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JP2702259B2 - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

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Publication number
JP2702259B2
JP2702259B2 JP2048996A JP4899690A JP2702259B2 JP 2702259 B2 JP2702259 B2 JP 2702259B2 JP 2048996 A JP2048996 A JP 2048996A JP 4899690 A JP4899690 A JP 4899690A JP 2702259 B2 JP2702259 B2 JP 2702259B2
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JP
Japan
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block
signal
write
eprom
sram
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JP2048996A
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真一 森
浩泰 牧原
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH03248068A publication Critical patent/JPH03248068A/en
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体集積回路装置の動作機能のテスト効
率の向上を図ったものに関するものである。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device with improved test efficiency of operation functions.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第2図は異種メモリをワンチップ化した従来の半導体
集積回路装置の一例を示すブロック図であり、図におい
て、1はEPROM(Electrically Programmable ROM:電気
的に書込み可能な読出し専用メモリ)、2はSRAM(Stat
ic RAM)からなるそれぞれ異なるメモリブロックであ
り、3,4は前記EPROMブロック1とSRAMブロック2の書込
み・読出し制御回路、5はアドレス信号A1〜A8の入力バ
ッファ回路、6は各種の制御信号〔この例ではCE(チッ
プセレクト信号),OE(データ出力イネーブル信号),R/
W(リード/ライト信号)〕などから上記メモリブロッ
ク1,2への書込み・読出し制御信号7〜10を発生する制
御信号発生回路、11はアドレス信号、12は各メモリブロ
ック1,2を選択するためのデコード回路、13は各メモリ
ブロック1,2と外部とのデータの入出力を行なうための
データバスである。14,15は上記デコード回路12によっ
て発生される各メモリブロックのセレクト信号であり、
この例においては信号が“Low"レベルの時にメモリブロ
ック1,2が選択されるローアクティブ信号になってい
る。
FIG. 2 is a block diagram showing an example of a conventional semiconductor integrated circuit device in which different types of memories are integrated into one chip. In the figure, reference numeral 1 denotes an EPROM (Electrically Programmable ROM: electrically writable read-only memory); SRAM (Stat
3 and 4 are write / read control circuits for the EPROM block 1 and the SRAM block 2, 5 are input buffer circuits for address signals A1 to A8, and 6 are various control signals [ In this example, CE (chip select signal), OE (data output enable signal), R /
W (read / write signal)] and the like, a control signal generating circuit for generating write / read control signals 7 to 10 for the memory blocks 1 and 2; 11 is an address signal; and 12 selects each memory block 1 and 2. Is a data bus for inputting and outputting data between the memory blocks 1 and 2 and the outside. 14, 15 are select signals for each memory block generated by the decode circuit 12,
In this example, when the signal is at the “Low” level, it is a low active signal for selecting the memory blocks 1 and 2.

さらに、半導体集積回路装置の電源として、EPROMブ
ロック1内のメモリセルに対する書込み用電圧としてV
PPが、SRAMブロックに対する電源としてVCCが、EPROMブ
ロック1を含む各周辺回路(但し、SRAMブロック2を含
まないとする)に対する電源としてVDDが、基準電位
(接地レベル)としてGNDがある。
Further, as a power supply of the semiconductor integrated circuit device, V is used as a write voltage for a memory cell in the EPROM block 1.
PP is V CC as a power supply for the SRAM block, V DD is a power supply for peripheral circuits including the EPROM block 1 (however, the SRAM block 2 is not included), and GND is a reference potential (ground level).

次に動作について説明する。 Next, the operation will be described.

