JP2751497B2 - 液晶ポリエステルプリント基板 - Google Patents
液晶ポリエステルプリント基板Info
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- JP2751497B2 JP2751497B2 JP32337989A JP32337989A JP2751497B2 JP 2751497 B2 JP2751497 B2 JP 2751497B2 JP 32337989 A JP32337989 A JP 32337989A JP 32337989 A JP32337989 A JP 32337989A JP 2751497 B2 JP2751497 B2 JP 2751497B2
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- crystal polyester
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- circuit board
- iii
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は優れた成形加工性と耐熱性を有するプリント
配線用基板（以下単にプリント基板と称する）に関する
ものである。
配線用基板（以下単にプリント基板と称する）に関する
ものである。
＜従来の技術＞ 現在使用されているプリント基板にはフェノール樹脂
積層板やエポキシ樹脂積層板などの熱硬化性樹脂や熱可
塑性樹脂としてポリブチレンテレフタレート、ポリフェ
ニレンサルファイトなどが使われている。
積層板やエポキシ樹脂積層板などの熱硬化性樹脂や熱可
塑性樹脂としてポリブチレンテレフタレート、ポリフェ
ニレンサルファイトなどが使われている。
しかしながら、前記熱硬化性樹脂は所望の電気回路を
形成させるために、銅箔積層板の上にレジストパターン
形成、エッチング処理、レジストパターン除去など一連
の処理や回路部品取付けのための穴開け、打抜きまたは
外形加工など煩雑な工程が必要であったり、熱可塑性樹
脂では穴開け、打抜きなど機械加工は一体成形するため
省くことはできるが、ハンダ工程における耐熱性が不十
分などの問題がった。
形成させるために、銅箔積層板の上にレジストパターン
形成、エッチング処理、レジストパターン除去など一連
の処理や回路部品取付けのための穴開け、打抜きまたは
外形加工など煩雑な工程が必要であったり、熱可塑性樹
脂では穴開け、打抜きなど機械加工は一体成形するため
省くことはできるが、ハンダ工程における耐熱性が不十
分などの問題がった。
上記のような問題を解決するために最近、特開昭64−
61087号公報、特開昭６−72586号公報では機械的特性、
耐熱性、成形加工性に優れた液晶ポリエステルを用いる
方法が開示されている。
61087号公報、特開昭６−72586号公報では機械的特性、
耐熱性、成形加工性に優れた液晶ポリエステルを用いる
方法が開示されている。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、前記特開昭64−61086号公報、特開昭6
4−72586号公報などで知られている液晶ポリエステルは
成形加工性と耐熱性のバランスが不十分であるために薄
肉成形品においては成形加工が困難であったり、成形加
工性を改良したものは耐熱性が不十分となりハンダ工程
での外観変形や成形品のふくれを生じるなどの問題があ
り、プリント基板材料とすては不十分であった。
4−72586号公報などで知られている液晶ポリエステルは
成形加工性と耐熱性のバランスが不十分であるために薄
肉成形品においては成形加工が困難であったり、成形加
工性を改良したものは耐熱性が不十分となりハンダ工程
での外観変形や成形品のふくれを生じるなどの問題があ
り、プリント基板材料とすては不十分であった。
したがって、本発明の課題はハンダ耐熱性、成形加工
性に優れたプリント基板を提供することにある。
性に優れたプリント基板を提供することにある。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結
果本発明に到達した。
果本発明に到達した。
すなわち、本発明は、下記構造単位（Ｉ）、（II）、
（III）および（IV）からなり構造単位（Ｉ）が構造単
位（Ｉ）、（II）および（III）の合計に対して40〜90
モル％、構造単位（II）と（III）のモル比［（II）／
（III）］が9/1〜1/9である溶融成形可能な液晶ポリエ
ステルを含有してなるプリント基板用液晶ポリエステル
樹脂、液晶ポリエステル100重量部に対して、さらに充
填剤200重量部以下を含有してなる上記のプリント基板
液晶ポリエステル樹脂。あるいは上記のプリント基板用
液晶ポリエステル樹脂からなる液晶ポリエステルプリン
ト基板を提供するものである。
（III）および（IV）からなり構造単位（Ｉ）が構造単
位（Ｉ）、（II）および（III）の合計に対して40〜90
モル％、構造単位（II）と（III）のモル比［（II）／
（III）］が9/1〜1/9である溶融成形可能な液晶ポリエ
ステルを含有してなるプリント基板用液晶ポリエステル
樹脂、液晶ポリエステル100重量部に対して、さらに充
填剤200重量部以下を含有してなる上記のプリント基板
液晶ポリエステル樹脂。あるいは上記のプリント基板用
液晶ポリエステル樹脂からなる液晶ポリエステルプリン
ト基板を提供するものである。
（ただし式中のR1は から選ばれた１種以上の基を、R2は から選ばれた１種以上の基を示す。また、式中のＸは水
素原子または塩素原子を示す。） 上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生
成した構造単位であり、構造単位（II）は4,4′−ジヒ
ドロキシビフェニルからなる構造単位を、構造単位（II
I）はハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、
ｔ−ブチルハイドロキノン、3,3′,5,5′−テトラメチ
ル−4,4′−ジヒドロキシビフェニルおよびフェニルハ
イドロキノンから選ばれた１種以上の芳香族ジオールか
ら生成した構造単位を、構造単位（IV）はテレフタル
酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,2
−ビス（フェノキシ）エタン−4,4′−ジカルボン酸、
1,2−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−4,4′−ジ
カルボン酸および4,4′−ジフェニルエーテルジカルボ
ン酸から選ばれた１種以上の芳香族ジカルボン酸から生
成した構造単位を各々示す。これらのうち構造単位（II
I）は2,6−ジヒドロキシナフタレン、構造単位（IV）は
テレフタル酸が最も好ましい。
素原子または塩素原子を示す。） 上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生
成した構造単位であり、構造単位（II）は4,4′−ジヒ
ドロキシビフェニルからなる構造単位を、構造単位（II
I）はハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、
ｔ−ブチルハイドロキノン、3,3′,5,5′−テトラメチ
ル−4,4′−ジヒドロキシビフェニルおよびフェニルハ
イドロキノンから選ばれた１種以上の芳香族ジオールか
ら生成した構造単位を、構造単位（IV）はテレフタル
酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,2
−ビス（フェノキシ）エタン−4,4′−ジカルボン酸、
1,2−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−4,4′−ジ
カルボン酸および4,4′−ジフェニルエーテルジカルボ
ン酸から選ばれた１種以上の芳香族ジカルボン酸から生
成した構造単位を各々示す。これらのうち構造単位（II
I）は2,6−ジヒドロキシナフタレン、構造単位（IV）は
テレフタル酸が最も好ましい。
上記構造単位（Ｉ）〜（IV）のうち、構造単位（Ｉ）
は構造単位（Ｉ）、（II）および（III）の合計に対し
て40〜90モル％であり、好ましくは60〜85モル％であ
る。構造単位（Ｉ）が構造単位（Ｉ）、（II）および
（III）の合計に対して90モル％より大きいと溶融流動
性が低下して重合時に固化し、40モル％より小さいと耐
熱性が不良となり好ましくない。
は構造単位（Ｉ）、（II）および（III）の合計に対し
て40〜90モル％であり、好ましくは60〜85モル％であ
る。構造単位（Ｉ）が構造単位（Ｉ）、（II）および
（III）の合計に対して90モル％より大きいと溶融流動
性が低下して重合時に固化し、40モル％より小さいと耐
熱性が不良となり好ましくない。
また、構造単位（II）と（III）のモル比［（II）／
（III）］は9/1〜1/9であり、好ましくは8/2〜2/8であ
る。1/9未満であったり、9/1より大きい場合にはやはり
耐熱性、流動性が不良となり、本発明の目的を達成する
ことが困難である。また、構造単位（IV）は構造単位
（II）および（III）の合計と実質的に等モルである。
（III）］は9/1〜1/9であり、好ましくは8/2〜2/8であ
る。1/9未満であったり、9/1より大きい場合にはやはり
耐熱性、流動性が不良となり、本発明の目的を達成する
ことが困難である。また、構造単位（IV）は構造単位
（II）および（III）の合計と実質的に等モルである。
本発明に用いる液晶ポリエステルの製造方法について
は特に限定するものではなく、公知のポリエステルの重
縮合方法に準じて製造できる。
は特に限定するものではなく、公知のポリエステルの重
縮合方法に準じて製造できる。
また本発明で使用する液晶ポリエステルの溶融粘度は
10〜15,000ポリズが好ましく、特に20〜5,000ポイズが
より好ましい。
10〜15,000ポリズが好ましく、特に20〜5,000ポイズが
より好ましい。
なお、この溶融粘度は（液晶開始温度＋40℃）でずり
速度1,000（1/秒）の条件下で高化式フローテスターに
よって測定した値である。
速度1,000（1/秒）の条件下で高化式フローテスターに
よって測定した値である。
一方、この液晶ポリエステルの対数粘度は0.1g/dl濃
度、60℃のペンタフルオロフェノール中で測定可能なも
のであり、その場合0.5〜20dl/gが好ましく、1.0〜15dl
/gが特に好ましい。
度、60℃のペンタフルオロフェノール中で測定可能なも
のであり、その場合0.5〜20dl/gが好ましく、1.0〜15dl
/gが特に好ましい。
なお、本発明で使用する液晶ポリエステルを重縮合す
る際には上記構造単位（Ｉ）〜（IV）を構成する成分以
外に4,4′−ジフェニルジカルボン酸、3,3′−ジフェニ
ルジカルボン酸、2,2′−ジフェニルジカルボン酸など
の芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、4,
4′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4′−ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、4,4′−ジヒドロキシジフェ
ニルエーテルなどの芳香族ジオール、1,4−ブタンジオ
ール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサ
ンジメタノールなどの脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ
−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ヒドロキシナフトエ酸な
どの芳香族ヒドロキシカルボン酸あるいは芳香族イミド
化合物などを本発明の目的を損なわない程度の少割合で
さらに共重合せしめることができる。
る際には上記構造単位（Ｉ）〜（IV）を構成する成分以
外に4,4′−ジフェニルジカルボン酸、3,3′−ジフェニ
ルジカルボン酸、2,2′−ジフェニルジカルボン酸など
の芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、4,
4′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4′−ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、4,4′−ジヒドロキシジフェ
ニルエーテルなどの芳香族ジオール、1,4−ブタンジオ
ール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサ
ンジメタノールなどの脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ
−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ヒドロキシナフトエ酸な
どの芳香族ヒドロキシカルボン酸あるいは芳香族イミド
化合物などを本発明の目的を損なわない程度の少割合で
さらに共重合せしめることができる。
本発明のプリント基板液晶ポリエステル樹脂において
は、液晶ポリエステルに対してさらに充填剤を含有させ
た組成物がより好ましく本発明に使用できる。充填剤を
添加する場合、その添加量は液晶ポリエステル100重量
部に対して200重量部以下が好ましく、15〜100重量部が
特に好ましい。
は、液晶ポリエステルに対してさらに充填剤を含有させ
た組成物がより好ましく本発明に使用できる。充填剤を
添加する場合、その添加量は液晶ポリエステル100重量
部に対して200重量部以下が好ましく、15〜100重量部が
特に好ましい。
本発明において用いることができる充填剤としては、
ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン
酸カリウム繊維、石コウ繊維、黄銅繊維、ステンレス繊
維、スチール繊維、セラミックス繊維、ボロンウイスカ
繊維、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラ
スビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、
クレー、ワラステナイト、酸化チタンなどの繊維状、粉
状、粒状あるいは板状の無機フィラーが挙げられる。
ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン
酸カリウム繊維、石コウ繊維、黄銅繊維、ステンレス繊
維、スチール繊維、セラミックス繊維、ボロンウイスカ
繊維、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラ
スビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、
クレー、ワラステナイト、酸化チタンなどの繊維状、粉
状、粒状あるいは板状の無機フィラーが挙げられる。
上記充填剤中、ガラス繊維が好ましく使用される。ガ
ラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものな
ら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや単繊維タイプ
のチョップトストランド、ミルドファイバーなどから選
択して用いることができる。また、ガラス繊維はエチレ
ン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていて
もよく、またシラン系、チタネート系などのカップリン
グ剤、その他の表面処理剤で処理されていてもよい。
ラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものな
ら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや単繊維タイプ
のチョップトストランド、ミルドファイバーなどから選
択して用いることができる。また、ガラス繊維はエチレ
ン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていて
もよく、またシラン系、チタネート系などのカップリン
グ剤、その他の表面処理剤で処理されていてもよい。
さらに、本発明のプリント基板用液晶ポリエステル樹
脂には、本発明の目的を損なわない程度の範囲で、酸化
防止剤および熱安定剤（例えばヒンダードフェノール、
ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体な
ど）、紫外線吸収剤（例えばレゾルシノール、サリシレ
ート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、滑
剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステ
ル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステ
アラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料（例
えばニトロシンなど）および顔料（例えば硫化カドミウ
ム、フタロシアニン、カーボンブラックなど）を含む着
色剤、可塑剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱
可塑性樹脂を添加して、所定の特性を付与することがで
きる。
脂には、本発明の目的を損なわない程度の範囲で、酸化
防止剤および熱安定剤（例えばヒンダードフェノール、
ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体な
ど）、紫外線吸収剤（例えばレゾルシノール、サリシレ
ート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、滑
剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステ
ル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステ
アラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料（例
えばニトロシンなど）および顔料（例えば硫化カドミウ
ム、フタロシアニン、カーボンブラックなど）を含む着
色剤、可塑剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱
可塑性樹脂を添加して、所定の特性を付与することがで
きる。
本発明のプリント基板用液晶ポリエステル樹脂におい
て充填剤あるいは各種添加剤などの他成分を含有せしめ
る場合には、液晶ポリエステルと他成分を溶融混練する
ことが好ましく、溶融混練には公知の方法を用いること
ができる。例えば、バンバリーミキサー、ゴムロール
機、ニーダー、単軸もしくは２軸押出機などを用い、20
0〜380℃の温度で溶融混練して組成物とすることができ
る。
て充填剤あるいは各種添加剤などの他成分を含有せしめ
る場合には、液晶ポリエステルと他成分を溶融混練する
ことが好ましく、溶融混練には公知の方法を用いること
ができる。例えば、バンバリーミキサー、ゴムロール
機、ニーダー、単軸もしくは２軸押出機などを用い、20
0〜380℃の温度で溶融混練して組成物とすることができ
る。
本発明の液晶ポリエステルプリント基板は上述のよう
なプリント基板用液晶ポリエステル樹脂を成形すること
により、プリント基板とすることができ、成形方法とし
ては射出成形が好ましい。
なプリント基板用液晶ポリエステル樹脂を成形すること
により、プリント基板とすることができ、成形方法とし
ては射出成形が好ましい。
＜実施例＞ 以下に実施例により本発明をさらに説明する。
参考例１ 撹拌機、留出管を備えた反応容器にｐ−ヒドロキシ安
息香酸994重量部、4,4′−ジヒドロキシビフェニル223
重量部、2,6−ジアセトキシナフタレン147重量部、テレ
フタル酸299重量部および無水酢酸1,077重量部を仕込
み、次の条件で脱酢酸重縮合を行った。
息香酸994重量部、4,4′−ジヒドロキシビフェニル223
重量部、2,6−ジアセトキシナフタレン147重量部、テレ
フタル酸299重量部および無水酢酸1,077重量部を仕込
み、次の条件で脱酢酸重縮合を行った。
まず窒素ガス雰囲気下に100〜250℃で５時間、250〜3
30℃で1.5時間反応させた後、330℃、１時間で0.5mmHg
に減圧し、さらに0.5時間反応させ、重縮合を完結させ
たところ、ほぼ理論量の酢酸が留出し下記の理論構造式
を有する液晶ポリエステル（ａ）を得た。
30℃で1.5時間反応させた後、330℃、１時間で0.5mmHg
に減圧し、さらに0.5時間反応させ、重縮合を完結させ
たところ、ほぼ理論量の酢酸が留出し下記の理論構造式
を有する液晶ポリエステル（ａ）を得た。
また、このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にの
せ、昇温して光学異方性の確認を行った結果、液晶開始
温度は296℃であり、良好な光学異方性を示した。
せ、昇温して光学異方性の確認を行った結果、液晶開始
温度は296℃であり、良好な光学異方性を示した。
実施例１ 参考例１の液晶ポリエステル100重量部に対して、ガ
ラス繊維45重量部をリボンブレンダーで混合後、40mmφ
ベント付押出機を使用し330℃で溶融混練しペレット化
した。
ラス繊維45重量部をリボンブレンダーで混合後、40mmφ
ベント付押出機を使用し330℃で溶融混練しペレット化
した。
次に得られたペレットを住友ネスタール射出成形機プ
ロマット（住友重機械工業（株）製）に供し、シリンダ
ー温度330℃、金型温度90℃の条件で、荷重たわみ温度
およびハンダ耐熱性測定試験片（1/8″×1/2″×５″）
を成形した。
ロマット（住友重機械工業（株）製）に供し、シリンダ
ー温度330℃、金型温度90℃の条件で、荷重たわみ温度
およびハンダ耐熱性測定試験片（1/8″×1/2″×５″）
を成形した。
これらの試験片のHDT（18.56kgf/cm2）をASTM D468に
したがって測定し、さらにハンダ浴にて10秒、30秒間浸
漬後の変形、ふくれ状態をみて変形ふくれのない最高温
度をハンダ耐熱温度とした。
したがって測定し、さらにハンダ浴にて10秒、30秒間浸
漬後の変形、ふくれ状態をみて変形ふくれのない最高温
度をハンダ耐熱温度とした。
その結果を表１に示した。
表１から明らかなように、本発明の液晶ポリエステル
からなる組成物は、比較例に示した市販の液晶ポリエス
テルと比べハンダ耐熱温度が高く、プリント配線基板用
に適していることがわかる。
からなる組成物は、比較例に示した市販の液晶ポリエス
テルと比べハンダ耐熱温度が高く、プリント配線基板用
に適していることがわかる。
＜発明の効果＞ 本発明によれば成形加工性、ハンダ耐熱性に優れたプ
リント基板が得られる。
リント基板が得られる。
Claims (3)
- 【請求項１】下記構造単位（Ｉ）、（II）、（III）お
よび（IV）からなり、構造単位（Ｉ）が構造単位
（Ｉ）、（II）および（III）の合計に対して40〜90モ
ル％、構造単位（II）と（III）のモル比［（II）／（I
II）］が9/1〜1/9である溶融成形可能な液晶ポリエステ
ルを含有してなるプリント基板用液晶ポリエステル樹
脂。 （ただし式中のR1は から選ばれた１種以上の基を、R2は から選ばれた１種以上の基を示す。また、式中のＸは水
素原子または塩素原子を示す。） - 【請求項２】液晶ポリエステル100重量部に対して、さ
らに充填剤200重量部以下を含有してなる請求項（１）
記載のプリント基板用液晶ポリエステル樹脂。 - 【請求項３】請求項（１）または（２）記載のプリント
基板用液晶ポリエステル樹脂からなる液晶ポリエステル
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32337989A JP2751497B2 (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 液晶ポリエステルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32337989A JP2751497B2 (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 液晶ポリエステルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03183185A JPH03183185A (ja) | 1991-08-09 |
| JP2751497B2 true JP2751497B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=18154097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32337989A Expired - Fee Related JP2751497B2 (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | 液晶ポリエステルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2751497B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0734851B1 (en) * | 1995-03-31 | 2004-04-21 | Sumitomo Chemical Company Limited | Laminate of liquid crystal polyester resin composition film and metallic foil, and printed-wiring board using the same |
| EP1329141B1 (en) * | 2000-10-17 | 2005-07-13 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Fine featured moldings of liquid crystalline polymers |
| JP2002326312A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | 芳香族液晶ポリエステルフィルムと金属箔との積層体及びそれを用いたプリント配線板 |
| US6797345B2 (en) | 2001-04-27 | 2004-09-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Aromatic liquid-crystalline polyester metal laminate |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP32337989A patent/JP2751497B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03183185A (ja) | 1991-08-09 |
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