JP2022507565A - モバイル端末 - Google Patents

Abstract

本出願の実施形態は、モバイル端末の内部のアーキテクチャ空間が比較的小さいという問題を解決するために、モバイル端末を提供し、表示技術の分野に関する。モバイル端末は、ハウジングと、ハウジング内に配置される中間フレームおよび表示モジュールとを含む。表示モジュールは、中間フレームに接続される。表示モジュールと中間フレームとの間に収容空間が形成される。加えて、モバイル端末は、第1の磁石および第2の磁石をさらに含み、第1の磁石の少なくとも一部および第2の磁石の少なくとも一部は、収容空間内に配置される。第1の磁石は表示モジュールの背面に配置され、第2の磁石は中間フレームに配置され、第1の磁石と第2の磁石とは対向して配置される。

Description

本出願は、表示技術の分野、特にモバイル端末に関する。

モバイル端末、例えば携帯電話の機能はますます多様化する傾向にある。さまざまな機能を実施するために使用される複数のデバイス、例えば、カメラ、受話器、および指紋収集に使用される感光デバイスは、携帯電話に統合される必要がある。しかしながら、携帯電話の内部のアーキテクチャ空間は限られているため、より多くの機能デバイスを配置するのに十分な空間がなく、その結果、携帯電話の機能の統合効果は低い。

本出願の実施形態は、モバイル端末の内部のアーキテクチャ空間が比較的小さいという問題を解決するために、モバイル端末を提供する。

前述の目的を達成するために、本出願では、以下の技術的解決策が使用される。

本出願の実施形態の一態様によれば、ハウジングと、ハウジング内に配置された中間フレームおよび表示モジュールとを含むモバイル端末が提供される。表示モジュールは、表示モジュールが中間フレームに接続されるように、発泡接着剤を使用して中間フレームの支承台に取り付けられ得る。表示モジュールと中間フレームとの間に収容空間が形成される。加えて、モバイル端末は、第1の磁石および第2の磁石をさらに含み、第1の磁石の少なくとも一部および第2の磁石の少なくとも一部は、収容空間内に配置される。第1の磁石は表示モジュールの背面に配置され、第2の磁石は中間フレームに配置され、第1の磁石と第2の磁石とは対向して配置される。この場合、表示モジュールを中間フレームに固定するために使用される発泡接着剤は、ある程度弾性を有し、外力の作用を受けて変形され得る。このようにして、第1の磁石が、高周波信号として使用される第1の駆動信号を受信したときに、第1の磁石が、第1の磁石によって発生する磁界と第2の磁石によって発生する磁界との影響を受けて、表示モジュールの発光面に垂直な方向に振動し得るとき、第1の磁石は、中間フレームに対して小さい振幅および高い周波数で上下に動くように表示モジュールを駆動し得る。この場合、表示モジュールの小振幅かつ高周波の振動は、中間フレームを駆動して振動させ得ない。したがって、中間フレームはほぼ静止状態となる。この場合、第1の磁石によって駆動される場合、表示モジュールは、サウンド・オン・ディスプレイを実施し、その結果、受話器またはスピーカの機能を実施するために、振動プロセスで音を発生させるように空気を押す振動板として使用される。この場合、モバイル端末に音孔が配置される必要がなく、これにより、音孔が塞がれて音質が影響を受けるという問題が解決され得る。加えて、モバイル端末における孔開けプロセスが低減され、これにより、モバイル端末のディスプレイ側の面はより平坦で丸みを帯びたものにされる。

任意選択で、第1の磁石はコイルであり、第2の磁石は主磁石である。あるいは、第1の磁石は主磁石であり、第2の磁石はコイルである。第1の磁石がコイルである場合、コイルと、表示モジュールと、表示モジュールを中間フレームに固定するために使用される発泡接着剤とは、サウンド・オン・ディスプレイを実施するために使用される音響システムを形成する。サウンド・オン・ディスプレイを実施するプロセスで、コイルは、振動プロセスで音を発生させるように空気を押すために、振動板として使用される表示モジュールを駆動する。あるいは、第1の磁石が主磁石である場合、主磁石と、表示モジュールと、表示モジュールを中間フレームに固定するために使用される発泡接着剤とは、サウンド・オン・ディスプレイを実施するために使用される音響システムを形成する。サウンド・オン・ディスプレイを実施するプロセスで、主磁石は、振動プロセスで音を発生させるように空気を押すために、振動板として使用される表示モジュールを駆動する。

任意選択で、主磁石の一部は、コイルの巻線によって囲まれた閉領域に埋め込まれる。この場合、サウンド・オン・ディスプレイを実施するプロセスで、コイルが第1の駆動信号を受信した後、第1の磁石がコイルである場合、コイルによって発生する磁界は、主磁石によって発生する磁界と相互作用し、これにより、コイルは、磁力線切断方式で小さい振幅および高い周波数で上下に振動するように表示モジュールを駆動する。あるいは、第1の磁石が主磁石である場合、主磁石は、コイルによって反応され、コイルは、高い周波数で振動するように表示モジュールを駆動する。

任意選択で、モバイル端末は、少なくとも1つの補助磁石をさらに含む。補助磁石と主磁石とは同じ側に配置され、補助磁石と主磁石との間には隙間がある。加えて、コイルの一部は、補助磁石と主磁石との間の隙間に配置される。このようにして、コイルの振動強度または主磁石の振動強度を改善する目的を達成するために、コイルによって発生する磁界は、主磁石によって発生する磁界と相互作用し得るだけでなく、少なくとも1つの補助磁石によって発生する磁界とも相互作用し得る。

任意選択で、主磁石は、コイルの巻線によって囲まれた閉領域の外側に配置される。加えて、主磁石は、コイルに対向する面と平行である。この場合、サウンド・オン・ディスプレイを実施するプロセスで、コイルが第1の駆動信号を受信したとき、コイルと主磁石とは、コイルによって発生する磁界と主磁石によって発生する磁界とにおいて、互いに引き合い得、または反発し得、これにより、第1の磁石（コイルまたは主磁石）は、第2の磁石（主磁石またはコイル）に対して小さい振幅および高い周波数で振動する。このようにして、第1の磁石は、サウンド・オン・ディスプレイを実施するために、小さい振幅および高い周波数で振動するように表示モジュールを駆動する。

任意選択で、モバイル端末は、1つの補助磁石をさらに含む。補助磁石とコイルとは同じ側に配置され、補助磁石は、コイルの巻線によって囲まれた閉領域に埋め込まれる。補助磁石の技術的効果は上記と同じである。本明細書では詳細は再び説明されない。

任意選択で、孔が中間フレームに配置される。モバイル端末は、支持部を含む。第2の磁石の少なくとも一部は、中間フレームの孔内に配置される。支持部は、中間フレームの、表示モジュールから離れた側の面に配置され、中間フレームに接続される。加えて、第2の磁石は、中間フレームの孔を通って支持部に配置される。孔が中間フレームに形成されるため、第2の磁石は、孔を通って、中間フレームの、表示モジュールから離れた側の面に配置され得る。このようにして、第1の磁石と第2の磁石との間隔が大きくされ得、その結果、第1の磁石および第2の磁石の振動空間を大きくするのに役立つ。

任意選択で、モバイル端末は、ばね板および支持ブロックをさらに含む。ばね板および支持ブロックは、中間フレームの孔内に配置される。ばね板は、第2の磁石と支持部との間に配置され、ばね板は、第2の磁石に接続される。加えて、支持ブロックは、ばね板と支持部との間に配置され、支持ブロックの上面および下面は、それぞればね板および支持部に接続される。第1の磁石、表示モジュール、および発泡接着剤を含む音響システムの共振周波数は、ばね板を含む振動系の共振周波数よりもはるかに大きい。したがって、ばね板は、周波数分割器として機能し得る。コイルが中間周波数または高周波数の第1の駆動信号を受信すると、第1の磁石は、表示モジュールを駆動して振動させ、これにより、音響システムが動作し、その結果、サウンド・オン・ディスプレイが実施される。コイルが低周波数の第2の駆動信号を受信すると、第2の磁石が、ばね板とばね板に接続された中間フレームとを駆動して振動させ、これにより、振動系が動作し、その結果、モバイル端末全体の振動が実施される。

任意選択で、モバイル端末は、ばね板および支持ブロックをさらに含む。ばね板、支持ブロック、第1の磁石、および第2の磁石は、すべて収容空間内に配置される。加えて、ばね板は、第2の磁石と中間フレームとの間に配置され、ばね板は、第2の磁石に接続される。支持ブロックは、ばね板と中間フレームとの間に配置され、支持ブロックの上面および下面は、それぞればね板および中間フレームに接続される。表示モジュールと中間フレームとの間の隙間が十分に大きい場合、第1の磁石、第2の磁石、およびばね板などの構成要素はすべて、表示モジュールと中間フレームとの間に形成される収容空間内に配置され得る。ばね板の技術的効果は上記と同じある。本明細書では詳細は再び説明されない。

