JP2024144007A - 分割型光ファイバテープ心線の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】分割性がよい分割型光ファイバテープ心線の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による分割型光ファイバテープ心線の製造方法は、互いに略平行に配置された複数の光ファイバ着色心線の表面に第１の樹脂を塗布する第１の樹脂塗布工程と、第１のＵＶ光源によって、前記第１の樹脂に所定の波長の光を照射し、前記表面にテープ層を形成し、一括型光ファイバテープ心線をなす第１の紫外線照射工程と、互いに略平行に配置された複数の前記一括型光ファイバテープ心線の表面に第２の樹脂を塗布する第２の樹脂塗布工程と、第２のＵＶ光源によって、前記第２の樹脂に前記所定の波長の光を照射し、前記複数の一括型光ファイバテープ心線にバインド層を形成する第２の紫外線照射工程と、を備え、前記第１の紫外線照射工程の直後の前記テープ層の表面温度は、８８℃以上であることを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、分割型光ファイバテープ心線の製造方法に関する。

特許文献１には、テープ層とバインド層とにそれぞれ異なる性質を備える紫外線硬化型樹脂を用いた光ファイバテープ心線が提案されている。

特許第２８２０６９３号公報

しかしながら、特許文献１による光ファイバテープ心線では、テープ層とバインド層との分割性が不十分になり得る。なお、光ファイバテープ心線の分割性は、複数の一括型光ファイバテープ心線の外周を紫外線硬化型樹脂で覆うバインド層から、それぞれの一括型光ファイバテープ心線に分割する際の分割のしやすさを意味する。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、分割型光ファイバテープ心線の分割性を向上させることを目的とする。

本発明の一観点によれば、互いに略平行に配置された複数の光ファイバ着色心線の表面に第１の樹脂を塗布する第１の樹脂塗布工程と、第１のＵＶ光源によって、前記第１の樹脂に所定の波長の光を照射し、前記表面にテープ層を形成し、一括型光ファイバテープ心線をなす第１の紫外線照射工程と、互いに略平行に配置された複数の前記一括型光ファイバテープ心線の表面に第２の樹脂を塗布する第２の樹脂塗布工程と、第２のＵＶ光源によって、前記第２の樹脂に前記所定の波長の光を照射し、前記複数の一括型光ファイバテープ心線にバインド層を形成する第２の紫外線照射工程と、を備え、前記第１の紫外線照射工程の直後の前記テープ層の表面温度は、８８℃以上であることを特徴とする分割型光ファイバテープ心線の製造方法が提供される。

本発明によれば、分割性がよい分割型光ファイバテープ心線の製造方法を提供することができる。

図１は、本実施形態における光ファイバ着色心線の断面図である。 図２Ａは、本実施形態における一括型光ファイバテープ心線の断面図である。 図２Ｂは、本実施形態における一括型光ファイバテープ心線の断面図である。 図３Ａは、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線の断面図である。 図３Ｂは、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線の断面図である。 図４は、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線の製造装置の模式図である。 図５は、本実施形態における制御装置のブロック図である。 図６は、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線の製造方法のフローチャートである。 図７は、本実施形態におけるテープ層の製造方法のフローチャートである。 図８は、本実施形態におけるバインド層の製造方法のフローチャートである。 図９Ａは、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線の分割パターンの一例である。 図９Ｂは、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線の分割パターンの一例である。 図９Ｃは、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線の分割パターンの一例である。 図９Ｄは、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線の分割パターンの一例である。 図９Ｅは、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線の分割パターンの一例である。 図９Ｆは、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線の分割パターンの一例である。

以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。明細書全般における同じ参照符号は、実質的に同一の構成要素を意味する。

図１は、本実施形態における光ファイバ着色心線１の断面図である。光ファイバ着色心線１は、光ファイバ裸線１１と、プライマリ層１２と、セカンダリ層１３と、着色層１４とを備える。光ファイバ裸線１１は、例えば、石英系ガラス等で形成される。プライマリ層１２は、紫外線硬化型樹脂で形成され、光ファイバ裸線１１の外周に被覆される。セカンダリ層１３は、紫外線硬化型樹脂で形成され、プライマリ層１２の外周に被覆される。プライマリ層１２およびセカンダリ層１３は、それぞれ紫外線の照射により紫外線硬化型樹脂を硬化することにより形成される。なお、光ファイバ裸線１１と、プライマリ層１２と、セカンダリ層１３とを合わせて、光ファイバ素線と呼ぶ。

着色層１４は、紫外線硬化型樹脂で形成され、セカンダリ層１３の外周に被覆される。着色層１４は、プライマリ層１２およびセカンダリ層１３と同様に、紫外線の照射により紫外線硬化型樹脂を硬化することにより形成される。着色層１４を形成する紫外線硬化型樹脂は、オリゴマー、モノマー等であり、光開始剤、光増感剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、シリコーン等の滑剤等、酸化チタン等の添加剤を含んでもよい。

着色層１４は、光ファイバ着色心線１の最外層であり、光ファイバ裸線１１、プライマリ層１２、セカンダリ層１３を外力から保護する機能を有する。着色層１４は、複数の光ファイバ着色心線１を識別することができるように、顔料または滑剤等を混合した着色剤により着色される。色の種類は、例えば、白色、黒色、灰色、紫色、青色、水色、緑色、茶色、黄色、橙色、桃色、赤色などでありうる。なお、着色層１４は、着色剤により着色されたセカンダリ層１３であってもよい。着色されたセカンダリ層１３が着色層１４を兼ねる場合、着色層１４は光ファイバ裸線１１とプライマリ層１２とを外力から保護する。

なお、本実施形態において、セカンダリ層１３と着色層１４とが別個に形成される場合について説明するが、着色層１４を形成せずにセカンダリ層１３に着色し、セカンダリ層１３を着色層１４として機能させることができる。この場合、着色層１４に用いる紫外線硬化型樹脂に着色を施す着色剤と同様の着色剤を、セカンダリ層１３に用いる紫外線硬化型樹脂に含有することにより、セカンダリ層１３を着色することができる。

紫外線硬化型樹脂は、紫外線の照射によって重合可能なものであれば、特に限定されるものではない。紫外線硬化型樹脂は、例えば、光ラジカル重合などにより重合可能な樹脂でありうる。紫外線硬化型樹脂は、例えば、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレートおよびポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートのようなウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレートなどのような紫外線により重合および硬化するエチレン性不飽和基などの重合性不飽和基を有する紫外線硬化型樹脂を含んでもよい。紫外線硬化型樹脂は、重合性不飽和基を少なくとも２つ有するものであることが好ましい。

紫外線硬化型樹脂における重合性不飽和基として、例えば、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基などのような不飽和二重結合を有する基、プロパルギル基などのような不飽和三重結合を有する基などがありうる。上記の中でも、アクリロイル基またはメタクリロイル基が重合性の面において重合性不飽和基に好ましい。

紫外線硬化型樹脂は、紫外線の照射によって重合を開始し、硬化するモノマー、オリゴマー、またはポリマーでありうるが、紫外線硬化型樹脂はオリゴマーであることが好ましい。なお、オリゴマーは、重合度が２～１００の重合体である。本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートの一方または両方を意味する。紫外線硬化型樹脂は、紫外領域に感度を有する任意の光重合開始剤（以下、「光開始剤」と呼ぶ）を含む。

ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレートは、ポリエーテル骨格を有するポリオールと、有機ポリイソシアネート化合物およびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとの反応物のように、ポリエーテルセグメント、（メタ）アクリレートおよびウレタン結合を有する化合物である。また、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートは、ポリエステル骨格を有するポリオールと、有機ポリイソシアネート化合物およびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとの反応物のように、ポリエステルセグメント、（メタ）アクリレートおよびウレタン結合を有する化合物である。

紫外線硬化型樹脂は、オリゴマーおよび光開始剤に加えて、例えば、希釈モノマー、光増感剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、シランカップリング剤、連鎖移動剤、および各種添加剤を含んでもよい。希釈モノマーには、単官能（メタ）アクリレートまたは多官能（メタ）アクリレートが用いられる。ここで、希釈モノマーは、紫外線硬化型樹脂を希釈するためのモノマーを意味する。なお、ＵＶ－ＬＥＤに吸収を有する光開始剤および光増感剤を紫外線硬化型樹脂に添加することにより、ＵＶ－ＬＥＤ光源を用いて紫外線硬化型樹脂のＵＶ硬化をすることが可能になる。光開始剤は、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキシド、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン等でありうる。光増感剤は、例えば、２，４－ジエチル－９Ｈ－チオキサンテン－９－オン、２－イソプロピルチオキサントン等でありうる。

紫外線硬化型樹脂は、メルカプト基含有化合物を含みうる。メルカプト基含有化合物は、１分子内に少なくとも１つのメルカプト基を有する化合物である。メルカプト基含有化合物は、紫外線硬化型樹脂に含まれるウレタン（メタ）アクリレートなどの重合性化合物とメルカプト基とが反応することにより、重合性化合物の重合を停止する効果を有する。メルカプト基含有化合物は、特に限定されるものではなく、例として、（３－メルカプトプロピル）トリメトキシシラン、３－メルカプトプロピオン酸イソオクチル、１－ペンタンチオールのほか、エチルメルカプタン、１－ブタンチオール、１－ヘプタンチオール、１－ウンデカンチオール、４－ヒドロキシベンゼンチオール、（２－メルカプトエチル）ピラジン、２，３－ブタンジチオール、３－メチル－２－ブタンチオール、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、１，３，４－チアジアゾール－２－チオール、イソブチルメルカプタン、４－メトキシ－α－トルエンチオール、４，４′－ビフェニルジチオール、トリメチルシリルメタンチオール、１，４－ブタンジチオール、１，８－オクタンジチオール、（３－メルカプトプロピル）トリエトキシシラン、３－エトキシベンゼンチオール、ペンタエリトリトールテトラ（３－メルカプトプロピオナート）等でありうる。

紫外線の照射は、例えば、水銀ランプまたはＵＶ－ＬＥＤ光源などを用いて、適切な照度および照射量にて行われる。なお、プライマリ層１２と、セカンダリ層１３と、着色層１４とのヤング率は、光ファイバの製造条件（例えば、線速、ＵＶ照射強度、ＵＶ光源種、樹脂塗布温度など）に応じて変化するものであり、使用する紫外線硬化型樹脂によって一義的に決定しえない。

プライマリ層１２は、好ましくは０．１ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下のヤング率を有する軟質層であり、光ファイバ裸線１１に加わる外力を緩衝する機能を有する。セカンダリ層１３は、好ましくは５００ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下のヤング率を有する硬質層であり、光ファイバ裸線１１およびプライマリ層１２を外力から保護する機能を有する。

光ファイバ裸線１１の直径は、例えば、８０μｍ以上１５０μｍ以下であり、好ましくは１２４μｍ以上１２６μｍ以下でありうる。プライマリ層１２の厚さは、好ましくは５μｍ以上６０μｍ以下でありうる。セカンダリ層１３の厚さは、好ましくは５μｍ以上６０μｍ以下でありうる。着色層１４の厚さは、好ましくは数μｍ程度でありうる。ここで、光ファイバ素線の直径は、光ファイバ裸線１１の直径と、プライマリ層１２の厚さの２倍の長さと、セカンダリ層１３の厚さの２倍の長さとの和で定められうる。したがって、光ファイバ素線の直径が、例えば１９０～２５０μｍ程度になるように、光ファイバ裸線１１の直径と、プライマリ層１２の厚さと、セカンダリ層１３の厚さとがそれぞれ選択されうる。

図２Ａは、本実施形態における一括型光ファイバテープ心線２の断面図である。一括型光ファイバテープ心線２は、Ｍ本の光ファイバ着色心線１Ａ～１Ｍを備える。ここで、光ファイバ着色心線１の本数Ｍは、２以上の自然数である。図２Ａは、Ｍ＝２の場合の一括型光ファイバテープ心線２を示す。光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂは、テープ層２１を介して帯状に束ねられる。テープ層２１は、紫外線の照射により紫外線硬化型樹脂を硬化することにより形成される。断面視において、テープ層２１は光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂの外周に略長円形に形成され、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂの長手方向に沿って延在する。テープ層２１を形成する紫外線硬化型樹脂は、プライマリ層１２およびセカンダリ層１３を形成する紫外線硬化型樹脂と同様の素材でありうる。

本実施形態において、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂは、互いに異なる色の着色層１４を有する。なお、Ｍ＝３以上の場合の一括型光ファイバテープ心線２において、複数本の光ファイバ着色心線１が同じ色の着色層１４を有してもよい。光ファイバ着色心線１Ａ～１Ｍは、光ファイバ着色心線１Ａ～１Ｍが互いに分別可能であるような色の着色層１４を有していることが望ましい。

図２Ｂは、本実施形態における別の一括型光ファイバテープ心線２の断面図である。図２Ａにおける一括型光ファイバテープ心線２と同様に、一括型光ファイバテープ心線２は、Ｍ本の光ファイバ着色心線１Ａ～１Ｍを備える。光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂは、テープ層２１を介して帯状に束ねられる。テープ層２１は、紫外線の照射により紫外線硬化型樹脂を硬化することにより形成される。断面視において、テープ層２１は光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂの外周に略長円形に形成され、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂの長手方向に沿って延在する。テープ層２１は光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂの外周において、非常に薄く形成される。

図３Ａは、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線３の断面図である。分割型光ファイバテープ心線３は、Ｎ本の一括型光ファイバテープ心線２Ａ～２Ｎを備える。ここで、一括型光ファイバテープ心線の本数Ｎは、２以上の自然数である。図３Ａは、Ｎ＝２の場合の分割型光ファイバテープ心線３を示す。分割型光ファイバテープ心線３は、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂを有する。一括型光ファイバテープ心線２Ａおよび一括型光ファイバテープ心線２Ｂは、それぞれ光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂおよび光ファイバ着色心線１Ｃ、１Ｄを有し、バインド層３１を介して帯状に束ねられる。バインド層３１は、紫外線の照射により紫外線硬化型樹脂を硬化することにより形成される。断面視において、バインド層３１は一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの外周に略長円形に形成され、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの長手方向に沿って延在する。

図３Ｂは、本実施形態における別の分割型光ファイバテープ心線３の断面図である。図３Ａにおける分割型光ファイバテープ心線３と同様に、分割型光ファイバテープ心線３は、Ｎ本の一括型光ファイバテープ心線２Ａ～２Ｎを備える。一括型光ファイバテープ心線２Ａおよび一括型光ファイバテープ心線２Ｂは、それぞれ光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂおよび光ファイバ着色心線１Ｃ、１Ｄを有し、バインド層３１を介して帯状に束ねられる。バインド層３１は、紫外線の照射により紫外線硬化型樹脂を硬化することにより形成される。断面視において、バインド層３１は一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの外周に略長円形に形成され、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの長手方向に沿って延在する。バインド層３１は、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの外周において、非常に薄く形成される。分割型光ファイバテープ心線３の厚さは、例えば、０．２８～０．４０ｍｍでありうる。バインド層３１を形成する紫外線硬化型樹脂は、テープ層２１を形成する紫外線硬化型樹脂と同様の素材でありうるが、光開始剤、光増感剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、シリコーン等の滑剤等の添加剤等の配合等が異なり、モノマーまたはオリゴマー種が異なり、モノマーまたはオリゴマーの配合が異なり、オリゴマーの重合度が異なりうる。

