JP2749646B2

JP2749646B2 - ポジ型感光性電着塗料組成物及びそれを用いた回路板の製造方法

Info

Publication number: JP2749646B2
Application number: JP1178042A
Authority: JP
Inventors: 直純岩沢; 順一東; 晋輔大西
Original assignee: Kansai Paint Co Ltd
Current assignee: Kansai Paint Co Ltd
Priority date: 1989-07-12
Filing date: 1989-07-12
Publication date: 1998-05-13
Anticipated expiration: 2013-05-13
Also published as: US5344740A; JPH0343470A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はポジ型感光性電着塗料組成物及び回路板の製
造方法に関し、さらに詳しくは、電導性被膜を有する回
路基板に電着塗装して粘着性のない平滑な塗装膜を形成
し且つポジ型マスクを通して紫外線等の活性エネルギー
線で容易に感光しうる、プリント配線フオトレジスト形
成に好適なアニオン性電着塗料組成物及びそれを用いた
回路板の製造方法に関する。

［従来の技術］従来、集積回路用などのプリント配線板は、一般に、
絶縁体に銅箔等の電導性被膜を施した回路基板上に感光
性フィルムがラミネートされ、さらに写真ネガを重ねて
露光および現像したのち、回路パターン以外の電導性被
膜をエツチング処理し、しかる後感光性フイルムを脱膜
することによって形成されている。しかし、この感光性
フイルムは一般に50μｍと厚いために露光、現像して形
成される回路パターンがシヤープでなく、しかも基板表
面に均一にラミネートするのが困難であり、特にスルー
ホール部分を被覆することは殆ど不可能である。

また、スルーホール部を有する回路基板上にエツチン
グレジストインキをスクリーン印刷し、次にエツチング
を行って印刷されていない部分の電導性被膜を除去し、
さらに印刷部のレジストインキを除去することによって
プリント配線用回路パターンを形成させる方法も知られ
ている。しかしながら、該方法では200μｍ以下のパタ
ーンを信頼性高く形成することは困難であり、しかもス
ルーホール部に該インキを塗布することが困難であるた
めに、スルーホール部の電導性被膜がエツチング処理に
よって除去されてしまうことが多い。このため予じめス
ルーホール部内に有機材料を埋込み、エツチング処理に
てスルーホール部の電導性被膜が除去されてないように
保護したのち、最終的に該有機材料を除去することによ
り、回路板を形成することも行なわれているが、該方法
では最終的に得られる回路板のコストが高くなるととも
に回路パターンのシヤープ性にも劣るという欠点があ
る。

これらの従来の欠点を改良する方法として、回路基板
にポジ型感光性樹脂レジストを電着塗装によって形成
し、ついでその上にポジ型マスクを重ねて露光したのち
露光部分をアルカリ水溶液で除去することによって画像
を形成する方法が提案されている（特開昭60−207139号
公報および特開昭61−206293号公報参照）。これらの方
法は、電着塗装により容易にスルーホール部分に被膜を
形成させ、しかも未露光部分がレジスト被膜として残る
ので解像性ならびにスルーホールの信頼性に優れたプリ
ント配線板を得ることができる方法である。

［発明が解決しようとする課題］しかしながら、これらのポジ型感光性アニオン電着塗
装を電着法により電導性基板に塗布する場合、電極反応
により該基板を形成する銅等の金属が電着浴中に溶出
し、樹脂中の陰イオン形成基と塩を形成したり、キレー
トを形成したりする。このため、経時で樹脂が電着塗料
浴中で高分子量化し、基板に塗着したレジスト膜の溶解
性が低下したり現像性が悪くなる等の欠点がある。

［課題を解決するための手段］本発明者らはこれらの欠点を解決すべく鋭意研究を重
ねた結果、トリアゾール類、ピラゾール類、蓚酸アニリ
ド類などの或種の特定の化合物を該感光性アニロン電着
塗料に添加することにより、上記問題点を解決すること
ができることを見出し、本発明を完成した。

