JP2603863B2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に、絶
縁基板上に形成されたプリント配線回路の接続ランド部
にジャンパー回路等の他の回路部を、銅ペースト等の導
電性インキを被着することにより製造するプリント配線
板の製造方法に関する。

従来の技術 従来のプリント配線板は絶縁基板に銅箔を張設した所
謂銅張積層板の銅箔を所要の回路に従ってエッチング処
理することにより所要のプリント配線回路を形成するこ
とにより製造される。

また、かかるプリント配線板におけるプリント配線回
路の相互間のジャンパー回路等の回路の形成に当たって
は、第５図に示す如く、プリント配線回路10の接続用端
子部１に接続端子部4aを電気的に接続せしめたジャンパ
ー回路部４を銅ペーストあるいはその他の導電性ペース
トから成る導電性インキをシルク印刷等の手段にて被着
し、これを硬化することにより形成する製造方法が開発
実施され、最近はこの種回路の形成に有効な導電性イン
キも種々開発されている。

発明が解決しようとする課題 しかるに銅ペースト等の導電性ペーストの塗布又はシ
ルク印刷によって回路を形成する場合に、プリント配線
板上の銅箔の回路端子部１と導電性ペースト即ちインキ
との密着性に問題を生ずる。即ち、導電性ペーストは導
電性向上のためにカーボン、銀又は銅粒子の導電物質を
樹脂インキの中に多量に混入するため銅箔端子面との密
着力を左右する樹脂分が少なく、通常の樹脂インキに比
較して金属面への密着力が小さく、ややもすると電気的
な接続力が不安定となるばかりでなく、機械的強度が弱
く部品のはんだ付等の際の熱衝撃によって剥離すること
がある等、重大な欠点となっていた。

因って本発明は、導電性ペーストと回路端子部との電
気的，機械的強度の向上を計り得るプリント配線板の製
造方法の提供を目的とするものである。

課題を解決するための手段 本発明プリント配線板の製造方法は、絶縁基板上にプ
リント配線回路を形成するとともにこのプリント配線回
路のうちの回路端子部に他の回路を銅ペースト等の導電
性インキを被着して形成するプリント配線板の製造方法
において、前記プリント配線回路の回路端子部の端子面
の一部を樹脂インキによって被覆した後前記導電性イン
キを被着して前記プリント配線回路の回路端子部の接続
回路を形成することを特徴とする。

作用 本発明のプリント配線板の製造方法によれば、導電性
インキによる回路形成に先き立って、プリント配線板の
プリント配線回路の回路端子部の端子面の一部に樹脂イ
ンキによる被膜層を形成した後に、前記導電性インキに
よる回路を形成することにより、端子面の一部に形成し
た樹脂インキによる被膜層により、導電性インキとの相
溶性による密着作用を得ることができ、前記端子面と導
電性インキによる回路部との密着部の電気的，機械的強
度を向上することができる。

実施例 本発明プリント配線板の製造方法の実施例を図面につ
いて説明する。

（第１実施例） 第１図および第２図は本発明プリント配線板の製造方
法の第１実施例を示し、第１図はプリント配線回路にお
ける端子部の端子面に樹脂インキにより多点状の被膜層
を設けた状態を示す拡大平面図、第２図ａは端子部にジ
ャンパー回路を接続して形成した状態を示す拡大平面
図、第２図ｂは第２図ａのＡ−Ａ線断面図である。

第１図および第２図に示す如く、本発明のプリント配
線板の製造方法においては、絶縁基板20の上側に形成し
たプリント配線回路10のうちの端子部１に、他の回路、
例えばジャンパー回路４を形成する場合には、まず第１
図に示す如く、ジャンパー回路４の形成に先き立って、
端子部１の表面に樹脂インキ、例えば、ジャンパー回路
４の形成に使用される導電性ペーストの組成中の導電材
を除いた樹脂インキと同一組成から成る樹脂インキを使
用して印刷等の手段により複数の突起2aを多点状に被着
した被膜層２を形成する。

しかる後に、導電性インキを使用してジャンパー回路
４の印刷を施し、これを硬化することにより端子部１に
端子部4aを電気的に接続したジャンパー回路４を形成す
ることができる。

また、ジャンパー回路４については、絶縁性のオーバ
ーコート被膜５を被着することにより保護する。

さらに、プリント配線板21のジャンパー回路４の形成
に当たっては、プリント配線回路10との関係上、他のプ
リント配線回路10との絶縁を施す必要がある部位に対し
てあらかじめ絶縁被膜（図示しない）を被着した後に形
成することは言うまでもない。

従って、通常は、ジャンパー回路４等の回路形成に先
き立って実施されるプリント配線回路10上側に被着する
絶縁被膜の形成と同時に、すなわち、絶縁被膜の形成に
当たって実施される絶縁用樹脂インキによるシルク印刷
と同時に、前記端子部１の端子面に対する突起2aを多点
状に被着する被膜層２の印刷を実施することによって工
程の増加を防止することができる。但し、この際の樹脂
インキについては、当然のことながら、絶縁被膜と同様
の樹脂インキにより突起2aが形成されることになる。

尚、前記端子部１の被膜層２については、端子面に複
数の突起2aが被着されて端子面が部分的に被覆され、そ
の他の面が露出する構成となる。

以上の実施例によって明らかな通り本発明のプリント
配線板の製造方法によれば、プリント配線回路10の形成
後の必要なジャンパー回路４等の回路形成に当り通常の
樹脂インキが金属面に対しても導電性インキに対しても
優れた密着性を有する特性を利用して端子部１の端子面
の一部に樹脂インキを被着した後に導電性インキを被着
してジャンパー回路４等の回路を形成するものである。

（第２実施例） 第３図および第４図は本発明プリント配線板の製造方
法の第２実施例を示すもので、第３図は端子部の拡大平
面図、第４図ａは端子部にジャンパー回路を形成した状
態の拡大平面図、第４図ｂは第４図ａのＢ−Ｂ線断面図
である。

第２実施例のプリント配線板の製造方法は、第１実施
例の多点状の被膜層２に換えて、プリント配線回路10の
端子部１の端子面に網目3a状の被膜層３を、樹脂インキ
をシルク印刷等の手段にて被着することにより形成す
る。

しかる後、ジャンパー回路４を第１実施例の同様の方
法により形成するものである。

その他の製造方法については前記第１実施例と全く同
様であるので、同一部分には同一番号を付してその説明
を省略する。

発明の効果 本発明プリント配線板の製造方法によればプリント配
線回路の端子部に、樹脂インキを網目，あるいは多点状
として端子面に被着させた後、その上に導電性インキに
よるジャンパー回路等の回路を被着して形成することに
よって、端子面とジャンパー回路等の回路接続部におけ
る導電ペーストとの間の剥離を防止し、プリント配線板
における欠陥の発生を確実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明プリント配線板の製造方法
の第１実施例を示し、第１図はプリント配線回路におけ
る端子部の端子面に樹脂インキにより多点状の被膜層を
設けた状態を示す拡大平面図、第２図ａは端子部にジャ
ンパー回路を接続して形成した状態を示す拡大平面図、
第２図ｂは第２図ａのＡ−Ａ線断面図、第３図および第
４図は本発明プリント配線板の製造方法の第２実施例を
示すもので、第３図は端子部の拡大平面図、第４図ａは
端子部にジャンパー回路を形成した状態の拡大平面図、
第４図ｂは第４図ａのＢ−Ｂ線断面図、第５図は従来の
端子面と導電性インキによるジャンパー回路との接続を
示す部分拡大図である。 １……端子部 2,3……樹脂インキによる被膜層 ４……導電性ペーストにより形成したジャンパー回路 10……プリント配線回路、20……絶縁基板 21……オーバーコート被膜

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板上に形成したプリント配線回路
   と、このプリント配線回路のうちの回路端子部に銅ペー
   スト等の導電性インキを被着して形成したジャンパー回
   路等の接続回路とから成るプリント配線板において、前
   記プリント配線回路の回路端子部の端子面の一部を樹脂
   インキによって被覆した被膜層とこの被膜層に導電性イ
   ンキを被着して形成した前記プリント配線回路の回路端
   子部の接続回路とから成ることを特徴とするプリント配
   線板。
2. 【請求項２】前記回路端子部の端子面の被膜層は、樹脂
   インキを網点状に被着して成る特許請求項１項記載のプ
   リント配線板。
3. 【請求項３】前記回路端子部の端子面の被膜層は樹脂イ
   ンキを多点状に被着して成る特許請求項１項記載のプリ
   ント配線板。