［ヤング率の測定］
プライマリ層１２のヤング率は、ＩＳＭ（Ｉｎ Ｓｉｔｕ Ｍｏｄｕｌｕｓ）に相当する。以下の方法でプライマリ層１２のヤング率を測定する。市販のストリッパを用いて、光ファイバの中間部のプライマリ層１２およびセカンダリ層１３を数ｍｍの長さだけはぎ取る。被覆層が形成されている光ファイバの一端を接着剤でスライドガラス上に固定し、被覆層が形成されている光ファイバの他端に荷重Ｆを印加する。この状態において、被覆層をはぎ取った部分と被覆層が形成されている部分との境界におけるプライマリ層１２の変位δを顕微鏡で読み取る。光ファイバの他端に印加する荷重Ｆを１０、２０、３０、５０、７０ｇＦ（すなわち、９８、１９６、２９４、４９０、６８６ｍＮ）とすることにより、変位δに対する荷重Ｆの変化の割合（傾き）を算出する。算出された傾きと、以下の式（１）とを用いて、プライマリ弾性率を算出する。プライマリ弾性率はＩＳＭに相当するので、以下ではプライマリ弾性率を適宜Ｐ－ＩＳＭと記載する。
Ｐ－ＩＳＭ＝（３Ｆ／δ）＊（１／２πｌ）＊ｌｎ（ＤＰ／ＤＧ）・・・（１）

Ｐ－ＩＳＭの単位は［ＭＰａ］である。式（１）の右辺において、Ｆ／δは変位δ［μｍ］に対する荷重（Ｆ）［ｇＦ］の変化の割合（傾き）、ｌはサンプル長（例えば、１０ｍｍ）、ＤＰ／ＤＧはプライマリ層１２の外径（ＤＰ）［μｍ］と光ファイバのクラッド部の外径（ＤＧ）［μｍ］との比である。したがって、Ｆ、δ、ｌと式（１）とを用いてＰ－ＩＳＭを算出する場合には、所定の単位変換が必要となる。なお、ファイバカッターにより切断した光ファイバの断面を顕微鏡で観察することにより、プライマリ層１２の外径およびクラッド部の外径を計測することができる。

セカンダリ層１３のヤング率（Ｓ－ＩＳＭ）を、以下の方法で測定する。液体窒素中に光ファイバを浸漬し、市販のストリッパを用いて、光ファイバの被覆層をはぎ取る。中空円柱状であり被覆層のみの試料を作成し、試料の末端部分をアルミ板に固定する。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気中において、テンシロン万能引張試験機を用いて、アルミ板部分をチャックする。幅６ｍｍ、標線間隔２５ｍｍ、引張速度１ｍｍ／分で試料を引張り、２．５％伸長時における力を測定することで、セカンダリ層１３の弾性率を算出する。なお、中空円柱状の試料にはプライマリ層１２も含まれるが、Ｐ－ＩＳＭに対してＳ－ＩＳＭの値が十分に大きいので、Ｓ－ＩＳＭにおけるプライマリ層１２の弾性率の影響を無視できるものとする。

テープ層２１のヤング率を、以下の方法で測定する。片刃の刃物等で一括型光ファイバテープ心線２からテープ層２１をはぎ取り、恒温恒湿（例えば、温度２３℃、湿度５０％）の一定状態において、はぎ取ったテープ層２１を調整する。テープ層２１を長さ２５ｍｍのサンプル片にし、引張速度１ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、２．５％ひずみにおけるヤング率を算出する。ここで、サンプル片の断面積を顕微鏡で測定する。バインド層３１のヤング率の測定方法も、テープ層２１のヤング率の測定方法と同様である。分割型光ファイバテープ心線３からバインド層３１をはぎ取り、テープ層２１のヤング率の測定方法と同様の手順で、ヤング率を測定する。なお、本実施形態において、プライマリ層１２のヤング率の範囲は０．１～２．０ＭＰａであり、セカンダリ層１３のヤング率の範囲は５００～２０００ＭＰａであり、テープ層２１およびバインド層３１のヤング率の範囲は１．０～２０００ＭＰａでありうる。

［有効コア断面積とマイクロベンドロス］
光ファイバのマイクロベンドロスの生じやすさを表す指標として、有効コア断面積（実効コア断面積）Ａｅｆｆ（Ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ Ａｒｅａ）が挙げられる。有効コア断面積Ａｅｆｆは、式（２）によって表される。なお、有効コア断面積Ａｅｆｆは、例えば、１９９９年電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会予稿集のＣ－３－７６およびＣ－３－７７等に記載されている。
Ａｅｆｆ＝（πｋ／４）＊（ＭＦＤ）２・・・（２）

ここで、有効コア断面積Ａｅｆｆは、波長１５５０ｎｍにおける値であり、ＭＦＤ（Ｍｏｄｅ－ｆｉｅｌｄ ｄｉａｍｅｔｅｒ）はモードフィールド径（μｍ）、ｋは定数である。有効コア断面積Ａｅｆｆは、光ファイバ裸線１１の軸に直交する断面のうち、光が通過し所定の強度を有する部分の面積を表す。一般的に、光ファイバ裸線１１の有効コア断面積Ａｅｆｆが大きくなるほど、光ファイバ裸線１１の断面における光学的閉じ込めが弱くなる。すなわち、光ファイバ裸線１１の有効コア断面積Ａｅｆｆが大きい場合、光ファイバ裸線１１に加わる外力によって光ファイバ裸線１１内の光が漏出しやすくなる。したがって、光ファイバ裸線１１の有効コア断面積Ａｅｆｆが大きくなると、光ファイバ着色心線１のマイクロベンドロスが生じやすくなる。

本実施形態において、有効コア断面積Ａｅｆｆが８０μｍ２以上である光ファイバ裸線１１が用いられる。光ファイバにおいてＡｅｆｆはマイクロベンド感度の指標になり、Ａｅｆｆが大きいほどマイクロベンド感度が大きいことを示す。一般に、Ａｅｆｆ＞１００μｍ２であれば、マイクロベンド感度が大きいと言われている。とりわけ、Ａｅｆｆが１３０μｍ２以上１５０μｍ２以下であれば、マイクロベンド感度が問題なく大きい光ファイバである。

マイクロベンドロスの測定方法は、様々なものがありうる。例えば、番手が＃１０００のサンドペーパーを巻いた大きめのボビンに、１００ｇＦの張力で４００ｍ以上の長さの光ファイバを、互いに重ならないように１層巻きに巻き付ける（状態Ａ）。一方、サンドペーパーを巻いていないボビンに、状態Ａにおける同じ張力で同じ長さの光ファイバを、互いに重ならないように１層巻きに巻き付ける（状態Ｂ）。状態Ａにおける光ファイバの伝送損失と、状態Ｂにおける光ファイバの伝送損失との差をマイクロベンドロスの値として定義することができる。ここで、状態Ｂの光ファイバの伝送損失は、マイクロベンドロスを含まず、測定対象の光ファイバに固有の伝送損失であると考えられる。

なお、上記の測定方法は、ＪＩＳ Ｃ６８２３：２０１０に規定される固定径ドラム法に類似する測定方法であり、サンドペーパー法と呼ばれる。この測定方法では、波長１５５０ｎｍにおける伝送損失を測定しているので、本実施形態において、波長１５５０ｎｍにおけるマイクロベンドロスを測定する。

本実施形態において、光ファイバ素線および光ファイバ着色心線１のマイクロベンドロスは、０．１５ｄＢ／ｋｍ以下であることが好ましく、０．１ｄＢ／ｋｍ以下であることがより望ましい。

［吸光度の測定］
本実施形態において、以下の方法で紫外線硬化型樹脂の吸光度を測定する。直方体をなす２つの石英ガラスの間に、２枚のスペーサを所定の間隔で設置する。２枚のスペーサの間にテープ層２１に用いる紫外線硬化型樹脂を設置し、２枚のスペーサと紫外線硬化型樹脂とを２つの石英ガラスで挟み、試料とする。ここで、スペーサの厚さは、例えば、５０μｍでありうる。分光光度計（ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ Ｌａｍｂｄａ９００（登録商標））を用いて、光源から紫外線硬化型樹脂にビームを照射し、試料の吸光度を測定する。測定した吸光度から、あらかじめ測定した石英ガラスの吸光度を減じて、テープ層２１に用いる紫外線硬化型樹脂の５０μｍ厚における吸光度を求める。吸光度Ａは、以下の式で求めることができる。
Ａ＝－ｌｏｇ（Ｉ／Ｉ０）＝－ｌｏｇ（Ｔ／１００）＝εｃｌ・・・（３）

ここで、Ｔは透過率、Ｉは透過光強度、Ｉ０は試料への入射光強度、εは分子吸光係数、ｃは吸収物質の濃度、ｌは光が透過する媒体の距離である。

図４は、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線３の製造方法に用いる製造装置５の模式図である。製造装置５は、心線保持装置５１、ガイドローラ５２、テープ層被覆装置５３、バインド層被覆装置５４、ガイドローラ５５、巻取り装置５６、制御装置７を有する。

心線保持装置５１は、製造された光ファイバ着色心線１を巻き取り保持する。光ファイバ着色心線１は心線保持装置５１から引き出され、ガイドローラ５２に誘導され、テープ層被覆装置５３に搬送される。心線保持装置５１およびガイドローラ５２の数は、分割型光ファイバテープ心線３が有する光ファイバ着色心線１の本数に応じて変わりうる。本実施形態において、一括型光ファイバテープ心線２は２本の光ファイバ着色心線１を用いて製造され、分割型光ファイバテープ心線３は２本の一括型光ファイバテープ心線２を用いて製造される。したがって、心線保持装置５１の数およびガイドローラ５２の数はそれぞれ４つとなる。心線保持装置５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ、５１Ｄは、それぞれ光ファイバ着色心線１Ａ～１Ｄを保持し、ガイドローラ５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄは、それぞれ光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄをテープ層被覆装置５３に搬送する。

テープ層被覆装置５３は、樹脂塗布装置５３１、紫外線照射装置５３２を有する。樹脂塗布装置５３１は、紫外線硬化型樹脂を保持し、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄの外周に紫外線硬化型樹脂を塗布する。樹脂塗布装置５３１は、コーティングダイまたはダイス等と呼ばれる。紫外線照射装置５３２は、メタルハライドランプ、水銀ランプ、ＵＶ－ＬＥＤ光源等の任意のＵＶ光源５３３を備え、樹脂塗布装置５３１の下流（図４において下部に相当）に設けられる。紫外線照射装置５３２は、硬化炉と呼ばれ、紫外線硬化型樹脂を塗布された光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄに紫外線を照射し、テープ層２１を形成する。ＵＶ光源５３３は、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄの外周を囲うように設けられる。テープ層被覆装置５３において、複数の紫外線照射装置５３２が設けられてもよい。複数の紫外線照射装置５３２が設けられる場合、光ファイバ着色心線１の搬送方向に対して複数の紫外線照射装置５３２が直列に設けられる。複数の紫外線照射装置５３２が設けられることにより、紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射する時間をより長くすることができる。なお、ＵＶ光源５３３による紫外線照射の直後（図４において紫外線照射装置５３２の出口５３４）において後述するテープ層２１の表面温度を測定することにより、紫外線硬化型樹脂が硬化した直後のテープ層２１の温度を測定することができる。

光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄが紫外線照射装置５３２の内部を通過する間に、ＵＶ光源５３３によって紫外線が光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄの外周に塗布された紫外線硬化型樹脂に照射される。光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂの外周および光ファイバ着色心線１Ｃ、１Ｄの外周に塗布された紫外線硬化型樹脂が硬化することによって、テープ層２１が形成される。これにより、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂが形成される。一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂは、テープ層被覆装置５３から搬送され、バインド層被覆装置５４に搬送される。

バインド層被覆装置５４は、テープ層被覆装置５３と同様の構成を有し、樹脂塗布装置５４１、紫外線照射装置５４２を有する。樹脂塗布装置５４１は、紫外線硬化型樹脂を保持し、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの外周に紫外線硬化型樹脂を塗布する。樹脂塗布装置５４１は、コーティングダイまたはダイス等と呼ばれる。紫外線照射装置５４２は、メタルハライドランプ、水銀ランプ、ＵＶ－ＬＥＤ光源等の任意のＵＶ光源５４３を備え、樹脂塗布装置５４１の下流（図４において下部に相当）に設けられる。紫外線照射装置５４２は、硬化炉と呼ばれ、紫外線硬化型樹脂を塗布された一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂに紫外線を照射し、バインド層３１を形成する。ＵＶ光源５４３は、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの外周を囲うように設けられる。テープ層被覆装置５３と同様に、バインド層被覆装置５４においても、複数の紫外線照射装置５４２が設けられてもよい。複数の紫外線照射装置５４２が設けられる場合、一括型光ファイバテープ心線２の搬送方向に対して複数の紫外線照射装置５４２が直列に設けられる。複数の紫外線照射装置５４２が設けられることにより、紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射する時間をより長くすることができる。なお、テープ層被覆装置５３と同様に、ＵＶ光源５４３による紫外線照射の直後（図４において紫外線照射装置５４２の出口５４４）においてバインド層３１の表面温度を測定することにより、紫外線硬化型樹脂が硬化した直後のバインド層３１の温度を測定することができる。

一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂが紫外線照射装置５４２の内部を通過する間に、ＵＶ光源５４３によって紫外線が一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの外周に塗布された紫外線硬化型樹脂に照射される。一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの外周に塗布された紫外線硬化型樹脂が硬化することによって、バインド層３１が形成される。以上の工程により、分割型光ファイバテープ心線３が製造される。分割型光ファイバテープ心線３は、バインド層被覆装置５４から搬送され、ガイドローラ５５を介して巻取り装置５６に搬送され、巻き取られる。

制御装置７は、例えば、ガイドローラ５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄおよびガイドローラ５５の搬送速度、テープ層被覆装置５３およびバインド層被覆装置５４において紫外線硬化型樹脂を加圧供給する際の圧力、樹脂塗布装置５３１および樹脂塗布装置５４１に供給する紫外線硬化型樹脂の温度、テープ層被覆装置５３およびバインド層被覆装置５４の出口径、紫外線照射装置５３２および紫外線照射装置５４２のＵＶ光源の強度、テープ層被覆装置５３およびバインド層被覆装置５４の内部温度、巻取り装置５６の巻き取りト
ルク等を制御する。

図５は、本実施形態における制御装置７のブロック図である。制御装置７は、ＣＰＵ（Ｃｅｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）７０１、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）７０２、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）７０３、記憶装置７０４、ディスプレイ７０５、タッチセンサ７０６、入力装置７０７、通信Ｉ／Ｆ７０８、センサＩ／Ｆ７０９を有する。各部は、バス７１０を介して相互に接続される。

ＣＰＵ７０１は、アプリケーションプログラムにより製造装置５の各部を制御する。ＲＯＭ７０２は、不揮発性メモリから構成され、製造装置５の各部を制御するためのアプリケーションプログラムを記憶する。ＲＡＭ７０３は、ＣＰＵ７０１の動作に必要なメモリ領域を提供する。記憶装置７０４は、ハードディスク、半導体メモリ等から構成される。

ディスプレイ７０５は、例えば、液晶ディスプレイ、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイ等から構成される。ディスプレイ７０５の表面にはタッチセンサ７０６が配置される。タッチセンサ７０６は、静電容量式または抵抗式の検出回路を備える。入力装置７０７は、ユーザＩ／Ｆであり、例えば、キーボード、マウス等であり得る。

通信Ｉ／Ｆ７０８は、データの送受信を行う通信部であり、制御装置７とテープ層被覆装置５３およびバインド層被覆装置５４とを通信可能に接続する。通信Ｉ／Ｆ７０８を介した制御装置７と製造装置５との通信は、有線通信または無線通信のいずれでもよい。無線通信の方式は、例えば、第３世代移動通信、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、第４世代移動通信、第５世代移動通信、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の近距離無線通信、Ｗｉ‐Ｆｉ等の無線ＬＡＮ接続による無線通信等であり得る。

センサＩ／Ｆ７０９は、製造装置５が備えるセンサ類から各種のデータを取得し、記憶装置７０４等に格納する。各種のデータは、例えば、樹脂塗布装置５３１および樹脂塗布装置５４１に供給する紫外線硬化型樹脂の温度、紫外線硬化型樹脂を加圧供給する際の圧力、紫外線硬化型樹脂を格納するタンクの温度、ＵＶ光源５３３、５４３のＵＶ光源の強度、テープ層被覆装置５３およびバインド層被覆装置５４の内部温度、光ファイバ着色心線１の表面温度、一括型光ファイバテープ心線２の表面温度、分割型光ファイバテープ心線３の表面温度等であり得る。

制御装置７は、オペレータの操作によって製造装置５の制御パラメータを受け付け、製造装置５を制御する。また、制御装置７は、センサＩ／Ｆ７０９を介して製造装置５に設けられたセンサ（図示せず）から情報を受信し、ガイドローラ５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄおよびガイドローラ５５の搬送速度、樹脂塗布装置５３１および樹脂塗布装置５４１に供給する紫外線硬化型樹脂を格納するタンクの温度、光ファイバ着色心線１の表面温度、一括型光ファイバテープ心線２の表面温度、分割型光ファイバテープ心線３の表面温度、テープ層被覆装置５３の内部温度、バインド層被覆装置５４の内部温度等を計算して、製造装置５の制御に反映することもできる。

図６は、本実施形態における分割型光ファイバテープ心線３の製造方法のフローチャートである。まず、光ファイバ母材を線引き装置（図示せず）に設置する（ステップＳ１０１）。光ファイバ母材をヒータで加熱し、光ファイバ裸線１１を線引きする（ステップＳ１０２）。線引きした光ファイバ裸線１１の外周に紫外線硬化型樹脂を塗布し、紫外線を照射することで、プライマリ層１２を形成する（ステップＳ１０３）。プライマリ層１２の外周に紫外線硬化型樹脂を塗布し、紫外線を照射することで、セカンダリ層１３を形成する（ステップＳ１０４）。ステップＳ１０１～Ｓ１０４までの工程によって、光ファイバ素線が得られる。光ファイバ素線の外周に着色した紫外線硬化型樹脂を塗布し、紫外線を照射することで、着色層１４を形成する（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０１～Ｓ１０５までの工程によって、光ファイバ着色心線１が得られる。製造された光ファイバ着色心線１は、心線保持装置５１に巻き取られる。なお、ステップＳ１０１～Ｓ１０５の程は、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄごとに行われる。

製造装置５は心線保持装置５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ、５１Ｄからテープ層被覆装置５３に光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄを搬入し、テープ層被覆装置５３が光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂにテープ層２１を形成し、光ファイバ着色心線１Ｃ、１Ｄにテープ層２１を形成する（ステップＳ１０６）。光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂの外周および光ファイバ着色心線１Ｃ、１Ｄの外周にテープ層２１を形成することによって、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂが得られる。なお、ステップＳ１０６におけるテープ層２１の具体的な形成工程を、図７で詳細に説明する。

製造装置５はテープ層被覆装置５３からバインド層被覆装置５４に一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂを搬入し、バインド層被覆装置５４が一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂにバインド層３１を形成する（ステップＳ１０７）。一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの外周にバインド層３１を形成することによって、分割型光ファイバテープ心線３が得られる。分割型光ファイバテープ心線３は、巻取り装置５６に巻き取られる。なお、ステップＳ１０７におけるバインド層３１の具体的な形成工程を、図８で詳細に説明する。

図７は、本実施形態におけるテープ層２１の製造方法のフローチャートである。まず、製造装置５は、ＵＶ光源５３３の光源出力、紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間、紫外線硬化型樹脂の温度等を設定する（ステップＳ２０１）。ＵＶ光源５３３の出力は、ＵＶ光源５３３の最大出力を１００％として、０～１００％の範囲で設定される。紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間は、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄが紫外線照射装置５３２を通過する際の線速を制御することによって設定される。また、図４において説明したように、複数の紫外線照射装置５３２を設けることによって、紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間を制御することもできる。紫外線硬化型樹脂の温度は、オペレータ等が制御装置７を介して設定する。所定の温度は、例えば、室温～５０℃の範囲でありうる。

製造装置５は、ステップＳ２０１において設定した紫外線硬化型樹脂の温度に基づき、テープ層被覆装置５３に保持される紫外線硬化型樹脂が所定の温度になるように、紫外線硬化型樹脂を加熱する（ステップＳ２０２）。紫外線硬化型樹脂は、テープ層被覆装置５３の内部において加熱されてもよく、紫外線硬化型樹脂を収納し、テープ層被覆装置５３に紫外線硬化型樹脂を供給するタンク（図示せず）等において加熱されてもよい。光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄに紫外線硬化型樹脂を塗布する際に、紫外線硬化型樹脂の温度がステップＳ２０１において設定した温度であるように紫外線硬化型樹脂が加熱されることが好ましい。紫外線硬化型樹脂の温度は、熱電対型の温度計を用いて測定される。

紫外線硬化型樹脂の温度が所定の温度に達すると、製造装置５は、心線保持装置５１に巻き取られた光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄをテープ層被覆装置５３に搬送する。テープ層被覆装置５３は、樹脂塗布装置５３１において光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂの外周および光ファイバ着色心線１Ｃ、１Ｄの外周に紫外線硬化型樹脂を塗布する（ステップＳ２０３）。さらに、紫外線照射装置５３２は、所定の照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂの外周および光ファイバ着色心線１Ｃ、１Ｄの外周にテープ層２１を形成する（ステップＳ２０４）。紫外線照射装置５３２に設けられるＵＶ光源は、例えば、水銀ランプ、ＵＶ－ＬＥＤ光源等でありうる。

ステップＳ２０１～Ｓ２０４の工程により、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂの外周および光ファイバ着色心線１Ｃ、１Ｄの外周にテープ層２１が形成され、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂが得られる。ステップＳ２０１において、ＵＶ光源５３３の出力が調整され、紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間が調整され、ステップＳ２０２において、紫外線硬化型樹脂が加熱されることにより、ステップＳ２０４において紫外線硬化型樹脂が硬化反応する際の温度およびテープ層２１の転化率を制御することができる。例えば、紫外線の波長３９５ｎｍにおける紫外線硬化型樹脂の吸光度が０．２２であり、紫外線硬化型樹脂の温度が５０．０℃であり、ＵＶ光源の出力が７５％であり、紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間が５４ｍｓｅｃである場合、紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は約９３．６℃であり、テープ層２１の転化率は８５．１％でありうる。紫外線の波長３９５ｎｍにおける紫外線硬化型樹脂の吸光度が０．０７であり、紫外線硬化型樹脂の温度が５０．０℃であり、ＵＶ光源の出力が１００％であり、紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間が１０８ｍｓｅｃである場合、紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は約１２２．０℃であり、テープ層２１の転化率は８４．１％でありうる。なお、テープ層２１の表面温度は、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂが紫外線照射装置５３２から搬出される際に、図４に示すＵＶ光源５３３の出口５３４において、非接触式の温度計を用いて測定される。

上述したように、光ファイバ着色心線の外周にテープ層を形成する際の紫外線硬化型樹脂の吸光度、光ファイバ着色心線の供給温度、紫外線硬化型樹脂の温度、ＵＶ光源の出力、および紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間を適切に設定することにより、紫外線硬化型樹脂が硬化反応する際の温度およびテープ層の転化率を制御することができる。これにより、分割型光ファイバテープ心線の分割性を向上させることができる。

図８は、本実施形態におけるバインド層３１の製造方法のフローチャートである。まず、製造装置５は、ＵＶ光源５４３の光源出力、紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間を設定する（ステップＳ３０１）。ＵＶ光源５４３の出力は、ＵＶ光源５４３の最大出力を１００％として、０～１００％の範囲で設定される。バインド層３１を形成する際のＵＶ光源５４３の出力は、テープ層２１を形成する際のＵＶ光源５３３の出力よりも小さいことが好ましい。

紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間は、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂが紫外線照射装置５４２を通過する際の線速を制御することによって設定される。バインド層３１を形成する際の紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間は、テープ層２１を形成する際の紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間よりも短いことが好ましい。テープ層被覆装置５３において複数の紫外線照射装置５３２を設けることにより、バインド層３１を形成する際の紫外線の照射時間を、テープ層２１を形成する際の紫外線の照射時間より短くしてもよい。例えば、テープ層被覆装置５３において２つの紫外線照射装置５３２を設け、バインド層被覆装置５４において１つの紫外線照射装置５４２を設ける場合、バインド層３１を形成する際の紫外線の照射時間はテープ層２１を形成する際の紫外線の照射時間のおよそ半分になる。さらに、紫外線硬化型樹脂の温度を設定してもよく、例えば、紫外線硬化型樹脂の温度は室温等でありうる。

製造装置５は、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂをテープ層被覆装置５３からバインド層被覆装置５４に搬送する。バインド層被覆装置５４は、樹脂塗布装置５４１において一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの外周に紫外線硬化型樹脂を塗布する（ステップＳ３０２）。なお、紫外線硬化型樹脂を塗布する際に、紫外線硬化型樹脂を所定の温度になるように加熱してもよい。紫外線硬化型樹脂は、バインド層被覆装置５４の内部において加熱されてもよく、紫外線硬化型樹脂を収納し、バインド層被覆装置５４に紫外線硬化型樹脂を供給するタンク（図示せず）等において加熱されてもよい。さらに、紫外線照射装置５４２は、所定の照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの外周にバインド層３１を形成する（ステップＳ３０３）。紫外線照射装置５４２に設けられるＵＶ光源は、例えば、水銀ランプ、ＵＶ－ＬＥＤ光源等でありうる。

ステップＳ３０１～Ｓ３０３の工程により、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂの外周にバインド層３１が形成され、分割型光ファイバテープ心線３が得られる。ステップＳ３０１において、ＵＶ光源５４３の出力が調整され、紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間が調整されることにより、ステップＳ３０３において紫外線硬化型樹脂が硬化反応する際のバインド層３１の転化率を制御することができる。例えば、ＵＶ光源の出力が４０％であり、紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間が２７ｍｓｅｃである場合、バインド層３１の転化率は８０．６％でありうる。ＵＶ光源の出力が２０％であり、紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間が５４ｍｓｅｃである場合、バインド層３１の転化率は８３．０％でありうる。

着色層１４とテープ層２１との密着が強く（化学結合が多く）、テープ層２１とバインド層３１との密着が弱い（化学結合が少ない）場合、テープ層２１が光ファイバ着色心線１から容易に剥離せず、バインド層３１が一括型光ファイバテープ心線２から容易に剥離する。したがって、テープ層２１の転化率を高くし、バインド層３１の転化率を低くすることによって、分割型光ファイバテープ心線３の分割性を向上させることができる。

テープ層を形成する際の紫外線硬化型樹脂の吸光度、光ファイバ着色心線の供給温度、紫外線硬化型樹脂の温度、ＵＶ光源の出力、および紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間だけでなく、さらに一括型光ファイバテープ心線の外周にバインド層を形成する際のＵＶ光源の出力および紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間を適切に設定することにより、紫外線硬化型樹脂が硬化反応する際のバインド層の転化率を制御することができる。これにより、分割型光ファイバテープ心線の分割性をさらに向上させることができる。

また、水銀ランプのＵＶ光に比べて、ＵＶ－ＬＥＤ光源のＵＶ光はＩＲ光を含まないので、紫外線硬化型樹脂の硬化の際にテープ層の硬化温度が低くなり、硬化反応性が低下し得る。このため、ＵＶ－ＬＥＤ光源を用いてテープ層を形成する場合、テープ層を適切に硬化することが困難になり、分割型光ファイバテープ心線の分割性が悪化しうる。本実施形態においては、テープ層の硬化温度を適切な温度範囲に制御することにより、ＵＶ－ＬＥＤ光源を用いてテープ層を硬化する場合においても、分割型光ファイバテープ心線の分割性を向上させることができる。

［第１実施形態］
表１は、第１実施形態において、紫外線の波長３９５ｎｍについての５０μｍ厚におけるテープ層２１を形成する紫外線硬化型樹脂の吸光度、分割型光ファイバテープ心線３の製造時における光ファイバ着色心線１を供給する際の温度、テープ層２１を形成する紫外線硬化型樹脂の温度、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の光源出力および紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間、テープ層２１を形成した直後のテープ層２１の表面温度（図４の紫外線照射装置５３２の出口５３４において測定）、分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価を示す表である。

図６～８に示す分割型光ファイバテープ心線３の製造方法に基づき、図３Ａ、３Ｂに示す分割型光ファイバテープ心線３を製造した。さらに、製造した分割型光ファイバテープ心線３の分割性を評価した。本実施形態において、２本（Ｎ＝２）の一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂを備える分割型光ファイバテープ心線３を用いた。なお、室温は２４．０～２８．０℃の範囲であった。

本実施形態において、ヤング率が５００～１４００ＭＰａの範囲である紫外線硬化型樹脂をテープ層２１に用い、ヤング率が３０～１１０ＭＰａの範囲である紫外線硬化型樹脂をバインド層３１に用いた。バインド層３１に用いた紫外線硬化型樹脂は、ＵＶ光源５３３の波長に対して吸収を有する。

紫外線照射に用いるＵＶ光源５３３はＵＶ－ＬＥＤ光源であり、ＵＶ光源５３３の波長は３９５±１０ｎｍであった。熱電対型の温度計を用いて紫外線硬化型樹脂の温度を測定し、非接触式の温度計を用いて光ファイバ着色心線１およびテープ層２１の表面温度を測定した。非接触式の温度計は、放射率を０．９６に設定したサーモグラフィであった。

テープ層２１の転化率は、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ：Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）の顕微ＡＴＲ（Ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ Ｔｏｔａｌ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）法で測定した。転化率は１５００ｃｍ－１付近のピーク面積を基準として、８１０ｃｍ－１付近のピーク面積がＵＶ硬化前の紫外線硬化型樹脂の状態からＵＶ硬化後にどの程度減少するかを測定した。

分割型光ファイバテープ心線３の分割性に関して、専用治具（例えば、ＱＳテープ単心分離工具ＱＳ１０１）のメッシュ部分を用いて分割型光ファイバテープ心線３の端部以外の所定の範囲のバインド層３１を摩擦し、摩擦する回数が５回以内で分割型光ファイバテープ心線３を一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂに分割できるか否かを評価した（分割性の評価方法）。分割型光ファイバテープ心線３を一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂに分割する際に、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂにおいてテープ層２１の剥がれ等がない、またはテープ層２１が破損して光ファイバ着色心線１が単心分離することなく、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂに分割することができれば、分割性の評価に合格するもの（ＯＫ評価）とした。なお、テープ層２１の破損が目視できる程度にテープ層２１の破損が大きい場合、分割性の評価において不合格（ＮＧ評価）とした。

図９Ａ～図９Ｆに分割型光ファイバテープ心線３を一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂに分割した際の一例を示す。図９Ａ～図９Ｅは分割性の評価における合格（ＯＫ評価）の例を示し、図９Ｆは分割性の評価における不合格（ＮＧ評価）の例を示す。

図９Ａの例では、バインド層３１の断面部において、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂのそれぞれにバインド層３１の切片が残留しているものの、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂのテープ層２１には破損がない。図９Ｂの例でも同様に、バインド層３１の断面部において、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂのそれぞれにバインド層３１の切片が残留しているものの、テープ層２１には破損がない。したがって、図９Ａおよび図９Ｂの例は、分割性の評価においてＯＫ評価になる。

図９Ｃの例では、バインド層３１の断面部において、一括型光ファイバテープ心線２Ａにバインド層３１の切片が残留しているが、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂのテープ層２１には破損がない。図９Ｄの例でも同様に、一括型光ファイバテープ心線２Ｂにバインド層３１の切片が残留しているが、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂのテープ層２１には破損がない。したがって、図９Ｃおよび図９Ｄの例は、分割性の評価においてＯＫ評価になる。

図９Ｅの例では、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂからバインド層３１の切片が分離しているものの、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂのテープ層２１に破損がない。したがって、図９Ｅの例は、分割性の評価においてＯＫ評価になる。

図９Ｆの例では、一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂのテープ層２１が破損し、さらに光ファイバ着色心線１Ａが一括型光ファイバテープ心線２Ａから分離している。したがって、図９Ｆの例は、分割性の評価においてＮＧ評価になる。なお、図９Ｆの例以外にも、一括型光ファイバテープ心線２Ａと一括型光ファイバテープ心線２Ｂとを分割できない場合、目視できる程度にテープ層２１が破損した場合、テープ層２１が破損して一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂから光ファイバ着色心線１が分離するような場合、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄが破損した場合など、分割性の評価においてＮＧ評価になる。

本実施形態では、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄは、光ファイバの長さ方向においてテープ層２１によって連続的に連結されている。光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄが光ファイバの長さ方向においてテープ層２１によって連続的に連結されている場合、光ファイバ着色心線１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄが光ファイバの長さ方向においてテープ層２１によって間欠的に連結されている場合に比べて、テープ層２１に用いられる紫外線硬化型樹脂にヤング率が高い紫外線硬化型樹脂が選ばれ、テープ層２１に用いられる紫外線硬化型樹脂の量が多くなる。このため、紫外線型硬化型樹脂を硬化する際の難易度がより高くなる。さらに、複数の一括型光ファイバテープ心線２Ａ、２Ｂがバインド層３１によって連結されている。バインド層３１を取り除く際に、バインド層３１のみを取り除き、テープ層２１を破損しないように、テープ層２１とバインド層３１とがそれぞれ適切に硬化されることが望ましい。

［実施例１］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．３７である紫外線硬化型樹脂を３５．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は９２．４℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例２］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．３７である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を１００％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて１６２ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は１４０．０℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例３］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．３７である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて１６２ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は１２８．３℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例４］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．２２である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は９３．６℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例５］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．１５である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８９．９℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例６］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．１０である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８９．５℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例７］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．１０である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を３８％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて１０８ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８８．０℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例８］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．０７である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を１００％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて１０８ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は１２２．０℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［比較例１］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．１０である紫外線硬化型樹脂を室温状態に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８２．１℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＮＧであった。

［比較例２］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．０７である紫外線硬化型樹脂を５０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８６．８℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＮＧであった。

［比較例３］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．１５である紫外線硬化型樹脂を５０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を３８％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は７５．０℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＮＧであった。

［比較例４］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．３７である紫外線硬化型樹脂を５０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、ＵＶ光源５３３の出力を２５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて１６２ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８７．５℃であった。さらに、図８に示す工程でバインド層３１を形成して分割型光ファイバテープ心線３を製造し、前述の評価方法により分割性の評価を行った。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＮＧであった。

本実施形態における実施例１～８に示すように、波長３９５ｎｍに対する紫外線硬化型樹脂の吸光度を０．０７～０．３７の範囲内で選択し、紫外線硬化型樹脂の温度を３５．０℃～５０℃の範囲内で加熱し、光ファイバ着色心線１の温度を室温～５０℃の範囲内で加熱した。テープ層被覆装置５３において、ＵＶ光源５３３の出力を３８～１００％の範囲内で設定し、紫外線の照射時間を５４～１６２ｍｓｅｃの範囲内で設定し、光ファイバ着色心線１にテープ層２１を形成した。テープ層２１を形成した直後のテープ層２１の表面温度は約８８℃～約１４０℃であった。実施例１～８の条件で製造した一括型光ファイバテープ心線２を用いた分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。このように、光ファイバ着色心線１に紫外線硬化型樹脂を塗布する際に、光ファイバ着色心線１および紫外線硬化型樹脂を適切な温度範囲に加熱し、ＵＶ光源の出力および紫外線の照射時間を適切に設定することにより、紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射する際のテープ層２１の温度を適切な温度範囲に制御し、紫外線硬化型樹脂を適切に硬化することができる。これにより、分割性がよい分割型光ファイバテープ心線３の製造方法を提供することができる。

［第２実施形態］
続いて、第２実施形態における分割型光ファイバテープ心線３の製造条件等について説明する。以下、第１実施形態と異なる構成を中心に説明する。

表２は、第２実施形態において、紫外線の波長３９５ｎｍについての５０μｍ厚におけるテープ層２１を形成する紫外線硬化型樹脂の吸光度、分割型光ファイバテープ心線３の製造時における光ファイバ着色心線１を供給する際の温度、テープ層２１を形成する紫外線硬化型樹脂の温度、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の光源出力および紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の光源出力および紫外線硬化型樹脂への紫外線の照射時間、テープ層２１を形成した直後のテープ層２１の表面温度（図４の紫外線照射装置５３２の出口５３４において測定）、テープ層２１とバインド層３１との境界面におけるテープ層２１の転化率および分割型光ファイバテープ心線３の最外面におけるバインド層３１の転化率、分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価を示す表である。

本実施形態において、紫外線照射に用いるＵＶ光源５３３およびＵＶ光源５４３はＵＶ－ＬＥＤ光源であり、ＵＶ光源５３３の波長およびＵＶ光源５４３の波長は３９５±１０ｎｍであった。なお、分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価方法は、第１実施形態と同様の評価方法である。

［実施例１］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．３２である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は９２．８℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を４０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は９４．０％であり、バインド層３１の転化率は７９．３％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例２］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．３０である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は１００．０℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を４０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は９４．３％であり、バインド層３１の転化率は７９．８％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例３］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．３０である紫外線硬化型樹脂を３５．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は９０．０℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を４０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は９１．１％であり、バインド層３１の転化率は７９．５％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例４］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．３０である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は１００．０℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を２０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は９３．７％であり、バインド層３１の転化率は７５．２％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例５］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．２２である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は９３．６℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を４０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は８５．１％であり、バインド層３１の転化率は８０．６％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例６］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．１５である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８９．９℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を４０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は８３．９％であり、バインド層３１の転化率は８０．３％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例７］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．１０である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８９．５℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を４０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は８２．６％であり、バインド層３１の転化率は７８．９％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例８］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．１０である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を３８％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて１０８ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８８．０℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を２０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は８１．９％であり、バインド層３１の転化率は８２．０％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［実施例９］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．０７である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を１００％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて１０８ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は１２２．０℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を２０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は８４．１％であり、バインド層３１の転化率は８３．０％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

［比較例１］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．０７である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８６．８℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を４０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は８１．７％であり、バインド層３１の転化率は８０．１％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＮＧであった。

比較例１および実施例９の紫外線硬化型樹脂は同じ吸光度を有するが、実施例９におけるＵＶ光源５３３の出力に対して比較例１におけるＵＶ光源５３３の出力が小さい。これにより、比較例１におけるテープ層２１の転化率が実施例９におけるテープ層２１の転化率に比べて小さくなり、分割型光ファイバテープ心線３の分割性が悪くなった。

［比較例２］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．１５である紫外線硬化型樹脂を室温に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８６．０℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を４０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は８１．６％であり、バインド層３１の転化率は７９．６％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＮＧであった。

比較例２および実施例６の紫外線硬化型樹脂は同じ吸光度を有するが、比較例２におけるテープ層２１の紫外線硬化型樹脂の温度が実施例６におけるテープ層２１の紫外線硬化型樹脂の温度よりも低い。これにより、テープ層２１の硬化温度が低くなり、テープ層２１の転化率が小さくなり、分割型光ファイバテープ心線３の分割性が悪くなった。

［比較例３］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．２２である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を５０％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて５４ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８８．０℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を７５％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は８３．５％であり、バインド層３１の転化率は８４．４％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＮＧであった。

比較例３および実施例６のテープ層２１の転化率はそれぞれ８３．５％および８３．９％であり、ほぼ同じである。比較例３におけるバインド層３１の転化率が実施例６におけるバインド層３１の転化率に比べて大きくなり、分割型光ファイバテープ心線３の分割性が悪くなった。

［比較例４］
波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．１０である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３の出力を２５％に設定し、紫外線照射装置５３２を用いて１６２ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、テープ層２１を形成した。紫外線を照射した直後のテープ層２１の表面温度は８４．５℃であった。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を２０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて８１ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３のテープ層２１の転化率は８０．７％であり、バインド層３１の転化率は８８．９％であった。分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＮＧであった。

比較例４および実施例７を比較すると、実施例７におけるテープ層２１の転化率に比べて、比較例４におけるテープ層２１の転化率が小さい。さらに、実施例７におけるバインド層３１の転化率に比べて、比較例４におけるバインド層３１の転化率が大きい。テープ層２１とバインド層３１とが適切でない転化率で硬化されたことにより、分割型光ファイバテープ心線３の分割性が悪くなった。

本実施形態における実施例１～９に示すように、波長３９５ｎｍに対する紫外線硬化型樹脂の吸光度を０．０７～０．３２の範囲内で選択し、紫外線硬化型樹脂の温度を３５．０℃～５０℃の範囲内で加熱し、光ファイバ着色心線１の温度を室温とした。テープ層被覆装置５３において、ＵＶ光源５３３の出力を３８～１００％の範囲内で設定し、紫外線の照射時間を５４～１０８ｍｓｅｃの範囲内で設定し、光ファイバ着色心線１にテープ層２１を形成した。テープ層２１を形成した直後のテープ層２１の表面温度は約８８℃～約１２２℃であった。バインド層被覆装置５４において、ＵＶ光源５４３の出力を２０～４０％の範囲内で設定し、紫外線の照射時間を２７～５４ｍｓｅｃの範囲内で設定し、一括型光ファイバテープ心線２にバインド層３１を形成した。実施例１～９の条件で製造した分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。

このように、光ファイバ着色心線１に紫外線硬化型樹脂を塗布する際に、光ファイバ着色心線１および紫外線硬化型樹脂を適切な温度範囲に加熱し、ＵＶ光源５３３の出力および紫外線の照射時間を適切に設定することにより、紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射する際のテープ層２１の温度を適切な温度範囲に制御し、テープ層２１を形成する紫外線硬化型樹脂を適切に硬化することができる。さらに、一括型光ファイバテープ心線２に紫外線硬化型樹脂を塗布する際に、ＵＶ光源５４３の出力および紫外線の照射時間を適切に設定することにより、バインド層３１を形成する紫外線硬化型樹脂を適切に硬化することができる。これにより、分割性がよい分割型光ファイバテープ心線３を提供することができる。

なお、第１実施形態および第２実施形態において、光ファイバ着色心線１および紫外線硬化型樹脂だけでなく、樹脂塗布装置５３１および樹脂塗布装置５４１も所定の温度に加熱してもよい。例えば、樹脂塗布装置５３１および樹脂塗布装置５４１を紫外線硬化型樹脂の温度と同じ温度に加熱してもよい。紫外線硬化型樹脂の供給管（ノズル）等のように紫外線硬化型樹脂が通過する部分を加熱してもよい。第１実施形態および第２実施形態において、ＵＶ光源５３３およびＵＶ光源５４３に３９５ｎｍの波長を備えるＵＶ－ＬＥＤ光源を用いたが、例えば、２７５ｎｍ、３６５ｎｍ、３８５ｎｍ等の波長を備えるＵＶ－ＬＥＤ光源を用いてもよい。

第２実施形態において、ＵＶ光源５４３の出力および紫外線の照射時間を設定することにより、バインド層３１の転化率を制御したが、他の方法によりバインド層３１の転化率を制御してもよい。例えば、バインド層３１を形成する紫外線硬化型樹脂の吸光度、バインド層３１の硬化温度、バインド層３１の硬化時における酸素濃度等を設定することによってもバインド層３１の転化率を制御することができる。

なお、第１実施形態および第２実施形態において、テープ層被覆装置５３のＵＶ光源５３３はＵＶ－ＬＥＤ光源であったが、ＵＶ光源５３３は、ＵＶ－ＬＥＤおよび水銀ランプの組み合わせであってもよい。例えば、波長３９５ｎｍに対する吸光度が０．０７である紫外線硬化型樹脂を５０．０℃に加熱し、室温と同じ温度の光ファイバ着色心線１に塗布した。その後、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３として、ＵＶ－ＬＥＤ光源による紫外線照射を行った。ＵＶ－ＬＥＤ光源の出力を７５％に設定し、２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂にＵＶ－ＬＥＤ光源由来の紫外線を照射した。続いて、テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３として、水銀ランプによる紫外線照射を行った。水銀ランプの出力を１００％に設定し、２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に水銀ランプ由来の紫外線を照射した。以上により、テープ層２１を形成した。さらに、バインド層被覆装置５４におけるＵＶ光源５４３の出力を４０％に設定し、紫外線照射装置５４２を用いて２７ｍｓｅｃの照射時間で紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射し、バインド層３１を形成した。製造した分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであった。テープ層被覆装置５３におけるＵＶ光源５３３のＵＶ－ＬＥＤ光源と水銀ランプの照射順を入れ替えても分割型光ファイバテープ心線３の分割性の評価はＯＫであるが、光開始剤を効率的に反応させる観点からＵＶ－ＬＥＤ光源、水銀ランプの順に照射する方が好ましい。

１ ：光ファイバ着色心線
１１：光ファイバ素線
１２：プライマリ層
１３：セカンダリ層
１４：着色層
２ ：一括型光ファイバテープ心線
２１：テープ層
３ ：分割型光ファイバテープ心線
３１：バインド層
５ ：製造装置
５３：テープ層被覆装置
５４：バインド層被覆装置
７ ：制御装置

Claims (12)

1. 互いに略平行に配置された複数の光ファイバ着色心線の表面に第１の樹脂を塗布する第１の樹脂塗布工程と、
   第１のＵＶ光源によって、前記第１の樹脂に所定の波長の光を照射し、前記表面にテープ層を形成し、一括型光ファイバテープ心線をなす第１の紫外線照射工程と、
   互いに略平行に配置された複数の前記一括型光ファイバテープ心線の表面に第２の樹脂を塗布する第２の樹脂塗布工程と、
   第２のＵＶ光源によって、前記第２の樹脂に前記所定の波長の光を照射し、前記複数の前記一括型光ファイバテープ心線の表面にバインド層を形成する第２の紫外線照射工程と、を備え、
   前記第１の紫外線照射工程の直後の前記テープ層の表面温度は、８８℃以上であることを特徴とする分割型光ファイバテープ心線の製造方法。
2. 前記第１のＵＶ光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ心線の製造方法。
3. 前記第２のＵＶ光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ心線の製造方法。
4. 前記第１のＵＶ光源は、発光ダイオードと水銀ランプであることを特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ心線の製造方法。
5. 前記第１のＵＶ光源は、発光ダイオードと水銀ランプであり、
   前記第１の紫外線照射工程は、
   前記発光ダイオードによる照射工程と、
   前記発光ダイオードによる照射工程の後に、前記水銀ランプによる照射工程とを備えることを特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ心線の製造方法。
6. 前記第１の樹脂は、３５℃以上に加熱されることを特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ心線の製造方法。
7. 前記第１の樹脂は、７０℃以下に加熱され、前記第１の紫外線照射工程の直後の前記一括型光ファイバテープ心線の前記表面の温度は、１４０℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ心線の製造方法。
8. 前記複数の光ファイバ着色心線は、ボビン等にいったん巻き取られていることを特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ心線の製造方法。
9. 前記第１の紫外線照射工程において前記所定の波長の光を照射する時間は、前記第２の紫外線照射工程において前記所定の波長の光を照射する時間よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ心線の製造方法。
10. 前記第１のＵＶ光源の出力は、前記第２のＵＶ光源の出力よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ心線の製造方法。
11. 前記第１の樹脂は、前記第１のＵＶ光源の波長に対して吸収を有することを特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ心線の製造方法。
12. 前記第２の樹脂は、前記第２のＵＶ光源の波長に対して吸収を有することを特徴とする請求項１に記載の分割型光ファイバテープ心線の製造方法。