まず、このような異種のメモリブロックを用いた半導
体集積回路装置(以後、複合ICと呼ぶ)では、各々独立
に書込み・読出し動作をするために、それぞれに対し動
作領域としてアドレス領域を振り分けており、この様子
の一例を第3図を用いて説明する。図に示されるよう
に、斜線で表わした領域31がSRAMブロック2に対するア
ドレス領域(16進数で表わすと20H〜3FH)であり、一
方、領域32がEPROMブロック1に対するアドレス領域(1
6進数で表わすと80H〜FFH)である。上記のアドレスがA
1〜A8に対して入力されると、デコード回路12でデコー
ドされて各メモリブロックに対してローアクティブのセ
レクト信号が発生される。アドレス20H〜3FHに対しては
SRAMブロック2のセレクト信号15(以後CSRAMと呼ぶ)
が、同じく80H〜FFHに対してはEPROMブロック1のセレ
クト信号14(以後CSROMと呼ぶ)が発生されることにな
る。
First, in a semiconductor integrated circuit device (hereinafter, referred to as a composite IC) using such heterogeneous memory blocks, an address region is allocated to each of them as an operation region in order to perform a write / read operation independently. An example of this state will be described with reference to FIG. As shown in the figure, a hatched area 31 is an address area (20 H to 3 F H in hexadecimal) for the SRAM block 2, while an area 32 is an address area ( 1H for the EPROM block 1).
Expressed in hexadecimal number greater than 80 H ~FF H). The above address is A
When inputted to 1 to A8, the signal is decoded by the decode circuit 12, and a low active select signal is generated for each memory block. For the address 20 H ~3F H
Select signal 15 of SRAM block 2 (hereinafter referred to as CSRAM)
But so that the select signal 14 of the EPROM block 1 (hereinafter referred to as CSROM) is generated for the same 80 H ~FF H.

一方、各メモリブロックに対する書込み・読出し制御
信号としては、外部よりの入力信号、例えばCE,OE,R/W
などをもとに、制御信号発生回路6で発生させている。
EPROMブロック1に対しては書込み用パルス信号7(以
後PRGROMと呼ぶ)と読出し用信号8(以後RDROMと呼
ぶ)を発生し、同様にSRAMブロック2に対しては書込み
用パルス信号9(以後WRRAMと呼ぶ)と読出し用信号10
(以後RDRAMと呼ぶ)とを発生する。さらに各メモリブ
ロック1,2と複合IC外部とのデータのやりとりはデータ
バス13を介して行われる。
On the other hand, write / read control signals for each memory block include external input signals, for example, CE, OE, R / W
The signal is generated by the control signal generation circuit 6 based on the above.
A write pulse signal 7 (hereinafter referred to as PRGROM) and a read signal 8 (hereinafter referred to as RDROM) are generated for the EPROM block 1, and similarly, a write pulse signal 9 (hereinafter referred to as WRRAM) for the SRAM block 2. ) And readout signal 10
(Hereinafter referred to as RDRAM). Further, data exchange between each of the memory blocks 1 and 2 and the outside of the composite IC is performed via the data bus 13.

次に複合ICの動作について説明する。 Next, the operation of the composite IC will be described.

まず、EPROMブロック1のメモリセルへの書込み方法
は、アドレスA1〜A8を80H〜FFHの間のいずれかのアドレ
スに設定してCSROM14をローアクティブとすが、この
時、CSRAM15は“High"レベルであり、SRAMブロック2が
動作することはない。さらに、外部より入力されるCE,O
Eなどの各信号と各電源(VPPは書込み時12.5V,VDD=6.0
V)との組合せにより、制御信号発生回路6にてPRGROM
信号7を発生し、書込みたいデータを設定し、データバ
ス13を介して所望のEPROMメモリセルに書込みを行う。
First, a method for writing to a memory cell of the EPROM block 1, a low active the CSROM14 set to any address between the address A1~A8 80 H ~FF H, but at this time, the CSRAM15 "High "Level, and the SRAM block 2 does not operate. Furthermore, CE, O input from outside
Each signal such as E and each power supply (V PP is 12.5V at writing, V DD = 6.0
V) in combination with PRGROM in the control signal generation circuit 6.
A signal 7 is generated, data to be written is set, and data is written to a desired EPROM memory cell via the data bus 13.

また、書込み時のベリファイ方法は書込み時と同様に
アドレスA1〜A8を設定し、各電源(VPP=12.5V,VDD=6.
0V)と制御信号CE,OEと組合せ、ベリファイモードとす
ることにより、RDROM信号8を発生させ、所望のEPROMメ
モリセルのデータを読み出してデータバス13を介して出
力して確認を行なう。
As for the verify method at the time of writing, addresses A1 to A8 are set in the same manner as at the time of writing, and each power supply (V PP = 12.5V, V DD = 6.
0V) and the control signals CE and OE to establish the verify mode, thereby generating the RDROM signal 8, reading out the data of the desired EPROM memory cell, and outputting it via the data bus 13 for confirmation.

SRAMブロック2に対する書込み・読出し動作もEPROM
ブロック1の場合と同様に、まずアドレスA1〜A8に対応
するアドレス20H〜3FHのいずれかに設定し、CSRAM信号1
5をローアクティブとする。また電源はSRAMブロック2
と周辺回路部分が動作可となるようVCC=VDD=5.0V程度
に設定する。さらに、制御信号CE,OE,R/Wなどを入力す
ることにより、制御信号発生回路6でWRRAM信号9を発
生させて、設定したデータをデータバス13を介して所望
のメモリセルに書き込む。
EPROM for writing / reading operation to SRAM block 2
As in the case of the block 1, first set to any of the corresponding address 20 H ~3F H in the address A1 to A8, CSRAM signal 1
5 is set to low active. The power supply is SRAM block 2
And V CC = V DD = 5.0V so that the peripheral circuits can operate. Further, by inputting control signals CE, OE, R / W, etc., the control signal generation circuit 6 generates a WRRAM signal 9 and writes the set data to a desired memory cell via the data bus 13.

読出し時には書込み時と同様のアドレスA1〜A8を設定
し、制御信号CE,OE,R/Wなどを設定することにより、RDR
AM信号10を発生し、所望のSRAMメモリセルのデータを読
み出し、データバス13を介して出力する。
At the time of reading, the same addresses A1 to A8 as at the time of writing are set, and by setting the control signals CE, OE, R / W, etc., the RDR
An AM signal 10 is generated, data of a desired SRAM memory cell is read, and output via a data bus 13.

さらに、このような複合IC装置では内蔵のEPROMメモ
リセルに書込みや読出し動作を簡単に行えるようにする
ため、前記EPROMメモリブロックのメモリ容量や制御信
号の本数やタイミング設定等を、同じメモリ容量を有す
る汎用EPROM装置と同等になるように設計されることが
多い。
Further, in such a complex IC device, in order to easily perform a writing operation and a reading operation to the built-in EPROM memory cell, the same memory capacity is used for the memory capacity of the EPROM memory block, the number of control signals, the timing setting, and the like. It is often designed to be equivalent to a general-purpose EPROM device.

次に上記のようなEPROMブロック1,SRAMブロック2を
備えた複合IC装置のテスト方法について考えてみると、
前記の構成によるEPROMブロック1とSRAMブロック2と
からなる複合ICにおいては、各メモリブロック及び関連
する周辺回路を十分に検査するためには機能の充実した
大型LSIテスタが必要であると考えられるが、上記のよ
うなEPROMブロック1については、その書込み・読出し
動作に関しては市販の書込み装置と適切なピン変換装置
を使用することにより確認することが可能である。
Next, consider a test method for a composite IC device having the above-described EPROM block 1 and SRAM block 2.
In the composite IC composed of the EPROM block 1 and the SRAM block 2 having the above configuration, it is considered that a large-scale LSI tester with sufficient functions is required to sufficiently inspect each memory block and related peripheral circuits. Regarding the EPROM block 1 as described above, its write / read operation can be confirmed by using a commercially available write device and an appropriate pin conversion device.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

従来の半導体集積回路装置は以上のように構成されて
いるので、EPROMブロック側については市販の書込み装
置を用いて書込み・ベリファイ動作を実施してその基本
動作、さらにEPROMメモリセル個々の試験を確認するこ
とができるが、SRAMブロック側についてはこのような簡
便な手段がないために、基本動作を確認するために大型
のLSI試験装置が必要であり、特にこのような大型の試
験装置を所有しない一般顧客ではEPROMブロックの動作
確認は実施できてもSRAMブロック、中でも重要なSRAMメ
モリセル個々については何ら試験が実施できないという
問題点があった。
Since the conventional semiconductor integrated circuit device is configured as described above, on the EPROM block side, a write / verify operation is performed using a commercially available writing device to check the basic operation and the test of each EPROM memory cell. However, since there is no such simple means on the SRAM block side, a large LSI test apparatus is required to confirm basic operation, and in particular, we do not own such a large test apparatus The general customer has a problem in that the operation of the EPROM block can be confirmed, but no test can be performed on the SRAM block, especially on the important SRAM memory cells.

この発明は上記のような問題点に鑑みてなされたもの
で、複合ICの内蔵された各メモリセルブロックに対して
簡単な装置を用いて書込み・読出し試験を実施すること
のできる半導体集積回路装置を得ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and is a semiconductor integrated circuit device capable of performing a write / read test on each memory cell block incorporating a composite IC using a simple device. The purpose is to obtain.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

この発明に係る半導体集積回路装置は、例えば、EPRO
MとSRAMのような異種のメモリブロックを用いて構成さ
れた複合ICにおいて、テストモード設定用信号を入力す
る手段と、各メモリブロックに対して書込み・読出しを
行なうための制御信号を出力する制御信号発生回路と、
上記いずれかのメモリブロックを選択するデコード回路
と、上記制御信号発生回路出力と上記テストモード設定
用信号を入力とし、各種メモリの書込み・読出し制御信
号に互換性を持たせるように変換してこれを出力するテ
ストモード発生回路とを備え、テストモード設定用信号
が入力された時には、所定のセレクト信号により上記メ
モリブロックのうち該当するEPROMブロック又は該当す
るSRAMブロックのうちのいずれかのメモリブロックを選
択するとともに、上記EPROMブロック側に出力されるべ
き書込み・読出し制御信号を変換して上記SRAMブロック
の書込み・制御信号として該SRAMブロック側に出力する
ようにしたものである。
The semiconductor integrated circuit device according to the present invention includes, for example, an EPRO
In a composite IC composed of different types of memory blocks such as M and SRAM, means for inputting a test mode setting signal and control for outputting a control signal for writing / reading to / from each memory block A signal generation circuit;
A decode circuit for selecting any one of the memory blocks, an output of the control signal generation circuit and the test mode setting signal are input, and converted to be compatible with write / read control signals of various memories. And a test mode generating circuit for outputting a test mode setting signal, and when a test mode setting signal is inputted, a memory cell of the corresponding EPROM block or the corresponding SRAM block among the memory blocks is selected by a predetermined select signal. In addition to the selection, a write / read control signal to be output to the EPROM block is converted and output to the SRAM block as a write / control signal for the SRAM block.

〔作用〕[Action]

この発明においては、上記のように構成して、EPROM
ブロックの書込み・読出しに用いるパルス信号を、その
一部をチップ内で変換してSRAMブロックの書込み・読出
しにも印加して用いるようにしたので、複合ICの内蔵さ
れた各メモリセルブロックに対して簡単な装置を用いて
書込み・読出し試験を行なうことができる。
In the present invention, an EPROM
A part of the pulse signal used for writing / reading the block is converted in the chip and applied to the writing / reading of the SRAM block, so that it is used for each memory cell block with a built-in composite IC. The write / read test can be performed using a simple device.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例による半導体集積回路装置
のブロック図を示し、第2図と同一符号は同一または相
当部分を示し、16はテストモード設定用信号17の入力端
子、18はアドレス信号A1〜A8を入力とするとともに、上
記テストモード設定用信号17を入力とするデコーダ回
路、19はテストモード設定用信号17と各メモリブロック
の書込み・読出し制御信号7〜10とを入力とし、テスト
モード信号を発生させるテストモード発生回路で、論理
回路を組合わせて構成されている。
FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor integrated circuit device according to an embodiment of the present invention. The same reference numerals as in FIG. 2 denote the same or corresponding parts, 16 denotes an input terminal of a test mode setting signal 17, and 18 denotes an address. The decoder circuit 19 receives the signals A1 to A8 as inputs and receives the test mode setting signal 17 as an input. The decoder 19 receives the test mode setting signal 17 and the write / read control signals 7 to 10 for each memory block as inputs. A test mode generating circuit for generating a test mode signal, which is configured by combining logic circuits.

次に動作について説明する。 Next, the operation will be described.

まず、テストモード設定用信号17が“Low"レベル入力
である場合、従来例における各信号CSROM14,CSRAM15,各
メモリブロックの制御信号PRGROM7,RDROM8,WRRAM9,RDRA
M10と同一の信号系になるので、この場合、従来例と全
く同一の動作を行うためその詳細の説明は省略する。
First, when the test mode setting signal 17 is a "Low" level input, each signal CSROM14, CSRAM15, control signal PRGROM7, RDROM8, WRRAM9, RDRA of each signal in the conventional example.
Since the signal system is the same as that of M10, in this case, the operation is exactly the same as that of the conventional example, and the detailed description thereof will be omitted.

一方、テストモード設定用信号16が“High"レベル入
力である場合、即ちテストモード時には、デコード回路
18によりアドレス入力A1〜A8に関係なくCSROM14は“H"
レベルとなるため、常にEPROMブロック1は非選択であ
る。一方、CSRAM15もアドレス入力に関係なく“L"レベ
ルとなるためにSRAMブロック2は選択された状態となっ
ている。
On the other hand, when the test mode setting signal 16 is a “High” level input, that is, in the test mode, the decoding circuit
18 sets CSROM14 to “H” regardless of address inputs A1 to A8.
Since the level is the level, the EPROM block 1 is always unselected. On the other hand, since the CSRAM 15 also becomes the “L” level regardless of the address input, the SRAM block 2 is in the selected state.

さらに、テストモード発生回路19では、EPROMブロッ
ク1に対しての書込み・ベリファイ制御信号PRGROM7とR
DROM8と、SRAMブロックに対しての書込み・読出し制御
信号WRRAM9とRDRAM10との間で出力変換がなされ、もと
もとWRRAM9であるべき信号にPRGROM7が伝達される(図
中で20で示す)。同様にもともとRDRAM10であるべき信
号にRDROM8が伝達される(これは第1図中に21で示
す)。
Further, in the test mode generating circuit 19, the write / verify control signals PRGROM7 and R
The output is converted between the DROM 8 and the write / read control signals WRRAM9 and RDRAM10 for the SRAM block, and the PRGROM7 is transmitted to the signal that should be originally WRRAM9 (indicated by 20 in the figure). Similarly, RDROM 8 is transmitted to the signal which should originally be RDRAM 10 (this is indicated at 21 in FIG. 1).

以上のようにして、信号PRGROM7,RDROM8はEPROMブロ
ック1とSRAMブロック2の双方に印加されているが、前
述したCSROM14とCSRAM15によってSRAMブロック2側がセ
レクトされているため、SRAMブロック2のみが書込み・
読出し動作可能な状態となっている。
As described above, the signals PRGROM7 and RDROM8 are applied to both the EPROM block 1 and the SRAM block 2. However, since the SRAM block 2 side is selected by the above-described CSROM 14 and CSRAM 15, only the SRAM block 2 is written / written.
The read operation is enabled.

従って、EPROMブロック1の書込み・ベリファイ動作
時の制御信号PRGROM7とRDROM8の基本パルス波形及びタ
イミングと、SRAMブロック2の書込み・読出し動作時の
制御信号WRRAM9とRDRAM10の基本パルス波形及びタイミ
ングとがそれぞれ対応する信号間において互換性があれ
ばEPROMブロック1の書込み・ベリファイ動作によってS
RAMブロック2に書込み・読出しが実行できることにな
る。
Therefore, the control signal PRGROM7 and the basic pulse waveform and timing of the RDROM8 at the time of the write / verify operation of the EPROM block 1 correspond to the control signal WRRAM9 and the basic pulse waveform and timing of the RDRAM10 at the time of the write and read operation of the SRAM block 2, respectively. If the compatible signals are compatible, the write / verify operation of EPROM block 1
Writing / reading to / from the RAM block 2 can be executed.

また、上記実施例ではROMとしてEPROM,RAMとしてSRAM
を用いて説明したが、他のメモリ構造を有する記憶装置
であっても同様の効果を奏する。
In the above embodiment, EPROM is used as the ROM, and SRAM is used as the RAM.
However, the same effect can be obtained with a storage device having another memory structure.

