JP2590916B2 - 厚膜型サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
厚膜型サーマルヘッドの製造方法Info
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜型サーマルヘッドの製造方法に係り、
特に発熱抵抗体の抵抗値のばらつきをなくすためのパル
ストリミングの方法に関する。
特に発熱抵抗体の抵抗値のばらつきをなくすためのパル
ストリミングの方法に関する。
プリンタあるいはファクシミリ装置等の記録部におい
て用いられる感熱記録ヘッド（サーマルヘッド）におい
ては、近年、高画質化への要求が高まっている。そのた
め各発熱抵抗体の抵抗値の均一化と共に長期にわたる抵
抗値の安定化が重大な問題となってきている。
て用いられる感熱記録ヘッド（サーマルヘッド）におい
ては、近年、高画質化への要求が高まっている。そのた
め各発熱抵抗体の抵抗値の均一化と共に長期にわたる抵
抗値の安定化が重大な問題となってきている。
殊に、厚膜印刷法によって発熱抵抗体をはじめ周辺回
路を形成してなる厚膜型サーマルヘッドは、製造が容易
でコストも低く機械的強度が高いことから、サーマルヘ
ッドの主流となってはいるが、反面、薄膜型のものに比
べてパターン精度が悪く、抵抗値にバラツキが生じ易い
上、早期に抵抗値の劣化が起り易いという問題があっ
た。
路を形成してなる厚膜型サーマルヘッドは、製造が容易
でコストも低く機械的強度が高いことから、サーマルヘ
ッドの主流となってはいるが、反面、薄膜型のものに比
べてパターン精度が悪く、抵抗値にバラツキが生じ易い
上、早期に抵抗値の劣化が起り易いという問題があっ
た。
ところで、この厚膜型のサーマルヘッドは、一般に、
次に出すようなフローチャートに従って製造される。
次に出すようなフローチャートに従って製造される。
すなわち、まず、グレーズ加工のなされたセラミック
基板等の絶縁基板を出発材料とし、スクリーン印刷法に
よって導体を印刷した後、焼成し、フォトリソエッチン
グ法により該導体をパターニングし電極を形成する。
基板等の絶縁基板を出発材料とし、スクリーン印刷法に
よって導体を印刷した後、焼成し、フォトリソエッチン
グ法により該導体をパターニングし電極を形成する。
この後、発熱抵抗体を構成するための抵抗体層パター
ンをスクリーン印刷および焼成によって形成する。
ンをスクリーン印刷および焼成によって形成する。
そして最後に、耐摩耗層を印刷、焼成し完成となる。
完成後のサーマルヘッドの各発熱抵抗素子の抵抗値
は、使用する抵抗ペーストのシート抵抗値、抵抗体パタ
ーンのパターン寸法、焼成温度によって決定される。
は、使用する抵抗ペーストのシート抵抗値、抵抗体パタ
ーンのパターン寸法、焼成温度によって決定される。
しかし、ロットのバラツキあるいは粘度変化等による
抵抗ペーストの成分差をはじめ、使用するスクリーンの
スクリーン張力あるいはスキージの摩耗度合等の印刷条
件、焼成プロファイルの再現性等の焼成条件等、変動要
因が多く、±10％以内の精度で各発熱抵抗素子の抵抗値
をそろえることは極めて困難であるとされてきた。
抵抗ペーストの成分差をはじめ、使用するスクリーンの
スクリーン張力あるいはスキージの摩耗度合等の印刷条
件、焼成プロファイルの再現性等の焼成条件等、変動要
因が多く、±10％以内の精度で各発熱抵抗素子の抵抗値
をそろえることは極めて困難であるとされてきた。
また厚膜型サーマルヘッドは、厚膜抵抗体からなる発
熱抵抗素子に画情報に応じて選択的に一定の大きさ（電
力値）の電気パルスを印加し、所望の温度に発熱させる
ようにして用いられるものである。この厚膜抵抗体は、
一般に印加電力に応じて抵抗値が変化する性質を持って
いる。従って、使用している間に抵抗値が変化してしま
い、発熱量が変わることにより印字濃度が変化する等の
不都合が生じていた。このため、従来は抵抗値の変化が
少なくてすむように比較的小さな電力でしか使用でき
ず、また、大きな電力で使用した場合は、抵抗値変化が
大きく極めて寿命が短いという欠点があった。
熱抵抗素子に画情報に応じて選択的に一定の大きさ（電
