JP2506123B2 - 光ディスク - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はレーザー光を利用して記録／再生／消去の可
能なディスク状の光メモリ媒体の構造に関する。

（従来の技術） 近年、光を利用して記録／再生／消去を行ういわゆる
光ディスクの開発が盛んに行われている。これらの光デ
ィスクはディスク状の基板に何らかの方法で、スパイラ
ルまたは同心円状の溝を付け、そのグルーブに沿って微
細に絞った光スポットをトラッキングしてそこに信号を
記録しようとするものである。これらのディスク基板の
製造方法としては、形成しようとする所望の凹凸を有す
る金型をもちいて、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹
脂を射出成型によって形成し、溝付きのディスク基板を
得る方法がある。

これとは別に、ガラス基板を用いて溝付きの基板を得
る方法が、特開昭60-195751および60-197960に開示され
ている。この製造方法を第３図に示す。この方法は、フ
ォトレジスト７′を塗布したガラスディスク７に所望の
パターン（ここではグルーブや、信号をあらかじめ記録
しておくためのピットパターン）を形成したフォトマス
ク８を密着させ、上から紫外線ａを照射し、露光を行
う。このあと現像を行って、光の当たった部分のレジス
トを除去する。その後、エッチングを行って、ガラス基
板に所望のパターンを転写するものである。この後、レ
ジストを除去し、表面に記録／再生／消去の可能な機能
を有する媒体膜（たとえばこのような材料としては垂直
磁化を利用した光磁気材料やアモルファス−結晶の相転
移を利用した相変化材料を上げることが出来る。）を形
成すると所望の光記録メモリを得る事が出来る。

ここで、第３図の中で、マスク８とガラス基板７を密
着させる工程において、マスク８とガラス基板７の間に
ごみや異物が挾まると、密着が完全に行われず溝やピッ
トのパターンの転写が行われなくなり、不良品が発生す
ることがある。ここで、マスク８とガラス基板７の間に
挾まる異物については、主に繊維やほこりなどのいわゆ
るごみに属するものの外に、微細なガラス粉が多数発見
されることがある。このガラス粉はガラス基板７の主に
エッジ部分がかけて生じるものであって、これは周囲の
環境のクリーン度を上げて、前述のごみを極力少なくし
ようとしてもそれと無関係に生じるものであって、密着
工程での不良品の発生を極力少なくするためには、この
ガラス粉の発生を減らすことが必要である。

このガラス粉の発生する原因については、ガラス基板
の構造によるところが大きい。即ち、ガラス基板の形状
は第４図のように上下両方の面9,10については研磨を行
っているが、その他の角部については、面とりは行って
も、その面をさらに研磨することはしない。このため角
部には微細な凹凸が残り、これが前述の製造工程の中で
角部が、搬送のためのキャリアや、位置ぎめのためのピ
ンに当たったり、さらにはプロセス中ディスクの温度を
上げたりするような熱応力がかかったりすると、微細な
凹凸部分に集中応力がかかり、ガラスが破壊し、そこか
ら微細なガラス粉が発生して密着の工程での不良の原因
になる。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明が解決しようとする問題点は、上記した如く密
着露光を用いて、光メモリディスクを作成する場合にガ
ラス基板を用いたときに、その周囲部分から微細なガラ
ス粉が発生し、それが密着の工程で、不良の原因になる
ことである。

（問題点を解決するための手段） このような点に鑑み、本発明ではガラス基板の周囲の
形状を、ガラス粉の発生しにくい形状にするものであ
る。

（作用） 本発明は、周囲端面の微細な凹凸を除去する作用があ
る。微細な凹凸があると、端面がプロセス中にキャリア
やガイドピンに当たったり熱応力が加わったりすると、
その微細な凹凸に集中応力がかかり、破壊を生じて微細
なガラス粉が発生するので、端面を平滑にすることによ
って、これによって生じるガラス粉の発生を防止する作
用がある。

（実施例） 以下、本発明の実施例について説明する。

第１図に実施例のガラス基板の一例を示す。角部は従
来通りに面取りを施すがその後、その面とりを行った面
1,2,3,4,5,6に研磨を施し、微細な凹凸を除去する。

ディスクの外径，内径加工および面取り加工は、ディ
スクを回転させながら、ダイアモンドを含有した砥石
や、適当な砥粒（酸化セリウム粉末など）を用いて加工
を行う。加工に際しては最初は砥粒や砥石の粒径を大き
くして、加工能率を上げて大まかな加工を行い、その後
は、次第に粒径を小さくした仕上げ加工を行って加工面
の凹凸を小さくする。本発明では、この面に対して更に
加工を行い、残った微細な凹凸を除去するものである。
この加工の方法としては、さらに細かな粒径の砥石と砥
粒を用いて研磨を行って、加工面の凹凸を小さくしても
良いし、またフェルトなどのパッドと砥粒を用いて研磨
（バフ研磨と呼ばれる）をしても良い。前者と後者の方
法の違いは、前者の場合では、砥石を用いているので、
端面の形状精度を矯正できるという点があり、それまで
の加工で生じていた形状歪みを少なくできるのに対し、
後者の方法では、形状の矯正までは、行うことが出来
ず、単に表面の凹凸を少なくして、表面粗さを小さくす
る効果があるだけであるのが異なる点である。しかし光
ディスクに要求される外径および内径の形状精度はどち
らの方法でも達成することができ、加工プロセスに応じ
て適当な方法を採用すれば良い。

第２図に第２の実施例を示す。同図のディスクでは端
面の断面を円形にし、その面に研磨を施して、微細な凹
凸を除去する。第一の方法では端面の面取りを行ってか
らその面を研磨したが、第二の方法では、端面11,12を
一度円形に加工してから、その後研磨を行う。円形に加
工するにはディスクを回転させながら、端面11,12に、
所望の形状を凹型に堀りこんである砥石を圧しあてて、
研磨を行うような方法を一例として挙げることが出来
る。その後、円形に加工した端面11,12を更に砥粒の小
さな砥石を用いて研磨をすれば、端面部の微細な凹凸が
除去される。また、この第二の方法でも、第一の方法で
用いたようなバフ研磨を用いることが出来るが、いずれ
の方法でも特に問題はなく、本発明で求めている微細な
凹凸の少ない端面を得ることが出来る。

ここで、基板の端面の粗さは通常の加工方法で行った
ものは、その加工方法によっても異なるが、およそ20〜
40μｍである。これは、基板端面の粗さは、これまでデ
ィスクの性能に、直接影響はないと考えられていたの
で、それほど滑らかな面が要求されなかったことによる
ものである。しかしながら、本発明者等の考慮によれ
ば、基板端面の粗さが、製造歩留まりに大きく影響する
ことが、明らかであり、このため基板端面の粗さを小さ
くする必要がある。この粗さをどれくらい小さくすれば
良いかについては、基板端面の粗さを変えた基板を種々
用いて実験を行ない、それぞれについて歩留まりを比較
した結果、粗さは５μｍ以下にする必要があることが分
かった。従って、上記第一，第二の方法で基板端面の研
磨を行うときには、端面の粗さは５μｍ以下にする必要
がある。以上の実施例は基板の総てがガラスによって構
成されるものについて示したが、本発明は基板の少なく
とも一部がガラスによって構成されるものにおいて適用
可能である。

（発明の効果） 本発明によると、微細なガラス粉の発生を防止する作
用により、密着工程での不良品の発生を防止することが
できる。従来技術で述べたように、製造工程での歩留ま
りを左右する要因には環境中に発生しているごみのほか
に、ディスク周囲から発生するガラス粉が大きい役割を
占めている。従って、歩留まりを向上させるには周囲環
境を出来るだけクリーンにするほかに、ガラス粉の発生
を出来るだけ少なくする必要がある。このため本発明を
採用してガラス粉の発生を少なくすれば、製造工程での
歩留まりを上げることができ、最終的なコストの低減に
大いに効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る一実施例の光ディスクの構造を示
し、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図、第２図
は本発明に係る他の実施例の光ディスクの構造を示し、
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図、第３図は従
来の光ディスクの製造手順の説明図、第４図は従来の光
ディスクの構造を示し、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は側面図を示す。 図中、1,2,3,4,5,6,11,12:光ディスク端面。

フロントページの続き (72)発明者 永原 美行 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (72)発明者 太田 賢司 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の一部または総てがガラスによって構
   成されており、そのガラス基板の内周，外周部の端面が
   ５μｍ以下の表面粗さに研磨されていることを特徴とす
   る光ディスク。