かくして、本発明に従えば、（Ａ）１分子中にオルトベンゾキノンジアジドスルホ
ン単位及び／又はオルトナフトキノンジアジドスルホン単位からなる感光性基と陰イオン形成基を含有する樹脂成
分、及び（Ｂ）下記一般式（１）〜（６）式中、Ｘは水素原子又は水酸基を表わし、R₁、R₂及び
R₃はそれぞれ水素原子、塩素原子又は炭素数１〜６のア
ルキル基を表わす、式中、R₄及びR₅はそれぞれ水素原子又は炭素数１〜６
のアルキル基を表わす、式中、R₆、R₇及びR₈はそれぞれ水素原子、水酸基又は
炭素数１〜12のアルキル基を表わす、式中、R₉、R₁₀及びR₁₁はそれぞれ水素原子、水酸基、
炭素数１〜12のアルキル基又は炭素数１〜12のアルコキ
シ基を表わす、式中、R₁₂は水素原子、水酸基又は炭素数１〜12のア
ルキル基又は炭素数１〜12のアルコキシ基を表わす、式中、R₁₃及びR₁₄はそれぞれ水素原子又は炭素数１〜
12のアルキル基を表わし、ｎは１〜３の整数である、で示される化合物の少なくとも１種を含有することを特徴とするポジ型感光性アニオン電着
塗料組成物が提供される。

本発明によればまた、（ｉ）電導性被膜を有する回路用基板表面に、本発明の
前記した電着塗料組成物を塗装し、ポジ型感光性被膜を
形成する工程；（ii）該ポジ型感光性被膜をパターンマスクを介して
露光する工程；（iii）露光部の感光性被膜を除去してエツチングパ
ターンを形成する工程；（iv）露出した電導性被膜をエツチングにより除去す
る工程；及び（ｖ）回路パターン上の感光性被膜を除去する工程からなることを特徴とする回路板の製造方法が提供され
る。

以下、本発明についてさらに詳しく説明する。

樹脂成分（Ａ）：本発明の電着塗料組成物に用いられる樹脂成分（Ａ）
は、中和により水溶液又は水分散液となり電着塗装法に
よって電導性基板上に連続被膜を形成でき、且つ形成さ
れた被膜の露光部分が現像液で溶出し得るものであれば
特に限定されることなく、従来から当該分野で公知のも
のを使用することができる。

感光性基及び陰イオン形成基を担持する樹脂は上記の
如き特性を示すものであれば特に制限はないが、具体的
には、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ
系樹脂、フエノール系樹脂、ビニルフエノール重合体
（もしくは共重合体）などを挙げることができ、就中、
アクリル系樹脂が前記感光性基及び陰イオン形成基を導
入することが容易である点で有利である。

本発明の樹脂成分（Ａ）において、感光性基及び陰イ
オン形成基は必ずしも同一樹脂分子中に含有されている
必要はなく、感光性基を含有する化合物又は樹脂と陰イ
オン形成基を含有する樹脂（感光性基は含まない）との
混合系の系で存在せしめてもかまわない。感光性基を担
持する化合物又は樹脂としては、前記した樹脂の他に、
ポリヒドロキシベンゾフエノン、ポリヒドロキシベンゼ
ン、ポリイソシアネート、多価アルコール、ピロガロー
ル／アルデヒド縮合物などを挙げることができる。

前記した化合物又は樹脂への感光性基の導入は、それ
自体既知の方法に従い、例えば、オルトベンゾキノンジ
アジドルスルホン酸、オルトナフトキノンジアジドスル
ホン酸及びこれらのハロゲン化物（以下、これらを単に
「キノンジアジド化合物」と呼ぶ）を用いて行なうこと
ができる。例えば、キノンジアジド化合物をフエノール
性もしくはアルコール性水酸基を有する化合物又は樹脂
と反応させてスルホン酸エステル化することによって行
なうことができる（例えば特開昭61−206293号公報参
照）。また、キノンジアジド化合物をアルカノールアミ
ン（例えばエタノールアミン、ネオペンタノールアミ
ン、Ｎ−メチルエタノールアミンなど）と反応させてス
ルホンアミド又はスルホンイミド化し、得られる水酸基
含有キノンジアジド化合物を例えば、イソシアネート基
を含有する化合物（又は樹脂）と反応させることによっ
ても行なうことができる（例えば特開昭64−90270号公
報参照）。

前記したキノンジアジド化合物としては、1,2−ベン
ゾキノンジアジド−４−スルホン酸クロライドおよび1,
2−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸クロライド
が好適であり、また感光性基の樹脂への導入は、後者の
方法である感光性基をスルホンアミド結合又はスルホン
イミド結合及びウレタン結合を介して導入する方が、加
水分解に対する抵抗性および電着塗料浴の稼働安定性等
が優れている点で有利である。

後者の方法による樹脂成分（Ａ）の製造は、例えば、
水酸基含有キノンジアジド化合物とイソシアネート基含
有ビニル単量体（例えば、イソシアネートエチル（メ
タ）アクリレート、ｍ−プロペニル−α，α−ジメチル
ベンジルイソシアネート、水酸基含有（メタ）アクリル
酸エステルとジイソシアネートの等モル反応物など）と
反応させて得られる単量体を酸基含有不飽和単量体
［（メタ）アクリル酸、マレイン酸など］及び必要に応
じて他のラジカル性不飽和単量体と共重合反応させる
か、あるいは上記水酸基含有キノンジアジド化合物をイ
ソシアネート基及び酸基を有する共重合体と反応させる
などの方法によって行なうことができる。

本発明において用いられる樹脂成分（Ａ）中の感光性
基の量は一般に重量で５〜60％、好ましくは10〜50％の
範囲内とすることができる。感光性基が５％より少ない
と、形成塗膜の感光部のケテン量が少なくなってカルボ
ン酸の量が少ないため、弱アルカリによる現像が困難と
なりやすく、一方、60％より多いと、樹脂のガラス転移
温度（Tg）が高くなり、形成される電着塗膜が硬くなる
ためヒビ割れをおこしやすくなる。

また、樹脂成分（Ａ）中に導入される陰イオン形成基
としては、例えばカルボキシル基、スルホン酸基、リン
酸基等が挙げられ、就中カルボキシル基が好ましく、そ
の含有量は樹脂固形分1kg当り0.2〜4.5モル、好ましく
は0.4〜2.0モルの範囲内とすることができる。

陰イオン形成基の量が0.2モリより小さいと水溶性も
しくは水分散性にすることが困難となり、電着塗料組成
物を調製するのがむずかしくなり、反対に4.5モルを超
えると電着塗料が基板に塗装され難くなり塗布量を多く
するためには大きな電力を要する傾向がある。

また、樹脂の分子量は、樹脂の種類によっても異なる
が、一般的には数平均分子量が3,000〜100,000、好まし
くは5,000〜30,000の範囲内にあることができる。数平
均分子量が3,000より小さいと電着塗装時に塗装された
塗膜が破壊されやすく屡々均一な塗膜が得られなくな
り、他方100,000より大きいと、電着塗膜の平滑性が低
下して凹凸の塗面となりやすくなって画線の解像性が劣
るようになり易い。

前記した感光性基と陰イオン形成基を有する樹脂成分
（Ａ）は、アミンもしくはアルカリ化合物で中和し、水
に分散もしくは溶解せしめて、本発明の電着塗料組成物
に適用される。その際に用いられる中和剤としては、た
とえばモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、ト
リエタノールアミン等のアルカノールアミン類；トリエ
チルアミン、ジエチルアミン、モノエチルアミン、ジイ
ソプロピルアミン、トリメチルアミン、ジイソブチルア
ミン等のアルキルアミン類；ジメチルアミノエタノール
等のアルキルアルカノールアミン類；シクロヘキシルア
ミンなどの脂環族アミン類；カセイソーダ、カセイカリ
等のアルカリ金属水酸化物；アンモニア等が挙げられ
る。

本発明において、感光性基と陰イオン形成基を別々の
樹脂又は化合物に担持させて、それらを混合して用いる
場合は、当該混合物中に前記した樹脂の場合と同様の感
光性基及び陰イオン形成基が同じ範囲内の量で含有され
ておればよい。

感光性基を含まず陰イオン形成基を担持する樹脂の数
平均分子量は一般に3,000〜100,000、好ましくは5,000
〜30,000の範囲であることができる。

感光性基を担持する樹脂又は化合物は、該感光性基を
１分子中に１個以上、好ましくは平均して1.5個以上含
有し、そして数平均分子量が10,000以下、好ましくは50
0〜5,000の範囲内にあるものが適している。分子量が1
0,000を越えると、一般に陰イオン形成基含有樹脂との
相溶性が低下する傾向がみられる。

