JP2674235B2 - IC card - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置を内蔵するフレームにパネルが接
着されてなるICカードに関するものである。The present invention relates to an IC card in which a panel is bonded to a frame containing a semiconductor device.
〔従来の技術〕 従来のこの種のICカードは半導体装置が実装された基
板をフレーム内に内蔵させて形成されていた。従来のIC
カードを第４図および第５図によって説明する。[Prior Art] A conventional IC card of this type is formed by incorporating a substrate on which a semiconductor device is mounted in a frame. Conventional IC
The card will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
第４図は従来のICカードを示す断面図、第５図は従来
のICカードが外部装置に取付けられた状態を示す斜視図
である。これらの図において、１は記憶を保持するIC、
２はこのIC1のリード、３は前記IC1を実装するための基
板で、この基板３の表裏両面にはその回路の一部を構成
するランド3aが設けられている。４は前記ランド3aとIC
1のリード２とを電気的かつ機械的に接続するための導
電性を有する半田である。すなわち、前記IC1は基板３
のランド3aに半田４を介して実装されており、基板３の
表裏両面側に複数実装されることになる。５は前記基板
３を支持すると共に前記IC1を保護する筐体を形成する
フレーム、６はこのICカードを後述する外部装置に接続
するためのコネクタで、このコネクタ６は前記フレーム
５内において前記基板３に接続されており、フレーム５
の一側部に配設されている。７および８は前記フレーム
５の表裏両面を略全面にわたって覆いIC1を保護するた
めの表パネルと裏パネルで、これら表裏両パネル7,8は
接着シート９を介してそれぞれフレーム５の表裏面に接
着されている。10は前記ICカードが装着される外部装置
で、この外部装置10の一側部にはICカードが挿入される
開口部10aが設けられている。FIG. 4 is a sectional view showing a conventional IC card, and FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the conventional IC card is attached to an external device. In these figures, 1 is an IC that holds memory,
Reference numeral 2 is a lead of the IC1, and reference numeral 3 is a substrate for mounting the IC1, and lands 3a forming a part of the circuit are provided on both front and back surfaces of the substrate 3. 4 is the land 3a and IC
It is a solder having conductivity for electrically and mechanically connecting the lead 2 of 1. That is, the IC1 is the substrate 3
Are mounted on the land 3a via the solder 4, and a plurality of them are mounted on both front and back sides of the substrate 3. Reference numeral 5 is a frame that supports the substrate 3 and forms a casing that protects the IC 1, and 6 is a connector for connecting the IC card to an external device described later. The connector 6 is the substrate in the frame 5. 3 is connected to the frame 5
Is disposed on one side of the. Reference numerals 7 and 8 denote a front panel and a back panel for covering the front and back surfaces of the frame 5 over substantially the entire surface to protect the IC1. Has been done. Reference numeral 10 denotes an external device to which the IC card is attached, and one side of the external device 10 is provided with an opening 10a into which the IC card is inserted.
このように構成された従来のICカードを使用するに
は、第５図に示すように、外部装置10の開口部10a内にI
Cカードを挿入し、コネクタ６を外部装置10内のコネク
タ（図示せず）に接続して行われる。また、ICカードを
外部装置10から取外す場合には、ICカード自体を外部装
置10から引抜くことによって行われる。In order to use the conventional IC card configured as described above, as shown in FIG.
This is performed by inserting a C card and connecting the connector 6 to a connector (not shown) in the external device 10. Further, when removing the IC card from the external device 10, the IC card itself is pulled out from the external device 10.
しかるに、このように構成された従来のICカードにお
いては、例えばICカードを外部装置10に対して挿入した
り脱抜したりする際に、無理に操作することによってIC
カードの後部がICカードの主面と垂直な方向へ誤って曲
げられることがあった。ICカードが第６図に示すように
その表パネル７側へ曲げられた場合には、ICカードの表
側後部に配置されたIC1は接着シート９によって表パネ
ル７に接着されているために、ICカード自体が歪むと共
に表パネル７によってICカードの後ろ側へ押される。ま
た、ICカードの裏側後部に配置されたIC1においては、
接着シート９によって裏パネル８に接着されているため
に裏パネル８によってICカードの前側へ押されることに
なる。このようにしてIC1が押された場合には、最も強
度の低い半田４に応力が加えられることになり、この応
力は、最も変位量の大きな部位に配置されたIC1に、す
なわちICカードの後部に配置されたIC1に最も大きな力
をもって作用することになる。このため、ICカード自体
が繰り返し曲げられると、上述した応力によって半田４
に亀裂が入り、リード２とランド3aとの接続部分が接続
不良を起こすことがあった。このような不具合を解消す
るためには、IC1が表裏両パネル7,8に接着されないよう
に、第７図および第８図に示すように表裏両パネル7,8
における半導体装置と対応する部位に接着防止用シート
11を接着することが考えられる。第７図は接着防止用シ
ートを有する従来のICカードを示す断面図、第８図は第
７図中VIII−VIII線断面図で、第８図において接着防止
用シート11は二点鎖線で示した。なお、これらの図にお
いて前記第４図で説明したものと同一もしくは同等部材
については同一符号を付し、詳細な説明は省略する。と
ころが、この接着防止用シート11を使用すると、ICカー
ドが曲げられた際には第９図に示すように接着防止用シ
ート11がIC1に対して摺動されてIC1を保護することがで
きるが、組立てに当たって部品点数が増えることにな
り、返ってコスト高になってしまう。However, in the conventional IC card configured as described above, for example, when the IC card is inserted into or removed from the external device 10, the IC card is forcibly operated.
Sometimes the back of the card was accidentally bent in a direction perpendicular to the main surface of the IC card. When the IC card is bent to the front panel 7 side as shown in FIG. 6, the IC 1 arranged at the rear of the front side of the IC card is adhered to the front panel 7 by the adhesive sheet 9, so that the IC The card itself is distorted and is pushed to the rear side of the IC card by the front panel 7. Also, in the IC1 located on the back side of the back of the IC card,
Since it is adhered to the back panel 8 by the adhesive sheet 9, it is pushed to the front side of the IC card by the back panel 8. When the IC1 is pushed in this way, stress is applied to the solder 4 having the lowest strength, and the stress is applied to the IC1 arranged at the portion having the largest displacement, that is, the rear portion of the IC card. It will act with the greatest force on the IC1 placed at. For this reason, if the IC card itself is repeatedly bent, the solder 4
There was a case where a crack was formed and the connection between the lead 2 and the land 3a caused a connection failure. In order to eliminate such a problem, the front and back panels 7 and 8 should not be bonded to the front and back panels 7 and 8 as shown in FIG. 7 and FIG.
Adhesion prevention sheet at the site corresponding to the semiconductor device in
It is possible to glue 11. FIG. 7 is a sectional view showing a conventional IC card having an adhesion preventing sheet, FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7, and in FIG. 8, the adhesion preventing sheet 11 is shown by a chain double-dashed line. It was In these figures, the same or similar members as those described in FIG. 4 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. However, when this adhesion preventing sheet 11 is used, when the IC card is bent, the adhesion preventing sheet 11 can be slid against the IC1 as shown in FIG. 9 to protect the IC1. However, the number of parts will increase during assembly, which in turn increases the cost.
本発明に係るICカードは、半導体装置が実装された基
板がフレームに内蔵され、前記基板を覆うパネルがこの
パネルにおけるフレーム側の面の一側から他側へ延在す
る接着用シートを介して前記フレームの表面に接着され
て外部装置に一側が装着されるICカードにおいて、前記
接着用シートにおける半導体装置と対向する部位のうち
前記外部装置への装着方向の後側となる部位に、この接
着用シートを部分的に除去することによって前記半導体
装置より大きく開口する開口部を形成したものである。In the IC card according to the present invention, a substrate on which a semiconductor device is mounted is built in a frame, and a panel covering the substrate is provided with an adhesive sheet extending from one side of the frame side surface of the panel to the other side. In an IC card that is attached to the surface of the frame and one side of which is attached to an external device, this adhesive sheet is attached to a portion of the adhesive sheet that faces the semiconductor device and that is a rear side in the attaching direction to the external device. By partially removing the sheet for use, an opening having a larger opening than the semiconductor device is formed.
半導体装置がパネルに接着されるのを阻止することが
できるから、ICカード自体が曲げられた際に半導体装置
がパネルによって押されるのを防ぐことができる。Since it is possible to prevent the semiconductor device from adhering to the panel, it is possible to prevent the semiconductor device from being pushed by the panel when the IC card itself is bent.
