JP2660397B2 - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品（例えばＩＣ
チップ）をワイヤボンディングにより接続するＩＣカー
ド用プリント配線板に関し、詳しくは良好なボンディン
グ特性を有し、しかも品質の安定した、安価なＩＣカー
ド用プリント配線板に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年において、この種のＩＣカード用プ
リント配線板は、軽薄短小化の代表としての性格を有す
ること、及び信頼性に優れていることから各分野におい
て多用されてきている。そしてこの種のＩＣカード用プ
リント配線板は、より一層の軽薄短小化を目指して改良
が加えられてきているのである。従来この種のＩＣカー
ド用プリント配線板（２０）の構造は、通常、次のよう
になっている。 【０００３】すなわち、実開昭５８−１３１６５６号公
報あるいは図６に示すように、ＩＣカード用プリント配
線板（２０）の基材（２１）に複数の貫通孔（２７）を
形成し、この各貫通孔（２７）内に導体層（２７ａ）を
形成する。このように形成した導体層（２７ａ）を介し
て、基材（２１）の表面側に固着した外部コンタクト端
子（２５）と基材（２１）の裏面側に形成したワイヤボ
ンディング端子（２６）とを電気的に接続し、さらにワ
イヤボンディング端子（２６）とキャビティ（２２）内
のＩＣチップ（２３）とをワイヤボンディングにより接
続することによって、従来のＩＣカード用プリント配線
板（２０）は形成されている。ところが、前述のような
従来のＩＣカード用プリント配線板（２０）において
は、基材（２１）の貫通孔（２７）内の導体層（２７
ａ）を介して表面側と裏面側との導通をとるようになっ
ており、基材（２１）の裏面にワイヤボンディング端子
（２６）が形成されていた。そのために、以下に示すよ
うな項目が問題となっている。 【０００４】第１に、基材（２１）の貫通孔（２７）が
外部に露出しているため、この貫通孔（２７）中にゴミ
や湿気が容易に侵入し、ボンディングワイヤ（２４）及
びその接点の腐食、あるいはＩＣチップ（２３）の破壊
等が起こりやすい。第２に、基材（２１）の貫通孔（２
７）及びこの内側に導体層（２７ａ）を形成する必要が
あり、このためコスト高となる。第３に、ガラス転移温
度（以下、ガラス転移温度のことをＴｇと略記する）の
低い基材、例えばポリエステル基材等を用いると、金の
ワイヤボンディングが行えず、このため基材（２１）の
材質が制限される。その理由は、従来のＩＣチップ搭載
用基板は、ワイヤボンディングを行うために耐熱性が必
要であり、例えば金のワイヤボンディングにおいては、
１２０〜１５０℃の予熱が基材に加えられる。従って、
ポリエステル基材を用いると基材表面が軟化してしまう
ために、ワイヤボンディングができなかったからであ
る。 【０００５】そこで、特開昭６０−６８４８８号公報の
「メモリーカードとその製造方法」にて提案されている
ように、絶縁基板に形成された開口部分の一部を、金属
化したコンタクト部分によって塞ぐことが行われている
が、この公報に記載されている方法によれば、コンタク
ト部分によって塞がれてはいない他の開口部分に、吸引
によって加熱軟化されたプラスチック材料を充填させな
ければならないものであって、これが開口部分からコン
タクト部分の表面側に流れ出ることがあり得るものであ
る。プラスチック材料の一部がコンタクト部分の表面側
に流れ出て硬化すると、この種のＩＣカードの受入装置
内へ挿入を円滑にするための表面平滑性を確保すること
ができないだけでなく、コンタクト部分の表面を絶縁し
てしまうことにもなって、この方法はＩＣカード用のモ
ジュールを製造するには不適当なものなのである。 【０００６】また、この特開昭６０−６８４８８号公報
に記載された方法においては、導電線（接続リード）の
一端を集積回路の端子にハンダ付けし、各他端を開口部
分の一つに挿入し、超音波等によって金属膜の露出面上
に接続するものであるが、そのための金属膜側の条件を
全く考慮していないものである。つまり、ボンディン
グ。端子面明は、金めっきを施しておくことが接続信頼
性を確保する上で有利なのであるが（上記実開昭５８−
１３１６５６号のマイクロフィルム等）、この金めっき
を確実かつ経済的に行う条件、及び特開昭６０−６８４
８８号公報は何等明示していないのである。 【０００７】特に、ＩＣカード用プリント配線板におい
ては、コンタクト端子となるべき銅箔をその裏面にて基
材と熱圧着しなければならないが、その接着状態を強固
にするためには、銅箔の裏面にはある程度の粗さが必要
である。ところが、この粗さが余りに粗いと、ここにニ
ッケルめっき、さらに金めっきを施した場合に、粗さが
金めっき表面にそのまま出てしまうことになる。従っ
て、この部分をワイヤボンディング端子とした場合に、
その粗い表面によってボンディングワイヤーの接続を良
好に行えなくなる。つまり、ボンディング特性が非常に
悪いものとなってしまうのである。勿論、この銅箔の粗
い面に形成すべき金めっき層の厚さを厚くすれば、この
金めっき表面は平滑なものとなって良好なボンディング
特性を得られるが、そのためには高価な金を大量に必要
とすることになって、経済的でない。従って、従来技術
の問題項目として、第４に、コンタクト端子に対する金
めっきを、良好なボンディング特性を維持しながら経済
的に行うにはどうしたらよいかの点が明らかになってい
ない。という点を挙げることができるのである。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、以上
のような問題点を克服し、良好なボンディング特性を有
し、しかも品質の安定した、安価なＩＣカード用プリン
ト配線板を提供することである。 【０００９】 【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明が採った手段は、実施例に対応する図１及
び図２を参照して説明すると、「表面が外部に露出して
外部接点となるコンタクト端子（１５）を有して、前記
コンタクト端子（１５）は基材に形成された貫通孔（１
７）を塞いでおり、その貫通孔（１７）内のコンタクト
端子（１５）裏面に、ニッケルめっき、さらに金めっき
を施し、その部分を搭載される電子部品（１３）とのワ
イヤボンディング端子（１６）とするＩＣカード用プリ
ント配線板（ただし、当該配線板に搭載される電子部品
を有して、前記コンタクト端子を前記配線板に形成され
た貫通孔の全てを塞いだ状態で前記配線板の表面に固着
する構造を除く）であって、＿前記貫通孔（１７）内の
コンタクト端子（１５）裏面は、銅箔の粗化面であり、
その表面粗さがＲｍａｘ０．１〜８μｍであり、＿前記
貫通孔（１７）内のコンタクト端子（１５）裏面の金め
っきは、９９．９％以上の金めっきであり、その厚みが
０．０１〜０．３μｍであることを特徴とするＩＣカー
ド用プリント配線板（１０）」である。 【００１０】 【作用】本発明が以上のような手段を採ることによっ
て、以下のような作用がある。すなわち、このＩＣカー
ド用プリント配線板にあっては、基材に固着したコンタ
クト端子によって、各貫通孔が完全に塞がれた状態とな
る。このコンタクト端子は、孔を有するものではないか
ら、従来問題となっていた貫通孔からＩＣ実装部分への
ゴミや湿気の侵入は完全に阻止される。また、基材の貫
通孔を塞いだ状態で、基材の表面に固着したコンタクト
端子の裏面を、そのままワイヤボンディング端子とする
ことにより、貫通孔内に導体層を形成する必要がなくな
る。さらに、前記ワイヤボンディング端子は、基材の裏
面に形成されたものではなく、基材の貫通孔を塞いだ銅
箔の裏面に直接形成されるので、基材のＴｇに無関係に
ワイヤボンディングを行なえる。 【００１１】そして、本発明においては、各貫通孔内に
露出している銅箔の裏面が粗化面であり、その表面粗さ
がＲｍａｘ０．１〜８μｍであり、しかもこの粗化面に
形成した純度９９．９％以上の金めっき層の厚みが０．
０１〜０．３μｍであるので、各貫通孔内に露出してい
る銅箔をボンディング端子とした場合に、そのボンディ
ング特性が極めて良好なものとなるのである。しかも、
本発明にあっては、金めっき層を０．０１〜０．３μｍ
の厚さにできることによって、高価な金の使用を抑える
ことができて経済的なボンディング端子を有したＩＣカ
ード用プリント配線板とし得るものである。 【００１２】 【実施例】次に、本発明を図面に示した実施例に基づい
て、さらに詳細に説明する。図１には、本発明に係るＩ
Ｃカード用プリント配線板（１０）が示してある。この
ＩＣカード用プリント配線板（１０）は、主として基材
（１１）と、この基材（１１）に複数形成した貫通孔
（１７）と、ＩＣチップ（１３）を保持するためのキャ
ビティ（１２）と、この基材（１２）に固着したコンタ
クト端子（１５）と、このコンタクト端子（１５）の裏
面に位置するワイヤボンディング端子（１６）とからな
っている。 【００１３】基材（１１）は、コンタクト端子（１５）
やＩＣチップ（１３）等を保持し、ＩＣカード用プリン
ト配線板（１０）としての形状を維持するためのもので
あり、この最も代表的なものはガラス繊維強化エポキシ
樹脂からなり、片面接着剤層付のものである。この基材
（１１）としては、上記のようなものの他、紙フェノー
ル、紙エポキシ等の複合材料、トリアジン変性樹脂、ポ
リイミド樹脂フィルム、ポリエステルフィルムなどから
なるリジッドあるいはフレキシブルな材料が用いられ
る。なお、上記片面接着剤層付基材の接着層としては、
通常、未硬化の熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂が用
いられる。この基材（１１）には、各貫通孔（１７）及
びキャビティ（１２）が形成されるが、これらの貫通孔
（１７）及びキャビティ（１２）はドリル穿孔あるいは
金型による打抜きによって形成されたものである。そし
てこれらの貫通孔（１７）及びキャビティ（１２）の表
面側に銅箔を熱プレス等によって貼り合わせる。レジス
ト形成、エッチング、剥膜等の工程を経てコンタクト端
子（１５）は形成される。もちろん、このコンタクト端
子（１５）は何等の孔を有するものではない。従って、
これら各コンタクト端子（１５）により、貫通孔（１
７）は完全に塞がった状態となる。 【００１４】さらには、銅箔の裏面を、電解研摩あるい
は化学研摩などによって平滑化し、ワイヤボンディング
端子（１６）上の表面粗さを調整する。もちろん、銅箔
の表面粗さを調整するかわりに、はじめから裏面が平滑
な圧延箔を用いることにより、ワイヤボンディング端子
（１６）上の表面粗さを調整してもよい。特に、銅箔の
裏面に形成されているワイヤボンディング端子（１６）
の表面を平滑化し、その表面粗さを０．１〜８μｍにす
ることにより、金めっき厚が０．３μｍ以下の場合であ
っても、充分なボンディングの信頼性が得られるように
なる。実際に、金めっき厚０．０５μｍの製品に、Ａｌ
（Ｓｉが１％）３２μｍφワイヤを使って超音波ボンデ
ィングを行った際の図５に示すモードｂにおける強度を
表１に示す。また、金めっき厚０．３μｍのボンディン
グ端子上にＡｌ（Ｓｉが１％）３２μｍφワイヤを使っ
て超音波ボンディングを行った際のボンディング端子の
表面粗さ（Ｒｍａｘ）と界面剥がれ（図５に示すモード
ａ，ｅ）の発生率を図４に示す。 【００１５】 【表１】【００１６】予め平滑化した銅箔に、ニッケルめっき、
さらに金めっきが施されたワイヤボンディング端子（１
６）とＩＣチップ（１３）とを金ワイヤあるいはアルミ
ワイヤ等により接続する。この際、ワイヤボンディング
端子（１６）の金めっきを９９．９％以上の金めっきと
し、その厚みを０．０１〜０．３μｍとするのが好適で
ある。これは、図３に示すように、０．０１μｍ未満で
あると界面剥がれ発生率が増加するためであり、また、
０．３μｍで界面剥がれ発生率を０％とすることがで
き、０．３μｍ以上にしてもあまり意味がなく、経済的
でないためである。電解箔裏面（Ｒｍａｘ８μｍ）を下
地としたボンディング端子上にＡｌ（Ｓｉが１％）３２
μｍφワイヤを使って超音波ボンディングを行った際の
金めっき厚と界面剥がれ（図５に示すモードａ，ｅ）の
発生率を図３に示す。金ワイヤあるいはアルミワイヤ等
の接続の手段としては、超音波ボンディングや超音波熱
圧着併用ボンディングが一般的である。 【００１７】次に、本発明の最も代表的なものを具体的
数値を挙げて説明する。 実施例１ ０．１３ｍｍ厚さ（以下、ｍｍ厚さのことをｔと略記す
る）のガラスエポキシ樹脂基板（利昌工業製、商品名Ｅ
Ｓ−３５２４、片面０．０２５ｔ接着剤層付）を用い
て、キャビティ孔及び直径１．０ｍｍ（以下、ｍｍ直径
のことをφと略記する）の貫通孔（１７）を金型により
打抜き、０．０７ｔの電解銅箔を接着剤層面に熱圧着プ
レスにより接着する。レジスト形成及びエッチングの
後、貫通孔内の銅箔面を化学研摩により平滑化し、電解
ニッケルめっき３μｍ、電解金めっき０．３μｍを施す
ことにより、図１に示すような本発明に係るＩＣカード
用プリント配線板（１０）を得た。 【００１８】実施例２ 片面０．０２５ｔ接着剤層付の０．１ｔポリエステル基
材（東レ製、商品名ルミラー １００Ｓ）を用いて、キ
ャビティ部及び１．０φの貫通孔（１７）を金型により
打ち抜いた後、０．０３５ｔの圧延銅箔を熱圧着プレス
により接着し、レジスト形成及びエッチングの後、無電
解めっき０．０１μｍを施すことにより、図１に示すよ
うなＩＣカード用プリント配線板（１０）を得た。 【００１９】 【効果】本発明は、ＩＣチップ（１３）及びその結線部
の封止を、簡単な構成によって確実に行うことができ
る。しかも、ゴミや湿気の侵入を確実に防止することが
できるＩＣカード用プリント配線板を提供することがで
きるのである。すなわち、当該ＩＣカード用プリント配
線板のボンディングの接点部分、ワイヤボンディング端
子、ボンディングワイヤ、ＩＣチップにおける腐食及び
断線等の劣化を防ぐことができ、ＩＣカード用プリント
配線板としての信頼性を高めることができるのである。
また、従来のＩＣチップ搭載用基板は、ワイヤボンディ
ングを行うために耐熱性が必要であり、例えば金のワイ
ヤボンディングにおいては、１２０〜１５０℃の予熱が
基材に加えられる。従って、ポリエステル基材を用いる
と基材表面が軟化してしまうためにワイヤボンディング
ができなかった。これに対して、本発明のＩＣカード用
プリント配線板は、ワイヤボンディング端子が銅箔上に
形成されているので、基材のＴｇに関係なく良好なボン
ディングができるのである。さらには、本発明のＩＣカ
ード用プリント配線板は、貫通孔内に導体層を形成する
必要がないので、製造工程が簡素化され、基板の製造コ
ストの低減を図ることができる。 【００２０】そして、本発明のＩＣカード用プリント配
線板によれば、各貫通孔内に露出している銅箔の裏面が
粗化面であり、その表面粗さがＲｍａｘ０．１〜８μｍ
であり、しかもこの粗化面に形成した金めっき層は厚さ
０．０１〜０．３μｍで９９．９％以上の金めっきであ
るので、各貫通孔内に露出している銅箔をボンディング
端子とした場合に、そのボンディング特性を極めて良好
なものとすることができるのである。しかも、このＩＣ
カード用プリント配線板によれば、金めっき層を０．０
１〜０．３μｍの厚さにできることによって、高価な金
の使用を抑えることができて経済的なものとすることが
できるのである。
チップ）をワイヤボンディングにより接続するＩＣカー
ド用プリント配線板に関し、詳しくは良好なボンディン
グ特性を有し、しかも品質の安定した、安価なＩＣカー
ド用プリント配線板に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年において、この種のＩＣカード用プ
リント配線板は、軽薄短小化の代表としての性格を有す
ること、及び信頼性に優れていることから各分野におい
て多用されてきている。そしてこの種のＩＣカード用プ
リント配線板は、より一層の軽薄短小化を目指して改良
が加えられてきているのである。従来この種のＩＣカー
ド用プリント配線板（２０）の構造は、通常、次のよう
になっている。 【０００３】すなわち、実開昭５８−１３１６５６号公
報あるいは図６に示すように、ＩＣカード用プリント配
線板（２０）の基材（２１）に複数の貫通孔（２７）を
形成し、この各貫通孔（２７）内に導体層（２７ａ）を
形成する。このように形成した導体層（２７ａ）を介し
て、基材（２１）の表面側に固着した外部コンタクト端
子（２５）と基材（２１）の裏面側に形成したワイヤボ
ンディング端子（２６）とを電気的に接続し、さらにワ
イヤボンディング端子（２６）とキャビティ（２２）内
のＩＣチップ（２３）とをワイヤボンディングにより接
続することによって、従来のＩＣカード用プリント配線
板（２０）は形成されている。ところが、前述のような
従来のＩＣカード用プリント配線板（２０）において
は、基材（２１）の貫通孔（２７）内の導体層（２７
ａ）を介して表面側と裏面側との導通をとるようになっ
ており、基材（２１）の裏面にワイヤボンディング端子
（２６）が形成されていた。そのために、以下に示すよ
うな項目が問題となっている。 【０００４】第１に、基材（２１）の貫通孔（２７）が
外部に露出しているため、この貫通孔（２７）中にゴミ
や湿気が容易に侵入し、ボンディングワイヤ（２４）及
びその接点の腐食、あるいはＩＣチップ（２３）の破壊
等が起こりやすい。第２に、基材（２１）の貫通孔（２
７）及びこの内側に導体層（２７ａ）を形成する必要が
あり、このためコスト高となる。第３に、ガラス転移温
度（以下、ガラス転移温度のことをＴｇと略記する）の
低い基材、例えばポリエステル基材等を用いると、金の
ワイヤボンディングが行えず、このため基材（２１）の
材質が制限される。その理由は、従来のＩＣチップ搭載
用基板は、ワイヤボンディングを行うために耐熱性が必
要であり、例えば金のワイヤボンディングにおいては、
１２０〜１５０℃の予熱が基材に加えられる。従って、
ポリエステル基材を用いると基材表面が軟化してしまう
ために、ワイヤボンディングができなかったからであ
る。 【０００５】そこで、特開昭６０−６８４８８号公報の
「メモリーカードとその製造方法」にて提案されている
ように、絶縁基板に形成された開口部分の一部を、金属
化したコンタクト部分によって塞ぐことが行われている
が、この公報に記載されている方法によれば、コンタク
ト部分によって塞がれてはいない他の開口部分に、吸引
によって加熱軟化されたプラスチック材料を充填させな
ければならないものであって、これが開口部分からコン
タクト部分の表面側に流れ出ることがあり得るものであ
る。プラスチック材料の一部がコンタクト部分の表面側
に流れ出て硬化すると、この種のＩＣカードの受入装置
内へ挿入を円滑にするための表面平滑性を確保すること
ができないだけでなく、コンタクト部分の表面を絶縁し
てしまうことにもなって、この方法はＩＣカード用のモ
ジュールを製造するには不適当なものなのである。 【０００６】また、この特開昭６０−６８４８８号公報
に記載された方法においては、導電線（接続リード）の
一端を集積回路の端子にハンダ付けし、各他端を開口部
分の一つに挿入し、超音波等によって金属膜の露出面上
に接続するものであるが、そのための金属膜側の条件を
全く考慮していないものである。つまり、ボンディン
グ。端子面明は、金めっきを施しておくことが接続信頼
性を確保する上で有利なのであるが（上記実開昭５８−
１３１６５６号のマイクロフィルム等）、この金めっき
を確実かつ経済的に行う条件、及び特開昭６０−６８４
８８号公報は何等明示していないのである。 【０００７】特に、ＩＣカード用プリント配線板におい
ては、コンタクト端子となるべき銅箔をその裏面にて基
材と熱圧着しなければならないが、その接着状態を強固
にするためには、銅箔の裏面にはある程度の粗さが必要
である。ところが、この粗さが余りに粗いと、ここにニ
ッケルめっき、さらに金めっきを施した場合に、粗さが
金めっき表面にそのまま出てしまうことになる。従っ
て、この部分をワイヤボンディング端子とした場合に、
その粗い表面によってボンディングワイヤーの接続を良
好に行えなくなる。つまり、ボンディング特性が非常に
悪いものとなってしまうのである。勿論、この銅箔の粗
い面に形成すべき金めっき層の厚さを厚くすれば、この
金めっき表面は平滑なものとなって良好なボンディング
特性を得られるが、そのためには高価な金を大量に必要
とすることになって、経済的でない。従って、従来技術
の問題項目として、第４に、コンタクト端子に対する金
めっきを、良好なボンディング特性を維持しながら経済
的に行うにはどうしたらよいかの点が明らかになってい
ない。という点を挙げることができるのである。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、以上
のような問題点を克服し、良好なボンディング特性を有
し、しかも品質の安定した、安価なＩＣカード用プリン
ト配線板を提供することである。 【０００９】 【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明が採った手段は、実施例に対応する図１及
び図２を参照して説明すると、「表面が外部に露出して
外部接点となるコンタクト端子（１５）を有して、前記
コンタクト端子（１５）は基材に形成された貫通孔（１
７）を塞いでおり、その貫通孔（１７）内のコンタクト
端子（１５）裏面に、ニッケルめっき、さらに金めっき
を施し、その部分を搭載される電子部品（１３）とのワ
イヤボンディング端子（１６）とするＩＣカード用プリ
ント配線板（ただし、当該配線板に搭載される電子部品
を有して、前記コンタクト端子を前記配線板に形成され
た貫通孔の全てを塞いだ状態で前記配線板の表面に固着
する構造を除く）であって、＿前記貫通孔（１７）内の
コンタクト端子（１５）裏面は、銅箔の粗化面であり、
その表面粗さがＲｍａｘ０．１〜８μｍであり、＿前記
貫通孔（１７）内のコンタクト端子（１５）裏面の金め
っきは、９９．９％以上の金めっきであり、その厚みが
０．０１〜０．３μｍであることを特徴とするＩＣカー
ド用プリント配線板（１０）」である。 【００１０】 【作用】本発明が以上のような手段を採ることによっ
て、以下のような作用がある。すなわち、このＩＣカー
ド用プリント配線板にあっては、基材に固着したコンタ
クト端子によって、各貫通孔が完全に塞がれた状態とな
る。このコンタクト端子は、孔を有するものではないか
ら、従来問題となっていた貫通孔からＩＣ実装部分への
ゴミや湿気の侵入は完全に阻止される。また、基材の貫
通孔を塞いだ状態で、基材の表面に固着したコンタクト
端子の裏面を、そのままワイヤボンディング端子とする
ことにより、貫通孔内に導体層を形成する必要がなくな
る。さらに、前記ワイヤボンディング端子は、基材の裏
面に形成されたものではなく、基材の貫通孔を塞いだ銅
箔の裏面に直接形成されるので、基材のＴｇに無関係に
ワイヤボンディングを行なえる。 【００１１】そして、本発明においては、各貫通孔内に
露出している銅箔の裏面が粗化面であり、その表面粗さ
がＲｍａｘ０．１〜８μｍであり、しかもこの粗化面に
形成した純度９９．９％以上の金めっき層の厚みが０．
０１〜０．３μｍであるので、各貫通孔内に露出してい
る銅箔をボンディング端子とした場合に、そのボンディ
ング特性が極めて良好なものとなるのである。しかも、
本発明にあっては、金めっき層を０．０１〜０．３μｍ
の厚さにできることによって、高価な金の使用を抑える
ことができて経済的なボンディング端子を有したＩＣカ
ード用プリント配線板とし得るものである。 【００１２】 【実施例】次に、本発明を図面に示した実施例に基づい
て、さらに詳細に説明する。図１には、本発明に係るＩ
Ｃカード用プリント配線板（１０）が示してある。この
ＩＣカード用プリント配線板（１０）は、主として基材
（１１）と、この基材（１１）に複数形成した貫通孔
（１７）と、ＩＣチップ（１３）を保持するためのキャ
ビティ（１２）と、この基材（１２）に固着したコンタ
クト端子（１５）と、このコンタクト端子（１５）の裏
面に位置するワイヤボンディング端子（１６）とからな
っている。 【００１３】基材（１１）は、コンタクト端子（１５）
やＩＣチップ（１３）等を保持し、ＩＣカード用プリン
ト配線板（１０）としての形状を維持するためのもので
あり、この最も代表的なものはガラス繊維強化エポキシ
樹脂からなり、片面接着剤層付のものである。この基材
（１１）としては、上記のようなものの他、紙フェノー
ル、紙エポキシ等の複合材料、トリアジン変性樹脂、ポ
リイミド樹脂フィルム、ポリエステルフィルムなどから
なるリジッドあるいはフレキシブルな材料が用いられ
る。なお、上記片面接着剤層付基材の接着層としては、
通常、未硬化の熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂が用
いられる。この基材（１１）には、各貫通孔（１７）及
びキャビティ（１２）が形成されるが、これらの貫通孔
（１７）及びキャビティ（１２）はドリル穿孔あるいは
金型による打抜きによって形成されたものである。そし
てこれらの貫通孔（１７）及びキャビティ（１２）の表
面側に銅箔を熱プレス等によって貼り合わせる。レジス
ト形成、エッチング、剥膜等の工程を経てコンタクト端
子（１５）は形成される。もちろん、このコンタクト端
子（１５）は何等の孔を有するものではない。従って、
これら各コンタクト端子（１５）により、貫通孔（１
７）は完全に塞がった状態となる。 【００１４】さらには、銅箔の裏面を、電解研摩あるい
は化学研摩などによって平滑化し、ワイヤボンディング
端子（１６）上の表面粗さを調整する。もちろん、銅箔
の表面粗さを調整するかわりに、はじめから裏面が平滑
な圧延箔を用いることにより、ワイヤボンディング端子
（１６）上の表面粗さを調整してもよい。特に、銅箔の
裏面に形成されているワイヤボンディング端子（１６）
の表面を平滑化し、その表面粗さを０．１〜８μｍにす
ることにより、金めっき厚が０．３μｍ以下の場合であ
っても、充分なボンディングの信頼性が得られるように
なる。実際に、金めっき厚０．０５μｍの製品に、Ａｌ
（Ｓｉが１％）３２μｍφワイヤを使って超音波ボンデ
ィングを行った際の図５に示すモードｂにおける強度を
表１に示す。また、金めっき厚０．３μｍのボンディン
グ端子上にＡｌ（Ｓｉが１％）３２μｍφワイヤを使っ
て超音波ボンディングを行った際のボンディング端子の
表面粗さ（Ｒｍａｘ）と界面剥がれ（図５に示すモード
ａ，ｅ）の発生率を図４に示す。 【００１５】 【表１】【００１６】予め平滑化した銅箔に、ニッケルめっき、
さらに金めっきが施されたワイヤボンディング端子（１