上記混合物からなる樹脂成分（Ａ）は、前記と同様に
アミン等により中和し水分散化ないし水溶化して用いる
ことができる。

一般式（１）〜（６）の化合物（Ｂ）：本発明の電着塗料組成物に配合される前記一般式
（１）〜（６）で示される化合物の具体例としては以下
のものを挙げることができる。

以上に述べた化合物はそれぞれ単独で用いてもよく、
または２種以上を併用することもできる。これら化合物
の使用量は厳密に制限されるものではなく、その種類等
に応じて変えうるが、一般には、樹脂成分（Ａ）100重
量部に対して0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜10重量部
の範囲内とすることができる。化合物（Ｂ）の使用量が
0.1重量部より少ないと電着塗料浴中の樹脂の高分子量
化を抑制する効果が不十分となりやすく、他方、20重量
部より多くなると電着塗料浴の安定性が低下する傾向が
ある。

感光性電着塗料組成物：本発明の塗料組成物は、前述した樹脂成分（Ａ）と一
般式（１）〜（６）の化合物（Ｂ）の少なくとも１種と
を混合することにより調製することができる。

その場合化合物（Ｂ）は、樹脂成分（Ａ）を水分散化
ないしは水溶化する前に、樹脂成分（Ａ）に加えて混合
し、しかる後樹脂成分（Ａ）を水分散ないし水溶化して
もよく、また水分散化ないし水溶化した樹脂成分（Ａ）
に化合物（Ｂ）を親水性溶剤に溶解して添加してもよ
い。

かくして得られた水溶化ないし水分散化した電着塗料
組成物の流動性をさらに向上させるために、場合によ
り、親水性溶剤、たとえばイソプロパノール、ｎ−ブタ
ノール、ｔ−ブタノール、メトキシエタノール、エトキ
シエタノール、ブトキシエタノール、ジエチレングリコ
ール、メチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ンなどを加えることができる。親水性溶剤の使用量は一
般に樹脂成分（Ａ）100重量部に対し300重量部以下の範
囲内が望ましい。

また、被塗物への塗布量を多くするため、適宜、疎水
性溶剤、たとえばトルエン、キシレン等の石油系溶剤；
メチルエチルケトン、メチレイソブチルケトン等のケト
ン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;2−エチ
ルヘキシルアルコール等アルコール類などを加えること
もできる。疎水性溶剤の使用量は通常樹脂成分（Ａ）10
0重量部に対し200重量部以下の範囲内が望ましい。

さらに必要に応じて、上記樹脂成分（Ａ）以外の樹脂
を配合して電着塗膜の性能を適宜調整することもでき、
さらに染料や顔料なども添加することができる。

本発明のポジ型感光性アニオン電着塗料組成物を用い
てのプリント配線基板の製造は例えば次のようにして行
なわれる。

上記樹脂成分（Ａ）の中和物及び化合物（Ｂ）を主成
分とするアニオン電着塗料浴をpH5〜10、浴濃度（固形
分濃度）３〜30重量％、好ましくは５〜15重量％、浴温
度15〜40℃、好適には15〜30℃に管理する。ついで、こ
の電着塗料浴には、銅箔を張った絶縁板に銅めつきを施
してなるプリント配線基板を陽極として浸漬し、20〜40
0Vの直流電流を通電する。通電時間は30秒〜５分が適当
であり、膜厚は乾燥膜厚で２〜100μｍ、好適には３〜2
0μｍとすることが望ましい。

電着塗装後、電着浴から被塗物を引き上げ水洗したの
ち、電着塗膜中に含まれる水分が熱風などで除去され
る。

ついで、このように形成された感光性電着塗膜面にパ
ターンマスク（写真ポジ）を重ねてから導体回路（回路
パターン）以外の不要部分のみに紫外線などの活性光線
を照射露光する。この露光部分中のオルトキノンジアジ
ド化合物はケトンを経てカルボン酸となるため、アルカ
リ水溶液などの現像液での現像処理によって除去可能と
なり、高解像度のエツチングパターンを実現することが
できる。

本発明において露光に使用する活性光線は3000〜4500
Åの範囲内に波長を含有する光線がよく、これらの波長
の光を含む光源としては、太陽光、水銀灯、クセノンラ
ンプ、アーク灯などが挙げられる。活性光線の照射は通
常、１秒な20分の範囲内で行なわれる。

また、現像処理は塗膜面上に弱アルカリ水を吹きつけ
ることによって塗膜の感光部分を洗い流すことによって
行なうことができる。弱アルカリ水は例えば炭酸ソーダ
水溶液、メタケイ酸ソーダ水溶液、アンモニア水、有機
アミンの水溶液など塗膜中に有する遊離のカルボン酸と
中和して水溶性を与えることのできるものが使用可能で
ある。

ついで、現像処理によって基板上に露出した銅箔部分
（非回路部分）は例えば、塩化第二鉄溶液等を用いた通
常のエッチング処理によって除去することができる。し
かる後に、回路パターン上の未露光塗膜（感応性被膜）
もエチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテートなど
のセロソルブ系溶剤；トルエン、キシレンなどの芳香族
炭化水素系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトンなどのケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル
などの酢酸エステル系溶剤；トリクロルエチレンなどの
クロル系溶剤またはカセイソーダ、カセイカリなどの水
溶液によって溶解除去されて基板上にプリント回路が形
成される。

本発明のポシ型感光性アニオン電着塗料組成物は、銅
箔上に容易にアニオン電着塗装することができ、析出し
た塗膜は乾燥されて均一な感光膜を形成する。この感光
膜にポジフイルムを通して光照射すると、露光部は前記
のごとく変化して弱アルカリ水によって現像され、また
未露光部も溶剤または弱アルカリによって溶解除去する
ことができるので、従来の感光性フイルムと置き換える
ことができる。

特に、本発明の電着塗料組成物はスルーホールを有す
るプリント基板の製造に最適であり、感光性ドライブフ
イルムを使用した場合に比べハンダメツキ工程などがな
くなり、プリント基板製造工程を短縮することができ
る。また、光硬化型電着塗料では小さな径のスルーホー
ルに硬化膜を形成するのは困難であるが、本発明の電着
塗料組成物を用いた場合には未露光部がレジスト膜とし
て残るので、小さな径を有するプリント基板の製造にも
適している。

また、本発明の電着塗料組成物を用いれば、回路パタ
ーンマスクとしてスルーホール部が遮光されないように
パターン設計されたホトマスクを介して露光することに
より容易にランドレススルーホールを有するプリント配
線基板を製造することができる。

本発明のさらに優れた特徴は、化合物（Ｂ）を電着塗
料組成物中に含有せしめることにより、長期稼働下且つ
同一電着条件下でも得られる膜厚の均一性に優れ、しか
も塗面の肌荒れが生じないことである。さらに、前記化
合物（Ｂ）を配合しない電着塗料組成物の場合には、長
期稼働したとき、現像時間が長くなる、現像温度を高く
する必要がある、エツチング後のレジスト膜剥離に要す
る時間が長くなる、アルカリ濃度を高くする必要がある
などの工程上の問題、さらにその結果として回路パター
ン欠陥の増加、銅回路表面に錆の発生などの品質上の問
題が生じるが、本発明の電着塗料組成物を用いれば、上
記した問題を生じることがなく、長期稼働でも安定した
状態でプリント回路板を形成することができる。

［実施例］本発明を以下実施例にもとづいてさらに具体的に説明
する。実施例中、部及び％は重量部及び重量％を示す。

水酸基含有オルトキノンジアジド化合物１の製造例４つ口フラスコにオルトナフトキノンジアジドスルホ
ン酸クロライド269部、ジオキサン1345部を入れ、室温
で撹拌しながら、Ｎ−メチルエタノールアミン150部を
１時間で滴下した。滴下終了後、約３時間撹拌を継続
し、IRスペクトルの3300cm^-1付近のアミノ基の吸収が無
くなるのを確認した後、反応を終了した。

次にこの溶液を脱イオン水中に入れ、反応中発生した
塩酸をトラツプした４級アミンを除去した。次いで酢酸
イソブチルで生成物を抽出した後、溶媒を留去し、減圧
乾燥器に入れ乾燥し、水酸基含有オルトキノンジアジド
化合物１を得た。

製造例１４つ口フラスコにジエチレングリコールジメチルエー
テル290部を入れ、撹拌しながら、110℃に昇温した後、
ｎ−ブチルメタアクリレート202部、アクリル酸32部、
ｍ−イソプロペニル−α，αジメチルベンジルイソシア
ネート92部、アゾビスブチロバレロニトリル20部の混合
溶液を３時間かけて滴下し、１時間保った後、メチルイ
ソブチルケトン14部、アゾビスブチロパレロニトリル３
部の混合溶液を１時間かけて滴下し、さらに５時間保っ
た。その後、50℃に温度を下げ水酸基含有オルトキノン
ジアジド化合物１を142部、ジブチルチンジアセテート
4.6部を添加し、３時間保った後、赤外スペクトルの225
0cm^-1付近のイソシアネート基の吸収が無くなったのを
確認し、粘度Ｆ、分子量7,300のポジ型感光性樹脂（酸
価40.7）を得た。

製造例２２−メトキシプロパノール 450部Ｉ溶剤Ｉをフラスコに入れ110℃に加熱した中にIIの混
合液を110℃で３時間かけて滴下し、１時間その温度に
保つ。ついでIIIの混合液を110℃で１時間かけて滴下
し、さらに110℃で２時間保つことにより固形分67％、
数平均分子量11,000及び酸価84のアルキル樹脂溶液−１
を得た。

感光性化合物−１の製造４つ口フラスコ中に、水酸基含有キノンジアジド化合
物−１を307部、ジメチルジグライム500部、及びジブチ
ルチンジラウレート３部を加え、撹拌しながら60℃に加
熱する。この中に脂肪族ポリイソシアネート（武田薬品
製“タケネートＤ−165N"、イソシアネート含量22.7
％、平均分子量約650）185部を30分かけて加え、60℃で
IRスペクトルの2250cm^-1付近のイソシアネート基の吸収
が無くなるまで反応させ、ついで減圧下、60℃でジメチ
ルグライムを固形分60％になるまで留去してキノンジア
ジドルスルホン単位47.4％（約3.5個／分子）及び平均
分子量約1,700の感光性化合物−１を得た。

実施例１製造例１の樹脂溶液772部に、で示される化合物５部をブチルセロソルブ10部に溶解し
た溶液を加え、混合したのちトリエチルアミン28部を加
えて中和する。ついで内容物を撹拌しながら脱イオン水
を固形分が10％になるまで徐々に加えてpH7.8の電着塗
装浴とした。

実施例２−４実施例１で用いられた化合物の代わりに、表−１に示
す化合物との溶液を用いる以外は実施例１と同様にして
電着塗装浴を調製した。

実施例５製造例２で得たアクリル樹脂溶液−１を100部にトリ
エチルアミン8.5部及びブチルカルビトール７部を混合
中和した後、感光性化合物−１を25部及びで示される化合物を10部加え十分混合し、高速ミキサー
で1,000〜2,000rpmの撹拌速度で撹拌しつつ脱イオン水
を固形分が８％になるように徐々に加えて安定な分散液
を得た。pHは7.9、キノンジアジドスルホン単位部／ア
クリル樹脂100部は10.6であった。

実施例６〜７実施例５で用いた化合物の代わりに、実施例６では 10部をベンジルアルコール５部に溶解したものを使用
し、そして実施例７では 20部をエチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエー
テル７部に溶解したものを使用する以外は実施例５と同
様にして電着塗装浴を調製した。

比較例１実施例１で化学式を示した化合物を使用しない以外は
同様にして電着塗装浴に調製した（pH7.7）。

比較例２実施例５で化学式で示した化合物を使用しない以外は
同様にして電着塗装浴を調製した（pH7.8）。

実施例１〜７及び比較例１〜２で得た25℃の電着塗料
中に、0.4mmのスルーホールを有する絶縁板に無電解銅
メツキ、電解銅メツキを行った銅厚35μのプリント配線
板用両面回路基板を浸漬し、これを正極とし、水分散液
中に浸漬した対極を接続し、表−２に示す所定の通電条
件で電着を行った後回路板を水洗し、80℃で５分間乾燥
させた。これらの電着被膜はいずれもピンホールがな
く、膜厚も均一であり、スルーホール内も完全に被覆さ
れていた。

得られた被膜上にポジタイプのフオトツールマスクを
密着させ下記表−３に示す露光条件で両面を露光した
後、表−３に示す所定の条件で現像し、エツチング、樹
脂被膜の除去を行った後、得られた回路パターンを電子
顕微鏡で観察したところ、いずれも回路巾（導体巾）30
μｍの欠陥のない回路パターンが得られ、露光を受けな
かったスルーホール部は銅エツチングされず完全に残
り、両面の導通が確保されていた。

さらに、これらの電着塗料浴で銅基板を各々５ターン
オーバー（＊）に相当する枚数塗装（定期的に欲の固形
分を測定し、固形分濃度が0.5％低下する毎に補給用塗
料を浴に必要量加えて塗装開始時の浴固形分と同一とな
るよう調整した）した後、電着塗装により得られた被膜
を使用して前記した方法により露光→現像→エツチング
→剥離を行った。その結果を表−４に示す。

実施例では５ターンオーバーの連続塗装を行った後で
も同一電着条件で得られる膜厚に殆んど変化がないのに
対して、比較例では大きな膜厚低下が認められた。

また、得られた電着被膜を用いて回路形成を行なう
と、実施例のものは現像、露光、エツチング、剥離条件
を変更しなくても連続塗装実験前と全く変らない回路パ
ターンが得られるのに対して、比較例では、現像時の現
像温度を高くし、時間を延長する必要があり、剥離操作
でも苛性ソーダ濃度を高くし、温度を上げる必要があっ
た。

得られた比較例の回路パターンは実施例のものに比し
て、回路の欠損、エツチング時の銅箔の残りが顕著であ
った。

（＊）ターンオーバー：浴中の塗料固形分が計算上電
着又は物理的な付着により全て浴外に持ち出された時点
を１ターンオーバーという。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）１分子中にオルトベンゾキノンジ
アジドスルホン単位及び／又はオルトナフトキノンジア
ジドスルホン単位からなる感光性基と陰イオン形成基を
含有する樹脂成分、及び（Ｂ）下記一般式（１）〜（６）式中、Ｘは水素原子又は水酸基を表わし、R₁、R₂及びR₃
はそれぞれ水素原子、塩素原子又は炭素数１〜６のアル
キル基を表わす、式中、R₄及びR₅はそれぞれ水素原子又は炭素数１〜６の
アルキル基を表わす、式中、R₆、R₇及びR₈はそれぞれ水素原子、水酸基又は炭
素数１〜12のアルキル基を表わす、式中、R₉、R₁₀及びR₁₁はそれぞれ水素原子、水酸基、炭
素数１〜12のアルキル基又は炭素数１〜12のアルコキシ
基を表わす、式中、R₁₂は水素原子、水酸基又は炭素数１〜12のアル
キル基又は炭素数１〜12のアルコキシ基を表わす、式中、R₁₃及びR₁₄はそれぞれ水素原子又は炭素数１〜12
のアルキル基を表わし、ｎは１〜３の整数である、で示される化合物の少なくとも１種を含有することを特徴とするポジ型感光性アニオン電着
塗料組成物。
【請求項２】樹脂成分（Ａ）が、感光性基を有する化合
物又は樹脂と、感光性基を含まず陰イオン形成基を含有
する樹脂との混合物である請求項１記載のポジ型感光性
アニオン電着塗料組成物。
【請求項３】（ｉ）電導性被膜を有する回路用基板表面
に、請求項１又は２記載の電着塗料組成物を塗装し、ポ
ジ型感光性被膜を形成する工程；（ii）該ポジ型感光性被膜をパターンマスクを介して
露光する工程；（iii）露光部の感光性被膜を除去してエツチングパ
ターンを形成する工程；（iv）露出した電導性被膜をエツチングにより除去す
る工程；及び（ｖ）回路パターン上の感光性被膜を除去する工程からなることを特徴とする回路板の製造方法。