JP2974198B2 - ポリオレフィン系シュリンク積層フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
ポリオレフィン系シュリンク積層フィルムおよびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリオレフィン系の少
なくとも、２層からなる積層フィルムを１軸または２軸
延伸したフィルムに関するものである。さらに詳しくは
軟質塩化ビニルフィルムのストレッチ包装、ストレッチ
シュリンク包装、シュリンク包装に代替可能なフィルム
に関するものである。
なくとも、２層からなる積層フィルムを１軸または２軸
延伸したフィルムに関するものである。さらに詳しくは
軟質塩化ビニルフィルムのストレッチ包装、ストレッチ
シュリンク包装、シュリンク包装に代替可能なフィルム
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および問題点】従来より生鮮食品、文具な
どの包装には透明なストレッチ用またはシュリンク用フ
ィルムが使用されている。このフィルムは塩化ビニルフ
ィルム（以下塩ビフィルムと略す）であり、透明性がよ
く、包装機適性もあり、広く使われている。しかし軟質
塩ビフィルムには可塑剤が多量（約３０重量％）に含ま
れており、このフィルムで包装すると可塑剤が食品へ移
行し、食品を汚染したり、水分の透過量が多いため内容
物が目減りしたりする。また、このフィルムを焼却する
と塩化水素ガスが発生し環境汚染を起こすなど多くの問
題をかかえている。
どの包装には透明なストレッチ用またはシュリンク用フ
ィルムが使用されている。このフィルムは塩化ビニルフ
ィルム（以下塩ビフィルムと略す）であり、透明性がよ
く、包装機適性もあり、広く使われている。しかし軟質
塩ビフィルムには可塑剤が多量（約３０重量％）に含ま
れており、このフィルムで包装すると可塑剤が食品へ移
行し、食品を汚染したり、水分の透過量が多いため内容
物が目減りしたりする。また、このフィルムを焼却する
と塩化水素ガスが発生し環境汚染を起こすなど多くの問
題をかかえている。
【０００３】そこでこの塩ビフィルムの代替フィルムと
してポリオレフィンフィルムがこれまで数多く開発され
てきた。塩ビフィルム代替の軟質フィルムとしてはエチ
レン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、低密度ポリエチ
レン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰ
Ｅ）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰ）などがある。例
えば、業務用ラップフィルムが用いられるストレッチ包
装において、塩ビフィルムの代替用として、エチレン−
酢酸ビニルやＬＬＤＰＥの未延伸フィルムを用いた場
合、フィルムを引き延ばしてストレッチ包装しようとす
るとフィルムがネッキングを起こし、フィルムに厚みむ
らが発生する。またフィルムの弾性回復率も悪く、十分
な仕上がりのフィルム包装が得られない。またこのフィ
ルムをシュリンク包装する場合、無配向であるため、十
分な熱収縮率が得られないなどの欠点がある。この欠点
を改良するために、ＥＶＡやＬＬＤＰＥの単独フィルム
を２軸延伸するとフィルムが簡単に破断してしまうた
め、良好な２軸延伸フィルムが得られないのが現状であ
る。
してポリオレフィンフィルムがこれまで数多く開発され
てきた。塩ビフィルム代替の軟質フィルムとしてはエチ
レン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、低密度ポリエチ
レン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰ
Ｅ）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰ）などがある。例
えば、業務用ラップフィルムが用いられるストレッチ包
装において、塩ビフィルムの代替用として、エチレン−
酢酸ビニルやＬＬＤＰＥの未延伸フィルムを用いた場
合、フィルムを引き延ばしてストレッチ包装しようとす
るとフィルムがネッキングを起こし、フィルムに厚みむ
らが発生する。またフィルムの弾性回復率も悪く、十分
な仕上がりのフィルム包装が得られない。またこのフィ
ルムをシュリンク包装する場合、無配向であるため、十
分な熱収縮率が得られないなどの欠点がある。この欠点
を改良するために、ＥＶＡやＬＬＤＰＥの単独フィルム
を２軸延伸するとフィルムが簡単に破断してしまうた
め、良好な２軸延伸フィルムが得られないのが現状であ
る。
【０００４】ポリプロピレンのフィルムは２軸延伸が容
易にでき、そのフィルムは透明性良好なフィルムで、シ
ュリンク特性も比較的良好である。しかし、ヒートシー
ル温度が高いこと、フィルムが硬いことなどにより業務
用ラップフィルムやシュリンク包装用フィルムとして大
きな欠点がある。これらの欠点をポリオレフィン系積層
フィルム系で改良したものとして、特開平０５−７７３
７１号に非晶性ポリオレフィンを少なくとも１層に含ま
せた層と結晶性ポリプロピレンの層とを積層したフィル
ムで柔軟で、伸びの大きいフィルムが開示されている。
しかし、このフィルムは未延伸フィルムであり、シュリ
ンク包装には十分なフィルムとはいえない。
易にでき、そのフィルムは透明性良好なフィルムで、シ
ュリンク特性も比較的良好である。しかし、ヒートシー
ル温度が高いこと、フィルムが硬いことなどにより業務
用ラップフィルムやシュリンク包装用フィルムとして大
きな欠点がある。これらの欠点をポリオレフィン系積層
フィルム系で改良したものとして、特開平０５−７７３
７１号に非晶性ポリオレフィンを少なくとも１層に含ま
せた層と結晶性ポリプロピレンの層とを積層したフィル
ムで柔軟で、伸びの大きいフィルムが開示されている。
しかし、このフィルムは未延伸フィルムであり、シュリ
ンク包装には十分なフィルムとはいえない。
【０００５】以上の通り、塩ビフィルムの代替としてポ
リオレフィン系フィルムが検討されているが、これらの
フィルムは透明性、ヘイズ、グロスなどの光学特性およ
び収縮特性で塩ビフィルムに劣る上、包装機適性が塩ビ
フィルムに比べかなり劣るため、代替が進まないのが現
状である。本発明の目的は、上記欠点を解決した塩ビフ
ィルムの特長を有するポリオレフィン系のフィルムを開
発することにある。
リオレフィン系フィルムが検討されているが、これらの
フィルムは透明性、ヘイズ、グロスなどの光学特性およ
び収縮特性で塩ビフィルムに劣る上、包装機適性が塩ビ
フィルムに比べかなり劣るため、代替が進まないのが現
状である。本発明の目的は、上記欠点を解決した塩ビフ
ィルムの特長を有するポリオレフィン系のフィルムを開
発することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究
し、特定された構成からなる積層フィルムを延伸するこ
とにより、上記問題点を解決した。本発明は、（Ａ）プ
ロピレンおよび／またはブテン−１成分含有率が５０重
量％以上の非晶質ポリオレフィンを２０〜１００重量％
とエチレン系樹脂を８０〜０重量％とを含有する樹脂組
成物からなる（Ａ）層および（Ｂ）結晶性ポリプロピレ
ンおよび／またはエチレン系樹脂とからなる（Ｂ）層と
が少なくとも２層に積層され、延伸されたフィルムで片
方の外層または両外層が（Ｂ）層より構成されたポリオ
レフィン系シュリンク積層フィルムである。
し、特定された構成からなる積層フィルムを延伸するこ
とにより、上記問題点を解決した。本発明は、（Ａ）プ
ロピレンおよび／またはブテン−１成分含有率が５０重
量％以上の非晶質ポリオレフィンを２０〜１００重量％
とエチレン系樹脂を８０〜０重量％とを含有する樹脂組
成物からなる（Ａ）層および（Ｂ）結晶性ポリプロピレ
ンおよび／またはエチレン系樹脂とからなる（Ｂ）層と
が少なくとも２層に積層され、延伸されたフィルムで片
方の外層または両外層が（Ｂ）層より構成されたポリオ
レフィン系シュリンク積層フィルムである。
【０００７】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明の（Ａ）層に用いられる非晶質のポリオレフィン
（以下、「非晶質ポリオレフィン」という。）は、プロ
ピレンおよび／またはブテン−１の含有率が５０重量％
以上である非晶質のオレフィンポリマーであればよい。
例えば、非晶質のポリプロピレンやポリブテン−１ある
いはプロピレンやブテン−１と他のα−オレフィンとの
共重合体を用いることができる。
発明の（Ａ）層に用いられる非晶質のポリオレフィン
（以下、「非晶質ポリオレフィン」という。）は、プロ
ピレンおよび／またはブテン−１の含有率が５０重量％
以上である非晶質のオレフィンポリマーであればよい。
例えば、非晶質のポリプロピレンやポリブテン−１ある
いはプロピレンやブテン−１と他のα−オレフィンとの
共重合体を用いることができる。
【０００８】上記非晶質ポリオレフィンとは、沸騰ｎ−
ヘプタン不溶分、すなわち、沸騰ｎ−ヘプタンによるソ
ックスレー抽出不溶分が７０重量％以下、好ましくは６
０重量％以下のものである。沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が
７０重量％より大きいと、非晶質部分の比率が少なくな
り、得られるフィルムに目的とする十分な柔軟性を付与
することができない。また、上記した（Ａ）層の非晶質
ポリオレフィンは、溶融粘度（１９０℃）が１，０００
〜１００，０００ｃｐｓ好ましくは３，０００〜５０，
０００ｃｐｓおよび密度が０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ
3 の特性を有する樹脂が特に好ましい。
ヘプタン不溶分、すなわち、沸騰ｎ−ヘプタンによるソ
ックスレー抽出不溶分が７０重量％以下、好ましくは６
０重量％以下のものである。沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が
７０重量％より大きいと、非晶質部分の比率が少なくな
り、得られるフィルムに目的とする十分な柔軟性を付与
することができない。また、上記した（Ａ）層の非晶質
ポリオレフィンは、溶融粘度（１９０℃）が１，０００
〜１００，０００ｃｐｓ好ましくは３，０００〜５０，
０００ｃｐｓおよび密度が０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ
3 の特性を有する樹脂が特に好ましい。
【０００９】上記非晶質ポリプロピレンとしては、結晶
性ポリプロピレン製造時に副生するアタクチックポリプ
ロピレンを用いてもよいし、原料から目的生産して用い
てもよい。この際、プロピレンまたはブテン−１と他の
α−オレフィンとの共重合体は、所定のプロピレンまた
はブテン−１成分を含有するように原料から生産して用
いることができる。また、目的生産する場合、例えば、
塩化マグネシウムに担持したチタン担持型触媒とトリエ
チルアルミニウムを用いて水素の存在下／または水素の
不存在下で、原料モノマーを重合して得ることができ
る。原料供給の安定性および品質の安定性の観点から、
目的生産された所定の非晶質ポリオレフィンを使用する
のが好ましい。また、該当する好適な市販品があれば、
適宜市販品を選択して用いることができる。
性ポリプロピレン製造時に副生するアタクチックポリプ
ロピレンを用いてもよいし、原料から目的生産して用い
てもよい。この際、プロピレンまたはブテン−１と他の
α−オレフィンとの共重合体は、所定のプロピレンまた
はブテン−１成分を含有するように原料から生産して用
いることができる。また、目的生産する場合、例えば、
塩化マグネシウムに担持したチタン担持型触媒とトリエ
チルアルミニウムを用いて水素の存在下／または水素の
不存在下で、原料モノマーを重合して得ることができ
る。原料供給の安定性および品質の安定性の観点から、
目的生産された所定の非晶質ポリオレフィンを使用する
のが好ましい。また、該当する好適な市販品があれば、
適宜市販品を選択して用いることができる。
【００１０】本発明の（Ａ）層の非晶質ポリオレフィン
として、具体的には、上記プロピレン成分含有量など所
定の特性を有するポリプロピレン、プロピレン・エチレ
ン共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピ
レン・ブテン−１・エチレン−３元共重合体、プロピレ
ン・ヘキセン−１・オクテン−１−３元共重合体、プロ
ピレン・ヘキセン−１・４−メチルペンテン−１−３元
共重合体などのプロピレン成分が主成分である非晶質ポ
リオレフィンが挙げられる。また、上記ブテン−１成分
含有量など所定の特性を有するポリブテン−１、ブテン
−１・エチレン共重合体、ブテン−１・プロピレン共重
合体、ブテン−１・プロピレン・エチレン−３元共重合
体、ブテン−１・ヘキセン−１・オクテン−１−３元共
重合体、ブテン−１・ヘキセン−１・４−メチルペンテ
ン−１−３元共重合体などのブテン−１成分が主成分で
ある非晶質ポリオレフィンも挙げられる。非晶質ポリオ
レフィンが、プロピレン・エチレン共重合体の場合に
は、エチレン成分含有量が０〜３０重量％、好ましくは
１〜２０重量％のものである。エチレン成分含有量が、
３０重量％より大きくなると、得られるフィルムが柔ら
かくなりすぎる。
として、具体的には、上記プロピレン成分含有量など所
定の特性を有するポリプロピレン、プロピレン・エチレ
ン共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピ
レン・ブテン−１・エチレン−３元共重合体、プロピレ
ン・ヘキセン−１・オクテン−１−３元共重合体、プロ
ピレン・ヘキセン−１・４−メチルペンテン−１−３元
共重合体などのプロピレン成分が主成分である非晶質ポ
リオレフィンが挙げられる。また、上記ブテン−１成分
含有量など所定の特性を有するポリブテン−１、ブテン
−１・エチレン共重合体、ブテン−１・プロピレン共重
合体、ブテン−１・プロピレン・エチレン−３元共重合
体、ブテン−１・ヘキセン−１・オクテン−１−３元共
重合体、ブテン−１・ヘキセン−１・４−メチルペンテ
ン−１−３元共重合体などのブテン−１成分が主成分で
ある非晶質ポリオレフィンも挙げられる。非晶質ポリオ
レフィンが、プロピレン・エチレン共重合体の場合に
は、エチレン成分含有量が０〜３０重量％、好ましくは
１〜２０重量％のものである。エチレン成分含有量が、
３０重量％より大きくなると、得られるフィルムが柔ら
かくなりすぎる。
【００１１】本発明の（Ａ）層の非晶質ポリオレフィン
がプロピレン・ブテン−１共重合体の場合には、プロピ
レンが主成分の共重合体と、ブテン−１が主成分の共重
合体があるが、いずれも引張伸びが大きく、（Ａ）層の
非晶質ポリオレフィンとして好適に用いられる。
がプロピレン・ブテン−１共重合体の場合には、プロピ
レンが主成分の共重合体と、ブテン−１が主成分の共重
合体があるが、いずれも引張伸びが大きく、（Ａ）層の
非晶質ポリオレフィンとして好適に用いられる。
【００１２】本発明の（Ａ）層に用いられるエチレン系
樹脂とは低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密
度ポリエチレンおよびエチレンを主成分とする共重合
体、すなわち、エチレンとプロピレン、ブテン、ペンテ
ン、ヘキセン、ヘプテン、オクテンなどのオレフィン、
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステ
ル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル
酸メチル、メタクリル酸エチルなどの不飽和カルボン酸
エステル、およびその金属塩（アイオノマー樹脂）のう
ちから選ばれた１つまたは２つ以上のコモノマーとの共
重合体または多元共重合体である。もちろん、２つ以上
の重合体または共重合体を混合使用してもよい。
樹脂とは低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密
度ポリエチレンおよびエチレンを主成分とする共重合
体、すなわち、エチレンとプロピレン、ブテン、ペンテ
ン、ヘキセン、ヘプテン、オクテンなどのオレフィン、
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステ
ル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル
酸メチル、メタクリル酸エチルなどの不飽和カルボン酸
エステル、およびその金属塩（アイオノマー樹脂）のう
ちから選ばれた１つまたは２つ以上のコモノマーとの共
重合体または多元共重合体である。もちろん、２つ以上
の重合体または共重合体を混合使用してもよい。
【００１３】さらにまた、本発明における（Ａ）層の非
晶質ポリオレフィンおよび／またはエチレン系樹脂は、
変性したものを使用することができる。上記非晶質ポリ
オレフィンまたはエチレン系樹脂を、例えば、アクリル
酸、メタアクリル酸、エタアクリル酸、マレイン酸、フ
マル酸、イタコン酸などの不飽和カルボン酸および／ま
たはそれらのエステル、酸無水物、金属塩などのその誘
導体、不飽和物のアミド、アミノ化合物、グリシジルメ
タアクリレート、ヒドロキシメタアクリレートなどで変
性して用いることができる。これらの変性物のうち、無
水マレイン酸、無水イタコン酸により変性されたものが
好適に用いられ、より好適には無水マレイン酸により変
性されたものが用いられる。
晶質ポリオレフィンおよび／またはエチレン系樹脂は、
変性したものを使用することができる。上記非晶質ポリ
オレフィンまたはエチレン系樹脂を、例えば、アクリル
酸、メタアクリル酸、エタアクリル酸、マレイン酸、フ
マル酸、イタコン酸などの不飽和カルボン酸および／ま
たはそれらのエステル、酸無水物、金属塩などのその誘
導体、不飽和物のアミド、アミノ化合物、グリシジルメ
タアクリレート、ヒドロキシメタアクリレートなどで変
性して用いることができる。これらの変性物のうち、無
水マレイン酸、無水イタコン酸により変性されたものが
好適に用いられ、より好適には無水マレイン酸により変
性されたものが用いられる。
【００１４】本発明において、（Ａ）層の非晶質ポリオ
レフィンとエチレン系樹脂との配合方法は、特に制限さ
れるものでなく、従来のポリプロピレン組成物の製法で
慣用されている方法、例えば、ニーダー、バンバリーミ
キサー、ロールなどの混練機、１軸または２軸押出機な
どを用いて加熱溶融混練して行うことができる。また本
発明においては、上記（Ａ）層を構成する樹脂組成物お
よび（Ｂ）層を構成する結晶性ポリプロピレンおよび／
またはエチレン系樹脂に所望に応じて各種添加剤、充填
材、例えば滑剤、ブロッキング防止剤、粘着付与剤、帯
電防止剤、防曇剤、酸化防止剤、核剤などを添加するこ
とができる。特に、防曇剤として、ポリグリセリン脂肪
酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリエチレン
グリコール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸
アミド、脂肪酸アルカノールアミドなどの非イオン界面
活性剤を単独または複合して用いることができる。さら
にまた、その他の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマ
ー、ゴム類などを必要に応じて配合することができ、ま
た、これらを架橋配合させることができる。
レフィンとエチレン系樹脂との配合方法は、特に制限さ
れるものでなく、従来のポリプロピレン組成物の製法で
慣用されている方法、例えば、ニーダー、バンバリーミ
キサー、ロールなどの混練機、１軸または２軸押出機な
どを用いて加熱溶融混練して行うことができる。また本
発明においては、上記（Ａ）層を構成する樹脂組成物お
よび（Ｂ）層を構成する結晶性ポリプロピレンおよび／
またはエチレン系樹脂に所望に応じて各種添加剤、充填
材、例えば滑剤、ブロッキング防止剤、粘着付与剤、帯
電防止剤、防曇剤、酸化防止剤、核剤などを添加するこ
とができる。特に、防曇剤として、ポリグリセリン脂肪
酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリエチレン
グリコール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸
アミド、脂肪酸アルカノールアミドなどの非イオン界面
活性剤を単独または複合して用いることができる。さら
にまた、その他の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマ
ー、ゴム類などを必要に応じて配合することができ、ま
た、これらを架橋配合させることができる。
【００１５】本発明の（Ａ）層の樹脂組成物は、上記非
晶質ポリオレフィン単独、または上記非晶質ポリオレフ
ィンとエチレン系樹脂とからなり、非晶質ポリオレフィ
ンを２０〜１００重量％、好ましくは２５〜１００重量
％となるように配合して得ることができる。非晶質ポリ
オレフィンが２０重量％未満では、十分な柔軟性を得る
ことができない。
晶質ポリオレフィン単独、または上記非晶質ポリオレフ
ィンとエチレン系樹脂とからなり、非晶質ポリオレフィ
ンを２０〜１００重量％、好ましくは２５〜１００重量
％となるように配合して得ることができる。非晶質ポリ
オレフィンが２０重量％未満では、十分な柔軟性を得る
ことができない。
【００１６】本発明の（Ｂ）層に用いられる結晶性ポリ
プロピレンはプロピレン単独重合体、エチレン成分を３
０重量％以下、好ましくは１〜２５重量％含有するプロ
ピレン、エチレンのランダム共重合体、またはブロック
共重合体、ブテン−１を２０重量％以下含有するプロピ
レン・ブテン−１のランダム共重合体またはブロック共
重合体が挙げられる。これらのうち、エチレンまたはブ
テン−１とプロピレンとの共重合体が好ましい。特に、
軟質フィルムの特徴を出すためには、融点が１５０℃以
下のプロピレン系ランダム共重合体を用いるのが好まし
い。
プロピレンはプロピレン単独重合体、エチレン成分を３
０重量％以下、好ましくは１〜２５重量％含有するプロ
ピレン、エチレンのランダム共重合体、またはブロック
共重合体、ブテン−１を２０重量％以下含有するプロピ
レン・ブテン−１のランダム共重合体またはブロック共
重合体が挙げられる。これらのうち、エチレンまたはブ
テン−１とプロピレンとの共重合体が好ましい。特に、
軟質フィルムの特徴を出すためには、融点が１５０℃以
下のプロピレン系ランダム共重合体を用いるのが好まし
い。
【００１７】本発明の（Ｂ）層に用いられるエチレン系
樹脂としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエ
チレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
高密度ポリエチレンおよびエチレンを主成分とする共重
合体、すなわち、エチレンとプロピレン、ブテン、ペン
テン、ヘキセン、ヘプテン、オクテンなどのオレフィ
ン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエス
テル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸エチルなどの不飽和カルボン
酸エステル、およびその金属塩（アイオノマー樹脂）の
うちから選ばれた１つまたは２つ以上のコモノマーとの
共重合体または多元共重合体をいう。もちろん、２つ以
上の重合体または共重合体を混合使用してもよい。ま
た、（Ａ）層と同様に変性したものを使用することもで
きる。
樹脂としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエ
チレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、
高密度ポリエチレンおよびエチレンを主成分とする共重
合体、すなわち、エチレンとプロピレン、ブテン、ペン
テン、ヘキセン、ヘプテン、オクテンなどのオレフィ
ン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエス
テル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸エチルなどの不飽和カルボン
酸エステル、およびその金属塩（アイオノマー樹脂）の
うちから選ばれた１つまたは２つ以上のコモノマーとの
共重合体または多元共重合体をいう。もちろん、２つ以
上の重合体または共重合体を混合使用してもよい。ま
た、（Ａ）層と同様に変性したものを使用することもで
きる。
【００１８】これらのエチレン系樹脂の中では、積層フ
ィルム全体の柔軟性の点から、２３℃でのショアＤ硬度
が５０以下のものが特に好ましい。ショアＤ硬度が５０
以下のものとしては、低密度ポリエチレン、線状低密度
ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸
ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合
体、アイオノマーなどが挙げられる。
ィルム全体の柔軟性の点から、２３℃でのショアＤ硬度
が５０以下のものが特に好ましい。ショアＤ硬度が５０
以下のものとしては、低密度ポリエチレン、線状低密度
ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸
ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合
体、アイオノマーなどが挙げられる。
【００１９】本発明の（Ｂ）層において結晶性ポリプロ
ピレンと極性基を含むエチレン系樹脂とを配合する場
合、その配合比率は、特に限定されないが、両者の相溶
性、透明性の観点から９８：２〜５０：５０が好まし
く、さらに好ましくは９５：５〜６０：４０の範囲であ
る。また、極性基を有するエチレン系樹脂に含まれる極
性基を含むモノマー濃度またはグラフト変性されている
酸などの濃度は、フィルム表面のぬれ効果、接着効果を
発揮する点から（Ｂ）層全体の樹脂層に対して、０．０
１〜３０重量％が好ましく、さらには０．０５〜２０重
量％が好ましい。
ピレンと極性基を含むエチレン系樹脂とを配合する場
合、その配合比率は、特に限定されないが、両者の相溶
性、透明性の観点から９８：２〜５０：５０が好まし
く、さらに好ましくは９５：５〜６０：４０の範囲であ
る。また、極性基を有するエチレン系樹脂に含まれる極
性基を含むモノマー濃度またはグラフト変性されている
酸などの濃度は、フィルム表面のぬれ効果、接着効果を
発揮する点から（Ｂ）層全体の樹脂層に対して、０．０
１〜３０重量％が好ましく、さらには０．０５〜２０重
量％が好ましい。
【００２０】本発明の積層フィルムは、通常、上記の
（Ａ）層および（Ｂ）層を、交互に積層する。積層する
（Ａ）層および（Ｂ）層の積層数は特に制限されない
が、少なくとも２層から構成され、最外層、すなわち、
両外面を形成する層の少なくとも１層が上記（Ｂ）層で
構成されるようにする。例えば、（Ｂ）／（Ａ）、
（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）／
（Ａ）／（Ｂ）のような組合わせで構成することができ
る。
（Ａ）層および（Ｂ）層を、交互に積層する。積層する
（Ａ）層および（Ｂ）層の積層数は特に制限されない
が、少なくとも２層から構成され、最外層、すなわち、
両外面を形成する層の少なくとも１層が上記（Ｂ）層で
構成されるようにする。例えば、（Ｂ）／（Ａ）、
（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）／
（Ａ）／（Ｂ）のような組合わせで構成することができ
る。
【００２１】本発明において、（Ａ）層はフィルム全体
に柔軟性を付与することに寄与する。また、エチレン系
樹脂を含有することでフィルムの引裂強度、低温脆性に
優れた性質を出すことができる。一方、（Ｂ）層はフィ
ルムの柔軟性および低温ヒートシール性に寄与するとと
もに、（Ａ）層の表面粘着性を防止する。また、本発明
の積層フィルムには、（Ａ）層および（Ｂ）層の中間に
他の熱可塑性樹脂層、例えば、ガスバリヤーを付与する
ためナイロン、エバール、ポリエステルなどを挿入して
もよい。
に柔軟性を付与することに寄与する。また、エチレン系
樹脂を含有することでフィルムの引裂強度、低温脆性に
優れた性質を出すことができる。一方、（Ｂ）層はフィ
ルムの柔軟性および低温ヒートシール性に寄与するとと
もに、（Ａ）層の表面粘着性を防止する。また、本発明
の積層フィルムには、（Ａ）層および（Ｂ）層の中間に
他の熱可塑性樹脂層、例えば、ガスバリヤーを付与する
ためナイロン、エバール、ポリエステルなどを挿入して
もよい。
【００２２】本発明において、積層延伸したフィルムを
構成する各層の厚さは、特に限定されるものでなく、任
意に選択することができる。通常は、各層を約２〜３０
０μｍの範囲に形成する。また、（Ａ）層と（Ｂ）層と
の厚みの比率も、特に限定されるものでない。好ましく
は、上記のように（Ａ）層はフィルムの柔軟性に寄与
し、（Ｂ）層は表面粘着性防止機能を果たすため、
（Ａ）層は積層フィルム全厚の２０〜９９％、さらに好
ましくは３０〜９５％となるように構成する。
構成する各層の厚さは、特に限定されるものでなく、任
意に選択することができる。通常は、各層を約２〜３０
０μｍの範囲に形成する。また、（Ａ）層と（Ｂ）層と
の厚みの比率も、特に限定されるものでない。好ましく
は、上記のように（Ａ）層はフィルムの柔軟性に寄与
し、（Ｂ）層は表面粘着性防止機能を果たすため、
（Ａ）層は積層フィルム全厚の２０〜９９％、さらに好
ましくは３０〜９５％となるように構成する。
【００２３】本発明の積層フィルムの製法は、特に限定
されるものでない。例えば、共押出積層法、ラミネーシ
ョン法、ドライラミネーション法などを用いることがで
きる。これらのうち、溶融接着する共押出積層法が好ま
しい。具体的には、積層数に見合う押出機を用いて溶融
押出し、Ｔダイ法またはインフレーション法などの公知
の方法で溶融状態で積層した後、冷却ロール、水冷また
は空冷で冷却する方法を用いて、積層フィルムとするこ
とができる。また、この際、（Ｂ）層のフィルムの特性
を生かす場合には、先に（Ｂ）層を延伸した後、（Ａ）
層と積層することもできる。
されるものでない。例えば、共押出積層法、ラミネーシ
ョン法、ドライラミネーション法などを用いることがで
きる。これらのうち、溶融接着する共押出積層法が好ま
しい。具体的には、積層数に見合う押出機を用いて溶融
押出し、Ｔダイ法またはインフレーション法などの公知
の方法で溶融状態で積層した後、冷却ロール、水冷また
は空冷で冷却する方法を用いて、積層フィルムとするこ
とができる。また、この際、（Ｂ）層のフィルムの特性
を生かす場合には、先に（Ｂ）層を延伸した後、（Ａ）
層と積層することもできる。
【００２４】本発明の積層フィルムの延伸方法は、特に
限定されるものではない。例えば、積層フィルムをテン
ターによる逐次２軸延伸、同時２軸延伸してもよく、あ
るいは縦方向または横方向に１軸延伸してもよい。ま
た、インフレ法の同時２軸延伸によって行うこともでき
る。さらに、延伸後、必要に応じて所定温度で熱固定を
行うこともできる。
限定されるものではない。例えば、積層フィルムをテン
ターによる逐次２軸延伸、同時２軸延伸してもよく、あ
るいは縦方向または横方向に１軸延伸してもよい。ま
た、インフレ法の同時２軸延伸によって行うこともでき
る。さらに、延伸後、必要に応じて所定温度で熱固定を
行うこともできる。
【００２５】本発明において、特に両最外層にエチレン
系樹脂を用い、中心層に（Ａ）層を用いることによっ
て、これまで不可能であったエチレン系樹脂の２軸延伸
が容易にできる。一般に、エチレン系樹脂単独のフィル
ムでは、２軸延伸が困難である。そこで、エチレン系樹
脂単独の場合は、未延伸フィルムに放射線を照射し、部
分的に架橋させてから、高温（融点付近）で延伸するこ
とによって２軸延伸フィルムを得ることができる。しか
し、このフィルムはヒートシール性が悪く、エチレン系
樹脂を架橋しないで２軸延伸できることが望まれてい
た。上記に述べたように（Ａ）層を中心層にして、エチ
レン系樹脂を表面層にすると、架橋しないで２軸延伸が
可能になり、さらに好ましいことは、低温での２軸延伸
ができることを発見した。このように広い延伸温度範囲
で２軸延伸が可能になった。本発明において、２軸延伸
温度範囲としては４０℃から、好ましくは５０℃からＢ
層に用いた樹脂の融点より１０℃低い温度まで良好な延
伸ができた。上記積層延伸フィルムの物性は引張強度は
２．５ｋｇ／ｍｍ2 以上、好ましくは３．０ｋｇ／ｍｍ
2 以上で、引張弾性率は５．０ｋｇ／ｍｍ2 〜５０ｋｇ
／ｍｍ2 の範囲、好ましくは１０〜４０ｋｇ／ｍｍ2 の
範囲の物性値をもったポリオレフィン系熱収縮性積層フ
ィルムが好ましい。積層延伸フィルムの引張強度が２．
５ｋｇ／ｍｍ2 より小さい値の時は、フィルムが破れや
すくなる。そこでストレッチ包装をする場合はフィルム
を破れないようにするため、フィルム厚みを厚くする必
要がある。一方、弾性率が５ｋｇ／ｍｍ2 より小さい場
合は、フィルムに腰がないため、包装の操作が難しく、
特に自動包装機にはかからないという問題が発生する。
またフィルムの弾性率が５０ｋｇ／ｍｍ2 より大きくな
るとフィルムが固くなり、フィルムの伸びも小さくな
る。さらに、生鮮食品などをシュリンク包装する時、収
縮応力が大きくなり、柔らかいものの形状保持が難しく
なる。この積層延伸フィルムの中心層（Ａ）の厚さは、
特に限定されないが、２０〜８０重量％の範囲で延伸性
が特に良好である。延伸倍率は面積倍率で２〜６０倍が
好ましい。
系樹脂を用い、中心層に（Ａ）層を用いることによっ
て、これまで不可能であったエチレン系樹脂の２軸延伸
が容易にできる。一般に、エチレン系樹脂単独のフィル
ムでは、２軸延伸が困難である。そこで、エチレン系樹
脂単独の場合は、未延伸フィルムに放射線を照射し、部
分的に架橋させてから、高温（融点付近）で延伸するこ
とによって２軸延伸フィルムを得ることができる。しか
し、このフィルムはヒートシール性が悪く、エチレン系
樹脂を架橋しないで２軸延伸できることが望まれてい
た。上記に述べたように（Ａ）層を中心層にして、エチ
レン系樹脂を表面層にすると、架橋しないで２軸延伸が
可能になり、さらに好ましいことは、低温での２軸延伸
ができることを発見した。このように広い延伸温度範囲
で２軸延伸が可能になった。本発明において、２軸延伸
温度範囲としては４０℃から、好ましくは５０℃からＢ
層に用いた樹脂の融点より１０℃低い温度まで良好な延
伸ができた。上記積層延伸フィルムの物性は引張強度は
２．５ｋｇ／ｍｍ2 以上、好ましくは３．０ｋｇ／ｍｍ
2 以上で、引張弾性率は５．０ｋｇ／ｍｍ2 〜５０ｋｇ
／ｍｍ2 の範囲、好ましくは１０〜４０ｋｇ／ｍｍ2 の
範囲の物性値をもったポリオレフィン系熱収縮性積層フ
ィルムが好ましい。積層延伸フィルムの引張強度が２．
５ｋｇ／ｍｍ2 より小さい値の時は、フィルムが破れや
すくなる。そこでストレッチ包装をする場合はフィルム
を破れないようにするため、フィルム厚みを厚くする必
要がある。一方、弾性率が５ｋｇ／ｍｍ2 より小さい場
合は、フィルムに腰がないため、包装の操作が難しく、
特に自動包装機にはかからないという問題が発生する。
またフィルムの弾性率が５０ｋｇ／ｍｍ2 より大きくな
るとフィルムが固くなり、フィルムの伸びも小さくな
る。さらに、生鮮食品などをシュリンク包装する時、収
縮応力が大きくなり、柔らかいものの形状保持が難しく
なる。この積層延伸フィルムの中心層（Ａ）の厚さは、
特に限定されないが、２０〜８０重量％の範囲で延伸性
が特に良好である。延伸倍率は面積倍率で２〜６０倍が
好ましい。
【００２６】特に、熱収縮性良好なフィルムを得るため
には、フィルムを延伸により十分配向させる必要があ
る。そのためには、フィルムの延伸温度が非常に重要な
要素である。延伸温度４０℃から（Ｂ）層の樹脂の融点
（Ｔｍ）より１０℃低い温度、好ましくは（Ｔｍ−１
５）℃の温度範囲で延伸すると、積層フィルムが十分配
向し、良好な熱収縮性のある延伸フィルムが得られた。
このフィルムは中心層（Ａ）に用いている非晶質ポリオ
レフィンにより延伸によっても引張弾性率があまり大き
くならないため、上記積層延伸フィルムの弾性率も比較
的低い値を示している。引張強度は延伸により、未延伸
フィルムに比べかなり上昇している。この積層延伸フィ
ルムは柔軟性と伸びをもったストレッチ性のある熱収縮
性フィルムといえる。この積層未延伸フィルムを延伸条
件として（Ｂ）層の樹脂のＴｍに近い延伸温度で延伸す
ると、Ｂ層の配向が不十分となり、このフィルムは熱収
縮率の小さいフィルムとなる。また、Ｔｍ以上の温度で
延伸すると、延伸時、部分的に溶融し、フィルムが破れ
てしまう。また、４０℃以下の延伸温度では、フィルム
に伸びがなくなり延伸時に破れる。
には、フィルムを延伸により十分配向させる必要があ
る。そのためには、フィルムの延伸温度が非常に重要な
要素である。延伸温度４０℃から（Ｂ）層の樹脂の融点
（Ｔｍ）より１０℃低い温度、好ましくは（Ｔｍ−１
５）℃の温度範囲で延伸すると、積層フィルムが十分配
向し、良好な熱収縮性のある延伸フィルムが得られた。
このフィルムは中心層（Ａ）に用いている非晶質ポリオ
レフィンにより延伸によっても引張弾性率があまり大き
くならないため、上記積層延伸フィルムの弾性率も比較
的低い値を示している。引張強度は延伸により、未延伸
フィルムに比べかなり上昇している。この積層延伸フィ
ルムは柔軟性と伸びをもったストレッチ性のある熱収縮
性フィルムといえる。この積層未延伸フィルムを延伸条
件として（Ｂ）層の樹脂のＴｍに近い延伸温度で延伸す
ると、Ｂ層の配向が不十分となり、このフィルムは熱収
縮率の小さいフィルムとなる。また、Ｔｍ以上の温度で
延伸すると、延伸時、部分的に溶融し、フィルムが破れ
てしまう。また、４０℃以下の延伸温度では、フィルム
に伸びがなくなり延伸時に破れる。
【００２７】
【実施例および比較例】以下、本発明の実施例により詳
細に説明する。ただし、本発明は下記実施例により制限
されるものではない。なお、本発明の以下の実施例、比
較例における各種試験は下記の方法により行った。 １）樹脂特性測定法 密 度 ＡＳＴＭ Ｄ１５０５ 溶融粘度 測定温度 １９０℃（ブルークフ
ィールド社製回転粘度計） ２）フィルム物性測定法 引張特性 引張試験を、ＡＳＴＭＤ−８８２に準じて行い、 （ｉ）引張強度（ｋｇ／ｍｍ2 ） （ii）引張伸び（％） （iii）引張弾性率（ｋｇ／ｍｍ2 ） の３項目で評価した。 ヘイズ Ｈａｚｅ（％） ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準じて行った。 熱収縮率 ＡＳＴＭ Ｄ２７３２に準じて行った。 熱収縮応力（宇部法） 熱収縮応力測定器：ＤＮ式ストレステスター（日理工業
製）にて測定。
細に説明する。ただし、本発明は下記実施例により制限
されるものではない。なお、本発明の以下の実施例、比
較例における各種試験は下記の方法により行った。 １）樹脂特性測定法 密 度 ＡＳＴＭ Ｄ１５０５ 溶融粘度 測定温度 １９０℃（ブルークフ
ィールド社製回転粘度計） ２）フィルム物性測定法 引張特性 引張試験を、ＡＳＴＭＤ−８８２に準じて行い、 （ｉ）引張強度（ｋｇ／ｍｍ2 ） （ii）引張伸び（％） （iii）引張弾性率（ｋｇ／ｍｍ2 ） の３項目で評価した。 ヘイズ Ｈａｚｅ（％） ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準じて行った。 熱収縮率 ＡＳＴＭ Ｄ２７３２に準じて行った。 熱収縮応力（宇部法） 熱収縮応力測定器：ＤＮ式ストレステスター（日理工業
製）にて測定。
【００２８】実施例１ 〔（Ａ）層樹脂組成物の調整〕（Ａ）層を構成する樹脂
組成物として、密度０．８６ｇ／ｃｍ3 、プロピレン含
有量８７重量％、エチレン含有量１３重量％、溶融粘度
９，０００ｃｐｓ（１９０℃）の非晶質ポリオレフィン
（レキセン社製、商品名 ＲＥＸＴＡＣ ＲＴ２５８
５）と融点１２５℃、密度０．９１８、ＭＩ（１９０
℃）＝３ｇ／１０分の線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤ
ＰＥ、ＢＰケミカル社製、商品名 ６１３０ＡＡ）とを
ＲＴ２５８５／ＬＬＤＰＥ＝３０／７０の重量比で混合
し、温度２００℃で溶融混練して調整した樹脂組成物を
用いた。 〔積層延伸フィルムの成形〕上記の方法で調整した樹脂
組成物を（Ａ）層に、また融点１２５℃、密度０．９２
ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ（１９０℃）＝１．０ｇ／１０分のＬ
ＬＤＰＥ（宇部興産（株）製、商品名 ＦＡ１２０Ｎ）
を（Ｂ）層に用いた。外層／中間層／内層として（Ｂ）
／（Ａ）／（Ｂ）が表１に示した原料比となる様に、３
層各々独立した３台の押出機および、これに連絡した３
層ダイを用いて、溶融３層共押出した後、エアーリン
グ、水冷サイジングリングで急冷してチューブ状フィル
ムとして成形、原反フィルムを得た。（３００μ）この
原反を直ちに８０℃まで再加熱し、２組のピンチロール
間の速度差と原反チューブ内にエアーを注入することに
よって縦４倍、横４倍に延伸し、延伸むらのないフィル
ムが得られた。このフィルムを熱風を用いて７０℃の温
度で熱固定したフィルムを得た。フィルムの厚みは２０
μであった。得られた３層積層延伸フィルムの特性を測
定し、その結果を表２に示した。また、フィルム組成を
表１に示した。
組成物として、密度０．８６ｇ／ｃｍ3 、プロピレン含
有量８７重量％、エチレン含有量１３重量％、溶融粘度
９，０００ｃｐｓ（１９０℃）の非晶質ポリオレフィン
（レキセン社製、商品名 ＲＥＸＴＡＣ ＲＴ２５８
５）と融点１２５℃、密度０．９１８、ＭＩ（１９０
℃）＝３ｇ／１０分の線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤ
ＰＥ、ＢＰケミカル社製、商品名 ６１３０ＡＡ）とを
ＲＴ２５８５／ＬＬＤＰＥ＝３０／７０の重量比で混合
し、温度２００℃で溶融混練して調整した樹脂組成物を
用いた。 〔積層延伸フィルムの成形〕上記の方法で調整した樹脂
組成物を（Ａ）層に、また融点１２５℃、密度０．９２
ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ（１９０℃）＝１．０ｇ／１０分のＬ
ＬＤＰＥ（宇部興産（株）製、商品名 ＦＡ１２０Ｎ）
を（Ｂ）層に用いた。外層／中間層／内層として（Ｂ）
／（Ａ）／（Ｂ）が表１に示した原料比となる様に、３
層各々独立した３台の押出機および、これに連絡した３
層ダイを用いて、溶融３層共押出した後、エアーリン
グ、水冷サイジングリングで急冷してチューブ状フィル
ムとして成形、原反フィルムを得た。（３００μ）この
原反を直ちに８０℃まで再加熱し、２組のピンチロール
間の速度差と原反チューブ内にエアーを注入することに
よって縦４倍、横４倍に延伸し、延伸むらのないフィル
ムが得られた。このフィルムを熱風を用いて７０℃の温
度で熱固定したフィルムを得た。フィルムの厚みは２０
μであった。得られた３層積層延伸フィルムの特性を測
定し、その結果を表２に示した。また、フィルム組成を
表１に示した。
【００２９】実施例２ 実施例１に対し、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰ
Ｅ）の変わりに融点１１３℃、密度０．８９５ｇ／ｃｍ
3 、ＭＩ（１９０℃）＝３ｇ／１０分の超低密度ポリエ
チレン（ＶＬＤＰＥ）（宇部興産（株）製、商品名 Ｚ
５２２）と非晶質ポリオレフィン（レキセン社製、商品
名 ＲＥＸＴＡＣ ＲＴ２５８５）とをＲＴ２５８５／
ＶＬＤＰＥ＝３０／７０の重量比で混合し、温度２００
℃で溶融混練して調整した樹脂組成物を（Ａ）層に、
（Ｂ）層はＬＬＤＰＥを用いて、フィルム層構成とし
て、Ｂ／Ａ／Ｂ＝１／３／１のフィルムを共押出し、８
０℃で２軸延伸し、７０℃で熱固定したフィルム物性値
を表２に示した。またフィルム組成を表１に示した。
Ｅ）の変わりに融点１１３℃、密度０．８９５ｇ／ｃｍ
3 、ＭＩ（１９０℃）＝３ｇ／１０分の超低密度ポリエ
チレン（ＶＬＤＰＥ）（宇部興産（株）製、商品名 Ｚ
５２２）と非晶質ポリオレフィン（レキセン社製、商品
名 ＲＥＸＴＡＣ ＲＴ２５８５）とをＲＴ２５８５／
ＶＬＤＰＥ＝３０／７０の重量比で混合し、温度２００
℃で溶融混練して調整した樹脂組成物を（Ａ）層に、
（Ｂ）層はＬＬＤＰＥを用いて、フィルム層構成とし
て、Ｂ／Ａ／Ｂ＝１／３／１のフィルムを共押出し、８
０℃で２軸延伸し、７０℃で熱固定したフィルム物性値
を表２に示した。またフィルム組成を表１に示した。
【００３０】実施例３ 実施例１に対して、Ｂ層を融点９１℃、密度０．９３ｇ
／ｃｍ3 、ＭＩ（１９０℃）＝０．８ｇ／１０分、ＶＡ
含量１５％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
（宇部興産（株）製、商品名 ＥＶＡコポリマーＶ１１
５）を用いた。その他は、実施例１と同様にフィルム成
形を行った。フィルム物性測定結果は表２に、フィルム
組成を表１に示した。
／ｃｍ3 、ＭＩ（１９０℃）＝０．８ｇ／１０分、ＶＡ
含量１５％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
（宇部興産（株）製、商品名 ＥＶＡコポリマーＶ１１
５）を用いた。その他は、実施例１と同様にフィルム成
形を行った。フィルム物性測定結果は表２に、フィルム
組成を表１に示した。
【００３１】実施例４ 実施例２に対し、Ｂ層を融点９１℃、密度０．９３ｇ／
ｃｍ3 、ＭＩ（１９０℃）＝０．８ｇ／１０分、ＶＡ含
量１５％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
（宇部興産（株）製、商品名 ＥＶＡコポリマーＶ１１
５）を用いた。その他は、実施例２と同様にフィルム成
形を行った。フィルム物性測定結果は表２に、フィルム
組成を表１に示した。
ｃｍ3 、ＭＩ（１９０℃）＝０．８ｇ／１０分、ＶＡ含
量１５％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
（宇部興産（株）製、商品名 ＥＶＡコポリマーＶ１１
５）を用いた。その他は、実施例２と同様にフィルム成
形を行った。フィルム物性測定結果は表２に、フィルム
組成を表１に示した。
【００３２】比較例１ （Ａ）層、（Ｂ）層とも、密度０．９１ｇ／ｃｍ3 、Ｍ
ＦＲ（２３０℃）＝９ｇ／１０分、融点１３８℃の結晶
性ポリプロピレン（ＰＰ）（宇部興産（株）製、商品名
ＲＦ３９５）を用いた以外は実施例１と同様にしてＰ
Ｐ単層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を測定
し、その結果を表２に示した。表１より、このフィルム
は結晶性ポリプロピレン単層フィルムであり、表２の実
施例３のＰＰ系３層フィルムに比べると弾性率が非常に
高くかたいフィルムであることがわかる。
ＦＲ（２３０℃）＝９ｇ／１０分、融点１３８℃の結晶
性ポリプロピレン（ＰＰ）（宇部興産（株）製、商品名
ＲＦ３９５）を用いた以外は実施例１と同様にしてＰ
Ｐ単層フィルムを得た。得られたフィルムの特性を測定
し、その結果を表２に示した。表１より、このフィルム
は結晶性ポリプロピレン単層フィルムであり、表２の実
施例３のＰＰ系３層フィルムに比べると弾性率が非常に
高くかたいフィルムであることがわかる。
【００３３】比較例２ （Ａ）層、（Ｂ）層とも、融点１２５℃、密度０．９２
ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ（１９０℃）＝１．０ｇ／１０分の線
状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）（宇部興産（株）
製、商品名 ＦＡ１２０Ｎ）を用いた以外は比較例２と
同様に２軸延伸フィルム成形の実験を行ったが、延伸温
度を５０〜１２０℃まで段階的に変えて行ったが、どの
温度でもフィルムが破れて延伸することができなかっ
た。
ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ（１９０℃）＝１．０ｇ／１０分の線
状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）（宇部興産（株）
製、商品名 ＦＡ１２０Ｎ）を用いた以外は比較例２と
同様に２軸延伸フィルム成形の実験を行ったが、延伸温
度を５０〜１２０℃まで段階的に変えて行ったが、どの
温度でもフィルムが破れて延伸することができなかっ
た。
【００３４】比較例３ （Ａ）層、（Ｂ）層とも、融点９１℃、密度０．９３ｇ
／ｃｍ3 、ＭＩ（１９０℃）＝０．８ｇ／１０分、ＶＡ
含量１５％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
（宇部興産（株）製、商品名 ＥＶＡコポリマーＶ１１
５）を用いた以外は実施例１と同様にして成形したが、
２軸延伸フィルムを得るため、延伸温度を５０〜９０℃
まで段階的に変えていったが、どの温度でもフィルムが
破れて延伸できなかった。
／ｃｍ3 、ＭＩ（１９０℃）＝０．８ｇ／１０分、ＶＡ
含量１５％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
（宇部興産（株）製、商品名 ＥＶＡコポリマーＶ１１
５）を用いた以外は実施例１と同様にして成形したが、
２軸延伸フィルムを得るため、延伸温度を５０〜９０℃
まで段階的に変えていったが、どの温度でもフィルムが
破れて延伸できなかった。
【００３５】比較例４ 実施例１と同じ原料を用い、（Ａ）層、（Ｂ）層のフィ
ルムの厚み構成比を表１に示した。また、未延伸フィル
ムの厚みを６０μになるように３台の押出機の押出量お
よび引取速度を調整し、３層未延伸フィルムを得た。得
られたフィルムの特性を測定し、その結果を表２に示し
た。
ルムの厚み構成比を表１に示した。また、未延伸フィル
ムの厚みを６０μになるように３台の押出機の押出量お
よび引取速度を調整し、３層未延伸フィルムを得た。得
られたフィルムの特性を測定し、その結果を表２に示し
た。
【００３６】比較例５ 実施例３と同じ原料を用い、（Ａ）層、（Ｂ）層のフィ
ルムの厚み構成比を表１に示した。また、未延伸フィル
ムの厚みを６０μになるように３台の押出機の押出量お
よび引取速度を調整し、３層未延伸フィルムを得た。得
られたフィルムの特性を測定し、その結果を表２に示し
た。
ルムの厚み構成比を表１に示した。また、未延伸フィル
ムの厚みを６０μになるように３台の押出機の押出量お
よび引取速度を調整し、３層未延伸フィルムを得た。得
られたフィルムの特性を測定し、その結果を表２に示し
た。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B29C 61/00 - 61/10
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）プロピレンおよび／またはブテン
−１成分含有率が５０重量％以上の非晶質ポリオレフィ
ンを２０〜１００重量％とエチレン系樹脂を８０〜０重
量％とを含有する樹脂組成物からなる（Ａ）層および
（Ｂ）結晶性ポリプロピレンおよび／またはエチレン系
樹脂とからなる（Ｂ）層とが少なくとも２層に積層さ
れ、延伸されたフィルムで片方の外層または両外層が
（Ｂ）層より構成されたポリオレフィン系シュリンク積
層フィルム。 - 【請求項２】 プロピレンおよび／またはブテン−１成
分含有率が５０重量％以上の非晶質ポリオレフィンの 溶融粘度（１９０℃）；１，０００〜１００，０００ｃ
ｐｓ であり、かつ 密 度 ；０．８５〜０．９０ｇ／ｃｍ3 である請求項１に記載のポリオレフィン系シュリンク積
層フィルム。 - 【請求項３】 引張強度２．５ｋｇ／ｍｍ2 以上、引張
弾性率５〜５０ｋｇ／ｍｍ2 の範囲にある請求項１、２
に記載のポリオレフィン系シュリンク積層フィルム。 - 【請求項４】 （Ａ）層、（Ｂ）層からなる積層フィル
ムを延伸温度４０℃から（Ｂ）層を構成する樹脂の融点
より１０℃低い温度で、延伸倍率２〜６０倍延伸し、必
要に応じて熱固定する請求項１、２、３に記載のポリオ
レフィン系シュリンク積層フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6139384A JP2974198B2 (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | ポリオレフィン系シュリンク積層フィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6139384A JP2974198B2 (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | ポリオレフィン系シュリンク積層フィルムおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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