JP2716288B2 - 半導体回路試験方式 - Google Patents
半導体回路試験方式Info
- Publication number
- JP2716288B2 JP2716288B2 JP3155322A JP15532291A JP2716288B2 JP 2716288 B2 JP2716288 B2 JP 2716288B2 JP 3155322 A JP3155322 A JP 3155322A JP 15532291 A JP15532291 A JP 15532291A JP 2716288 B2 JP2716288 B2 JP 2716288B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measurement data
- wafer
- yield
- probing
- probing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2831—Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/0703—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
- G06F11/0751—Error or fault detection not based on redundancy
- G06F11/0754—Error or fault detection not based on redundancy by exceeding limits
- G06F11/076—Error or fault detection not based on redundancy by exceeding limits by exceeding a count or rate limit, e.g. word- or bit count limit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置テストシス
テムに利用する。特に、歩留管理、測定データの自動収
集およびプロービング装置の停止を行う半導体装置テス
トシステムの制御装置に関する。
テムに利用する。特に、歩留管理、測定データの自動収
集およびプロービング装置の停止を行う半導体装置テス
トシステムの制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体装置テストシステ
ムでは、半導体試験装置またはプロービング装置の単体
に装置異常による歩留低下を防止することを目的とした
停止手段がある。しかし、ウェーハ単位での歩留を管理
し、ロットの歩留異常を検出するには至らず、これまで
の歩留管理は人が介在し、所定基準に達した時点で半導
体装置テストシステムを停止していた。また、この歩留
異常の原因を調査するためには、歩留異常となったウェ
ーハの不良と判定されたペレットがどういう測定データ
で不良と判定されているのか知る必要がある。しかし、
この測定データは半導体試験装置にコマンドを人が送信
し、測定データが被測定ペレットの測定終了後に出力さ
れてくるので、通常は、歩留異常になった時点で人が装
置を止め、コマンドを送信して測定データの収集を人が
行っている。また、半導体試験装置によっては、常時、
測定データを蓄積することができる装置もあるが、この
蓄積はウェーハ単位に管理されているのではなくロット
単位の管理となっているので、歩留の悪いウェーハの測
定データがどれかわからない。
ムでは、半導体試験装置またはプロービング装置の単体
に装置異常による歩留低下を防止することを目的とした
停止手段がある。しかし、ウェーハ単位での歩留を管理
し、ロットの歩留異常を検出するには至らず、これまで
の歩留管理は人が介在し、所定基準に達した時点で半導
体装置テストシステムを停止していた。また、この歩留
異常の原因を調査するためには、歩留異常となったウェ
ーハの不良と判定されたペレットがどういう測定データ
で不良と判定されているのか知る必要がある。しかし、
この測定データは半導体試験装置にコマンドを人が送信
し、測定データが被測定ペレットの測定終了後に出力さ
れてくるので、通常は、歩留異常になった時点で人が装
置を止め、コマンドを送信して測定データの収集を人が
行っている。また、半導体試験装置によっては、常時、
測定データを蓄積することができる装置もあるが、この
蓄積はウェーハ単位に管理されているのではなくロット
単位の管理となっているので、歩留の悪いウェーハの測
定データがどれかわからない。
【０００３】このように、従来の半導体試験装置では、
各々の装置単体が有する機能を人が介在して歩留管理、
測定データの収集および装置の停止が行われており、半
導体装置テストシステムを制御して自動で行う制御装置
はなかった。
各々の装置単体が有する機能を人が介在して歩留管理、
測定データの収集および装置の停止が行われており、半
導体装置テストシステムを制御して自動で行う制御装置
はなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の半導
体装置テストシステムでは、ウェーハ単位の歩留管理、
歩留異常時の被測定ペレットの測定データの収集および
所定条件に達した時点で装置を停止するといった一連の
作業は人が介在していなければならないので、省人化ラ
インや無人化ラインの構築を困難にする欠点があった。
また、歩留異常時の不良ペレットの測定データの収集は
半導体試験装置によってはマニュアル操作で行わなけれ
ばならない場合もあり、半導体試験装置のスループット
低下の原因になる欠点があった。
体装置テストシステムでは、ウェーハ単位の歩留管理、
歩留異常時の被測定ペレットの測定データの収集および
所定条件に達した時点で装置を停止するといった一連の
作業は人が介在していなければならないので、省人化ラ
インや無人化ラインの構築を困難にする欠点があった。
また、歩留異常時の不良ペレットの測定データの収集は
半導体試験装置によってはマニュアル操作で行わなけれ
ばならない場合もあり、半導体試験装置のスループット
低下の原因になる欠点があった。
【０００５】本発明は、このような欠点を除去するもの
で、歩留管理を自動化することができる半導体回路試験
方式を提供することを目的とする。
で、歩留管理を自動化することができる半導体回路試験
方式を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェーハ上に
製造された半導体回路の機能および電気的特性を測定す
る半導体試験装置と、この半導体試験装置が測定した測
定データに基づきウェーハ単位の歩留を演算する手段を
もつプロービング装置とからなる半導体回路試験方式に
おいて、上記プロービング装置から取り込んだウェーハ
ごとの歩留と所定の基準歩留とを比較する比較手段と、
この比較手段の比較結果として上記プロービング装置か
ら取り込んだウェーハごとの歩留が基準歩留以下になる
度に計数値が増加するカウンタと、このカウンタの計数
値が所定の基準枚数の値に到達したことを判断する判断
手段と、この判断手段が上記カウンタの計数値が基準枚
数に到達したことを判断したときに上記半導体試験装置
に測定データの出力を要求するコマンド送信部と、この
コマンド送信部からの測定データの出力要求に基づいて
上記半導体試験装置からの与えられる測定データをウェ
ーハ単位に蓄積する測定データ記憶エリアと、この測定
データ記憶エリアに蓄積された測定データのウェーハ単
位数が所定の測定データ収集枚数に達したときにプロー
ビング装置停止信号を送出するプロービング装置停止信
号送信手段と、このプロービング装置停止信号送信手段
からのプロービング装置停止信号に基づいて上記プロー
ビング装置を停止させる停止手段とを備えたことを特徴
とする。
製造された半導体回路の機能および電気的特性を測定す
る半導体試験装置と、この半導体試験装置が測定した測
定データに基づきウェーハ単位の歩留を演算する手段を
もつプロービング装置とからなる半導体回路試験方式に
おいて、上記プロービング装置から取り込んだウェーハ
ごとの歩留と所定の基準歩留とを比較する比較手段と、
この比較手段の比較結果として上記プロービング装置か
ら取り込んだウェーハごとの歩留が基準歩留以下になる
度に計数値が増加するカウンタと、このカウンタの計数
値が所定の基準枚数の値に到達したことを判断する判断
手段と、この判断手段が上記カウンタの計数値が基準枚
数に到達したことを判断したときに上記半導体試験装置
に測定データの出力を要求するコマンド送信部と、この
コマンド送信部からの測定データの出力要求に基づいて
上記半導体試験装置からの与えられる測定データをウェ
ーハ単位に蓄積する測定データ記憶エリアと、この測定
データ記憶エリアに蓄積された測定データのウェーハ単
位数が所定の測定データ収集枚数に達したときにプロー
ビング装置停止信号を送出するプロービング装置停止信
号送信手段と、このプロービング装置停止信号送信手段
からのプロービング装置停止信号に基づいて上記プロー
ビング装置を停止させる停止手段とを備えたことを特徴
とする。
【０００７】
【作用】ウェーハ内のペレットの電気的特性の測定を半
導体試験装置で行い、ウェーハ１枚の試験がすべて終了
した時点で、制御装置はそのウェーハの歩留をプロービ
ング装置から取り込み、その歩留がある一定基準以下で
あった枚数をカウンタでカウントする。その枚数がある
一定枚数に達した時点で、コントローラは半導体試験装
置に対してコマンド送信部から測定データ出力要求コマ
ンドを送信する。半導体試験装置から出力されてくる測
定データを測定データ記憶エリアへ取り込み、所定枚数
分のデータ収集が終了した後に、コントローラはプロー
ビング装置に停止信号を与えて停止させる。
導体試験装置で行い、ウェーハ１枚の試験がすべて終了
した時点で、制御装置はそのウェーハの歩留をプロービ
ング装置から取り込み、その歩留がある一定基準以下で
あった枚数をカウンタでカウントする。その枚数がある
一定枚数に達した時点で、コントローラは半導体試験装
置に対してコマンド送信部から測定データ出力要求コマ
ンドを送信する。半導体試験装置から出力されてくる測
定データを測定データ記憶エリアへ取り込み、所定枚数
分のデータ収集が終了した後に、コントローラはプロー
ビング装置に停止信号を与えて停止させる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図１はこの実施例の構成を示すブロック
図である。
して説明する。図１はこの実施例の構成を示すブロック
図である。
【０００９】この実施例は、図１に示すように、ウェー
ハ上に製造された半導体回路の機能および電気的特性を
測定する半導体試験装置１と、この半導体試験装置１が
測定した測定データに基づきウェーハ単位の歩留を演算
する手段をもつプロービング装置２とを備え、さらに、
本発明の特徴とする手段として、プロービング装置２か
ら取り込んだウェーハごとの歩留と所定の基準歩留とを
比較する比較手段と、この比較手段の比較結果としてプ
ロービング装置２から取り込んだウェーハごとの歩留が
基準歩留以下になる度に計数値が増加するカウンタ７
と、このカウンタ７の計数値が所定の基準枚数の値に到
達したことを判断する判断手段と、この判断手段がカウ
ンタ７の計数値が基準枚数に到達したことを判断したと
きに半導体試験装置１に測定データの出力を要求するコ
マンド送信部８と、半導体試験装置１からの与えられる
測定データをウェーハ単位に蓄積する測定データ記憶エ
リア９と、この測定データ記憶エリア９に蓄積された測
定データのウェーハ単位数が所定の測定データ収集枚数
に達するとプロービング装置２を停止させる停止手段と
を備える。ここで、上記比較手段、上記判断手段および
上記停止手段はコントローラ６に含まれる。本発明は従
来の半導体試験装置１とプロービング装置２に対して制
御装置５が接続されたことを特徴とする。
ハ上に製造された半導体回路の機能および電気的特性を
測定する半導体試験装置１と、この半導体試験装置１が
測定した測定データに基づきウェーハ単位の歩留を演算
する手段をもつプロービング装置２とを備え、さらに、
本発明の特徴とする手段として、プロービング装置２か
ら取り込んだウェーハごとの歩留と所定の基準歩留とを
比較する比較手段と、この比較手段の比較結果としてプ
ロービング装置２から取り込んだウェーハごとの歩留が
基準歩留以下になる度に計数値が増加するカウンタ７
と、このカウンタ７の計数値が所定の基準枚数の値に到
達したことを判断する判断手段と、この判断手段がカウ
ンタ７の計数値が基準枚数に到達したことを判断したと
きに半導体試験装置１に測定データの出力を要求するコ
マンド送信部８と、半導体試験装置１からの与えられる
測定データをウェーハ単位に蓄積する測定データ記憶エ
リア９と、この測定データ記憶エリア９に蓄積された測
定データのウェーハ単位数が所定の測定データ収集枚数
に達するとプロービング装置２を停止させる停止手段と
を備える。ここで、上記比較手段、上記判断手段および
上記停止手段はコントローラ６に含まれる。本発明は従
来の半導体試験装置１とプロービング装置２に対して制
御装置５が接続されたことを特徴とする。
【００１０】この制御装置５の動作を図２および図３の
フローチャートを用いて説明する。まず、図２に歩留管
理の処理内容を示す。この処理では、あるロットのウェ
ーハごとの良品率チェックを行う際に基準歩留以下のウ
ェーハ枚数が基準枚数に達した時点で測定データ収集枚
数分だけ測定データを収集し、プロービング装置を停止
する。まず、ウェーハごとの良品率チェックが開始され
る前に、基準歩留、基準枚数および測定データ収集枚数
がコントローラ６に設定され、カウンタ７と測定データ
記憶エリア９とがクリアされる。ウェーハごとの良品率
チェックは半導体試験装置１とプロービング装置２とで
実施され、１枚ごとにウェーハのウェーハごとの良品率
チェックが終了してウェーハエンドとなった時点で、制
御装置５は歩留をプロービング装置２から取り込んで基
準歩留ｘと比較し、基準歩留ｘより小さい場合にカウン
タ７のカウントアップを行い、その枚数が基準枚数ｎと
一致するまでウェーハごとの良品率チェックが行われ
る。
フローチャートを用いて説明する。まず、図２に歩留管
理の処理内容を示す。この処理では、あるロットのウェ
ーハごとの良品率チェックを行う際に基準歩留以下のウ
ェーハ枚数が基準枚数に達した時点で測定データ収集枚
数分だけ測定データを収集し、プロービング装置を停止
する。まず、ウェーハごとの良品率チェックが開始され
る前に、基準歩留、基準枚数および測定データ収集枚数
がコントローラ６に設定され、カウンタ７と測定データ
記憶エリア９とがクリアされる。ウェーハごとの良品率
チェックは半導体試験装置１とプロービング装置２とで
実施され、１枚ごとにウェーハのウェーハごとの良品率
チェックが終了してウェーハエンドとなった時点で、制
御装置５は歩留をプロービング装置２から取り込んで基
準歩留ｘと比較し、基準歩留ｘより小さい場合にカウン
タ７のカウントアップを行い、その枚数が基準枚数ｎと
一致するまでウェーハごとの良品率チェックが行われ
る。
【００１１】次に、図３に測定データの自動収集機能お
よびプロービング装置停止機能までのフローを示す。基
準歩留ｘ以下の枚数が基準枚数ｎと一致した時点で、コ
ントローラ６は歩留異常と判断し、コマンド送信部８か
ら測定データの出力を要求するコマンドを半導体試験装
置１に対して送信し、次のウェーハのウェーハごとの良
品率チェックを開始する。半導体試験装置１は測定デー
タの出力が設定されているので、被測定ペレットの測定
データを制御装置５へ出力し、制御装置５のコントロー
ラ６はその測定データを測定データ記憶エリア９に記憶
する。これを繰り返し、基準歩留以下のウェーハの測定
データを測定データ収集枚数ｍで設定される枚数分だけ
収集した後に、コントローラ６はプロービング装置２へ
停止信号を送信してプロービング装置２を停止させる。
よびプロービング装置停止機能までのフローを示す。基
準歩留ｘ以下の枚数が基準枚数ｎと一致した時点で、コ
ントローラ６は歩留異常と判断し、コマンド送信部８か
ら測定データの出力を要求するコマンドを半導体試験装
置１に対して送信し、次のウェーハのウェーハごとの良
品率チェックを開始する。半導体試験装置１は測定デー
タの出力が設定されているので、被測定ペレットの測定
データを制御装置５へ出力し、制御装置５のコントロー
ラ６はその測定データを測定データ記憶エリア９に記憶
する。これを繰り返し、基準歩留以下のウェーハの測定
データを測定データ収集枚数ｍで設定される枚数分だけ
収集した後に、コントローラ６はプロービング装置２へ
停止信号を送信してプロービング装置２を停止させる。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、従来の
半導体装置テストシステムを制御する制御装置を加える
ことにより、歩留の管理、測定データの収集およびプロ
ービング装置の停止を自動で行うので、ウェーハごとの
良品率チェック工程の自動化、および省人化を可能にす
る効果がある。また、測定データの収集が自動的に行わ
れるので、マニュアル操作でのデータ収集が不要にな
り、半導体試験装置のスループットの向上が期待できる
効果がある。
半導体装置テストシステムを制御する制御装置を加える
ことにより、歩留の管理、測定データの収集およびプロ
ービング装置の停止を自動で行うので、ウェーハごとの
良品率チェック工程の自動化、および省人化を可能にす
る効果がある。また、測定データの収集が自動的に行わ
れるので、マニュアル操作でのデータ収集が不要にな
り、半導体試験装置のスループットの向上が期待できる
効果がある。
【図１】本発明実施例の構成を示すブロック構成図。
【図２】本発明実施例の動作を示すフローチャート。
【図３】本発明実施例の動作を示すフローチャート。
１ 半導体試験装置 ２ プロービング装置 ３ ウェーハ ４ ウェーハステージ ５ 制御装置 ６ コントローラ ７ カウンタ ８ コマンド送信部 ９ 測定データ記憶エリア
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハ上に製造された半導体回路の
機能および電気的特性を測定する半導体試験装置と、こ
の半導体試験装置が測定した測定データに基づきウェー
ハ単位の歩留を演算する手段をもつプロービング装置と
からなる半導体回路試験方式において、 上記プロービング装置から取り込んだウェーハごとの歩
留と所定の基準歩留とを比較する比較手段と、 この比較手段の比較結果として上記プロービング装置か
ら取り込んだウェーハごとの歩留が基準歩留以下になる
度に計数値が増加するカウンタと、 このカウンタの計数値が所定の基準枚数の値に到達した
ことを判断する判断手段と、 この判断手段が上記カウンタの計数値が基準枚数に到達
したことを判断したときに上記半導体試験装置に測定デ
ータの出力を要求するコマンド送信部と、このコマンド送信部からの測定データの出力要求に基づ
いて 上記半導体試験装置からの与えられる測定データを
ウェーハ単位に蓄積する測定データ記憶エリアと、 この測定データ記憶エリアに蓄積された測定データのウ
ェーハ単位数が所定の測定データ収集枚数に達したとき
にプロービング装置停止信号を送出するプロービング装
置停止信号送信手段と、 このプロービング装置停止信号送信手段からのプロービ
ング装置停止信号に基づいて 上記プロービング装置を停
止させるプロービング装置停止手段とを備えたことを特
徴とする半導体回路試験方式。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3155322A JP2716288B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 半導体回路試験方式 |
| US07/885,151 US5394348A (en) | 1991-05-31 | 1992-05-18 | Control system for semiconductor circuit testing system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3155322A JP2716288B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 半導体回路試験方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04354345A JPH04354345A (ja) | 1992-12-08 |
| JP2716288B2 true JP2716288B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=15603359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3155322A Expired - Fee Related JP2716288B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 半導体回路試験方式 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5394348A (ja) |
| JP (1) | JP2716288B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5583799A (en) * | 1994-01-18 | 1996-12-10 | Advanced Micro Devices | M-Gage data acquisition system and method |
| US5793650A (en) * | 1995-10-19 | 1998-08-11 | Analog Devices, Inc. | System and method of identifying the number of chip failures on a wafer attributed to cluster failures |
| US6759853B2 (en) | 1999-12-15 | 2004-07-06 | Brian D. Butler | Automated domain reflectometry testing system |
| US6798229B2 (en) * | 2000-05-11 | 2004-09-28 | Brian D. Butler | Wide-bandwidth coaxial probe |
| WO2002065544A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-22 | Syuji Miyazaki | User interface of semiconductor evaluator |
| JP5040190B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2012-10-03 | 富士通セミコンダクター株式会社 | プローバ装置の制御方法、制御プログラム、およびプローバ装置 |
| CN104483587A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-04-01 | 深圳市创荣发电子有限公司 | 控制类产品批量测试方法 |
| CN105044582A (zh) * | 2015-05-05 | 2015-11-11 | 成都超迈光电科技有限公司 | 一种基于labview的半导体激光器芯片的测试系统 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3751647A (en) * | 1971-09-22 | 1973-08-07 | Ibm | Semiconductor and integrated circuit device yield modeling |
| JPS60254626A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-16 | Sharp Corp | ウエハテスト方法 |
| US4724378A (en) * | 1986-07-22 | 1988-02-09 | Tektronix, Inc. | Calibrated automatic test system |
| KR880014482A (ko) * | 1987-05-27 | 1988-12-24 | 미다 가쓰시게 | 반도체 집적회로 장치 |
| US4937765A (en) * | 1988-07-29 | 1990-06-26 | Mentor Graphics Corporation | Method and apparatus for estimating fault coverage |
| US4965799A (en) * | 1988-08-05 | 1990-10-23 | Microcomputer Doctors, Inc. | Method and apparatus for testing integrated circuit memories |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP3155322A patent/JP2716288B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-05-18 US US07/885,151 patent/US5394348A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5394348A (en) | 1995-02-28 |
| JPH04354345A (ja) | 1992-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5111404A (en) | Method for managing production line processes | |
| US5896294A (en) | Method and apparatus for inspecting manufactured products for defects in response to in-situ monitoring | |
| US5940300A (en) | Method and apparatus for analyzing a fabrication line | |
| US6313654B1 (en) | Device testing apparatus and test method | |
| JP2716288B2 (ja) | 半導体回路試験方式 | |
| TW201135381A (en) | Manufacturing execution system with virtual-metrology capabilities and manufacturing system including the same | |
| CN103674286A (zh) | 一种基于红外图像的站内通信设备故障诊断方法 | |
| CN111322721A (zh) | 一种空调故障检测处理方法、系统、存储介质及空调器 | |
| US6697691B1 (en) | Method and apparatus for fault model analysis in manufacturing tools | |
| US7676769B2 (en) | Adaptive threshold wafer testing device and method thereof | |
| US6418355B1 (en) | Lot supply system and lot supply method | |
| CN117213546A (zh) | 一种传感器数据检测方法 | |
| Illyes et al. | Statistical bin limits-an approach to wafer disposition in IC fabrication | |
| JP5892080B2 (ja) | 生産管理システム | |
| JP4657540B2 (ja) | 半導体装置製造管理装置 | |
| JP3446198B2 (ja) | Ｉｃテストシステム | |
| JP2868462B2 (ja) | 半導体集積回路テスト方法およびテスト制御装置 | |
| JPH04249335A (ja) | プローブ検査システム | |
| JP3923700B2 (ja) | 検査データ管理システム及びウエハ形成装置 | |
| CN119536185A (zh) | 一种led生产智能管控系统及管控方法 | |
| JPH042455A (ja) | 設備の異常状態把握方法及び装置 | |
| JPH0697257A (ja) | 半導体装置の電気的特性検査装置 | |
| JP2742169B2 (ja) | 半導体製造装置の性能管理方法 | |
| JPH033529A (ja) | 監視装置 | |
| JP3296293B2 (ja) | 集積回路不良解析装置及び不良解析方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |