JP2846423B2 - 円板のセンタリング装置 - Google Patents
円板のセンタリング装置Info
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明のセンタリング装置は、半導体ウエハにテープ
を貼り付けるテープマウンタ、そのテープをウエハの外
周に倣って切断するテープラミネータ、同テープを剥す
テープリムーバ等に使用されるものである。
を貼り付けるテープマウンタ、そのテープをウエハの外
周に倣って切断するテープラミネータ、同テープを剥す
テープリムーバ等に使用されるものである。
（従来の技術） 従来の半導体ウエハのセンタリング装置は、第６図ａ
のような半径r1のウエハA1の外周面に、その両側から第
７図のように二つのセンタリングガイドB1、B2の湾曲面
Ｇをあてがって、同ウエハA1の芯出し（センタリング）
を行なうようにしてある。このセンタリングガイドB1、
B2の湾曲面Ｇは、ウエハA1の弧状の外周面に密に接触す
るように同ウエハA1の外周面の曲率半径と同じ曲率半径
に形成されている。
のような半径r1のウエハA1の外周面に、その両側から第
７図のように二つのセンタリングガイドB1、B2の湾曲面
Ｇをあてがって、同ウエハA1の芯出し（センタリング）
を行なうようにしてある。このセンタリングガイドB1、
B2の湾曲面Ｇは、ウエハA1の弧状の外周面に密に接触す
るように同ウエハA1の外周面の曲率半径と同じ曲率半径
に形成されている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら従来のセンタリング装置では湾曲面Ｇの
曲率半径が定まっているため、その曲率半径より半導体
ウエハA1の外周面の曲率半径が大きい場合は第８図のよ
うに、小さい場合は第９図のようになり、いずれの場合
も湾曲面ＧがウエハA1の外周面に密に接触しない。この
ため半導体ウエハA1のセンタが出にくい。
曲率半径が定まっているため、その曲率半径より半導体
ウエハA1の外周面の曲率半径が大きい場合は第８図のよ
うに、小さい場合は第９図のようになり、いずれの場合
も湾曲面ＧがウエハA1の外周面に密に接触しない。この
ため半導体ウエハA1のセンタが出にくい。
そこで従来は第６図ａ、ｂのように半径r1、r2の異な
るウエハA1、A2をセンタリングする場合は、夫々のウエ
ハA1、A2の外周面の曲率半径にあった湾曲面Ｇのセンタ
リングガイドB1、B2に交換しなければならなかった。そ
のため、交換作業が面倒であり、しかもセンタリングガ
イドB1、B2を交換する度に、ガイド自身の芯出し調整を
行なわなければならず、手間がかかっていた。
るウエハA1、A2をセンタリングする場合は、夫々のウエ
ハA1、A2の外周面の曲率半径にあった湾曲面Ｇのセンタ
リングガイドB1、B2に交換しなければならなかった。そ
のため、交換作業が面倒であり、しかもセンタリングガ
イドB1、B2を交換する度に、ガイド自身の芯出し調整を
行なわなければならず、手間がかかっていた。
この交換作業をなくすためには、一種類のセンタリン
グガイドB1、B2を半径の異なる全てのウエハに共用する
ことが考えられる。しかし、例えば第８図のように湾曲
面Ｇの曲率半径がウエハA1の外周面の曲率半径より小さ
い場合は、湾曲面Ｇの端部がウエハA1のオリジナルフラ
ット部０に当接すると、ウエハA1はセンタリングガイド
B1、B2の三点で支持されるので、その支持がより不安定
になる。
グガイドB1、B2を半径の異なる全てのウエハに共用する
ことが考えられる。しかし、例えば第８図のように湾曲
面Ｇの曲率半径がウエハA1の外周面の曲率半径より小さ
い場合は、湾曲面Ｇの端部がウエハA1のオリジナルフラ
ット部０に当接すると、ウエハA1はセンタリングガイド
B1、B2の三点で支持されるので、その支持がより不安定
になる。
一方、第９図のように湾曲面Ｇの曲率半径がウエハA2
の外周面の曲率半径より大きい場合は、夫々の湾曲面Ｇ
とウエハA2の外周面との接触長が短くなるので、同ウエ
ハA2の支持が非常に不安定になる。
の外周面の曲率半径より大きい場合は、夫々の湾曲面Ｇ
とウエハA2の外周面との接触長が短くなるので、同ウエ
ハA2の支持が非常に不安定になる。
（発明の目的） 本発明の目的はセンタリングガイドを交換することな
く、半径の異なる二種以上のウエハを確実に芯出しで
き、しかもそれを安定して支持することのできるセンタ
リング装置を提供することにある。
く、半径の異なる二種以上のウエハを確実に芯出しで
き、しかもそれを安定して支持することのできるセンタ
リング装置を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明のセンタリング装置は第１図，第２図のよう
に、半導体ウエハA1、A2の外周面に、その両外側から二
つのセンタリングガイドB1、B2の湾曲面Ｇをあてがっ
て、同ウエハA1、A2の芯出しを行なうようにしたセンタ
