[go: up one dir, main page]

JP2920116B2 - エンクロージャーを冷却するための受動冷却システム - Google Patents

エンクロージャーを冷却するための受動冷却システム

Info

Publication number
JP2920116B2
JP2920116B2 JP8300800A JP30080096A JP2920116B2 JP 2920116 B2 JP2920116 B2 JP 2920116B2 JP 8300800 A JP8300800 A JP 8300800A JP 30080096 A JP30080096 A JP 30080096A JP 2920116 B2 JP2920116 B2 JP 2920116B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat pipe
cooling system
enclosure
passive cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP8300800A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09184695A (ja
Inventor
ロバート・ジョーゼフ・ジャーマルティー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hudson Products Corp
Original Assignee
Hudson Products Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hudson Products Corp filed Critical Hudson Products Corp
Publication of JPH09184695A publication Critical patent/JPH09184695A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2920116B2 publication Critical patent/JP2920116B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20609Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-liquid heat-exchanger
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D20/02Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/14Thermal energy storage

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は一般に熱交換に関
し、詳しくは複数のヒートパイプを使用してエンクロー
ジャーを受動的に冷却するための手段に関する。
【0002】
【従来の技術】電子通信装置及び計算装置を含む装置
は、一般にビル或は包囲体に格納することにより四元
素、即ち土、気、火、水から守られる。しかしながらこ
れら装置は多くの場合、発熱を伴うことからその作動は
限られた温度範囲内でのみ行うのが好ましく、発生した
熱は包囲体或はエンクロージャーから取り除いて冷却
し、装置の作動に悪影響が及ばないようにする必要があ
る。エンクロージャーを冷却する必要性は装置のための
みのものではない。と言うのは、人間や動物のいるビル
或は包囲体もまた、高温にならないように冷却する必要
があるからである。そうした冷却を実施するために使用
される一つの方法(そして長年使用されて来たやり方)
では、例えば空気のような流体を熱源上を押し流し、こ
の熱源を冷却する。エンクロージャー或は設備を周囲環
境から隔絶し続けておくのが望ましい時には、エンクロ
ージャー内に生じた熱をエンクロージャー外の冷却用流
体(空気)に移行させるための熱交換器を熱源に設ける
必要が有る。従来、シェル及び管、プレート、熱パイプ
等の如き形式の熱交換器を別個に使用することにより、
エンクロージャー内の熱源とエンクロージャー外の冷却
用媒体との間で熱を移行させている。しかし、こうした
形式の熱交換器では、適正な運転上、冷却用流体である
空気を熱交換器の表面を横断して押し流すための1つ以
上のファンが使用される。ファンのみによるそうした単
純な冷却を受け付けない厳しいケース、例えば周囲温度
が高い場所内では、熱は、伝統的な冷サイクルにより
除去される。しかしながら、説明した冷却サイクル法や
ファン冷却法では、それらを作動させるための多数の可
動パーツやモーターを伴う電力の接続が要求される。或
る場合にはエンクロージャー位置で電力を入手し得ない
ことで、或は交換部品へのアクセスを得られないことか
ら、そうした冷却方法を採用することが出来ない。この
場合、可動部品を含まず従って外部電源を必要としない
受動冷却システムを使用して最適エンクロージャー温度
を維持するのが望ましい。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】運転のための外部電源
を必要としない受動冷却システムを提供することであ
り、ルーチンメンテナンスや保守を要する可動機械部品
を含まない受動冷却システムを提供することであり、オ
ペレーターの介在無しにエンクロージャーから自動的に
熱を吸収するように自己調節する冷却システムを提供す
ることであり、エンクロージャーからの熱の放出のみを
可能とし、エンクロージャーへの熱の侵入を許容しない
(若干の例外あり)、エンクロージャー冷却手段を提供
することであり、自己再生的であり且つ貴重な床空間を
塞ぐことの無い冷却システムを提供することであり、エ
ンクロージャーが周囲環境と接触するのを回避しそれに
より、清潔で且つ比較的ダストの無いエンクロージャー
を実現可能とする冷却システムを提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明はエンクロージャ
ーを冷却するための受動冷却システムに関する。本発明
は、エンクロージャー内を伸延するエバポレーター側
と、エンクロージャーの外側を伸延し周囲環境と接触す
る、前記エバポレーター側と反対側の凝縮器側とを有す
る少なくとも1本の細長のヒートパイプから成り立って
いる。ヒートパイプのエバポレーター側内には作用流体
が収納され、この作用流体が、熱の吸収に際して液相か
ら気相に変化する。本システムには、ヒートパイプのエ
バポレーター側に隣り合ってこのエバポレーター側の外
側を伸延する部分を具備し、残余部分がヒートパイプの
エバポレーター側に沿ってこのエバポレーター側の内部
を伸延してなる蓄熱装置も組み込まれる。この蓄熱装置
には固相から液相に変化する物質が収納され、この物質
が、熱の吸収に際して液相に変化する。蓄熱装置は厳密
に言えばヒートパイプそのものではない。と言うのは、
この蓄熱装置は相変化する物質で完全に充填されている
からである。結局、この蓄熱装置からは、通常のヒート
パイプ内部に通常生じるところの蒸気は発生しない。最
