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JP2684502B2 - ソケット - Google Patents

ソケット

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JP2684502B2
JP2684502B2 JP302793A JP302793A JP2684502B2 JP 2684502 B2 JP2684502 B2 JP 2684502B2 JP 302793 A JP302793 A JP 302793A JP 302793 A JP302793 A JP 302793A JP 2684502 B2 JP2684502 B2 JP 2684502B2
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JP
Japan
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contact
socket
signal
ground
shield plate
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JP302793A
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真一 石塚
亨 岸本
伸一 佐々木
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LSI(大規模集積回
路)やMCM(マルチ・チップ・モジュール)等のピン
・グリッド・アレイ(以下、PGAと称する)型モジュ
ールと配線部材との間の高速信号伝送媒体となるソケッ
トに関し、詳しくはグランド用コンタクトを含む複数の
コンタクトを備えたソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のソケットは、例えば図7
(a)にその一例の正面図を、同図(b)にその側面図
を示すような構成になっている。又、図8は図7(a)
のA−A´方向における断面図を示し、図9は図8のB
−B´方向における断面図を、図10は図8のC−C´
方向における断面図をそれぞれ示している。
【0003】このソケット70は、絶縁性ハウジング7
2に対し、PGA型モジュール(図示せず)とプリント
基板等の配線部材との導通を図るための複数のコンタク
ト71を所定のピッチで枠状に配列固定している。各コ
ンタクト71は、挿抜されるPGAモジュールのピンに
接触する接触部71aと、絶縁性ハウジング72に保持
される保持部71bと、プリント基板等に接続される端
子部71cとから構成されている。因みに、保持部71
bは、接触部71a及び端子部71cと一体的に形成さ
れた矩形状薄板から成る。
【0004】このような構成のソケット70は、各コン
タクト71の配列ピッチがPGA型モジュールのピンピ
ッチと同一となるように、各コンタクト71を全て同一
の構造としている。各コンタクト71の用途は図9及び
図10に示される如く、グランド用コンタクト71G
信号用コンタクト71S とに大別される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したソケットの場
合、クロック等の高周波信号を対象にした高速伝送に用
いると、クロストークの影響を回避すべく、信号間の電
磁的干渉を遮蔽(以下、電磁遮蔽と称する)する必要が
ある。この為、使用時には上述したように、1本のコン
タクトを信号用コンタクト71S とし、その周囲のコン
タクトをグランド用コンタクト71G として接地線に接
続(図9参照)している。ところが、このように多数の
コンタクトをグランド用とすると、基本性能として伝送
信号の密度が上がらないという問題がある。
【0006】又、従来のソケットの場合、各コンタクト
71は、接触部71a近傍では図9に示される如く、互
いの距離(即ち、信号用コンタクト71S 及びグランド
用コンタクト71G 間の距離)が長く、これに伴ってイ
ンピーダンスが高くなるのに対し、保持部71b近傍で
は図10に示される如く、互いの距離(即ち、信号用コ
ンタクト71S 及びグランド用コンタクト71G 間の距
離)が接近し、これに伴ってインピーダンスが低くな
る。この為、信号用コンタクト71S の周りをグランド
用コンタクト71G により接地した場合には、PGA型
モジュールとの間における特性インピーダンスを整合し
難く、しかも使用周波数が高くなるに従って電磁反射量
が増えて信号の減衰を起こし易くなるという問題があ
る。
【0007】本発明は、かかる問題点を解決すべくなさ
れたもので、その技術的課題は、高速伝送信号の密度を
上げ、クロストーク特性を改善し得るソケットを提供す
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、信号の
伝送に用いる複数の信号用コンタクトと、接地線に接続
される少なくとも一つのグランド用コンタクトと、これ
らを保持した絶縁性ハウジングとを含み、PGA型モジ
ュールと配線部材との間に接続されるソケットにおい
て、グランド用コンタクトは、モジュールの接地ピンに
接触する接触部と、接触部より結合され、絶縁性ハウジ
ングに保持される保持部を含むシールド板と、保持部に
結合され、接地線に接続される端子部とから成り、シー
ルド板は、信号用コンタクトを非接触に囲んで他の信号
用コンタクトとの電磁遮蔽を行う導電性部材から成るソ
ケットが得られる。
【0009】
【作用】グランド用コンタクトの接触部は、挿入される
PGA型モジュールの接地ピンに接触する。この結果、
接地ピンは保持部及び端子部を介して接地線との導通が
とられる。これにより、シールド板は接地電位となり、
接地ピンもこれと同じ電位となる。シールド板で囲まれ
た信号用コンタクトは他の信号用コンタクトから電磁遮
蔽される。
【0010】
【実施例】以下に実施例を挙げ、本発明のソケットにつ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図1(a)は本
発明の一実施例に係るソケットに備えられるグランド用
コンタクトの外観を斜視図により示し、同図(b)はそ
のソケットに備えられる信号用コンタクトの外観を斜視
図により示したものである。
【0011】このグランド用コンタクト1は導電性部材
により一体に作られたものであり、PGA型モジュール
の接地ピン(図示せず)の挿抜をガイドすると共に、こ
れに接触する接触部10と、図2及び図3に示すよう絶
縁性ハウジング30に保持される保持部11aを含むシ
ールド板11と、このシールド板11と一体に結合さ
れ、接地線(図示せず)との導通をとる端子部12とか
ら成る。シールド板11は、図示のように、接触部10
が存在する一側面とグランド用コンタクト1の延在方向
に直角な両端面とを切り欠いた略四角筒状の形状で、そ
の内側には信号用コンタクト2が非接触に配置される。
図中に示される符号11bは、シールド板11において
接触部10に対向するグランド板である。
【0012】一方、信号用コンタクト2は導電性部材に
より一体に作られたものであり、PGA型モジュールの
信号ピン(図示せず)の挿抜をガイドすると共に、これ
に接触する接触部20と、絶縁性ハウジング30に保持
される保持部21と、この保持部21と外部信号線又は
電源端子(図示せず)との導通をとる端子部22とから
成る。この信号用コンタクト2は、従来品と同一構造で
あり、その保持部21は図示のように矩形板状を成して
いる。
【0013】図2は本発明の一実施例に係るソケットの
要部構造を示したものであり、同図(a)はそのソケッ
トを側面図により示し、同図(b)はそのソケットを正
面図により示したものである。
【0014】このソケットにおいても、信号の伝送に用
いる複数の信号用コンタクト2と、接地線に接続される
複数のグランド用コンタクト1とが絶縁性ハウジング3
0に保持されている。
【0015】図3は、図2(b)に示すソケットのA−
A´方向における断面図である。ここでは、高速信号用
に割り当てた一つの信号用コンタクト2と、この信号用
コンタクト2に対応するグランド用コンタクト1との位
置関係が示されている。
【0016】更に、図4は図3に示すソケットのB−B
´方向における断面図を示し、図5はそのソケットのC
−C´方向における断面図を示し、図6はそのソケット
のD−D´方向における断面図を示したものである。こ
れらの各図には、グランド用コンタクト1と信号用コン
タクト2との断面形状の変化が示されている。
【0017】図4には、グランド用コンタクト1の接触
部10及びシルード板11と、信号用コンタクト2の接
触部20との対応関係が示されている。信号用コンタク
ト2の接触部20は、グランド用コンタクト1の接触部
10と対向し、三方がシールド板11,11bにより囲
まれた状態にある。
【0018】ここでは、シールド板11により信号用コ
ンタクト2が囲まれ、両者の間には絶縁性ハウジング3
0が介在する構造になっている。即ち、グランド用コン
タクト1の接触部10とシールド板11の端部とは分離
され、信号用コンタクト2は絶縁性ハウジング30を介
してシールド板11の三方の側面に囲まれている。又、
信号用コンタクト2を高速信号用と電源或いは低速信号
用とに割り当て、高速信号用のものはグランド用コンタ
クト1のシールド板11で1:1対応で囲んで低周波信
号用と混在させている。
【0019】更に、シールド板11と絶縁性ハウジング
30との間に形成された空気層31aは、絶縁性ハウジ
ング30の一部を切り欠いて形成したもので、必要に応
じてその形状を定めれば良いものであるが、通常は図示
の如くシールド板11に隣接させて設けるのが望まし
い。
【0020】図5には、グランド用コンタクト1のシー
ルド板11及び保持部11aと、信号用コンタクト2の
接触部20との対応関係が示されている。この部位では
更に保持部11aが信号用コンタクト2の接触部20を
包囲して閉領域を形成しており、双方の間に絶縁性ハウ
ジング30が介在している。
【0021】図6には、グランド用コンタクト1のシー
ルド板11と、信号用コンタクト2の保持部21との対
応関係が示されている。この部位ではシールド板11の
保持部11aに対向する部分が切り欠かれて空気層31
cを成している。この空気層31cの幅や軸線方向の長
さは任意に定められるものである。ここでも、シールド
板11と信号用コンタクト2の保持部21との間には絶
縁性ハウジング30が介在しているが、シールド板11
に隣接する部分には別の空気層31bが形成されてい
る。信号用コンタクト2の保持部21は、その板幅方向
がグランド用コンタクト1のシールド板11と対向して
配置される。
【0022】このような構造のソケットは、使用時に高
速信号伝送用とされる信号用コンタクト2がグランド用
コンタクト1のシールド板11によって電磁遮蔽されて
いる為、他の信号用コンタクト2との間におけるクロス
トークが程良く抑制される。又、信号用コンタクト2と
グランド用コンタクト1とが1:1に対応しているの
で、伝送信号密度が従来に比べて格段に増加する。更
に、空気層31a〜31cを必要に応じて形成し、特性
インピーダンスをPGA型モジュールのインピーダンス
に整合することができるので、例えばソケットを同軸ケ
ーブルに近い構造とすることができる。この場合、各空
気層の軸線方向の長さや幅を調整することによって、反
射による信号レベルの減衰を抑制することができる。
【0023】尚、実施例に係るソケットは、高周波信号
に適用する構造であり、低周波信号伝送用或いは電源供
給用の信号用コンタクトに関しては従来のコンタクトを
用いているが、コンタクトの配列や構造は用途に応じて
組替え可能である。
【0024】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のソケッ
トは、グランド用コンタクトの保持部を含むシールド板
を導電性部材とし、このシールド板で信号用コンタクト
を非接触に囲んで電磁遮蔽を行う構造なので、他の信号
用コンタクトによるクロストークの影響が大幅に低減す
る効果がある。これにより、PGA型モジュールと配線
部材との間の高周波信号の伝送を精度良く行わせること
ができる。殊に、信号用コンタクトとグランド用コンタ
クトとが1:1に対応させてソケットを構成しているの
で、この場合は一つの信号用コンタクトを複数のグラン
ド用コンタクトで囲む従来構造のものに比べて信号の伝
送密度が上がり、ソケット及びPGA型モジュールの小
型化が図れる。
【0025】又、信号用コンタクトの保持部は、板幅方
向がグランド用コンタクトのシールド板と対向するよう
になっているので、これらのコンタクトをPGA型モジ
ュールにおける接地ピン及び信号ピンとの間で接続する
と一層電磁遮蔽の効果が高められる。
【0026】更に、各コンタクトの固定部位となるハウ
ジングに任意な空気層を介在させて特性インピーダンス
の整合を容易に図り得るようにしている。これにより、
ソケットを空気層の配置により反射による信号レベルの
減衰を抑制し得る同軸ケーブルに似た構造にすることが
できる。
【0027】加えて、本発明のソケットは、基本的に高
周波信号に適用する構造であるが、低周波信号伝送用或
いは電源供給用の信号用コンタクトに関しては従来のコ
ンタクトをそのまま用いることができる。従って、用途
に応じてコンタクトの配列や構造を組替えることができ
るので、汎用性に富んだソケットを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の一実施例に係るソケットに備
えられるグランド用コンタクトの外観を示した斜視図で
あり、(b)はそのソケットに備えられる信号用コンタ
クトの外観を示した斜視図である。
【図2】(a)は本発明の一実施例に係るソケットの要
部構造を示した側面図であり、(b)はそのソケットの
正面図を示したものである。
【図3】図2(b)に示すソケットのA−A´方向にお
ける断面図である。
【図4】図4は図3に示すソケットのB−B´方向にお
ける断面図である。
【図5】図5は図3に示すソケットのC−C´方向にお
ける断面図である。
【図6】図6は図3に示すソケットのD−D´方向にお
ける断面図である。
【図7】(a)は従来のソケットの要部構造を示した正
面図であり、(b)はそのソケットの側面図を示したも
のである。
【図8】図7(a)に示すソケットのA−A´方向にお
ける断面図である。
【図9】図8に示すソケットのB−B´方向における断
面図である。
【図10】図8に示すソケットのC−C´方向における
断面図である。
【符号の説明】
1,71G グランド用コンタクト 2,71S 信号用コンタクト 10,20 接触部 11 シールド板(導電性部材) 11a,21,71b 保持部 12,22,71c 端子部 30,72 絶縁性ハウジング 31a〜31c 空気層 70 ソケット 71 コンタクト

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 信号の伝送に用いる複数の信号用コンタ
    クトと、接地線に接続される少なくとも一つのグランド
    用コンタクトと、これらを保持した絶縁性ハウジングと
    を含み、ピン・グリッド・アレイ型モジュールと配線部
    材との間に接続されるソケットにおいて、前記グランド
    用コンタクトは、前記モジュールの接地ピンに接触する
    接触部と、接触部より結合され、前記絶縁性ハウジング
    に保持される保持部を含むシールド板と、前記保持部に
    結合され、前記接地線に接続される端子部とから成り、
    前記シールド板は、前記信号用コンタクトを非接触に囲
    んで他の信号用コンタクトとの電磁遮蔽を行う導電性部
    材から成ることを特徴とするソケット。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のソケットにおいて、前記
    シールド板は、前記接触部が存在する一側面及び前記グ
    ランド用コンタクトの延在方向に直角な両端面を切り欠
    いて略四角筒状に形成されたことを特徴とするソケッ
    ト。
  3. 【請求項3】 請求項2記載のソケットにおいて、前記
    信号用コンタクトの保持部は、板幅方向が前記グランド
    用コンタクトのシールド板と対向して配置されることを
    特徴とするソケット。
  4. 【請求項4】 請求項2又は3記載のソケットにおい
    て、前記シールド板及び前記信号用コンタクトの間に
    は、前記絶縁性ハウジングが介在されたことを特徴とす
    るソケット。
  5. 【請求項5】 請求項4記載のソケットにおいて、前記
    ハウジング及び前記シールド板の間には部分的な空気層
    が形成されたことを特徴とするソケット。
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