６）とＩＣチップ（１３）とを金ワイヤあるいはアルミ
ワイヤ等により接続する。この際、ワイヤボンディング
端子（１６）の金めっきを９９．９％以上の金めっきと
し、その厚みを０．０１〜０．３μｍとするのが好適で
ある。これは、図３に示すように、０．０１μｍ未満で
あると界面剥がれ発生率が増加するためであり、また、
０．３μｍで界面剥がれ発生率を０％とすることがで
き、０．３μｍ以上にしてもあまり意味がなく、経済的
でないためである。電解箔裏面（Ｒｍａｘ８μｍ）を下
地としたボンディング端子上にＡｌ（Ｓｉが１％）３２
μｍφワイヤを使って超音波ボンディングを行った際の
金めっき厚と界面剥がれ（図５に示すモードａ，ｅ）の
発生率を図３に示す。金ワイヤあるいはアルミワイヤ等
の接続の手段としては、超音波ボンディングや超音波熱
圧着併用ボンディングが一般的である。 【００１７】次に、本発明の最も代表的なものを具体的
数値を挙げて説明する。 実施例１ ０．１３ｍｍ厚さ（以下、ｍｍ厚さのことをｔと略記す
る）のガラスエポキシ樹脂基板（利昌工業製、商品名Ｅ
Ｓ−３５２４、片面０．０２５ｔ接着剤層付）を用い
て、キャビティ孔及び直径１．０ｍｍ（以下、ｍｍ直径
のことをφと略記する）の貫通孔（１７）を金型により
打抜き、０．０７ｔの電解銅箔を接着剤層面に熱圧着プ
レスにより接着する。レジスト形成及びエッチングの
後、貫通孔内の銅箔面を化学研摩により平滑化し、電解
ニッケルめっき３μｍ、電解金めっき０．３μｍを施す
ことにより、図１に示すような本発明に係るＩＣカード
用プリント配線板（１０）を得た。 【００１８】実施例２ 片面０．０２５ｔ接着剤層付の０．１ｔポリエステル基
材（東レ製、商品名ルミラー １００Ｓ）を用いて、キ
ャビティ部及び１．０φの貫通孔（１７）を金型により
打ち抜いた後、０．０３５ｔの圧延銅箔を熱圧着プレス
により接着し、レジスト形成及びエッチングの後、無電
解めっき０．０１μｍを施すことにより、図１に示すよ
うなＩＣカード用プリント配線板（１０）を得た。 【００１９】 【効果】本発明は、ＩＣチップ（１３）及びその結線部
の封止を、簡単な構成によって確実に行うことができ
る。しかも、ゴミや湿気の侵入を確実に防止することが
できるＩＣカード用プリント配線板を提供することがで
きるのである。すなわち、当該ＩＣカード用プリント配
線板のボンディングの接点部分、ワイヤボンディング端
子、ボンディングワイヤ、ＩＣチップにおける腐食及び
断線等の劣化を防ぐことができ、ＩＣカード用プリント
配線板としての信頼性を高めることができるのである。
また、従来のＩＣチップ搭載用基板は、ワイヤボンディ
ングを行うために耐熱性が必要であり、例えば金のワイ
ヤボンディングにおいては、１２０〜１５０℃の予熱が
基材に加えられる。従って、ポリエステル基材を用いる
と基材表面が軟化してしまうためにワイヤボンディング
ができなかった。これに対して、本発明のＩＣカード用
プリント配線板は、ワイヤボンディング端子が銅箔上に
形成されているので、基材のＴｇに関係なく良好なボン
ディングができるのである。さらには、本発明のＩＣカ
ード用プリント配線板は、貫通孔内に導体層を形成する
必要がないので、製造工程が簡素化され、基板の製造コ
ストの低減を図ることができる。 【００２０】そして、本発明のＩＣカード用プリント配
線板によれば、各貫通孔内に露出している銅箔の裏面が
粗化面であり、その表面粗さがＲｍａｘ０．１〜８μｍ
であり、しかもこの粗化面に形成した金めっき層は厚さ
０．０１〜０．３μｍで９９．９％以上の金めっきであ
るので、各貫通孔内に露出している銅箔をボンディング
端子とした場合に、そのボンディング特性を極めて良好
なものとすることができるのである。しかも、このＩＣ
カード用プリント配線板によれば、金めっき層を０．０
１〜０．３μｍの厚さにできることによって、高価な金
の使用を抑えることができて経済的なものとすることが
できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣカード用プリント配線板にＩ
Ｃチップを搭載した状態を示す断面図。 【図２】図１のワイヤボンディング端子部の部分拡大断
面図。 【図３】金めっき厚と界面剥がれ発生率との関係を示す
グラフ。 【図４】表面粗さと界面剥がれの発生率との関係を示す
グラフ。 【図５】各モードを示す断面図。 【図６】従来のＩＣカード用プリント配線板にＩＣチッ
プを搭載した状態を示す断面図。 【符号の説明】 １０：ＩＣカード用プリント配線板 １１：基材
１２：キャビティ １３：ＩＣチップ １４：ボンディングワイヤ
１５：コンタクト端子 １６：ワイヤボンディング端子 １７：貫通孔
Ｃチップを搭載した状態を示す断面図。 【図２】図１のワイヤボンディング端子部の部分拡大断
面図。 【図３】金めっき厚と界面剥がれ発生率との関係を示す
グラフ。 【図４】表面粗さと界面剥がれの発生率との関係を示す
グラフ。 【図５】各モードを示す断面図。 【図６】従来のＩＣカード用プリント配線板にＩＣチッ
プを搭載した状態を示す断面図。 【符号の説明】 １０：ＩＣカード用プリント配線板 １１：基材
１２：キャビティ １３：ＩＣチップ １４：ボンディングワイヤ
１５：コンタクト端子 １６：ワイヤボンディング端子 １７：貫通孔
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端
子を有して、前記コンタクト端子は基材に形成された貫
通孔を塞いでおり、その貫通孔内のコンタクト端子裏面
に、ニッケルめっき、さらに金めっきを施し、その部分
を搭載される電子部品とのワイヤボンディング端子とす
るＩＣカード用プリント配線板（ただし、当該配線板に
搭載される電子部品を有して、前記コンタクト端子を前
記配線板に形成された貫通孔の全てを塞いだ状態で前記
配線板の表面に固着する構造を除く）であって、 ＿前記貫通孔内のコンタクト端子裏面は、銅箔の粗化面
であり、その表面粗さがＲｍａｘ０．１〜８μｍであ
り、 ＿前記貫通孔内のコンタクト端子裏面の金めっきは、９
９．９％以上の金めっきであり、その厚みが０．０１〜
０．３μｍであることを特徴とするＩＣカード用プリン
ト配線板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7110187A JP2660397B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7110187A JP2660397B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62091505A Division JPH0615275B2 (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276871A JPH07276871A (ja) | 1995-10-24 |
| JP2660397B2 true JP2660397B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=14529258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7110187A Expired - Lifetime JP2660397B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2660397B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006019925B4 (de) * | 2006-04-28 | 2010-09-16 | Infineon Technologies Ag | Chipmodul, Chipkarte und Verfahren zum Herstellen dieser |
| KR100891330B1 (ko) | 2007-02-21 | 2009-03-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 장치와, 반도체 패키지의 제조방법과,반도체 패키지 장치를 갖는 카드 장치 및 반도체 패키지장치를 갖는 카드 장치의 제조 방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104231B2 (ja) * | 1992-06-30 | 1994-12-21 | 昭和機械商事株式会社 | 含油廃水浄化処理用電極板の洗浄方法 |
-
1995
- 1995-04-10 JP JP7110187A patent/JP2660397B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07276871A (ja) | 1995-10-24 |
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