JP2850601B2 - プリント基板パターン検査装置 - Google Patents
プリント基板パターン検査装置Info
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- JP2850601B2 JP2850601B2 JP3285893A JP28589391A JP2850601B2 JP 2850601 B2 JP2850601 B2 JP 2850601B2 JP 3285893 A JP3285893 A JP 3285893A JP 28589391 A JP28589391 A JP 28589391A JP 2850601 B2 JP2850601 B2 JP 2850601B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板パターン
検査装置、特にパターンの細り、太りや間隔（クリアラ
ンス）といった設計ルールを参照してパターン欠陥部を
検出するプリント基板パターン検査装置に関する。
検査装置、特にパターンの細り、太りや間隔（クリアラ
ンス）といった設計ルールを参照してパターン欠陥部を
検出するプリント基板パターン検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板パターン検査装置と
しては、例えば、“プリント基板の目視検査の自動化”
機械設計Ｖｏｌ、２９，Ｎｏ、２Ｐｐ８７〜９１，１９
８５に示されるように専用測長センサを用いたプリント
基盤パターン検査装置がある。
しては、例えば、“プリント基板の目視検査の自動化”
機械設計Ｖｏｌ、２９，Ｎｏ、２Ｐｐ８７〜９１，１９
８５に示されるように専用測長センサを用いたプリント
基盤パターン検査装置がある。
【０００３】図９は上述の測長センサを表わし、測長セ
ンサは検査中心１０２に対して放射線上に伸びた４本の
測長画素列１０３からなる。各々の測長センサ１０１
は、検査中心に対して対称な対をなし、測長画素列１０
３内の対象検査パターンに対応する画素数を測定し、あ
らかじめ設定する欠陥種類別の画素列条件を満足すると
き検査中心１０２は、欠陥部であるとする手段を用いて
設計ルール検査を行うものである。
ンサは検査中心１０２に対して放射線上に伸びた４本の
測長画素列１０３からなる。各々の測長センサ１０１
は、検査中心に対して対称な対をなし、測長画素列１０
３内の対象検査パターンに対応する画素数を測定し、あ
らかじめ設定する欠陥種類別の画素列条件を満足すると
き検査中心１０２は、欠陥部であるとする手段を用いて
設計ルール検査を行うものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト基板パターン検査装置は、専用の測長センサを用いて
欠陥を検出するものだが、クリアランス欠陥検出に対し
ては、特に実際には欠陥ではないサブランド付きランド
部をクリアランス不良と誤認していまう欠点、すなわち
クリアランス疑似欠陥検出をしてしまうという欠点があ
る。
ト基板パターン検査装置は、専用の測長センサを用いて
欠陥を検出するものだが、クリアランス欠陥検出に対し
ては、特に実際には欠陥ではないサブランド付きランド
部をクリアランス不良と誤認していまう欠点、すなわち
クリアランス疑似欠陥検出をしてしまうという欠点があ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基盤パ
ターン検査装置は、被検査プリント基板パターンを光電
変換スキャナで走査して得られる入力画像を２値化画像
に変換する２値化回路と、前記２値化回路により出力さ
れる２値画像に細線化を施し細線画像を出力する細線化
部と、この細線化部より出力される細線画像上のパター
ンの特徴点抽出によりランド接続点を抽出するランド接
続点抽出部と、このランド接続点を中心にあらかじめ設
定されたサイズのランド領域を指定するウインドを発生
するランド領域ウインド発生部と、前記２値化回路より
出力される２値画像上のパターン部以外の領域に対して
細線化を施し反転細線画像を出力する反転細線化部と、
切り出したランド領域ウインド内の反転細線化画像のデ
ータをあらかじめ指定された回数だけ膨張させたマスク
ウインドを生成するクリアランス疑似欠陥除去マスク発
生部と、前記２値化回路より出力される２値画像上のパ
ターンに対し、前記クリアランス疑似欠陥除去マスク発
生部より発生されるマスクウインドをかけて設計ルール
を満足しているかどうかの設計ルール検査を行いパター
ンの欠陥を出力する設計ルール検査部とを含んで構成さ
れる。
ターン検査装置は、被検査プリント基板パターンを光電
変換スキャナで走査して得られる入力画像を２値化画像
に変換する２値化回路と、前記２値化回路により出力さ
れる２値画像に細線化を施し細線画像を出力する細線化
部と、この細線化部より出力される細線画像上のパター
ンの特徴点抽出によりランド接続点を抽出するランド接
続点抽出部と、このランド接続点を中心にあらかじめ設
定されたサイズのランド領域を指定するウインドを発生
するランド領域ウインド発生部と、前記２値化回路より
出力される２値画像上のパターン部以外の領域に対して
細線化を施し反転細線画像を出力する反転細線化部と、
切り出したランド領域ウインド内の反転細線化画像のデ
ータをあらかじめ指定された回数だけ膨張させたマスク
ウインドを生成するクリアランス疑似欠陥除去マスク発
生部と、前記２値化回路より出力される２値画像上のパ
ターンに対し、前記クリアランス疑似欠陥除去マスク発
生部より発生されるマスクウインドをかけて設計ルール
を満足しているかどうかの設計ルール検査を行いパター
ンの欠陥を出力する設計ルール検査部とを含んで構成さ
れる。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【０００７】図１は、本発明の一実施例の構成を示すブ
ロック図である。以下図１に示す信号の流れに沿って本
実施例の動作を説明する。
ロック図である。以下図１に示す信号の流れに沿って本
実施例の動作を説明する。
【０００８】被検査対象となるプリント基板上のパター
ンを光電変換スキャナ１で走査し、２値化回路２でパタ
ーン部を“１”、それ以外の部分を“０”の値に２値化
した２値化画像ｆを得る。
ンを光電変換スキャナ１で走査し、２値化回路２でパタ
ーン部を“１”、それ以外の部分を“０”の値に２値化
した２値化画像ｆを得る。
【０００９】図２は、２値化画像ｆの一例を示す図であ
り、図２には、サブランド１０の付いたランド部９と通
常の配線パターン部１１を含んでいる。図２の例で従来
のプリント基板パターン検査装置によれば点ａ，点ｂが
クリアランス（間隔）不良と誤認されうる部分を示して
いる。この点ａ，点ｂは、実際には欠陥ではないがサブ
ランド１０とその下の配線パターン部１１との間隔が、
通常の配線パターン同志のクリアランス基準より小さい
ので、従来の設計ルール検査だけでは、これらが疑似欠
陥として検出されてしまい。本実施例では、このランド
付近で生じる疑似欠陥検出を避けるために以下の動作に
よりこれらの疑似欠陥除去を可能にする。
り、図２には、サブランド１０の付いたランド部９と通
常の配線パターン部１１を含んでいる。図２の例で従来
のプリント基板パターン検査装置によれば点ａ，点ｂが
クリアランス（間隔）不良と誤認されうる部分を示して
いる。この点ａ，点ｂは、実際には欠陥ではないがサブ
ランド１０とその下の配線パターン部１１との間隔が、
通常の配線パターン同志のクリアランス基準より小さい
ので、従来の設計ルール検査だけでは、これらが疑似欠
陥として検出されてしまい。本実施例では、このランド
付近で生じる疑似欠陥検出を避けるために以下の動作に
よりこれらの疑似欠陥除去を可能にする。
【００１０】まず、細線化部３で、２値化画像ｆを入力
しパターン部の細線化を行う。ここでの細線化は、通常
の配線パターン部１１を幅１画素にランド部９はそのラ
ンド形状が保存された状態で処理がとまるよう細線パラ
メータを設定して行われる。図３は、細線画像の一例で
あり、ここでは、図２に示した２値画像ｆを細線化部３
で細線化を施した細線画像ｇを示している。図３に示す
とおり通常の配線パターン部１１では１画素幅の細線パ
ターン１２に、ランド部９では２画素幅以上でその形状
が保存された配線パターン１３となる。
しパターン部の細線化を行う。ここでの細線化は、通常
の配線パターン部１１を幅１画素にランド部９はそのラ
ンド形状が保存された状態で処理がとまるよう細線パラ
メータを設定して行われる。図３は、細線画像の一例で
あり、ここでは、図２に示した２値画像ｆを細線化部３
で細線化を施した細線画像ｇを示している。図３に示す
とおり通常の配線パターン部１１では１画素幅の細線パ
ターン１２に、ランド部９では２画素幅以上でその形状
が保存された配線パターン１３となる。
【００１１】次にランド接続点抽出部４で細線下部３の
処理結果である細線画像ｇを用いてパターンの特徴点抽
出によるランド接続点の抽出が行われる。ここでの処理
を図４を用いてさらに詳しく説明する。図４はランド接
続点抽出部の動作説明図であり、図４（ａ）はランド接
続点を、図４（ｂ）はランド接続点抽出に用いる３×３
マスクウインドを示している。特徴点の抽出を行うため
に図４（ｂ）に示す３×３マスクウインド１４を用い逐
次入力してくる細線画像に対して走査してマスクウイン
ド１４内の“０”、“１”データの配置を得る。このデ
ータをテーブル１４′にあらかじめ登録してあるランド
接続点で起こりうる３×３マスクウインド内データ配置
と比較し一致したものがあったとき、その点をランド接
続点Ｒとして抽出する。この抽出結果ｈは、次のランド
領域ウインド発生部５に送られる。 ランド領域ウイン
ド発生部５ではランド接続点抽出部４の抽出結果ｈを用
いて、得られたランド接続点Ｒを中心にあらかじめ設定
されたサイズのウインド０を発生する。図５に示すよう
にランド接続点Ｒを中心に発生したランド領域ウインド
１５を発生している。
処理結果である細線画像ｇを用いてパターンの特徴点抽
出によるランド接続点の抽出が行われる。ここでの処理
を図４を用いてさらに詳しく説明する。図４はランド接
続点抽出部の動作説明図であり、図４（ａ）はランド接
続点を、図４（ｂ）はランド接続点抽出に用いる３×３
マスクウインドを示している。特徴点の抽出を行うため
に図４（ｂ）に示す３×３マスクウインド１４を用い逐
次入力してくる細線画像に対して走査してマスクウイン
ド１４内の“０”、“１”データの配置を得る。このデ
ータをテーブル１４′にあらかじめ登録してあるランド
接続点で起こりうる３×３マスクウインド内データ配置
と比較し一致したものがあったとき、その点をランド接
続点Ｒとして抽出する。この抽出結果ｈは、次のランド
領域ウインド発生部５に送られる。 ランド領域ウイン
ド発生部５ではランド接続点抽出部４の抽出結果ｈを用
いて、得られたランド接続点Ｒを中心にあらかじめ設定
されたサイズのウインド０を発生する。図５に示すよう
にランド接続点Ｒを中心に発生したランド領域ウインド
１５を発生している。
【００１２】このマスクウインド１５はランド接続点Ｒ
を中心に発生されたものであるためクリアランス疑似欠
陥になりうる点ａ，点ｂの部分が含まれるサイズであれ
ばクリアランス疑似欠陥を除去するためのマスクとして
利用できるが、クリアランスが特に問題にならない全て
のランド部にまで発生する。そこでさらに明確に指定す
るために、以下の動作が行われる。
を中心に発生されたものであるためクリアランス疑似欠
陥になりうる点ａ，点ｂの部分が含まれるサイズであれ
ばクリアランス疑似欠陥を除去するためのマスクとして
利用できるが、クリアランスが特に問題にならない全て
のランド部にまで発生する。そこでさらに明確に指定す
るために、以下の動作が行われる。
【００１３】上記動作とは別に、反転細線化部６で２値
化回路２より出力される２値画像ｆを入力し２値データ
を反転しパターン部を“０”、それ以外を“１”とした
後、“１”の値のデータに対し細線化を施した反転細線
画像Ｐを得る。ここでの細線化は、設計ルールで規定さ
れるクリアランス基準値分の細線処理を行うものであ
る。図６は、反転細線化部６ので細線化結果の一例を示
す図であり、ここでは図２の２値画像ｆに対して反転細
線化を施した場合を示している。図２に示すとおりここ
での反転細線化によりクリアランス不良になりうる点
ａ，点ｂの部分が１画素幅、他は２画素幅以上の反転細
線画像データ１６となる。
化回路２より出力される２値画像ｆを入力し２値データ
を反転しパターン部を“０”、それ以外を“１”とした
後、“１”の値のデータに対し細線化を施した反転細線
画像Ｐを得る。ここでの細線化は、設計ルールで規定さ
れるクリアランス基準値分の細線処理を行うものであ
る。図６は、反転細線化部６ので細線化結果の一例を示
す図であり、ここでは図２の２値画像ｆに対して反転細
線化を施した場合を示している。図２に示すとおりここ
での反転細線化によりクリアランス不良になりうる点
ａ，点ｂの部分が１画素幅、他は２画素幅以上の反転細
線画像データ１６となる。
【００１４】次にクリアランス疑似欠陥除去マスク発生
部７で反転細線画像Ｐを入力し、この反転細線画像デー
タ１６にランド領域ウインド発生部５で発生されるウイ
ンド１５をかけて、ウインド１５内のデータだけを抽出
する。図７は、反転細線画像に、ランド領域ウインドを
かけた一例であり、ここでは図５のランド領域ウインド
１５を図６の反転細線画像データ１６にかけた場合を示
している。ランド領域ウインド１５内の反転細線画像デ
ータ１７，１８だけを切り出した後、このデータの膨張
を施す。図８はクリアランス疑似欠陥除去マスクに一例
を示す図である。図７で示すランド領域１５内の反転細
線画像データ１７，１８を中心にあらかじめ設定する回
数分だけ膨張を施す。膨張して生成される領域がクリア
ランス疑似欠陥除去マスク１９となる図８では、ランド
領域ウインド内の反転細線データ１７，１８に対しそれ
ぞれＭ１，Ｍ２がクリアランス疑似欠陥除去マスク１９
となることを示している。以上がクリアランス疑似欠陥
除去マスク発生までの動作となる。そして設計ルール検
査部８で、２値画像ｆにクリアランス疑似欠陥除去マス
ク発生部７によって発生されるマスクｇをかけ、このマ
スク内の欠陥以外の欠陥だけを欠陥部ｒとして出力す
る。
部７で反転細線画像Ｐを入力し、この反転細線画像デー
タ１６にランド領域ウインド発生部５で発生されるウイ
ンド１５をかけて、ウインド１５内のデータだけを抽出
する。図７は、反転細線画像に、ランド領域ウインドを
かけた一例であり、ここでは図５のランド領域ウインド
１５を図６の反転細線画像データ１６にかけた場合を示
している。ランド領域ウインド１５内の反転細線画像デ
ータ１７，１８だけを切り出した後、このデータの膨張
を施す。図８はクリアランス疑似欠陥除去マスクに一例
を示す図である。図７で示すランド領域１５内の反転細
線画像データ１７，１８を中心にあらかじめ設定する回
数分だけ膨張を施す。膨張して生成される領域がクリア
ランス疑似欠陥除去マスク１９となる図８では、ランド
領域ウインド内の反転細線データ１７，１８に対しそれ
ぞれＭ１，Ｍ２がクリアランス疑似欠陥除去マスク１９
となることを示している。以上がクリアランス疑似欠陥
除去マスク発生までの動作となる。そして設計ルール検
査部８で、２値画像ｆにクリアランス疑似欠陥除去マス
ク発生部７によって発生されるマスクｇをかけ、このマ
スク内の欠陥以外の欠陥だけを欠陥部ｒとして出力す
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明のプリント基板パターン検査装置
は、従来の設計ルール検査だけでは多くの疑似欠陥が生
じてしまうという問題があったのに対し、特にランド部
で生じるクリアランス疑似欠陥を除去するマスクを発生
させながら設計ルール検査を行うので疑似欠陥検出の低
減ができるという効果がある。
は、従来の設計ルール検査だけでは多くの疑似欠陥が生
じてしまうという問題があったのに対し、特にランド部
で生じるクリアランス疑似欠陥を除去するマスクを発生
させながら設計ルール検査を行うので疑似欠陥検出の低
減ができるという効果がある。
【図１】一実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】図１中の２値化回路２より得られる２値画像の
一例を示す図である。
一例を示す図である。
【図３】図１入の細線化部３より得られる細線画像の一
例を示す図である。
例を示す図である。
【図４】図１中のランド接続点抽出部４の動作を説明す
る図で（ａ）はランド接続点の一例の図、（ｂ）はラン
ド接続点抽出に用いる３×３マスクウインドの図であ
る。
る図で（ａ）はランド接続点の一例の図、（ｂ）はラン
ド接続点抽出に用いる３×３マスクウインドの図であ
る。
【図５】図１中のランド領域ウインド発生部５によるラ
ンド領域ウインドの図である。
ンド領域ウインドの図である。
【図６】図１中の反転細線化部６による反転細線画像の
図である。
図である。
【図７】図１中のクリアランス疑似欠陥除去マスク発生
部７で反転細線画像にランド領域ウインドをかけた図で
ある。
部７で反転細線画像にランド領域ウインドをかけた図で
ある。
【図８】図１中のクリアランス疑似欠陥除去マスク発生
部７によるクリアランス疑似欠陥除去マスクの図であ
る。
部７によるクリアランス疑似欠陥除去マスクの図であ
る。
【図９】従来のプリント基板パターン検査装置で用いら
れる測長センサの図である。
れる測長センサの図である。
１ 光電変換スキャナ ２ ２値化回路 ３ 細線化部 ４ ランド接続点抽出部 ５ ランド領域ウインド発生部 ６ 反転細線化部 ７ クリアランス疑似欠陥除去マスク発生部 ８ 設計ルール検査部 ９ ランド部 １０ サブランド部 １１ 配線パターン部 １２ 配線パターン部細線画像データ １３ ランド部細線画像データ １４ 特徴抽出３×３マスクウインド １４′ ３×３マスクウインド内データ配置テーブル １５ ランド領域ウインド １６ 反転細線画像データ １７ ランド領域ウインド内の反転細線画像データ １８ ランド領域ウインド内の反転細線画像データ １９ クリアランス疑似欠陥除去マスク １０１ 測長センサ １０２ 検査中心 １０３ 測長画素列
Claims (1)
- 【請求項１】 被検査プリント基板パターンを光電変換
スキャナで走査して得られる入力画像を２値化画像に変
換する２値化回路と、前記２値化回路により出力される
２値画像に細線化を施し細線画像を出力する細線化部
と、この細線化部より出力される細線画像上のパターン
の特徴点抽出によりランド接続点を抽出するランド接続
点抽出部と、このランド接続点を中心にあらかじめ設定
されたサイズのランド領域を指定するウインドを発生す
るランド領域ウインド発生部と、前記２値化回路より出
力される２値画像上のパターン部以外の領域に対して細
線化を施し反転細線画像を出力する反転細線化部と、切
り出したランド領域ウインド内の反転細線化画像のデー
タをあらかじめ指定された回数だけ膨張させたマスクウ
インドを生成するクリアランス疑似欠陥除去マスク発生
部と、前記２値化回路より出力される２値画像上のパタ
ーンに対し、前記クリアランス疑似欠陥除去マスク発生
部より発生されるマスクウインドをかけて設計ルールを
満足しているかどうかの設計ルール検査を行いパターン
の欠陥を出力する設計ルール検査部とを含むことを特徴
とするプリント基板パターン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285893A JP2850601B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | プリント基板パターン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285893A JP2850601B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | プリント基板パターン検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05128236A JPH05128236A (ja) | 1993-05-25 |
| JP2850601B2 true JP2850601B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=17697390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3285893A Expired - Fee Related JP2850601B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | プリント基板パターン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2850601B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2500758B2 (ja) * | 1993-06-24 | 1996-05-29 | 日本電気株式会社 | プリント基板パタ―ン検査装置 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3285893A patent/JP2850601B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05128236A (ja) | 1993-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981013 |
|
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