JP2597122B2 - エポキシ樹脂用の硬化剤 - Google Patents
エポキシ樹脂用の硬化剤Info
- Publication number
- JP2597122B2 JP2597122B2 JP62332564A JP33256487A JP2597122B2 JP 2597122 B2 JP2597122 B2 JP 2597122B2 JP 62332564 A JP62332564 A JP 62332564A JP 33256487 A JP33256487 A JP 33256487A JP 2597122 B2 JP2597122 B2 JP 2597122B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curing agent
- epoxy resin
- ethyl
- curing
- carbon atoms
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title description 25
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- NYYVCPHBKQYINK-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-methylimidazole Chemical compound CCN1C=CN=C1C NYYVCPHBKQYINK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MGKYTHGPWULLHG-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-phenylimidazole Chemical compound CCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 MGKYTHGPWULLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUFHHSYGTHVPBF-UHFFFAOYSA-N C(C(C)C)N1C(=NC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C(C)C)N1C(=NC=C1)C1=CC=CC=C1 MUFHHSYGTHVPBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- WOHRTJJVWAEHLB-UHFFFAOYSA-N phenol;triphenyl phosphite Chemical compound OC1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 WOHRTJJVWAEHLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- XQYMIMUDVJCMLU-UHFFFAOYSA-N phenoxyperoxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OOOC1=CC=CC=C1 XQYMIMUDVJCMLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明はエポキシ樹脂用液状硬化剤に関するものであ
る。
る。
<従来の技術及び本発明が解決しようとする問題点> 2−エチル−4−メチルイミダゾールはエポキシ樹脂
の硬化剤、硬化促進剤として広範囲に使用されている有
用なイミダゾール化合物である。
の硬化剤、硬化促進剤として広範囲に使用されている有
用なイミダゾール化合物である。
2−エチル−4メチルイミダゾールは、通常室温では
過冷却状態にあり、液状を保っているが、粘度が非常に
高く取扱いが容易でなく、また本来、融点45℃の固体で
あるため、何らかの原因により容易に固化する性質を有
しており液状維持が困難である。一旦固化したものは加
熱融解し、液状となして使用しているが、それは甚だ煩
雑な作業となっている。
過冷却状態にあり、液状を保っているが、粘度が非常に
高く取扱いが容易でなく、また本来、融点45℃の固体で
あるため、何らかの原因により容易に固化する性質を有
しており液状維持が困難である。一旦固化したものは加
熱融解し、液状となして使用しているが、それは甚だ煩
雑な作業となっている。
エポキシ樹脂が室温で液状の場合には、硬化剤、硬化
促進剤が室温で液状であれば、両者の均一混合は容易と
なり、反対に硬化剤、硬化促進剤が固体である場合に
は、両者の混合は困難となり、硬化剤、硬化促進剤は室
温で液状であることが望ましい。以上は多くの使用者の
願望である。
促進剤が室温で液状であれば、両者の均一混合は容易と
なり、反対に硬化剤、硬化促進剤が固体である場合に
は、両者の混合は困難となり、硬化剤、硬化促進剤は室
温で液状であることが望ましい。以上は多くの使用者の
願望である。
<問題を解決するための手段> 本発明者等は、このような欠点を解消すべく克明な試
験研究を重ねた結果、一般式[I] (式中、R1は炭素数2〜6のアルキル基を示す。R2は炭
素数1〜6のアルキル基、又は一般式[II] で表わされる置換基(R3は水素原子又は炭素数1〜4の
アルキル基を示す。)を示す。ただし、R1が炭素数3〜
6のアルキル基であってR2がメチル基又はエチル基であ
る場合は除く。)で表わされる室温で液状の1−置換イ
ミダゾール化合物を2−エチル−4−メチルイミダゾー
ルに配合したものは、室温で長期間低粘度の液状を示す
ことを見出した。一方、一般式[I]で表わされる1−
置換イミダゾール化合物を通常硬化剤として良く使用さ
れ、2−エチル−4−メチルイミダゾールの同族体であ
る2−メチルイミダゾール又は2−フェニルイミダゾー
ルなどに配合したものは前記配合物とは逆に室温で均一
な液状を示しがたいことが判明した。従って、一般式
[I]で表わされる1−置換イミダゾール化合物と2−
エチル−4−メチルイミダゾールとの配合物における前
述の知見は極めて意外なものである。
験研究を重ねた結果、一般式[I] (式中、R1は炭素数2〜6のアルキル基を示す。R2は炭
素数1〜6のアルキル基、又は一般式[II] で表わされる置換基(R3は水素原子又は炭素数1〜4の
アルキル基を示す。)を示す。ただし、R1が炭素数3〜
6のアルキル基であってR2がメチル基又はエチル基であ
る場合は除く。)で表わされる室温で液状の1−置換イ
ミダゾール化合物を2−エチル−4−メチルイミダゾー
ルに配合したものは、室温で長期間低粘度の液状を示す
ことを見出した。一方、一般式[I]で表わされる1−
置換イミダゾール化合物を通常硬化剤として良く使用さ
れ、2−エチル−4−メチルイミダゾールの同族体であ
る2−メチルイミダゾール又は2−フェニルイミダゾー
ルなどに配合したものは前記配合物とは逆に室温で均一
な液状を示しがたいことが判明した。従って、一般式
[I]で表わされる1−置換イミダゾール化合物と2−
エチル−4−メチルイミダゾールとの配合物における前
述の知見は極めて意外なものである。
又、一般式[I]で表わされるI−置換イミダゾール
化合物と2−エチル−4−メチルイミダゾールとの配合
物はエポキシ樹脂との相溶性、配合性に優れており、さ
らに、この配合物を含有するエポキシ樹脂組成物を硬化
させてえられる硬化生成物は、2−エチル−4−メチル
イミダゾールと同様に良好な硬化物性を示す事も見出し
本発明を完成するに至った。
化合物と2−エチル−4−メチルイミダゾールとの配合
物はエポキシ樹脂との相溶性、配合性に優れており、さ
らに、この配合物を含有するエポキシ樹脂組成物を硬化
させてえられる硬化生成物は、2−エチル−4−メチル
イミダゾールと同様に良好な硬化物性を示す事も見出し
本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は一般式[I] (式中、R1は炭素数2〜6のアルキル基を示す。R2は炭
素数1〜6のアルキル基、又は一般式[II] で表わされる置換基(R3は水素原子又は炭素数1〜4の
アルキル基を示す。)を示す。ただし、R1が炭素数3〜
6のアルキル基であってR2がメチル基又はエチル基であ
る場合は除く。)で表わされる1−置換イミダゾール化
合物(以下、1−置換イミダゾール(I)という)と2
−エチル−4−メチルイミダゾールからなるエポキシ樹
脂溶液状硬化剤に関する。
素数1〜6のアルキル基、又は一般式[II] で表わされる置換基(R3は水素原子又は炭素数1〜4の
アルキル基を示す。)を示す。ただし、R1が炭素数3〜
6のアルキル基であってR2がメチル基又はエチル基であ
る場合は除く。)で表わされる1−置換イミダゾール化
合物(以下、1−置換イミダゾール(I)という)と2
−エチル−4−メチルイミダゾールからなるエポキシ樹
脂溶液状硬化剤に関する。
一般式[I]中、R1は炭素数2〜6のアルキル基、例
えばエチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブ
チル、第2ブチル、第3ブチル、ペンチル、イソペンチ
ル、ネオペンチル、ヘキシル等である。
えばエチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブ
チル、第2ブチル、第3ブチル、ペンチル、イソペンチ
ル、ネオペンチル、ヘキシル等である。
一般式[I]中、R2は炭素数1〜6のアルキル基、例
えばメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチ
ル、イソブチル、第2ブチル、第3ブチル、ペンチル、
イソペンチル、ネオペンチル、ヘキシル等である。
えばメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチ
ル、イソブチル、第2ブチル、第3ブチル、ペンチル、
イソペンチル、ネオペンチル、ヘキシル等である。
一般式[II]中、R3は水素原子、あるいは炭素数1〜
4のアルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル、イ
ソプロピル、ブチル、イソブチル、第2ブチル、第3ブ
チル等である。また、R3はアルキル基である場合、フェ
ニル基のオルト、メタ、バラ何れの位置にあってもよ
い。
4のアルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル、イ
ソプロピル、ブチル、イソブチル、第2ブチル、第3ブ
チル等である。また、R3はアルキル基である場合、フェ
ニル基のオルト、メタ、バラ何れの位置にあってもよ
い。
本発明において使用される、1−置換イミダゾール
(I)の具体例としては、1−エチル−2−メチルイミ
ダゾール、1−エチル−2−フェニルイミダゾール、1
−プロピル−2−フェニルイミダゾール、1−ブチル−
2−フェニルイミダゾール、1−イソブチル−2−フェ
ニルイミダゾール、1−エチル−2−(p−メチルフェ
ニル)イミダゾール、1−エチル−2−(p−メチルフ
ェニル)イミダゾールなどが挙げられるが、これらに限
定されるものではない。
(I)の具体例としては、1−エチル−2−メチルイミ
ダゾール、1−エチル−2−フェニルイミダゾール、1
−プロピル−2−フェニルイミダゾール、1−ブチル−
2−フェニルイミダゾール、1−イソブチル−2−フェ
ニルイミダゾール、1−エチル−2−(p−メチルフェ
ニル)イミダゾール、1−エチル−2−(p−メチルフ
ェニル)イミダゾールなどが挙げられるが、これらに限
定されるものではない。
本発明の硬化剤を利用しうるエポキシ樹脂としては一
分子当たり平均一個以上のエポキシ基を有する化合物、
例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙
げられるが、これらに限定されるものではない。また上
記エポキシ化合物とフェニルグリシジルエーテル、ブチ
ルグリシジルエーテル、フェノキシエーテル系モノエポ
キサイドなどのモノエポキシ化合物を適宜併用したもの
であってもさしつかえはない。
分子当たり平均一個以上のエポキシ基を有する化合物、
例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙
げられるが、これらに限定されるものではない。また上
記エポキシ化合物とフェニルグリシジルエーテル、ブチ
ルグリシジルエーテル、フェノキシエーテル系モノエポ
キサイドなどのモノエポキシ化合物を適宜併用したもの
であってもさしつかえはない。
本発明の硬化剤は、1−置換イミダゾール(I)と2
−エチル−4−メチルイミダゾールとの広範囲にわたる
配合比で室温で長期間低粘度を示し、その配合比は特に
限定されるものではないが、2−エチル−4−メチルイ
ミダゾールと同等の硬化特性、硬化物性を得ようとする
場合なら1−置換イミダゾール(I)の配合比を40重量
%以下にするのが好ましい。
−エチル−4−メチルイミダゾールとの広範囲にわたる
配合比で室温で長期間低粘度を示し、その配合比は特に
限定されるものではないが、2−エチル−4−メチルイ
ミダゾールと同等の硬化特性、硬化物性を得ようとする
場合なら1−置換イミダゾール(I)の配合比を40重量
%以下にするのが好ましい。
本発明の硬化剤の使用量は通常エポキシ樹脂100重量
部に対して0.1〜20重量部である。即ち0.1重量部以下で
は硬化に長時間を要し20重量部以上では耐湿性が低下す
るためである。本発明の硬化剤を含有するエポキシ樹脂
組成物の硬化温度は60〜200℃であり、好ましくは100〜
180℃の範囲である。
部に対して0.1〜20重量部である。即ち0.1重量部以下で
は硬化に長時間を要し20重量部以上では耐湿性が低下す
るためである。本発明の硬化剤を含有するエポキシ樹脂
組成物の硬化温度は60〜200℃であり、好ましくは100〜
180℃の範囲である。
本発明の硬化剤は他の硬化成分、例えばフタル酸無水
物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチル−3.6−エン
ドメチレン−4−テトラヒドロフタル酸無水物、ピロメ
リット酸無水物、トリメリット酸無水物などのポリカル
ボン酸無水物、メタフェニレンヂアミン、ジアミノジフ
ェニルメタンなどの芳香族アミン、ジシアンジアミド、
フェノール樹脂、ノボラック樹脂などの多価フェノー
ル、トリフェニルホスファイトフェノールメルカプタ
ン、第4級アンモニウムなどと併用しても使用できる。
この場合、本発明の硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂10
0重量部に対して0.1〜10重量部である。
物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチル−3.6−エン
ドメチレン−4−テトラヒドロフタル酸無水物、ピロメ
リット酸無水物、トリメリット酸無水物などのポリカル
ボン酸無水物、メタフェニレンヂアミン、ジアミノジフ
ェニルメタンなどの芳香族アミン、ジシアンジアミド、
フェノール樹脂、ノボラック樹脂などの多価フェノー
ル、トリフェニルホスファイトフェノールメルカプタ
ン、第4級アンモニウムなどと併用しても使用できる。
この場合、本発明の硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂10
0重量部に対して0.1〜10重量部である。
本発明の1−置換イミダゾール(I)は、特開昭59−
8487や、特願昭61−37646の明細書記載の方法により容
易にえられる。
8487や、特願昭61−37646の明細書記載の方法により容
易にえられる。
本発明の硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物は顔
料、可塑剤、充填剤、あるいはモノエポキシドのごとき
稀釈剤と併用しても使用できる。
料、可塑剤、充填剤、あるいはモノエポキシドのごとき
稀釈剤と併用しても使用できる。
また本エポキシ樹脂組成物は抵抗器、コンデンサ、ダ
イオード、トランジスタ、などの絶縁封止用塗料、接着
剤、注型材料や、本エポキシ樹脂組成物を適当な繊維物
質に含浸させて得られる積層物(含浸エポキシ)の製造
等に使用することができる。
イオード、トランジスタ、などの絶縁封止用塗料、接着
剤、注型材料や、本エポキシ樹脂組成物を適当な繊維物
質に含浸させて得られる積層物(含浸エポキシ)の製造
等に使用することができる。
以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて説明す
る。
る。
実施例1、2及び比較例1 (粘度及び液状の保存安定性) 比較例1としての2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル(以下2E4MImと略す)そのもの、実施例1としての2E
4MImに1−エチル−2−メチルイミダゾール(以下1E2M
Imと略す)を配合してなる硬化剤、実施例2としての2E
4MImに1−エチル−2−フェニルイミダゾール(以下1E
2PhImと略す)を配合してなる硬化剤について、25℃に
おける粘度を測定し、さらに0℃における保存安定性テ
ストを行なった。その結果を表−1に示した。
ル(以下2E4MImと略す)そのもの、実施例1としての2E
4MImに1−エチル−2−メチルイミダゾール(以下1E2M
Imと略す)を配合してなる硬化剤、実施例2としての2E
4MImに1−エチル−2−フェニルイミダゾール(以下1E
2PhImと略す)を配合してなる硬化剤について、25℃に
おける粘度を測定し、さらに0℃における保存安定性テ
ストを行なった。その結果を表−1に示した。
表−1から明らかなように実施例1、2の硬化剤の粘
度は、比較例1の2E4MImより大幅に低下している。又、
液状の安定性は、実施例1、2の硬化剤は、0℃で3か
月以上液状を示した。
度は、比較例1の2E4MImより大幅に低下している。又、
液状の安定性は、実施例1、2の硬化剤は、0℃で3か
月以上液状を示した。
比較例1の2E4MImは0℃で1か月後には融点45℃の結
晶となった。
晶となった。
実施例3、4及び比較例2 (配合性) エピコート828(2、2−ビス(4−オキシフェニ
ル)プロパンのジグリシジルエーテル)10重量部と各種
硬化剤0.5重量部を室温で3分間撹拌混合し、エポキシ
樹脂との配合の容易さを検討した。
ル)プロパンのジグリシジルエーテル)10重量部と各種
硬化剤0.5重量部を室温で3分間撹拌混合し、エポキシ
樹脂との配合の容易さを検討した。
硬化剤としては、比較例2に2E4MIm、実施例3に2E4M
Imに1E2MImを配合してなる硬化剤、実施例4に2E4MImに
1E2PhImを配合してなる硬化剤を用いた。
Imに1E2MImを配合してなる硬化剤、実施例4に2E4MImに
1E2PhImを配合してなる硬化剤を用いた。
その結果を表−2に示した。表−2から明らかなよう
に、実施例3の2E4MImに1E2MImを配合してなる硬化剤、
実施例4の2E4MImに1E2PhImを配合してなる硬化剤は、
比較例2の2E4MImに比べ、速やかに溶解し配合が容易で
あった。
に、実施例3の2E4MImに1E2MImを配合してなる硬化剤、
実施例4の2E4MImに1E2PhImを配合してなる硬化剤は、
比較例2の2E4MImに比べ、速やかに溶解し配合が容易で
あった。
実施例5、6及び比較例3 (硬化特性及び硬化物性) エポキシ樹脂としてエピコート828の100重量部、各種
硬化剤の4重量部を室温で30分間撹拌混合して得られた
エポキシ樹脂組成物の可使時間、発熱特性を評価し、更
に該組成物を60℃で6時間、150℃で2時間硬化させて
得られた硬化物の熱変形温度、曲げ特性、煮沸吸水率を
評価した。
硬化剤の4重量部を室温で30分間撹拌混合して得られた
エポキシ樹脂組成物の可使時間、発熱特性を評価し、更
に該組成物を60℃で6時間、150℃で2時間硬化させて
得られた硬化物の熱変形温度、曲げ特性、煮沸吸水率を
評価した。
実施例5は2E4MImに1−置換イミダゾール(1)とし
て1E2MImを配合したもの、実施例6は1E2PhImを配合し
たもの、比較例3は2E4MImを硬化剤として使用した。
て1E2MImを配合したもの、実施例6は1E2PhImを配合し
たもの、比較例3は2E4MImを硬化剤として使用した。
その結果を表−3に示した。表−3から明らかなよう
に、実施例5の硬化剤は比較例3の2E4MImと比較すると
ほぼ同様な硬化物性であるが、1E2MImの配合比が増える
と硬化が速くなる。即ち、硬化物性を変えずに硬化をは
やめることができる。
に、実施例5の硬化剤は比較例3の2E4MImと比較すると
ほぼ同様な硬化物性であるが、1E2MImの配合比が増える
と硬化が速くなる。即ち、硬化物性を変えずに硬化をは
やめることができる。
実施例6の硬化剤は比較例3の2E4MImと比較して、1E
2PhImの配合比を増やすことにより硬化を遅らせること
ができる。又、硬化物性は比較例3の2E4MImと比較する
と、熱変形温度、曲げ特性はほぼ同等ないし、同等以上
であった。
2PhImの配合比を増やすことにより硬化を遅らせること
ができる。又、硬化物性は比較例3の2E4MImと比較する
と、熱変形温度、曲げ特性はほぼ同等ないし、同等以上
であった。
<発明の効果> 本発明のエポキシ樹脂硬化剤は、室温で長期間低粘度
の液状を示し、またエポキシ樹脂との配合が非常に容易
である。
の液状を示し、またエポキシ樹脂との配合が非常に容易
である。
又、本発明の硬化剤は、配合する1−置換イミダゾー
ル(I)の種類により、本硬化剤を含有するエポキシ樹
脂組成物の硬化速度の増減、硬化物性の向上など、種々
の特性を付与することができる。
ル(I)の種類により、本硬化剤を含有するエポキシ樹
脂組成物の硬化速度の増減、硬化物性の向上など、種々
の特性を付与することができる。
Claims (1)
- 【請求項1】一般式[I] (式中、R1は炭素数2〜6のアルキル基を示す。R2は炭
素数1〜6のアルキル基、又は一般式[II] で表わされる置換基(R3は水素原子又は炭素数1〜4の
アルキル基を示す。)を示す。ただし、R1が炭素数3〜
6のアルキル基であってR2がメチル基又はエチル基であ
る場合は除く。)で表わされる1−置換イミダゾール化
合物と2−エチル−4−メチルイミダゾールからなるエ
ポキシ樹脂用液状硬化剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62332564A JP2597122B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | エポキシ樹脂用の硬化剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62332564A JP2597122B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | エポキシ樹脂用の硬化剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01174520A JPH01174520A (ja) | 1989-07-11 |
JP2597122B2 true JP2597122B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=18256333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62332564A Expired - Fee Related JP2597122B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | エポキシ樹脂用の硬化剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2597122B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018110670A1 (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 広栄化学工業株式会社 | アミデート化合物を含有するエポキシ化合物重合触媒 |
CN113121794B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-05-20 | 惠州盛世达科技有限公司 | 一种二甲基咪唑的液化方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2533781B2 (ja) * | 1987-10-30 | 1996-09-11 | 油化シエルエポキシ株式会社 | 常温液状の非結晶性イミダゾ―ル誘導体組成物 |
-
1987
- 1987-12-29 JP JP62332564A patent/JP2597122B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01174520A (ja) | 1989-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4546155A (en) | Latent curing agents for epoxy resins | |
US4734468A (en) | Epoxy resin composition | |
US4447586A (en) | Metal fluoborate catalyzed hindered aromatic amine curing agents for polyepoxide resins | |
KR100240803B1 (ko) | 에폭시 수지용 경화 촉매 및 이를 함유한 열경화성 코팅 조성물 | |
JP3428695B2 (ja) | 変性液状エポキシ樹脂組成物 | |
US4487914A (en) | Curing agents for epoxy resins | |
US3062771A (en) | Compositions of epoxy resin and aromatic hydrocarbon oils | |
JPH0160164B2 (ja) | ||
JP2597122B2 (ja) | エポキシ樹脂用の硬化剤 | |
JPS5817534B2 (ja) | 可撓性エポキシ樹脂組成物 | |
US4923910A (en) | Epoxy resin powder coating composition with excellent adhesibility | |
US5591811A (en) | 1-imidazolylmethyl-2-naphthols as catalysts for curing epoxy resins | |
JPH09316171A (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0745561B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS63308030A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤 | |
JP2732432B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物の製造方法 | |
JPH10204262A (ja) | 低溶融粘度性エポキシ樹脂粉体組成物の製造方法及びその方法により得られるエポキシ樹脂粉体組成物 | |
US3978151A (en) | High-functional polymercaptan resins in epoxy/anhydride resin compositions | |
JPS58206674A (ja) | 接着性組成物 | |
JP2604199B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤 | |
JPH0329094B2 (ja) | ||
JPS637569B2 (ja) | ||
JPH0823003B2 (ja) | 超電導コイル用接着剤組成物 | |
JPH05239187A (ja) | エポキシ樹脂硬化方法 | |
JPH11349664A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |