各内部導体パターン4,5、14〜17間から
の磁束φの漏れ量が減少し、磁束φのほとんど全ては両
コイル9,24の中心に集中し、両コイル9,24の電磁誘導結
合係数が高くなる。また、この無機化合物が拡散した領
域は、磁性体シートの透磁率を下げるばかりでなく、絶
縁抵抗を大きくし、耐電圧を上げる働きをするものであ
り、次のような組成のものを用いることができる。この
無機化合物としては、次の第1表のαグループに含まれ
る少なくとも1つ以上の金属の化合物、例えば、酸化
物、あるいは焼成時に酸化物に変化する窒化物、ホウ化
物、ケイ化物などを用いると効果が大きい。あるいは、
αグループに含まれる少なくとも1つ以上の金属の化合
物とβグループに含まれる任意の1つ以上の金属の化合
物とを組合せてもよい。なお、低透磁率領域32を生成さ
せるための添加物としては、αグループ又はβグループ
の金属、もしくは両グループの金属の組合せからなるも
のでもよい。また、これらの金属化合物の添加量は、Ag
またはAg−Pd系の電極ペーストの固形分の0.5〜30wt%
くらいが好ましい。In the laminated chip 27 in which the magnetic sheets are laminated and fired, the primary coil 9 is constituted by the internal conductor patterns 4 and 5 on the primary side, and the external electrode 30 and the intermediate extraction electrode 1 are formed.
Secondary internal conductor patterns 14 to connected via 9,22
The secondary coil 24 is constituted by 17. In addition, the inorganic compound contained in the internal conductor pattern and the like diffuses into the surrounding magnetic sheet while reacting with the raw magnetic sheet 1 during firing, and lowers the magnetic permeability of the magnetic sheet. As shown, a low magnetic permeability region 32 is formed around each of the internal conductor patterns 4, 5, 14 to 17. For this reason, the amount of leakage of magnetic flux φ between the inner conductor patterns 4, 5, 14 to 17 of the primary coil 9 and the secondary coil 24 is reduced, and almost all of the magnetic flux φ is concentrated at the center of both coils 9, 24. However, the electromagnetic induction coupling coefficient of both coils 9, 24 increases. In addition, the region where the inorganic compound is diffused not only lowers the magnetic permeability of the magnetic sheet but also functions to increase the insulation resistance and increase the withstand voltage. Can be. As the inorganic compound, a compound of at least one metal included in the α group in Table 1 below, for example, an oxide, or a nitride, boride, silicide, or the like that changes to an oxide when fired is used. And the effect is great. Or,
At least one or more metal compounds included in the α group may be combined with any one or more metal compounds included in the β group. Note that the additive for generating the low magnetic permeability region 32 may be a metal of the α group or the β group, or a combination of metals of both groups. The amount of these metal compounds added is Ag
Or 0.5 to 30 wt% of solid content of Ag-Pd electrode paste
Is preferred.
この拡散した低透磁率領域32の厚みdkは、無機化合物
の種類及び焼成温度を調整することによって、コントロ
ールすることができる。 The thickness d k of low magnetic permeability region 32 and the diffusion by adjusting the type and the firing temperature of the inorganic compounds, it can be controlled.
また、このような方法によって一次コイルと二次コイ
ルの間の電磁誘導結合係数を大きくすれば、各内部導体
パターン間の距離を小さくする方法のように絶縁耐電圧
を小さくすることもなく、各種浮遊容量を大きくするこ
ともない。逆に、一次側の印刷シート2,3と二次側の印
刷シート10〜13の間を広くしても電磁誘導結合係数を大
きくできるので、一次側の内部導体パターン4,5と二次
側の内部導体パターン14〜17との間の距離を大きくで
き、絶縁耐電圧が高くなり、結合浮遊容量Cdが低減され
る。Also, if the electromagnetic induction coupling coefficient between the primary coil and the secondary coil is increased by such a method, various methods can be used without reducing the withstand voltage as in the method of reducing the distance between the internal conductor patterns. There is no increase in stray capacitance. Conversely, since the electromagnetic induction coupling coefficient can be increased even if the space between the primary printed sheets 2 and 3 and the secondary printed sheets 10 to 13 is increased, the primary internal conductor patterns 4 and 5 and the secondary of possible to increase the distance between the inner conductor patterns 14 to 17, dielectric withstand voltage is high, bond stray capacitance C d is reduced.
なお、上記製造方法では、内部導体パターンを形成す
る電極ペーストに無機化合物を添加させているが、これ
以外にも、まず無機化合物ペーストを磁性体シートの表
面の所定部分に塗布し、次にこの無機化合物ペーストの
塗布された部分上に電極ペーストを塗布して内部導体パ
ターンを形成し、さらにこの内部導体パターン上に無機
化合物ペーストを塗布して、内部導体パターンを無機化
合物ペーストで挟んだ状態とする方法も可能である。ま
た、上記製造方法では、内部導体パターンを印刷された
磁性体生シートや無機化合物のペーストを印刷された磁
性体生シートを積層して積層生チップを作製している
が、これ以外にも、内部導体パターンと磁性体生シート
を交互に印刷することによって積層生チップを作製する
方法も可能である。In the above manufacturing method, the inorganic compound is added to the electrode paste for forming the internal conductor pattern.In addition to this, first, the inorganic compound paste is applied to a predetermined portion of the surface of the magnetic sheet, and then this Apply the electrode paste on the portion where the inorganic compound paste is applied to form an internal conductor pattern, further apply the inorganic compound paste on the internal conductor pattern, and sandwich the internal conductor pattern with the inorganic compound paste. It is also possible to do this. Further, in the above manufacturing method, a laminated raw chip is produced by laminating a raw magnetic sheet printed with an inner conductor pattern or a raw magnetic sheet printed with a paste of an inorganic compound, but in addition to this, A method of manufacturing a laminated raw chip by alternately printing the internal conductor pattern and the raw magnetic sheet is also possible.
第1図〜第3図に示した構造のソリッドトランスを以
下のようにして実際に製造し、その特性を調べた。ま
ず、初透磁率がおよそ150であるNi−Zn系フェライト粉
にバインダーを混合し、120μmの厚さの磁性体生シー
トを得た。この後、磁性体生シートの表面に内部導体パ
ターンを形成し、必要とする各印刷シートを作製した。
内部導体パターン等を印刷するための電極ペーストとし
ては、AgとPdのwt%比がそれぞれ90:10の合金粉末、無
機化合物、有機バインダー及び溶剤からなるAg−Pd系ペ
ーストを用いた。この無機化合物を含む電極ペーストを
用いて各内部電極パターン等を形成した。ここで、Ag−
Pd系ペーストに添加する無機化合物として、第2表に示
す各組成比をもつ組成No.A,B,C,Dの添加物を用いて4種
の電極ペーストを作製し、これらの電極ペーストを用い
て内部導体パターン等を形成した。これらのダミーシー
ト及び印刷シートを第3図に示す順序で積層し、圧着さ
せて積層一体化した後、空気中において900〜960℃の温
度で2時間焼成し、異なる組成(No.A,B,C,D)の無機化
合物を用いた4種のソリッドトランス(これらをサンプ
ルA1,B1,C1,D1という。)を作製した。A solid transformer having the structure shown in FIGS. 1 to 3 was actually manufactured as follows, and its characteristics were examined. First, a binder was mixed with Ni-Zn ferrite powder having an initial magnetic permeability of about 150 to obtain a raw magnetic sheet having a thickness of 120 µm. Thereafter, an internal conductor pattern was formed on the surface of the raw magnetic sheet, and each required printing sheet was produced.
As an electrode paste for printing an internal conductor pattern or the like, an Ag-Pd-based paste composed of an alloy powder, an inorganic compound, an organic binder, and a solvent having a weight ratio of Ag to Pd of 90:10 each was used. Each internal electrode pattern and the like were formed using the electrode paste containing the inorganic compound. Where Ag−
As an inorganic compound to be added to the Pd-based paste, four types of electrode pastes were prepared using additives of compositions No. A, B, C, and D having the respective composition ratios shown in Table 2, and these electrode pastes were prepared. An internal conductor pattern and the like were formed using the same. These dummy sheets and printed sheets are laminated in the order shown in FIG. 3, pressed, laminated and integrated, and fired in air at 900 to 960 ° C. for 2 hours to obtain different compositions (No. A, B , C, D) using inorganic compounds (these samples are referred to as samples A 1 , B 1 , C 1 , and D 1 ).
第4図は、上記のようにして作製された各サンプル
A1,B1,C1,D1について、1MHzでのインダクタンスを測定
し、無機化合物の電極ペーストへの添加量(wt%)と電
磁誘導結合係数kとの関係を求めた結果を示している。
サンプルAは、βグループのみの組成を組合せたペース
トを用いたものであり、サンプルBはαグループとβグ
ループの組成を組合せたペーストを用いたものであり、
いずれも焼成温度Tの上昇による電磁誘導結合係数kの
増加率は比較的小さい。一方、αグループのみの組成を
組合せたペーストを用いたものであるサンプルC及びD
では、電磁誘導結合係数kは、焼成温度Tの上昇と共に
大幅に増大している。 FIG. 4 shows each sample prepared as described above.
For A 1 , B 1 , C 1 , and D 1 , the inductance was measured at 1 MHz, and the results were obtained for the relationship between the amount of inorganic compound added to the electrode paste (wt%) and the electromagnetic induction coupling coefficient k. I have.
Sample A uses a paste combining the compositions of only the β groups, Sample B uses a paste combining the compositions of the α group and the β group,
In each case, the rate of increase of the electromagnetic induction coupling coefficient k with the increase in the firing temperature T is relatively small. On the other hand, Samples C and D using pastes combining the compositions of only the α group
In the figure, the electromagnetic induction coupling coefficient k increases significantly as the firing temperature T increases.
また、最も電磁誘導結合係数の増大に効果のあったサ
ンプルDについて、無機化合物の添加量(wt%)を変化
させて9つのサンプルD11〜D19を製作し、各々のサンプ
ルD11〜D19についてそれぞれ一次コイルのインダクタン
スL1(μH)、二次コイルのインダクタンスL2(μ
H)、相互インダクタンスM(μH)及び電磁誘導結合
係数k(%)を測定した。この結果を第3表に示す。As for Sample D which was effective in most of the electromagnetic induction coupling coefficient increases, the amount of the inorganic compound produced nine samples D 11 to D 19 with varying (wt%), each sample D 11 to D For 19 , the inductance of the primary coil L 1 (μH) and the inductance of the secondary coil L 2 (μ
H), mutual inductance M (μH) and electromagnetic induction coupling coefficient k (%) were measured. Table 3 shows the results.
第5図、第6図及び第7図は、本発明の別な実施例の
コモンモードチョークコイルを示す断面図、外観斜視図
及び積層並びに焼成前の状態を示す斜視図である。この
コモンモードチョークコイル41では、第7図に示すよう
に、一次コイル構成群の印刷シート42〜44と二次コイル
構成群の印刷シート45〜47とが一枚づつ交互に積層され
ている。印刷シート42〜44に形成された一次側の内部導
体パターン48〜50同志は二次側の印刷シート45,46に設
けられたスルーホール51,52を介して接続され、これに
よって一次コイル53が構成されている。印刷シート45〜
47に形成された二次側の内部導体パターン54〜56同志は
一次側の印刷シート43,44に設けられたスルーホール57,
58を介して接続され、これによって二次コイル59が構成
されている。すなわち、一次コイル53の構成について説
明すれば、第1層の印刷シート42には、コーナ部の外部
引出し電極60から内部電極パターン48が延出されてい
る。この内部電極パターン48の他端にはスルーホール61
が形成されており、内部電極パターン48は、このスルー
ホール61及びその下の二次側の印刷シート45に設けられ
たスルーホール51を介して第2層の印刷シート43に設け
られた内部電極パターン49に接続されている。さらに、
第2層の内部電極パターン49の他端にもスルーホール62
が設けられており、内部電極パターン49は、そのスルー
ホール62及びその下の二次側の印刷シート46に設けられ
たスルーホール52を介して第3層の印刷シート44に設け
られた内部導体パターン50に接続されている。さらに、
この内部導体パターン50の他端はコーナ部の外部引出し
電極63に接続されている。同じく、二次コイル59の構成
について説明すれば、第1層の印刷シート45には、コー
ナ部の外部引出し電極64から内部電極パターン54が延出
されており、その他端にはスルーホール65が形成されて
おり、内部電極パターン54は、このスルーホール65及び
その下の一次側の印刷シート43に設けられたスルーホー
ル57を介して第2層の印刷シート46に設けられた内部電
極パターン55に接続されている。さらに、第2層の内部
電極パターン55の他端にもスルーホール66が設けられて
おり、内部電極パターン55は、そのスルーホール66及び
その下の一次側の印刷シート44に設けられたスルーホー
ル58を介して第3層の印刷シート47に設けられた内部導
体パターン56に接続されている。さらに、この内部導体
パターン56の他端はコーナ部の外部引出し電極67に接続
されている。 FIGS. 5, 6, and 7 are a sectional view, an external perspective view, and a perspective view showing a state before lamination and firing, respectively, showing a common mode choke coil according to another embodiment of the present invention. In the common mode choke coil 41, as shown in FIG. 7, print sheets 42 to 44 of the primary coil configuration group and print sheets 45 to 47 of the secondary coil configuration group are alternately stacked one by one. The internal conductor patterns 48 to 50 on the primary side formed on the printing sheets 42 to 44 are connected via through holes 51 and 52 provided on the printing sheets 45 and 46 on the secondary side, whereby the primary coil 53 is formed. It is configured. Printing sheet 45 ~
The internal conductor patterns 54 to 56 on the secondary side formed in 47 are formed with through holes 57,
A secondary coil 59 is formed by the connection via the second coil 58. That is, to explain the configuration of the primary coil 53, the internal electrode pattern 48 extends from the external lead-out electrode 60 at the corner of the first-layer printed sheet. The other end of this internal electrode pattern 48 has a through hole 61
Are formed, and the internal electrode pattern 48 is formed on the internal electrode provided on the second layer printing sheet 43 via the through hole 61 and the through hole 51 provided on the secondary side printing sheet 45 thereunder. Connected to pattern 49. further,
The other end of the internal electrode pattern 49 of the second layer also has a through hole 62.
The internal electrode pattern 49 is provided on the third layer printed sheet 44 via the through hole 62 and the through hole 52 provided on the secondary side printed sheet 46 thereunder. Connected to pattern 50. further,
The other end of the internal conductor pattern 50 is connected to an external lead electrode 63 at the corner. Similarly, to explain the configuration of the secondary coil 59, the internal electrode pattern 54 extends from the external lead-out electrode 64 at the corner of the printed sheet 45 of the first layer, and a through-hole 65 is formed at the other end. The internal electrode pattern 54 is formed on the second layer printing sheet 46 through the through hole 65 and the through hole 57 provided on the primary side printing sheet 43 thereunder. It is connected to the. Further, a through hole 66 is also provided at the other end of the internal electrode pattern 55 of the second layer, and the internal electrode pattern 55 is provided in the through hole 66 and the through hole provided in the primary printing sheet 44 thereunder. It is connected to the internal conductor pattern 56 provided on the third layer printing sheet 47 via 58. Further, the other end of the internal conductor pattern 56 is connected to an external lead electrode 67 at the corner.
ここで、内部導体パターン等は、電極ペーストを磁性
体生シート1に印刷することによって形成されており、
電極ペーストは第一の実施例であるソリッドトランスに
用いたものと同じものである。すなわち、電極ペースト
には、前掲第1表のαグループやβグループに含まれる
金属の化合物等の無機化合物が添加されている。この無
機化合物の添加量等についても第一の実施例と同様であ
る。Here, the internal conductor pattern and the like are formed by printing the electrode paste on the raw magnetic sheet 1,
The electrode paste is the same as that used for the solid transformer of the first embodiment. That is, the electrode paste is added with an inorganic compound such as a compound of a metal included in the α group and the β group in Table 1 above. The amount of the inorganic compound added is the same as in the first embodiment.
しかして、第7図に示すように、さらに上下にダミー
シート68,69を積層し、これらを加圧圧着させて積層生
チップを形成し、積層生チップを焼成する。焼成された
積層チップ70には、表面をバレル研磨した後、電極ペー
ストの塗布及び焼き付けにより、外部引出し電極60,63
と導通した一次コイル53用の外部電極71と、外部引出し
電極64,67に導通した二次コイル59用の外部電極72が形
成され、第6図のような外観と第8図のような等価回路
を有するコモンモードチョークコイル41が製造されてい
る。Then, as shown in FIG. 7, dummy sheets 68 and 69 are further laminated on the upper and lower sides, and these are pressed and pressed to form a laminated green chip, and the laminated green chip is fired. After the surface of the baked laminated chip 70 is barrel-polished, application and baking of an electrode paste results in external extraction electrodes 60, 63.
An external electrode 71 for the primary coil 53 electrically connected to the external electrode 72 and an external electrode 72 for the secondary coil 59 electrically connected to the external lead electrodes 64 and 67 are formed. The external appearance as shown in FIG. 6 is equivalent to the external appearance as shown in FIG. A common mode choke coil 41 having a circuit is manufactured.
このようにして製造された積層チップ70内には、一次
側の内部導体パターン48〜50によって一次コイル53が構
成されており、二次側の内部導体パターン54〜56によっ
て二次コイル59が形成されており、第5図に示すよう
に、一次側の各内部導体パターン48〜50と二次側の内部
導体パターン54〜56とが交互に積層されている。また、
内部導体パターン等に含まれている無機化合物は、焼成
時に磁性体生シートと反応しながら周囲の磁性体シート
へ拡散してゆくので、各内部導体パターンの周囲には、
内部導体パターンを包むようにして低透磁率領域73が形
成されている。このため、一次コイル53の内部導体パタ
ーン48〜50と二次コイル59の内部導体パターン54〜56と
の間からの磁束φの漏れ量が減少し、両コイル53,59の
電磁誘導結合係数が高くなる。In the laminated chip 70 thus manufactured, the primary coil 53 is configured by the primary-side internal conductor patterns 48 to 50, and the secondary coil 59 is formed by the secondary-side internal conductor patterns 54 to 56. As shown in FIG. 5, the internal conductor patterns 48 to 50 on the primary side and the internal conductor patterns 54 to 56 on the secondary side are alternately laminated. Also,
Since the inorganic compound contained in the internal conductor pattern and the like diffuses into the surrounding magnetic sheet while reacting with the raw magnetic sheet during firing, around each internal conductor pattern,
A low magnetic permeability region 73 is formed so as to surround the internal conductor pattern. For this reason, the amount of leakage of magnetic flux φ between the internal conductor patterns 48 to 50 of the primary coil 53 and the internal conductor patterns 54 to 56 of the secondary coil 59 decreases, and the electromagnetic induction coupling coefficient of both coils 53 and 59 decreases. Get higher.
第5図〜第7図に示した構造のコモンモードチョーク
コイルを以下のようにして実際に製造し、その特性を調
べた。まず、初透磁率がおよそ150であるNi−Zn系フェ
ライト粉にバインダーを混合し、120μmの厚さの磁性
体生シートを得た。この後、磁性体生シートの表面に内
部導体パターンを形成し、必要とする各印刷シートを作
製した。内部導体パターン等を印刷するための電極ペー
ストとしては、AgとPdのwt%比がそれぞれ90:10の合金
粉末、無機化合物、有機バインダー及び溶剤からなるAg
−Pd系ペーストを用いた。この無機化合物を含む電極ペ
ーストを用いて各内部電極パターン等を形成した。ここ
で、Ag−Pd系ペーストに添加する無機化合物として、前
掲第2表に示す各組成比をもつ組成No.A,B,C,Dの添加物
を用いて4種の電極ペーストを作製し、これらの電極ペ
ーストを用いて内部電極ペースト等を形成した。これら
のダミーシート及び印刷シートを第7図に示す順序で積
層し、圧着させて積層一体化した後、空気中において90
0〜960℃の温度で2時間焼成し、異なる組成(No.A,B,
C,D)の無機化合物を用いた4種のコモンモードチョー
クコイル(これらをサンプルA2,B2,C2,D2という。)を
作製した。A common mode choke coil having the structure shown in FIGS. 5 to 7 was actually manufactured as follows, and its characteristics were examined. First, a binder was mixed with Ni-Zn ferrite powder having an initial magnetic permeability of about 150 to obtain a raw magnetic sheet having a thickness of 120 µm. Thereafter, an internal conductor pattern was formed on the surface of the raw magnetic sheet, and each required printing sheet was produced. As an electrode paste for printing an internal conductor pattern, etc., an Ag and Pd alloy containing 90% by weight of each alloy powder, an inorganic compound, an organic binder and a solvent having a weight ratio of 90:10, respectively.
-A Pd-based paste was used. Each internal electrode pattern and the like were formed using the electrode paste containing the inorganic compound. Here, as the inorganic compound to be added to the Ag-Pd-based paste, four types of electrode pastes were prepared using additives of compositions No. A, B, C, and D having the respective composition ratios shown in Table 2 above. An internal electrode paste and the like were formed using these electrode pastes. These dummy sheets and printed sheets are laminated in the order shown in FIG.
Baking for 2 hours at a temperature of 0 to 960 ° C, different compositions (No.A, B,
Four types of common mode choke coils using inorganic compounds (C, D) (these samples are referred to as samples A 2 , B 2 , C 2 , and D 2 ) were produced.
上記のようにして作製された各サンプルA2,B2,C2,D2
について、ソリッドトランスの場合と同様な条件で、無
機化合物の電極ペーストへの添加量(wt%)と電磁誘導
結合係数kとの関係を求めた。この結果を第9図に示
す。コモンモードチョークコイルの場合も、サンプルA2
及びB2はいずれも焼成温度Tの上昇による電磁誘導結合
係数kの増加率は比較的小さい。一方、サンプルC2及び
D2では、電磁誘導結合係数kは、焼成温度Tの上昇と共
に大幅に増大している。Each sample A 2 , B 2 , C 2 , D 2 prepared as described above
The relationship between the amount of the inorganic compound added to the electrode paste (wt%) and the electromagnetic induction coupling coefficient k was determined under the same conditions as for the solid transformer. The result is shown in FIG. In case of common mode choke coil, sample A 2
And B 2 rate of increase in the electromagnetic induction coupling coefficient k according to any increase in the firing temperature T is relatively small. On the other hand, sample C 2 and
In D 2 , the electromagnetic induction coupling coefficient k increases significantly as the firing temperature T increases.
また、最も電磁誘導結合係数の増大に効果のあったサ
ンプルD2について、無機化合物の添加量(wt%)を変化
させて7つのサンプルD21〜D27を製作し、各々のサンプ
ルD21〜D27についてそれぞれ一次コイルのインダクタン
スL1(μH)、二次コイルのインダクタンスL2(μ
H)、相互インダクタンスM(μH)、電磁誘導結合係
数k(%)及び一次コイルと二次コイルの間の直流破壊
電圧BDV(ボルト)を測定した。この結果を第4表に示
す。Also, for the most electromagnetic induction coupling Sample D 2 which had effective was the increase of the coefficient, the addition amount of the inorganic compound by changing the (wt%) to prepare a seven samples D 21 to D 27, each of the samples D 21 ~ inductance L 1 of each primary coil for D 27 (μH), the secondary coil inductance L 2 (mu
H), mutual inductance M (μH), electromagnetic induction coupling coefficient k (%), and DC breakdown voltage BDV (volt) between the primary coil and the secondary coil were measured. Table 4 shows the results.
これより、組成No.Dの内部導体パターンを用いたコモ
ンモードチョークコイル(サンプルD2)では、電磁結合
係数及び直流破壊電圧をともに大幅に増加させることが
分かる。 From this, it can be seen that the common mode choke coil (sample D 2 ) using the internal conductor pattern of composition No. D greatly increases both the electromagnetic coupling coefficient and the DC breakdown voltage.
[発明の効果] 本発明によれば、低透磁率領域によって両コイルの各
内部導体パターン間からの漏れ磁束を低減させることが
でき、2つのコイル間の電磁誘導結合係数を大きくする
ことができる。また、両コイル間の電磁誘導係数を大き
くしながら、両コイル間の絶縁耐電圧を高くすることが
できる。また、電磁誘導結合係数を大きくしながら、両
コイル間の結合浮遊容量も小さくでき、トランスの高周
波特性を良好にすることができる。[Effects of the Invention] According to the present invention, the magnetic flux leakage from between the internal conductor patterns of both coils can be reduced by the low magnetic permeability region, and the electromagnetic induction coupling coefficient between the two coils can be increased. . In addition, it is possible to increase the withstand voltage between the two coils while increasing the electromagnetic induction coefficient between the two coils. Further, while the electromagnetic induction coupling coefficient is increased, the coupling stray capacitance between both coils can be reduced, and the high-frequency characteristics of the transformer can be improved.
しかも、各内部導体パターン間の距離を小さくする方
法のように、絶縁耐電圧の低下や、結合浮遊容量及び並
列浮遊容量の増大といった問題が生じることもない。Moreover, unlike the method of reducing the distance between the internal conductor patterns, problems such as a decrease in insulation withstand voltage and an increase in coupling stray capacitance and parallel stray capacitance do not occur.
従って、本発明によれば、電磁誘導結合係数が大き
く、絶縁耐電圧が高く、しかも浮遊容量が低減されて高
周波特性の良好な積層チップ型コイル部品を製作するこ
とができる。Therefore, according to the present invention, it is possible to manufacture a laminated chip coil component having a high electromagnetic induction coupling coefficient, a high dielectric strength voltage, a reduced stray capacitance, and a good high-frequency characteristic.
また、本発明の製造方法によれば、従来の製造工程を
そのまま用いて本発明の積層チップ型コイル部品を製造
でき、生産性に優れている。Further, according to the manufacturing method of the present invention, the multilayer chip coil component of the present invention can be manufactured using the conventional manufacturing process as it is, and the productivity is excellent.
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は同上
の外観斜視図、第3図は積層及び焼成前の状態を示す斜
視図、第4図は同上の実施例における無機化合物の電極
ペーストへの添加量と電磁誘導結合係数との関係を示す
図、第5図は本発明の別な実施例を示す断面図、第6図
は同上の外観斜視図、第7図は同上の積層及び焼成前の
状態を示す斜視図、第8図は同上の等価回路図、第9図
は同上の実施例における無機化合物の電極ペーストへの
添加量と電磁誘導結合係数との関係を示す図、第10図は
従来例の断面図、第11図は同上の等価回路図である。 1……磁性体生シート 4,5;48〜50……一次側の内部導体パターン 9;53……一次コイル 14〜17;54〜56……二次側の内部導体パターン 24;59……二次コイル 27;70……積層チップ 32;73……低透磁率領域1 is a cross-sectional view showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an external perspective view of the same, FIG. 3 is a perspective view showing a state before lamination and firing, and FIG. FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the amount of compound added to the electrode paste and the electromagnetic induction coupling coefficient, FIG. 5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, FIG. FIG. 8 is a perspective view showing the same state before lamination and firing, FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of the above, and FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the amount of inorganic compound added to the electrode paste and the electromagnetic induction coupling coefficient in the above embodiment. FIG. 10 is a sectional view of a conventional example, and FIG. 11 is an equivalent circuit diagram of the same. 1 ... Raw magnetic sheet 4,5; 48-50 ... Inner conductor pattern on primary side 9; 53 ... Primary coil 14-17; 54-56 ... Inner conductor pattern on secondary side 24; 59 ... Secondary coil 27; 70 ... Laminated chip 32; 73 ... Low magnetic permeability area
フロントページの続き (72)発明者 今田 勝久 京都府長岡京市天神2丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭64−24407(JP,A) 特開 平2−165607(JP,A) 特開 平2−260405(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01F 17/00 H01F 41/04 Continuation of front page (72) Inventor Katsuhisa Imada 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Murata Manufacturing Co., Ltd. (56) References JP-A-64-24407 (JP, A) JP-A-2-165607 (JP, A) JP-A-2-260405 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01F 17/00 H01F 41/04
Claims (3)
し、積層された磁性体シートによって積層チップを形成
し、内部導体パターンによって積層チップ内に2つのコ
イルを形成した積層チップ型コイル部品において、 前記各コイルを構成する各内部導体パターンを包むよう
にして積層チップ内に低透磁率領域を形成したことを特
徴とする積層チップ型コイル部品。1. A laminated chip type coil component comprising a magnetic material sheet and an internal conductor pattern laminated, a laminated chip formed by the laminated magnetic material sheets, and two coils formed in the laminated chip by the internal conductor pattern. A laminated chip type coil component, wherein a low magnetic permeability region is formed in a laminated chip so as to surround each internal conductor pattern constituting each coil.
体生シートの表面に塗布して内部導体パターンを形成
し、これらの磁性体生シートを積層することによって積
層生チップを形成すると共に前記内部導体パターンによ
って積層生チップ内に2つのコイルを形成し、 この積層生チップを焼成することによって前記内部導体
パターンに含まれている無機化合物を磁性体シートへ拡
散させ、各内部導体パターンを包むようにして低透磁率
領域を形成することを特徴とする積層チップ型コイル部
品の製造方法。2. An electrode paste to which an inorganic compound is added is applied to the surface of a raw magnetic sheet to form an internal conductor pattern, and these raw magnetic sheets are laminated to form a laminated raw chip, Two coils are formed in the laminated raw chip by the conductor pattern, and the inorganic compound contained in the internal conductor pattern is diffused into the magnetic material sheet by firing the laminated raw chip so as to wrap each internal conductor pattern. A method for manufacturing a laminated chip coil component, wherein a low magnetic permeability region is formed.
面の所定部分に塗布し、次にこの無機化合物ペーストの
塗布された部分上に電極ペーストを塗布して内部導体パ
ターンを形成し、さらにこの内部導体パターン上に無機
化合物ペーストを塗布して、内部導体パターンを無機化
合物ペーストで挟んだ状態とし、これらの磁性体生シー
トを積層することによって積層生チップを形成すると共
に前記内部導体パターンによって積層生チップ内に2つ
のコイルを形成し、 この積層生チップを焼成することによって前記無機化合
物を磁性体シートへ拡散させ、各内部導体パターンを包
むようにして低透磁率領域を形成することを特徴とする
積層チップ型コイル部品の製造方法。3. An inorganic compound paste is applied to a predetermined portion of the surface of the raw magnetic sheet, and then an electrode paste is applied on the portion where the inorganic compound paste is applied to form an internal conductor pattern. An inorganic compound paste is applied on the internal conductor pattern, the internal conductor pattern is sandwiched between the inorganic compound pastes, and a laminated raw chip is formed by laminating these magnetic raw sheets, and is laminated by the internal conductor pattern. Two coils are formed in the raw chip, and the inorganic compound is diffused into the magnetic material sheet by firing the laminated raw chip, and a low magnetic permeability region is formed so as to surround each internal conductor pattern. A method for manufacturing a laminated chip type coil component.
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