力値）の電気パルスを印加し、所望の温度に発熱させる
ようにして用いられるものである。この厚膜抵抗体は、
一般に印加電力に応じて抵抗値が変化する性質を持って
いる。従って、使用している間に抵抗値が変化してしま
い、発熱量が変わることにより印字濃度が変化する等の
不都合が生じていた。このため、従来は抵抗値の変化が
少なくてすむように比較的小さな電力でしか使用でき
ず、また、大きな電力で使用した場合は、抵抗値変化が
大きく極めて寿命が短いという欠点があった。
また、定電圧で駆動した場合、初期抵抗値に合せて電
圧を固定してしまうため、電力印加を続けていくと抵抗
値が下がる。このため実質の印加電力が増加していき、
抵抗値の変化を加速することになり、場合によっては破
壊に至ってしまうことがあった そこで、各発熱抵抗素子の抵抗値のばらつきを小さく
すると共に印字特性の安定化をはかるために、厚膜法に
より厚膜抵抗体を形成した後、所望の大きさの高電圧パ
ルスを各厚膜抵抗体に印加して抵抗値の調整（トリミン
グ）を行なうと共に、短時間電気的負荷をかけるという
方法が提案されている。（例えば特開昭61−83053号公
報） このように、各厚膜低抗体の抵抗値のばらつきをなく
すために補正しようとする幅に応じた値のパルスを印加
するいわゆるパルストリミング法は、極めて優れた方法
であるが、従来は、一定幅ずつ電圧を上昇させながら所
望の抵抗値となるまでパルス印加を続けるという方法が
とられていた。
圧を固定してしまうため、電力印加を続けていくと抵抗
値が下がる。このため実質の印加電力が増加していき、
抵抗値の変化を加速することになり、場合によっては破
壊に至ってしまうことがあった そこで、各発熱抵抗素子の抵抗値のばらつきを小さく
すると共に印字特性の安定化をはかるために、厚膜法に
より厚膜抵抗体を形成した後、所望の大きさの高電圧パ
ルスを各厚膜抵抗体に印加して抵抗値の調整（トリミン
グ）を行なうと共に、短時間電気的負荷をかけるという
方法が提案されている。（例えば特開昭61−83053号公
報） このように、各厚膜低抗体の抵抗値のばらつきをなく
すために補正しようとする幅に応じた値のパルスを印加
するいわゆるパルストリミング法は、極めて優れた方法
であるが、従来は、一定幅ずつ電圧を上昇させながら所
望の抵抗値となるまでパルス印加を続けるという方法が
とられていた。
しかしながらこの方法では、抵抗値を高精度に揃える
には１ビット毎に多数回のパルスを印加する必要があ
り、作業性が悪いという問題があった。
には１ビット毎に多数回のパルスを印加する必要があ
り、作業性が悪いという問題があった。
すなわち、通常の方法で形成した厚膜型サーマルヘッ
ドでは抵抗値のばらつきが±25％程度もあり、これをパ
ルストリミング工程で±３％以下に押さえることが可能
であるが、精度を上げようとすると量産性に問題があ
り、量産性を上げようとすると精度が悪くなるという相
反する関係にあった。
ドでは抵抗値のばらつきが±25％程度もあり、これをパ
ルストリミング工程で±３％以下に押さえることが可能
であるが、精度を上げようとすると量産性に問題があ
り、量産性を上げようとすると精度が悪くなるという相
反する関係にあった。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、量産性
良く、抵抗値ばらつきの小さい厚膜型サーマルヘッドを
提供することを目的とする。
良く、抵抗値ばらつきの小さい厚膜型サーマルヘッドを
提供することを目的とする。
そこで本発明では、厚膜型サーマルヘッドのパルスト
リミングを行なうに際し、予めプロセス毎にあるいはヘ
ッド毎に少なくとも１つの発熱抵抗体に対して印加パル
スと抵抗値変化との関係を示す校正曲線を作成してお
き、その校正曲線と該ビットの初期抵抗値とに基づいて
印加電圧値を決めるようにしている。すなわち、本発明
では、同一基板上に厚膜法によって形成した多数個の熱
抵抗体を配列せしめてなる厚膜型サーマルヘッド製造方
法において、発熱抵抗体の形成後に、各発熱抵抗体の抵
抗値を均一化すべく各発熱抵抗体に電圧パルスを印加し
て調整するパルストリミング工程が、少なくとも１つの
