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JP2777747B2 - 電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板 - Google Patents

電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵多層プリント回路板

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JP2777747B2
JP2777747B2 JP2322140A JP32214090A JP2777747B2 JP 2777747 B2 JP2777747 B2 JP 2777747B2 JP 2322140 A JP2322140 A JP 2322140A JP 32214090 A JP32214090 A JP 32214090A JP 2777747 B2 JP2777747 B2 JP 2777747B2
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裕次 河田
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Toagosei Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント抵抗器内蔵プリント回路板に関し、
更に詳しくは、ノイズによる影響を低減することが可能
なプリント抵抗器内蔵プリント回路板に関するものであ
る。
（従来の技術） 電子機器の小型化、多機能化に伴って、現在プリント
回路板は、より高密度化の方向に進んでいる。例えば導
体回路の細線化、高多層化、ブラインドホール、バリー
ドホール等のインタースティシャルバイアホールを含む
スルーホールの小径化、小型チップ部品の表面実装によ
る高密度実装等である。
このような高密度実装化のための一つの技術としてプ
リント抵抗器が開発されている。これは、絶縁基板の表
面に形成された所定パターンの導体回路の各端子間に、
ポリマー厚膜抵抗器用のペーストを例えばスクリーン印
刷した後、このペーストを熱硬化することによって形成
される。このプリント抵抗器は、絶縁基板上に抵抗部品
を個別に搭載することが困難であるような高密度な部品
配置の場合に有効であることから高密度実装化のメリッ
トがあると共に、抵抗器としては極めて薄いため、他の
部品の下に形成したり、絶縁コート層を介在させて導体
ペーストのジャンパー線と３次元的にクロスさせること
ができる等の利点を有し、また抵抗器の形成が量産性に
優れたスクリーン印刷等で可能であることから、ラジ
オ、録音器等の民生機器用の片面回路板や両面回路板、
ハイブリッド回路板等に多く利用された。
ところで、前述したようなプリント回路板のパターン
及び部品実装の高密度化に伴ない、また情報機器の民生
用への拡大から、民生機器用にも多層プリント配線板が
使用されるようになってきている。そして今後はこの分
野でも回路パターンの細線化、スルーホールの小径化、
小型チップ部品の表面実装化、強いてはダイレクトアタ
ッチマウント等の技術を中心として一層高密度化が進展
していくものと考えられる。
これらの技術のうち、チップ部品の表面実装技術は、
微細なチップ部品を、リードを用いることなく直接プリ
ント配線板の回路パターンに接続し、そのことにより、
同一の面積内に実装できる部品点数を増加せしめるこ
と、及び配線板の表裏両面に部品を実装可能として実装
密度を濃密にすることを目的として開発されたものであ
る。
しかしながら高密度化にとって有効な上記技術であっ
ても、これを多層プリント回路板に適用することは次の
ような点で必ずしも得策ではない。すなわち、多層化に
よって回路板の面積を小さくすることはできるが、しか
し、チップ部品は回路板の最外層の２面にしか実装する
ことができないため、回路板の必要とする最小面積は、
多くの場合、実装するチップ部品の点数によって制限さ
れることになる。この問題は、個別回路のIC化を企てる
ことによって実装するチップ部品の点数を減少させるこ
ともできるが、個別回路のIC化は技術蓄積と大量生産を
前提とするため簡単とはいえず、コストが高くなるとい
う問題も引き起こす。
一般に、民生用回路板における抵抗器の点数は全部品
点数の1/3〜1/2を占める。それ故、実装する各種チップ
部品のうち、抵抗器だけでも前述したプリント抵抗器と
して薄膜化し、これを他のプリント配線板と組み合わせ
て多層プリント回路板の中に内蔵できれば、前述したよ
うな問題はかなりの程度解決されることになる。なお、
この方策は、実装するチップ部品の中の抵抗器のみに限
らず、例えば、リード線を部品穴に通して接続するディ
スクリート部品の抵抗器に対しても言えることである。
このような着想に立って提案されている先行技術とし
ては、ポリマー厚膜抵抗器用のペーストを用いて形成し
たプリント抵抗器が搭載されている内層用基板を、プリ
プレグや他の配線板と組み合わせて積層し、全体を加熱
・加圧して一体化した多層プリント回路板がある（特開
昭60-263499号）。そして、この多層化のとき、内層基
板に搭載されているプリント抵抗器の表面を、樹脂ペー
ストの硬化物である保護コートで被覆して、積層時にそ
の上面に位置するプリプレグシートからのプリント抵抗
器への悪影響を抑制するということも行われている（特
開昭52-140866号）。
またプリント抵抗器が搭載されている内層基板を組み
込んで多層プリント回路板を製造する場合、加熱・加圧
の過程でプリント抵抗器の構成樹脂が軟化するため、得
られた多層プリント配線板においてそのプリント抵抗器
の抵抗値が目標の値から大幅にずれることがある。これ
を防止するために、メチロール基の反応によって重合す
る熱硬化性樹脂、オキシラン環の開環反応によって重合
する熱硬化性樹脂、又はそれら２種類の樹脂混合物を主
成分とするポリマー厚膜抵抗器用ペーストの熱硬化物に
より、基板上に形成された導体回路の端子と、その端子
の間を橋絡させてポリマー厚膜抵抗器を得、次いでその
表面に保護コートを具備し、更にプリプレグシートと一
体化させたプリント抵抗器内蔵プリント回路板がある
（特開平1-295482号）。
また、一方では電子機器の高密度実装化、高速化等に
伴ない、電子機器が他の電子機器に電波妨害をもたらす
新たな問題が生じてきており、これが身近な問題になっ
てきた。電波妨害は国際的に種々の規格の下に規制され
ており、国内においても情報処理装置等電波障害自主規
制協議会（VCCI）の提唱する自主規制の下で、放射ノイ
ズに対する規制がなされており、今後一層の規制強化が
実施されつつあるのが現状である。
また、高密度化・高速化が進むにつれ、部品間隔及
び、プリント配線板の導体間げきが小さくなってきてお
り、これに伴ない静電結合が促進され電子機器内での雑
音障害が発生し易くなる等の問題も起こっている。
これらの電波妨害・雑音障害等の諸問題に対して、従
来は、電子回路・電子部品の選択、ノイズフィルタの採
用、シールディング、グラウディング、ワイアリング等
の対策が行われていたが、前述の規制をクリアすること
は困難であった。
そこでこれらの問題を解決するために、従来のプリン
ト配線板の表面上に絶縁層（層間絶縁層）、銅ペースト
をスクリーン印刷法により塗布したシールド層、そして
オーバコートを形成した電磁波シールドプリント配線板
が開発されている（羽生等：ナショナル テクニカル
レポート（National Technical Report）35巻、４号、7
6-82頁、1989年）。
この電磁波シールドプリント配線板は、下記各効果に
より、電波妨害及び雑音障害を防止するものである。
多層プリント配線板にシールド層を設ける場合、通常
は内層された導体回路の上下に銅はくからなるシールド
層を設けているが、該シールド層による従来のシールド
効果、グラウンド回路に接続させた銅ペーストによる
シールド層と信号回路（表面上の導体回路）との間にバ
イパスコンデンサが付加されるので従来のプリント板の
ように表面の信号回路上に滞留するはずのエネルギー
が、このバイパスコンデンサを介してグラウンドに流れ
ることによるコンデンサとしての効果、及び各信号回
路に均一な距離でシールド層がグラウンドを形成し、多
接点でグラウンド回路と接続し、かつ信号回路のほぼ全
域を覆っているので、グラウンド回路の低インダクタン
ス化が可能となり、グラウンド回路上の高周波成分のエ
ネルギーが殆ど滞留せずに電磁波の不要輻射が生じない
というグラウンド強化の効果。
（発明が解決しようとする課題） 以上述べたとおり、従来のプリント抵抗器内蔵プリン
ト回路板は薄型・小型等の高密度実装は可能であるが電
磁波シールド効果は不十分であった。また、電磁波シー
ルドプリント配線板は表面への部品実装、特にチップ部
品を実装するスペースがなく、実装密度を高めるために
は制約を受けるという欠点があった。
（課題を解決するための手段） 本発明者等は、上記各課題の解決、即ち高密度化・高
速化が更に進展する電子機器においてより高密度化が可
能であり、また、電磁波シールド効果のより大きなプリ
ント回路板を提供することを目的として鋭意努力を重ね
た結果、プリント抵抗器を内蔵した多層プリント回路板
をベースとして、この最外層の導体回路の上に銅ペース
トの硬化物からなる電磁波シールド層を設けたところ、
該シールド層によるシールド効果に加えて、内蔵された
プリント抵抗器との相乗効果によりシールド効果が増大
されるという、全く予想外の効果を見出し、本発明を完
成するに至った。
即ち本発明は、プリント抵抗器内蔵多層プリント回路
板において、最外層の導体回路の少なくともグラウンド
部分を除いて積層された絶縁層からなるアンダコート；
前記アンダコート層の上面及び前記最外層の導体回路の
グラウンド部分に形成され、かつ前記最外層の導体回路
のほぼ全面を覆う、銅ペーストの硬化物からなる電磁波
シールド層；該シールド層上面を覆う保護用オーバコー
ト；からなる電磁波シールド層を有するプリント抵抗器
内蔵多層プリント回路板であり、更に本発明の別の態様
として、プリント抵抗器の周辺を、同一平面において、
電磁波シールド層で包囲してなる、上記の電磁波シール
ド層を有するプリント抵抗器内蔵プリント回路板であ
る。
本発明による多層プリント回路板によれば抵抗器内蔵
化により、高密度実装が可能となると共に、抵抗器に対
する外部からの電磁波の影響及び電磁波の不要輻射を、
外側の銅ペーストの硬化物によるシールド効果と内蔵さ
れたプリント抵抗器の相乗的な効果により大幅に減少さ
せることができるのである。
更に本発明の上記別の態様によれば、前記の相乗的な
効果に加えて、該プリント抵抗器の周辺を同一平面にお
いて包囲してなるよう配置形成するという、従来なかっ
た電磁波シールド層による遮蔽効果が更に加わり、抵抗
器に対する外部からの電磁波の影響及び電磁波の不要輻
射を更に大幅に減少させることができるものである。
本発明の多層プリント回路板を図面に即して更に詳細
に説明する。
第１図は本発明の多層プリント回路板の製造過程及び
構成を説明するための概略断面図である。第２図は本発
明の多層プリント回路板の一例を示す概略断面図であ
る。第３図は本発明のプリント抵抗器内蔵多層プリント
回路板の内蔵するプリント抵抗器の配置図の一例を示す
内層用プリント回路板の平面図である。
第１図において、絶縁基板２の片面又は両面には銅は
くをパターン形成してなる導体回路１を設け、その導体
回路間の一部に抵抗器４をプリント形成し、その上部を
オーバーコート５で保護している。そして、上記抵抗器
４を搭載した絶縁基板２よりなる片面或いは両面のプリ
ント回路板６の上下にプリプレグ３、更に銅はく16を有
する絶縁基板15を重ね、加熱・加圧により、積層するこ
とにより抵抗器４を内蔵する銅張積層板を作成する。こ
の場合、銅はく16を有する絶縁基板15の代わりに、既に
導体回路を形成させてなるプリント回路板を積層するこ
ともできる。
ここで内層される導体回路及び抵抗器は、絶縁層を介
して多層に積層されてもよい。
第２図に示すように、次いで必要に応じて穴加工を行
い、まためっきパターン形成を行い、表面に銅はく16を
パターン形成してなる最外層の導体回路17を有する多層
プリント回路板を作成する。
続いて、電気絶縁体のアンダコート11を第二の導体回
路17の少なくともグラウンド部分12を除いて形成し、そ
の上のほぼ全面を銅ペーストで被覆、硬化させて電磁波
シールド層10を設け、更にそのシールド層10上に保護用
のオーバコート９を形成することにより、本発明の電磁
波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵プリント回路
板が得られる。
一般にプリント抵抗器は、絶縁基板上に形成された導
体回路の端子と、この端子間橋絡されるポリマー厚膜抵
抗器と、このポリマー厚膜抵抗器の表面に形成される保
護コートから構成される。
プリント抵抗器を搭載する絶縁基板はプリント配線板
の絶縁基板として通常使用される繊維及び／又は布で補
強された硬化樹脂絶縁基板であれば何であっても良い。
上記補強材としては、例えば紙不織布、ガラス繊維の
不織布、アラミド繊維の不織布、紙／アラミド繊維の不
織布、ガス繊維織布、アラミド繊維織布、炭素繊維の織
布又は不織布を挙げることができ、またマトリックスと
なる樹脂成分としては、例えばフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂のよ
うな熱硬化性樹脂を挙げることができる。
この絶縁基板の表面には所定パターンの導体回路が形
成されている。その端子間には後述するポリマー厚膜抵
抗器が橋絡される。それゆえ、端子は形成されるポリマ
ー抵抗器とのオーミックな接触の安定性を保持するため
に、銀のような金属粉の所定量を粘性の樹脂に分散せし
めて成るペーストを印刷して形成されたり、又は例えば
金めっきを施した銅はく等をもって形成される。この導
体回路の端子間はポリマー厚膜抵抗器で橋絡されてい
る。この厚膜抵抗器は、後述する樹脂を主成分として構
成されるペースト（１）の硬化物である。
この厚膜抵抗器は次のように形成することができる。
即ち、まずペースト（１）を導体回路の端子間にプリン
トする。
この場合のプリント方法としては従来から適用されて
いる方法であればよく格別限定されるものではないが、
例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、オフセッ
ト印刷法、ディスペンサーによる描写法をあげることが
できる。これらの方法のうち、スクリーン印刷法、ディ
スペンサーによる描画法は好適である。
ペースト（１）は、樹脂成分をバインダとし、これに
溶剤及び導電性フィラー並びに必要に応じて非導電性フ
ィラーの所定量を配合して調整される。
このペースト（１）の調整に用いる樹脂としては、自
らが有するメチロール基（−CH2OH）の反応によって重
合して不融性の硬化物へと変化することができる熱硬化
樹脂（樹脂Ａという）、オキシラン環 の開環反応によって重合して不融性の硬化物へと変化す
る熱硬化性樹脂（樹脂Ｂという）、或いは前記２種類の
樹脂の混合物を用いると、特性劣化が少ない抵抗器が得
られ好ましい。
樹脂Ａは、メチロール基を分子中に少なくとも１個有
する芳香族環化合物及び／又は芳香族性環化合物からな
る樹脂であり、例えばフェノール−ホルムアルデヒド樹
脂、ウレア−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルム
アルデヒド樹脂、フェノール変性キシレン−ホルムアル
デヒド樹脂、フェノール−フルフラール樹脂、フルフラ
ール−アセトン樹脂、ケトン−ホルムアルデヒド樹脂、
ベンゾギアナミン−ホルムアルデヒド樹脂、アニリン−
ホルムアルデヒド樹脂等を挙げることができる。これら
樹脂のうち、フェノール系の樹脂が絶縁基板との密着性
がよく好適である。
樹脂Ｂは、種々の化合物とエピハロヒドリンとの反応
によって、また二重結合の酸化によってグリシジル基を
有する化合物で構成される樹脂で、例えば、ビスフェノ
ール型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラッ
ク型のようなグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；脂環
族エポキシ樹脂；脂肪酸エスエル型、芳香族カルボン酸
エステル型のようなグリシジルエステル型エポキシ樹脂
を挙げることができる。これら樹脂のうち、ビスフェノ
ール型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラッ
ク型のようなグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が絶縁
基板との密着性がよく好ましい。
また上記した樹脂Ａ、樹脂Ｂを任意の割合で混合した
混合物を用いることもでき、また、必要に応じて上記し
た樹脂Ａ、樹脂Ｂ以外に少量の熱可塑性樹脂を配合する
ことができる。
樹脂Ａ、樹脂Ｂはいずれも熱硬化性樹脂であるため、
加熱過程で、例えば樹脂Ａの場合はメチロール基を介す
る縮合反応が進み、また樹脂Ｂの場合はオキシラン環の
開環反応による重合反応が進んで、全体としては三次元
網目構造の硬化物に変化する。
この熱硬化の過程で、これらの樹脂は導電性フィラー
及び非導電性フィラーを結着してポリマー厚膜抵抗器を
形成させる。その時、抵抗器中では上記フィラーが均一
に分散されるため、その抵抗値は熱及び／又は湿気環境
下にあってもばらつきが少なく安定した値となり、また
再現性も優れることになる。
また、これらの樹脂は、例えばマレイミド樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の
ような絶縁基板用の樹脂として利用されている他の熱硬
化樹脂との親和性が良好であるため、これらの樹脂の絶
縁基板と積層したとき上記絶縁基板との密着性がよく、
その結果、穴加工、切断、打ち抜き等の加工又は冷熱に
よる温度サイクル、高湿環境下にさらしても層間剥離を
起こすことは殆どない。
プリント抵抗器内蔵多層プリント回路板において、最
外層の導体回路上に電磁波シールド層を形成する場合、
該導体回路パターン上に絶縁層を形成し、その上に銅ペ
ーストの硬化物による電磁波シールド層を形成し、更に
その上にソルダレジスト等によるオーバコートの保護コ
ートを設ける構成となる。
この場合、シールド層は導体回路パターンのグラウン
ド回路に接続されているため、導体回路パターンとシー
ルド層との間に存在する層間絶縁層が絶縁性不十分であ
ると、プリント回路板の機能を阻害することになる。ス
クリーン印刷で形成する程度の絶縁層の厚さの問題はな
いが、絶縁層の材料選択、スクリーン印刷時の均一被膜
の形成等が重要となる。
第３図に示すように、内層されるプリント抵抗器の周
辺を同一平面において別の電磁波シールド層で包囲する
と、更に抵抗器が電磁波の影響を受けることが少なくな
る。このシールド層は、銅はくをパターン化して得るこ
とができ、内層される導体回路を形成する時に同時に形
成することが好ましい。
（実施例） 以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳細に
説明する。
実施例１、比較例１ 内蔵プリント回路板の製造 フェノール−ホルムアルデヒド樹脂（商品名:BLS-313
5、昭和高分子（株）製）50重量部、ファーネスブラッ
ク８重量部、タルク32重量部、及びブチルカルビトール
アセテート80重量部を充分に混練してペーストａを調整
した。
次に、銅はくの厚さが35μｍであるガラスエポキシ両
面銅張積層板（FR−４、板厚0.2mm）を常法によりエッ
チングして、第３図に示される内層用の銅はくによるシ
ールド層７と銅はくによる導体回路１を形成する。その
場合後述する抵抗器４を囲むようにシールド層７を配置
する。そして、導体回路１の端子上に、ポリマー厚膜銀
ペースト（銀粉／変成フェノール樹脂バインダー、商品
名:C−100、東亞合成化学工業（株）製）をスクリーン
印刷し、乾燥・硬化して、オーミック性、接触安定性を
確保し、抵抗器用の電極13を形成した。
この端子間に前記したペーストａを固形分の平均厚み
が20±５μｍとなるようにスクリーン印刷した後、全体
を窒素ガス流量が20l/分のオーブン（容量95l）中に入
れ、180℃で30分間加熱した。更にその上にオーバコー
トとして絶縁レジスト（商品名:S−222HR6、太陽インキ
（株）製）をスクリーン印刷し、180℃で60分間加熱し
た。ペーストａは完全に熱硬化して各端子間を橋絡する
ポリマー厚膜抵抗器４が形成された。
この導体回路１の端子のあるものは、一方がシールド
層７に接続するように設計され、一方が後に設けるバイ
アホール14で表面層あるいは他の内層回路に接続され
る。また、導体回路１の端子のあるものは、両方ともバ
イアホール14で表面層あるいは他の内層回路に接続され
る場合もある。
ついで必要ならばレーザトリミングを実施して各電極
間の設定抵抗値に調整した後、オーバーコート５を被覆
し、本発明のプリント抵抗器の搭載された内層用プリン
ト回路板６が得られた。
多層プリント回路板の製造 第１図に示したように、ポリマー厚膜よりなる抵抗器
４とそれを被覆するオーバコート５からなるプリント抵
抗器を搭載する内層用のプリント回路板６の両面に、樹
脂含有58体積％のエポキシ樹脂−ガラスクロスプリプレ
グ（厚さ0.1mm）３を上下各２枚ずつレイアップし、更
に両面に銅はく16を有する片面銅張積層板を銅はくが最
外層となるように積層し、これら全体を真空熱プレス機
にセットした。初期圧5kgf/cm2、温度120℃を越えた時
点から、圧縮条件35kgf/cm2で180℃まで昇温させ、180
℃で60分間保持した。その後、圧縮しながら冷却してプ
リント抵抗器内蔵銅張積層板を得た。
得られたプリント抵抗器内蔵銅張積層板に穴加工を施
し、通常のスルーホールめっきにより内蔵した抵抗器４
から電気的に接続する導体回路１の端子部分に設けるバ
イアホール14と表裏導通あるいは内層の導体回路との接
続をするためのスルーホール８を形成する。ついで周知
のパターン形成技術により、表面の銅はく16から所定の
導体回路17を形成し、プリント抵抗器を内蔵するプリン
ト回路板が得られた。その場合後述する銅ペーストを電
気的に接続するグラウンド層を予め設けておく。
電磁波シールド層の形成 上述のようにして得られたプリント回路板の導体回路
17の表面のグラウンド12部分、スルーホール８部分及び
チップ部品搭載のはんだ接続端子部分を除き、ほぼ全面
に銅ペースト用のアンダーコート11としての絶縁レジス
ト（商品名:S−222HR6、太陽インキ（株）製）をスクリ
ーン印刷し、IR炉で２分30秒間硬化させた。
この状態の多層プリント回路板を電磁波シールド効果
の確認のための比較例１とする。
ついで、シールド層用の銅ペースト（商品名:NF-200
0、タッタ電線（株）製）10を上記プリント回路板のス
ルーホール部分及びチップ部品搭載部分を除きほぼ全面
にスクリーン印刷し、160℃で30分間硬化させた。引き
続きその銅ペースト上にソルダレジスト（商品名:SSR-6
71G、山栄化学（株）製）をスクリーン印刷し、150℃で
30分間硬化させてオーバコート９を形成した。
これによって本発明のプリント抵抗器内蔵多層プリン
ト回路板が得られた。
比較例２、比較例３ 銅はくの厚さが35μｍであるガラスエポキシ両面銅張
積層板（FR−４、板厚0.2mm）を常法によりエッチング
して、第３図に示される内層用の銅はくによる導体回路
１を形成する。
この導体回路にはプリント抵抗器は形成しない。
この内層用のプリント回路板６の両面に、樹脂含有58
体積％のエポキシ樹脂−ガラスクロスプリプレグ（厚さ
0.1mm）３を上下各２枚ずつレイアップし、更に両面に
銅はく16を有する片面銅張積層板を銅はく16が最外層と
なるように積層し、これら全体を真空熱プレス機にセッ
トした。初期圧5kgf/cm2、温度120℃を越えた時点か
ら、圧縮条件35kgf/cm2で180℃まで昇温させ、180℃で6
0分間保持した。その後、圧縮しながら冷却して内層に
導体回路を有する銅張積層板を得た。
得られた導体回路を内蔵する銅張積層板に穴加工を施
し、通常のスルーホールめっきにより、表裏導通あるい
は内層の導体回路との接続をするためのスルーホール８
を形成する。ついで周知のパターン形成技術により、表
面に銅はく16から所定のパターンの導体回路17を形成
し、多層プリント配線板が得られた。この状態の多層プ
リント配線板を電磁波シールド効果の確認のための比較
例３とする。
上述のようにして得られたプリント配線板の導体回路
17表面にグラウンド12部分、スルーホール８部分及びチ
ップ部品搭載のはんだ接続端子部分を除き、ほぼ全面に
銅ペースト用のアンダーコート11としての絶縁レジスト
（商品名:S−222HR6、太陽インキ（株）製）をスクリー
ン印刷し、IR炉で２分30秒間硬化した。ついで、シール
ド層用の銅ペースト（商品名:NF-2000、タッタ電線
（株）製）10を上記プリント回路板のスルーホール部分
及びチップ部品搭載部分を除きほぼ全面にスクリーン印
刷し、160℃で30分間硬化させた。引き続き、その銅ペ
ースト上にソルダレジスト（商品名:SSR-671G、山栄化
学（株）製）をスクリーン印刷し、150℃で30分間硬化
させてオーバコート９を形成した。これにより、比較用
の従来の電磁波シールド多層プリント配線板が得られた
（比較例２）。
上記のようにして作成した各多層プリント回路板に所
定の部品を搭載し、周波数帯域100〜200MHzの範囲でVCC
I第２種情報装置を3mの距離において不要輻射を測定し
た。
比較例２及び比較例３には、ディスクリート抵抗器を
表面にはんだ付けを行って比較した。
その結果、従来の多層プリント回路板である比較例３
に対して輻射ノズル低減量は表１のようになった。
（発明の効果） 以上の説明で明らかなように、本発明の電磁波シール
ド層を有するプリント抵抗器内蔵の多層プリント回路板
は実装部品の点数の1/3〜1/2を占める抵抗器を薄い内層
回路に収容することができるため、部品実装に必要な面
積が小さくなり、高密度でコンパクト、軽量であるに加
えて、不要輻射の影響を著しく低減するものであるか
ら、各種の電子機器のプリント回路板として極めて有用
である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の多層プリント回路板の製造過程及び構
成を説明するための概略断面図である。第２図は本発明
の多層プリント回路板の一例を示す概略断面図である。
第３図は本発明のプリント抵抗器内蔵多層プリント回路
板に内蔵するプリント抵抗器の配置図の一例を示す内層
用プリント回路板の平面図である。 １、17……導体回路、２、15……絶縁基板 ３……プリプレグ、４……抵抗器 ５、９……オーバコート ６……内層用プリント配線板 ７、10……シールド層、８……スルーホール 11……アンダコート、12……グラウンド 13……電極、14……バイアホール 16……銅はく
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鋳延 一彦 神奈川県横浜市港北区綱島東４丁目３番 １号 松下通信工業株式会社内 審査官 青木 俊明 (56)参考文献 特開 平２−33999（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−156594（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−283999（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−100395（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−97159（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−87593（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 9/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】プリント抵抗器内蔵多層プリント回路板に
    おいて、最外層の導体回路の少なくともグラウンド部分
    を除いて積層された絶縁層からなるアンダコート；前記
    アンダコート層の上面及び前記最外層の導体回路のグラ
    ウンド部分に形成され、かつ前記最外層の導体回路のほ
    ぼ全面を覆う、銅ペーストの硬化物からなる電磁波シー
    ルド層；該シールド層上面を覆う保護用オーバコート；
    からなる電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵
    多層プリント回路板。
  2. 【請求項２】プリント抵抗器の周辺を、同一平面におい
    て、電磁波シールド層で包囲してなる、請求項１記載の
    電磁波シールド層を有するプリント抵抗器内蔵プリント
    回路板。
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