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図によっ
て詳細に説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
第１図は本発明に係るICカードを示す断面図、第２図
は第１図中II−II線断面図、第３図は本発明に係るICカ
ードが曲げられた状態を示す断面図である。これらの図
において前記第４図で説明したものと同一もしくは同等
部材については同一符号を付し、ここにおいて詳細な説
明は省略する。第１図ないし第３図において、21はIC1
が表裏両パネル7,8に接着されるのを防止するための非
接着部で、この非接着部21は、接着シート９におけるIC
カードの後部に配置されたIC1と対向する部位を部分的
に除去し、前記IC1より大きく開口させることによって
形成している。また、この非接着部21は接着シート９を
表裏両パネル7,8に接着する前にこの接着シート９の所
定部位を切除することによって形成されている。1 is a sectional view showing an IC card according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view showing a state in which the IC card according to the present invention is bent. is there. In these figures, the same or equivalent members as those described in FIG. 4 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted here. In FIGS. 1 to 3, 21 is an IC1
Is a non-adhesive portion for preventing the front and back panels 7 and 8 from being adhered to each other. The non-adhesive portion 21 is an IC in the adhesive sheet 9.
It is formed by partially removing a portion facing the IC1 arranged at the rear of the card and opening it larger than the IC1. The non-adhesive portion 21 is formed by cutting out a predetermined portion of the adhesive sheet 9 before adhering the adhesive sheet 9 to the front and back panels 7 and 8.
このように構成された本発明に係るICカードにおいて
は、外部装置に対して挿入したり脱抜したりする際に、
第３図に示すようにICカード自体が曲げられて表裏両パ
ネル7,8が歪んだとしても、IC1は表裏両パネル7,8に接
着されていない状態であり、非接着部21内に臨むだけで
あるから、接着防止用シートを使用しなくともIC1が表
裏両パネル7,8によって押されるのを防ぐことができ
る。In the IC card according to the present invention having such a configuration, when the IC card is inserted into or removed from the external device,
As shown in FIG. 3, even if the IC card itself is bent and the front and back panels 7 and 8 are distorted, the IC1 is not bonded to the front and back panels 7 and 8 and faces the non-bonded portion 21. Therefore, it is possible to prevent the IC1 from being pressed by the front and back panels 7 and 8 without using an adhesion prevention sheet.
したがって、本発明によればICカード自体が曲げられ
たとしても、表裏両パネル7,8によりIC1が押されるよう
なことがないから、半田付け部に力が加えられるのを確
実に防止することができる。Therefore, according to the present invention, even if the IC card itself is bent, the IC1 is not pushed by the front and back panels 7 and 8, so that it is possible to reliably prevent the force from being applied to the soldering portion. You can
以上説明したように本発明に係るICカードは、半導体
装置が実装された基板がフレームに内蔵され、前記基板
を覆うパネルがこのパネルにおけるフレーム側の面の一
側から他側へ延在する接着用シートを介して前記フレー
ムの表面に接着されて外部装置に一側が装着されるICカ
ードにおいて、前記接着用シートにおける半導体装置と
対向する部位のうち前記外部装置への接着方向の後側と
なる部位に、この接着用シートを部分的に除去すること
によって前記半導体装置より大きく開口する開口部を形
成したため、後部において半導体装置がパネルに接着す
るのを阻止することができる。したがって、ICカード自
体が曲げられた際に半導体装置に力が加えられて比較的
変位の大きな後部の半田に亀裂が生じるのを確実に防止
することができるから、高品質なICカードを得ることが
できる。また、本発明によれば、半導体装置に力が加え
られるのを防止するにあたり、接着防止用シート等の追
加部材を必要としないため、部品点数を削減することが
できると共に組立て作業を簡略化することができるか
ら、製造コストを低く抑えることができるという効果も
ある。As described above, in the IC card according to the present invention, the substrate on which the semiconductor device is mounted is built in the frame, and the panel covering the substrate is an adhesive that extends from one side of the frame side surface of the panel to the other side. In an IC card which is adhered to the surface of the frame via a sheet for mounting and one side of which is attached to an external device, it is the rear side of the portion of the adhesive sheet that faces the semiconductor device in the direction of bonding to the external device. By partially removing the adhesive sheet at the portion, an opening having a larger opening than the semiconductor device is formed, so that the semiconductor device can be prevented from adhering to the panel at the rear portion. Therefore, when the IC card itself is bent, it is possible to reliably prevent the semiconductor device from being subjected to force and cracking in the rear solder, which has a relatively large displacement, and thus to obtain a high-quality IC card. You can Further, according to the present invention, in order to prevent a force from being applied to the semiconductor device, an additional member such as an adhesion prevention sheet is not required, so that the number of parts can be reduced and the assembling work can be simplified. Therefore, there is also an effect that the manufacturing cost can be kept low.
