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JP2878919B2 - 高周波ノイズ除去用チップ型キャパシター - Google Patents

高周波ノイズ除去用チップ型キャパシター

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Publication number
JP2878919B2
JP2878919B2 JP4348588A JP34858892A JP2878919B2 JP 2878919 B2 JP2878919 B2 JP 2878919B2 JP 4348588 A JP4348588 A JP 4348588A JP 34858892 A JP34858892 A JP 34858892A JP 2878919 B2 JP2878919 B2 JP 2878919B2
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JP
Japan
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frequency noise
signal line
electrode
type capacitor
stacked
Prior art date
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JP4348588A
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JPH06140283A (ja
Inventor
ホァ イ チャン
ソク イ サン
チン イ ソク
グ チョエ テ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KANKOKU DENSHI TSUSHIN KENKYUIN
KORIA TEREKOMYUNIKEESHON OOSORITEI
Original Assignee
KANKOKU DENSHI TSUSHIN KENKYUIN
KORIA TEREKOMYUNIKEESHON OOSORITEI
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Publication date
Priority claimed from KR1019910026047A external-priority patent/KR940008699B1/ko
Priority claimed from KR1019910026046A external-priority patent/KR940008698B1/ko
Application filed by KANKOKU DENSHI TSUSHIN KENKYUIN, KORIA TEREKOMYUNIKEESHON OOSORITEI filed Critical KANKOKU DENSHI TSUSHIN KENKYUIN
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピューター，通信機
器等の電子機器から発生する高周波ノイズを除去するた
めに用いる電子部品に関し、特に、内部電極形状を改善
した高周波ノイズ除去用チップ型キャパシターに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来技術の一例として、信号線に含まれ
た高周波ノイズを除去するために信号線と接地（アー
ス）間に挿し込む３端子キャパシターの積層構造及び内
部電極形状を図１に示す。
【０００３】図１は従来の３端子チップ型キャパシター
を示したものであって、接地に連結される内部電極の等
価直列抵抗を減らすために、二つの内部電極で積層した
３端子チップ型キャパシターの積層構造を示す。
【０００４】図１において、内部電極２は、図２に外観
を示す３端子チップ型キャパシターの外部端子４′，
４″と電気的に連結されて信号を伝達する信号線の一部
分として用いる電極である。内部電極３は、図２に示す
接地端子５′，５″と電気的に連結されることにより除
去される高周波ノイズの通路として用いる電極である。
【０００５】３端子キャパシターは、信号線６′，６″
（図３に示す等価回路参照）間に挿し込まれて、この信
号線に流れる高周波ノイズを除去する。
【０００６】このような３端子チップ型キャパシターの
電気的等価回路を図３に示す。
【０００７】図３において、ＬP とＲP は信号線の一部
分として用いられる内部電極のインダクタンスと抵抗成
分であり、ＬS とＲS は接地に連結されて高周波ノイズ
の通路として用いられる内部電極のインダクタンスと抵
抗成分である。Ｃは、信号線として用いられる内部電極
２と接地に連結される内部電極３との間の誘電体による
静電容量であり、Ｇは誘電体抵抗の逆数であって等価並
列コンダクタンスである。
【０００８】一般的に、３端子チップ型キャパシター
は、信号線の一部分として用いられる内部電極と接地に
連結される内部電極を、誘電体を間において複数に積層
した構造でなっている。信号線の一部分として利用する
内部電極を信号周波数成分と高周波ノイズ成分が混合さ
れて通過するとき、誘電体と接地に連結される内部電極
を通じて高周波ノイズ成分が除去され、除去されるノイ
ズの周波数は静電容量Ｃと接地に連結される内部電極の
インダクタンスＬS により決定される。
【０００９】従って、同一の静電容量で高周波のノイズ
を除去するためには、接地に連結される内部電極のイン
ダクタンス値を小さくしなければならない。更に、除去
される高周波ノイズに因る熱の発生と温度上昇を抑える
ためには、３端子チップ型キャパシターの誘電体と接地
に連結される内部電極３による素子インピーダンスの実
数部である等価直列抵抗を小さくしなければならない。
【００１０】そして、３端子チップ型キャパシターの内
部電極材質が製造単価の５０〜８０％程を占める点を考
慮するとき、内部電極の面積を小さくする程製造単価を
節減できることになる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
チップ型キャパシターにおいては、除去される高周波ノ
イズに因る熱が発生して素子温度が上昇するという問題
点を有するほか、高価な材質で作られた内部電極の面積
が広いため、非経済的であり製造コストの増加を招来し
ているという問題点を内包していた。
【００１２】よって本発明の第１の目的は、上記諸般の
問題点を解決するために、３端子チップ型キャパシター
の接地に連結される内部電極３から流れる電流の向きが
互いに逆になるよう内部電極を設計し、その電流により
発生する電磁場を互いに相殺させることにより、高周波
で内部電極の等価直列抵抗とインダクタンスを減少する
ための凸凹部が形成された内部電極を有する高周波ノイ
ズ除去用チップ型キャパシターを提供することにある。
【００１３】本発明の第２の目的は、接地に連結されて
いる上・下層の内部電極に流れる電流の向きが互いに逆
になるようその構造を設計し、高周波ノイズ除去時の電
流により発生する電磁場を互いに相殺させることによ
り、高周波で内部電極の等価直列抵抗とインダクタンス
を減少させる高周波ノイズ除去用チップ型キャパシター
を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、信号線用内部電極と高周波ノイズの通
路として利用する内部電極とを誘電体を介して多層に積
層した構造であって、最上層及び最下層に積層した一組
の接地用電極と、前記接地用電極間において多数層に積
層した一組以上の信号線用電極および前記各組の信号線
用電極間に夫々一つ以上ずつ積層した高周波ノイズ通路
用電極を備えたチップ型キャパシターにおいて、前記高
周波ノイズ通路用電極は、高周波ノイズ除去時に発生す
る電流により、形成される電磁場を互いに相殺するよう
に内側へ陥没した凹凸部を形成した内部電極を有するこ
とを特徴とする。
【００１５】本発明は、上記の別の目的を達成するため
に、信号線の一部として用いられる内部電極と接地に連
結される内部電極が誘電体を間に置いて多数の層に積層
されており、信号線に連結される外部端子及び接地線に
連結される接地端子を備えている３端子チップ型キャパ
シターにおいて、最上層及び最下層に積層される一組の
接地用電極手段；上記一組の接地用電極手段間に積層さ
れるが、少くとも一組以上に積層されて信号線の一部分
として用いられる信号線用電極手段；及び上記信号線用
電極手段の一組を成す両信号線用電極手段間に夫々積層
されるが、少くとも二つ以上の電極が夫々交互に相互逆
方向接地端子にのみ連結されるように形成された高周波
ノイズ通路用電極手段を備えている高周波ノイズ除去用
チップ型キャパシターを提供する。
【００１６】また、上記両側の接地端子に夫々連結され
て、最上層及び最下層に積層される一組の電極手段；上
記一組の接地用電極手段間に積層されるが、少くとも一
組以上に積層されて信号線の一部分として用いられる信
号線用電極手段；及び上記信号線用電極手段の一組を成
す両信号線用電極手段間に夫々一つずつ積層され、上記
各組の信号線用電極手段間に積層された電極が夫々交互
に相互逆方向接地端子にのみ連結されるように形成され
た高周波ノイズ通路用電極手段を備えている高周波ノイ
ズ除去用チップ型キャパシターを提供する。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１８】図４ないし図６は、本発明を適用した内部
電極形状図であって、夫々互いに異なる実施例を示す。
これらの各図において、７は内部電極に形成された凹凸
部である。
【００１９】図４は、図面に示す通り、除去される高周
波ノイズにより発生される電流の流れが互いに相反する
ようにするために接地端子に連結される両側接面右側の
一定部分を逆方向へ深く陥没（切り欠き）除去して凹凸
部７を形成したものである。
【００２０】従って、多数層の積層時に上記構造及び裏
返して置いた構造を交互に積層させると、相反する電流
の流れにより発生される電磁場が互いに相殺されて高周
波で等価直列抵抗を減少させ、インダクタンスも減少さ
せることになる。
【００２１】図５は別の実施例であって、図面に示す通
り、除去される高周波ノイズにより生成される電流の向
きが互いに相反するようにするために接地端子に連結さ
れる両側接面右側の一定部分を反対側の接地端子側へ深
く陥没（切り欠き）除去した構造（図４参照）に加え
て、さらに両側外部端子側へ一定の幅及び深さをもって
陥没（切り欠き）除去し、凹凸部７を形成したものであ
る。
【００２２】従って、このような形状を有する内部電極
を多層に積層するとき、正しく置いた構造と裏返して置
いた構造を交互に積層させて発生電流の流れを相反する
ようにすることにより、形成される電磁場が互いに相殺
されて高周波での等価直列抵抗及びインダクタンスを大
いに減少させることができるようになる。
【００２３】図６は、さらに別の実施例であって、図面
に示す通り、接地端子に連結される両側接面右側の一定
部分を夫々外側方向へ一定角度で傾くように深く陥没除
去させて凹凸部７を形成したものである。
【００２４】上記の場合と同様に、このような形状を有
する内部電極を多層に積層するとき、正しく置いた構造
と裏返して置いた構造を交互に積層させて、発生する電
流の流れを相反するように形成させることにより、電磁
場が互いに相殺されて高周波での等価直列抵抗及びイン
ダクタンスが減少する。
【００２５】更に、上記各実施例において、高価な材質
を用いなければならない内部電極の実際の面積は、陥没
させて形成した凹凸部７についてだけ減るようになる
が、正しく置いた構造と裏返して置いた構造を交互に積
層させるため、静電容量を決定する有効電極面積は減ら
ない。
【００２６】図７は、本発明のその他の実施例における
内部電極形状と積層構造を示す。本図において、１１は
誘電体、１２は信号線の一部分として用いられる内部電
極、１３ａ′及び１３ａ″は接地（アース）に連結され
て高周波ノイズの通路として利用する内部電極、１４′
及び１４″は接地と連結される最上層の内部電極および
最下層の内部電極を夫々示す。
【００２７】最上層と最下層の内部電極１４′，１４″
は、両側の接地端子（図２における５′，５″）に全て
連結する。そのようにして接地に連結される内部電極１
３ａ′，１３ａ″等の電位が一致するようにし、３端子
チップ型キャパシターを実際に用いるとき、３端子チッ
プ型キャパシターの一つの接地端子５′又は５″が接地
線から離れても内部電極１３ａ′，１３ａ″等が機能を
遂行できるようにする。
【００２８】しかし、信号線の一部分として用いられる
内部電極１２間毎に夫々積層され、接地端子に連結され
る二つ以上の内部電極１３ａ′，１３ａ″等は夫々交互
に相互逆方向の一方の接地端子６′，６″にのみ連結さ
れるように内部電極を形成して、内部電極１３ａ′と内
部電極１３ａ″に流れる電流の向きが互いに相反するよ
うにすることにより、電磁場が互いに相殺されて高周波
での等価直列抵抗を減少させることができ、インダクタ
ンスも減少させることになる。
【００２９】
【外１】
【００３０】の従来構造から接地端子に連結された一方
の側の突出面を除去させた構造（凸）を採用した。
【００３１】図８は、本発明によるさらに別の実施例の
内部電極形状と積層構造を示す。本図において、２１は
誘電体、２２は信号線の一部分として用いられる内部電
極、２３ｂ′及び２３ｂ″は高周波ノイズ通路用内部電
極、２４′及び２４″は接地と連結される最上層及び最
下層の内部電極を夫々示す。
【００３２】本実施例の場合は、図示の通り、信号線で
動作される内部電極２２間毎に、接地に連結される内部
電極２３ｂ′又は２３ｂ″を夫々一つずつ割当てて積層
させた構造であって、内部電極２２間に積層される高周
波ノイズ通路用内部電極２３ｂ′又は２３ｂ″が交互に
相互逆方向の一方接地端子６′又は６″にのみ連結され
るようにその内部電極を形成し、その内部電極を流れる
電流による電磁場を互いに相殺させて高周波での等価直
列抵抗及びインダクタンスを減少させている。
【００３３】
【外２】
【００３４】従来構造から一方の接地接触面を除去させ
た構造（凸）を採用した。
【００３５】そして、本発明においては、上記図７及び
図８に示す内部電極形状１３ａ′，１３ａ″，２３
ｂ′，２３ｂ″の通り、従来の内部電極形状３に比して
静電容量の減少を伴うことなく、高価な材質を用いなけ
ればならない内部電極の面積を減少させることができ
る。
【００３６】
【発明の効果】従って、上述の通りの本発明は、次に述
べる効果が得られる。
【００３７】内部電極の材質は従来に比べてより少なく
用いることになるが、信号線の一部分として用いられる
内部電極（２）と接地に連結される内部電極により静電
容量を決定する有効電極面積は同じであるため、静電容
量の減少はなく、周波数が高くなる程素子の等価直列抵
抗を多く減少させることができるので、電力損失による
熱の発生と温度上昇を防ぐことができる。
【００３８】また、接地に連結される内部電極の高周波
でのインダクタンスも多く減少し、高周波数でのインピ
ーダンスも少なくなるので、高周波ノイズを除去するの
に有利となる長所が得られる。
【００３９】更に、高価な内部電極材質の使用量が減る
ので、製造単価を節減することができる。
【００４０】そして、本発明による高周波ノイズ除去用
チップ型キャパシターを、コンピューター，通信機器等
の電子機器の信号線において数多く問題となっている高
周波ノイズ除去のために用いる場合には、その作用効果
は格別に大となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来から知られている３端子チップ型キャパシ
ターにおいて接地（アース）に連結される内部電極を対
に積層した構造図である。
【図２】一般的な３端子チップ型キャパシターの外形図
である。
【図３】３端子チップ型キャパシターの電気的等価回路
図である。
【図４】本発明の一実施例における内部電極形状図であ
る。
【図５】本発明のその他の一実施例における内部電極形
状図である。
【図６】本発明のその他の一実施例における内部電極形
状図である。
【図７】本発明のその他の一実施例における内部電極形
状図である。
【図８】本発明のその他の一実施例における内部電極形
状図である。
【符号の説明】
１，１１，２１ 誘電体 ２，１２，２２ 信号線用内部電極 ３，１３，２３ 高周波ノイズ通路用内部電極 ４′，４″ 外部端子 ５′，５″ 接地端子 ６′，６″ 信号線 ７ 内部電極の凸凹部
フロントページの続き (72)発明者 ソク チン イ 大韓民国 大田直轄市 ドング ヨンウ ンドン ジュゴンアパート 206−212 (72)発明者 テ グ チョエ 大韓民国 大田直轄市 ユソング ドリ ョンドン 391 タウンハウス 10−206 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/35 H01G 4/30

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 信号線用内部電極と高周波ノイズの通路
    として利用する内部電極とを誘電体を介して多層に積層
    した構造であって、最上層及び最下層に積層した一組の
    接地用電極と、前記接地用電極間において多数層に積層
    した一組以上の信号線用電極および前記各組の信号線用
    電極間に夫々一つ以上ずつ積層した高周波ノイズ通路用
    電極を備えたチップ型キャパシターにおいて、 前記高周波ノイズ通路用電極は、高周波ノイズ除去時に
    発生する電流により形成される電磁場を互いに相殺する
    ように内側へ陥没した凹凸部を形成した内部電極を有す
    ることを特徴とする高周波ノイズ除去用チップ型キャパ
    シター。
  2. 【請求項２】 請求項１において、前記高周波ノイズ通
    路用電極は、前記凹凸部が形成された電極を正しく置い
