JP2692029B2 - はんだ付用フラックス - Google Patents
はんだ付用フラックスInfo
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- JP2692029B2 JP2692029B2 JP25326193A JP25326193A JP2692029B2 JP 2692029 B2 JP2692029 B2 JP 2692029B2 JP 25326193 A JP25326193 A JP 25326193A JP 25326193 A JP25326193 A JP 25326193A JP 2692029 B2 JP2692029 B2 JP 2692029B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に電子工業のプリン
ト配線板の製造に際して使用されるはんだ付け用フラッ
クスに関する。
ト配線板の製造に際して使用されるはんだ付け用フラッ
クスに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に電子部品をはん
だ付けする際し、はんだ付部分にフラックスを適用し
て、該部分の酸化皮膜を除去し、溶けたはんだの表面張
力を低下させ、該部分が溶けたはんだ金属で一様に覆わ
れるようにしている。そして、はんだ付け後、フラック
ス残渣は洗浄によって除去することが行われていた。
だ付けする際し、はんだ付部分にフラックスを適用し
て、該部分の酸化皮膜を除去し、溶けたはんだの表面張
力を低下させ、該部分が溶けたはんだ金属で一様に覆わ
れるようにしている。そして、はんだ付け後、フラック
ス残渣は洗浄によって除去することが行われていた。
【０００３】最近、このフラックス残渣がはんだ接合部
の保護被膜として作用するとの考えより洗滌すること無
く、積極的にフラックス残渣をはんだ付け部の保護膜と
して残す場合がある。したがって、このような場合、フ
ラックス残渣は腐食性がなく、しかもフラックス残渣が
剥離しないようなものであることが必要である。
の保護被膜として作用するとの考えより洗滌すること無
く、積極的にフラックス残渣をはんだ付け部の保護膜と
して残す場合がある。したがって、このような場合、フ
ラックス残渣は腐食性がなく、しかもフラックス残渣が
剥離しないようなものであることが必要である。
【０００４】従来、電子工業で用いられるフラックス組
成物は、一般的に天然ロジン、或いは、合成ロジンを主
成分とし、これに活性剤を混合したもので、高い絶縁性
を有するものの、温度の冷熱又は振動による衝撃によっ
て、フラックス残渣表面にクラックを発生し、フラック
ス残渣が剥離に至ることがある。そして、この剥離した
フラックス残渣は、プリント配線板から剥離してボリュ
−ムや接点、或いはモ−タ−等へ混入して導通不良等の
トラブルを発生することがあった。そのため、プリント
配線板や車載プリント配線板は、従来とおり洗浄される
ことが一般的である。
成物は、一般的に天然ロジン、或いは、合成ロジンを主
成分とし、これに活性剤を混合したもので、高い絶縁性
を有するものの、温度の冷熱又は振動による衝撃によっ
て、フラックス残渣表面にクラックを発生し、フラック
ス残渣が剥離に至ることがある。そして、この剥離した
フラックス残渣は、プリント配線板から剥離してボリュ
−ムや接点、或いはモ−タ−等へ混入して導通不良等の
トラブルを発生することがあった。そのため、プリント
配線板や車載プリント配線板は、従来とおり洗浄される
ことが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者は、
従来のフラックス組成物における上記の欠点を改良し、
温度の冷熱又は振動による衝撃によって、フラックス残
渣の被膜にクラックを発生しないようなはんだ付用フラ
ックス組成物について、種々検討した結果、水酸基、カ
ルボキシル基、及びカルボニル基を持ち、かつその分子
量が１５００ないし４０００であるポリオレフィンをフ
ラックスとして使用することによって、前述の欠点を改
良することが見出され、本発明を完成するに至ったもの
である。本発明の目的は、はんだ付部分におけるフラッ
クス残渣の被膜が使用中、表面亀裂を生ずることなく、
また、剥離を起こさないようなはんだ付用フラックスを
提供することにある。
従来のフラックス組成物における上記の欠点を改良し、
温度の冷熱又は振動による衝撃によって、フラックス残
渣の被膜にクラックを発生しないようなはんだ付用フラ
ックス組成物について、種々検討した結果、水酸基、カ
ルボキシル基、及びカルボニル基を持ち、かつその分子
量が１５００ないし４０００であるポリオレフィンをフ
ラックスとして使用することによって、前述の欠点を改
良することが見出され、本発明を完成するに至ったもの
である。本発明の目的は、はんだ付部分におけるフラッ
クス残渣の被膜が使用中、表面亀裂を生ずることなく、
また、剥離を起こさないようなはんだ付用フラックスを
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、水酸
基、カルボキシル基、及びカルボニル基を持ち、かつそ
の分子量が１５００〜４０００であるポリオレフィンを
含むはんだ付用フラックスであり、また、天然ロジンあ
るいは合成ロジンまたはその誘導体と活性剤を含むはん
だ付用フラックス組成物に、水酸基、カルボキシル基、
及びカルボニル基を持ち、かつの分子量が１５００〜４
０００であるポリオレフィンを、該組成物に対して重量
比で少なくとも１０％添加することを特徴とするはんだ
付け用フラックスである。
基、カルボキシル基、及びカルボニル基を持ち、かつそ
の分子量が１５００〜４０００であるポリオレフィンを
含むはんだ付用フラックスであり、また、天然ロジンあ
るいは合成ロジンまたはその誘導体と活性剤を含むはん
だ付用フラックス組成物に、水酸基、カルボキシル基、
及びカルボニル基を持ち、かつの分子量が１５００〜４
０００であるポリオレフィンを、該組成物に対して重量
比で少なくとも１０％添加することを特徴とするはんだ
付け用フラックスである。
【０００７】即ち、本発明のフラックス組成物は水酸
基、カルボキシル基、及びカルボニル基の３種の官能基
を含有するポリオレフィンをフラックスとして使用する
こと、及び、天然ロジンあるいは合成ロジンまたはその
誘導体と活性剤を含むはんだ付用フラックス組成物に上
記の３種の官能基を含有するポリオレフィンを添加する
ことによって、はんだ付け後のフラックス残渣に柔軟性
を持たせ、温度の冷熱又は振動による衝撃によって、フ
ラックス残渣の表面にクラックを発生しないという性質
を付与し、その結果、フラックス残渣が剥離することが
無いのである。
基、カルボキシル基、及びカルボニル基の３種の官能基
を含有するポリオレフィンをフラックスとして使用する
こと、及び、天然ロジンあるいは合成ロジンまたはその
誘導体と活性剤を含むはんだ付用フラックス組成物に上
記の３種の官能基を含有するポリオレフィンを添加する
ことによって、はんだ付け後のフラックス残渣に柔軟性
を持たせ、温度の冷熱又は振動による衝撃によって、フ
ラックス残渣の表面にクラックを発生しないという性質
を付与し、その結果、フラックス残渣が剥離することが
無いのである。
【０００８】本発明におけるフラックスは、例えば、や
に入りハンダの芯用、噴流ハンダ用ポスト・フラック
ス、表面実装ハンダ・ペ−ス用などで用いられるフラッ
クスで、本発明において、使用する水酸基、カルボニル
基、カルボキシル基等の官能基を有するポリオレフィ
は、その分子量が１５００〜４０００であることを要す
る。分子量が１５００以下のものではフラックス残渣の
粘度が低下し、ベタ付くのに対し、他方、分子量が４０
００以上のものではフラックス残渣の柔軟性が失われ、
クラックが発生しやすい。本発明において使用する水酸
基、カルボニル基、及びカルボキシル基の官能基を有す
るポリオレフィンとしては、例えばポリエチレンよりな
る主鎖に水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基を
結合させたもので、通常ポリエチレンを空気酸化等の手
段によって得られる。本発明においては、水酸基、カル
ボニル基、及びカルボキシル基の官能基を有するポリオ
レフィン単独でフラックスとして使用できるが、これを
天然ロジンあるいは合成ロジンまたはその誘導体と活性
剤を含むはんだ付用フラックス組成物に添加して使用す
ることもできる。そして、その際の添加量は、フラック
ス全体の少なくとも１０（重量）％以上であって、１０
％以下であるとはんだ付け後の皮膜固着性が低下し、特
に−２０〜０℃においてクラックが発生し易くなる。
に入りハンダの芯用、噴流ハンダ用ポスト・フラック
ス、表面実装ハンダ・ペ−ス用などで用いられるフラッ
クスで、本発明において、使用する水酸基、カルボニル
基、カルボキシル基等の官能基を有するポリオレフィ
は、その分子量が１５００〜４０００であることを要す
る。分子量が１５００以下のものではフラックス残渣の
粘度が低下し、ベタ付くのに対し、他方、分子量が４０
００以上のものではフラックス残渣の柔軟性が失われ、
クラックが発生しやすい。本発明において使用する水酸
基、カルボニル基、及びカルボキシル基の官能基を有す
るポリオレフィンとしては、例えばポリエチレンよりな