さらに、テストモード発生回路及び各メモリに対する
セレクト信号の発生回路の構成についてもこれ以外の論
理回路を用いて構成したものであってもよい。
Further, the configuration of the test mode generation circuit and the generation circuit of the select signal for each memory may be configured using other logic circuits.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上のように、この発明に係る半導体集積回路装置に
よれば、EPROMブロックの書込み・読出しに用いるパル
ス信号を、その一部をチップ内で変換してSRAMブロック
の書込み・読出しにも印加して用いるようにしたので、
特に高価な試験装置である大型のLSI試験装置を用いる
ことなく、機能試験の難しい複合ICの各種メモリセルに
対しても簡単に書込みや読出しの基本動作確認を行なう
ことができるという効果がある。
As described above, according to the semiconductor integrated circuit device of the present invention, the pulse signal used for writing / reading of the EPROM block is partially converted in the chip and applied to the writing / reading of the SRAM block. I decided to use
Particularly, there is an effect that the basic operation of writing and reading can be easily confirmed even for various memory cells of a complex IC for which a function test is difficult without using a large-scale LSI test apparatus which is an expensive test apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明の一実施例による半導体集積回路装置
を示すブロック図、第2図は従来の半導体集積回路装置
を示すブロック図、第3図は従来の半導体集積回路装置
における内蔵メモリ(EPROM,SRAM)に対して割り当てら
れたメモリ領域を示す図である。 1……EPROMブロック、2……SRAMブロック、3……EPR
OM書込み・読出し回路、4……SRAM書込み・読出し回
路、5……入力バッファ回路、6……制御信号発生回
路、7……PRGROM(ROM書込み信号)、8……RDROM(RO
Mベリファイ信号)、9……WRRAM(RAM書込み信号)、1
0……RDRAM(RAM読出し信号)、11……アドレス信号、1
2,18……デコード回路、13……データバス、14……CSRO
M(ROMセレクト信号)、15……CSRAM(RAMセレクト信
号)、16……テストモード設定用信号入力端子、17……
テストモード設定用信号、19……テストモード発生回
路、20……テストモード時PRGROM信号、21……テストモ
ード時RDROM信号、31……SRAMアドレス領域、32……EPR
OMアドレス領域、VPP……EPROM書込み用電源、VCC……S
RAM用独立電源、VDD……EPROM,周辺回路用電源、GND…
…基準電位(接地レベル)。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a block diagram showing a semiconductor integrated circuit device according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a conventional semiconductor integrated circuit device, and FIG. 3 is a built-in memory (EPROM) in the conventional semiconductor integrated circuit device. , SRAM) are shown. 1 ... EPROM block, 2 ... SRAM block, 3 ... EPR
OM write / read circuit, 4 ... SRAM write / read circuit, 5 ... input buffer circuit, 6 ... control signal generation circuit, 7 ... PRGROM (ROM write signal), 8 ... RDROM (RO
M verify signal), 9 WRRAM (RAM write signal), 1
0: RDRAM (RAM read signal), 11: Address signal, 1
2,18 …… decoding circuit, 13 …… data bus, 14 …… CSRO
M (ROM select signal), 15: CSRAM (RAM select signal), 16: Test mode setting signal input terminal, 17 ...
Test mode setting signal, 19: Test mode generation circuit, 20: PRGROM signal in test mode, 21: RDROM signal in test mode, 31: SRAM address area, 32: EPR
OM address area, V PP …… EPROM writing power supply, V CC …… S
Independent power supply for RAM, V DD …… EPROM, power supply for peripheral circuits, GND…
... Reference potential (ground level). In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】各々独立に動作可能なEPROM及びSRAMから
構成されるメモリブロックを1チップ上に複数個配置し
てなる半導体メモリ装置であって、 テストモード設定用信号を入力する手段と、 各メモリブロックに対する書込み・読出し回路と、 該各書込み・読出し回路に、書込み・読出しを行うため
の書込み・読出し制御信号を出力する制御信号発生回路
と、 上記テストモード設定用信号が入力された時に、所定の
セレクト信号を発生し上記各メモリブロックのうち該当
するEPROMブロック又は該当するSRAMブロックのいずれ
かを選択するデコード回路と、 上記制御信号発生回路出力と上記テストモード設定用信
号を入力とし、テストモード設定用信号が入力された時
には上記EPROMブロック側に出力されるべき書込み・読
出し制御信号を変換してSRAMブロックの書込み・制御信
号として該SRAMブロック側に出力するテストモード発生
回路とを備えたことを特徴とする半導体集積回路装置。
1. A semiconductor memory device comprising a plurality of memory blocks each composed of an EPROM and an SRAM operable independently, arranged on a single chip, comprising: means for inputting a test mode setting signal; A write / read circuit for the memory block, a control signal generating circuit for outputting a write / read control signal for performing a write / read to each of the write / read circuits, and when the test mode setting signal is input, A decode circuit that generates a predetermined select signal and selects either the corresponding EPROM block or the corresponding SRAM block from among the memory blocks, and receives the output of the control signal generation circuit and the test mode setting signal as input and performs a test. When the mode setting signal is input, the write / read control signal to be output to the EPROM block A semiconductor integrated circuit device comprising: a test mode generating circuit that outputs a write / control signal of an M block to the SRAM block side.
JP2048996A 1990-02-27 1990-02-27 Semiconductor integrated circuit device Expired - Lifetime JP2702259B2 (en)

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