    た状態と裏返して置いた状態に交互に積層して構成した
    ことを特徴とする高周波ノイズ除去用チップ型キャパシ
    ター。
  3. 【請求項３】 信号線の一部として用いられる内部電極
    と接地される内部電極とを誘電体を介して多層に積層
    し、信号線に連結される外部端子及び接地線に連結され
    る接地端子を備えた３端子チップ型キャパシターにおい
    て、 前記接地端子の両側に夫々連結され、少なくとも一組以
    上に積層されて信号線の一部分として用いられる信号線
    用電極手段と、 前記信号線用電極手段の一組を成す両信号線用電極手段
    間に夫々積層し、少なくとも二つ以上の電極が夫々交互
    に逆方向接地端子にのみ連結されるように形成した高周
    波ノイズ通路用電極手段とを具備したことを特徴とする
    高周波ノイズ除去用チップ型キャパシター。
  4. 【請求項４】 請求項３において、前記高周波ノイズ通
    路用電極手段は、十文字形状から接地端子に連結される
    一方の突出面を除去することにより得られる凸型形状に
    形成されていることを特徴とする高周波ノイズ除去用チ
    ップ型キャパシター。
  5. 【請求項５】 信号線の一部として用いられる内部電極
    と接地される内部電極とを誘電体を介して多層に積層
    し、信号線に連結される外部端子及び接地線に連結され
    る接地端子を備えた３端子チップ型キャパシターにおい
    て、 前記接地端子の両側に夫々連絡され、最上層及び最下層
    に積層される一組の接地用電極手段と、 前記一組の接地用電極手段間に積層され、少なくとも一
    組以上に積層されて信号線の一部分として用いられる信
    号線用電極手段と、 前記信号線用電極手段の一組を成す両信号線用電極手段
    間に夫々一つずつ積層された電極であって、前記各組の
    信号線用電極手段間に積層された電極が夫々交互に逆方
    向接地端子にのみ連結されるように形成した高周波ノイ
    ズ通路用電極手段とを具備したことを特徴とする高周波
    ノイズ除去用チップ型キャパシター。
  6. 【請求項６】 請求項５において、前記高周波ノイズ通
    路用電極手段は、十文字形状から接地端子に接続される
    一方の突出面を除去することにより得られた形状に形成
    されていることを特徴とする高周波ノイズ除去用チップ
    型キャパシター。
JP4348588A 1991-12-30 1992-12-28 高周波ノイズ除去用チップ型キャパシター Expired - Lifetime JP2878919B2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019910026047A KR940008699B1 (ko) 1991-12-30 1991-12-30 고주파 잡음 제거용 칩형 캐패시터
KR1019910026046A KR940008698B1 (ko) 1991-12-30 1991-12-30 요철부가 형성된 내부전극을 갖는 3단자 칩형 캐패시터
KR1991-26046 1991-12-30
KR1991-26047 1991-12-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06140283A JPH06140283A (ja) 1994-05-20
JP2878919B2 true JP2878919B2 (ja) 1999-04-05

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Application Number Title Priority Date Filing Date
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09205019A (ja) * 1996-01-25 1997-08-05 Murata Mfg Co Ltd 複合機能素子及びその製造方法
US7301748B2 (en) 1997-04-08 2007-11-27 Anthony Anthony A Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US7042703B2 (en) 2000-03-22 2006-05-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning structure
US6606011B2 (en) 1998-04-07 2003-08-12 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
US6894884B2 (en) 1997-04-08 2005-05-17 Xzy Attenuators, Llc Offset pathway arrangements for energy conditioning
US7336467B2 (en) 2000-10-17 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
US7274549B2 (en) 2000-12-15 2007-09-25 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangements for energy conditioning
US20020079116A1 (en) 2000-10-17 2002-06-27 X2Y Attenuators, Llc Amalgam of shielding and shielded energy pathways and other elements for single or multiple circuitries with common reference node
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7110227B2 (en) 1997-04-08 2006-09-19 X2Y Attenuators, Llc Universial energy conditioning interposer with circuit architecture
US6018448A (en) 1997-04-08 2000-01-25 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6650525B2 (en) 1997-04-08 2003-11-18 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US7110235B2 (en) 1997-04-08 2006-09-19 Xzy Altenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7106570B2 (en) 1997-04-08 2006-09-12 Xzy Altenuators, Llc Pathway arrangement
US20030161086A1 (en) 2000-07-18 2003-08-28 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US6603646B2 (en) 1997-04-08 2003-08-05 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US5898562A (en) * 1997-05-09 1999-04-27 Avx Corporation Integrated dual frequency noise attenuator
JP3413348B2 (ja) * 1997-06-30 2003-06-03 太陽誘電株式会社 積層ｌｃ複合部品
US6266229B1 (en) 1997-11-10 2001-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd Multilayer capacitor
JP2991175B2 (ja) 1997-11-10 1999-12-20 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
US6292350B1 (en) 1997-11-10 2001-09-18 Murata Manufacturing, Co., Ltd Multilayer capacitor
US6266228B1 (en) 1997-11-10 2001-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd Multilayer capacitor
EP1070389B1 (en) 1998-04-07 2007-12-05 X2Y Attenuators, L.L.C. Component carrier
US7427816B2 (en) 1998-04-07 2008-09-23 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
JP3476127B2 (ja) 1999-05-10 2003-12-10 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JP3548821B2 (ja) 1999-05-10 2004-07-28 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、ならびにこれを用いた電子装置および高周波回路
TW469456B (en) * 1999-06-30 2001-12-21 Murata Manufacturing Co LC component
US6327134B1 (en) 1999-10-18 2001-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multi-layer capacitor, wiring board, and high-frequency circuit
JP3489728B2 (ja) 1999-10-18 2004-01-26 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、配線基板および高周波回路
AU2001247568A1 (en) * 2000-03-17 2001-10-03 Satcon Technology Corporation A low-inductance capacitor and a method for minimizing inductance in a snubber circuit
US7113383B2 (en) 2000-04-28 2006-09-26 X2Y Attenuators, Llc Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning
IL154413A0 (en) 2000-08-15 2003-09-17 X2Y Attenuators Llc An electrode arrangement for circuit energy conditioning
US7193831B2 (en) 2000-10-17 2007-03-20 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
JP2003051729A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Tdk Corp 積層型フィルタアレイ
TWI266342B (en) * 2001-12-03 2006-11-11 Tdk Corp Multilayer capacitor
US7180718B2 (en) * 2003-01-31 2007-02-20 X2Y Attenuators, Llc Shielded energy conditioner
JP2004253425A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Tdk Corp 積層コンデンサ
TWI229878B (en) * 2003-03-12 2005-03-21 Tdk Corp Multilayer capacitor
US7440252B2 (en) 2003-05-29 2008-10-21 X2Y Attenuators, Llc Connector related structures including an energy conditioner
KR20060036103A (ko) 2003-07-21 2006-04-27 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 필터 어셈블리
JP2007515794A (ja) 2003-12-22 2007-06-14 エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エルエルシー 内部で遮蔽されたエネルギー調節器
TWI277988B (en) * 2004-11-18 2007-04-01 Tdk Corp Multilayer capacitor
JP4287807B2 (ja) * 2004-11-18 2009-07-01 Ｔｄｋ株式会社 積層型コンデンサ
JP2008535207A (ja) 2005-03-01 2008-08-28 エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エルエルシー 共平面導体を有する調整器
WO2006093831A2 (en) 2005-03-01 2006-09-08 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
WO2006099297A2 (en) 2005-03-14 2006-09-21 X2Y Attenuators, Llc Conditioner with coplanar conductors
US8026777B2 (en) 2006-03-07 2011-09-27 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner structures
JP4335237B2 (ja) 2006-07-21 2009-09-30 Ｔｄｋ株式会社 貫通型積層コンデンサ
US20150146340A1 (en) * 2013-11-26 2015-05-28 Qualcomm Incorporated Multilayer ceramic capacitor including at least one slot
US9947474B2 (en) * 2014-07-24 2018-04-17 Kyocera Corporation Multilayer Capacitor
KR102538899B1 (ko) 2016-06-20 2023-06-01 삼성전기주식회사 커패시터 부품
JP6662229B2 (ja) * 2016-07-21 2020-03-11 Tdk株式会社 積層貫通コンデンサ及び電子部品装置
KR102449360B1 (ko) * 2017-06-02 2022-10-04 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP2020077792A (ja) * 2018-11-08 2020-05-21 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの実装構造体

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4342143A (en) * 1974-02-04 1982-08-03 Jennings Thomas A Method of making multiple electrical components in integrated microminiature form
US4048593A (en) * 1974-05-13 1977-09-13 Zillman Jack H Electrical component for providing integrated inductive-capacitive networks
US4356529A (en) * 1981-01-21 1982-10-26 Sprague Electric Company Terminated monolithic ceramic chip capacitor
JPS6048230U (ja) * 1983-09-11 1985-04-04 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JPH0530344Y2 (ja) * 1985-01-30 1993-08-03
US4814940A (en) * 1987-05-28 1989-03-21 International Business Machines Corporation Low inductance capacitor
JPH0658861B2 (ja) * 1988-12-09 1994-08-03 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JPH03215915A (ja) * 1990-01-19 1991-09-20 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサ

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JPH06140283A (ja) 1994-05-20
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