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JP2822710B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JP2822710B2
JP2822710B2 JP3212557A JP21255791A JP2822710B2 JP 2822710 B2 JP2822710 B2 JP 2822710B2 JP 3212557 A JP3212557 A JP 3212557A JP 21255791 A JP21255791 A JP 21255791A JP 2822710 B2 JP2822710 B2 JP 2822710B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitance
input
circuit
clj
stage
Prior art date
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Application number
JP3212557A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0555485A (ja
Inventor
伸吾 相崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Priority to US07/935,208 priority patent/US5305257A/en
Publication of JPH0555485A publication Critical patent/JPH0555485A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2822710B2 publication Critical patent/JP2822710B2/ja
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Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/80Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
    • H10D84/82Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
    • H10D84/83Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]

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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路に関し、
特にMOSトランジスタにより形成された複数の基本単
位回路を縦続接続した構成の半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路を用いたシステム
の性能は飛躍的に向上し、それに伴ない、搭載される半
導体集積回路にも、より優れた性能が要求されてきてい
る。その中で、スタチックランダムアクセスメモリ(以
下SRAMと記す)を例に取れば、スーパーコンピュー
タのメインメモリ等に用途が拡大するにつれて、特に動
作スピードへの要求が急速に高まってきている。
【0003】この動作スピードの要求を実現するには、
半導体集積回路を形成するMOSトランジスタの応答時
間を高速化することが必要であるが、従来はMOSトラ
ンジスタのスケートリングによる入力ゲート容量の軽減
や電流駆動能力の向上等のプロセス技術による改善が主
であった。
【0004】このプロセス技術による改善の一方で、回
路技術の改善による高速化が動作スピードの向上には必
要であるが、従来応答時間の高速化の根幹であるMOS
トランジスタのゲート長,ゲート幅等の設計手法には明
確な手法が明示されておらず、シミュレーション等によ
り試行錯誤的に定められていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
集積回路は、高速化をはかるために、プロセス技術やシ
ミュレーション等による試行錯誤的な設計手段によりM
OSトランジスタのサイズを決定する構成となっている
ので、論理的に裏付けられた最高速の半導体集積回路を
得ることができないという問題があり、また所定の性能
を得るまでに時間がかかるという欠点があった。
【0006】本発明の目的は、論理的に裏付けられた最
高速のものを容易に得ることができる半導体集積回路を
提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、それぞれMOSトランジスタで形成され所定の容量
値の入力容量をもつ入力端と所定の容量値の出力容量を
もつ出力端とを備えたn個の単位基本回路を順次縦続接
続したn段構成の半導体集積回路において、j段目(j
は1〜nの整数)の前記単位基本回路の入力容量の容量
値をCGj、この単位基本回路の出力容量の容量値とこ
の単位基本回路の出力端に接続する容量のうち(j+
1)段目の前記単位基本回路の入力容量以外の容量の容
量値との和をCLj、前記単位基本回路それぞれのファ
ンアウトをFjとしたとき、Fj=〔CG(j+1)+
CLj〕/CGj,F(j+1)=Fj−CLj/CG
jなる関係を満足するように記単位基本回路それぞ
の入力端側及び出力端側のMOSトランジスタの寸法
を定めたことを特徴とする。
【0008】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
【0009】図1は本発明の第1の実施例を示す回路図
である。
【0010】この実施例は、それぞれMOSトランジス
タで形成され所定の容量値の入力容量CGj(jは1〜
nの整数)をもつ入力端と所定の容量値の出力容量をも
つ出力端とを備えたn個の単位基本回路のインバータI
V1〜IVnを順次縦続接続したn段構成となってお
り、各インバータIV1〜IVnの出力端に、各インバ
ータIV1〜IVnの出力容量と、これら各インバータ
IV1〜IVnの出力端と接続し次段のインバータの入
力容量を除いた容量との和の出力寄生容量CL1〜CL
nが接続された構成となっている。また、j段目のイン
バータIVjの入力容量CGjの容量値を記号と同じC
Gj、出力寄生容量CLjの容量値を記号と同じCLj
としたとき、 Fj=〔CG(j+1)+CLj〕/CGj … (1a) F(j+1)=Fj−CLj/CGj … (1b) なる関係を満足するように各インバータIV1〜IVn
の入力端側及び出力端側のMOSトランジスタの寸法を
定めた構成となっている。
【0011】各段の応答時間Tj(T1〜Tn)は、各
インバータIV1〜IVnの入力容量と電流駆動能力等
で決まる正の定数α,βを用いて Tj=αFj+β … (2) で定義される。
【0012】以下、図1に示されたn段のインバータの
総応答時間Tpdの最小値を求める。
【0013】まず各段の入力容量CGjは(1a)式に
より CGn=CLn/Fn CG(n−1)=〔CGn+CL(n−1)〕/F(n−1) =CLn/〔Fn×F(n−1)〕+CL(n−1)/F(n−1) CG(n−2)=〔CG(n−1)+CL(n−2)〕/F(n−2) =CLn/〔Fn×F(n−1)×F(n−2)〕 +CL(n−1)/〔F(n−1)×F(n−2)〕 +CL(n−2)/F(n−2) 一般に、 CGj=CLn/(Fn×…×Fj) +CL(n−1)/〔F(n−1)×…×Fj〕+CLj/Fj … (3) で示される。
【0014】ここで総応答時間Tbdは(2)式より Tpd=α(F1+…+Fn)+nβ … (4) で示され、(4)式を最小にするには
【0015】
【0016】及び
【0017】
【0018】を満たすFj(F1〜Fn)を求めれば良
い。
【0019】そこで、(3)式を変形すると、 Fj={CLn/〔Fn×…×F(j+1)〕+CL(n−1)/ 〔F(n−1)×…×F(j+1)〕 +CL(j+1)/F(j+1)+CLj}/CGj … (7) となり、かつ、これを(4)式に代入すると Tpd=α〔Fn+…+F(j+1) +{CLn/(Fn×…×F(j+1)) +CL(n−1)/(F(n−1)×…×F(j+1)〕 +…+CL(j+1)/F(j+1)+CLj}/CGj+…+F1〕 +nβ … (8) となる。ここで(5)式,(6)式に従って微分演算を
実行すると各々
【0020】
【0021】となる。(5)式を満たすよう、(9)式
の値を0とし、かつ、(7)式を用いて変形すると α{1−(Fj×CGj−CLj)/〔CGj×F(j
+1)〕}=0‥‥‥‥‥‥(10) F(j+1)=Fj−CLj/CGj‥‥(11) となる。また(10)式は正の値である事は明白である
から、総応答時間Tpdを最小にするには(11)式を
満たせば良い。
【0022】よって、本実施例によれば、出力寄生容量
CLjがある任意の値で定まり、かつ、n段のインバー
タの中で最低2段の入力容量、即ち、MOSトランジス
タのゲート長,ゲート幅が定まれば、残りの全てのイン
バータのMOSトランジスタのゲート長,ゲート幅(ト
ランジスタサイズ)が、最小応答時間を持つように一義
的に決定できる。
【0023】図2は本発明の第2の実施例を示す回路図
である。
【0024】この実施例は、(k−1)段はインバータ
IV(k−1)の出力端にm個のインバータIVk,I
Vk2〜IVkmを接続してm系統の出力OUT,OU
T2〜OUTmを得るようにしたものである。
【0025】この場合、 F(k−1)=〔CGk+CGk2+…+CGkm+CL(k−1)〕/ CG(k−1) であり、CGk=CGk2=…=CGkmとすると、 F(k−1)=〔m・CGk+CL(k−1)〕/CG(k−1)…(12) となる。F(k−1)以外は第1の実施例と同様であ
る。
【0026】したがって、本実施例においても、各系統
に対し第1の実施例と同様に、出力寄生容量CLjがあ
る任意の値で定まり、かつ、n段のインバータの中で最
低2段の入力容量、即ち、MOSトランジスタのゲート
長,ゲート幅が定まれば、残りの全てのインバータのM
OSトランジスタのゲート長,ゲート幅(トランジスタ
サイズが最小時間を持つように一義的に定まる。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数段縦
続接続された各単位基本回路の入力容量及び出力寄生容
量が所定の数式を満足するように各単位基本回路の入力
段及び出力段のMOSトランジスタのサイズを決定する
ことにより、論理的に裏付けられた最高速の半導体集積
回路を容易に得ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す回路図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示す回路図である。
【符号の説明】
CG1〜CGn,CGk2〜CGkm 入力容量 CL1〜CLn 出力寄生容量 IV1〜IVn,IVk2〜IVkm インバータ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H03K 19/0944 H03K 19/094 A (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 27/08 H01L 21/82

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれMOSトランジスタで形成され
    所定の容量値の入力容量をもつ入力端と所定の容量値の
    出力容量をもつ出力端とを備えたn個の単位基本回路を
    順次縦続接続したn段構成の半導体集積回路において、
    j段目(jは1〜nの整数)の前記単位基本回路の入力
    容量の容量値をCGj、この単位基本回路の出力容量の
    容量値とこの単位基本回路の出力端に接続する容量のう
    (j+1)段目の前記単位基本回路の入力容量以外の
    容量の容量値との和をCLj、前記単位基本回路それぞ
    れのファンアウトをFjとしたとき、Fj=〔CG(j
    +1)+CLj〕/CGj,F(j+1)=Fj−CL
    j/CGjなる関係を満足するように記単位基本回
    それぞれの入力端側及び出力端側のMOSトランジス
    タの寸法を定めたことを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 (k−1)段目(kは2〜nの整数)の
    前記単位基本回路の出力端にk段目の前記単位基本回路
    m個の各入力端が共通接続されてm系統の径路が形成さ
    れ、これらm個の前記単位基本回路の入力容量の合計を
    CGkとし、Fj=〔CG(j+1)+CLj〕/CG
    j,F(j+1)=Fj−CLj/CGjなる関係を満
    足するように記径それぞれ前記単位基本回路の
    入力端側及び出力端側のMOSトランジスタの寸法を定
    めた請求項1記載の半導体集積回路。
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JP2878713B2 (ja) * 1989-06-13 1999-04-05 株式会社東芝 半導体記憶装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
培風館、「超LSIシステム入門」、C.ミード、L.コンウェイ、昭和57年5月15日、初版第2刷(菅野卓雄、榊裕之訳)、pp.16−17

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JPH0555485A (ja) 1993-03-05

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