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に係るICカードを示す断面図、第２図は
第１図中II−II線断面図、第３図は本発明に係るICカー
ドが曲げられた状態を示す断面図である。第４図は従来
のICカードを示す断面図、第５図は従来のICカードが外
部装置に取付けられた状態を示す斜視図、第６図は従来
のICカードが曲げられた状態を示す断面図、第７図は接
着防止用シートを有する従来のICカードを示す断面図、
第８図は第７図中VIII−VIII線断面図、第９図は接着防
止用シートを有する従来のICカードが曲げられた状態を
示す断面図である。 １……IC、３……基板、５……フレーム、７……表パネ
ル、８……裏パネル、９……接着シート、21……非接着
部。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view showing an IC card according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG. 1, and FIG. It is sectional drawing which shows the state which was opened. FIG. 4 is a sectional view showing a conventional IC card, FIG. 5 is a perspective view showing a state where the conventional IC card is attached to an external device, and FIG. 6 is a sectional view showing a state where the conventional IC card is bent. FIG. 7 is a sectional view showing a conventional IC card having an adhesion preventing sheet,
8 is a sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG. 7, and FIG. 9 is a sectional view showing a state in which a conventional IC card having an adhesion preventing sheet is bent. 1 ... IC, 3 ... substrate, 5 ... frame, 7 ... front panel, 8 ... rear panel, 9 ... adhesive sheet, 21 ... non-adhesive part.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 甫 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電 機株式会社北伊丹製作所内 (72)発明者 立川 透 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電 機株式会社北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平２−173889（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Ho Maeda, Ho Maeda, 4-chome, Mizuhara, Itami City, Hyogo Prefecture Mitsubishi Electric Corporation Kita Itami Works (72) Inventor, Toru Tachikawa 4-chome, Mizuhara, Itami City, Hyogo Prefecture Mitsubishi Electric Kita Itami Seisakusho Co., Ltd. (56) Reference Japanese Patent Laid-Open No. 2-173889 (JP, A)
Claims (1)
内蔵され、前記基板を覆うパネルがこのパネルにおける
フレーム側の面の一側から他側へ延在する接着用シート
を介して前記フレームの表面に接着されて外部装置に一
側が装着されるICカードにおいて、前記接着用シートに
おける半導体装置と対向する部位のうち前記外部装置へ
の装着方向の後側となる部位に、この接着用シートを部
分的に除去することによって前記半導体装置より大きく
開口する開口部を形成したことを特徴とするICカード。1. A substrate on which a semiconductor device is mounted is built in a frame, and a panel covering the substrate is attached to the frame via an adhesive sheet extending from one side of the frame-side surface of the panel to the other side. In an IC card that is attached to the surface and one side of which is attached to an external device, the adhesive sheet is attached to a portion of the portion of the adhesive sheet that faces the semiconductor device that is on the rear side in the attachment direction to the external device. An IC card, characterized in that an opening that is larger than the semiconductor device is formed by partial removal.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236281A JP2674235B2 (en) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | IC card |
| EP90307220A EP0417887B1 (en) | 1989-09-09 | 1990-07-02 | IC card |
| DE69020077T DE69020077T2 (en) | 1989-09-09 | 1990-07-02 | Integrated circuit card. |
| US07/553,459 US5327010A (en) | 1989-09-09 | 1990-07-17 | IC card having adhesion-preventing sheets |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236281A JP2674235B2 (en) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397596A JPH0397596A (en) | 1991-04-23 |
| JP2674235B2 true JP2674235B2 (en) | 1997-11-12 |
Family
ID=16998463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1236281A Expired - Lifetime JP2674235B2 (en) | 1989-09-09 | 1989-09-12 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674235B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0717116B2 (en) * | 1988-12-27 | 1995-03-01 | 株式会社東芝 | Thin electronic device |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP1236281A patent/JP2674235B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0397596A (en) | 1991-04-23 |
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