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JP2800691B2 - 回路基板の接続構造 - Google Patents

回路基板の接続構造

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Publication number
JP2800691B2
JP2800691B2 JP6180588A JP18058894A JP2800691B2 JP 2800691 B2 JP2800691 B2 JP 2800691B2 JP 6180588 A JP6180588 A JP 6180588A JP 18058894 A JP18058894 A JP 18058894A JP 2800691 B2 JP2800691 B2 JP 2800691B2
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JP
Japan
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connection
connection land
land
circuit board
width
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP6180588A
Other languages
English (en)
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JPH0823147A (ja
Inventor
敏広 三宅
宏司 近藤
隆通 神谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=16085895&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2800691(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP6180588A priority Critical patent/JP2800691B2/ja
Publication of JPH0823147A publication Critical patent/JPH0823147A/ja
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Publication of JP2800691B2 publication Critical patent/JP2800691B2/ja
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/38—Effects and problems related to the device integration
    • H01L2924/384—Bump effects
    • H01L2924/3841—Solder bridging
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板とフレキシブ
ル基板とをはんだ付け等で電気的接合をする接続構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板とフレキシブル基板とを
はんだ付けする接続構造は、それぞれの基板に接続ラン
ドを設けて、その接続ランドを対向させてはんだ付けし
ている。近年では集積度が進み、配線パターンの間隔が
細かくなり、はんだ付けの際に隣り合った配線どうしが
はんだブリッジ４６を形成することがあるため（図
４）、例えば実開昭61-171273 号公報などのように、フ
レキシブル基板の接続ランドの長さを回路基板の接続ラ
ンドよりも短くしてはんだ付けすることが示されている
（図２）。また実開平1-65171 号公報では、フレキシブ
ル基板の接続ランドの長さを回路基板側の接続ランドよ
りも長くした接続構造（図３）が示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
長さを短くした構造でも、端部に形成されるはんだフィ
レット（以下、フィレットと記す）の輪郭長が短く、は
んだブリッジ防止効果は充分ではない。また、フレキシ
ブル基板の接続ランドの長さを回路基板側の接続ランド
よりも広くした場合は、形成されたフィレットがフレキ
シブル基板側からは確認することができないため、はん
だ付け後の検査が困難であるという問題がある。
【０００４】従って本発明の目的は、はんだブリッジを
抑制して微細化が可能な、接続後の検査を容易にする回
路基板の接続構造を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明の構成は、回路基板に設けられた少なくとも一
つ以上の第一接続ランドと、該第一接続ランドと相対向
する位置のフレキシブル基板の第二接続ランドとを対向
させて、導電性接続材料で接続する回路基板の接続構造
において、前記第二接続ランドの幅が前記第一接続ラン
ドの幅よりも狭く、前記第二接続ランドが、幅方向で前
記第一接続ランドの幅内に配置され、接続した部分の長
手方向に沿って、前記第二接続ランド側から前記第一接
続ランド側に広がる前記導電性接続材料のフィレットが
形成されており、前記フレキシブル基板の第二接続ラン
ド領域が透明で、前記導電性接合材料が前記フレキシブ
ル基板側から目視できる構造であることである。
【０００６】
【作用】回路基板の第一接続ランドの幅がフレキシブル
基板の第二接続ランドの幅よりも広く、第二接続ランド
が第一接続ランドの幅内に位置するので、はんだ付けに
よる場合、はんだは隣り合った接続ランド領域へはみ出
さないで、自身の第二接続ランドから第一接続ランドに
向けて長手方向に沿って広がるフィレットを形成する。
このフィレット部分は透明にしたフレキシブル基板側か
ら確認できる。
【０００７】
【発明の効果】回路基板側に広がるフィレットを確実に
形成する構造としてあるので、導電性接合材料がはんだ
の場合、はんだが他の接続ランド領域へ流出することが
防止され、はんだブリッジが発生することが抑制され、
配線間隔を狭くずくことができる。また形成されたはん
だフィレットを透明なフレキシブル基板側から確認でき
るので、はんだ付け後の検査が容易であり、たとえはん
だブリッジが発生していたとしても、容易に発見できて
不良品を出荷してしまうことがない。導電性接合材料が
銀(Ag)ペーストでも同様である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は、フレキシブル基板１と回路基板２とを
それぞれの接続ランド５、６（第一接続ランド６、第二
接続ランド５）を対向させてはんだ付けした状態を、配
線の幅方向に切った断面図で模式的に示したものであ
る。フレキシブル基板１側の第二接続ランド５の幅Ｗ1
は、回路基板２側の第一接続ランド６の幅Ｗ2 よりも狭
く、ここの例ではＷ1 をＷ2 の半分程度にした場合を示
している。
【０００９】はんだ付けによってはんだ３は、図１に示
すように、はんだのぬれの効果や表面張力により第二接
続ランド５の周囲に回り込んで、第二接続ランド５の根
元まではんだが付く状態になり、第一接続ランド６側で
は、ランドの表面にはんだが広がってはんだフィレット
４を形成する。このため、フィレット４ははんだ溜まり
の役割を果たし、はんだ３が隣の接続ランドへ流動する
ことを防ぐ。それで、はんだブリッジの発生が抑制さ
れ、端子間ショートを防ぐ。
【００１０】第二接続ランド５の幅Ｗ1 は、特に第一接
続ランド６の幅Ｗ2 の半分程度に限るものではなく、第
一接続ランド６側にフィレットが形成されるように幅が
広がっていればよく、また第二接続ランド５の位置が第
一接続ランド６の位置の丁度中央に位置していなくて
も、フィレットが第一接続ランド６側に広がって形成さ
れる位置であれば良い。従ってフレキシブル基板１の位
置が回路基板２の位置からわずかにずれたとしても、は
んだ付けに不具合が生じることなく、確実にフィレット
が形成され、はんだブリッジが生じることが抑制され
る。
【００１１】図１に示すフィレット３は、配線の長手方
向に沿って形成されるが、図２や図３に示すような従来
の端部に幅方向に沿ってのみ形成されるフィレットと異
なり、面積的に広く接合しているために従来よりも充分
強度が確保される。従ってフレキシブル基板１にかかる
力によって接続ランド部分に応力が作用する場合でも、
従来よりもずっと耐久性を有することになる。なお、以
上の実施例は、はんだの例で示したが、他の導電性接合
材料、例えば銀(Ag)ペーストなどでも本発明の効果は同
様である。
【００１２】請求項でいう接続ランドとは、配線パター
ンの端部で他の回路配線と接続するためのはんだ付けす
る領域を言う。また接続ランドの幅とは、その配線パタ
ーンのはんだ付け領域の幅ということである。また長手
方向とは、それぞれの基板での配線が引き回されて端部
方向に伸びている方向である。
【００１３】以上の構成によることで、接続強度を向上
させつつ、配線間隔を狭くできて、さらに接続後の検査
を容易にする回路基板の接続構造を示した。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用する回路基板の接続構造の模式的
構成断面図。
【図２】従来の、第二接続ランドが第一接続ランドより
短い構成で、長手方向にフィレットを形成する構成の説
明図。
【図３】従来の、第二接続ランドが第一接続ランドより
長い構成の説明図。
【図４】従来の、等幅構成のランドの場合のはんだブリ
ッジ形成の説明図。
【符号の説明】
１ フレキシブル基板 ２ 回路基板 ３ はんだ ４ はんだフィレット ５ 第二接続ランド ６ 第一接続ランド ２１、３１、４０ フレキシブル基板 ２５、３２、４１ 第二接続ランド ２３、３７、４４ はんだ ２６、３５、４５ 第一接続ランド ２２、３４、４２ 回路基板 ４６ はんだブリッジ Ｗ1 第二接続ランド幅 Ｗ2 第一接続ランド幅 Ｌ 第二接続ランド長 Ｌ’ 第一接続ランド長
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−12389（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−177795（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−145689（ＪＰ，Ａ) 特公 昭55−10998（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/14 H05K 3/36

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路基板に設けられた少なくとも一つ以上
    の第一接続ランドと、 該第一接続ランドと相対向する位置のフレキシブル基板
    の第二接続ランドとを対向させ、導電性接合材料で接続
    する回路基板の接続構造において、 前記第二接続ランドの幅が前記第一接続ランドの幅より
    も狭く、 前記第二接続ランドが、幅方向で前記第一接続ランドの
    幅内に配置され、 接続した部分の長手方向に沿って、前記第二接続ランド
    側から前記第一接続ランド側に広がる前記導電性接合材
    料のフィレットが形成されており、 前記フレキシブル基板の第二接続ランド領域が透明で、
    前記導電性接合材料が前記フレキシブル基板側から目視
    できる構造である ことを特徴とする回路基板の接続構
    造。
JP6180588A 1994-07-07 1994-07-07 回路基板の接続構造 Expired - Lifetime JP2800691B2 (ja)

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