JP2790074B2 - Probe device - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に関し、
特に高密度に検査端子が配置された印刷配線板の電気的
検査に用いられるプローブ装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe device,
In particular, the present invention relates to a probe device used for electrical inspection of a printed wiring board on which inspection terminals are arranged at high density.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプローブ装置、例えば実開平４−
３０４８０号に開示された従来のプローブ装置におい
て、プローブピン１は図６に示すように、特殊鋼線の表
面に絶縁用の特殊コーティングを施し、被検査物である
プリント配線板との接触をよくするために先端形状を鋭
角に処理したプローブピンを用いている。図６に示すプ
ローブピン１は、図７に示すようにチェッカー２からガ
イド４及びガイド５を利用し被検査物６の所定の位置に
誘導されており、またチェッカー２とガイド４内にカラ
ー３を配置することによりピン圧の調整を行い、ガイド
４及びガイド５間に置いてピン圧を発生させ、プローブ
ピン１の反発力（しなり）を利用してプローブピン１を
プリント配線板６に確実に接触させるようにしていた。2. Description of the Related Art Conventional probe devices, for example, Japanese Utility Model Application Laid-open No.
In the conventional probe apparatus disclosed in Japanese Patent No. 30480, as shown in FIG. 6, the probe pin 1 is provided with a special coating for insulation on the surface of a special steel wire to improve the contact with the printed wiring board to be inspected. For this purpose, a probe pin having a sharpened tip is used. Flop shown in FIG. 6
The lobe pin 1 is guided from the checker 2 to a predetermined position of the inspection object 6 using the guides 4 and 5 from the checker 2 as shown in FIG. 7, and by disposing the collar 3 in the checker 2 and the guide 4. It adjusts the pin pressure to generate a pin pressure placed between the guide 4 and the guide 5, the probe
The probe pins 1 are reliably brought into contact with the printed wiring board 6 by utilizing the repulsive force (bending) of the pins 1.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】図７に示すプローブ装
置では、プローブピン１を被検査物であるプリント配線
板６の所定の位置に正確に配置するため、プローブピン
１を固定するガイド孔をガイド４に設ける必要がある。In the probe apparatus shown in FIG. 7 [0007] In order to accurately place the probe pin 1 to a predetermined position of the printed wiring board 6 as an object to be inspected, a guide hole for fixing the probe pin 1 The guide 4 needs to be provided.
【０００４】しかしながら、プリント配線板６上への実
装形態が半導体のベアチップ状態に近い０．１２ｍｍピ
ッチのような狭ピッチになるにつれて、ガイド孔及び間
隔が小さくなるため穴あけ加工は、難しくなってくる。However, as the mounting form on the printed wiring board 6 becomes narrower, such as a 0.12 mm pitch, which is close to the bare chip state of a semiconductor, the guide holes and the intervals become smaller, so that the drilling becomes more difficult. .
【０００５】例えば０．１２ｍｍピッチ対応のガイド孔
加工を行うとすれば、ガイド孔間隔を考えると、０．０
８ｍｍのキリ径にて孔あけを行う必要がある。しかし、
ドリルの強度を考えれば、このキリ径をもって通常５ｍ
ｍ程度のガイド４に穴あけ加工を行うことは、かなり困
難となる。従って、プローブピンの製造限界もあるが、
ガイド孔の加工限界により、プローブピン相互間のピッ
チが限定されてしまうという問題があった。 For example, if a guide hole processing corresponding to a pitch of 0.12 mm is performed, the distance between the guide holes is 0.0
It is necessary to make a hole with a drill diameter of 8 mm. But,
Considering the strength of the drill, this drill diameter is usually 5m
It is very difficult to make a hole in the guide 4 of about m. Therefore, there is a manufacturing limit of the probe pin,
There is a problem that the pitch between the probe pins is limited due to the processing limit of the guide hole .
【０００６】また、穴加工時の穴位置精度及び仕上がり
具合によりプローブピン１がプリント配線板６に接触す
る精度も決まってしまう。また加圧時にプローブピン自
体の反発力（しなり）を利用するため、過度の加圧によ
りプローブピンが曲がってしまうという恐れがあった。In addition, the accuracy with which the probe pin 1 contacts the printed wiring board 6 is determined by the hole position accuracy and the finishing condition at the time of drilling. Further, since the repulsive force (bending) of the probe pin itself is used at the time of pressurization, there is a possibility that the probe pin may be bent due to excessive pressurization.
【０００７】本発明の目的は、ガイドをなくすことによ
りプローブピンの配線の自由度を増すとともに、プロー
ブピンの直径を変更することにより各ピッチに対応可能
としたプローブ装置を提供することにある。An object of the present invention, with increasing the degree of freedom of the probe pin lines by eliminating the guide, probe
An object of the present invention is to provide a probe device capable of responding to each pitch by changing the diameter of a bupin .
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るプローブ装置は、プローブユニット
と、圧下部とを有するプローブ装置であって、プローブ
ユニットは、複数本のプローブピンからなり、 複数のプ
ローブユニットは、同一の固定ベースに取り付けられ、
部品ごとに検査端子にピン先端を接触させるようにした
ものであり、 前記プロ−ブピンは、検査端子に接触させ
るピンの先端部を除いて絶縁コート層で被覆したもので
あり、前記複数のプローブユニットは、プロ−ブピン先
端部を同一高さに揃え、かつ相互間を前記絶縁コート層
により絶縁して束ねられたものであり、圧下部は、前記
プローブユニットを圧下して各プローブピンのピン先端
部を検査端子に接触させるものである。To achieve the above object, according to an aspect of, the probe device according to the present invention, there is provided a probe device including a probe unit, a reduction unit, the probe
The unit consists of multiple probe pins and multiple probes.
The lobe unit is mounted on the same fixed base,
The tip of the pin comes in contact with the inspection terminal for each part
Are those, wherein Pro - Bupin are those covered by the insulating coating layer except the tip of the pin contacting the test terminals, the plurality of probe units, pro - the blanking pin tip flush The probe units are aligned and insulated from each other by the insulating coat layer and bundled, and the pressing down unit presses down the probe unit to bring the tip end of each probe pin into contact with the inspection terminal.
【０００９】[0009]
【作用】コンタクトプローブは、検査端子に接触させる
ピンの先端部を除いて絶縁コート層で被覆し、その絶縁
コート層で相互間を絶縁して束ねた構造であり、その束
ねられた複数本のプローブピンの先端部を検査端子に接
触させ、特性試験を行う。従って複数本のプローブピン
相互間を隔離するガイドが不要となり、しかも検査端子
が狭くなったとしても、プロ−ブピンの直径或いは絶縁
コート層の膜厚を調整することにより対処することが可
能となる。[Action] contact probe, except for the tip of the pin contacting the test terminals covered with an insulating coating layer, a structure in which bundled with insulation between each other in that the insulating coating layer, a plurality of bundled its The characteristic test is performed by bringing the tip of the probe pin into contact with the inspection terminal. Therefore, multiple probe pins
Becomes unnecessary guide to isolate the mutual, yet even the inspection terminals narrowed, pro - it is possible to cope by adjusting the thickness of the probe pin diameter or the insulating coating layer.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
図１（ａ）は本発明に係るコンタクトプローブを示す正
面図、（ｂ）は図１（ａ）のＩ部拡大図、図３は本発明
に係るプローブ装置を示す構成図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1A is a front view showing a contact probe according to the present invention, FIG. 1B is an enlarged view of a portion I in FIG. 1A, and FIG. 3 is a configuration diagram showing a probe device according to the present invention.
【００１１】図において本発明に係るプローブ装置は基
本的構成として、プローブユニット７と、圧下部８とを
有するものである。プローブユニットは、複数本のプロ
ーブピン７ａ，７ａ，…からなるものであり，プローブ
ピン７ａは、検査端子に接触させるピン先端部７ｂを除
いて絶縁コート層７ｃで被覆したものであり、複数のプ
ローブピン７ａは、ピン先端部７ｂを同一高さに揃え、
かつ相互間を絶縁コート層７ｃで絶縁して束ねられたも
のである。Referring to FIG. 1, the probe device according to the present invention has a probe unit 7 and a pressing portion 8 as a basic configuration. Probe unit, a plurality of Pro
Bupin 7a, 7a, are those ... consisting of probe
Pin 7a is a except the pin tip portion 7b is brought into contact with the inspection terminal which is coated with an insulating coating layer 7c, a plurality of flops
The lobe pin 7a aligns the pin tip 7b at the same height,
In addition, they are bundled while being insulated from each other by an insulating coat layer 7c.
【００１２】また圧下部は、プローブユニット７を圧下
して各プローブピン７ａのピン先端部７ｂを検査端子に
接触させるようになっている。[0012] In the pressing down portion, the probe unit 7 is pressed down to bring the pin tip 7b of each probe pin 7a into contact with the inspection terminal.
【００１３】次に具体例を用いて説明する。図１
（ａ），（ｂ）に示すようにプローブユニット７を構成
するプローブピン７ａは、検査対象のプリント配線板の
検査端子に接触するピン先端部７ｂとピン後端部７ｄに
配線されたリード線７ｅとからなっている。プローブピ
ン７ａは、プリント配線板と接触するピン先端部７ｂを
除き絶縁膜コート層７ｃで被覆され、隣接するプローブ
ピン７ａの接触を防止するため、ピン先端部７ｂの形状
は針状となっている。またプローブピン７ａの材質とし
ては、Ｂｅ−Ｃｕ材またはＦｅ系の特殊鋼材を使用す
る。また絶縁コート層７ｃとしては、レジンコート材を
用いており、その膜厚は１０μｍ程度になっている。Next, a specific example will be described. FIG.
As shown in (a) and (b), a probe pin 7a constituting the probe unit 7 has a pin front end 7b and a pin rear end 7d which come into contact with an inspection terminal of a printed wiring board to be inspected.
And a lead wire 7e. Probe pin 7a is coated with an insulating film coating layer 7c except pin tip 7b which contacts the printed circuit board, adjacent probe
In order to prevent contact of the pin 7a, the shape of the pin tip 7b is needle-shaped. As the Material of probe pins 7a, using a special steel Be-Cu material or Fe-based. As the insulating coat layer 7c, a resin coat material is used, and its film thickness is about 10 μm.
【００１４】次にプローブユニット７を図２を用いて説
明する。図１で説明したようにプローブピン７ａのピン
先端部７ｂを除いて絶縁コート層７ｃで被覆しているた
め、プローブピン７ａ間のクリアランスを考えずにプロ
ーブピン７ａの絶縁コート層７ｃ同士を接触させて配列
が可能となる。そこで本発明では、複数のプローブピン
７ａのピン先端部７ｂを同一高さに揃え、かつ相互間を
絶縁コート層７ｃにより絶縁して束ね、それによりプロ
ーブユニット７を構成している。またプローブピン７ａ
間を封止樹脂により接合することにより、プローブピン
７ａの配列ズレを防止する。本発明においてプローブピ
ン７ａを束ねるにあたっては、図２（ａ）に示すように
直線状に配列したり（正方配置）、或いは図２（ｂ）に
示すように千鳥状に配列してもよく、その配列形状は図
示のものに限られるものではない。またプローブピン７
ａのピン先端部７ｂのピッチＰは、絶縁コート層７ｃの
膜厚或いはプローブピン７ａの直径により調整する。た
とえば、パッドピッチが０．１２ｍｍの場合は、正方配
置でピン配列を行うときに絶縁コート処理後のプロ ーブ
ピンの径を０．１２ｍｍとすればよい。また、検査対象
のパッドが長方形の場合、パッドの長さによっては千鳥
配列を行うことにより、パッドピッチとプローブピンの
径を同じにする必要はない。たとえば、２列の千鳥配列
を行う場合、パッドピッチが０．１２ｍｍであれば、絶
縁コート処理後のプローブピンの径を０．２４ｍｍとす
ればよい。Next, the probe unit 7 will be described with reference to FIG. As described with reference to FIG. 1, the probe pin 7a
Because except the tip portion 7b is covered with an insulating coating layer 7c, pro without considering the clearance between the probe pins 7a
The arrangement can be performed by bringing the insulating coating layers 7c of the buck pins 7a into contact with each other. Therefore, in the present invention, the probe tips 7a of the plurality of probe pins 7a are aligned at the same height, and the probe pins 7a are bundled insulated from each other by the insulating coat layer 7c. Probe pin 7a
By joining the gaps with the sealing resin, the displacement of the probe pins 7a is prevented. In the present invention, the probe
When the bundles 7a are bundled, they may be arranged linearly (square arrangement) as shown in FIG. 2 (a), or may be arranged in a staggered manner as shown in FIG. 2 (b). It is not limited to the illustrated one. Probe pin 7
The pitch P of the pin tip portions 7b is adjusted by the thickness of the insulating coating layer 7c or the diameter of the probe pins 7a. For example, if the pad pitch is 0.12 mm, probe after insulation coating treatment when performing pins arranged in a square arrangement
The diameter of the pin may be 0.12 mm. Further, when the pad to be inspected is rectangular, it is not necessary to make the pad pitch equal to the diameter of the probe pin by performing a staggered arrangement depending on the length of the pad. For example, in the case of performing a two-row staggered arrangement, if the pad pitch is 0.12 mm, the diameter of the probe pins after the insulation coating treatment may be 0.24 mm.
【００１５】またプローブピン７ａを束ねるにあたって
は、プローブピン７ａ間をあらかじめ接着剤にて仮止め
した後、ピン先端部７ｂとリード線７ｅとの部分とをマ
スキングし、封止樹脂９によりピン先端部７ｂとリード
線７ｅとの部分との部分を除いた部分を封止する。この
ようにすることにより、プローブピン７ａを千鳥形状に
３段以上に配置した場合でも、仮止めの接着剤により封
止後のプローブピン相互間にズレが生じることを防止で
きる。[0015] In the bundle probe pins 7a, after temporarily fixed in advance an adhesive between the probe pins 7a, masking a portion of the pin head portions 7b and the lead wire 7e, pin tip by the sealing resin 9 The part excluding the part of the part 7b and the part of the lead wire 7e is sealed. In this way, even if the probe pins 7a are arranged in three or more steps in a staggered manner, it is possible to prevent a gap between the probe pins after sealing by the temporarily-fixed adhesive.
【００１６】次に本発明に係るプローブユニット７を用
いたプローブ装置を図３を用いて説明する。本発明に係
るプローブ装置は、プローブユニット７と、圧下部８と
からなっている。圧下部８は、プローブ固定ベース１
０、板バネ１１及び治具固定ベース１２から構成され
る。前記プローブユニット７は、プローブ固定ベース１
０の下面に取り付けられる。またプローブ固定ベース１
０と治具ベース１２間に板バネ１１を設け、プロ−ブピ
ン７ａと被検査物であるプリント配線板６との接触圧を
軽減し、プリント配線板６へのプローブピン７ａによる
打痕の発生を低減する。例えば打痕を防止するため、プ
ロ−ブピン７ａのコンタクト圧を約１０ｇ以下、プロ−
ブユニット７全体としては３００ピン／ｃｍ2，２．５
ｋｇ／ｃｍ2前後の加圧となるように板バネ１１の圧力
を調節する。Next, a probe device using the probe unit 7 according to the present invention will be described with reference to FIG. The probe device according to the present invention includes a probe unit 7 and a pressing part 8. The pressing part 8 is the probe fixing base 1
0, a leaf spring 11 and a jig fixing base 12. The probe unit 7 includes a probe fixing base 1
0 is attached to the lower surface. Probe fixing base 1
0 and a jig base 12 are provided with a leaf spring 11, and the probe
Reduces the contact pressure between the printed circuit board 6 is down 7a and the object to be inspected, to reduce the occurrence of dent by the probe pin 7a of the printed circuit board 6. For example, to prevent dents,
The contact pressure of the lobe pin 7a is about 10 g or less.
300 units / cm 2 , 2.5
The pressure of the leaf spring 11 is adjusted so as to apply a pressure of about kg / cm 2 .
【００１７】図４（ａ），（ｂ）に本発明のプローブ装
置に使用するプローブユニット７を示す。本発明に係る
プローブユニット７は、検査対象の部品に対応したピン
先端部のピッチをもつユニットとして構成し、これらを
部品ごとにユニット化して予め作成しておき、部品に対
応したプローブユニット７を選択して用いるようになっ
ている。また図５に示すようプローブ固定ベース１３は
図４に示すプローブユニット７を複数組交換可能に取付
けられるようになっている。検査時にプローブ固定ベー
ス１３上に予め作成したプローブユニット７を配置し組
み上げることにより治具を作成する。これにより、短時
間にて治具の作成が行え、かつ作成した治具を解体する
ことにより、プロ−ブユニット７を再利用できる。ま
た、簡単に治具を解体して保管できるため、治具の保管
スペースを最小限に抑えることができる。また、使用時
には図３に示した場合と同様に治具固定ベース１２にプ
ローブ固定ベース１３を取り付けることにより使用す
る。FIGS. 4A and 4B show a probe unit 7 used in the probe device of the present invention. The probe unit 7 according to the present invention is configured as a unit having a pitch of a pin tip corresponding to a component to be inspected, and these are unitized for each component and prepared in advance, and the probe unit 7 corresponding to the component is prepared. It is designed to be used selectively. Further, as shown in FIG. 5, the probe fixing base 13 is configured such that a plurality of sets of the probe units 7 shown in FIG. At the time of inspection, a jig is created by arranging and assembling the previously prepared probe unit 7 on the probe fixing base 13. Thus, the jig can be created in a short time, and the probe unit 7 can be reused by disassembling the created jig. Further, since the jig can be easily disassembled and stored, the storage space for the jig can be minimized. In use, the probe is used by attaching the probe fixing base 13 to the jig fixing base 12 as in the case shown in FIG.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上の説明したように本発明は、プロー
ブピンの絶縁コート層により相互間を絶縁し束ねてプロ
ーブユニットを構成することにより、従来プローブピン
間に必要であったクリアランスを皆無にすることがで
き、プローブピンの配置に対する自由度を向上すること
ができる。またプローブピンを使用しプローブ装置を作
成することにより、現状では対応できない狭ピッチパッ
ト対応のプローブ装置を提供できる。As described above of the present invention, the probe
By configuring the probe unit are bundled insulated therebetween by an insulating coating layer of Bupin, it is possible to completely eliminate the clearance was required between the conventional probe pin <br/>, freedom for placement of the probe pin Can be improved. In addition, by using a probe pin to create a probe device, it is possible to provide a probe device compatible with a narrow pitch pad which cannot be handled at present.
【００１９】また検査端子が狭くなったとしても、プロ
ーブピンの直径或いは絶縁コート層の膜厚を調整するこ
とにより対処することができる。Even if the inspection terminal becomes narrow, it can be dealt with by adjusting the diameter of the probe pin or the thickness of the insulating coating layer.
【図１】（ａ）は本発明に使用するプローブピンを示す
正面図、（ｂ）は図１（ａ）のＩ部拡大図である。FIG. 1A is a front view showing a probe pin used in the present invention, and FIG. 1B is an enlarged view of a portion I in FIG. 1A.
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明に係るプローブピンの
配置形状を示す図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams showing an arrangement shape of a probe pin according to the present invention.
【図３】本発明に係るプローブ装置を示す構成図であ
る。FIG. 3 is a configuration diagram showing a probe device according to the present invention.
【図４】（ａ），（ｂ）は本発明に係るプローブユニッ
トを示す図である。FIGS. 4A and 4B are views showing a probe unit according to the present invention.
【図５】（ａ），（ｂ）は、本発明に係る圧下部のプロ
ーブ固定ベースを示す図である。FIGS. 5A and 5B are views showing a probe fixing base of a compression unit according to the present invention.
【図６】従来例のプローブピンを示す図である。FIG. 6 is a view showing a conventional probe pin .
【図７】従来例のプローブピンの配置を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an arrangement of probe pins according to a conventional example.
１ プローブピン ２ チェッカー ３ カラー ４ ガイド ５ ガイド ６ プリント配線板 ７ プロ−ビユニット ７ａ プローブピン ７ｃ 絶縁コート層 ９ 封止樹脂1 probe pin 2 checker 3 color 4 guide 5 guide 6 printed wiring board 7 probe unit 7a probe pin 7c insulating coating layer 9 sealing resin
Claims (1)
プローブ装置であって、プローブユニットは、複数本のプローブピンからなり、 複数のプローブユニットは、同一の固定ベースに取り付
けられ、部品ごとに検査端子にピン先端を接触させるよ
うにしたものであり、 前記プロ−ブピンは、 検査端子に接触させるピンの先端
部を除いて絶縁コート層で被覆したものであり、前記複
数のプローブユニットは、プロ−ブピン先端部を同一高
さに揃え、かつ相互間を前記絶縁コート層により絶縁し
て束ねられたものであり、 圧下部は、前記プローブユニットを圧下して各プローブ
ピンのピン先端部を検査端子に接触させるものであるこ
とを特徴とするプローブ装置。1. A probe device having a probe unit and a depression portion, wherein the probe unit includes a plurality of probe pins, and the plurality of probe units are mounted on a same fixed base.
The tip of the pin contacts the inspection terminal for each part.
Are those were Unishi, the pro - Bupin, except for the tip of the pin contacting the test terminal and which was covered with an insulating coating layer, said plurality of probe units, pro - same height the blanking pin tip And the bundles are insulated from each other by the insulating coat layer, and the crimping unit is configured to crimp down the probe unit to make each probe
Probe and wherein the pin tip of the pin is intended to contact the test terminal.
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Families Citing this family (5)
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