発熱抵抗体を選択し、この選択された発熱抵抗体の電圧
パルスの変化に対する抵抗値変化を測定し、この測定結
果に基づき、目標値よりも所定量だけ小さくなるような
電圧値を、トリミング基準電圧として設定する基準電圧
設定工程と、各発熱低抗体のトリミングに際し、前記基
準電圧から出発して印加後の抵抗値を測定しながら電圧
印加を行い、目標の抵抗値に到達するまで次第に印加す
る電圧パルスの電圧値を所定幅づつ増大させるようにす
る調整工程とを含むようにしたことを特徴とする。
リミングを行なうに際し、予めプロセス毎にあるいはヘ
ッド毎に少なくとも１つの発熱抵抗体に対して印加パル
スと抵抗値変化との関係を示す校正曲線を作成してお
き、その校正曲線と該ビットの初期抵抗値とに基づいて
印加電圧値を決めるようにしている。すなわち、本発明
では、同一基板上に厚膜法によって形成した多数個の熱
抵抗体を配列せしめてなる厚膜型サーマルヘッド製造方
法において、発熱抵抗体の形成後に、各発熱抵抗体の抵
抗値を均一化すべく各発熱抵抗体に電圧パルスを印加し
て調整するパルストリミング工程が、少なくとも１つの
発熱抵抗体を選択し、この選択された発熱抵抗体の電圧
パルスの変化に対する抵抗値変化を測定し、この測定結
果に基づき、目標値よりも所定量だけ小さくなるような
電圧値を、トリミング基準電圧として設定する基準電圧
設定工程と、各発熱低抗体のトリミングに際し、前記基
準電圧から出発して印加後の抵抗値を測定しながら電圧
印加を行い、目標の抵抗値に到達するまで次第に印加す
る電圧パルスの電圧値を所定幅づつ増大させるようにす
る調整工程とを含むようにしたことを特徴とする。
本発明は、−パルスの印加による厚膜抵抗体の抵抗値
の挙動は、電圧値に対する抵抗値変化にしてもパルス数
に対する抵抗値変化にしても、抵抗体の下地すなわちア
ンダーグレーズ材料、抵抗体ペースト、焼成条件、上層
すなわちオーバーグレーズ層の焼成条件等によって敏感
に変化するものであるが、同一ロット内あるいは、同一
基板内ではある程度の規則性があり、再現性があるとい
う点に着目してなされたもので、予め、校正曲線を作成
しておき、これに従って印加パルスを決めるようにすれ
ば、少ない印加回数で高精度のトリミングを行なうこと
が可能となる。
の挙動は、電圧値に対する抵抗値変化にしてもパルス数
に対する抵抗値変化にしても、抵抗体の下地すなわちア
ンダーグレーズ材料、抵抗体ペースト、焼成条件、上層
すなわちオーバーグレーズ層の焼成条件等によって敏感
に変化するものであるが、同一ロット内あるいは、同一
基板内ではある程度の規則性があり、再現性があるとい
う点に着目してなされたもので、予め、校正曲線を作成
しておき、これに従って印加パルスを決めるようにすれ
ば、少ない印加回数で高精度のトリミングを行なうこと
が可能となる。
すなわち、従来は、第２図（ａ）に示す如く、初期抵
抗値Rnから印加パルスを一定電圧Δｖ毎に上昇させてい
き、目標抵抗値R0となるまでこれを繰り返すという方法
がとられていたのに対し、本発明の方法では、第２図
（ｂ）に示す如く、予め算出された校正曲線に基づいて
算出された、まず最初からある値Vn＞＞Δｖを印加し、
目標値に近づけてから、少しずつ印加電圧を上昇させて
いくようにしている。
抗値Rnから印加パルスを一定電圧Δｖ毎に上昇させてい
き、目標抵抗値R0となるまでこれを繰り返すという方法
がとられていたのに対し、本発明の方法では、第２図
（ｂ）に示す如く、予め算出された校正曲線に基づいて
算出された、まず最初からある値Vn＞＞Δｖを印加し、
目標値に近づけてから、少しずつ印加電圧を上昇させて
いくようにしている。
本発明の方法のパルストリミング方法の概略を第１図
に示すフローチャートに従って説明する。
に示すフローチャートに従って説明する。
まず、当該サーマルヘッドに適用する校正曲線を作成
する（工程101）。
する（工程101）。
この校正曲線は同基板中の数ビットを選択し一定の電
圧ステップでトリミングしその値と抵抗値の変動幅とか
ら作成するようにしてもよいし、また、ダミービットを
形成しておき、このパルステストを行なうことによって
作成してもよい。
圧ステップでトリミングしその値と抵抗値の変動幅とか
ら作成するようにしてもよいし、また、ダミービットを
形成しておき、このパルステストを行なうことによって
作成してもよい。
又、若干のズレを認めるならば予め他のテストで求め
ておくようにしてもよい。
ておくようにしてもよい。
次に、この構成曲線に従って各ビット後とのトリミン
グを実施する。
グを実施する。
まず、各ビット毎に初期抵抗値Rnを測定する（工程10
2）。
2）。
そして、この初期抵抗値と前記校正曲線とに基づいて
印加電圧を算出する（行程103）。
印加電圧を算出する（行程103）。
この後、目標とする精度によって、小さめの印加パル
スを印加し（工程104）、測定（工程105）する。
スを印加し（工程104）、測定（工程105）する。
そして、判定（106）を行ない、目標値に達していな
い場合は、再び印加電圧の算出工程（工程104）に戻
る。
い場合は、再び印加電圧の算出工程（工程104）に戻
る。
このようにして目標値に到達すればトリミングは終了
となり、従来に比べて大幅に作業性良く、高精度のトリ
ミングが可能となる。従来のような一定電圧ステップの
トリミングでは同程度の精度を得るのに多数回のパルス
印加が必要であったのに対し、本願発明の方法では小さ
めの値をとるように電圧値を設定し、電圧パルス印加後
抵抗値を測定しながら目標の抵抗値に到達する迄電圧値
を所定幅づつ徐々に上昇させるようにしているため、1/
3回程度のパルス印加回数ですむことにより、量産性が
大幅に向上し、高速で、より高精度のトリミングを達成
することができる。
となり、従来に比べて大幅に作業性良く、高精度のトリ
ミングが可能となる。従来のような一定電圧ステップの
トリミングでは同程度の精度を得るのに多数回のパルス
印加が必要であったのに対し、本願発明の方法では小さ
めの値をとるように電圧値を設定し、電圧パルス印加後
抵抗値を測定しながら目標の抵抗値に到達する迄電圧値
を所定幅づつ徐々に上昇させるようにしているため、1/
3回程度のパルス印加回数ですむことにより、量産性が
大幅に向上し、高速で、より高精度のトリミングを達成
することができる。
以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細
に説明する。
に説明する。
第３図、第４図（ａ）および（ｂ）は、本発明実施例
の８ドット/mmの厚膜型サーマルヘッドの製造工程を示
すフローチャート図および同厚膜型サーマルヘッドの断
面図である。（なお第４図（ｂ）は第４図（ａ）のＡ−
Ａ断面図）である。
の８ドット/mmの厚膜型サーマルヘッドの製造工程を示
すフローチャート図および同厚膜型サーマルヘッドの断
面図である。（なお第４図（ｂ）は第４図（ａ）のＡ−
Ａ断面図）である。
この厚膜型サーマルヘッドは、グレーズドセラミック
基板10上に、所定の間隔で配列せしめられた全厚膜パタ
ーンからなるリード電極（A1）…Am,Am＋1,Am＋2,Am＋
3,Am＋4,…（An）と、この上層に配設された酸化ルテニ
ウムを主成分とする線状の厚膜抵抗体Ｒとを具えたもの
で、画情報に応じて各リード電極に電流が供給され、該
厚膜抵抗体Ｒの所定の素子領域が選択的に発熱せしめら
れるようにしたものである。
基板10上に、所定の間隔で配列せしめられた全厚膜パタ
ーンからなるリード電極（A1）…Am,Am＋1,Am＋2,Am＋
3,Am＋4,…（An）と、この上層に配設された酸化ルテニ
ウムを主成分とする線状の厚膜抵抗体Ｒとを具えたもの
で、画情報に応じて各リード電極に電流が供給され、該
厚膜抵抗体Ｒの所定の素子領域が選択的に発熱せしめら
れるようにしたものである。
次に、この厚膜型サーマルヘッドの作製方法について
説明する。
説明する。
まずここで用いるパルストリミング装置は、第５図に
ブロック図を示す如く、測定しようとするサーマルヘッ
ド１の発熱抵抗体に探針を接触せしめるプロービング装
置２と、スイッチング手段３を介して該プロービング装
置２に切換え自在に接続され各ビットの抵抗値を測定す
る抵抗測定器４と、パルス印加回路５とを具える各ビッ
トの抵抗値を測定しながら発熱抵抗体への印加パルスを
制御し、目標領域まで制御するように構成されている。
ブロック図を示す如く、測定しようとするサーマルヘッ
ド１の発熱抵抗体に探針を接触せしめるプロービング装
置２と、スイッチング手段３を介して該プロービング装
置２に切換え自在に接続され各ビットの抵抗値を測定す
る抵抗測定器４と、パルス印加回路５とを具える各ビッ
トの抵抗値を測定しながら発熱抵抗体への印加パルスを
制御し、目標領域まで制御するように構成されている。
このパルス印加回路５は、パルス発生器50と印加パル
スの波高値に対する抵抗値の変化から校正曲線を作成す
る構成曲線作成部51と、該校正曲線と当該ビットの測定
抵抗値とから印加パルスの波高値およびパルス数を制御
するパルス制御回路52とを具え、校正曲線に従って、効
率良いトリミングを行なうことができるように構成され
ている。
スの波高値に対する抵抗値の変化から校正曲線を作成す
る構成曲線作成部51と、該校正曲線と当該ビットの測定
抵抗値とから印加パルスの波高値およびパルス数を制御
するパルス制御回路52とを具え、校正曲線に従って、効
率良いトリミングを行なうことができるように構成され
ている。
作成に際してはまず、グレーズドセラミック基板10を
準備し（N1）、この表面上に、スクリーン印刷および焼
成（900℃）によって全厚膜層を形成したあと（N2）、
フォトリソエッチング法によりリード電極A1…Anのパタ
ーニングを行なう。（N3） この後、酸化テルニウムを主成分とする抵抗ペースト
を用いてスクリーン印刷および焼成（870℃）を行な
い、線状の厚膜抵抗体Ｒを形成する。（N4） 次にオーバーグレーズペーストを開いてスクリーン印
刷し、焼成して耐摩耗層Ｑを形成する。
準備し（N1）、この表面上に、スクリーン印刷および焼
成（900℃）によって全厚膜層を形成したあと（N2）、
フォトリソエッチング法によりリード電極A1…Anのパタ
ーニングを行なう。（N3） この後、酸化テルニウムを主成分とする抵抗ペースト
を用いてスクリーン印刷および焼成（870℃）を行な
い、線状の厚膜抵抗体Ｒを形成する。（N4） 次にオーバーグレーズペーストを開いてスクリーン印
刷し、焼成して耐摩耗層Ｑを形成する。
続いて、この厚膜サーマルヘッドの厚膜抵抗体の各抵
抗値を測定する。（N5） このときの抵抗値のばらつきは第６図（ａ）に示す如
く±25％程度と大きいものであった。
抗値を測定する。（N5） このときの抵抗値のばらつきは第６図（ａ）に示す如
く±25％程度と大きいものであった。
次に、まず最初の32ビットを一定電圧ステップでトリ
ミングし、校正曲線を作成する。（N6） この結果は第７図（ａ）に示す如く、一時曲線で近似
できるものであり、次式（１）に示す関係式をもつもの
であることがわかった。
ミングし、校正曲線を作成する。（N6） この結果は第７図（ａ）に示す如く、一時曲線で近似
できるものであり、次式（１）に示す関係式をもつもの
であることがわかった。
そして、−ビット毎に、各初期抵抗値Ｒと目標抵抗R0
値との差ΔＲ＝Ｒ−R0を算出し、これを（１）式にあて
はめてＶを得る。このようにして算出された電圧Ｖの半
分すなわちV1＝1/2vをまず印加し、抵抗値を測定する。
そして、まだ目標抵抗領域（R0±ΔR0、ここでΔR0は必
要とする精度に応じて決定する）に達していないとき
は、V2＝1/2V＋1/4Vを印加する。そして又、抵抗値を測
定する−というように順次幅を小さくしながら目標領域
に達するまでパルストリミングを続行する（N7）。目標
領域に達する時に実際に印加したパルスの波高値とΔR/
Rとの関係を第７図に示す。第４図（ａ）および（ｂ）
の比較からも校正曲線が正しかったことがわかる。
値との差ΔＲ＝Ｒ−R0を算出し、これを（１）式にあて
はめてＶを得る。このようにして算出された電圧Ｖの半
分すなわちV1＝1/2vをまず印加し、抵抗値を測定する。
そして、まだ目標抵抗領域（R0±ΔR0、ここでΔR0は必
要とする精度に応じて決定する）に達していないとき
は、V2＝1/2V＋1/4Vを印加する。そして又、抵抗値を測
定する−というように順次幅を小さくしながら目標領域
に達するまでパルストリミングを続行する（N7）。目標
領域に達する時に実際に印加したパルスの波高値とΔR/
Rとの関係を第７図に示す。第４図（ａ）および（ｂ）
の比較からも校正曲線が正しかったことがわかる。
このようにして、ビット毎にトリミングを行なった
後、約200℃で30分間アニールし抵抗値の安定化をはか
る（N8）。
後、約200℃で30分間アニールし抵抗値の安定化をはか
る（N8）。
このようにして形成されたサーマルヘッドの発熱抵抗
体の抵抗値は第６図（ｂ）に示す如く、ばらつきが±３
％以内と極めて高精度のものとなっている。
体の抵抗値は第６図（ｂ）に示す如く、ばらつきが±３
％以内と極めて高精度のものとなっている。
従来のような、一定電圧ステップのトリミングではこ
の精度を得るのに２万回以上のパルス印加が必要であっ
たのに対し、上記方法では約1/3のパルス印加回数です
むため、量産性が大幅に向上する。
の精度を得るのに２万回以上のパルス印加が必要であっ
たのに対し、上記方法では約1/3のパルス印加回数です
むため、量産性が大幅に向上する。
なお、実施例では、校正曲線を作成するのに最初の32
ビットについてのパルストリミングの結果を用いたが、
この測定ビット数および位置については、実施例に限定
されることなく変更可能であり、又、ダミービットをあ
らかじめ形成しており、このダミービットの測定値から
校正曲線を作成するようにしてもよい。
ビットについてのパルストリミングの結果を用いたが、
この測定ビット数および位置については、実施例に限定
されることなく変更可能であり、又、ダミービットをあ
らかじめ形成しており、このダミービットの測定値から
校正曲線を作成するようにしてもよい。
また、校正曲線は、同一ロット毎に作成してもよい
し、基板毎に作成してもよい。
し、基板毎に作成してもよい。
以上説明してきたように、本発明によれば厚膜型サー
マルヘッドのパルストリミングを行なうに際し、予め、
プロセス毎あるいはヘッド毎に校正曲線を作成してお
き、その校正曲線と当該ビットの初期抵抗値とに基づい
て印加電力値を決めるようにしているため、量産性良
く、特性の良好なサーマルヘッドを形成することが可能
となる。
マルヘッドのパルストリミングを行なうに際し、予め、
プロセス毎あるいはヘッド毎に校正曲線を作成してお
き、その校正曲線と当該ビットの初期抵抗値とに基づい
て印加電力値を決めるようにしているため、量産性良
く、特性の良好なサーマルヘッドを形成することが可能
となる。
第１図は、本発明のパルストリミング方法の概略を示す
フローチャートであり、第２図は、本発明の方法と従来
例の方法との比較説明図、第３図は、本発明実施例の厚
膜型サーマルヘッドの製造工程を示すフローチャート
図、第４図（ａ）および第４図（ｂ）は、夫々、同厚膜
型サーマルヘッドの断面図、第５図は、本発明実施例の
方法で用いられるパルストリミング装置を示すブロック
図、第６図（ａ）および第６図（ｂ）は夫々、パルスト
リミング前と後の各ビットの抵抗値のばらつきを示す
図、第７図（ａ）および第７図（ｂ）は、夫々、本発明
実施例の方法で用いた校正曲線と、実際に印加した最終
パルスの波高値を示す図である。 10……グレーズドセラミック基板、 １……サーマルヘッド、２……プロービング装置、 ３……スイッチング手段、４……抵抗器、 ５……パルス印加回路、50……パルス発生器、 51……校正曲線作成部、52……パルス制御回路。
フローチャートであり、第２図は、本発明の方法と従来
例の方法との比較説明図、第３図は、本発明実施例の厚
膜型サーマルヘッドの製造工程を示すフローチャート
図、第４図（ａ）および第４図（ｂ）は、夫々、同厚膜
型サーマルヘッドの断面図、第５図は、本発明実施例の
方法で用いられるパルストリミング装置を示すブロック
図、第６図（ａ）および第６図（ｂ）は夫々、パルスト
リミング前と後の各ビットの抵抗値のばらつきを示す
図、第７図（ａ）および第７図（ｂ）は、夫々、本発明
実施例の方法で用いた校正曲線と、実際に印加した最終
パルスの波高値を示す図である。 10……グレーズドセラミック基板、 １……サーマルヘッド、２……プロービング装置、 ３……スイッチング手段、４……抵抗器、 ５……パルス印加回路、50……パルス発生器、 51……校正曲線作成部、52……パルス制御回路。
Claims (1)
- 【請求項１】同一基板上に厚膜法によって形成した多数
個の熱抵抗体を配列せしめてなる厚膜型サーマルヘッド
製造方法において、 発熱抵抗体の形成後に、各発熱抵抗体の抵抗値を均一化
すべく各発熱抵抗体に電圧パルスを印加して調整するパ
ルストリミング工程が、 少なくとも１つの発熱抵抗体を選択し、この選択された
発熱抵抗体の電圧パルスの変化に対する抵抗値変化を測
定し、この測定結果に基づき、目標値よりも所定量だけ
小さくなるような電圧値を、トリミング基準電圧として
設定する基準電圧設定工程と、 各発熱低抗体のトリミングに際し、前記基準電圧から出
発して印加後の抵抗値を測定しながら電圧印加を行い、
目標の抵抗値に到達するまで、次第に印加する電圧パル
スの電圧値を所定幅づつ増大させるようにする調整工程
とを含むようにしたことを特徴とする厚膜型サーマルヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62207762A JP2590916B2 (ja) | 1987-08-21 | 1987-08-21 | 厚膜型サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62207762A JP2590916B2 (ja) | 1987-08-21 | 1987-08-21 | 厚膜型サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6451958A JPS6451958A (en) | 1989-02-28 |
| JP2590916B2 true JP2590916B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=16545127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62207762A Expired - Fee Related JP2590916B2 (ja) | 1987-08-21 | 1987-08-21 | 厚膜型サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590916B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69309001T2 (de) * | 1992-12-09 | 1997-10-16 | Agfa-Gevaert N.V., Mortsel | Kalibrierungsverfahren für Heizelemente eines thermischen Kopfes in einem Thermodrucksystem |
| JP6348684B2 (ja) * | 2013-04-01 | 2018-06-27 | 株式会社ニッサブ | 金属の熱分析用方法及び熱分析機 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH068054B2 (ja) * | 1986-08-29 | 1994-02-02 | 三菱電機株式会社 | サ−マルヘツドの製造方法 |
| JPS63230361A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS63252760A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツドの発熱抵抗体トリミング方法 |
-
1987
- 1987-08-21 JP JP62207762A patent/JP2590916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6451958A (en) | 1989-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |