JP2681732B2 - ボール盤およびボール盤上の工作物に穴明け加工を施す方法 - Google Patents
ボール盤およびボール盤上の工作物に穴明け加工を施す方法Info
- Publication number
- JP2681732B2 JP2681732B2 JP4260467A JP26046792A JP2681732B2 JP 2681732 B2 JP2681732 B2 JP 2681732B2 JP 4260467 A JP4260467 A JP 4260467A JP 26046792 A JP26046792 A JP 26046792A JP 2681732 B2 JP2681732 B2 JP 2681732B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spindle
- drill
- backup material
- tool
- vertical position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 98
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 23
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims description 13
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 13
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/002—Means to press a workpiece against a guide
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/16—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine controlled in conjunction with the operation of the tool
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/401—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for measuring, e.g. calibration and initialisation, measuring workpiece for machining purposes
- G05B19/4015—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for measuring, e.g. calibration and initialisation, measuring workpiece for machining purposes going to a reference at the beginning of machine cycle, e.g. for calibration
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45129—Boring, drilling
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49232—Limit penetration of drill into backup material, support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/03—Processes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/08—Cutting by use of rotating axially moving tool with means to regulate operation by use of templet, tape, card, or other replaceable information supply
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/16—Cutting by use of rotating axially moving tool with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
- Y10T408/175—Cutting by use of rotating axially moving tool with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor to control relative positioning of Tool and work
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/18—Cutting by use of rotating axially moving tool with stopping upon completion of prescribed operation
- Y10T408/20—Responsive to condition of work or product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/36—Machine including plural tools
- Y10T408/385—Rotatable about parallel axes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/55—Cutting by use of rotating axially moving tool with work-engaging structure other than Tool or tool-support
- Y10T408/561—Having tool-opposing, work-engaging surface
- Y10T408/5623—Having tool-opposing, work-engaging surface with presser foot
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は一般に印刷回路基板ボ
ール盤等の加工機械の分野に関し、特定的には、穴加工
されている印刷回路基板を支持するバックアップ材への
ドリル工具の貫通の量をより正確に制御するように印刷
回路基板を穴加工するための改良された方法および装置
に関する。
ール盤等の加工機械の分野に関し、特定的には、穴加工
されている印刷回路基板を支持するバックアップ材への
ドリル工具の貫通の量をより正確に制御するように印刷
回路基板を穴加工するための改良された方法および装置
に関する。
【0002】
【発明の背景】印刷回路基板の製造において、多くの場
合文字どおり何千もの小さな穴が各印刷回路基板へ穴加
工されなければならない。回路基板の大量生産におい
て、穴の加工は、印刷回路基板が水平のX−Y平面で移
動可能な作業台上に通常装着されるコンピュータ制御の
自動ボール盤によって達成される。1枚のバックアップ
材が典型的には作業台の上側でかつ印刷回路基板の下側
に装着されるので、その結果ドリル工具は印刷回路基板
を貫通した直後に作業台の中へ食い込むことが防止され
る。
合文字どおり何千もの小さな穴が各印刷回路基板へ穴加
工されなければならない。回路基板の大量生産におい
て、穴の加工は、印刷回路基板が水平のX−Y平面で移
動可能な作業台上に通常装着されるコンピュータ制御の
自動ボール盤によって達成される。1枚のバックアップ
材が典型的には作業台の上側でかつ印刷回路基板の下側
に装着されるので、その結果ドリル工具は印刷回路基板
を貫通した直後に作業台の中へ食い込むことが防止され
る。
【0003】通常作業台は中にドリル工具を装着したス
ピンドルによって位置決めされるように水平に移動する
ので、その結果穴は適切な配置で開口加工され得る。回
路基板の穴加工は縦のドリルストロークを経て各ドリル
スピンドルを下方へ移動させることによって達成され
る。この発明はスピンドルの下方へのストロークの終端
を最適に制御することに関する。
ピンドルによって位置決めされるように水平に移動する
ので、その結果穴は適切な配置で開口加工され得る。回
路基板の穴加工は縦のドリルストロークを経て各ドリル
スピンドルを下方へ移動させることによって達成され
る。この発明はスピンドルの下方へのストロークの終端
を最適に制御することに関する。
【0004】印刷回路基板ボール盤の分野での重要な関
心は機械が穴を加工できる速度である。これは通常ボー
ル盤の生産性または「スループット」と呼ばれる。ボー
ル盤が任意の1つの穴を加工するのにかかる時間は比較
的短いが、穴加工される各回路基板は通常何千もの穴、
たとえば1基板につき2万個ものまたそれより多くの穴
を加工することを必要とする。その結果、1つの穴を加
工するための時間のいかなる小さな変動も大きく増大さ
れた効果を有しかつ長期的には非常に重要である。
心は機械が穴を加工できる速度である。これは通常ボー
ル盤の生産性または「スループット」と呼ばれる。ボー
ル盤が任意の1つの穴を加工するのにかかる時間は比較
的短いが、穴加工される各回路基板は通常何千もの穴、
たとえば1基板につき2万個ものまたそれより多くの穴
を加工することを必要とする。その結果、1つの穴を加
工するための時間のいかなる小さな変動も大きく増大さ
れた効果を有しかつ長期的には非常に重要である。
【0005】他の関心は、バックアップ材に穴があくこ
とを最小限に抑制することである。印刷回路基板を完全
に貫通して穴が加工されるとき、工具はドリルの穴が回
路基板の全深を通じて均一であるようにするためにある
程度バックアップ材を貫通しなければならない。しかし
ながら、かかる穴加工に必要な時間はドリルストローク
を延長しかつまたドリルの摩耗を引き起こすので、バッ
クアップ材への貫通の量を最小限にすることが所望され
る。その上回路基板は通常積み重ねて穴加工される。よ
り深く穴が加工されなければならないほど、ドリル工具
はその分長くなければならないが、ドリル工具がその直
径に対して長くなればなるほど、工具は壊れやすくなる
であろう。工具のバックアップ材への貫通を減少させる
ことによって、所与の直径の穴に対してより短い工具が
使用でき、それにより工具の破損の可能性を減少させ
る。
とを最小限に抑制することである。印刷回路基板を完全
に貫通して穴が加工されるとき、工具はドリルの穴が回
路基板の全深を通じて均一であるようにするためにある
程度バックアップ材を貫通しなければならない。しかし
ながら、かかる穴加工に必要な時間はドリルストローク
を延長しかつまたドリルの摩耗を引き起こすので、バッ
クアップ材への貫通の量を最小限にすることが所望され
る。その上回路基板は通常積み重ねて穴加工される。よ
り深く穴が加工されなければならないほど、ドリル工具
はその分長くなければならないが、ドリル工具がその直
径に対して長くなればなるほど、工具は壊れやすくなる
であろう。工具のバックアップ材への貫通を減少させる
ことによって、所与の直径の穴に対してより短い工具が
使用でき、それにより工具の破損の可能性を減少させ
る。
【0006】先行技術の貫通穴加工技術はこれらの性能
基準を満足させることに成功していない。先行技術の機
械はドリルスピンドルの縦位置、つまり、スピンドルか
ら名目上の距離延在するドリル工具の先端を決定するセ
ンサを含む。1つのアプローチは工作物が完全に貫通穴
加工されたことを保証するのに十分深い予め選択された
縦位置まで単純に穴加工することであった。しかしなが
ら、いくつかの変数に適応するために、予め選択された
深さはバックアップ材の上表面よりはるかに下でなけれ
ばならず、かなりの量の不必要なバックアップの穴加工
という結果となる。たとえば、バックアップ材は完全な
平面ではなく、したがってその上表面の位置は推測する
ことしかできない。さらに、ドリルの摩耗によって、ド
リル工具の先端の正確な位置は変化する。使用中に、ド
リル工具は徐々に摩耗し、そのため時間が経過すると多
少短くなる。したがって工作物への穴加工の前に、摩耗
したドリル工具の先端の縦またはZ軸位置は、その予想
位置、つまり新しい摩耗していないドリルの先端のZ軸
位置よりも多くの場合高い。
基準を満足させることに成功していない。先行技術の機
械はドリルスピンドルの縦位置、つまり、スピンドルか
ら名目上の距離延在するドリル工具の先端を決定するセ
ンサを含む。1つのアプローチは工作物が完全に貫通穴
加工されたことを保証するのに十分深い予め選択された
縦位置まで単純に穴加工することであった。しかしなが
ら、いくつかの変数に適応するために、予め選択された
深さはバックアップ材の上表面よりはるかに下でなけれ
ばならず、かなりの量の不必要なバックアップの穴加工
という結果となる。たとえば、バックアップ材は完全な
平面ではなく、したがってその上表面の位置は推測する
ことしかできない。さらに、ドリルの摩耗によって、ド
リル工具の先端の正確な位置は変化する。使用中に、ド
リル工具は徐々に摩耗し、そのため時間が経過すると多
少短くなる。したがって工作物への穴加工の前に、摩耗
したドリル工具の先端の縦またはZ軸位置は、その予想
位置、つまり新しい摩耗していないドリルの先端のZ軸
位置よりも多くの場合高い。
【0007】多重スピンドルボール盤でこの先行技術を
使用すると、すべてのドリル工具は、摩耗したドリル工
具でさえ工作物を完全に突き抜けて確実に穴加工するよ
うに工作物を越えてかつ工作物の下のバックアップ材へ
貫通する。結果として、摩耗していない、あるいはほん
のわずかしか摩耗していないドリル工具は、不必要にバ
ックアップ材へ深く穴加工し、不必要な穴加工運動の間
時間の損失を引き起こす。それに加えて、バックアップ
材への穴加工はドリル工具の一層の摩耗を引起し、かつ
バックアップ材の緩んだ粒子が工作物の穴加工された穴
の壁へ持ち上げられかつ埋め込まれることを引き起し、
それによって穴の質を低減させる。
使用すると、すべてのドリル工具は、摩耗したドリル工
具でさえ工作物を完全に突き抜けて確実に穴加工するよ
うに工作物を越えてかつ工作物の下のバックアップ材へ
貫通する。結果として、摩耗していない、あるいはほん
のわずかしか摩耗していないドリル工具は、不必要にバ
ックアップ材へ深く穴加工し、不必要な穴加工運動の間
時間の損失を引き起こす。それに加えて、バックアップ
材への穴加工はドリル工具の一層の摩耗を引起し、かつ
バックアップ材の緩んだ粒子が工作物の穴加工された穴
の壁へ持ち上げられかつ埋め込まれることを引き起し、
それによって穴の質を低減させる。
【0008】上記の問題に対する一解決策は、ボール盤
上のすべてのドリル工具を新しく摩耗していないドリル
工具と頻繁に取り換えることである。しかしながら、こ
の解決策は過大に費用を必要とし、かつ、再研磨によっ
て再利用することができるドリル工具を無駄にする。
上のすべてのドリル工具を新しく摩耗していないドリル
工具と頻繁に取り換えることである。しかしながら、こ
の解決策は過大に費用を必要とし、かつ、再研磨によっ
て再利用することができるドリル工具を無駄にする。
【0009】他のアプローチは、「深さ制御穴加工」と
呼ばれる、部分的にのみ工作物を貫通穴加工するように
設計された技術を使用することであった。深さ制御穴加
工では、新しいドリル工具の磨耗を考慮しない名目上の
位置からの摩耗したドリル工具の縦位置の調整または
「オフセット」は、穴加工が始まる前にドリル工具の先
端の正確な縦位置を把握するために、次のように決定さ
れる。ドリルストロークが始められると、穴の深さは工
作物の上表面を基準として測定される。この基準位置は
ドリルスピンドルに取付けられた押さえが工作物の上表
面に当接するときに検知される。ドリル工具の先端が工
作物の上表面がら所定の深さに達したとき、ドリルスト
ロークは終了される。この技術において、穴加工される
べき穴の深さを、貫通穴加工が所望される工作物の厚み
に等しいか、または、一体的に穴加工するために積み重
ねられた工作物の積み重ね状態の厚みに等しいとみなす
ことによって、貫通穴加工に適用することができる。
呼ばれる、部分的にのみ工作物を貫通穴加工するように
設計された技術を使用することであった。深さ制御穴加
工では、新しいドリル工具の磨耗を考慮しない名目上の
位置からの摩耗したドリル工具の縦位置の調整または
「オフセット」は、穴加工が始まる前にドリル工具の先
端の正確な縦位置を把握するために、次のように決定さ
れる。ドリルストロークが始められると、穴の深さは工
作物の上表面を基準として測定される。この基準位置は
ドリルスピンドルに取付けられた押さえが工作物の上表
面に当接するときに検知される。ドリル工具の先端が工
作物の上表面がら所定の深さに達したとき、ドリルスト
ロークは終了される。この技術において、穴加工される
べき穴の深さを、貫通穴加工が所望される工作物の厚み
に等しいか、または、一体的に穴加工するために積み重
ねられた工作物の積み重ね状態の厚みに等しいとみなす
ことによって、貫通穴加工に適用することができる。
【0010】深さ制御技術を貫通穴加工のために使用す
ることの欠点は、そこから穴の深さが測定される工作物
の頂上表面の縦位置の検知は不正確であり得ることであ
る。たとえば工作物の上表面上の破片によって不正確さ
が発生する。同様に工作物を完全に貫通穴加工するため
に穴の深さはどれぐらいでなければならないのかを決定
するために、穴加工されている工作物の厚さに関して仮
定がなされなければならない。工作物のうねりは穴が加
工されている場所によって工作物の厚さを変化させる結
果となり得るので、この仮定は不正確かもしれない。こ
れらの不正確さは、何枚かの印刷回路基板が貫通穴加工
のために積み重ねられたときに増大される。また積み重
ねられた工作物の間の破片は工作物の厚さの変化を引起
し得る。
ることの欠点は、そこから穴の深さが測定される工作物
の頂上表面の縦位置の検知は不正確であり得ることであ
る。たとえば工作物の上表面上の破片によって不正確さ
が発生する。同様に工作物を完全に貫通穴加工するため
に穴の深さはどれぐらいでなければならないのかを決定
するために、穴加工されている工作物の厚さに関して仮
定がなされなければならない。工作物のうねりは穴が加
工されている場所によって工作物の厚さを変化させる結
果となり得るので、この仮定は不正確かもしれない。こ
れらの不正確さは、何枚かの印刷回路基板が貫通穴加工
のために積み重ねられたときに増大される。また積み重
ねられた工作物の間の破片は工作物の厚さの変化を引起
し得る。
【0011】したがって、穴が工作物を完全に貫通して
穴加工されることを保証する一方で、またバックアップ
材の不必要な穴加工を最小限にする正確な貫通穴加工技
術への必要性が存在する。
穴加工されることを保証する一方で、またバックアップ
材の不必要な穴加工を最小限にする正確な貫通穴加工技
術への必要性が存在する。
【0012】
【発明の概要】この発明は穴加工の間ドリル工具のバッ
クアップ材への貫通の深さを正確に制御するための方法
およびその装置である。バックアップ材の穴加工を最小
限にすることにより、この発明はボール盤スループット
を有利に増大し、ドリルの摩耗を低減し、かつ長さの割
合に対してより大きい直径を有するドリルの使用を許容
する。
クアップ材への貫通の深さを正確に制御するための方法
およびその装置である。バックアップ材の穴加工を最小
限にすることにより、この発明はボール盤スループット
を有利に増大し、ドリルの摩耗を低減し、かつ長さの割
合に対してより大きい直径を有するドリルの使用を許容
する。
【0013】この発明の重要な特徴はバックアップ材の
正確な縦位置を決定するために穴加工の前にバックアッ
プ材の上表面の複数カ所の縦位置を実際に検知してデー
タを取得する、いわゆるマッピングを行なうことであ
る。好ましくは、グリッドに沿って測定がなされかつコ
ンピュータメモリに記憶される。この発明は、工作物の
上表面を基準に加工される穴の深さを測定するという上
記従来の方法の深さ制御では避けることのできない、ド
リルの磨耗に起因する縦位置制御の不正確さを伴うこと
なく、加工される穴の深さを予め定められた絶対的な縦
位置に設定するものである。この予め定められた位置
は、所与のドリル位置またはその近傍の領域でマッピン
グされたバックアップ材の上表面の位置を基準にするこ
とによって、かつバックアップ材の上表面からわずかに
下方の深さに絶対的縦位置を決めることによって達せら
れる。このように位置決めを行うことにより、ドリルの
磨耗を考慮しない名目上の位置からのドリル工具オフセ
ットのための補償がもなされることになり、結果として
迅速でかつ正確な貫通穴加工システムをもたらす。
正確な縦位置を決定するために穴加工の前にバックアッ
プ材の上表面の複数カ所の縦位置を実際に検知してデー
タを取得する、いわゆるマッピングを行なうことであ
る。好ましくは、グリッドに沿って測定がなされかつコ
ンピュータメモリに記憶される。この発明は、工作物の
上表面を基準に加工される穴の深さを測定するという上
記従来の方法の深さ制御では避けることのできない、ド
リルの磨耗に起因する縦位置制御の不正確さを伴うこと
なく、加工される穴の深さを予め定められた絶対的な縦
位置に設定するものである。この予め定められた位置
は、所与のドリル位置またはその近傍の領域でマッピン
グされたバックアップ材の上表面の位置を基準にするこ
とによって、かつバックアップ材の上表面からわずかに
下方の深さに絶対的縦位置を決めることによって達せら
れる。このように位置決めを行うことにより、ドリルの
磨耗を考慮しない名目上の位置からのドリル工具オフセ
ットのための補償がもなされることになり、結果として
迅速でかつ正確な貫通穴加工システムをもたらす。
【0014】簡潔には、この発明は少なくとも縦方向で
可動のスピンドルを含むボール盤によって実施される。
ドリル工具は、その回転が工作物の穴加工を引き起こす
ように、前記スピンドルに取外し可能に装着される。工
作物が装着される作業台はスピンドルの下に位置決めさ
れ、かつ工作物をスピンドルの下の所望される場所へ位
置決めするように水平面で少なくとも一方向に移動可能
である。上表面を有するバックアップ材は、その上表面
を上方へ、すなわちスピンドルの方へ向けた状態で作業
台の上面に装着されるので、その結果作業台に装着され
る工作物はバックアップ材の上表面と直接接触するよう
に位置決めされる。
可動のスピンドルを含むボール盤によって実施される。
ドリル工具は、その回転が工作物の穴加工を引き起こす
ように、前記スピンドルに取外し可能に装着される。工
作物が装着される作業台はスピンドルの下に位置決めさ
れ、かつ工作物をスピンドルの下の所望される場所へ位
置決めするように水平面で少なくとも一方向に移動可能
である。上表面を有するバックアップ材は、その上表面
を上方へ、すなわちスピンドルの方へ向けた状態で作業
台の上面に装着されるので、その結果作業台に装着され
る工作物はバックアップ材の上表面と直接接触するよう
に位置決めされる。
【0015】この装置はバックアップ材上表面の縦位置
を検知するためのバックアップ材センサ装置と、バック
アップ材センサによって検知されるデータを記憶するた
めの記憶装置とを含む。ドリル工具センサ装置はドリル
工具の縦位置を検知するために与えられる。またドリル
ストロークの間スピンドルの縦変位を制御するための手
段も与えられる。制御手段は、ドリルストロークの下限
でのドリル工具先端の絶対的縦位置を決定し、かつ工具
先端がその下限に達したときにドリルストロークを終了
するように制御する。絶対的縦位置は、記憶装置のバッ
クアップ材上表面の縦位置に関するデータを基準にして
決定され、工作物に貫通穴を加工する場合には、ドリル
ストロークの下限におけるドリル工具先端の縦位置は、
少なくともバックアップ材の上表面の縦位置と同じかま
たはそれ以上の深さになる。このドリルストロークの下
限を、バックアップ材の上表面の縦位置からわずかに下
方の位置に設定することにより、制御手段はドリルのバ
ックアップ材への貫通を最小限にし、一方同時にドリル
工具が前記工作物を完全に貫通穴加工したことを確実に
する。
を検知するためのバックアップ材センサ装置と、バック
アップ材センサによって検知されるデータを記憶するた
めの記憶装置とを含む。ドリル工具センサ装置はドリル
工具の縦位置を検知するために与えられる。またドリル
ストロークの間スピンドルの縦変位を制御するための手
段も与えられる。制御手段は、ドリルストロークの下限
でのドリル工具先端の絶対的縦位置を決定し、かつ工具
先端がその下限に達したときにドリルストロークを終了
するように制御する。絶対的縦位置は、記憶装置のバッ
クアップ材上表面の縦位置に関するデータを基準にして
決定され、工作物に貫通穴を加工する場合には、ドリル
ストロークの下限におけるドリル工具先端の縦位置は、
少なくともバックアップ材の上表面の縦位置と同じかま
たはそれ以上の深さになる。このドリルストロークの下
限を、バックアップ材の上表面の縦位置からわずかに下
方の位置に設定することにより、制御手段はドリルのバ
ックアップ材への貫通を最小限にし、一方同時にドリル
工具が前記工作物を完全に貫通穴加工したことを確実に
する。
【0016】この発明の方法はバックアップ材上表面の
縦位置を検知するステップと、バックアップ材の上表面
の縦位置に関して検知されたデータを記憶するステップ
と、バックアップ材上表面の縦位置に関する記憶された
データを使用してドリルストロークの下限でのドリル工
具先端の絶対的縦位置を、バックアップ材上表面からわ
ずかに下方の位置に決定するステップと、スピンドルの
下向きの縦の運動によってドリルストロークを開始する
ステップと、ドリルストロークの間ドリル工具の先端の
縦位置を検知するステップと、さらに前記バックアップ
材へのドリルの貫通が最小限になり一方同時にドリル工
具が前記工作物を完全に貫通穴加工したことを確実にす
るように、ドリル工具が予め定められた絶対的縦位置に
達したときドリルストロークを終了させるステップとを
含む。
縦位置を検知するステップと、バックアップ材の上表面
の縦位置に関して検知されたデータを記憶するステップ
と、バックアップ材上表面の縦位置に関する記憶された
データを使用してドリルストロークの下限でのドリル工
具先端の絶対的縦位置を、バックアップ材上表面からわ
ずかに下方の位置に決定するステップと、スピンドルの
下向きの縦の運動によってドリルストロークを開始する
ステップと、ドリルストロークの間ドリル工具の先端の
縦位置を検知するステップと、さらに前記バックアップ
材へのドリルの貫通が最小限になり一方同時にドリル工
具が前記工作物を完全に貫通穴加工したことを確実にす
るように、ドリル工具が予め定められた絶対的縦位置に
達したときドリルストロークを終了させるステップとを
含む。
【0017】
【好ましい実施例の説明】図1には、典型的な印刷回路
基板ボール盤10が示されている。ボール盤10は印刷
回路基板14などの工作物がその上に装着される作業台
12を含む。作業台12の上方に、1つ以上のスピンド
ル16が往復台(図示せず)に装着される。作業台12
はX軸18とY軸20とによって規定される水平面で移
動可能である。好ましくは、作業台12は軸18、20
のいずれかに平行に移動可能である。作業台12はモー
タ駆動の親ねじ22および24の回転によって変位さ
れ、それらはX軸およびY軸にそれぞれ平行である。当
該技術分野で既知のように、ボール盤上のスピンドル1
6に関する作業台12の位置決めは、交互の配置、たと
えばスピンドル16をX−Y平面に沿って一方向にかつ
作業台12を他方向に動かすことによって達成可能であ
る。
基板ボール盤10が示されている。ボール盤10は印刷
回路基板14などの工作物がその上に装着される作業台
12を含む。作業台12の上方に、1つ以上のスピンド
ル16が往復台(図示せず)に装着される。作業台12
はX軸18とY軸20とによって規定される水平面で移
動可能である。好ましくは、作業台12は軸18、20
のいずれかに平行に移動可能である。作業台12はモー
タ駆動の親ねじ22および24の回転によって変位さ
れ、それらはX軸およびY軸にそれぞれ平行である。当
該技術分野で既知のように、ボール盤上のスピンドル1
6に関する作業台12の位置決めは、交互の配置、たと
えばスピンドル16をX−Y平面に沿って一方向にかつ
作業台12を他方向に動かすことによって達成可能であ
る。
【0018】スピンドル16は縦方向に、Z軸26に平
行に移動可能である。示されてはいないが、スピンドル
16は当業者によって公知の型のモータ駆動の親ねじの
配置によって変位される。スピンドルの縦方向の駆動
は、図3のブロック図におけるスピンドル縦駆動機構2
7によって行われる。図2、図5aおよび図5bに示さ
れるように、ドリル工具28はスピンドル16の底部か
ら垂下するようにスピンドル16に装着される。スピン
ドル16上のコレット30は,工具28の円柱状シャン
ク32を掴む。スピンドル16はモータ(図示せず)に
よって回転駆動され、このドリル工具28の回転により
穴加工が行われる。
行に移動可能である。示されてはいないが、スピンドル
16は当業者によって公知の型のモータ駆動の親ねじの
配置によって変位される。スピンドルの縦方向の駆動
は、図3のブロック図におけるスピンドル縦駆動機構2
7によって行われる。図2、図5aおよび図5bに示さ
れるように、ドリル工具28はスピンドル16の底部か
ら垂下するようにスピンドル16に装着される。スピン
ドル16上のコレット30は,工具28の円柱状シャン
ク32を掴む。スピンドル16はモータ(図示せず)に
よって回転駆動され、このドリル工具28の回転により
穴加工が行われる。
【0019】押さえ34はスピンドル16の下に装着さ
れ、かつ縦方向でスピンドル16に関して移動可能であ
る。押さえ34は、押さえ34がスピンドル16から遠
ざかって下向きに押しつけられるように空気圧によって
付勢された円柱状のロッド36によって、スピンドル1
6へ結合される。押さえ34の底部表面38は図7に示
されるように穴加工動作の間工作物14の頂上に係合す
る。穴加工の間、スピンドル16は押さえの底部表面3
8が工作物14に当接するように下向きに駆動される。
スピンドル16の下向きの力はロッド36の付勢力に容
易に打ち勝ち、その結果スピンドル16は縦に下向きに
移動を続け、かつ押さえ34に対して相対的に下向きに
動き始める。スピンドル16が継続して下向きに移動す
ることにより、ドリル工具28は、図5(b)に示され
るように、押さえ34の開口40を通過することを引き
起こす。スピンドル16と押さえ34との間の相対動作
は図3のブロック図に示される相対動作センサ42によ
って検知される。相対動作センサ42としては、光学的
制限スイッチを用いることが好ましい。
れ、かつ縦方向でスピンドル16に関して移動可能であ
る。押さえ34は、押さえ34がスピンドル16から遠
ざかって下向きに押しつけられるように空気圧によって
付勢された円柱状のロッド36によって、スピンドル1
6へ結合される。押さえ34の底部表面38は図7に示
されるように穴加工動作の間工作物14の頂上に係合す
る。穴加工の間、スピンドル16は押さえの底部表面3
8が工作物14に当接するように下向きに駆動される。
スピンドル16の下向きの力はロッド36の付勢力に容
易に打ち勝ち、その結果スピンドル16は縦に下向きに
移動を続け、かつ押さえ34に対して相対的に下向きに
動き始める。スピンドル16が継続して下向きに移動す
ることにより、ドリル工具28は、図5(b)に示され
るように、押さえ34の開口40を通過することを引き
起こす。スピンドル16と押さえ34との間の相対動作
は図3のブロック図に示される相対動作センサ42によ
って検知される。相対動作センサ42としては、光学的
制限スイッチを用いることが好ましい。
【0020】環状カラー44はドリルシャンク32上へ
圧入される。カラー44の上表面46はコレット30に
当接する。カラー44は、カラー上表面46とドリル工
具28の先端48との間の距離が必要最小限のわずかな
値であるように、ドリル28上に位置決めされる。した
がって、工具先端48の縦位置はスピンドル16に関し
て得られる。スピンドル16の絶対的な縦位置、すなわ
ちZ軸方向位置は、図3のブロック図に示されたスピン
ドル縦位置センサ50によって検知される。当業者は様
々な装置が縦位置センサ50として機能するために使用
可能であるということを理解するであろう。縦位置セン
サ50からの出力はコンピュータ制御装置52へ与えら
れる。したがって、工具先端48の縦位置は制御装置5
2によっていつでも得られる。ボール盤10の様々な機
能をモニタする制御装置52としては、たとえばモトロ
ーラ(Motorola)社のチップ「品番68020 」をCPUと
して利用するデジタルコンピュータが用いられる。
圧入される。カラー44の上表面46はコレット30に
当接する。カラー44は、カラー上表面46とドリル工
具28の先端48との間の距離が必要最小限のわずかな
値であるように、ドリル28上に位置決めされる。した
がって、工具先端48の縦位置はスピンドル16に関し
て得られる。スピンドル16の絶対的な縦位置、すなわ
ちZ軸方向位置は、図3のブロック図に示されたスピン
ドル縦位置センサ50によって検知される。当業者は様
々な装置が縦位置センサ50として機能するために使用
可能であるということを理解するであろう。縦位置セン
サ50からの出力はコンピュータ制御装置52へ与えら
れる。したがって、工具先端48の縦位置は制御装置5
2によっていつでも得られる。ボール盤10の様々な機
能をモニタする制御装置52としては、たとえばモトロ
ーラ(Motorola)社のチップ「品番68020 」をCPUと
して利用するデジタルコンピュータが用いられる。
【0021】スピンドル16の縦位置およびカラー44
から工具先端48への距離を知ることによって、工具先
端48の縦位置がわかる。しかしながら、ドリル工具2
8の摩耗によってかつドリル工具28上のカラー44の
位置の不正確さによって、工具先端48の実際の縦位置
は名目上の位置から変化し得る。先行技術のシステムは
深さ制御穴加工の間これらの変化に適応するように開発
されてきた。かかる先行技術のドリル工具測定装置が図
2および図3に示される。装置は光ビーム発生器54お
よび光ビームセンサ56を含む。光ビーム58はビーム
発生器54によって発生される。センサ56はビーム5
8がドリル工具28によって遮断されるときを決定し、
かつこの情報を制御装置52へ伝送する。
から工具先端48への距離を知ることによって、工具先
端48の縦位置がわかる。しかしながら、ドリル工具2
8の摩耗によってかつドリル工具28上のカラー44の
位置の不正確さによって、工具先端48の実際の縦位置
は名目上の位置から変化し得る。先行技術のシステムは
深さ制御穴加工の間これらの変化に適応するように開発
されてきた。かかる先行技術のドリル工具測定装置が図
2および図3に示される。装置は光ビーム発生器54お
よび光ビームセンサ56を含む。光ビーム58はビーム
発生器54によって発生される。センサ56はビーム5
8がドリル工具28によって遮断されるときを決定し、
かつこの情報を制御装置52へ伝送する。
【0022】図2を参照して、平面の上方面62を有す
る工具プレート60が作業台12へ装着される。プレー
ト60の上方面62とセンサビーム58との間の距離は
参照文字「K」によって表わされる既知の工場プリセッ
ト値である。ドリル工具28の先端48の正確な位置を
測定するために、工具測定装置がスピンドル16の下に
位置決めされ、それからスピンドル16は下向きに動か
される。押さえ34がプレート60の上方面62を係合
するとき、相対動作センサ42は制御装置52へ信号を
送り、制御装置52の距離カウンタが動き始める。
る工具プレート60が作業台12へ装着される。プレー
ト60の上方面62とセンサビーム58との間の距離は
参照文字「K」によって表わされる既知の工場プリセッ
ト値である。ドリル工具28の先端48の正確な位置を
測定するために、工具測定装置がスピンドル16の下に
位置決めされ、それからスピンドル16は下向きに動か
される。押さえ34がプレート60の上方面62を係合
するとき、相対動作センサ42は制御装置52へ信号を
送り、制御装置52の距離カウンタが動き始める。
【0023】スピンドル16は下向きにかつ押さえ34
に対して相対的に移動を継続し、一方押さえ34はプレ
ート60上に静止したままである。スピンドル16の相
対動作の量はドリル工具先端48がセンサビーム58を
中断するまで制御装置52の距離カウンタによって測定
される。カウンタの値はここで押さえ34のプレート6
0との係合と工具先端48とビーム58との交差点との
間でスピンドル16によって進まれた距離を表わす。こ
の距離は図2で参照文字「V」によって示される。値V
は制御装置52によって使用され、参照文字「O」によ
って表わされるドリル工具76のための工具先端オフセ
ットを誘導する。具体的には、Oは公式V−K=Oによ
って定められる。
に対して相対的に移動を継続し、一方押さえ34はプレ
ート60上に静止したままである。スピンドル16の相
対動作の量はドリル工具先端48がセンサビーム58を
中断するまで制御装置52の距離カウンタによって測定
される。カウンタの値はここで押さえ34のプレート6
0との係合と工具先端48とビーム58との交差点との
間でスピンドル16によって進まれた距離を表わす。こ
の距離は図2で参照文字「V」によって示される。値V
は制御装置52によって使用され、参照文字「O」によ
って表わされるドリル工具76のための工具先端オフセ
ットを誘導する。具体的には、Oは公式V−K=Oによ
って定められる。
【0024】オフセットOは、スピンドル16がホーム
ポジションすなわちドリルストロークの上限位置にある
ときの、ドリル工具先端48から押さえ38の底部まで
の距離を表わす。このホームポジションの上限は、制御
装置52によって得られ、かつ各ドリルストロークの完
了の後スピンドル16がそこへ戻る、予め定められたZ
軸方向の位置である。工具先端位置の測定の間、スピン
ドル16はセンサビーム58を中断するようにスピンド
ルを下向きに動かすのに先行して、最初にホームポジシ
ョンにセットされる。したがって、押さえ34がドリル
ストロークの間において印刷回路基板14の上表面と最
初に接触するとき、オフセットOの値はまた、相対動作
センサ42が押さえ34に対するスピンドル16の変位
を検知するとき、ドリル工具先端48から回路基板14
の上表面までの距離を表わすことになる。。上述の工具
先端測定技術は一般に、穴加工において工具先端48の
正確な位置が検知されるように、ドリル工具28が交換
される度に、毎回使用される。
ポジションすなわちドリルストロークの上限位置にある
ときの、ドリル工具先端48から押さえ38の底部まで
の距離を表わす。このホームポジションの上限は、制御
装置52によって得られ、かつ各ドリルストロークの完
了の後スピンドル16がそこへ戻る、予め定められたZ
軸方向の位置である。工具先端位置の測定の間、スピン
ドル16はセンサビーム58を中断するようにスピンド
ルを下向きに動かすのに先行して、最初にホームポジシ
ョンにセットされる。したがって、押さえ34がドリル
ストロークの間において印刷回路基板14の上表面と最
初に接触するとき、オフセットOの値はまた、相対動作
センサ42が押さえ34に対するスピンドル16の変位
を検知するとき、ドリル工具先端48から回路基板14
の上表面までの距離を表わすことになる。。上述の工具
先端測定技術は一般に、穴加工において工具先端48の
正確な位置が検知されるように、ドリル工具28が交換
される度に、毎回使用される。
【0025】先行技術の深さ制御穴加工では、ドリル工
具の先端の縦位置は、工作物を所望の深さまで穴加工す
るために、スピンドルがZ軸に沿ってどれくらい進行し
なければならないのかを定めるために、認識されなけれ
ばならない。深さ制御穴加工の第1のステップは、図2
を参照して既に説明されたドリル工具先端の縦位置の測
定を行なうことである。それから、スピンドルが既知の
ホームポジションにある状態で、かつ工作物が作業台上
に位置された状態でドリルストロークを開始し、スピン
ドルはまず、相対動作センサ42によって押さえ34の
底部表面38が工作物に当接したことを検知される位置
まで縦に下向きに動かされる。この位置において制御装
置は、スピンドル垂直駆動機構27に信号を送り、「オ
フセットO」と「工作物14の上表面からの所望の穴加
工深さH」とを加えた距離分下向きにスピンドルを動か
す。オフセットOは、図2を参照して既に説明された工
具先端測定プロセスの間に定められ、かつ工具先端44
を工作物の上表面と接触させるのに十分な距離である。
Hの値は予め定められ、穴加工動作が開始される前に使
用者によって制御装置52へ入力される。
具の先端の縦位置は、工作物を所望の深さまで穴加工す
るために、スピンドルがZ軸に沿ってどれくらい進行し
なければならないのかを定めるために、認識されなけれ
ばならない。深さ制御穴加工の第1のステップは、図2
を参照して既に説明されたドリル工具先端の縦位置の測
定を行なうことである。それから、スピンドルが既知の
ホームポジションにある状態で、かつ工作物が作業台上
に位置された状態でドリルストロークを開始し、スピン
ドルはまず、相対動作センサ42によって押さえ34の
底部表面38が工作物に当接したことを検知される位置
まで縦に下向きに動かされる。この位置において制御装
置は、スピンドル垂直駆動機構27に信号を送り、「オ
フセットO」と「工作物14の上表面からの所望の穴加
工深さH」とを加えた距離分下向きにスピンドルを動か
す。オフセットOは、図2を参照して既に説明された工
具先端測定プロセスの間に定められ、かつ工具先端44
を工作物の上表面と接触させるのに十分な距離である。
Hの値は予め定められ、穴加工動作が開始される前に使
用者によって制御装置52へ入力される。
【0026】この先行技術の深さ制御穴加工技術はま
た、貫通穴加工のために使用されてきた。唯一の相違点
はHの値がその中に貫通穴が加工されるべき工作物また
は工作物の積み重ねの厚さに近似するように予め選択さ
れることである。しかしながら、穴加工される穴の深さ
は工作物の上表面の位置を基準にして定められるので、
工作物と押さえとの間にたとえば破片等が介在すると、
加工される穴の深さに誤差を生じうる。また、工作物の
積み重ねの厚さはHの値を定めるためにわからなければ
ならないので、積み重ねられた回路基板自体の間に破片
などが介在した場合においても、穴の深さに誤差を生じ
うる。さらに、印刷回路基板自体が反っているような場
合においても、加工される穴の深さに誤差を生じさせる
おそれがある。
た、貫通穴加工のために使用されてきた。唯一の相違点
はHの値がその中に貫通穴が加工されるべき工作物また
は工作物の積み重ねの厚さに近似するように予め選択さ
れることである。しかしながら、穴加工される穴の深さ
は工作物の上表面の位置を基準にして定められるので、
工作物と押さえとの間にたとえば破片等が介在すると、
加工される穴の深さに誤差を生じうる。また、工作物の
積み重ねの厚さはHの値を定めるためにわからなければ
ならないので、積み重ねられた回路基板自体の間に破片
などが介在した場合においても、穴の深さに誤差を生じ
うる。さらに、印刷回路基板自体が反っているような場
合においても、加工される穴の深さに誤差を生じさせる
おそれがある。
【0027】この発明では、貫通穴を加工するために必
要なスピンドル変位の量は、Z軸上(縦方向)の絶対的
位置に基づいて定められ、かつ工作物の上表面または工
作物の厚さに左右されない。したがって貫通穴を加工す
るために深さ制御穴加工技術を使用することの不利な点
が克服される。しかしながら、図1−図3で示された同
一のハードウェアはこの発明で使用可能である。
要なスピンドル変位の量は、Z軸上(縦方向)の絶対的
位置に基づいて定められ、かつ工作物の上表面または工
作物の厚さに左右されない。したがって貫通穴を加工す
るために深さ制御穴加工技術を使用することの不利な点
が克服される。しかしながら、図1−図3で示された同
一のハードウェアはこの発明で使用可能である。
【0028】図4(a)を参照して、この発明に従うボ
ール盤においては、実質的に平面のシートであるバック
アップ材64、その上表面66がスピンドル16へ向い
た状態で作業台12の頂上に装着される。バックアップ
材64は好ましくは複合材料から形成される。工作物が
穴加工のためにバックアップ64の上表面66上に配置
される前に、上表面66の複数箇所の縦位置が検知され
てデータ化される、いわゆるマッピングが行われる。図
4(a)に示されるように、マッピングは工具がコレッ
トに位置される前に行なわれてもよい。バックアップ材
の厚さは一貫しているので、ボール盤が再整列されると
きまたはバックアップ材が異なる種類の材料と取り替え
られるときを除いては、再度マッピングを行う必要はな
い。
ール盤においては、実質的に平面のシートであるバック
アップ材64、その上表面66がスピンドル16へ向い
た状態で作業台12の頂上に装着される。バックアップ
材64は好ましくは複合材料から形成される。工作物が
穴加工のためにバックアップ64の上表面66上に配置
される前に、上表面66の複数箇所の縦位置が検知され
てデータ化される、いわゆるマッピングが行われる。図
4(a)に示されるように、マッピングは工具がコレッ
トに位置される前に行なわれてもよい。バックアップ材
の厚さは一貫しているので、ボール盤が再整列されると
きまたはバックアップ材が異なる種類の材料と取り替え
られるときを除いては、再度マッピングを行う必要はな
い。
【0029】図4(a)に示されるように、マッピング
を行なうために作業台12はまずスピンドル16がホー
ムポジションにある状態で水平のX−Y平面の既知の位
置でスピンドル16下に位置決めされる。スピンドル1
6はそれから図4(b)に示されるように、押さえの底
部表面34がバックアップ材上表面66に当接するまで
降ろされる。押さえ34とバックアップ材64との間の
接触は、相対動作センサ42によって検知される、なぜ
なら、接触点でスピンドル16と押さえ34との間の相
対動作が始まるからである。これは図6のフローチャー
トの第1のステップ68として表わされる。
を行なうために作業台12はまずスピンドル16がホー
ムポジションにある状態で水平のX−Y平面の既知の位
置でスピンドル16下に位置決めされる。スピンドル1
6はそれから図4(b)に示されるように、押さえの底
部表面34がバックアップ材上表面66に当接するまで
降ろされる。押さえ34とバックアップ材64との間の
接触は、相対動作センサ42によって検知される、なぜ
なら、接触点でスピンドル16と押さえ34との間の相
対動作が始まるからである。これは図6のフローチャー
トの第1のステップ68として表わされる。
【0030】スピンドル16を降ろしている間、バック
アップ材64との接触点でのスピンドル16の絶対的縦
位置は縦位置センサ50によって検知される。既知のホ
ームポジションからバックアップ材64との接触点への
スピンドル16によって進行された距離は文字「A」に
よって図4(a)および図4(b)に示される。Aの値
は図6のステップ70によって示されるように制御装置
52中のメモリに記憶され、押さえ34がバックアップ
材64と当接する特定の位置でのバックアップ材上表面
66の縦位置を表わす。
アップ材64との接触点でのスピンドル16の絶対的縦
位置は縦位置センサ50によって検知される。既知のホ
ームポジションからバックアップ材64との接触点への
スピンドル16によって進行された距離は文字「A」に
よって図4(a)および図4(b)に示される。Aの値
は図6のステップ70によって示されるように制御装置
52中のメモリに記憶され、押さえ34がバックアップ
材64と当接する特定の位置でのバックアップ材上表面
66の縦位置を表わす。
【0031】バックアップ材の縦位置をマッピングする
このステップは、グリッドを形成するバックアップ材上
の様々な場所に対して繰り返されることが好ましい。グ
リッドは、たとえば2インチ間隔で格子状に形成され
る。バックアップ材上表面66の位相幾何学に関するデ
ータのマップは、このように発生されかつ制御装置52
中のメモリに記憶される。
このステップは、グリッドを形成するバックアップ材上
の様々な場所に対して繰り返されることが好ましい。グ
リッドは、たとえば2インチ間隔で格子状に形成され
る。バックアップ材上表面66の位相幾何学に関するデ
ータのマップは、このように発生されかつ制御装置52
中のメモリに記憶される。
【0032】当業者にはマッピングは光学式走査などの
代替の手段を使用して行なわれ得ることが理解されるで
あろう。しかしながら、開示された好ましいシステムは
マッピングを行なうためにいかなる付加のハードウェア
も必要としないという利点を有する。さらに、マッピン
グの間スピンドルは、実際の穴加工動作中に与えられる
のと実質的に同一の力をバックアップ材64および作業
台12に与える。したがって、穴加工の間スピンドル1
6によって誘起された作業台12のいかなる撓みもマッ
ピングのステップの間繰返されるであろう。有利なこと
に、このことは、低質量の作業台の可撓性が増大するこ
とによって生じる不正確さがマッピングの間に補償され
るので、より低い質量を有しかつそのためにより迅速に
移動できる作業台の使用を許容する。
代替の手段を使用して行なわれ得ることが理解されるで
あろう。しかしながら、開示された好ましいシステムは
マッピングを行なうためにいかなる付加のハードウェア
も必要としないという利点を有する。さらに、マッピン
グの間スピンドルは、実際の穴加工動作中に与えられる
のと実質的に同一の力をバックアップ材64および作業
台12に与える。したがって、穴加工の間スピンドル1
6によって誘起された作業台12のいかなる撓みもマッ
ピングのステップの間繰返されるであろう。有利なこと
に、このことは、低質量の作業台の可撓性が増大するこ
とによって生じる不正確さがマッピングの間に補償され
るので、より低い質量を有しかつそのためにより迅速に
移動できる作業台の使用を許容する。
【0033】図6に示される次のステップ74は穴加工
のために使用されるべき工具28を選び、かつコレット
30にその工具28を位置することである。工具28
は、たとえばスミス(Smith )の米国特許第3,973,876
号およびインホフ(Imhof )の米国特許第4,520,551 号
に開示されるような既知の自動工具変換装置(図示せ
ず)を使用して自動的に選択されることが可能である。
のために使用されるべき工具28を選び、かつコレット
30にその工具28を位置することである。工具28
は、たとえばスミス(Smith )の米国特許第3,973,876
号およびインホフ(Imhof )の米国特許第4,520,551 号
に開示されるような既知の自動工具変換装置(図示せ
ず)を使用して自動的に選択されることが可能である。
【0034】図6のステップ76によって示されるよう
に、この発明はまた図2に関して上に議論したのと同一
の工具先端測定システムを利用することが好ましい。し
たがって、ドリル工具がコレット30に設置された後、
工具先端位置が、工具の磨耗を考慮しない名目上の工具
先端位置からの工具の磨耗などに基づく変化に適応する
ために測定される。オフセットOの値はしたがって制御
装置52によって記憶される。勿論もしドリル工具先端
48の縦位置がスピンドルに関して予め定められた位置
に固定され得るならば、工具先端位置を測定する必要は
ない。たとえばもし再び研いだ工具を除外するために新
しい工具が使用されるならば、工具先端48はいつもカ
ラー44から既知の名目上の距離にあり、ひいてはコレ
ット30に当接すると仮定し得る。
に、この発明はまた図2に関して上に議論したのと同一
の工具先端測定システムを利用することが好ましい。し
たがって、ドリル工具がコレット30に設置された後、
工具先端位置が、工具の磨耗を考慮しない名目上の工具
先端位置からの工具の磨耗などに基づく変化に適応する
ために測定される。オフセットOの値はしたがって制御
装置52によって記憶される。勿論もしドリル工具先端
48の縦位置がスピンドルに関して予め定められた位置
に固定され得るならば、工具先端位置を測定する必要は
ない。たとえばもし再び研いだ工具を除外するために新
しい工具が使用されるならば、工具先端48はいつもカ
ラー44から既知の名目上の距離にあり、ひいてはコレ
ット30に当接すると仮定し得る。
【0035】この発明に従う穴加工が図5(a)および
図5(b)に示される。複数個の工作物14がバックア
ップ材上表面66上に積み重ねられて示される。作業台
12は、図6のフローチャートのステップ78によって
示されるように、スピンドルが所望されるドリル位置の
上方にあるようにスピンドル16に関して位置決めされ
る。図5(a)でスピンドル16はドリルストロークが
開始される直前にホームポジションにある。スピンドル
ドライブ27にスピンドル16を下げるよう信号を出す
前に、制御装置52はドリルストロークの下限でスピン
ドルの絶対Z軸位置を定める。この下限は好ましくはバ
ックアップ材上表面66からわずかに下方の位置にあ
り、それによって、工作物に貫通穴を形成する際のバッ
クアップ材へのドリル工具の食い込みが最小限に抑制さ
れ、一方それと同時に、工作物への貫通穴加工が確実に
行われる。
図5(b)に示される。複数個の工作物14がバックア
ップ材上表面66上に積み重ねられて示される。作業台
12は、図6のフローチャートのステップ78によって
示されるように、スピンドルが所望されるドリル位置の
上方にあるようにスピンドル16に関して位置決めされ
る。図5(a)でスピンドル16はドリルストロークが
開始される直前にホームポジションにある。スピンドル
ドライブ27にスピンドル16を下げるよう信号を出す
前に、制御装置52はドリルストロークの下限でスピン
ドルの絶対Z軸位置を定める。この下限は好ましくはバ
ックアップ材上表面66からわずかに下方の位置にあ
り、それによって、工作物に貫通穴を形成する際のバッ
クアップ材へのドリル工具の食い込みが最小限に抑制さ
れ、一方それと同時に、工作物への貫通穴加工が確実に
行われる。
【0036】下限を定めるために、バックアップ材上表
面の縦位置に関する記憶されたデータがフローチャート
のステップ80に示されるように制御装置52によって
検索される。特にマッピングされた距離Aの値がドリル
位置に最も近いマッピングされたグリッド沿いの場所に
対して検索される。上で説明したドリル工具先端測定プ
ロセスから引きだされたドリル工具先端オフセットOの
値はAに加えられる。AとOとの組合された値は工具先
端48をホームポジションからバックアップ材上表面6
6と同じ面の位置へ下げるために必要なスピンドル16
の縦変位の量を表わす。バックアップ材へのドリル工具
の食い込みを極めてわずかに抑えることが望まれるの
で、文字「G」によって表わされるドリル工具のバック
アップ材への貫通のための予め定められた値はまたOお
よびAへ加えられる。したがって、O、AおよびGは制
御装置によって合計されて、ホームポジションからドリ
ルのバックアップ材への貫通が最適化される下限に達す
るために必要なスピンドルの総縦変位「T」を定める。
この変位の総量の決定は図6のステップ82によって表
わされる。この総変位Tは図5(a)および図5(b)
で示され、それらはホームポジションでのかつ予め定め
られた下限でのスピンドルをそれぞれ示す。
面の縦位置に関する記憶されたデータがフローチャート
のステップ80に示されるように制御装置52によって
検索される。特にマッピングされた距離Aの値がドリル
位置に最も近いマッピングされたグリッド沿いの場所に
対して検索される。上で説明したドリル工具先端測定プ
ロセスから引きだされたドリル工具先端オフセットOの
値はAに加えられる。AとOとの組合された値は工具先
端48をホームポジションからバックアップ材上表面6
6と同じ面の位置へ下げるために必要なスピンドル16
の縦変位の量を表わす。バックアップ材へのドリル工具
の食い込みを極めてわずかに抑えることが望まれるの
で、文字「G」によって表わされるドリル工具のバック
アップ材への貫通のための予め定められた値はまたOお
よびAへ加えられる。したがって、O、AおよびGは制
御装置によって合計されて、ホームポジションからドリ
ルのバックアップ材への貫通が最適化される下限に達す
るために必要なスピンドルの総縦変位「T」を定める。
この変位の総量の決定は図6のステップ82によって表
わされる。この総変位Tは図5(a)および図5(b)
で示され、それらはホームポジションでのかつ予め定め
られた下限でのスピンドルをそれぞれ示す。
【0037】下限を定めた後、制御装置52は図6のス
テップ84で示されるように、スピンドルドライブ27
を指示してスピンドル16を下げることによりドリルス
トロークを開始させる。ドリルストロークの間、縦位置
センサ50はフローチャートのステップ86によって示
されるように、スピンドル16の絶対的縦位置に関して
制御装置52へ情報を伝送する。ステップ84によって
示されるように、ドリルストロークの間制御装置52は
スピンドル16の縦位置とステップ82で定められた下
限値とを比較する。もし下限が達せられていなければ、
スピンドルは継続して下げられる。図5(b)に示され
るように、スピンドル16が下限に達するとき、ドリル
工具先端48は名目上の量G分バックアップ材64を貫
通した。制御装置52はそれからステップ90で表わさ
れるように、スピンドルを縦方向に上方にホームポジシ
ョンへ引っ込ませるようにスピンドルドライブ27に信
号を送ることによってドリルストロークを終了させる。
テップ84で示されるように、スピンドルドライブ27
を指示してスピンドル16を下げることによりドリルス
トロークを開始させる。ドリルストロークの間、縦位置
センサ50はフローチャートのステップ86によって示
されるように、スピンドル16の絶対的縦位置に関して
制御装置52へ情報を伝送する。ステップ84によって
示されるように、ドリルストロークの間制御装置52は
スピンドル16の縦位置とステップ82で定められた下
限値とを比較する。もし下限が達せられていなければ、
スピンドルは継続して下げられる。図5(b)に示され
るように、スピンドル16が下限に達するとき、ドリル
工具先端48は名目上の量G分バックアップ材64を貫
通した。制御装置52はそれからステップ90で表わさ
れるように、スピンドルを縦方向に上方にホームポジシ
ョンへ引っ込ませるようにスピンドルドライブ27に信
号を送ることによってドリルストロークを終了させる。
【0038】制御装置は次にステップ92で同一の工具
を使用する付加的ドリルストロークを行なうかどうかを
決定し、その場合穴加工プロセスはステップ78から始
めて繰返される。もし同一の工具を使用していかなるそ
れ以上の穴も加工される必要がなければ、制御装置はス
テップ94で他の工具を使用して穴加工を継続するかど
うかを決定し、その場合プロセスはステップ74から始
めて繰返され、または穴加工プロセスを終了させるかど
うかを決定する。
を使用する付加的ドリルストロークを行なうかどうかを
決定し、その場合穴加工プロセスはステップ78から始
めて繰返される。もし同一の工具を使用していかなるそ
れ以上の穴も加工される必要がなければ、制御装置はス
テップ94で他の工具を使用して穴加工を継続するかど
うかを決定し、その場合プロセスはステップ74から始
めて繰返され、または穴加工プロセスを終了させるかど
うかを決定する。
【0039】図6で示されかつ上に説明されるプロセス
は多重スピンドル機械の各スピンドルに対して別個に行
なわれる。
は多重スピンドル機械の各スピンドルに対して別個に行
なわれる。
【0040】当業者によって理解されるように、上に説
明された好ましい実施例はこの発明がどのように実施さ
れ得るかのほんの一例であり、かつこの好ましい実施例
からの変形は前掲の特許請求の範囲で規定されたこの発
明の範囲内になお収まるであろう。たとえば、図6に示
されるステップの正確なシーケンスは、この発明の範囲
内において種々に変更しうる。
明された好ましい実施例はこの発明がどのように実施さ
れ得るかのほんの一例であり、かつこの好ましい実施例
からの変形は前掲の特許請求の範囲で規定されたこの発
明の範囲内になお収まるであろう。たとえば、図6に示
されるステップの正確なシーケンスは、この発明の範囲
内において種々に変更しうる。
【図面の簡単な説明】
【図1】典型的な多重スピンドル印刷回路基板ボール盤
の斜視図である。
の斜視図である。
【図2】先行技術のドリルスピンドルおよび工具オフセ
ット測定装置の部分的断面立面図である。
ット測定装置の部分的断面立面図である。
【図3】先行技術のスピンドルおよび工具位置センサお
よび制御装置のブロック図である。
よび制御装置のブロック図である。
【図4】(a)はスピンドルがホームポジションにある
状態でバックアップ材のマッピングの間のこの発明に従
うボール盤の部分的断面立面図であり、(b)は押さえ
がバックアップ材と接触するようにスピンドルが下げら
れた状態でバックアップ材のマッピングの間のこの発明
に従うボール盤の部分的断面立面図である。
状態でバックアップ材のマッピングの間のこの発明に従
うボール盤の部分的断面立面図であり、(b)は押さえ
がバックアップ材と接触するようにスピンドルが下げら
れた状態でバックアップ材のマッピングの間のこの発明
に従うボール盤の部分的断面立面図である。
【図5】(a)はドリルストロークの開始の間のこの発
明に従うボール盤の部分的断面立面図であり、(b)は
ドリルストロークの終端でのこの発明に従うボール盤の
部分的断面立面図である。
明に従うボール盤の部分的断面立面図であり、(b)は
ドリルストロークの終端でのこの発明に従うボール盤の
部分的断面立面図である。
【図6】この発明に従うボール盤の動作を例示するフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
12 作業台 16 スピンドル 28 ドリル工具 30 コレット 34 押さえ 48 工具先端
Claims (19)
- 【請求項1】 少なくとも縦方向に移動可能なスピンド
ルと、該スピンドルに取外し可能に装着されたドリル工
具とを含み、前記スピンドルは前記ドリル工具の回転に
より穴明け加工を行なうことを可能にしたボール盤であ
って、 工作物を装着し、該工作物を前記スピンドル下の所望の
場所に位置決めするように水平面で少なくとも一方向に
移動可能に、前記スピンドルの下方に配置された作業台
と、 上表面を有し、該上表面が前記スピンドルの方へ向いた
状態で前記作業台の上面に装着され、前記作業台に装着
された工作物が前記上表面と直接接触して位置決めされ
るバックアップ材と、 前記バックアップ材の前記上表面の複数個の場所の縦位
置を検知するためのバックアップ材センサ装置と、 前記バックアップ材の前記上表面の前記複数個の場所の
縦位置に関して前記バックアップ材センサによって検知
されるデータのマップを記憶するための記憶装置と、 前記ドリル工具の縦位置を検知するためのドリル工具セ
ンサ装置と、 ドリルストロークの間前記スピンドルの縦変位を制御す
るための制御手段とを含み、 前記制御手段は、ドリルストロークの下限における前記
ドリル工具の先端の絶対的縦位置を定め、かつ前記工具
先端が前記下限に達したとき前記ドリルストロークを終
了させるために適合され、 前記絶対的縦位置は、前記記憶装置中のバックアップ材
上表面の前記複数個の場所の縦位置に関する前記データ
を使用して定められ、その結果、前記下限における前記
ドリル工具の先端の絶対的縦位置は、前記バックアップ
材の上表面の縦位置と同じかまたはそれよりも僅かに下
方に設定されることにより、前記制御手段が前記ドリル
工具の前記バックアップ材への最小限の貫通で前記ドリ
ル工具が前記工作物の貫通穴加工を完了することを保証
する、ボール盤。 - 【請求項2】 前記バックアップ材センサ装置は前記ス
ピンドル上に装着された、請求項1に記載のボール盤。 - 【請求項3】 前記バックアップ材センサ装置は、 前記スピンドルから垂下する押さえを含み、前記押さえ
は前記バックアップ材上表面と当接するように設けられ
た底部表面を有し、前記押さえは前記スピンドルに関し
て縦方向に移動可能であり、さらに前記スピンドルと前
記押さえとの間の縦方向の相対的移動を検知する相対動
作センサとを含む、請求項2に記載のボール盤。 - 【請求項4】 バックアップ材センサ装置は、前記押さ
えが前記バックアップ材と当接し、実質的に穴加工動作
の間と同一の下向きの力を前記バックアップ材に与える
とき、前記工作物の前記上表面の縦位置を検知する、請
求項3に記載のボール盤。 - 【請求項5】 前記ドリル工具センサ装置は、 前記スピンドルの絶対的縦位置を検知するための手段
と、 前記スピンドルから垂下する押さえとを含み、前記押さ
えは工作物と当接するように設けられる底部表面を有
し、前記押さえは前記スピンドルに対して相対的に縦方
向に移動可能であり、さらに前記スピンドルと前記押さ
えとの間の縦方向の相対的移動を検知する相対動作セン
サとを含む、請求項1に記載のボール盤。 - 【請求項6】 前記ドリル工具センサ装置は、前記工具
先端の名目上の位置と前記工具先端の実際の位置との間
の変化に適応するために、前記ドリル工具の先端の位置
を検知するための手段をさらに含む、請求項5に記載の
ボール盤。 - 【請求項7】 前記工具先端位置検知手段は、前記押さ
えと前記スピンドルとの間の相対的移動動作が始まると
き、前記ドリル工具先端と前記押さえの底部表面との間
のオフセットの量を定めるように適合される、請求項6
に記載のボール盤。 - 【請求項8】 前記制御のための手段はデジタルコンピ
ュータを含む、請求項1に記載のボール盤。 - 【請求項9】 前記コンピュータは前記記憶装置を含
む、請求項8に記載のボール盤。 - 【請求項10】 前記バックアップ材センサ装置は、グ
リッドを形成する複数個の予め定められた場所で前記バ
ックアップ材上表面の縦位置を検知するように適合され
る、請求項1に記載のボール盤。 - 【請求項11】 少なくとも縦方向に移動可能のスピン
ドルと、該スピンドルに取外し可能に装着されるドリル
工具とを含み、前記ドリル工具の先端は前記スピンドル
の下端部から僅かの距離に位置決めされ、前記スピンド
ルは前記ドリル工具の回転により穴明け加工を行なうこ
とを可能にしたボール盤であって、 前記スピンドルおよびドリル工具の絶対的縦位置を検知
する縦位置センサと、 工作物を装着し、該工作物を前記スピンドル下の所望の
場所に位置決めするように水平面で少なくとも一方向に
移動可能に、前記スピンドルの下方に配置された作業台
と、 上表面を有し、該上表面が前記スピンドルの方へ向いた
状態で前記作業台の上面に装着され、前記作業台に装着
された工作物が前記上表面と直接接触して位置決めされ
るバックアップ材と、 下端部表面に前記作業台上に装着された工作物の上面と
当接するように適合され、前記ドリル工具が穴加工動作
の間に貫通する開口を有するとともに、前記スピンドル
上に装着されかつ前記スピンドルに関して縦方向に移動
可能に設けられた押さえと、 前記スピンドルと前記押さえとの間の縦方向の相対的な
移動を検知するとともに、前記押さえの下端部表面と工
作物との最初の接触で発生する前記押さえの移動を検知
する相対移動センサと、 前記ボール盤の動作を制御し、かつ前記縦位置センサと
前記相対移動センサとから入力を受けるコンピュータ制
御装置と、 ドリルストロークの間前記スピンドルの縦の変位を制御
するための制御手段とを備え、 前記コンピュータ制御装置は、前記バックアップ材上表
面の縦位置に関するデータのマップを記憶するためのコ
ンピュータメモリ装置を含むとともに、前記制御装置は
複数個の場所で前記押さえの下端部表面を直接前記バッ
クアップ材上表面と当接させることにより前記データを
発生するように適合され、 記憶されたマップの前記データは、前記複数個の場所の
各々に対して、前記相対移動センサが前記押さえの下端
部表面と前記バックアップ材との間の接触を検知するポ
イントで前記縦位置センサによって測定される前記スピ
ンドルの絶対的縦位置のデータを含み、 前記制御手段は、ドリルストロークの下限における前記
ドリル工具の先端の絶対的縦位置を定め、かつ前記ドリ
ル工具の先端が前記下限に達するとき前記ドリルストロ
ークを終了させるように適合され、 前記絶対的縦位置は、前記記憶装置中のバックアップ材
上表面の縦位置に関するデータを使用して定められ、そ
の結果、前記下限における前記ドリル工具の先端の絶対
的縦位置は、前記バックアップ材の上表面の縦位置と同
じかまたはそれよりも僅かに下方に設定されることによ
り、前記制御手段が前記ドリル工具の前記バックアップ
材への最小限の貫通で前記ドリル工具が前記工作物の貫
通穴加工を完了することを保証する、ボール盤。 - 【請求項12】 前記スピンドルおよび前記工具先端か
らの実際の距離と前記工具先端および前記スピンドルか
らの前記僅かの距離との間の任意の変化を定めるため
に、前記ドリル工具の先端の縦位置を検知するための手
段をさらに含む、請求項11に記載のボール盤。 - 【請求項13】 少なくとも縦方向に移動可能なスピン
ドルと、 該スピンドルに取外し可能に装着され、回転により工作
物の穴明け加工を行なうドリル工具と、 工作物を装着し、該工作物を前記スピンドル下の所望の
場所に位置決めするように水平面で少なくとも一方向に
移動可能に、前記スピンドルの下方に配置された作業台
と、 上表面を有し、該上表面が前記スピンドルの方へ向いた
状態で前記作業台の上面に装着され、前記作業台に装着
された工作物が前記上表面と直接接触して位置決めされ
るバックアップ材とを備えたボール盤を用いて、該ボー
ル盤上の工作物に穴明け加工を施す方法であって、 バックアップ材上表面の複数個の場所の縦位置を実際に
検知するステップと、 バックアップ材の上表面の前記複数個の縦位置に関して
検知されたデータのマップを記憶するステップと、 バックアップ材上表面の縦位置に関する記憶された前記
データを使用して、ドリルストロークの下限における前
記ドリル工具の先端が前記バックアップ材上表面よりも
僅かに下方に位置するように、前記ドリル工具の先端の
絶対的縦位置を定めるステップと、 前記スピンドルを縦方向下方に移動させることによって
ドリルストロークを始めるステップと、 ドリルストロークの間前記ドリル工具の先端の縦位置を
検知するステップと、 前記バックアップ材へのドリルの最小限の貫通で前記ド
リル工具が前記工作物への貫通穴加工を完了したことを
保証するように、前記ドリル工具が前記予め定められた
絶対的縦位置に達したときドリルストロークを終了する
ステップとを含む、方法。 - 【請求項14】 前記バックアップ材の上表面の縦位置
は前記バックアップ材上の工作物を位置決めする前に検
知される、請求項13に記載の方法。 - 【請求項15】 バックアップ材の上表面の縦位置はバ
ックアップ材上の複数個の場所で検知され、前記場所は
グリッドを形成する、請求項13に記載の方法。 - 【請求項16】 ドリルストロークを行なうことに先
行して、ドリル工具の先端の実際の縦位置を検知するス
テップと、 ドリルストロークの下限の絶対的縦位置を定める際に工
具先端の位置に関する前記実際の情報を使用するステッ
プとをさらに含む、請求項13に記載の方法。 - 【請求項17】 少なくとも縦方向に移動可能なスピン
ドルと、 該スピンドルに取外し可能に装着され、回転により工作
物の穴明け加工を行なうドリル工具と、 工作物を装着し、該工作物を前記スピンドル下の所望の
場所に位置決めするように水平面で少なくとも一方向に
移動可能に、前記スピンドルの下方に配置された作業台
と、 上表面を有し、該上表面が前記スピンドルの方へ向いた
状態で前記作業台の上面に装着され、前記作業台に装着
された工作物が前記上表面と直接接触して位置決めされ
るバックアップ材とを備えたボール盤を用いて、該ボー
ル盤上の工作物に穴加工する方法であって、 工作物をバックアップ材上に装着する前に、バックアッ
プ材の上表面の複数個の場所の縦位置を実際に検知する
とともに、検地された該縦位置のデータを記憶するマッ
ピングステップと、 工作物をバックアップ材上に装着するステップと、 工作物上の所望されるドリル位置で穴加工を許容するよ
うにスピンドルに関して作業台を位置決めするステップ
と、 前記ドリル位置に最も近いバックアップ材上表面上の場
所でバックアップ材上表面の縦位置に関する前記記憶さ
れたデータを使用して、バックアップ材上表面から僅か
に下方の位置に、ドリルストロークの下限における前記
ドリル工具の先端の絶対的縦位置を定めるステップと、 前記スピンドルの縦方向下方への移動によってドリルス
トロークを開始するステップと、 ドリルストロークの間前記ドリル工具の先端の縦位置を
検知するステップと、 前記バックアップ材へのドリルの最小限の貫通で前記ド
リル工具が前記工作物への貫通穴加工を完了したことを
保証するように、前記ドリル工具が前記予め定められた
絶対的縦位置に達したときドリルストロークを終了する
ステップとを含む、方法。 - 【請求項18】 前記マッピングステップはドリルスト
ロークの間に与えられるのと実質的に同一の力を前記作
業台に与えながら行なわれる、請求項17に記載の方
法。 - 【請求項19】 ドリルストロークを行なうことに先行
して、ドリル工具の先端の実際の縦位置を検知するステ
ップと、 ドリルストロークの下限の絶対的縦位置を定める際に工
具先端位置に関する前記実際の情報を使用するステップ
とをさらに含む、請求項17に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/780,881 US5139376A (en) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | Method and apparatus for controlled penetration drilling |
US780881 | 1991-10-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05220610A JPH05220610A (ja) | 1993-08-31 |
JP2681732B2 true JP2681732B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=25120988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4260467A Expired - Lifetime JP2681732B2 (ja) | 1991-10-23 | 1992-09-30 | ボール盤およびボール盤上の工作物に穴明け加工を施す方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5139376A (ja) |
JP (1) | JP2681732B2 (ja) |
DE (1) | DE4233942A1 (ja) |
FR (1) | FR2683170A1 (ja) |
GB (1) | GB2260719B (ja) |
IT (1) | IT1263300B (ja) |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5139376A (en) * | 1991-10-23 | 1992-08-18 | Excellon Automation | Method and apparatus for controlled penetration drilling |
JPH06155398A (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-03 | Osaki Eng Kk | Pcb加工機およびその運転方法 |
US5472298A (en) * | 1994-01-13 | 1995-12-05 | Tycom Limited Partnership | Locating ring positioning apparatus for re-sharpened drill bit |
US5564869A (en) * | 1995-01-25 | 1996-10-15 | Ford Motor Company | Method of drilling ductile materials |
US5716310A (en) * | 1995-11-01 | 1998-02-10 | Excellon Automation Company | Tool change apparatus |
IT1285334B1 (it) * | 1996-05-17 | 1998-06-03 | Pluritec Italia | Apparecchiatura e relativo metodo di controllo della profondita' di lavorazione per una macchina operatrice per piastre di circuiti |
US6039518A (en) * | 1997-03-11 | 2000-03-21 | Day; Michael E. | Surface referenced depth control |
US20060128272A1 (en) * | 1998-05-21 | 2006-06-15 | Tycom Corporation | Automated drill bit re-sharpening and verification system |
US6030276A (en) * | 1998-05-21 | 2000-02-29 | Tycom Corporation | Automated drill bit re-shapening and verification system |
US6283824B1 (en) * | 1998-05-21 | 2001-09-04 | Tycom Corporation | Automated drill bit re-sharpening and verification system |
US6231280B1 (en) * | 1999-08-10 | 2001-05-15 | Northrop Grumman Corporation | Vibration-absorbing end effector of an automated drill and countersink machine |
US6550118B2 (en) * | 2001-02-02 | 2003-04-22 | Electroimpact, Inc. | Apparatus and method for accurate countersinking and rivet shaving for mechanical assembly operations |
US6937447B2 (en) * | 2001-09-19 | 2005-08-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistance effect element, its manufacturing method, magnetic reproducing element and magnetic memory |
