JP2025011541A

JP2025011541A - フィルムおよび積層体

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Publication number: JP2025011541A
Application number: JP2023113719A
Authority: JP
Inventors: 一裕中島; Kazuhiro Nakajima; 紗也加山下; Sayaka Yamashita; 廉人太田; Yasuhito Ota
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2023-07-11
Filing date: 2023-07-11
Publication date: 2025-01-24
Also published as: TW202511076A; WO2025013854A1

Abstract

【課題】密着性に優れるフィルム、および、そのフィルムを備える積層体を提供すること。
【解決手段】フィルム１は、基材層３と硬化樹脂層４とを厚み方向一方側に向かって順に備える。硬化樹脂層４の厚み方向一方側に対して、Ｘ線光電子分光法を用いて測定される２８５ｅＶのＣ－Ｃ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＣ、２８９ｅＶのＣＯＯ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＯＯ、および、５３２ｅＶに位置するＯ１ｓスペクトルのピーク強度Ｉ_Ｏが、下記式（１）および下記式（２）を満足する。
Ｉ_ＣＯＯ／Ｉ_ＣＣ＞０．５（１）
Ｉ_Ｏ／Ｉ_ＣＣ＞１．２（２）
【選択図】図１

Description

本発明は、フィルムおよび積層体に関し、詳しくは、フィルム、および、そのフィルムを備える積層体に関する。

エレクトロニクス製品において、軽量化および高機能化の観点から、有機材と無機材とが複合化された複合化材が開発されている。複合化材としては、例えば、有機材製の基材フィルムと、基材フィルム上の無機物層とを備える積層フィルムが知られている。

このような積層フィルムとして、例えば、フィルム基材およびハードコート層を順に備えるハードコートフィルムと、無機酸化物プライマー層と、反射防止層とを順に備える反射防止フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１では、ハードコート層上にプライマー層を形成する前に、ハードコート層に対して、プラズマ処理が施されている。このような処理によれば、ハードコートフィルム（ハードコート層）の表面の汚れおよび水分を除去することができ、ハードコートフィルムと反射防止層との密着性を向上させることができる。

特開２０２２－６５４３７号公報

しかし、特許文献１の基材フィルム（ハードコートフィルム）では、密着性が不十分であるという不具合がある。そのため、基材フィルム（ハードコートフィルム）には、より一層優れた密着性が要求される。

本発明は、密着性に優れるフィルム、および、そのフィルムを備える積層体を提供する。

本発明［１］は、基材層と硬化樹脂層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記硬化樹脂層の厚み方向一方側に対して、Ｘ線光電子分光法を用いて測定される２８５ｅＶのＣ－Ｃ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＣ、２８９ｅＶのＣＯＯ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＯＯ、および、５３２ｅＶに位置するＯ１ｓスペクトルのピーク強度Ｉ_Ｏが、下記式（１）および下記式（２）を満足する、フィルムである。
Ｉ_ＣＯＯ／Ｉ_ＣＣ＞０．５（１）
Ｉ_Ｏ／Ｉ_ＣＣ＞１．２（２）

本発明［２］は、前記硬化樹脂層は、アクリレート樹脂の硬化物を含む、上記［１］に記載のフィルムを含んでいる。

本発明［３］は、上記［１］または［２］に記載のフィルムと、無機物層とを厚み方向一方側に向かって順に備える、積層体を含んでいる。

本発明［４］は、前記無機物層は、反射防止層であり、前記反射防止層は、厚み方向に沿って、互いに異なる屈折率を有する複数の層を備える、上記［３］に記載の積層体を含んでいる。

本発明［５］は、前記無機物層は、導電層である、上記［３］に記載の積層体を含んでいる。

本発明のフィルムは、硬化樹脂層の厚み方向一方面に対して、Ｘ線光電子分光法を用いて測定される２８５ｅＶのＣ－Ｃ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＣ、２８９ｅＶのＣＯＯ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＯＯ、および、５３２ｅＶに位置するＯ１ｓスペクトルのピーク強度Ｉ_Ｏが、下記式（１）および下記式（２）を満足する。そのため、密着性を向上させることができる。
Ｉ_ＣＯＯ／Ｉ_ＣＣ＞０．５（１）
Ｉ_Ｏ／Ｉ_ＣＣ＞１．２（２）

本発明の積層体は、本発明のフィルムと無機物層とを厚み方向一方側に向かって順に備える。そのため、フィルムと無機物層との間において、密着性に優れる。

図１は、本発明のフィルムの一実施形態を示す。図２は、低インダクタンスアンテナおよび中間積層体の位置関係を表す斜視図を示す。図３は、低インダクタンスアンテナおよび中間積層体の位置関係を表す断面図である。図４は、本発明の積層体の一実施形態を示す。図５は、無機物層が反射防止層である積層体の一実施形態を示す。

図１を参照して、本発明のフィルムの一実施形態を説明する。

図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）である。また、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）である。また、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

フィルム１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む。）を有する。フィルム１は、厚み方向と直交する面方向に延びる。フィルム１は、平坦な上面および平坦な下面を有する。フィルム１は、好ましくは、可撓性を有する。

フィルム１は、好ましくは、透明性を有する。具体的には、フィルム１の全光線透過率（ＪＩＳＫ７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。

フィルム１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、より好ましくは、３５μｍ以上、また、後述するロールトゥロール方式における取り扱い性の観点から、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下、さらに好ましくは、６０μｍ以下である。

フィルム１の厚みは、ダイヤルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、「ＤＧ－２０５」）を用いて測定できる。

フィルム１は、基材層３と硬化樹脂層４とを厚み方向一方側に向かって順に備える。具体的には、フィルム１は、基材層３と、基材層３の上面（厚み方向一方面）に直接配置される硬化樹脂層４とを備える。フィルム１は、好ましくは、基材層３と硬化樹脂層４とからなる。

＜基材層＞
基材層３は、フィルム１の機械強度を確保するための基材である。

基材層３は、フィルム形状を有する。基材層３は、好ましくは、可撓性を有する。

基材層３としては、例えば、高分子フィルムが挙げられる。

高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、および、ポリスチレン樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレートが挙げられる。（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレートが挙げられる。オレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、および、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。セルロース樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロースが挙げられる。

高分子フィルムの材料として、好ましくは、セルロース樹脂が挙げられる。高分子フィルムの材料として、より好ましくは、トリアセチルセルロースが挙げられる。

基材層３の厚みは、機械的強度を確保する観点から、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、より好ましくは、３０μｍ以上、また、後述するロールトゥロール方式における取り扱い性の観点から、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下、さらに好ましくは、５０μｍ以下である。また、フィルム１の背面には、ロールトゥロール方式のプロセスにおける基材層３の搬送性および取り扱い性を確保するために、キャリアフィルムが貼合されていてもよい。

基材層３の厚みは、ダイヤルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、「ＤＧ－２０５」）を用いて測定できる。

基材層３は、好ましくは、透明性を有する。具体的には、基材層３の全光線透過率（ＪＩＳＫ７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。

＜硬化樹脂層＞
硬化樹脂層４は、フィルム形状を有する。硬化樹脂層４は、基材層３の上面全面に、基材層３の上面に接触するように、配置されている。硬化樹脂層４は、フィルム１における最上層である。

硬化樹脂層４として、例えば、ハードコート層、易接着層、およびアンチブロッキング（ＡＢ）層が挙げられる。硬化樹脂層４として、好ましくは、ハードコート層が挙げられる。ハードコート層は、フィルム１に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層である。

ハードコート層は、アクリレート樹脂を含有するハードコート組成物の硬化物である。つまり、ハードコート層（硬化樹脂層４）は、アクリレート樹脂の硬化物を含む。

ハードコート層（硬化樹脂層４）が、アクリレート樹脂の硬化物を含めば、２８５ｅＶのＣ－Ｃ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＣ（後述）、２８９ｅＶのＣＯＯ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＯＯ（後述）、および、５３２ｅＶに位置するＯ１ｓスペクトルのピーク強度Ｉ_Ｏ（後述）が、後述する式（１）および後述する式（２）を確実に満足するよう調整できる。

アクリレート樹脂の硬化物は、硬化成分の硬化物である。

硬化成分は、ウレタン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートのオリゴマー、および、多官能（メタ）アクリルモノマーを含む。

多官能（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、および、ジメチロールプロパントテトラアクリレートが挙げられる。多官能（メタ）アクリルモノマーとして、好ましくは、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートが挙げられる。多官能（メタ）アクリルモノマーとして、より好ましくは、ペンタエリスリトールトリアクリレートが挙げられる。

硬化成分が、ウレタン（メタ）アクリレートおよび／またはウレタン（メタ）アクリレートのオリゴマーと、多官能（メタ）アクリルモノマーとを含む場合には、ウレタン（メタ）アクリレートおよび／またはウレタン（メタ）アクリレートのオリゴマーの含有割合は、硬化成分に対して、例えば、３０質量％以上、好ましくは、４０質量％以上、また、例えば、７０質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。また、多官能（メタ）アクリルモノマーの含有割合は、硬化成分に対して、例えば、３０質量％以上、好ましくは、４０質量％以上、また、例えば、７０質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。

アクリレート樹脂としては、例えば、紫外線硬化性アクリレート樹脂および熱硬化型アクリレート樹脂が挙げられる。アクリレート樹脂は、好ましくは、紫外線硬化性アクリレート樹脂である。アクリレート樹脂が紫外線硬化性アクリレート樹脂であれば、加熱によらず、硬化させることができるため、フィルム１の製造効率を向上できる。

アクリレート樹脂の含有割合は、ハードコート組成物に対して、例えば、８０質量％以上、好ましくは、９０質量％以上、また、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９６質量％以下である。

ハードコート組成物は、必要により、他の硬化性樹脂（例えば、ポリエステル樹脂、アミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、および、メラミン樹脂）、粒子、開始剤（熱重合開始剤、光重合開始剤）、レベリング剤および充填材（例えば、合成スメクタイト）を含む。

粒子としては、例えば、無機粒子および有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、例えば、無機酸化物粒子が挙げられる。無機酸化物粒子の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、および酸化アンチモンが挙げられる。有機粒子の材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル・スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、シリコーン、および、ポリカーボネートが挙げられる。有機粒子の材料として、好ましくは、ポリスチレン、シリコーンが挙げられる。

無機粒子の含有割合は、少ない方が好ましい。無機粒子の含有割合が少ないほど、無機粒子に起因する光の散乱抑制でき、また、製造コストを低減できる。無機粒子の含有割合は、ハードコート組成物において、視認性（後述）の観点から、例えば、２０質量％以下、好ましくは、１０質量％以下、より好ましくは、５質量％以下、さらに好ましくは、１質量％以下、とりわけ好ましくは、０．５質量％以下、最も好ましくは、０．２質量％以下、さらには、０．１質量％以下、さらには、０．０質量％である。

ハードコート組成物は、必要により、溶剤で希釈することができる。溶剤としては、例えば、酢酸ブチル、酢酸エチル、トルエン、およびシクロペンタノンが挙げられる。

ハードコート組成物を溶剤で希釈する場合には、その固形分濃度は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上、また、例えば、７０質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。

そして、詳しくは後述するが、ハードコート層は、基材層３の厚み方向一方面に、ハードコート組成物を塗布し、必要により乾燥させ、硬化させることにより形成される。

ハードコート層は、好ましくは、透明性を有する。具体的には、ハードコート層の全光線透過率（ＪＩＳＫ７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。

硬化樹脂層４の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、より好ましくは、３μｍ以上、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下である。

＜２８５ｅＶのＣ－Ｃ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＣ、２８９ｅＶのＣＯＯ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＯＯ、および、５３２ｅＶに位置するＯ１ｓスペクトルのピーク強度Ｉ_Ｏ＞
フィルム１は、硬化樹脂層４の厚み方向一方側に対して、Ｘ線光電子分光法を用いて測定される２８５ｅＶのＣ－Ｃ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＣ、２８９ｅＶのＣＯＯ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＯＯ、および、５３２ｅＶに位置するＯ１ｓスペクトルのピーク強度Ｉ_Ｏが、下記式（１）および下記式（２）を満足する。
Ｉ_ＣＯＯ／Ｉ_ＣＣ＞０．５（１）
Ｉ_Ｏ／Ｉ_ＣＣ＞１．２（２）

上記式（１）および上記式（２）を満足すれば、密着性を向上させることができる。

一方、上記式（１）および／または上記式（２）を満足しなければ、密着性が低下する。

上記式（１）および上記式（２）を満足させるには、硬化樹脂層４の表面を酸素－ＬＡＩＣＰ処理（後述）する。そして、その酸素－ＬＡＩＣＰ処理において、例えば、搬送速度（後述）、ＬＡ２１（後述）の種類、酸素－ＬＡＩＣＰ処理中の真空チャンバーの酸素濃度（後述）、酸素－ＬＡＩＣＰ処理中の真空チャンバー内の圧力（後述）、酸素－ＬＡＩＣＰ処理中にＬＡ２１に印加される高周波電力の周波数および高周波電力の大きさ（後述）、および、酸素－ＬＡＩＣＰ処理中のプラズマ電流密度（後述）を調整する。

＜フィルムの製造方法＞
フィルムの製造方法は、基材層３を準備する第１工程と、基材層３の厚み方向一方面に、硬化樹脂層４を配置する第２工程と、硬化樹脂層４の厚み方向一方面にプラズマ処理を施す第３工程とを備える。この方法では、好ましくは、ロールトゥロール方式で、実施される。このような場合には、搬送速度は、例えば、０．１ｍ／分以上、また、例えば、２０．０ｍ／分以下である。なお、以下の説明では、硬化樹脂層４がハードコート層である場合について、詳述する。

［第１工程］
第１工程では、基材層３を準備する。

［第２工程］
第２工程では、基材層３の厚み方向一方面にハードコート層（硬化樹脂層４）を配置する。基材層３の厚み方向一方面にハードコート層を配置するには、基材層３の厚み方向一方面に、ハードコート組成物を塗布し、必要により乾燥させ、硬化させることにより、形成される。

乾燥条件として、乾燥温度は、例えば、５０℃以上、また、例えば、１２０℃以下である。乾燥時間は、例えば、１０秒以上、また、例えば、１０分以下である。

ハードコート組成物が紫外線硬化性アクリレート樹脂を含む場合には、紫外線照射によって紫外線硬化性アクリレート樹脂を硬化させる。紫外線照射の光源としては、例えば、高圧水銀ランプおよびＬＥＤライトが挙げられる。紫外線の積算照射光量は、例えば、１００ｍＪ／ｃｍ^２以上、また、例えば、５００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。

ハードコート組成物が熱硬化性アクリレート樹脂を含む場合には、加熱によって熱硬化性アクリレート樹脂を硬化させる。加熱温度は、例えば、１００℃以上、また、例えば、１５０℃以下である。加熱時間は、例えば、１０秒以上、また、例えば、１０分以下である。

これにより、基材層３の厚み方向一方面にハードコート層（硬化樹脂層４）を配置し、基材層３と、ハードコート層（硬化樹脂層４）とを順に備える中間積層体２を製造する。

［第３工程］
第２工程では、ハードコート層（硬化樹脂層４）の厚み方向一方面にプラズマ処理を施す。

プラズマ処理とは、具体的には、低インダクタンスアンテナに対する高周波電力の印加によって発生する、酸素含有ガスの誘導導結合プラズマによる処理（酸素－ＬＡＩＣＰ処理）が挙げられる。

低インダクタンスアンテナとは、７.５μＨ以下の低いインダクタンスを有し、かつ、高周波電力の印加によって誘導結合プラズマを発生できる、アンテナを意味する。

低インダクタンスアンテナ２１（ＬＡ２１）は、図２および図３に示すように、取付具２２に支持され、かつ、カバーブロック２３（図３では省略）で覆われた状態で配置されている（ＬＡ２１の数が４である場合を、例示的に図示する）。複数のＬＡ２１は、中間積層体２の走行方向と、走行方向と直交する方向（中間積層体２の幅方向）とに並ぶように、整列して配置されている。

ＬＡ２１は、導体によって形成されている。導体としては、例えば、銅および銀が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。ＬＡ２１は、絶縁体によって覆われていてもよい。絶縁体としては、例えば、ガラスおよび石英が挙げられる。

ＬＡ２１は、インピーダンス整合器を介して高周波電源（ＲＦ電源）と電気的に接続されている。

ＬＡ２１は、開ループ形状を有する。ＬＡ２１が開ループ形状を有することは、ＬＡ２１のインダクタンスを低くできる。そのため、開ループ形状のＬＡ２１によると、ＬＡ２１に対する印加電力の増大による電圧の増大を抑制できる。これにより、プラズマ処理時の異常放電を抑制できる。異常放電の抑制により、プラズマ処理される中間積層体２に対するダメージを抑制できる。

ＬＡ２１は、具体的には、２つの遊端部を有するＵ字形状を有する。ＬＡ２１ごとに、２つの遊端部が、中間積層体２の幅方向に並ぶように取付具２２に固定されている。詳しくは、ＬＡ２１は、図３に示すように、フィールドスルー２４を介して取付具２２に固定されている。

また、ＬＡ２１は、２つ遊端部とは反対側に延び部２１ａを有する。延び部２１ａは、中間積層体２の幅方向に延びる。各延び部２１ａは、中間積層体２の走行方向に延びていてもよい（そのように２つのＬＡ２１が配置されてもよい）。

ＬＡ２１は、取付具２２から中間積層体２に向かって延出する。ＬＡ２１は、取付具２２に対して垂直方向に延出する。取付具２２からのＬＡ２１の延出長さｄ_１は、例えば、３０ｍｍ以上、また、例えば、１５０ｍｍ以下である。

中間積層体２の面方向におけるＬＡ２１の最大長さｄ_２は、例えば、５０ｍｍ以上、また、例えば、１５０ｍｍ以下である。

ＬＡ２１と中間積層体２との間の離隔距離ｄ_３は、例えば、５０ｍｍ以上、また、例えば、２００ｍｍ以下である。

好ましくは、延出長さｄ_１と離隔距離ｄ_３とは同じである。

延出長さｄ_１に対する離隔距離ｄ_３の比率（ｄ_３／ｄ_１）は、例えば、０．５以上、また、例えば、３．５以下である。

中間積層体２の走行方向において、隣り合うＬＡ２１の中心間距離ｄ_４は、例えば、１００ｍｍ以上、また、例えば、５００ｍｍ以下である。中間積層体２の走行方向に離隔して配置されるＬＡ２１の個数（列数）は、中間積層体２の走行速度（即ちプラズマ処理時間）に応じて、１であってもよいし、２または３であってもよいし、必要であれば４以上であってもよい。

中間積層体２の幅方向において、隣り合うＬＡ２１の中心間距離ｄ_５は、例えば、２００ｍｍ以下、また、例えば、５００ｍｍ以下である。中間積層体２の幅方向におけるプラズマ密度の均一性を制御できる。

好ましくは、中心間距離ｄ_４と中心間距離ｄ_５とは同じである。

４つのＬＡ２１の延び部２１ａの中心点は、好ましくは、頂点として正方形を形成する。このような一組のＬＡ２１によると、面内均一性が高く且つ高密度のプラズマを発生できる。ＬＡ２１としては、例えば、特開２０１３－２５８１５３号公報に記載のプラズマ発生用の高周波アンテナを用いてこともできる。

また、ＬＡ２１は、開ループ形状に代えてコイル形状を有してもよい。

カバーブロック２３は、ブロック本体２３Ａと、複数の仕切りプレート２３Ｂとを備える。ブロック本体２３Ａは、複数の収容スペース２３ａを有する。収容スペース２３ａごとに、一のＬＡ２１が収容されている。仕切りプレート２３Ｂは、収容スペース２３ａを閉じるように配置されている。収容スペース２３ａ内は、密閉空間である。カバーブロック２３において、ブロック本体２３Ａは、例えば、アルミニウム製である。アルミニウムとしては、例えば、アルミニウムＡ５０５２が挙げられる。仕切りプレート２３Ｂは、絶縁材料からなる。絶縁材料としては、例えば、石英およびガラスが挙げられる。走行する中間積層体２とカバーブロック２３との離隔距離ｄ’（図３に示す）は、例えば、５０ｍｍ以上、また、例えば、２００ｍｍ以下である。このようなカバーブロック２３は、ＬＡ２１に対する印加電力に因るプラズマ変換効率を過度には低減させずに、プラズマ処理によるＬＡ２１の損傷および汚染を回避するのに役立ち、また、プラズマ処理される中間積層体２に対するダメージを抑制するのに役立つ。

そして、酸素－ＬＡＩＣＰ処理では、真空チャンバー内に、ＬＡ２１を配置するとともに、中間積層体２を搬送して、真空チャンバー内に、酸素を供給する。

真空チャンバーの酸素濃度は、密着性の向上の観点から、例えば、３０体積％以上、より好ましくは、５０体積％以上、さらに好ましくは、８０体積％以上、また、密着性の向上の観点から、例えば、１００体積％以下、好ましくは、９５体積％以下、より好ましくは、９０体積％以下である。

また、真空チャンバー内には、酸素以外の不活性ガスもしくは活性ガスが導入されていてもよい。不活性ガスとしては、例えば、希ガス（アルゴン、クリプトンおよびキセノン）が挙げられる。活性ガスとしては、例えば、窒素、水蒸気が挙げられる。

また、酸素－ＬＡＩＣＰ処理中の真空チャンバー内の圧力は、例えば、０.１Ｐａ以上、好ましくは、０.２Ｐａ以上、より好ましくは、０.３Ｐａ以上、また、例えば、７.０Ｐａ以下、好ましくは、５.０Ｐａ以下、より好ましくは、３.０Ｐａ以下、さらに好ましくは、１.０Ｐａ以下である。上記圧力は、真空チャンバーへの酸素の供給量によって調整することができる。

また、酸素－ＬＡＩＣＰ処理中にＬＡ２１に印加される高周波電力の周波数は、例えば、１ＭＨｚ以上、好ましくは、３ＭＨｚ以上、より好ましくは、５ＭＨｚ以上、さらに好ましくは、１０ＭＨｚ以上、また、例えば、１００ＭＨｚ以下、好ましくは、８０ＭＨｚ以下、より好ましくは、６０ＭＨｚ以下である。

また、高周波電力は、例えば、１.０ｋＷ以上、好ましくは、１.５ｋＷ以上、より好ましくは、１.８ｋＷ以上、また、例えば、１０ｋＷ以下、好ましくは、８ｋＷ以下、より好ましくは、６ｋＷ以下である。

また、酸素－ＬＡＩＣＰ処理において、ＬＡ２１と中間積層体２との間の中間位置でのプラズマ電流密度は、例えば、１．０ｍＡ／ｃｍ^３以上、好ましくは、２．０ｍＡ／ｃｍ^３以上、より好ましくは、３．０ｍＡ／ｃｍ^３以上、さらに好ましくは、４．０ｍＡ／ｃｍ^３以上、また、例えば、１０ｍＡ／ｃｍ^３以下、好ましくは、８ｍＡ／ｃｍ^３以下、より好ましくは、５ｍＡ／ｃｍ^３以下である。

なお、上記プラズマ電流密度は、上記酸素の導入量、上記高周波電力の周波数および上記高周波電力によって、調整することができる。

これにより、ハードコート層（硬化樹脂層４）の厚み方向一方面にプラズマ処理を施し、フィルム１を製造する。

＜積層体＞
図４に示すように、積層体１０は、フィルム１（具体的には、上記第１実施形態のフィルム１または上記第２実施形態のフィルム１）と、無機物層１１とを厚み方向一方側に向かって順に備える（なお、図４では、フィルム１が、上記第２実施形態のフィルム１である場合を示す。）。具体的には、積層体１０は、フィルム１と、フィルム１の上面（厚み方向一方面）に直接配置される無機物層１１とを備える。積層体１０は、好ましくは、フィルム１と無機物層１１とからなる。

［フィルム］
フィルム１は、無機物層１１の下面に接触するように、無機物層１１の下面全面に、配置されている。フィルム１は、積層体１０における最下層である。

［無機物層］
無機物層１１は、フィルム形状を有する。無機物層１１は、フィルム１の上面全面に、フィルム１の上面に接触するように、配置されている。無機物層１１は、積層体１０における最上層である。

無機物層１１としては、例えば、反射防止層、導電層が挙げられる。以下、無機物層１１が、反射防止層または導電層である場合について、それぞれ、詳述する。

（無機物層が反射防止層である場合）
図５を参照して、無機物層１１が反射防止層である場合について、詳述する。

無機物層１１が、反射防止層である場合には、積層体１０は、反射防止フィルムである。

反射防止層は、厚み方向に沿って、互いに異なる屈折率を有する複数の層を備える。具体的には、反射防止層は、相対的に屈折率が大きな高屈折率層と、相対的に屈折率が小さな低屈折率層とを、厚み方向に交互に有する。反射防止層では、それに含まれる複数の薄層（高屈折率層、低屈折率層）における複数の界面での反射光間の干渉作用により、正味の反射光強度が減衰される。また、反射防止層では、各薄層の光学膜厚（屈折率と厚みとの積）の調整により、反射光強度を減衰させる干渉作用を発現させることができる。このような反射防止層は、高屈折率層１２と、低屈折率層１３とを厚み方向一方側に向かって順に交互に備える。

反射防止層（具体的には、高屈折率層１２および低屈折率層１３）は、好ましくは、金属、合金、金属酸化物、金属窒化物、および、金属フッ化物からなる群から選択される１種を含み、より好ましくは、金属、金属酸化物、および、金属窒化物からなる群から選択される１種を含む。これにより、反射防止層は、外光の反射強度を抑制できる。

金属としては、例えば、ケイ素、ニッケル、クロム、アルミニウム、錫、金、銀、白金、亜鉛、チタン、タングステン、ジルコニウム、ニオブ、および、パラジウムが挙げられる。合金としては、例えば、上記金属の合金が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、上記金属の金属酸化物が挙げられる。金属窒化物としては、例えば、上記金属の金属窒化物が挙げられる。金属フッ化物としては、例えば、上記金属の金属フッ化物の金属窒化物が挙げられる。

とりわけ、反射防止層に用いられる材料は、所望する屈折率に応じて選択される。

具体的には、高屈折率層１２を構成する高屈折率材料としては、例えば、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５）、酸化チタン、酸化ジルコニウム、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、および、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）が挙げられる。高屈折率材料として、好ましくは、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）が挙げられる。

また、低屈折率層１３を構成する低屈折率材料としては、例えば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、および、フッ化マグネシウムが挙げられる。低屈折率材料として、好ましくは、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）が挙げられる。

また、反射防止層において、高屈折率層１２の厚みは、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、３ｎｍ以上、また、例えば、１５ｎｍ以下、好ましくは、１０ｎｍ以下である。

また、低屈折率層１３の厚みは、高屈折率層１２の厚みよりも厚く、例えば、１５ｎｍを超過、また、例えば、５０ｎｍ以下、好ましくは、３０ｎｍ以下である。

高屈折率層１２の厚みに対する低屈折率層１３の厚みの比（低屈折率層１３の厚み／高屈折率層１２の厚み）は、例えば、１超過、好ましくは、２以上、より好ましくは、３以上、また、例えば、１０以下、好ましくは、５以下である。

反射防止層の厚みは、例えば、２０ｎｍ以上、また、例えば、３００ｎｍ以下、好ましくは、２５０ｎｍ以下、より好ましくは、２００ｎｍ以下である。

そして、無機物層１１が反射防止層である場合には、フィルム１の厚み方向一方面に対して、公知のスパッタリング法により、反射防止層を配置することによって、積層体１０を製造することができる。

なお、上記反射防止層において、高屈折率層および低屈折率層の数は、特に限定されない。

（無機物層が導電層である場合）
無機物層１１が、導電層である場合には、積層体１０は、透明導電性フィルムである。

導電層の材料としては、例えば、金属および金属酸化物が挙げられる。金属としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロム、および、これらの合金が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、インジウム含有導電性酸化物およびアンチモン含有導電性酸化物が挙げられる。インジウム含有導電性酸化物としては、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛複合酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム複合酸化物（ＩＧＯ）、およびインジウムガリウム亜鉛複合酸化物（ＩＧＺＯ）が挙げられる。アンチモン含有導電性酸化物としては、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）が挙げられる。

導電層の厚みは、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、５ｎｍ以上、また、例えば、１００ｎｍ以下である。

そして、無機物層１１が導電層である場合には、フィルム１の厚み方向一方面に対して、公知のスパッタリング法により、導電層を配置することによって、積層体１０を製造することができる。

＜作用効果＞
フィルム１は、硬化樹脂層４の厚み方向一方面に対して、Ｘ線光電子分光法を用いて測定される２８５ｅＶのＣ－Ｃ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＣ、２８９ｅＶのＣＯＯ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＯＯ、および、５３２ｅＶに位置するＯ１ｓスペクトルのピーク強度Ｉ_Ｏが、上記式（１）および上記式（２）を満足する。そのため、密着性を向上させることができる。

詳しくは、上記ピーク強度Ｉ_ＣＯＯは、ＣＯＯ結合に帰属されるピークの強度であり、また、上記ピーク強度Ｉ_Ｏは、Ｏ１ｓスペクトルのピークの強度である。これらは、ともに、酸素を含む結合に由来するピークである。

一方、上記ピーク強度Ｉ_ＣＣは、Ｃ－Ｃ結合に帰属されるであり、酸素を含まない結合に由来するピークである。

また、上記ピーク強度Ｉ_ＣＣ、上記ピーク強度Ｉ_ＣＯＯ、および、上記ピーク強度Ｉ_Ｏは、Ｘ線光電子分光法を用いて、硬化樹脂層４の厚み方向一方面に対して、測定されることから、硬化樹脂層４の厚み方向一方面に由来するピーク強度である。

そして、上記式（１）または上記式（２）を満足するということは、硬化樹脂層４の厚み方向一方面において、酸素を含まない結合よりも、酸素を含む結合の割合が高いことを意味する。

酸素を含む結合の割合が高いことから、硬化樹脂層４の表面において、酸素修飾が施されていることが推認される。これにより、酸素を介して、フィルム１（硬化樹脂層４）と、無機物層１１とが化学結合し、密着性が向上する。

積層体１０は、フィルム１と無機物層１１とを厚み方向一方側に向かって順に備える。そのため、フィルム１と無機物層１１との間において、密着性に優れる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替できる。

実施例１
＜フィルムの製造＞
［第１工程］
第１工程では、基材層を準備した。具体的には、まず、基材層として、長尺のＴＡＣフィルム（トリアセチルセルロースフィルム、長さ１００ｍ、幅３４０ｍｍ、厚さ４０μｍ）を準備した。

［第２工程］
第２工程では、基材層の厚み方向一方面にハードコート層（硬化樹脂層）を配置した。具体的には、まず、ウレタンアクリレートの酢酸ブチル溶液（品名「ルクシディア１７－８０６」，固形分濃度８０質量％，ＤＩＣ社製）１００質量部（固形分換算値）と、光重合開始剤（品名「Ｏｍｎｉｒａｄ９０７」、ＩＧＭＲｅｓｉｎｓ社製）５質量部と、レベリング剤（品名「ＧＲＡＮＤＩＣＰＣ４１００」、ＤＩＣ社製）０.０３質量部と、溶剤としての酢酸ブチルとを混合して、固形分濃度を７５質量％に調製した。次いで、溶剤としてシクロペンタノンを加えて、ハードコート組成物（固形分濃度５０質量％）を調製した。

次いで、基材層の厚み方向一方面に、ハードコート組成物を塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜を、加熱によって乾燥させた後、紫外線照射によって硬化させた。これにより、基材層の厚み方向一方面に、ハードコート層（厚み５μｍ）を配置した。

なお、加熱の温度を１００℃とし、加熱の時間を６０秒間とした。紫外線照射では、光源として高圧水銀ランプを用い、波長３６５ｎｍの紫外線を塗膜に照射し、積算照射光量を３００ｍＪ／ｃｍ^２とした。

以上により、基材層とハードコート層（硬化樹脂層）と順に備える中間積層体を製造した。

［第３工程］
第３工程では、ハードコート層の厚み方向一方面にプラズマ処理を施した。

具体的には、真空下においてロールトゥロール方式で、中間積層体を、真空チャンバーに、搬送速度は、１．０ｍ／分で搬送して、中間積層体に対するプラズマ処理を実施した。

プラズマ処理としては、酸素－ＬＡＩＣＰ処理を実施した。図２および図３に示す低インダクタンスアンテナを用いた。

低インダクタンスアンテナにおいて、延出長さｄ_１は８８ｍｍであり、最大長さｄ_２は１００ｍｍであり、離隔距離ｄ_３は１１２ｍｍであり、中心間距離ｄ_４は２９０ｍｍであり、中心間距離ｄ_５は２８０ｍｍであり、離間距離ｄ´は、１００ｍｍである。各低インダクタンスアンテナは、インピーダンス整合器を介して高周波電源（ＲＦ電源，周波数１３.５６ＭＨｚ)と電気的に接続されている。

真空チャンバーの到達真空度が１．０×１０^－４Ｐａに至るまで装置内を真空排気した後、真空チャンバー内に、酸素ガス（酸素濃度１００体積％）を導入し、真空チャンバー内の気圧を０．５Ｐａとした。４本の低インダクタンスアンテナに対して高周波電源によって高周波電力５．０ｋＷを印加することにより、このアンテナの周辺に、酸素含有ガスの誘導結合プラズマを形成した（このプラズマによって、ハードコート層を処理した）。低インダクタンスアンテナと中間積層体との間の中間位置でのプラズマ電流密度を４．２ｍＡ／ｃｍ^３とした。

これにより、フィルムを製造した。

＜積層体の製造＞
フィルムの厚み方向一方面に、スパッタリング法により、反射防止層を配置した。

具体的には、真空チャンバー内を排気した後、１．０×１０^－４Ｐａまで減圧し、スパッタリングガスとしてのアルゴンガスを導入して、ＩＴＯターゲット（ＳｎＯ比率１０質量％、長さ６００ｍｍ×幅１５０ｍｍ×厚み５ｍｍ、シングルカソード方式）をターゲットとして、高屈折率層（ＩＴＯ膜、厚み５ｎｍ）を配置した（投入電力１．０ｋＷ，成膜室気圧：０．３Ｐａ、ＤＣ放電）。次いで、純Ｓｉターゲット（長さ６００ｍｍ×幅５０ｍｍ×厚み５ｍｍ、デュアルカソード方式）をターゲットとして、低屈折率層（ＳｉＯ_２膜、厚み２０ｎｍ）を配置した（投入電力：３．０ｋＷ、成膜気圧０．３Ｐａ，Ｏ_２／Ａｒ＝０．３，ＭＦＡＣ電源６０ｋＨｚ）。

これにより、積層体を製造した。

比較例１
＜フィルムの製造＞
実施例１の第１工程および第２工程と同様の手順に基づいて、中間積層体を準備した。

第３工程では、ハードコート層の厚み方向一方面に、アルゴンイオンによるボンバード処理を実施した。

具体的には、真空下においてロールトゥロール方式で、中間積層体を、真空チャンバーに搬送速度は、１．０ｍ／分で搬送した。

真空チャンバーは、プラズマ発生用の一対の平面電極としてのカソード電極およびアノード電極（いずれもＳＵＳ３０４製の矩形電極）を備える。一対の平面電極は、５０ｍｍの間隔を空けて、真空チャンバー内を通過する中間積層体に対して平行に配置されている。アノード電極は、真空チャンバー内を通過する中間積層体が接触し続けるように配置され、真空チャンバー外で接地されている。カソード電極は、中間積層体から３５ｍｍ離れた位置となるように配置され、インピーダンス整合器を介して高周波電源（ＲＦ電源，１３.５６ＭＨｚ）に電気的に接続されている。各電極の、フィルム走行方向の長さは１１０ｍｍであり、幅方向の長さは４３０ｍｍである。

真空チャンバーの到達真空度が１.０×１０^－４Ｐａに至るまで装置内を真空排気した後、真空チャンバー内に、不活性ガスとしてアルゴンガスを導入し、真空チャンバー内の気圧を０.５Ｐａとした。平面電極間に対して高周波電源によって電力５５０Ｗを印加することにより、容量結合プラズマ（ＣＣＰ）を発生させた。このプラズマ環境下においてハードコート層の表面に対して、アルゴンイオンによるボンバード処理を実施した。
＜積層体の製造＞
実施例１と同様の手順に基づいて、積層体を製造した。

比較例２
実施例１の第１工程および第２工程と同様の手順に基づいて、中間積層体を準備した。その後、第３工程を実施しなかった。その後、実施例１と同様の手順に基づいて、積層体を準備した。

実施例２
＜フィルムの製造＞
［第１工程］
実施例１と同様の手順に基づいて、基材層を準備した。

［第２工程］
第２工程では、基材層の厚み方向一方面にハードコート層（硬化樹脂層）を配置した。具体的には、まず、ペンタエリスリトールトリアクリレート（大阪有機化学社製、商品名「ビスコート♯３００」）５０質量部と、ウレタンアクリレートプレポリマー（新中村化学工業社製、商品名「ＵＡ－５３Ｈ－８０ＢＫ」）５０質量部と、シリコーン粒子（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、商品名「トスパール１３０」、重量平均粒径：３μｍ、屈折率：１．４２）３．５質量部と、合成スメクタイト（有機粘土、コープケミカル社製、商品名「ルーセンタイトＳＡＮ」）２質量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア９０７」）３質量部と、レベリング剤（ＤＩＣ社製、商品名「ＰＣ４１００」、固形分濃度１０％）０．２質量部とを混合し、トルエン／シクロペンタノン（ＣＰＮ）混合溶媒（質量比７０／３０）で希釈して、ハードコート組成物（固形分濃度３５質量％）を調製した。なお、合成スメクタイトは、トルエンで固形分濃度が６質量％になるよう希釈して用いた。

次いで、基材層の厚み方向一方面に、ハードコート組成物を塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜を、加熱によって乾燥させた後、紫外線照射によって硬化させた。これにより、基材層の厚み方向一方面に、ハードコート層（厚み６．３μｍ）を配置した。

なお、加熱の温度を８０℃とし、加熱の時間を６０秒間とした。紫外線照射では、光源として高圧水銀ランプを用い、波長３６５ｎｍの紫外線を塗膜に照射し、積算照射光量を３００ｍＪ／ｃｍ^２とした。

［第３工程］
第３工程では、実施例１と同様の手順に基づいて、ハードコート層の厚み方向一方面にプラズマ処理を施した。

＜積層体の製造＞
実施例１と同様の手順に基づいて、積層体を製造した。

比較例３
＜フィルムの製造＞
実施例２の第１工程および第２工程と同様の手順に基づいて、中間積層体を準備した。

第３工程では、比較例１と同様の手順に基づいて、ハードコート層の厚み方向一方面に、アルゴンイオンによるボンバード処理を実施した。

比較例４
実施例２の第１工程および第２工程と同様の手順に基づいて、中間積層体を準備した。その後、第３工程を実施しなかった。その後、実施例１と同様の手順に基づいて、積層体を製造した。

実施例３
＜フィルムの製造＞
［第１工程］
実施例１と同様の手順に基づいて、基材層を準備した。

［第２工程］
第２工程では、基材層の厚み方向一方面にハードコート層（硬化樹脂層）を配置した。具体的には、まず、ペンタエリスリトールトリアクリレート（大阪有機化学社製、商品名「ビスコート♯３００」）５０重量部と、ウレタンアクリレートプレポリマー（新中村化学工業社製、商品名「ＵＡ－５３Ｈ－８０ＢＫ」）５０重量部と、シリコーン粒子（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、商品名「トスパール１３０」、重量平均粒径：３μｍ、屈折率：１．４２）１．７重量部と、ポリスチレン粒子（積水化成品工業社製、商品名「テクポリマー」、重量平均粒径：３μｍ、屈折率：１．５９）２．３重量部と、合成スメクタイト（有機粘土、コープケミカル社製、商品名「ルーセンタイトＳＡＮ」）２重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア９０７」）３重量部と、レベリング剤（ＤＩＣ社製、商品名「ＰＣ４１００」、固形分濃度１０％）０．２重量部とを混合し、トルエン／シクロペンタノン（ＣＰＮ）混合溶媒（重量比７０／３０）で希釈して、ハードコート組成物（固形分濃度３５質量％）を調製した。なお、合成スメクタイトは、トルエンで固形分濃度が６質量％になるよう希釈して用いた。

比較例５
＜フィルムの製造＞
実施例３の第１工程および第２工程と同様の手順に基づいて、中間積層体を準備した。

比較例６
実施例３の第１工程および第２工程と同様の手順に基づいて、中間積層体を準備した。その後、第３工程を実施しなかった。その後、実施例１と同様の手順に基づいて、積層体を製造した。

＜評価＞
［Ｘ線光電子分光法］
各実施例および各比較例のフィルムについて、下記条件に基づいて、ハードコート層の表面に対して、Ｃ１ｓスペクトル、Ｏ１ｓスペクトル近傍のナロースキャン測定を実施し、スペクトルを得た。
｛条件｝
装置：アルバック・ファイ製、ＱｕａｎｔｅｒａＳＸＭ
Ｘ線源：モノクロＡｌＫα
Ｘ－ＲａｙＳｅｔｔｉｎｇ：１００μｍφ［１５ｋＶ、２５Ｗ］
光電子取り出し角：試料表面に対して４５°
中和条件：中和銃とＡｒイオン銃（中和モード）の併用
結合エネルギーの補正：Ｃ１ｓスペクトルのＣ－Ｃ結合由来のピークを２８５．０ｅＶに補正

なお、フィルムを、幅方向（３４０ｍｍ幅）の中央部分を１ｃｍ角程度の大きさに切り出しもの試料として用いた。

２８５ｅＶのＣ－Ｃ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＣ、２８９ｅＶのＣＯＯ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＯＯ、および、５３２ｅＶに位置するＯ１ｓスペクトルのピーク強度Ｉ_Ｏを、表１に示す。

［密着性］
各実施例および各比較例の積層体を、５０ｍｍ×５０ｍｍサイズに切り出し、試料とした。次いで、試料の処理面に１ｍｍ間隔で切り目を入れ、１００マスの碁盤目を作成した後、耐候試験機に以下条件にて投入した。
｛条件｝
ＳＵＶ照射条件
温度湿度条件：８５℃４５％Ｒｈ
使用光源：メタルハライドランプ
照射条件：１５０ｍＷ／ｃｍ^２（２９０－４５０ｎｍ）

次いで、反射防止層の表面が乾燥しないように、イソプロピルアルコール２ｍＬを連続的に滴下し、２０ｍｍ角のＳＵＳ製治具に固定したポリエステルワイパー（サンプラテック製「アンティコンゴールド」）を碁盤目上で摺動させた（荷重：１．５ｋｇ，１０００往復）。反射防止層がマスの面積の１／４以上の領域で剥離している碁盤目は「剥れ」としてカウントした。密着性について、以下の基準に基づいて、評価した。その結果を表１に示す。
｛基準｝
〇：「剥れ」が５マス以下であった。
×：「剥れ」が５マスを超過した。

１フィルム
３基材層
４硬化樹脂層
１０積層体
１１無機物層

Claims

基材層と硬化樹脂層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記硬化樹脂層の厚み方向一方側に対して、Ｘ線光電子分光法を用いて測定される２８５ｅＶのＣ－Ｃ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＣ、２８９ｅＶのＣＯＯ結合に帰属されるピーク強度Ｉ_ＣＯＯ、および、５３２ｅＶに位置するＯ１ｓスペクトルのピーク強度Ｉ_Ｏが、下記式（１）および下記式（２）を満足する、フィルム。
Ｉ_ＣＯＯ／Ｉ_ＣＣ＞０．５（１）
Ｉ_Ｏ／Ｉ_ＣＣ＞１．２（２）
前記硬化樹脂層は、アクリレート樹脂の硬化物を含む、請求項１に記載のフィルム。
請求項１または２に記載のフィルムと、無機物層とを厚み方向一方側に向かって順に備える、積層体。
前記無機物層は、反射防止層であり、
前記反射防止層は、厚み方向に沿って、互いに異なる屈折率を有する複数の層を備える、請求項３に記載の積層体。
前記無機物層は、導電層である、請求項３に記載の積層体。