JP2766142B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2766142B2 JP2766142B2 JP26335592A JP26335592A JP2766142B2 JP 2766142 B2 JP2766142 B2 JP 2766142B2 JP 26335592 A JP26335592 A JP 26335592A JP 26335592 A JP26335592 A JP 26335592A JP 2766142 B2 JP2766142 B2 JP 2766142B2
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- support
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣソケットに関し、
特にＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）型ＩＣのＩＣソケットに関する。
特にＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）型ＩＣのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣが回路基板に実装される際は、直
接、半出付するか、或いは、ソケットを半田付してＩＣ
を差し込むかである。特に頻繁にＩＣを交換する可能性
がある場合はソケットを用いることが多く実使用だけで
なく、ＩＣのテスト用やＢＴスクリーニングの治具とし
ても使用される。また、ＩＣは基板に実装される形態に
より一つのチップに対して、通常、数種類のパッケージ
が用意される。
接、半出付するか、或いは、ソケットを半田付してＩＣ
を差し込むかである。特に頻繁にＩＣを交換する可能性
がある場合はソケットを用いることが多く実使用だけで
なく、ＩＣのテスト用やＢＴスクリーニングの治具とし
ても使用される。また、ＩＣは基板に実装される形態に
より一つのチップに対して、通常、数種類のパッケージ
が用意される。
【０００３】図３（ａ）及び（ｂ）はＤＩＰ型ＩＣの外
観を示す側面図である。数種類のＩＣの中でもＤＩＰ型
のＩＣは図３に示すように、チップを樹脂封止して形成
される樹脂製の外郭体４１をもっており、この外郭体４
１の両側面よりリード４２が突出し、未端部で所定の角
度に曲げられた構造である。このＩＣは生産性が良く、
パッケージコストが安いため、ＩＣの生産当所より現在
に至るまで、幅広く使われている。
観を示す側面図である。数種類のＩＣの中でもＤＩＰ型
のＩＣは図３に示すように、チップを樹脂封止して形成
される樹脂製の外郭体４１をもっており、この外郭体４
１の両側面よりリード４２が突出し、未端部で所定の角
度に曲げられた構造である。このＩＣは生産性が良く、
パッケージコストが安いため、ＩＣの生産当所より現在
に至るまで、幅広く使われている。
【０００４】図４（ａ）〜（ｃ）は従来のＩＣソケット
の一例を示す平面図及び断面図である。このようなＤＩ
Ｐ型のＩＣに適用されるＩＣソケットは、例えば、図４
に示すように、ＩＣの外郭体４１を載置する面とＩＣの
リード４２が挿入される窪み３２をもつ支持台３１を有
している。またこの支持台３１の窪み３２にはＩＣのリ
ード４２に対応する受金部３３がそのリードピン３４を
支持台３１を貫通させて設けられている。
の一例を示す平面図及び断面図である。このようなＤＩ
Ｐ型のＩＣに適用されるＩＣソケットは、例えば、図４
に示すように、ＩＣの外郭体４１を載置する面とＩＣの
リード４２が挿入される窪み３２をもつ支持台３１を有
している。またこの支持台３１の窪み３２にはＩＣのリ
ード４２に対応する受金部３３がそのリードピン３４を
支持台３１を貫通させて設けられている。
【０００５】受金部３３は、導電性のばね性のある二枚
の板部材で製作され、そしてこの二枚の板部材の一端側
をやや拡げて曲げられＩＣのリード４２が入り易いよう
に形成され、中間部は二枚の板部材が接触するよう折り
曲げ返えされ挿入されるリード４２がこの二枚の板状部
材で挟さまればね圧で接触して電気的接続が得られる。
また、他端側は、支持体３１に埋設されるリードピン３
４と接合されている。
の板部材で製作され、そしてこの二枚の板部材の一端側
をやや拡げて曲げられＩＣのリード４２が入り易いよう
に形成され、中間部は二枚の板部材が接触するよう折り
曲げ返えされ挿入されるリード４２がこの二枚の板状部
材で挟さまればね圧で接触して電気的接続が得られる。
また、他端側は、支持体３１に埋設されるリードピン３
４と接合されている。
【０００６】このようなＩＣソケットへのＩＣの装填に
は、まず、ＩＣのリード４２をそれぞれ対応する受金部
３３に合せて乗せ、ＩＣの外郭体４１を押し、リード４
２が受金部３３の間に納り、外郭体４１が支持台３１の
載置面に接触させて完了する。また、ＩＣを取り外すに
は、まずＩＣのリードが突出してない外郭体４１の側面
を把み受金部３３より、全てのリードが抜けるまで上に
引き上げて行う。
は、まず、ＩＣのリード４２をそれぞれ対応する受金部
３３に合せて乗せ、ＩＣの外郭体４１を押し、リード４
２が受金部３３の間に納り、外郭体４１が支持台３１の
載置面に接触させて完了する。また、ＩＣを取り外すに
は、まずＩＣのリードが突出してない外郭体４１の側面
を把み受金部３３より、全てのリードが抜けるまで上に
引き上げて行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットは、ＩＣの押し込み、引き抜きの際に、リードに
対して横方向の力が加わり易くしばしば、リード４２
が、図３の矢印方向に曲る。この曲りが生じたＩＣを角
度ＩＣソケットに装填することが困難になる。また、こ
の曲りを修正することは難しく、ややもするとリードを
折損させるという問題がある。
ケットは、ＩＣの押し込み、引き抜きの際に、リードに
対して横方向の力が加わり易くしばしば、リード４２
が、図３の矢印方向に曲る。この曲りが生じたＩＣを角
度ＩＣソケットに装填することが困難になる。また、こ
の曲りを修正することは難しく、ややもするとリードを
折損させるという問題がある。
【０００８】本発明の目的は、ＩＣの装填あるいは抜き
取りの際にリードに曲りを生じさせないＩＣソケットを
提供することである。
取りの際にリードに曲りを生じさせないＩＣソケットを
提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、前記外郭体と相似の窪みが略々中央に形成されると
ともにこの窪みの両側に沿って前記リードと接触する電
極部を並べて配置する支持台と、この支持台の一端にヒ
ンジ機構を介して取付けられるとともに前記電極部に載
置される前記リードの根元部を押される部材とを備えて
いる。
は、前記外郭体と相似の窪みが略々中央に形成されると
ともにこの窪みの両側に沿って前記リードと接触する電
極部を並べて配置する支持台と、この支持台の一端にヒ
ンジ機構を介して取付けられるとともに前記電極部に載
置される前記リードの根元部を押される部材とを備えて
いる。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明のＩＣソケッ
トの一実施例を示す側面図、上面図及び断面図である。
このＩＣソケットは、図１に示すように、中央にＩＣの
外郭体４１と相似の窪みを有し、その面を載置面９と
し、この載置面９の両側にＩＣのリード４２が挿入され
る窪み８をもつ支持台１と、この支持台１の一端にヒン
ジ機構３を介して取付けられるとともにＩＣを押さえ保
持する押さえ板２と、支持台２の他端にヒンジ機構５を
介して取付けられるとともに押さえ板２を係止するフッ
ク４と、載置されるＩＣのリード４２の根元平坦部と接
触する電極部６ａをもつつともに支持台１を貫通するリ
ードピン６とを備えている。
トの一実施例を示す側面図、上面図及び断面図である。
このＩＣソケットは、図１に示すように、中央にＩＣの
外郭体４１と相似の窪みを有し、その面を載置面９と
し、この載置面９の両側にＩＣのリード４２が挿入され
る窪み８をもつ支持台１と、この支持台１の一端にヒン
ジ機構３を介して取付けられるとともにＩＣを押さえ保
持する押さえ板２と、支持台２の他端にヒンジ機構５を
介して取付けられるとともに押さえ板２を係止するフッ
ク４と、載置されるＩＣのリード４２の根元平坦部と接
触する電極部６ａをもつつともに支持台１を貫通するリ
ードピン６とを備えている。
【００１２】また、リードピン６の電極部は円柱状であ
って、その先端は丸み味びている。さらに、支持台１の
中央の窪みは、外郭体４１より少し大きめ相似形状の窪
みであってこの窪みに外郭体４１を入れることによりリ
ード４２の根元の平坦部と電極部６ａと位置が一致す
る。
って、その先端は丸み味びている。さらに、支持台１の
中央の窪みは、外郭体４１より少し大きめ相似形状の窪
みであってこの窪みに外郭体４１を入れることによりリ
ード４２の根元の平坦部と電極部６ａと位置が一致す
る。
【００１３】次に、このＩＣソケットにＩＣの装填及び
取外しについて説明する。まず、ＩＣを装填するには、
押さえ板２を開き、ＩＣの外郭体４１を載置面９に乗せ
ると同時にリード４２の根元の平坦部と電極部６ａに乗
せる。このとき、載置面９と外郭体４１との間に０．０
５〜０．１ｍｍ程度の隙間が生じている。すなわちＩＣ
はリード４２が電極部６ａに乗せられていることにな
る。次に、ヒンジ機構３により押さえ板２を回転させ、
リード４２を電極部６ａと押さえ板の柔らかな面で狭み
押さえる。次に、ヒンジ機構５によりフック４を回転さ
せ、押さえ板２を固定する。
取外しについて説明する。まず、ＩＣを装填するには、
押さえ板２を開き、ＩＣの外郭体４１を載置面９に乗せ
ると同時にリード４２の根元の平坦部と電極部６ａに乗
せる。このとき、載置面９と外郭体４１との間に０．０
５〜０．１ｍｍ程度の隙間が生じている。すなわちＩＣ
はリード４２が電極部６ａに乗せられていることにな
る。次に、ヒンジ機構３により押さえ板２を回転させ、
リード４２を電極部６ａと押さえ板の柔らかな面で狭み
押さえる。次に、ヒンジ機構５によりフック４を回転さ
せ、押さえ板２を固定する。
【００１４】また、ＩＣを取外す場合は、まず、フック
４を外し、押さえ板を開き、ＩＣを取出す。このように
装填する場合及び取外す場合でも、単にＩＣを乗せ、把
み上げるだけで、この動作によって、リード４２に横方
向の力を与えることが無い。
４を外し、押さえ板を開き、ＩＣを取出す。このように
装填する場合及び取外す場合でも、単にＩＣを乗せ、把
み上げるだけで、この動作によって、リード４２に横方
向の力を与えることが無い。
【００１５】図２（ａ）及び（ｂ）は本発明のＩＣソケ
ットの他の実施例を示す断面図である。このＩＣソケッ
トは、図２に示すように、支持台１１の両側上面を低く
したことである。それ以外は前述の実施例と同じであ
る。
ットの他の実施例を示す断面図である。このＩＣソケッ
トは、図２に示すように、支持台１１の両側上面を低く
したことである。それ以外は前述の実施例と同じであ
る。
【００１６】この支持台１１の両側を低くしたことによ
り、側面より直すぐに伸びるリード３２をもつＩＣの場
合でも適用出来る。すなわち図２（ａ）に示すように、
外郭体３１と相似形状をもつ窪みの載置面１９に外郭体
４１を乗せ、リード２２を電極部６ａに乗せても、リー
ド３２に干渉する物が無い。
り、側面より直すぐに伸びるリード３２をもつＩＣの場
合でも適用出来る。すなわち図２（ａ）に示すように、
外郭体３１と相似形状をもつ窪みの載置面１９に外郭体
４１を乗せ、リード２２を電極部６ａに乗せても、リー
ド３２に干渉する物が無い。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣの外
郭体を挿入して位置決めする窪みを支持台に形成し、こ
の窪みの両側に沿って並び露出するとともに前記ＩＣの
外郭体より突出するリードの根元部に対応するようにリ
ードピンの電極部を配置し、この電極部に対して垂直方
向に押し付ける押圧手段を設けることによって、前記Ｉ
Ｃの外郭体を単に前記窪み入れるだけで、前記リードと
電極部がその位置を一致させ、前記押圧手段で前記リー
ドを前記電極部に垂直に押し付けることが出来るので、
横方向の力によるリードの曲げを生ずるこのなくＩＣの
装填及び取外しが出来るという効果がある。
郭体を挿入して位置決めする窪みを支持台に形成し、こ
の窪みの両側に沿って並び露出するとともに前記ＩＣの
外郭体より突出するリードの根元部に対応するようにリ
ードピンの電極部を配置し、この電極部に対して垂直方
向に押し付ける押圧手段を設けることによって、前記Ｉ
Ｃの外郭体を単に前記窪み入れるだけで、前記リードと
電極部がその位置を一致させ、前記押圧手段で前記リー
ドを前記電極部に垂直に押し付けることが出来るので、
横方向の力によるリードの曲げを生ずるこのなくＩＣの
装填及び取外しが出来るという効果がある。
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例を示す側面
図、上面図及び断面図である。
図、上面図及び断面図である。
【図２】本発明のＩＣソケットの他の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図３】ＤＩＰ型ＩＣの外観を示す側面図である。
【図４】従来のＩＣソケットの一例を示す上面図及び断
面図である。
面図である。
１，１１，３１ 支持台 ２，１２ 押さえ板 ３，５ ヒンジ機構 ４ フック ６，３４ リードピン ８，３２ 窪み ９，１９ 載置面 ２２，４２ リード ３３ 受金部
Claims (1)
- 【請求項１】 外郭体の側面より垂直に突出し途中所定
の角度で折れ曲るリードをもつＩＣを装填するＩＣソケ
ットにおいて、前記外郭体と相似の窪みが略々中央に形
成されるとともにこの窪みの両側に沿って前記リードと
接触する電極部を並べて配置する支持台と、この支持台
の一端にヒンジ機構を介して取付けられるとともに前記
電極部に載置される前記リードの根元部を押される部材
とを備えることを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26335592A JP2766142B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26335592A JP2766142B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120377A JPH06120377A (ja) | 1994-04-28 |
| JP2766142B2 true JP2766142B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=17388334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26335592A Expired - Fee Related JP2766142B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2766142B2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP26335592A patent/JP2766142B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06120377A (ja) | 1994-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980303 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |