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JP2991147B2 - スタンダードセルのレイアウト方式 - Google Patents

スタンダードセルのレイアウト方式

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Publication number
JP2991147B2
JP2991147B2 JP9032787A JP3278797A JP2991147B2 JP 2991147 B2 JP2991147 B2 JP 2991147B2 JP 9032787 A JP9032787 A JP 9032787A JP 3278797 A JP3278797 A JP 3278797A JP 2991147 B2 JP2991147 B2 JP 2991147B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
integrated circuit
semiconductor integrated
block
aluminum
Prior art date
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Expired - Fee Related
Application number
JP9032787A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10214903A (ja
Inventor
広平 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP9032787A priority Critical patent/JP2991147B2/ja
Publication of JPH10214903A publication Critical patent/JPH10214903A/ja
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Publication of JP2991147B2 publication Critical patent/JP2991147B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
関し、特に、スタンダードセル方式の半導体集積回路の
レイアウト方式に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のスタンダードセル方式の半導体集
積回路においては、MOSトランジスタのソース・ドレ
インが低抵抗化されていなかったため、MOSトランジ
スタのソース・ドレイン電極に多くのコンタクトを打つ
必要があり、ファンクションブロック内部で1アルミ配
線を使っていた。
【0003】このため1アルミで横方向配線を実現した
い場合、例えば特開平5−152439号公報(同公報
図1のレイアウト図参照)、あるいは特開平2−285
656号公報(同公報第3図の配線レイアウト参照)等
に記載されているように、ブロック列間に配線領域を設
ける必要があり、結果として、集積度を低下させてい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
スタンダードセル方式の半導体集積回路においては、下
記記載の問題点を有している。
【0005】(1)第1の問題点は、ブロック列間に配
線領域を設ける必要があり、チップ全体の集積度を低下
させている、ということである。
【0006】その理由は、トランジスタのソース・ドレ
インに多くのコンタクトを打つ必要があるためである。
【0007】(2)第2の問題点は、たとえソース・ド
レインを低抵抗化する技術があったとしても、単なる従
来方式の延長線上の技術のままでは、ファンクションブ
ロック内部で1アルミを使い切ってしまい、ブロック間
配線に1アルミを使用することができない、ということ
である。
【0008】その理由は、従来、シリサイド化等のよう
な低抵抗化技術が用いられていなかったため、この低抵
抗化技術をスタンダードセル方式のLSIの配線等に有
効に利用する方法が、開発されていないためである。
【0009】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、上記問題点を解
消し、集積度を向上するスタンダードセル方式の半導体
集積回路及びレイアウト方式を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明は、その概要を述べれば、ファンクションブロックを
構成する全てのトランジスタにおいて、同一のY座標で
1アルミを使用しない、ようにしたものである。より詳
細には、本発明は、スタンダードセル方式の半導体集積
回路において、ソース・ドレインにシリサイド化など低
抵抗化技術が施され低抵抗化されてなるMOSトランジ
スタを備え、ファンクションブロック内部の前記低抵抗
化されてなるMOSトランジスタの上に配線通過可能領
域を備え、前記配線通過可能領域を通過配線が前記ファ
ンクションブロックを貫通して通過してなる、ことを特
徴とする。
【0011】上記のように構成されてなる本発明によれ
ば、ファンクションブロック内部にブロック間配線の1
アルミが横方向に貫通できるトラックを確保することが
できる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態につ
いて図面を参照して以下に説明する。図1は、本発明の
実施の形態を説明するための図であり、スタンダードセ
ル列及びその配線の状態を示す図である。図1におい
て、1は1アルミ電源配線、2は1アルミグランド配
線、3は1アルミ通過配線、破線で囲んだ領域10はブ
ロック内の1アルミ通過配線領域、a、bはファンクシ
ョンブロックを示している。1アルミ電源配線1および
アルミグランド配線2によってセル列に電源を供給して
いる。
【0013】図1を参照すると、本発明の実施の形態に
おいては、ファンクションブロックaおよびファンクシ
ョンブロックbはそれぞれ等しいy座標位置に1アルミ
配線通過可能領域10を持つ。1アルミ配線通過可能領
域10を使用し、通過配線3がファンクションブロック
aおよびファンクションブロックb上を通過している。
【0014】すなわち、本発明の実施の形態において
は、ファンクションブロック内部に配線通過トラックを
設け、ファンクションブロック内部にブロック間配線用
の1アルミが横方向に貫通できるトラックを確保するこ
とができ、集積度を向上している。
【0015】
【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例について以下に説明す
る。図2は、本発明の一実施例を説明するためのレイア
ウト図であり、ファンクションブロックの具体例を示し
たものである。図2には、2入力NAND回路のレイア
ウトの一例が示されている。
【0016】図2を参照すると、P型MOSトランジス
タQ1、Q2およびN型MOSトランジスタQ3、Q4
のソースおよびドレインはシリサイド化されており、抵
抗が低いため、従来のようにコンタクトをたくさん打つ
必要がない。これを利用して、トランジスタQ1および
Q2上に通過配線領域10を設ける。
【0017】通過配線領域10には、コンタクトを打た
ず、またブロック内1アルミ配線も使用しない。
【0018】通過配線領域10は、すべてのファンクシ
ョンブロックで等しいy座標位置に設定する。これによ
り、ファンクションブロックを横にならべた場合、通過
配線領域10を1アルミが横方向に貫通して通過でき
る。
【0019】図3および図4に、本発明の一実施例によ
る配線例を示す。図3は、電源・グランドを上下の列で
共有する場合の例を示し、図4は、電源・グランドを上
下の列で共有しない場合の例を示している。
【0020】図3、及び図4において、1は1アルミ電
源配線、2は1アルミグランド配線、3は1アルミ通過
配線、10はブロック内の1アルミ通過配線領域、a、
b、c、dはファンクションブロックを示している。図
中上側のファンクションブロックa、bはそれぞれ互い
に等しいy座標位置に1アルミ配線通過可能領域10を
持ち、図中下側のファンクションブロックc、dはそれ
ぞれ互いに等しいy座標位置に1アルミ配線通過可能領
域10を持ち、この1アルミ配線通過可能領域10を使
用し、1アルミ通過配線3が横方向にファンクションブ
ロック上を貫通して通過している。
【0021】図3、及び図4では、1列に、2本の1ア
ルミ通過配線3が通過できる例を示したが、この本数は
任意である。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。
【0023】(1)本発明の第1の効果は、上記従来技
術(特開平5−152439号公報)の図に示される配
線領域13を不要としている、ことによる。
【0024】その理由は、本発明においては、ブロック
内部を横方向に配線が通過することができるようにした
ためである。
【0025】(2)本発明の第2の効果は、集積度の向
上を図ることができる、ということである。
【0026】その理由は、本発明によれば、1アルミ配
線通過トラックがない場合に比べ、横方向の配線トラッ
クを多くすることができ、これにより集積度の向上を図
ることができる、ためである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明するためのレイアウト
図である。
【図2】本発明の一実施例によるファンクションブロッ
クの作成の一例を示すレイアウト図である。
【図3】本発明の一実施例において、電源・グランドを
上下の列で共有する場合の配線例を示す図である。
【図4】本発明の一実施例において、電源・グランドを
上下の列で共有しない場合の配線例を示す図である。
【符号の説明】
1 1アルミ電源配線 2 1アルミグランド配線 3 1アルミ通過配線 10 ブロック内1アルミ通過配線領域 Q1〜Q6 MOSトランジスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 27/088

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スタンダードセル方式の半導体集積回路に
    おいて、ソース・ドレインにシリサイド化など低抵抗化技術が施
    され低抵抗化されてなるMOSトランジスタを備え、 ファンクションブロック内部の前記低抵抗化されてなる
    MOSトランジスタの上に配線通過可能領域を備え、 前記配線通過可能領域を 通過配線が前記ファンクション
    ブロックを貫通して通過してなる、ことを特徴とする半
    導体集積回路。
  2. 【請求項2】ソース及びドレインが低抵抗化されてなる
    MOSトランジスタを含むスタンダードセル方式の半導
    体集積回路のレイアウト方式において、 電源及びグランド配線間に横方向(これをx方向とす
    る)に並置される複数のファンクションブロック内部の
    前記低抵抗化されてなるMOSトランジスタ上のそれぞ
    れ等しいy座標位置に、配線通過可能領域を備え、 通過配線が、前記並置されたファンクションブロック上
    の前記配線通過可能領域をx方向に貫通して通過するよ
    うにしたことを特徴とする半導体集積回路のレイアウト
    方式。
  3. 【請求項3】前記配線通過可能領域にはコンタクトを設
    けず、且つブロック内配線を用いないようにしたことを
    特徴とする請求項2記載の半導体集積回路のレイアウト
    方式。
  4. 【請求項4】前記配線通過可能領域にはコンタクト及び
    ブロック内配線が設けられていない、ことを特徴とする
    請求項1記載の半導体集積回路
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