JP2878487B2 - 電解コンデンサ陰極箔用アルミニウム合金 - Google Patents
電解コンデンサ陰極箔用アルミニウム合金Info
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- JP2878487B2 JP2878487B2 JP3168215A JP16821591A JP2878487B2 JP 2878487 B2 JP2878487 B2 JP 2878487B2 JP 3168215 A JP3168215 A JP 3168215A JP 16821591 A JP16821591 A JP 16821591A JP 2878487 B2 JP2878487 B2 JP 2878487B2
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- Japan
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- electrolytic capacitor
- aluminum alloy
- foil
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電解コンデンサ陰極箔
用アルミニウム合金に関する。
用アルミニウム合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】アルミニウム電解コンデンサの静電容量
を増大してその性能を向上させるためには、陽極用アル
ミニウム箔のみならず陰極箔の静電容量も増大させる必
要がある。
を増大してその性能を向上させるためには、陽極用アル
ミニウム箔のみならず陰極箔の静電容量も増大させる必
要がある。
【０００３】このため一般に、陰極箔に化学的あるいは
電気化学的エッチング処理を施して実効面積を拡大し単
位体積当りの静電容量の増大を図ることが行われてお
り、さらに、このエッチング特性を改善すべく陰極箔の
材料組成の面からの研究がなされている。そのようなエ
ッチング特性を改善した陰極箔として、従来、Ｃｕを
０．１〜０．５wt％程度添加含有したアルミニウム合金
陰極箔が知られている（例えば特開昭５６−１３３４４
４号、特開昭６２−１４９８５８号）。
電気化学的エッチング処理を施して実効面積を拡大し単
位体積当りの静電容量の増大を図ることが行われてお
り、さらに、このエッチング特性を改善すべく陰極箔の
材料組成の面からの研究がなされている。そのようなエ
ッチング特性を改善した陰極箔として、従来、Ｃｕを
０．１〜０．５wt％程度添加含有したアルミニウム合金
陰極箔が知られている（例えば特開昭５６−１３３４４
４号、特開昭６２−１４９８５８号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、Ｃｕを含有
した陰極箔を電解コンデンサに用いると、箔中のＣｕが
析出して洩れ電流が増え、甚しくはコンデンサ本体の破
損を引起こす場合があるという問題を生ずることが判明
した。
した陰極箔を電解コンデンサに用いると、箔中のＣｕが
析出して洩れ電流が増え、甚しくはコンデンサ本体の破
損を引起こす場合があるという問題を生ずることが判明
した。
【０００５】この発明は、かかる事情に鑑みてなされた
ものであって、高静電容量を保有するものでありながら
もコンデンサに用いた場合の洩れ電流の増大や破損を生
じない陰極箔となしうる電解コンデンサ陰極箔用アルミ
ニウム合金の提供を目的とする。
ものであって、高静電容量を保有するものでありながら
もコンデンサに用いた場合の洩れ電流の増大や破損を生
じない陰極箔となしうる電解コンデンサ陰極箔用アルミ
ニウム合金の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明に係る陰極箔用アルミニウム合金は、純度
９９．８５％以上のアルミニウム地金をベースとし、Ｍ
ｇ：５０〜１５００ｐｐｍ、Ｚｎ：５０〜１５００ｐｐ
ｍ、Ｇａ：３０〜１５０ｐｐｍ、Ｂ：５〜１００ｐｐｍ
が含有されてなることを特徴とする。
に、この発明に係る陰極箔用アルミニウム合金は、純度
９９．８５％以上のアルミニウム地金をベースとし、Ｍ
ｇ：５０〜１５００ｐｐｍ、Ｚｎ：５０〜１５００ｐｐ
ｍ、Ｇａ：３０〜１５０ｐｐｍ、Ｂ：５〜１００ｐｐｍ
が含有されてなることを特徴とする。
【０００７】Ｍｇ（マグネシウム）はこれが含有される
ことにより、合金中に不可避的に含有されるＳｉとの間
でＭｇ2 Ｓｉ金属間化合物を形成するものである。そし
て、これにより、表面積拡大のためのエッチング処理に
おいて過度の表面溶解の原因となるＳｉ析出を抑制し、
適度にエッチング開始点を増大させて過度の表面溶解を
抑え、それにより拡面率の向上ひいては静電容量の増大
を図り得る効果がある。しかし、５０ｐｐｍ未満では上
記効果に不十分であり、拡面率の向上ひいては静電容量
の増大を図れない。一方、１５００ｐｐｍを超えて含有
されてもやはり表面溶解量が増大し、結果的に十分な拡
面率が得られないばかりか腐食減量の増大により機械的
強度も劣化する。従って、Ｍｇは５０〜１５００ｐｐｍ
の範囲で含有されなければならない。Ｍｇの特に好まし
い含有量は６０〜６００ｐｐｍである。
ことにより、合金中に不可避的に含有されるＳｉとの間
でＭｇ2 Ｓｉ金属間化合物を形成するものである。そし
て、これにより、表面積拡大のためのエッチング処理に
おいて過度の表面溶解の原因となるＳｉ析出を抑制し、
適度にエッチング開始点を増大させて過度の表面溶解を
抑え、それにより拡面率の向上ひいては静電容量の増大
を図り得る効果がある。しかし、５０ｐｐｍ未満では上
記効果に不十分であり、拡面率の向上ひいては静電容量
の増大を図れない。一方、１５００ｐｐｍを超えて含有
されてもやはり表面溶解量が増大し、結果的に十分な拡
面率が得られないばかりか腐食減量の増大により機械的
強度も劣化する。従って、Ｍｇは５０〜１５００ｐｐｍ
の範囲で含有されなければならない。Ｍｇの特に好まし
い含有量は６０〜６００ｐｐｍである。
【０００８】Ｚｎは、５０〜１５００ｐｐｍの範囲で含
有されることにより、エッチング開始点の増大による静
電容量の増大と機械的強度の向上に寄与するものであ
る。しかし５０ｐｐｍ未満ではその効果に乏しく、逆に
１５００ｐｐｍを超えるとやはり過度の腐食による静電
容量及び強度の低下を招く。特に好ましいＺｎの含有範
囲は７０〜３００ｐｐｍである。
有されることにより、エッチング開始点の増大による静
電容量の増大と機械的強度の向上に寄与するものであ
る。しかし５０ｐｐｍ未満ではその効果に乏しく、逆に
１５００ｐｐｍを超えるとやはり過度の腐食による静電
容量及び強度の低下を招く。特に好ましいＺｎの含有範
囲は７０〜３００ｐｐｍである。
【０００９】Ｇａ（ガリウム）、Ｂ（ホウ素）はこれら
のいずれもが含有されることにより、エッチング開始点
を増加させ静電容量を増大させる効果がある。しかし、
Ｇａが３０ｐｐｍ未満またはＢが５ｐｐｍ未満ではそれ
らの効果に乏しく、逆にＧａが１５０ｐｐｍを超え、あ
るいはＢが１００ｐｐｍを超えるとやはり過度の表面溶
解と腐食減量の増大による機械的強度の劣化をもたら
す。従ってＧａは３０〜１５０ｐｐｍ、Ｂは５〜１００
ｐｐｍの範囲で含有されなければならない。特に好まし
い含有量は、Ｇａ：６０〜１２０ｐｐｍ、Ｂ：１０〜６
０ｐｐｍである。
のいずれもが含有されることにより、エッチング開始点
を増加させ静電容量を増大させる効果がある。しかし、
Ｇａが３０ｐｐｍ未満またはＢが５ｐｐｍ未満ではそれ
らの効果に乏しく、逆にＧａが１５０ｐｐｍを超え、あ
るいはＢが１００ｐｐｍを超えるとやはり過度の表面溶
解と腐食減量の増大による機械的強度の劣化をもたら
す。従ってＧａは３０〜１５０ｐｐｍ、Ｂは５〜１００
ｐｐｍの範囲で含有されなければならない。特に好まし
い含有量は、Ｇａ：６０〜１２０ｐｐｍ、Ｂ：１０〜６
０ｐｐｍである。
【００１０】尚、他の不純物元素は９９．８５％アルミ
ニウム純度に含まれる範囲とする。この発明に係るアル
ミニウム合金の電解コンデンサ陰極箔への製造は常法に
従って行えば良く、例えばアルミニウム溶湯から縦型ま
たは横型の半連続鋳造法によりスラブを鋳造したのち、
このスラブを熱間圧延、冷間圧延さらに箔圧延により厚
さ１５〜６０μｍ程度の箔とすれば良い。こうして製造
した箔は、硬箔のままあるいは焼鈍処理により軟化させ
たのち電気化学的あるいは化学的エッチング処理を施し
て箔表面の実効面積を拡大し電解コンデンサ陰極箔とす
る。
ニウム純度に含まれる範囲とする。この発明に係るアル
ミニウム合金の電解コンデンサ陰極箔への製造は常法に
従って行えば良く、例えばアルミニウム溶湯から縦型ま
たは横型の半連続鋳造法によりスラブを鋳造したのち、
このスラブを熱間圧延、冷間圧延さらに箔圧延により厚
さ１５〜６０μｍ程度の箔とすれば良い。こうして製造
した箔は、硬箔のままあるいは焼鈍処理により軟化させ
たのち電気化学的あるいは化学的エッチング処理を施し
て箔表面の実効面積を拡大し電解コンデンサ陰極箔とす
る。
【００１１】
【発明の効果】この発明に係る電解コンデンサ陰極箔用
アルミニウム合金によれば、後述の実施例の参酌によっ
ても明らかなように、Ｃｕを実質的に含まないものであ
りながらも大きな静電容量を有する陰極箔の提供が可能
となる。しかも、Ｃｕを実質的に含まないことにより、
該陰極箔を電解コンデンサに使用した場合にも従来のよ
うな洩れ電流の増大、コンデンサの破損の危険を回避し
うる。
アルミニウム合金によれば、後述の実施例の参酌によっ
ても明らかなように、Ｃｕを実質的に含まないものであ
りながらも大きな静電容量を有する陰極箔の提供が可能
となる。しかも、Ｃｕを実質的に含まないことにより、
該陰極箔を電解コンデンサに使用した場合にも従来のよ
うな洩れ電流の増大、コンデンサの破損の危険を回避し
うる。
【００１２】
【実施例】次にこの発明の実施例を説明する。
【００１３】下記第１表に示される成分量に調整された
アルミニウム溶湯から半連続鋳造法によりスラブを鋳造
し、これに常法による熱間圧延、冷間圧延、更に箔圧延
を施して厚さ５０μｍの硬箔を製作した。次に、これを
７％塩酸、０．２％リン酸及び０．２％硝酸からなる温
度５５±１℃の混合水溶液中に浸漬し、電流密度６０Ａ
／ｄｍ2 の交流電流を通じて１３５秒間エッチングを行
い、陰極箔とした。またエッチングによる腐食減量を求
めた。
アルミニウム溶湯から半連続鋳造法によりスラブを鋳造
し、これに常法による熱間圧延、冷間圧延、更に箔圧延
を施して厚さ５０μｍの硬箔を製作した。次に、これを
７％塩酸、０．２％リン酸及び０．２％硝酸からなる温
度５５±１℃の混合水溶液中に浸漬し、電流密度６０Ａ
／ｄｍ2 の交流電流を通じて１３５秒間エッチングを行
い、陰極箔とした。またエッチングによる腐食減量を求
めた。
【００１４】上記により得た各陰極箔につき、５％ホウ
酸及び５％クエン酸の混合水溶液（温度３０℃）中に浸
漬し、交流万能ブリッジにて静電容量を測定した。その
結果を同じく表１に示す。なお、腐食減量、静電容量は
試料Ｎｏ３のものをそれぞれ１００％として相対比較に
て表した。
酸及び５％クエン酸の混合水溶液（温度３０℃）中に浸
漬し、交流万能ブリッジにて静電容量を測定した。その
結果を同じく表１に示す。なお、腐食減量、静電容量は
試料Ｎｏ３のものをそれぞれ１００％として相対比較に
て表した。
【００１５】
【表１】
【００１６】上記表１に示される結果から明らなよう
に、この発明の合金によれば、それにより製造される陰
極箔の静電容量を、Ｃｕの含有量を極めて低く抑えつつ
も、非常に高いものにすることができることを確認しえ
た。
に、この発明の合金によれば、それにより製造される陰
極箔の静電容量を、Ｃｕの含有量を極めて低く抑えつつ
も、非常に高いものにすることができることを確認しえ
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/045
Claims (1)
- 【請求項１】 純度９９．８５％以上のアルミニウム地
金をベースとし、 Ｍｇ：５０〜１５００ｐｐｍ、Ｚｎ：５０〜１５００ｐｐｍ、 Ｇａ：３０〜１５０ｐｐｍ、 Ｂ：５〜１００ｐｐｍ が含有されてなることを特徴とする電解コンデンサ陰極
箔用アルミニウム合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168215A JP2878487B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 電解コンデンサ陰極箔用アルミニウム合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168215A JP2878487B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 電解コンデンサ陰極箔用アルミニウム合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521288A JPH0521288A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2878487B2 true JP2878487B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=15863925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3168215A Expired - Lifetime JP2878487B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 電解コンデンサ陰極箔用アルミニウム合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2878487B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2907718B2 (ja) * | 1993-12-29 | 1999-06-21 | 昭和アルミニウム株式会社 | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエッチング方法 |
| JPH07211593A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-11 | Showa Alum Corp | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔及びそのエッチング方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53125920A (en) * | 1977-04-11 | 1978-11-02 | Mitsubishi Keikinzoku Kogyo | Aluminum anode foil for electrolytic capacitor |
| JPS581046A (ja) * | 1981-06-04 | 1983-01-06 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 電解コンデンサ用アルミニウム合金箔およびその製造法 |
| JP2651932B2 (ja) * | 1988-08-12 | 1997-09-10 | 日本製箔株式会社 | 電解コンデンサ陽極用アルミニウム合金箔及びその製造方法 |
| JP2970852B2 (ja) * | 1989-03-13 | 1999-11-02 | 日本製箔株式会社 | 電解コンデンサ陰極用アルミニウム合金箔の製造方法 |
| JPH03122239A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Showa Alum Corp | 電解コンデンサ陰極箔用アルミニウム合金 |
| JPH03165508A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Showa Alum Corp | 電解コンデンサ陰極箔用アルミニウム合金 |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP3168215A patent/JP2878487B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521288A (ja) | 1993-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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