EP1649240B1 (en) * | 2003-06-02 | 2007-05-30 | Novator AB | Method and apparatus for measuring a depth of holes in composite-material workpieces being machined by an orbiting cutting tool |
EP1663569A4 (en) * | 2003-09-19 | 2009-04-15 | Viasystems Group Inc | BORE HOUSING SYSTEM WITH CLOSED LOOP |
JP4367854B2 (ja) * | 2004-06-01 | 2009-11-18 | 日立ビアメカニクス株式会社 | プリント基板の穴あけ方法およびプリント基板加工機 |
JP4840897B2 (ja) * | 2004-10-20 | 2011-12-21 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 工具位置決め装置及び加工部材 |
JP2007299880A (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子,および磁気抵抗効果素子の製造方法 |
JP2008085220A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、および磁気再生装置 |
ITTO20070395A1 (it) * | 2007-06-06 | 2008-12-07 | Bruno Bisiach | Metodo di controllo di una macchina trapanatrice ed apparato che realizza detto metodo. |
US8511945B2 (en) * | 2008-03-28 | 2013-08-20 | Quanser Consulting Inc. | Drill assembly and method to reduce drill bit plunge |
JP5039006B2 (ja) | 2008-09-26 | 2012-10-03 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 |
JP5032430B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2012-09-26 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 |
JP5032429B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2012-09-26 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 |
JP5039007B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2012-10-03 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 |
US8010226B2 (en) * | 2008-12-19 | 2011-08-30 | The Boeing Company | Apparatus and method for measuring and modifying components using reverse engineering |
US7983790B2 (en) * | 2008-12-19 | 2011-07-19 | The Boeing Company | Component repair using reverse engineering |
CN102059366B (zh) * | 2010-11-26 | 2012-12-12 | 长春轨道客车股份有限公司 | 钻深可变式断排屑深孔加工方法 |
WO2012159123A2 (en) | 2011-05-19 | 2012-11-22 | Alec Rivers | Automatically guided tools |
US9102026B2 (en) * | 2011-07-13 | 2015-08-11 | Lockheed Martin Corporation | Through hole depth measurement method and device |
US10556356B2 (en) | 2012-04-26 | 2020-02-11 | Sharper Tools, Inc. | Systems and methods for performing a task on a material, or locating the position of a device relative to the surface of the material |
CN102744630A (zh) * | 2012-07-31 | 2012-10-24 | 苏州速腾电子科技有限公司 | 简易钻孔夹具 |
CN103157825B (zh) * | 2013-02-21 | 2015-06-24 | 鸿特机械发展(上海)有限公司 | 一种数控四轴环模深孔钻机床的装配以及精度校验方法 |
JP5801346B2 (ja) * | 2013-05-27 | 2015-10-28 | 富士重工業株式会社 | 穿孔装置及び穿孔方法 |
US9370372B2 (en) | 2013-09-04 | 2016-06-21 | Mcginley Engineered Solutions, Llc | Drill bit penetration measurement systems and methods |
CN103447863B (zh) * | 2013-09-10 | 2015-08-26 | 石家庄八五零电子有限公司 | 一种连接帽钻孔专用工装 |
US9833244B2 (en) | 2013-11-08 | 2017-12-05 | Mcginley Engineered Solutions, Llc | Surgical saw with sensing technology for determining cut through of bone and depth of the saw blade during surgery |
EP2987576A1 (de) * | 2014-08-19 | 2016-02-24 | Skybrain Vermögensverwaltungs GmbH | Verfahren zur Herstellung einer Bohrung und Bohrmaschine hierfür |
WO2016036756A1 (en) | 2014-09-05 | 2016-03-10 | Mcginley Engineered Solutions, Llc | Instrument leading edge measurement system and method |
CN104759661B (zh) * | 2015-04-23 | 2017-03-08 | 常州信息职业技术学院 | 一种基于启停技术的微孔钻削系统 |
EP3294503B1 (en) | 2015-05-13 | 2020-01-29 | Shaper Tools, Inc. | Systems, methods and apparatus for guided tools |
CN105171037A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-23 | 嘉兴学院 | 一种高效高精度pcb数控钻孔加工控制方法 |
WO2017075044A1 (en) | 2015-10-27 | 2017-05-04 | Mcginley Engineered Solutions, Llc | Unicortical path detection for a surgical depth measurement system |
WO2017075224A1 (en) | 2015-10-27 | 2017-05-04 | Mcginley Engineered Solutions, Llc | Techniques and instruments for placement of orthopedic implants relative to bone features |
US10321920B2 (en) | 2015-11-06 | 2019-06-18 | Mcginley Engineered Solutions, Llc | Measurement system for use with surgical burr instrument |
CN114879598A (zh) | 2016-08-19 | 2022-08-09 | 整形工具股份有限公司 | 用于共享工具制造和设计数据的系统、方法和装置 |
CN106433123A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-02-22 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种无卤高Tg印制线路板及其钻孔方法 |
CN106304625A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-01-04 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种高Tg印制线路板及其加工方法 |
CN107335834A (zh) * | 2017-08-09 | 2017-11-10 | 常州常发制冷科技有限公司 | 用于空调配管的热熔钻机及其工作方法 |
WO2019040810A1 (en) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | Mcginley Engineered Solutions, Llc | DETECTION OF THE PLACEMENT OF A SURGICAL INSTRUMENT IN RELATION TO ANATOMICAL STRUCTURES |
CN107511505A (zh) * | 2017-09-25 | 2017-12-26 | 黄山菲英汽车零部件有限公司 | 一种自动定位刹车片钻孔装置 |
CN107791071B (zh) * | 2017-09-26 | 2020-10-20 | 东莞市皓晟实业有限公司 | 一种可自动调整间距的数控机床及其多主轴、多刀库结构 |
AU2018345760A1 (en) | 2017-10-02 | 2020-01-30 | Mcginley Engineered Solutions, Llc | Surgical instrument with real time navigation assistance |
US11186004B2 (en) * | 2017-10-30 | 2021-11-30 | The Boeing Company | Stabilizing shoe, manufacturing apparatus, and manufacturing method |
JP7023824B2 (ja) * | 2018-11-22 | 2022-02-22 | 三菱重工業株式会社 | 貫通孔形成方法及び貫通孔形成装置 |
US11529180B2 (en) | 2019-08-16 | 2022-12-20 | Mcginley Engineered Solutions, Llc | Reversible pin driver |
WO2021061624A1 (en) * | 2019-09-23 | 2021-04-01 | Inspire Solutions Llc | Automated tool maker |
CN110899756A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-03-24 | 扬州奥斯启冶矿机械有限公司 | 一种装车闸门生产用钻孔装置 |
US11052494B1 (en) | 2020-01-07 | 2021-07-06 | The Boeing Company | Methods and apparatus for semi-automated tack welding of plies of a thermoplastic composite layup |
CN111136304A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-05-12 | 江苏金彭集团有限公司 | 一种方管自动打孔机 |
US11690177B2 (en) | 2020-04-07 | 2023-06-27 | Nextgin Technology Bv | Methods and systems for back-drilling a multi-layer circuit board |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR869256A (fr) * | 1940-01-16 | 1942-01-28 | Deutsche Edelstahlwerke Ag | Dispositif pour machine à percer |
US4037982A (en) * | 1974-09-11 | 1977-07-26 | Infranor S.A. | Machine tools |
SE7411647L (sv) * | 1974-09-16 | 1976-03-17 | Stabilator Ab | Borrmaskin |
US3973863A (en) * | 1975-01-10 | 1976-08-10 | Excellon Industries | Drill changing device |
US4088417A (en) * | 1977-03-04 | 1978-05-09 | Advanced Controls Corp. | Method and apparatus for high speed, high precision drilling and machining |
DE2739533C2 (de) * | 1977-09-02 | 1985-09-05 | Dronsek, Max Günter, Dipl.-Ing., 8891 Klingen | Vorrichtung zur Arbeitsspindel-Längeneinstellung an einer numerisch gesteuerten Werkzeugmaschine |
US4310269A (en) * | 1980-02-19 | 1982-01-12 | Northrop Corporation | Drill break-through sensor |
US4337566A (en) * | 1980-06-09 | 1982-07-06 | Solid Photography, Inc. | Gauging system for machining surfaces |
US4468159A (en) * | 1981-12-07 | 1984-08-28 | Oster Stanley M | Drill press and stand |
CH648232A5 (fr) * | 1982-09-01 | 1985-03-15 | Posalux Sa | Machine-outil. |
JPS5964253A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-12 | Fanuc Ltd | ならい制御方式 |
JPS6186156A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-01 | Ando Electric Co Ltd | 自動工具交換装置 |
US4658094A (en) * | 1985-03-28 | 1987-04-14 | Itt Corporation | Encryption apparatus and methods for raising a large unsigned integer to a large unsigned integer power modulo a large unsigned integer |
US4761876A (en) * | 1986-04-18 | 1988-08-09 | Dynamotion Corporation | High speed precision drilling system |
JPS6364750A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-23 | Hitachi Ltd | インクジエツトプリンタ−用ヘツド |
DE3719167C1 (de) * | 1987-06-09 | 1988-11-03 | Klingelnberg Soehne | Numerisch gesteuerte Leiterplatten-Bearbeitungsmaschine |
JP2554102B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1996-11-13 | 三菱重工業株式会社 | スリット光式検出装置 |
JP2559788B2 (ja) * | 1988-01-20 | 1996-12-04 | 日立精工株式会社 | プリント基板の加工装置 |
US4813825A (en) * | 1988-02-22 | 1989-03-21 | Dynamotion Corporation | Drilling spindle with pressure foot shutter |
US4932117A (en) * | 1988-03-07 | 1990-06-12 | Micromation Systems, Inc. | Thin panel drilling method and apparatus |
US4984352A (en) * | 1988-03-07 | 1991-01-15 | Micromation Systems, Inc. | Thin panel drilling method and apparatus |
US4822219A (en) * | 1988-05-31 | 1989-04-18 | Gerber Scientific Products, Inc. | Holddown and chip removal means for a cutting machine |
DE3842539A1 (de) * | 1988-06-08 | 1989-12-21 | Bayer Ag | Perfluoralkylgruppen enthaltende copolymerisate |
JPH02198743A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-08-07 | Yoichi Madokoro | 三次元加工方法及び装置 |
US4915550A (en) * | 1988-12-22 | 1990-04-10 | Hitachi Seiko Ltd. | Pressure foot of printed circuit board drilling apparatus |
US4917547A (en) * | 1989-02-09 | 1990-04-17 | Frederickson Jeffrey W | Apparatus and method for dispensing solution to prevent smear in the manufacture of printed circuit boards |
JP2520166B2 (ja) * | 1989-03-15 | 1996-07-31 | 日立精工株式会社 | プリント基板の加工方法および加工装置 |
JP2991380B2 (ja) * | 1990-06-02 | 1999-12-20 | 日立ビアメカニクス株式会社 | プリント基板の加工方法及び加工装置 |
DE4037702A1 (de) * | 1990-11-30 | 1992-06-04 | Hitachi Seiko Kk | Leiterplatten-bohrmaschine |
US5139376A (en) * | 1991-10-23 | 1992-08-18 | Excellon Automation | Method and apparatus for controlled penetration drilling |
-
1991
- 1991-10-23 US US07/780,881 patent/US5139376A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-08-17 GB GB9217456A patent/GB2260719B/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-08-17 US US07/931,155 patent/US5308198A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-08-21 IT ITTO920709A patent/IT1263300B/it active IP Right Grant
- 1992-09-30 JP JP4260467A patent/JP2681732B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-08 DE DE4233942A patent/DE4233942A1/de not_active Withdrawn
- 1992-10-21 FR FR9212579A patent/FR2683170A1/fr active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9217456D0 (en) | 1992-09-30 |
ITTO920709A1 (it) | 1994-02-21 |
US5139376A (en) | 1992-08-18 |
DE4233942A1 (de) | 1993-04-29 |
US5308198A (en) | 1994-05-03 |
GB2260719A (en) | 1993-04-28 |
IT1263300B (it) | 1996-08-05 |
ITTO920709A0 (it) | 1992-08-21 |
FR2683170A1 (fr) | 1993-05-07 |
GB2260719B (en) | 1994-10-19 |
JPH05220610A (ja) | 1993-08-31 |
FR2683170B1 (ja) | 1994-12-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2681732B2 (ja) | ボール盤およびボール盤上の工作物に穴明け加工を施す方法 | |
US4865494A (en) | Numerically controlled machine for processing printed circuit boards | |
US10710204B2 (en) | Nozzle controller of machine tool | |
US5094574A (en) | Spot facing method and apparatus for printed circuit board | |
JP3035660B2 (ja) | プリント基板穴明け機 | |
JP3215572B2 (ja) | プリント基板加工装置における加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置 | |
JP3381864B2 (ja) | プリント基板穴明け機 | |
JP2520166B2 (ja) | プリント基板の加工方法および加工装置 | |
US5187669A (en) | Programmable surface sensor for machining rough stock | |
JP4620510B2 (ja) | プリント基板加工機 | |
JP2001293642A (ja) | 工具刃先部突出量測定方法及び工具摩耗量測定方法並びにその測定方法を用いた数値制御工作機械 | |
JP2559788B2 (ja) | プリント基板の加工装置 | |
US12179303B2 (en) | Method and device to ascertain a quality of a product obtained by subtractive manufacturing | |
JP3127134B2 (ja) | 加工工具を用いてワーク基準位置を測定可能な加工機 | |
US5438521A (en) | Apparatus and method for measuring and compensating the length of a punch tool | |
JPH11138391A (ja) | 表面粗さの計測方法及び装置 | |
JPS5994539A (ja) | 工作機械における被加工物位置決め装置 | |
JP2740141B2 (ja) | 穿孔装置 | |
JP3806245B2 (ja) | ワークの加工方法 | |
JP6103737B2 (ja) | 円盤刃物送り制御方法および装置 | |
JPS60197348A (ja) | 木工用ル−タ機の倣い切削方法 | |
JPH04310353A (ja) | 盲穴加工方法 | |
JP2686296B2 (ja) | 加工深さ決め装置 | |
JP2002144292A (ja) | プリント基板の穴明け加工方法 | |
JP2001129709A (ja) | プレッシャフットを用いる加工方法および加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970701 |