リング装置において、前記センタリングガイドB1、B2の
一つの湾曲面Ｇに、曲率半径の異なる二以上の円弧部
c1、c2が形成されてなることを特徴とするものである。
に、半導体ウエハA1、A2の外周面に、その両外側から二
つのセンタリングガイドB1、B2の湾曲面Ｇをあてがっ
て、同ウエハA1、A2の芯出しを行なうようにしたセンタ
リング装置において、前記センタリングガイドB1、B2の
一つの湾曲面Ｇに、曲率半径の異なる二以上の円弧部
c1、c2が形成されてなることを特徴とするものである。
（作用） 本発明のセンタリング装置は、例えば第１図、第２図
のようにセンタリングガイドB1、B2の湾曲面Ｇの内側に
曲率半径の小さい円弧部c2が形成され、その両外側に曲
率半径の大きい円弧部c1が形成されているので、第６図
ａの大きい半径r1のウエハA1の外周面には第３図のよう
に前記外側の円弧部c1が四箇所で密に接触し、第６図ｂ
のように小さい半径r2のウエハA2の外周面には第４図の
ように内側の円弧部c2が密に接触する。また、第５図の
ように前記ウエハA1のオリジナルフラット部０が前記外
側の円弧部c1の一つに当接しても、残りの三つの円弧部
c1が同ウエハA1の外周面に密に接触するので同ウエハA1
の芯出しが確実に行なわれ、しかも安定して支持され
る。
のようにセンタリングガイドB1、B2の湾曲面Ｇの内側に
曲率半径の小さい円弧部c2が形成され、その両外側に曲
率半径の大きい円弧部c1が形成されているので、第６図
ａの大きい半径r1のウエハA1の外周面には第３図のよう
に前記外側の円弧部c1が四箇所で密に接触し、第６図ｂ
のように小さい半径r2のウエハA2の外周面には第４図の
ように内側の円弧部c2が密に接触する。また、第５図の
ように前記ウエハA1のオリジナルフラット部０が前記外
側の円弧部c1の一つに当接しても、残りの三つの円弧部
c1が同ウエハA1の外周面に密に接触するので同ウエハA1
の芯出しが確実に行なわれ、しかも安定して支持され
る。
（実施例） 本発明のセンタリング装置の一実施例である第１図に
示すB1、B2はセンタリングガイドであり、これは二つ対
向して配置されている。
示すB1、B2はセンタリングガイドであり、これは二つ対
向して配置されている。
第１図のＧは湾曲面であり、これは夫々のセンタリン
グガイドB1、B2の内側に形成されている。そして本発明
では夫々の湾曲面Ｇに曲率半径の異なる円弧部が形成さ
れて、夫々の円弧部が半径の異なる半導体ウエハの外周
面に当接して同ウエハの芯出しができるようにしてあ
る。この実施例では夫々の湾曲面Ｇの内側に、小さい半
径r2のウエハA2の外周面の曲率半径と同じ曲率半径の円
弧部c2が、その両外側に大きい半径r1のウエハA1の外周
面の曲率半径と同じ曲率半径の円弧状c1が形成されてい
る。なお、前記内側の円弧部c2の幅lGは少なくとも前記
大きい半径r1のウエハA1のオリジナルフラット部０の幅
lO（第６図ａ）より広くする必要がある。
グガイドB1、B2の内側に形成されている。そして本発明
では夫々の湾曲面Ｇに曲率半径の異なる円弧部が形成さ
れて、夫々の円弧部が半径の異なる半導体ウエハの外周
面に当接して同ウエハの芯出しができるようにしてあ
る。この実施例では夫々の湾曲面Ｇの内側に、小さい半
径r2のウエハA2の外周面の曲率半径と同じ曲率半径の円
弧部c2が、その両外側に大きい半径r1のウエハA1の外周
面の曲率半径と同じ曲率半径の円弧状c1が形成されてい
る。なお、前記内側の円弧部c2の幅lGは少なくとも前記
大きい半径r1のウエハA1のオリジナルフラット部０の幅
lO（第６図ａ）より広くする必要がある。
第１図の１は同湾曲面Ｇの下方に、内側に向けて突設
されている受面である。
されている受面である。
第１図の２は同図の右側のセンタリングガイドB1、B2
の底面に、下方に向けて突出された押当片である。
の底面に、下方に向けて突出された押当片である。
第１図の３はガイドレールであり、これは二本横向き
に並べて設けられている。このガイドレール３には、一
方のセンタリングガイドB1が同図の左側に固定され、他
方のセンタリングガイドB2が同図の右側に同ガイドレー
ル３に沿ってスライド可能なるよう取付けられている。
に並べて設けられている。このガイドレール３には、一
方のセンタリングガイドB1が同図の左側に固定され、他
方のセンタリングガイドB2が同図の右側に同ガイドレー
ル３に沿ってスライド可能なるよう取付けられている。
第１図の４はスプリングであり、その一端が左側のセ
ンタリングガイドB1に接続され、他端が右側のセンタリ
ングガイドB2に接続されており、これにより二つのセン
タリングガイドB1、B2が内側に引き寄せられている。
ンタリングガイドB1に接続され、他端が右側のセンタリ
ングガイドB2に接続されており、これにより二つのセン
タリングガイドB1、B2が内側に引き寄せられている。
第１図の５は移動用シリンダであり、前記右側のセン
タリングガイドB2をガイドレール３に沿って移動させる
ためのものである。この移動用シリンダ５は、同シリン
ダ５のロッドが延びると前記右側のセンタリングガイド
B2の押当片２に押当する位置に取付けられている。
タリングガイドB2をガイドレール３に沿って移動させる
ためのものである。この移動用シリンダ５は、同シリン
ダ５のロッドが延びると前記右側のセンタリングガイド
B2の押当片２に押当する位置に取付けられている。
第１図の６はウエハA1、A2を吸着する吸着治具であ
る。この吸着治具６はウエハ状の吸着体７と、その下方
に延設された支持桿８とが備えられている。そして吸着
体７の上面7aには十字溝９が形成され、同溝９の交点に
同吸着体７から支持桿８に向けて貫通する吸引穴10が形
成され、同吸引穴10が図示されていない吸引装置に接続
されている。
る。この吸着治具６はウエハ状の吸着体７と、その下方
に延設された支持桿８とが備えられている。そして吸着
体７の上面7aには十字溝９が形成され、同溝９の交点に
同吸着体７から支持桿８に向けて貫通する吸引穴10が形
成され、同吸引穴10が図示されていない吸引装置に接続
されている。
第１図の11は前記吸着治具６を昇降させる昇降装置で
ある。この昇降装置11は前記吸着治具６の支持桿８が取
付けられた基板12と、同基板12を上下方向に移動させる
昇降用シリンダ13と、基板12の移動をガイドするアーム
14とが備えられている。
ある。この昇降装置11は前記吸着治具６の支持桿８が取
付けられた基板12と、同基板12を上下方向に移動させる
昇降用シリンダ13と、基板12の移動をガイドするアーム
14とが備えられている。
このセンタリング装置により、例えば小さい半径r2の
ウエハA2をセンタリングするには以下のようにする。
ウエハA2をセンタリングするには以下のようにする。
先ず、昇降装置11の昇降用シリンダ13のロッドを伸ば
して吸着治具６を上昇させると共に、移動用シリンダ５
のロッドを伸ばして右側のセンタリングガイドB2を左側
のセンタリングガイドB1から遠ざけ、両ガイドB1、B2の
湾曲面Ｇ間の距離をウエハA2の外径よりも広げておく。
この状態で吸着治具６の吸着体７の上面7aに同ウエハA2
をのせ、前記吸着治具６に接続されている吸引装置を起
動すると、前記吸引穴10及び十字溝９内の空気が吸引さ
れて、同ウエハA2が同吸着体７の上面7aに吸着される。
して吸着治具６を上昇させると共に、移動用シリンダ５
のロッドを伸ばして右側のセンタリングガイドB2を左側
のセンタリングガイドB1から遠ざけ、両ガイドB1、B2の
湾曲面Ｇ間の距離をウエハA2の外径よりも広げておく。
この状態で吸着治具６の吸着体７の上面7aに同ウエハA2
をのせ、前記吸着治具６に接続されている吸引装置を起
動すると、前記吸引穴10及び十字溝９内の空気が吸引さ
れて、同ウエハA2が同吸着体７の上面7aに吸着される。
そして前記昇降用シリンダ13のロッドを収縮して第１
図ｂの実線の位置から仮想線の位置まで吸着治具６を降
下させ、然る後、前記吸引装置の吸引を停止するとウエ
ハA2が両センタリングガイドB1、B2の受面１上にのせら
れる。
図ｂの実線の位置から仮想線の位置まで吸着治具６を降
下させ、然る後、前記吸引装置の吸引を停止するとウエ
ハA2が両センタリングガイドB1、B2の受面１上にのせら
れる。
次いで前記移動用シリンダ５のロッドを収縮させれば
スプリング４の復元力により右側のセンタリングガイド
B2が左側のセンタリングガイドB1に近づいて、両センタ
リングガイドB1、B2の湾曲面Ｇに形成されている内側の
円弧部c2が同ウエハA2の外周面に当接して、第４図のよ
うに同ウエハA2が芯出しされる。
スプリング４の復元力により右側のセンタリングガイド
B2が左側のセンタリングガイドB1に近づいて、両センタ
リングガイドB1、B2の湾曲面Ｇに形成されている内側の
円弧部c2が同ウエハA2の外周面に当接して、第４図のよ
うに同ウエハA2が芯出しされる。
なお、この実施例では前記湾曲面Ｇに曲率半径の異な
る円弧部c1、c2が二つだけ形成されたものについて詳述
したが、本発明のセンタリング装置では曲率半径の異な
る円弧部を三以上形成しても差し支えない。
る円弧部c1、c2が二つだけ形成されたものについて詳述
したが、本発明のセンタリング装置では曲率半径の異な
る円弧部を三以上形成しても差し支えない。
また、本発明のセンタリング装置は半導体ウエハ以外
の円板のセンタリングに使用してもよい。
の円板のセンタリングに使用してもよい。
（発明の効果） 本発明のセンタリング装置は以下のような効果があ
る。
る。
．センタリングガイドB1、B2の湾曲面Ｇに形成されて
いる曲率半径の異なる円弧部c1、c2・・・により、異な
る半径r1、r2・・・のウエハA1、A2・・・が芯出しされ
るので、従来のようにセンタリングガイドB1、B2を交換
したり、同ガイドB1、B2自身の芯出しを行なう面倒がな
く、作業性や生産性が向上する。
いる曲率半径の異なる円弧部c1、c2・・・により、異な
る半径r1、r2・・・のウエハA1、A2・・・が芯出しされ
るので、従来のようにセンタリングガイドB1、B2を交換
したり、同ガイドB1、B2自身の芯出しを行なう面倒がな
く、作業性や生産性が向上する。
．既存のセンタリングガイドB1、B2に追加工を施すだ
けでよいので、格別に高価になることもなく、実用化し
易い。
けでよいので、格別に高価になることもなく、実用化し
易い。
第１図ａは本発明のセンタリング装置の一実施例を示す
平面図、同図ｂは同装置の正面図、第２図は同装置のセ
ンタリングガイドの説明図、第３図〜第５図は同ガイド
の使用説明図、第６図ａ、ｂは半導体ウエハの説明図、
第７図は従来のセンタリング装置におけるセンタリング
ガイドの説明図、第８図、第９図は同ガイドの異なる使
用説明図である。 A1、A2・・・は半導体ウエハ等の円板 B1、B2はセンタリングガイド Ｇは湾曲面 c1、c2・・・は円弧部
平面図、同図ｂは同装置の正面図、第２図は同装置のセ
ンタリングガイドの説明図、第３図〜第５図は同ガイド
の使用説明図、第６図ａ、ｂは半導体ウエハの説明図、
第７図は従来のセンタリング装置におけるセンタリング
ガイドの説明図、第８図、第９図は同ガイドの異なる使
用説明図である。 A1、A2・・・は半導体ウエハ等の円板 B1、B2はセンタリングガイド Ｇは湾曲面 c1、c2・・・は円弧部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23Q 3/18 H01L 21/68 H01L 21/02 B28D 7/04
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウエハ等の円板A1、A2・・・の外周
面に、その両外側から二つのセンタリングガイドB1、B2
の湾曲面Ｇをあてがって、同円板A1、A2・・・の芯出し
を行なうようにしたセンタリング装置において、前記セ
ンタリングガイドB1、B2の一つの湾曲面Ｇに、曲率半径
の異なる二以上の円弧状c1、c2・・・が形成されてなる
ことを特徴とする円板のセンタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18216490A JP2846423B2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 円板のセンタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18216490A JP2846423B2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 円板のセンタリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0469129A JPH0469129A (ja) | 1992-03-04 |
| JP2846423B2 true JP2846423B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=16113473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18216490A Expired - Fee Related JP2846423B2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 円板のセンタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2846423B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7432700B2 (en) | 2003-12-16 | 2008-10-07 | Kabushiki Kaisha Topcon | Surface inspection apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018199166A (ja) * | 2014-04-14 | 2018-12-20 | 寛治 泉 | クランプ具。 |
-
1990
- 1990-07-10 JP JP18216490A patent/JP2846423B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7432700B2 (en) | 2003-12-16 | 2008-10-07 | Kabushiki Kaisha Topcon | Surface inspection apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0469129A (ja) | 1992-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |