JP2959818B2 - Release film - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、離型フィルムに関し、さらに詳しくは、多
層プリント回路基板の外装板などを形成する際に用いら
れる離型フィルムに関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a release film, and more particularly, to a release film used when forming an exterior plate of a multilayer printed circuit board.
発明の技術的背景 近年、電子機器の小型・多機能化が要望され、これに
伴い、多層プリント回路基板を電子機器に実装すること
により、電子機器の小型化が図られている。Technical Background of the Invention In recent years, there has been a demand for downsizing and multifunctional electronic devices, and accordingly, electronic devices have been downsized by mounting multilayer printed circuit boards on the electronic devices.
この多層プリント回路基板は、たとえば第５図に示す
ように、２枚の外装板11、11の間にエポキシ硬化層12お
よびプリント回路13が交互に積層された構造となってい
る。This multilayer printed circuit board has a structure in which, for example, as shown in FIG. 5, an epoxy cured layer 12 and a printed circuit 13 are alternately laminated between two exterior boards 11, 11.
上記の外装板11は、通常、銅箔11aと、この銅箔11a上
に設けられた樹脂層11bとからなり、この樹脂層11bは、
銅箔11a上に外装板樹脂層形成用プリプレグ（フェノー
ル樹脂、エポイシ樹脂あるいはポリエステル樹脂などの
ベース樹脂にガラス繊維などを配合したシート状接着
材）を積層し、これを硬化することにより製造されてい
る。The above-mentioned exterior board 11 usually includes a copper foil 11a and a resin layer 11b provided on the copper foil 11a, and the resin layer 11b
It is manufactured by laminating a prepreg (a sheet-like adhesive in which a base resin such as a phenolic resin, an epoxy resin or a polyester resin is blended with a glass fiber or the like) on a copper foil 11a and curing the resin. I have.
そして、多層プリント回路基板は、上記のような外装
板11の樹脂層11bと、エポキシプリプレグ20と、プリン
ト回路13と、エポキシプリプレグ20とを、第６図に示す
ように積層し、この積層体を２枚の治具21で挟み、クッ
ション材22をプレス熱板23とそれぞれの治具21の間に入
れて２枚のプレス熱板23で加熱しながら加圧してエポキ
シプリプレグ20を硬化させて一体化し、次いで得られた
積層体に穴を開け、このスルーホール部分にめっきを行
なうなどした後に表面をエッチングすることによって製
造されている。Then, the multilayer printed circuit board is formed by laminating the resin layer 11b of the exterior plate 11, the epoxy prepreg 20, the printed circuit 13, and the epoxy prepreg 20 as shown in FIG. Is sandwiched between two jigs 21, the cushion material 22 is inserted between the press hot plates 23 and the respective jigs 21, and the epoxy prepreg 20 is cured by applying pressure while heating with the two press hot plates 23. It is manufactured by integrating, then making a hole in the obtained laminate, plating the through-hole portion, and then etching the surface.
このようにして多層プリント回路基板を製造するに際
しては、外装板11の樹脂層11bは、エポキシプリプレグ2
0が硬化して得られるエポキシ硬化層12との接着性を高
めるため、その表面が粗面化されていることが望まし
い。When manufacturing a multilayer printed circuit board in this manner, the resin layer 11b of the exterior plate 11 is
In order to increase the adhesiveness with the epoxy cured layer 12 obtained by curing the layer 0, it is desirable that the surface is roughened.
このため、従来より、樹脂層11bを形成するための外
装板樹脂層形成用プリプレグの表面に、加熱状態におい
ても粗面状態を保ち得るフィルムなどを押当てて加熱
し、樹脂層11bの表面を粗面化していた。For this reason, conventionally, a film or the like that can maintain a rough surface state even in a heated state is pressed against the surface of the prepreg for forming the resin layer 11b, and the surface of the resin layer 11b is heated. It was roughened.
ところで、従来、このようにして樹脂層11bの表面を
粗面化するためのフィルムとして、テドラ（Tedlar）の
商品名で知られる米国デュポン社製の二軸延伸１−フッ
化ビニルポリマーフィルム（以下、テドラフィルムと呼
ぶ;CaCO3を５％含有）、あるいはトリアセチルセルロー
スフィルムの表面をサンドブラストで粗化したマットフ
ィルムなどが知られ、外装板の樹脂層表面を粗面化する
ために使用されている。By the way, conventionally, as a film for roughening the surface of the resin layer 11b in this manner, a biaxially stretched 1-fluorovinyl polymer film manufactured by DuPont (US) known by the trade name of Tedlar (hereinafter referred to as “Tedlar”) , Called a Tedra film; containing 5% of CaCO 3 ), or a mat film obtained by sandblasting the surface of a triacetylcellulose film, and is used to roughen the resin layer surface of an exterior plate. ing.
しかし、これら従来のマットフィルムを外装板樹脂層
形成用プリプレグと接して加圧加熱し、表面が粗面化さ
れた樹脂層を有する外装板を製造しようとすると、フィ
ルムに含まれるCaCO3などの充填剤、あるいは充填剤の
分散剤成分がフィルムと接触していた樹脂層、銅板に移
行し、この外装板を用いて製造された多層プリント回路
基板の性能を低下させることがある。However, when these conventional mat films are brought into contact with a prepreg for forming an outer plate resin layer and heated under pressure to produce an outer plate having a resin layer having a roughened surface, the CaCO 3 and the like contained in the film are required. The filler or the dispersant component of the filler migrates to the resin layer or the copper plate that has been in contact with the film, and may deteriorate the performance of the multilayer printed circuit board manufactured using the package.
そこで本発明者らは、特開昭62−32031号公報におい
て、上記のような問題点を解決するマットフィルムとし
て、表面が粗面化されたポリ４−メチル−１−ペンテン
フィルムを提案した。In view of this, the present inventors have proposed, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-32031, a poly-4-methyl-1-pentene film having a roughened surface as a mat film that solves the above problems.
しかしながら、このポリ４−メチル−１−ペンテンフ
ィルム製マットフィルムを外装板樹脂層形成用プリプレ
グと圧接加熱して外装板11の樹脂層11bの表面を粗面化
すると、圧接加熱中に膨張して皺が形成されたり、ある
いはポリ４−メチル−１−ペンテンフィルムの軟化によ
りエンボス目が潰れたりして、外装板11の樹脂層11bの
表面を粗面化することができなくなる場合がある。However, when the poly-4-methyl-1-pentene film mat film is heated by pressure welding with the prepreg for forming the resin layer of the exterior plate to roughen the surface of the resin layer 11b of the exterior plate 11, it expands during the pressure heating. In some cases, wrinkles are formed, or embossed lines are crushed due to softening of the poly-4-methyl-1-pentene film, so that the surface of the resin layer 11b of the exterior plate 11 cannot be roughened.
従って、上述したような圧接加熱中に皺が形成された
り、あるいはエンボス目が潰れたりすることがなく、離
型性に優れた硬質粗面を有するマットフィルムが望まれ
ている。Accordingly, there is a demand for a mat film having a hard rough surface having excellent releasability without wrinkles being formed during press-contact heating as described above or without embossing being crushed.
発明の目的 本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、離型性が
良好であって、外装板樹脂層形成用プリプレグと加圧加
熱状態で接触させてプリプレグを硬化させることによ
り、表面が粗面化された外装板の樹脂層を形成すること
ができ、しかも、このような粗面を形成する際にエンボ
ス目が潰れたり、あるいは皺が形成されたりすることが
ないような離型フィルムを提供することを目的としてい
る。Object of the Invention The present invention has been made in view of the above circumstances, has good releasability, and is brought into contact with a prepreg for forming an exterior plate resin layer in a pressurized and heated state to cure the prepreg, so that the surface is cured. A release film that can form a resin layer of a roughened exterior plate and that does not collapse embossing or form wrinkles when forming such a roughened surface It is intended to provide.
発明の概要 本発明のマットフィルム、平均表面粗さRaが２〜20μ
ｍの粗面である紙シートの上に、厚さ10〜50）μｍのポ
リ−４−メチル−１−ペンテンフィルムが積層されてな
ることを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION The matte film of the present invention has an average surface roughness Ra of 2 to 20 μm.
A poly-4-methyl-1-pentene film having a thickness of 10 to 50) μm is laminated on a paper sheet having a rough surface of m.
発明の具体的説明 以下、本発明に係る離型フィルムについて具体的に説
明する。Specific description of the invention Hereinafter, the release film according to the present invention will be specifically described.
本発明に係る離型フィルムは、平均表面粗さRaが２〜
20μｍである紙シート上に、厚さ10〜50μｍのポリ−４
−メチル−１−ペンテンフィルムが積層されている。The release film according to the present invention has an average surface roughness Ra of 2 to 2.
Poly-4 having a thickness of 10 to 50 μm on a paper sheet of 20 μm.
-Methyl-1-pentene film is laminated.
このような離型フィルムは、第１図に示すように紙シ
ート１の片面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィル
ム２が積層されているか、あるいは第２図に示すように
紙シート１の両面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフ
ィルム２が積層されている。Such a release film has a poly-4-methyl-1-pentene film 2 laminated on one side of a paper sheet 1 as shown in FIG. 1 or a paper sheet 1 as shown in FIG. Poly-4-methyl-1-pentene film 2 is laminated on both sides.
ここで紙シート１のポリ−４−メチル−１−ペンテン
フィルムが積層される面は、その平均表面粗さRaが２〜
20μｍ、好ましくは３〜10μｍである。Here, the surface of the paper sheet 1 on which the poly-4-methyl-1-pentene film is laminated has an average surface roughness Ra of 2 to 2.
It is 20 μm, preferably 3 to 10 μm.
本発明においては、どのような紙シートでも使用する
ことができ、たとえば紙シート１中にクレー、カオリン
などの充填剤、サイズ剤などが含有されていてもよい。In the present invention, any paper sheet can be used. For example, the paper sheet 1 may contain a filler such as clay and kaolin, a sizing agent, and the like.
本発明において使用されるポリ−４−メチル−１−ペ
ンテンフィルムは、４−メチル−１−ペンテンの単独重
合体からなっていてもよく、また、４−メチル−１−ペ
ンテンと他のα−オレィン、好ましくは炭素数２〜20を
有するα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、
１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセ
ン、１−テトラデセン、１−オクタデセンなどとの共重
合体からなっていてもよく、この場合には４−メチル−
１−ペンテンから導かれる構成単位が85モル％以上の量
で存在していることが望ましい。The poly-4-methyl-1-pentene film used in the present invention may be composed of a homopolymer of 4-methyl-1-pentene, or may be composed of 4-methyl-1-pentene and another α-pentene. Olein, preferably an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms, such as ethylene, propylene,
It may consist of a copolymer with 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-tetradecene, 1-octadecene and the like, in which case 4-methyl-
It is desirable that the constituent unit derived from 1-pentene be present in an amount of 85 mol% or more.
このようなポリ−４−メチル−１−ペンテンでは、荷
重5kg、温度260℃の条件下で測定されるメルトフローレ
ートが0.5〜250g/10分の範囲にあることが好ましく、メ
ルトフローレートがこのような範囲にあると、フィルム
成形性および得られたフィルムの機械的強度が優れてい
る。In such poly-4-methyl-1-pentene, the melt flow rate measured under the conditions of a load of 5 kg and a temperature of 260 ° C. is preferably in the range of 0.5 to 250 g / 10 minutes, and the melt flow rate is within this range. In such a range, the film formability and the mechanical strength of the obtained film are excellent.
また、ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２
は、ポリ−４−メチル−１−ペンテンのみから形成する
ことができるが、ポリ−４−メチル−１−ペンテン中に
引張り強度を低下させない程度に少量のCaCO3、BaSO4、
シリカ、マイカ、タルクなどの充填剤、シリコンオイル
などの離型剤あるいは耐熱安定化剤、耐候安定化剤、防
錆剤、帯電防止剤などの１種または２種以上の添加剤が
配合されていてもよい。なお、上記充填剤、離型剤がポ
リ−４−メチル−１−ペンテン中に配合されている場合
には、充填剤の配合量は30重量％以下、離型剤の配合量
は約６重量％以下であることが好ましい。In addition, poly-4-methyl-1-pentene film 2
Can be formed only from poly-4-methyl-1-pentene, but a small amount of CaCO 3 , BaSO 4 , and so on so as not to lower the tensile strength in poly-4-methyl-1-pentene.
Contains one or more additives such as fillers such as silica, mica, and talc, mold release agents such as silicone oil, and heat stabilizers, weather stabilizers, rust inhibitors, and antistatic agents. You may. When the filler and the release agent are mixed in poly-4-methyl-1-pentene, the amount of the filler is not more than 30% by weight, and the amount of the release agent is about 6% by weight. % Is preferable.
さらに、ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２
は、延伸、好ましくは一軸延伸されていることが望まし
い。この際の延伸倍率は、２〜６倍、好ましくは３〜５
倍程度であることが望ましい。Furthermore, poly-4-methyl-1-pentene film 2
Is preferably stretched, preferably uniaxially stretched. The stretching ratio at this time is 2 to 6 times, preferably 3 to 5 times.
Desirably about twice.
また、このポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム
２の厚さは、10〜50μｍ、好ましくは20〜40μｍである
ことが望ましい。The thickness of the poly-4-methyl-1-pentene film 2 is preferably 10 to 50 μm, and more preferably 20 to 40 μm.
上述した第１図および第２図に示される離型フィルム
は、例えば以下に示す方法によって製造することができ
る。The release film shown in FIGS. 1 and 2 described above can be manufactured, for example, by the following method.
離型フィルムの製造方法１ 第３図に示すように、まず、ローラー３、３などの搬
送手段でロール状の紙シート１をその長手方向に走行さ
せる。Release Film Production Method 1 As shown in FIG. 3, first, the roll-shaped paper sheet 1 is run in the longitudinal direction by transport means such as rollers 3.
次いで、紙シート１の上部に配設されたラミネーター
４のスリット状の開口部4aから溶融したポリ−４−メチ
ル−１−ペンテン５を紙シート１上に押出して、紙シー
ト１上にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２を
積層する。Next, the melted poly-4-methyl-1-pentene 5 is extruded onto the paper sheet 1 from the slit-shaped opening 4a of the laminator 4 disposed above the paper sheet 1, and the poly-methyl-1-pentene 5 is placed on the paper sheet 1. The 4-methyl-1-pentene film 2 is laminated.
離型フィルムの製造方法２ 第４図に示すように、ローラー３、３などの搬送手段
でロール状の紙シート１をその長手方向に走行させる。Release Film Manufacturing Method 2 As shown in FIG. 4, the roll-shaped paper sheet 1 is caused to travel in the longitudinal direction by transport means such as rollers 3 and 3.
次いで、紙シート１の片面に接着剤７を塗布し、この
紙シート１の片面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフ
ィルム２を圧接する。Next, an adhesive 7 is applied to one surface of the paper sheet 1 and the poly-4-methyl-1-pentene film 2 is pressed against one surface of the paper sheet 1.
発明の効果 本発明に係る離型フィルムにおけるポリ−４−メチル
−１−ペンテンフィルムをプリプレグに接して加圧加熱
すると、このポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム
を通して紙シートの粗面がプリプレグに転写され、プリ
プレグが硬化して形成された樹脂層表面に良好なエンボ
スが形成される。Effect of the Invention When the poly-4-methyl-1-pentene film in the release film according to the present invention is brought into contact with the prepreg and heated under pressure, the rough surface of the paper sheet passes through the poly-4-methyl-1-pentene film and the prepreg becomes rough. And a good emboss is formed on the surface of the resin layer formed by curing the prepreg.
そしてこの紙シートの粗面は、このような加圧加熱に
よって型崩れしない。The rough surface of the paper sheet does not lose its shape due to such pressure and heating.
しかも、本発明に係る離型フィルムは、紙シートによ
ってポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムの変形が
防止され、ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムに
皺が形成されることもない。Moreover, in the release film according to the present invention, the poly-4-methyl-1-pentene film is prevented from being deformed by the paper sheet, and no wrinkles are formed on the poly-4-methyl-1-pentene film.
従って、本発明に係る離型フィルムは、プリプレグに
圧接して加熱することにより所望の粗面を有する樹脂層
を形成することができ、このような樹脂層を有する多層
プリント回路基板の外装板などを製造する際に好適に使
用することができる。Therefore, the release film according to the present invention can form a resin layer having a desired rough surface by being pressed against a prepreg and heated, and can be used as an exterior plate of a multilayer printed circuit board having such a resin layer. Can be suitably used when producing
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例に何ら制限されるものでは
ない。Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
［実施例］ 実施例１ ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム（三井石油
化学工業（株）社製M210）を紙シートの両面に接着剤に
より接着し、離型フィルムを製造した。なお、紙シート
の平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmaxは表１に示す
通りであり、用いたポリ−４−メチル−１−ペンテンフ
ィルムは、５倍に一軸延伸された厚さ50μｍの延伸フィ
ルムであり、その表面は特に粗面化処理されていなかっ
た。[Example] Example 1 A poly-4-methyl-1-pentene film (M210 manufactured by Mitsui Petrochemical Industries, Ltd.) was adhered to both sides of a paper sheet with an adhesive to produce a release film. The average surface roughness R a and the maximum surface roughness R max of the paper sheet are as shown in Table 1, poly-4-methyl-1-pentene film used, the thickness was uniaxially stretched 5 times of It was a stretched film of 50 μm, and its surface was not particularly roughened.
このようにして製造された離型フィルムの両面に、エ
ポキシプリプレグ（三菱瓦斯化学（株）社製ボンディン
グ用プリプレグ）および銅箔を順次積層した。An epoxy prepreg (bonding prepreg manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and a copper foil were sequentially laminated on both surfaces of the release film thus produced.
得られた積層体を20kg/cm2の圧力で加圧しながら130
℃の温度で30分間加熱し、次いで40kg/cm2の圧力で加圧
しながら180℃の温度で60分間加熱してエポキシプリプ
レグを硬化させ、エポキシ樹脂硬化層を形成した。130 while the resulting laminate pressed at a pressure of 20 kg / cm 2
After heating at a temperature of 30 ° C. for 30 minutes, and then heating at a temperature of 180 ° C. for 60 minutes while applying a pressure of 40 kg / cm 2 , the epoxy prepreg was cured to form a cured epoxy resin layer.
このようにして形成されたエポキシ樹脂硬化層から離
型フィルムを剥離し、エポキシ樹脂硬化層の平均表面粗
さRaおよび最大表面粗さRmaxを測定したところ、表１に
示す結果が得られた。Thus peeling off the release film from the epoxy resin cured layer thus formed was measured an average surface roughness R a and the maximum surface roughness R max of the epoxy resin cured layer, the results shown in Table 1 were obtained Was.
実施例２ ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム（三井石油
化学工業（株）社製Ｘ−22）を紙シートの両面に接着剤
により接着し、離型フィルムを製造した。ここで用いた
ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムはＴダイ成形
機により押出し成形された以外は実施例１と同様のフィ
ルムである。Example 2 A poly-4-methyl-1-pentene film (X-22 manufactured by Mitsui Petrochemical Industries, Ltd.) was bonded to both sides of a paper sheet with an adhesive to produce a release film. The poly-4-methyl-1-pentene film used here was the same as in Example 1 except that it was extruded by a T-die molding machine.
このようにして製造された離型フィルムを用いて実施
例１と同様にしてエポキシ樹脂硬化層を形成し、エポキ
シ樹脂硬化層の平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmax
を測定したところ、表１に示す結果が得られた。Using the release film thus produced, an epoxy resin cured layer was formed in the same manner as in Example 1, and the average surface roughness Ra and the maximum surface roughness R max of the epoxy resin cured layer were obtained.
Was measured, the results shown in Table 1 were obtained.
比較例１ 離型フィルムとしてポリ−４−メチル−１−ペンテン
製マットフィルム（三井石油化学工業（株）社製Ｘ−22
MT4）を使用した。このマットフィルムの平均表面粗さR
aおよび最大表面粗さRmaxは、それぞれ0.5、3.8であっ
た。Comparative Example 1 As a release film, a mat film made of poly-4-methyl-1-pentene (X-22 manufactured by Mitsui Petrochemical Industries, Ltd.)
MT4) was used. Average surface roughness R of this matte film
a and a maximum surface roughness R max were respectively 0.5,3.8.
この比較例１のマットフィルムの片面にエポキシプリ
プレグおよび銅箔を順次積層し、他面に鋼板を積層した
以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂硬化層を形成
し、エポキシ樹脂硬化層の平均表面粗さRaおよび最大表
面粗さRmaxを測定したところ、表１に示す結果が得られ
た。An epoxy resin cured layer was formed in the same manner as in Example 1 except that an epoxy prepreg and a copper foil were sequentially laminated on one surface of the mat film of Comparative Example 1, and a steel sheet was laminated on the other surface. When the surface roughness Ra and the maximum surface roughness Rmax were measured, the results shown in Table 1 were obtained.
表１の結果から明らかなように、実施例の離型フィル
ムを用いれば、エポキシ樹脂硬化層表面に、充分な大き
さのの平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmaxを有する
粗面が形成される。これに対し、比較例１のマットフィ
ルムを用いても、エポキシ樹脂硬化層表面にこのような
平均表面粗さRaおよび最大表面粗さRmaxを有する粗面は
形成されない。 As is clear from the results in Table 1, when the release film of the example was used, a rough surface having a sufficiently large average surface roughness Ra and a maximum surface roughness Rmax was formed on the surface of the epoxy resin cured layer. Is formed. In contrast, even with a matte film of Comparative Example 1, rough surface having such an average surface roughness R a and the maximum surface roughness R max in the epoxy resin cured layer surface is not formed.
第１、２図は、それぞれ本発明に係るマットフィルムの
一例を示す断面図、第３、４図は、それぞれ本発明に係
るマットフィルムの製造方法を説明するための図面、第
５図は、多層プリント回路基板を示す断面図、第６図
は、第５図の多層プリント回路基板の製造方法を説明す
るための図面である。 １……紙シート、２……ポリ−４−メチル−１−ペンテ
ンフィルム。FIGS. 1 and 2 are cross-sectional views each showing an example of a mat film according to the present invention, FIGS. 3 and 4 are drawings for explaining a method of manufacturing a mat film according to the present invention, and FIG. FIG. 6 is a sectional view showing the multilayer printed circuit board, and FIG. 6 is a drawing for explaining a method of manufacturing the multilayer printed circuit board shown in FIG. 1 ... paper sheet, 2 ... poly-4-methyl-1-pentene film.
Claims (1)
ト上に、厚さ10〜50μｍのポリ−４−メチル−１−ペン
テンフィルムが積層されてなることを特徴とする離型フ
ィルム。1. A mold release characterized in that a poly-4-methyl-1-pentene film having a thickness of 10 to 50 .mu.m is laminated on a paper sheet having an average surface roughness Ra of 2 to 20 .mu.m. the film.
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