る主鎖に水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基を
結合させたもので、通常ポリエチレンを空気酸化等の手
段によって得られる。本発明においては、水酸基、カル
ボニル基、及びカルボキシル基の官能基を有するポリオ
レフィン単独でフラックスとして使用できるが、これを
天然ロジンあるいは合成ロジンまたはその誘導体と活性
剤を含むはんだ付用フラックス組成物に添加して使用す
ることもできる。そして、その際の添加量は、フラック
ス全体の少なくとも１０（重量）％以上であって、１０
％以下であるとはんだ付け後の皮膜固着性が低下し、特
に−２０〜０℃においてクラックが発生し易くなる。
【０００９】本発明でポリオレフィンを添加するフラッ
クス組成物は、従来使用されているフラックス組成物と
異ならない。即ち、天然ロジン或いは合成ロジン又はそ
の誘導体の１種、又は２種以上にと活性剤とを添加した
はんだ付け用フラックスからなる。天然ロジンとして
は、通常のガムト−ル、ウッドロジンが用いられ、その
誘導体としては熱処理された重合ロジン、水素添加ロジ
ン、完全水素添加ロジン、ロジンエステル、ロジン変性
フェノ−ル樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変
性アルキド樹脂などが挙げられる。そして、これらは混
合して使用しても良い。
クス組成物は、従来使用されているフラックス組成物と
異ならない。即ち、天然ロジン或いは合成ロジン又はそ
の誘導体の１種、又は２種以上にと活性剤とを添加した
はんだ付け用フラックスからなる。天然ロジンとして
は、通常のガムト−ル、ウッドロジンが用いられ、その
誘導体としては熱処理された重合ロジン、水素添加ロジ
ン、完全水素添加ロジン、ロジンエステル、ロジン変性
フェノ−ル樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変
性アルキド樹脂などが挙げられる。そして、これらは混
合して使用しても良い。
【００１０】活性剤としては、エチルアミン、プロピル
アミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、ジエチルアミ
ン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、トリエチルア
ミン、エチレンジアミン、シクロロキシルアミン、アニ
リン等のハロゲン化水素酸塩、コハク酸、アジピン酸、
スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ステアリン酸
等の有機カルボン酸の使用が好ましい。使用量として
は、フラックス全体の０．１〜２０（重量）％が好まし
い。０．１重量％以下であると活性力が不足し、はんだ
付け性が低下してしまうし、２０重量％以上であるとフ
ラックスの皮膜固着性が低下して、親水性が強くなるの
で、腐食及び絶縁性が低下してくる。
アミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、ジエチルアミ
ン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、トリエチルア
ミン、エチレンジアミン、シクロロキシルアミン、アニ
リン等のハロゲン化水素酸塩、コハク酸、アジピン酸、
スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ステアリン酸
等の有機カルボン酸の使用が好ましい。使用量として
は、フラックス全体の０．１〜２０（重量）％が好まし
い。０．１重量％以下であると活性力が不足し、はんだ
付け性が低下してしまうし、２０重量％以上であるとフ
ラックスの皮膜固着性が低下して、親水性が強くなるの
で、腐食及び絶縁性が低下してくる。
【００１１】また、本発明のフラックスを液状にして使
用する場合には、これらの組成物に更に溶剤を加える。
この溶剤としては、水酸基、カルボキシル基、カルボニ
ル基を有するポリオレフィンに天然ロジン又は合成ロジ
ン又はその誘導体の一種又は二種以上と、活性剤の成分
を溶解して溶液とするためには、通常のアルコ−ル系、
特にイソプロピルアルコ−ルと酢酸ブチルのような極性
溶剤を用いることが好ましい。溶剤の使用量は３０〜９
９（重量）％が好ましい。溶剤が３０重量％以下である
時は、フラックスの粘度が高いため、フラックスの塗布
性が悪くなり、９９重量％以上ではフラックスの有効成
分が希薄になり、はんだ付け性が低下してしまう。
用する場合には、これらの組成物に更に溶剤を加える。
この溶剤としては、水酸基、カルボキシル基、カルボニ
ル基を有するポリオレフィンに天然ロジン又は合成ロジ
ン又はその誘導体の一種又は二種以上と、活性剤の成分
を溶解して溶液とするためには、通常のアルコ−ル系、
特にイソプロピルアルコ−ルと酢酸ブチルのような極性
溶剤を用いることが好ましい。溶剤の使用量は３０〜９
９（重量）％が好ましい。溶剤が３０重量％以下である
時は、フラックスの粘度が高いため、フラックスの塗布
性が悪くなり、９９重量％以上ではフラックスの有効成
分が希薄になり、はんだ付け性が低下してしまう。
【００１２】
【実施例及び比較例】以下に本発明を実施例により具体
的に説明する。なお、実施例において使用したＰＯとは
水酸基、カルボキシル基、及びカルボニル基を有するポ
リオレフィンであって、その分子量は２，０００〜３，
０００である。 実施例１ ＰＯ ３９．０重量％ 重合ロジン ６０．０ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ 実施例２ ＰＯ ４３．５ マレイン酸変性ロジン ５５．０ シクロヘキシルアミン・塩化水素酸塩 １．０ アジピン酸 ０．５ 実施例３ ＰＯ ９９．０ シクロヘキシルアミン・臭化水素酸塩 １．０
的に説明する。なお、実施例において使用したＰＯとは
水酸基、カルボキシル基、及びカルボニル基を有するポ
リオレフィンであって、その分子量は２，０００〜３，
０００である。 実施例１ ＰＯ ３９．０重量％ 重合ロジン ６０．０ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ 実施例２ ＰＯ ４３．５ マレイン酸変性ロジン ５５．０ シクロヘキシルアミン・塩化水素酸塩 １．０ アジピン酸 ０．５ 実施例３ ＰＯ ９９．０ シクロヘキシルアミン・臭化水素酸塩 １．０
【００１３】ＰＯ無添加の場合を比較例として次に例示
する。 比較例１ 天然ロジン ９９．０ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ 比較例２ 重合ロジン ９９．０ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０比較例３ 天然ロジン ４９．５ 重合ロジン ４９．５ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ 以上の配合割合によって得られたフラックスを３０ｍｍ
×３０ｍｍで厚さ０．３ｍｍの鋼板を試験片として使用
し、２５℃及び−２０℃の温度下で次の試験方法によっ
てその性能を測定した。 ピンテスト 試験片上のフラックス残渣の上にピンをさし、クラック
の発生の有無を目視で確認した。 テ−ピングテスト 試験片上のフラックス残渣の上にテ−プを貼り、一定の
力でテ−プを剥がしてクラックの発生の有無を目視で確
認した。以上の試験結果を表１に示す。
する。 比較例１ 天然ロジン ９９．０ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ 比較例２ 重合ロジン ９９．０ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０比較例３ 天然ロジン ４９．５ 重合ロジン ４９．５ シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩 １．０ 以上の配合割合によって得られたフラックスを３０ｍｍ
×３０ｍｍで厚さ０．３ｍｍの鋼板を試験片として使用
し、２５℃及び−２０℃の温度下で次の試験方法によっ
てその性能を測定した。 ピンテスト 試験片上のフラックス残渣の上にピンをさし、クラック
の発生の有無を目視で確認した。 テ−ピングテスト 試験片上のフラックス残渣の上にテ−プを貼り、一定の
力でテ−プを剥がしてクラックの発生の有無を目視で確
認した。以上の試験結果を表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明においては、
はんだ付用フラックス組成物において、水酸基、カルボ
キシル基、カルボニル基を持ち、かつその分子量が１５
００ないし４０００であるポリオレフィンを配合したこ
とによって、フラックス残渣の表面にクラックを生じる
こと無く、その結果、剥離によるトラブルを解消するこ
とができた。そして、その結果、フラックス残渣は、ハ
ンダ付け部から剥離することなく強固に保護し、高い絶
縁抵抗値を保つことができる。更に、従来行われていた
洗滌工程を省略することが出来るので、洗浄工程にもと
づくコストを省くことが出来、洗浄液としてフロン１１
３をベ−スとする有機溶剤を使用した場合に生じる環境
汚染の等の問題点をも解決することが出来た。
はんだ付用フラックス組成物において、水酸基、カルボ
キシル基、カルボニル基を持ち、かつその分子量が１５
００ないし４０００であるポリオレフィンを配合したこ
とによって、フラックス残渣の表面にクラックを生じる
こと無く、その結果、剥離によるトラブルを解消するこ
とができた。そして、その結果、フラックス残渣は、ハ
ンダ付け部から剥離することなく強固に保護し、高い絶
縁抵抗値を保つことができる。更に、従来行われていた
洗滌工程を省略することが出来るので、洗浄工程にもと
づくコストを省くことが出来、洗浄液としてフロン１１
３をベ−スとする有機溶剤を使用した場合に生じる環境
汚染の等の問題点をも解決することが出来た。
Claims (2)
- 【請求項１】 水酸基、カルボキシル基、及びカルボニ
ル基を持ち、かつその分子量が１５００〜４０００であ
るポリオレフィンを含むはんだ付用フラックス。 - 【請求項２】 天然ロジンあるいは合成ロジンまたはそ
の誘導体と活性剤を含むはんだ付用フラックス組成物
に、水酸基、カルボキシル基、及びカルボニル基を持
ち、かつその分子量が１５００ないし４０００であるポ
リオレフィンを、該組成物に対して重量比で少なくとも
１０％添加することを特徴とするはんだ付用フラック
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25326193A JP2692029B2 (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | はんだ付用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25326193A JP2692029B2 (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | はんだ付用フラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07108397A JPH07108397A (ja) | 1995-04-25 |
| JP2692029B2 true JP2692029B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=17248821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25326193A Expired - Fee Related JP2692029B2 (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | はんだ付用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2692029B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3104606B2 (ja) | 1995-03-24 | 2000-10-30 | 株式会社デンソー | 基板と被接続材との接続方法及びその接続構造及びその接続用補助材料 |
| GB9818760D0 (en) * | 1998-08-28 | 1998-10-21 | Triplex Safety Glass Co | Production of heated windows |
| JP3649087B2 (ja) | 1999-07-28 | 2005-05-18 | 株式会社デンソー | 熱可塑性樹脂材料の接着方法および接着構造体 |
| US20070284412A1 (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Prakash Anna M | Solder flux composition |
| JP5234902B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2013-07-10 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 可溶合金型温度ヒューズ |
-
1993
- 1993-10-08 JP JP25326193A patent/JP2692029B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07108397A (ja) | 1995-04-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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