後に、ヒートパイプのエバポレーター側を凝縮器側から
絶縁するための構造を組み付け、これらエバポレーター
側と凝縮器側との間での伝熱を減少させるようする。
【0005】
【発明の実施の形態】先ず図1を参照するに、本発明の
受動冷却システム10が示される。受動冷却システム1
0は、シールされた蓄熱装置12を有する。蓄熱装置1
2は、エンクロージャー18の内部環境16と直接接触
する第1部分14を具備している。蓄熱装置12の第2
部分20が、上方に傾斜されたヒートパイプ24のエバ
ポレーター側の内部を伸延する。一般に、蓄熱装置12
はヒートパイプ24と同心であり、比較的低い室内温度
で固相から液相に変化することの出来る市販入手可能な
水和塩26を収納する。
【0006】想像し得るように、ヒートパイプ24のエ
バポレーター側22はエンクロージャー18の内部に位
置付けられ、これに対応する(且つ高い位置にある)凝
縮器側28は周囲環境30と接触する状態でエンクロー
ジャー18の外側に位置付けられる。ヒートパイプ24
をエバポレーター側22から凝縮器側28に向けて傾斜
させることはヒートパイプ24の運転上の臨界的事項で
ある。蓄熱装置12を、この蓄熱装置に収納した水和塩
26が、ヒートパイプ24内に収納した(一般的には
水、メタノール、或はアンモニアであるところの)作用
流体32と混合しないようにすることも臨界的事項であ
る。ヒートパイプ24の下方のエバポレーター側は作用
流体32で部分的に充填するが、この作用流体32の充
填高さは蓄熱装置12の第2部分20の容積を完全にカ
バー或はカバーするに十分なものとする。ヒートパイプ
24のエバポレーター側22を前述の如く部分的に充填
することにより、ヒートパイプを適正に運転させる(即
ち、作用流体を蒸発及び凝縮させて夫々吸熱及び放熱す
る)ことが出来るようになる。
【0007】運転中、蓄熱装置12内の水和塩26が内
部環境16から、第1部分14を通して熱Q(矢印34
参照)を吸収する。熱Qはエンクロージャー18に収納
した装置或は設備(図示せず)から発生されたものであ
り得る。熱Qを吸収すると、水和塩26は蓄熱装置12
の内部で固相から液相に変化する。蓄熱装置に吸収され
た熱Qは、この蓄熱装置12の第2部分20を経て(矢
印36参照)ヒートパイプ24のエバポレーター側22
内の作用流体32に移行する。作用流体32に移行した
熱Qは、エバポレーター側22内で作用流体32を蒸発
せしめる。次いで、蒸発した作用流体32は上昇して凝
縮器側28に達し、この凝縮器側28の内壁面に凝縮す
る。この凝縮が生じた時点に於て、熱Qは周囲環境30
に放出される。
【0008】凝縮器側28の温度がエバポレーター側2
2の温度よりも高い場合には熱Qが凝縮器側28に移行
することは無く、従って、周囲環境30に放出されるこ
とも無いのは勿論である。しかしながら、蓄熱装置12
内の水和塩26は尚、熱Qを吸収しそして吸収した熱Q
を、この熱Qが凝縮器側28に移行され得るような時間
まで保持することが出来る。凝縮器側28の温度がエバ
ポレーター側22の温度よりも高くなる状況は昼間の時
間帯に起こり得る。しかし、凝縮器側28の温度がその
ように高くなっても、蓄熱装置12がその間、エンクロ
ージャー18内部の熱Qを吸収し続ける能力が影響を受
けることは無い。凝縮器側28の温度がエバポレーター
側の温度よりもずっと低くなると熱Qは凝縮器側28へ
と再度自動的に移行され、結局、周囲環境30へと放出
される。
【0009】蓄熱装置12が熱Qをエバポレーター側2
2のみに移行させることから、ヒートパイプ24は熱Q
がエンクロージャー18外だけに移行出来るようにする
熱的なダイオードとして作用する。ここで使用するヒー
トパイプ24の形式上、熱Qは作用流体32が連続的に
蒸発しそして凝縮することを介し、エバポレーター側2
2から凝縮器側28に移行する。このサイクルは、エバ
ポレーター側22或は内部環境16の温度が凝縮器側2
8或は周囲環境30の温度よりも高い限りに於て連続的
に反復される。凝縮器側28或は周囲環境30の温度が
エバポレーター側22或は内部環境16の温度よりも高
い時にはヒートパイプ24は平衡状況となる。この平衡
状況に於ては熱Qはエンクロージャー18の内外への移
行が出来なくなる。しかしながら、無視し得る量の熱が
尚、ヒートパイプ24の壁を通してエンクロージャー1
8に入り込む。
【0010】 しかし、凝縮器側28をエバポレーター
側22から熱的に更に絶縁させるために、この目的に相
応しい任意の絶縁材料から作製した絶縁リング38を、
凝縮器側28とエバポレーター側22との間に追加する
ことが出来る。絶縁リング38は、ヒートパイプ24を
通してエンクロージャー18に入る熱伝導を介しての熱
流れを減少させる(別言すれば、絶縁リング38がヒー
トパイプ24の壁を通しての熱流れを防止する)。
【0011】従って、ヒートパイプ24が、毛管現象を
介して重力に抗して作用流体32をポンピングする吸い
口を含まないことから、重力支援式の熱サイフォン形式
のものであることが明らかである。何れにせよ、運転
上、ヒートパイプ24のエバポレーター側22の温度は
凝縮器側28の温度以上であるべきなのでありそれによ
り、作用流体32はエバポレーター側22内で蒸発し、
凝縮器側28へと上昇してそこで凝縮し、吸収した熱Q
を周囲環境30に放出することが出来るのである。作用
流体32は、凝縮すると液体となって凝縮器側28に戻
り、サイクル再開のための準備状態となる。
【0012】図2及び3には別の実施例に於ける受動冷
却システム10が示される。これらの実施例では、単純
に傾斜するのでは無く、折り曲げたヒートパイプ24が
使用されている。図示されるように、この折り曲げたヒ
ートパイプ24のエバポレーター側22はエンクロージ
ャー18の内部に位置決めされ、一方、凝縮器側28
は、エンクロージャー18の屋根40に沿って傾斜され
ることにより、周囲環境30と接触する状態とされる。
この実施例では床空間は使用せず、エバポレーター側2
2は内部空間16の、一段と暖かい、或は高温の領域に
位置付けられる(熱源42からの熱Qが上昇するか
ら)。所望であれば屋根40に沿って複数のヒートパイ
プ24を配設し、貴重な床空間を占有すること無く、エ
ンクロージャー18内部から出来る限り多くの熱を吸収
するようにすることも勿論可能である。
【0013】 図4及び5には更に別の実施例に於ける
受動冷却システムが示される。図4及び5に示すシステ
ムは図2及び3に示した実施例にも使用することが出来
るものである。この実施例ではヒートパイプ24の凝縮
器側28の外側に沿って、また蓄熱装置12の第1部分
14に沿って、フィン形態の延長表面44が配設され
る。これらの延長表面44は、受動冷却システム10か
らの熱の捕捉と放散とを助成する。また、所望であれ
ば、蓄熱装置12の第2部分20の内側にもフィン46
を設け、この第2部分20から、ヒートパイプ24のエ
バポレーター側22の内部の作用流体32への熱Qの移
行を助成させても良い。更に、こうした延長表面44及
或いはフィン46を使用することにより、図2及び3
の実施例でのヒートパイプ24の数を少なくすることも
出来る。図示されるように、全ての実施例には、ヒート
パイプ24の内部に過剰の圧力が蓄積された場合にこの
圧力を爆発の恐れなく安全に解放させるための圧力リリ
ーフバルブ48を組み込んでいる。
【0014】 以上説明した受動冷却システム10の利
益には、可動の機械的部品が不要であると言うことが含
まれる。かくして、メンテナンスは最小或は不要とな
る。また、受動的であることによって、運転のための電
気的接続或は電源も不要であるから、受動冷却システム
10は、そうした電力を入手し得ない遠隔な場所或は電
力供給が極めてコスト高となる場所でも使用することが
出来る。更には、作用流体32及び水和塩26を配設
し、これら作用流体32及び水和塩26が熱含量に応
じて固相/液相(水和塩26の場合)或は液相/気相
(作用流体32の場合)間で単に相変化するのみである
ことから、受動冷却システム10は自己再生的である。
本発明の受動冷却システム10はまた、運転のためのい
かなる床空間をも必要とすることが無くそれにより、そ
うした床空間が追加の設備或は熱源42のための自由空
間となる。先に説明したように、受動冷却システム10
は壁付け或は屋根付けすることが出来る。また、受動冷
却システム10はその構成上、熱的なダイオード或は逆
止弁として作用し、エンクロージャー18への熱の侵入
を許容することなく(或は無視し得る量に於てのみ許容
する状態に於て)、エンクロージャー18から放熱或は
熱除去することのみを可能とする。また、受動冷却シス
テム10はその構成上、エンクロージャー18を周囲環
境30に対して開放状態或は接触状態とする必要なく、
エンクロージャー18を冷却させることが出来る。
【0015】 運転のための外部電源を必要としない受
動冷却システムが提供され、ルーチンメンテナンスや保
守を要する可動機械部品を含まない受動冷却システムが
提供され、オペレーターの介在無しにエンクロージャー
から自動的に熱を吸収するように自己調節する冷却シス
テムが提供され、エンクロージャーからの熱の出力のみ
を可能とし、エンクロージャーへの熱の入力を、若干の
例外を除き許容しないエンクロージャー冷却手段が提供
され、自己再生的であり且つ貴重な床空間を塞ぐことの
無い冷却システムが提供され、エンクロージャーが周囲
環境と接触するのを回避しそれにより、清潔で且つ比較
的ダストの無いエンクロージャーを実現可能とする冷却
システムが提供される。更に重要なことには、エンクロ
ージャー内部に伸延される分のヒートパイプの長さを、
例えば蓄熱装置をヒートパイプの外側に取り付ける方式
の同種の冷却システムと比べて短くすることができるよ
うになり、受動冷却システムを従来のものよりも小型化
し、エンクロージャー内の熱源などのための自由空間を
増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部分断面正面図である。
【図2】エンクロージャーの屋根或は天井に沿って組み
付けてなる本発明の概略斜視図である。
【図3】図2を線3−3方向から見た、部分断面側面図
である。
【図4】熱の収集及び放出を助長するための多くのフィ
ンを取り付けてなる、別態様での本発明の部分断面正面
図である。
【図5】図4を線5−5で切断した断面図である。
【符号の説明】
10 受動冷却システム 12 蓄熱装置 14 第1部分 16 内部環境 18 エンクロージャー 20 第2部分 22 エバポレーター側 24 ヒートパイプ 26 水和塩 28 凝縮器側 30 周囲環境 32 作用流体 38 絶縁リング 40 屋根
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−91698(JP,A) 特開 昭61−223493(JP,A) 特開 昭52−103752(JP,A) 実開 平4−17268(JP,U) 実開 昭62−56975(JP,U) 実開 平3−64367(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) F28D 15/02

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エンクロージャーを冷却するための受動
    冷却システムであって、 (a)エンクロージャー内部を伸延するエバポレーター
    側と、エンクロージャーの外側へと伸延して周囲環境と
    接触する、前記エバポレーター側とは反対側の凝縮器側
    とを具備する少なくとも1つの細長のヒートパイプと、 (b)該ヒートパイプのエバポレーター側に収納された
    作用流体にして、熱を吸収すると液相から気相に変化す
    る作用流体と、 (c)前記ヒートパイプのエバポレーター側の外側に伸
    延し且つエバポレーター側と隣り合う第1部分と、前記
    ヒートパイプのエバポレーター側の内部に伸延し且つエ
    バポレーター側と隣り合う第2部分とを有する蓄熱装置
    と、 (d)前記蓄熱装置内部に収納され、熱を吸収すると固
    相から液相に相変化する物質と、 (e)前記ヒートパイプのエバポレーター側と凝縮器側
    との中間に位置付けられ、ヒートパイプに沿っての熱の
    伝導量を低減させるための絶縁手段と、 により構成される受動冷却システム。
  2. 【請求項2】 ヒートパイプのエバポレーター側の内部
    の作用流体が、蓄熱装置の第2部分の全て或は主要部分
    を覆っている請求項1の受動冷却システム。
  3. 【請求項3】 固相から液相に変化する物質が作用流体
    と混合しないように蓄熱装置がシールされている請求項
    2の受動冷却システム。
  4. 【請求項4】 ヒートパイプがエバポレーター側から凝
    縮器側に向けて上方に傾斜されている請求項3の受動冷
    却システム。
  5. 【請求項5】 蓄熱装置の第2部分がヒートパイプのエ
    バポレーター側と同心である請求項4の受動冷却システ
    ム。
  6. 【請求項6】 蓄熱装置の第1部分には複数の外側フィ
    ンが固定され、複数の同様のフィンがヒートパイプの凝
    縮器側に固定されている請求項5の受動冷却システム。
  7. 【請求項7】 蓄熱装置の第2部分には複数の内側フィ
    ンが固定され、該複数の内側フィンはヒートパイプのエ
    バポレーター側の内部の作用流体の内部に没入されてい
    る請求項6の受動冷却システム。
  8. 【請求項8】 ヒートパイプがその長さの中間部分で折
    り曲げられている請求項5の受動冷却システム。
  9. 【請求項9】 圧力リリーフバルブがヒートパイプの凝
    縮器側に固定されている請求項7の受動冷却システム。
JP8300800A 1995-11-28 1996-10-28 エンクロージャーを冷却するための受動冷却システム Expired - Lifetime JP2920116B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/563,872 US5579830A (en) 1995-11-28 1995-11-28 Passive cooling of enclosures using heat pipes
US563872 1995-11-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09184695A JPH09184695A (ja) 1997-07-15
JP2920116B2 true JP2920116B2 (ja) 1999-07-19

Family

ID=24252228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8300800A Expired - Lifetime JP2920116B2 (ja) 1995-11-28 1996-10-28 エンクロージャーを冷却するための受動冷却システム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5579830A (ja)
EP (1) EP0777095A2 (ja)
JP (1) JP2920116B2 (ja)
AU (1) AU696194B2 (ja)
CA (1) CA2191398A1 (ja)
ZA (1) ZA969910B (ja)

Families Citing this family (116)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020062944A1 (en) * 1997-02-04 2002-05-30 Richard Wisniewski Freezing and thawing of biopharmaceuticals within a vessel having a dual flow conduit
US6196296B1 (en) 1997-02-04 2001-03-06 Integrated Biosystems, Inc. Freezing and thawing vessel with thermal bridge formed between container and heat exchange member
US20020020516A1 (en) * 1997-02-04 2002-02-21 Richard Wisniewski Freezing and thawing vessel with thermal bridge formed between internal structure and heat exchange member
US5899265A (en) * 1997-04-08 1999-05-04 Sundstrand Corporation Reflux cooler coupled with heat pipes to enhance load-sharing
SG64996A1 (en) * 1997-07-08 1999-05-25 Dso National Laborataries A heat sink
US6062302A (en) * 1997-09-30 2000-05-16 Lucent Technologies Inc. Composite heat sink
US5884693A (en) * 1997-12-31 1999-03-23 Dsc Telecom L.P. Integral heat pipe enclosure
US6148906A (en) * 1998-04-15 2000-11-21 Scientech Corporation Flat plate heat pipe cooling system for electronic equipment enclosure
US6935409B1 (en) * 1998-06-08 2005-08-30 Thermotek, Inc. Cooling apparatus having low profile extrusion
EP1003006A1 (en) 1998-11-19 2000-05-24 Franz Isella S.p.A. Hybrid system of passive cooling using heat pipes
US6260613B1 (en) * 1999-01-05 2001-07-17 Intel Corporation Transient cooling augmentation for electronic components
US6297775B1 (en) 1999-09-16 2001-10-02 Raytheon Company Compact phased array antenna system, and a method of operating same
US7069975B1 (en) * 1999-09-16 2006-07-04 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes
US6283201B1 (en) * 2000-09-22 2001-09-04 Sui Yung Lee Heat-radiating structure
US6450247B1 (en) 2001-04-25 2002-09-17 Samuel Raff Air conditioning system utilizing earth cooling
US6945056B2 (en) 2001-11-01 2005-09-20 Integrated Biosystems, Inc. Systems and methods for freezing, mixing and thawing biopharmaceutical material
US6698213B2 (en) * 2001-05-22 2004-03-02 Integrated Biosystems, Inc. Systems and methods for freezing and storing biopharmaceutical material
US6635414B2 (en) 2001-05-22 2003-10-21 Integrated Biosystems, Inc. Cryopreservation system with controlled dendritic freezing front velocity
US6684646B2 (en) 2001-05-22 2004-02-03 Integrated Biosystems, Inc. Systems and methods for freezing, storing and thawing biopharmaceutical material
US7104074B2 (en) 2001-11-01 2006-09-12 Integrated Biosystems, Inc. Systems and methods for freezing, storing, transporting and thawing biopharmaceutical material
US9113577B2 (en) 2001-11-27 2015-08-18 Thermotek, Inc. Method and system for automotive battery cooling
US7857037B2 (en) * 2001-11-27 2010-12-28 Thermotek, Inc. Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes
US20030133857A1 (en) * 2002-01-12 2003-07-17 Saudi Basic Industries Corporation Multiphase polymerization reactor
US6675887B2 (en) * 2002-03-26 2004-01-13 Thermal Corp. Multiple temperature sensitive devices using two heat pipes
FR2840394B1 (fr) * 2002-05-30 2004-08-27 Cit Alcatel Dispositif de transfert de chaleur pour satellite comprenant un evaporateur
EP1378718A1 (en) * 2002-07-05 2004-01-07 Alcatel Housing for electronic equipment
US6631755B1 (en) * 2002-07-17 2003-10-14 Compal Electronics, Inc. Thermal module with temporary heat storage
WO2006094505A2 (de) * 2005-03-07 2006-09-14 Asetek A/S Kühlsystem für elektronische geräte, insbesondere computer
US20070137842A1 (en) * 2005-12-20 2007-06-21 Philippe Lam Heating and cooling system for biological materials
EP2012585B1 (en) 2006-03-06 2016-11-02 Sartorius Stedim North America Inc. Systems and methods for freezing, storing and thawing biopharmaceutical materials
CN100513973C (zh) * 2006-04-14 2009-07-15 富准精密工业(深圳)有限公司 热管
CN100529640C (zh) * 2006-04-14 2009-08-19 富准精密工业(深圳)有限公司 热管
US7505269B1 (en) 2007-10-11 2009-03-17 Valere Power Inc. Thermal energy storage transfer system
US7576985B2 (en) 2007-12-03 2009-08-18 Rockwell Automation Technologies, Inc. Rapid cooling of exhaust from arc resistant electrical equipment
US8485387B2 (en) 2008-05-13 2013-07-16 Tokitae Llc Storage container including multi-layer insulation composite material having bandgap material
WO2009111008A1 (en) * 2008-03-05 2009-09-11 Sheetak, Inc. Method and apparatus for switched thermoelectric cooling of fluids
US20110000224A1 (en) * 2008-03-19 2011-01-06 Uttam Ghoshal Metal-core thermoelectric cooling and power generation device
US7907395B2 (en) * 2008-03-28 2011-03-15 Raytheon Company Heat removal system for computer rooms
US20090242170A1 (en) * 2008-03-28 2009-10-01 Raytheon Company Cooling Fins for a Heat Pipe
US8397529B2 (en) * 2009-06-10 2013-03-19 Delphi Technologies, Inc. Evaporator phase change thermal siphon
CN102510990B (zh) 2009-07-17 2015-07-15 史泰克公司 热管以及热电冷却装置
KR20110026193A (ko) * 2009-09-07 2011-03-15 삼성전자주식회사 발열체 냉각 시스템 및 배터리 냉각 시스템
WO2011142841A2 (en) * 2010-01-14 2011-11-17 University Of Virginia Patent Foundation Multifunctional thermal management system and related method
US9372016B2 (en) 2013-05-31 2016-06-21 Tokitae Llc Temperature-stabilized storage systems with regulated cooling
US9447995B2 (en) * 2010-02-08 2016-09-20 Tokitac LLC Temperature-stabilized storage systems with integral regulated cooling
JP2011220633A (ja) * 2010-04-12 2011-11-04 Fujikura Ltd データセンタの冷却装置
US9271429B2 (en) 2010-04-12 2016-02-23 Fujikura Ltd. Cooling device, cooling system, and auxiliary cooling device for datacenter
US20120313547A1 (en) * 2011-06-10 2012-12-13 Honeywell International Inc. Aircraft led landing or taxi lights with thermal management
GB2493387A (en) * 2011-08-04 2013-02-06 Isis Innovation Thermal buffer unit comprising a heat pipe having a thermal store contained therein
US9223138B2 (en) 2011-12-23 2015-12-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Pixel opacity for augmented reality
US9606586B2 (en) 2012-01-23 2017-03-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Heat transfer device
US8934235B2 (en) 2012-01-23 2015-01-13 Microsoft Corporation Heat transfer device with phase change material
US9779643B2 (en) 2012-02-15 2017-10-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure emitter configurations
US9726887B2 (en) 2012-02-15 2017-08-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure color conversion
US9297996B2 (en) 2012-02-15 2016-03-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Laser illumination scanning
US9578318B2 (en) 2012-03-14 2017-02-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure emitter calibration
US9464837B2 (en) 2012-03-21 2016-10-11 Mahle International Gmbh Phase change material evaporator charging control
US9400510B2 (en) 2012-03-21 2016-07-26 Mahle International Gmbh Phase change material evaporator charging control
US11068049B2 (en) 2012-03-23 2021-07-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Light guide display and field of view
US9558590B2 (en) 2012-03-28 2017-01-31 Microsoft Technology Licensing, Llc Augmented reality light guide display
US10191515B2 (en) 2012-03-28 2019-01-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Mobile device light guide display
US9717981B2 (en) 2012-04-05 2017-08-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Augmented reality and physical games
WO2013169774A2 (en) 2012-05-07 2013-11-14 Phononic Devices, Inc. Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance
US20130291555A1 (en) 2012-05-07 2013-11-07 Phononic Devices, Inc. Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance
US10502876B2 (en) 2012-05-22 2019-12-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Waveguide optics focus elements
US8989535B2 (en) 2012-06-04 2015-03-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Multiple waveguide imaging structure
TWI483099B (zh) * 2012-06-08 2015-05-01 Foxconn Tech Co Ltd 相變化散熱裝置
CN103673702B (zh) * 2012-08-31 2016-12-28 富瑞精密组件(昆山)有限公司 热管及其制造方法
US9311909B2 (en) 2012-09-28 2016-04-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Sensed sound level based fan speed adjustment
US10192358B2 (en) 2012-12-20 2019-01-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Auto-stereoscopic augmented reality display
EP3027993A1 (en) * 2013-07-29 2016-06-08 GE Intelligent Platforms, Inc. Heatspreader with extended surface for heat transfer through a sealed chassis wall
TW201510459A (zh) * 2013-09-05 2015-03-16 Univ Nat Central 固液相變冷卻裝置
US9366483B2 (en) * 2013-11-27 2016-06-14 Tokitac LLC Temperature-controlled container systems for use within a refrigeration device
US9726418B2 (en) 2013-11-27 2017-08-08 Tokitae Llc Refrigeration devices including temperature-controlled container systems
US9523522B2 (en) 2013-11-27 2016-12-20 Tokitae Llc Refrigeration devices including temperature-controlled container systems
US10660236B2 (en) 2014-04-08 2020-05-19 General Electric Company Systems and methods for using additive manufacturing for thermal management
US10458683B2 (en) 2014-07-21 2019-10-29 Phononic, Inc. Systems and methods for mitigating heat rejection limitations of a thermoelectric module
US9593871B2 (en) 2014-07-21 2017-03-14 Phononic Devices, Inc. Systems and methods for operating a thermoelectric module to increase efficiency
US9304235B2 (en) 2014-07-30 2016-04-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Microfabrication
US10678412B2 (en) 2014-07-31 2020-06-09 Microsoft Technology Licensing, Llc Dynamic joint dividers for application windows
US10254942B2 (en) 2014-07-31 2019-04-09 Microsoft Technology Licensing, Llc Adaptive sizing and positioning of application windows
US10592080B2 (en) 2014-07-31 2020-03-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Assisted presentation of application windows
US9476651B2 (en) 2014-12-15 2016-10-25 General Electric Company Thermal management system
US10356945B2 (en) 2015-01-08 2019-07-16 General Electric Company System and method for thermal management using vapor chamber
TWM499043U (zh) * 2015-01-28 2015-04-11 Cooler Master Co Ltd 具熱交換機制的散熱器結構
US9535253B2 (en) 2015-02-09 2017-01-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
US10018844B2 (en) 2015-02-09 2018-07-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Wearable image display system
US9513480B2 (en) 2015-02-09 2016-12-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Waveguide
US11086216B2 (en) 2015-02-09 2021-08-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Generating electronic components
US9827209B2 (en) 2015-02-09 2017-11-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
US9429692B1 (en) 2015-02-09 2016-08-30 Microsoft Technology Licensing, Llc Optical components
US9423360B1 (en) 2015-02-09 2016-08-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Optical components
US10317677B2 (en) 2015-02-09 2019-06-11 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
US9372347B1 (en) 2015-02-09 2016-06-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
EP3061635B1 (en) * 2015-02-27 2017-08-16 MAHLE International GmbH Hvac system for electric vehicle driving range extension
US9868551B2 (en) * 2015-03-30 2018-01-16 Worldvu Satellites Limited Passive thermal system comprising combined heat pipe and phase change material and satellites incorporating same
US9909448B2 (en) 2015-04-15 2018-03-06 General Electric Company Gas turbine engine component with integrated heat pipe
US10220725B2 (en) 2015-05-13 2019-03-05 Ge Global Sourcing Llc System and method for passively cooling an enclosure
US9835382B2 (en) * 2015-09-16 2017-12-05 Acer Incorporated Thermal dissipation module
CN105213086A (zh) * 2015-11-09 2016-01-06 杨顺 医用车载式无源人体降温仪
WO2017096240A1 (en) * 2015-12-03 2017-06-08 The Government Of The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Biopapers as a substrate for tissue culture
US10209009B2 (en) 2016-06-21 2019-02-19 General Electric Company Heat exchanger including passageways
US10288355B2 (en) 2017-07-05 2019-05-14 Noren Products Inc. Heat exchanger assemblies and methods for cooling the interior of an enclosure
US11466768B2 (en) 2018-12-31 2022-10-11 Abb Schweiz Ag Methods and systems for cooling transmissions
US11287025B2 (en) 2018-12-31 2022-03-29 Abb Schweiz Ag Cooling units for transmissions
EP3703477B1 (en) 2019-02-28 2021-11-17 Ovh Heat extraction system for a computing equipment enclosure
JP6813197B2 (ja) * 2019-04-26 2021-01-13 Necプラットフォームズ株式会社 放熱構造体
US11260953B2 (en) 2019-11-15 2022-03-01 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11427330B2 (en) 2019-11-15 2022-08-30 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11260976B2 (en) 2019-11-15 2022-03-01 General Electric Company System for reducing thermal stresses in a leading edge of a high speed vehicle
US11352120B2 (en) 2019-11-15 2022-06-07 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11267551B2 (en) 2019-11-15 2022-03-08 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US12040690B2 (en) 2020-08-31 2024-07-16 General Electric Company Cooling a stator housing of an electric machine
US11745847B2 (en) 2020-12-08 2023-09-05 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11407488B2 (en) 2020-12-14 2022-08-09 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle
US11577817B2 (en) 2021-02-11 2023-02-14 General Electric Company System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2499736A (en) * 1946-09-06 1950-03-07 Kleen Nils Erland Af Aircraft refrigeration
JPS52103752A (en) * 1976-02-26 1977-08-31 Sharp Corp Heat carrier
US4285027A (en) * 1979-01-12 1981-08-18 Daikin Kogyo Co., Ltd. Cooling system
DE3015621A1 (de) * 1980-04-23 1981-10-29 Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim Einrichtung zur lagerung von radioaktivem material in einem gebaeude mit in die gebaeudewand eingesetzten waermerohren
JPS6091698A (ja) * 1983-10-25 1985-05-23 富士通株式会社 熱交換空調シエルタ
JPS61223493A (ja) * 1985-03-29 1986-10-04 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 蓄熱カプセルを内蔵したヒ−トパイプ
JPS6256975U (ja) * 1985-09-24 1987-04-08
US4976308A (en) * 1990-02-21 1990-12-11 Wright State University Thermal energy storage heat exchanger
JPH0417268U (ja) * 1990-05-29 1992-02-13
US5159972A (en) * 1991-03-21 1992-11-03 Florida Power Corporation Controllable heat pipes for thermal energy transfer
JP3064367U (ja) * 1999-05-28 2000-01-14 潤銑 張 海苔葉体の異物除去装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5579830A (en) 1996-12-03
CA2191398A1 (en) 1997-05-29
AU7401296A (en) 1997-06-12
JPH09184695A (ja) 1997-07-15
AU696194B2 (en) 1998-09-03
EP0777095A2 (en) 1997-06-04
ZA969910B (en) 1997-05-28
MX9605905A (es) 1998-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2920116B2 (ja) エンクロージャーを冷却するための受動冷却システム
US6615912B2 (en) Porous vapor valve for improved loop thermosiphon performance
US4306613A (en) Passive cooling system
US3532158A (en) Thermal control structure
JP5857964B2 (ja) 電子機器冷却システム
JPH02125457A (ja) 伝熱装置
JPH07190655A (ja) ヒートパイプ式冷却装置
BRPI0901418A2 (pt) sistema de refrigeração de equipamentos compactos
JP2007263427A (ja) ループ型ヒートパイプ
CN1154467A (zh) 使用热管对封闭室进行无源冷却
JP2557811B2 (ja) 放熱用壁部材
US20070295488A1 (en) Thermosyphon for operation in multiple orientations relative to gravity
US4046193A (en) Closed electrical apparatus cabinet embodying a vaporization chamber and cabinet top thereof
JPH0688893A (ja) 原子炉の崩壊熱除去システム
US4884627A (en) Omni-directional heat pipe
JP2557812B2 (ja) 放熱用壁構造
JPH05256589A (ja) 筐体のヒ−トパイプ式冷却構造
JP2001358488A (ja) 設備用冷却装置
KR100605484B1 (ko) 응축부가 수용된 티디-피씨엠 축냉 모듈을 구비한 루프형히트파이프 및 이를 이용한 냉각장치
KR100477948B1 (ko) 전자장비 냉각장치
JP2001057485A (ja) 屋外設置電子装置
CN214199799U (zh) 用于舱体的散热组件以及航天器
KR200293314Y1 (ko) 전자장비 냉각장치
KR200189793Y1 (ko) 캐비닛 쿨러
MXPA96005905A (en) Cooling enclosures pasi

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990406