任意選択で、モバイル端末は、支持プレートをさらに含む。支持プレートの上面は表示モジュールに接続され、支持プレートの下面は第1の磁石に接続される。支持プレートの上面の面積は、第1の磁石の、支持プレートに近い側の面の面積よりも大きい。このようにして、支持プレートはシート構造であるため、支持プレートと表示モジュールとの接触面積は比較的大きくなる。したがって、支持プレートの上面および下面は、それぞれ表示モジュールおよび第1の磁石と接触し、これにより、第1の磁石と表示モジュールとの接触面積が増加し得、第1の磁石の振動プロセスで、表示モジュールに提供される駆動力は、より均一に表示モジュールに加えられ得る。加えて、支持プレートを使用することによって、表示モジュールの変形領域がさらに拡大され得、これにより、第1の磁石によって駆動される表示モジュールの振動効率が高まり、消費電力が低減され、サウンド・オン・ディスプレイの効果が改善される。

任意選択で、モバイル端末は、ワッシャをさらに含む。第1の磁石が主磁石である場合、ワッシャは、主磁石の、表示モジュールから離れた側の面に配置される。あるいは、第2の磁石が主磁石である場合、ワッシャは、主磁石の、中間フレームから離れた側の面に配置される。ワッシャは、低炭素鋼で作製される。ワッシャは、主磁石の磁気抵抗を低減するために磁気伝導機能を有する。加えて、ワッシャは、磁気分離機能を有する。

任意選択で、モバイル端末は、主磁石を保持するための磁気ボウルをさらに含む。第2の磁石が主磁石である場合、磁気ボウルは、主磁石の、表示モジュールから離れた側の面に配置される。磁気ボウルは、ステンレス鋼で作製され得る。この場合、主磁石によって発生する磁界がモバイル端末内の別のデバイスに悪影響を及ぼす可能性を低減するために、磁気ボウルは、磁気分離機能を有し得る。

任意選択で、モバイル端末は、第1の磁気シールドおよび第2の磁気シールドをさらに含む。主磁石は、第1の磁気シールド内に配置され、主磁石に関して、コイルと対向する側の面を除くすべての面が、第1の磁気シールドによって包まれる。加えて、コイルは、第2の磁気シールド内に配置され、コイルに関して、少なくとも、主磁石と対向する側の面を除くすべての面が、第2の磁気シールドによって包まれる。第1の磁気シールドは、主磁石によって発生する磁界がモバイル端末内の別のデバイスに悪影響を及ぼす可能性を低減し得、第2の磁気シールドは、コイルによって発生する磁界がモバイル端末内の別のデバイスに悪影響を及ぼす可能性を低減し得る。

任意選択で、モバイル端末が補助磁石を含む場合、補助磁石は、第2の磁気シールド内に配置され、コイルの、補助磁石に対向する面は、第2の磁気シールドによって覆われない。第2の磁気シールドは、補助磁石によって発生する磁界がモバイル端末内の別のデバイスに悪影響を及ぼす可能性をさらに低減し得る。

本出願の一実施形態によるモバイル端末の概略構造図である。 図1に示されている表示モジュールの概略構造図である。 図1に示されている表示モジュールの別の概略構造図である。 本出願の一実施形態による、振動子を有するモバイル端末の概略構造図である。 図4aに示されているモバイル端末内の振動子の概略構造図である。 図4bに示されているモバイル端末内の第1の磁石および第2の磁石の概略構造図である。 図4bに示されているモバイル端末内の第1の磁石および第2の磁石の別の概略構造図である。 本出願の一実施形態による、振動子を有するモバイル端末の別の概略構造図である。 図4bに示されているモバイル端末がサウンド・オン・ディスプレイを実施する信号送信の概略図である。 図4bに示されているモバイル端末内の第1の磁石および第2の磁石の別の概略構造図である。 図8aに示されているコイルおよび主磁石の上面図である。 図8aに示されているコイルおよび主磁石の別の上面図である。 図4bに示されているモバイル端末内の第1の磁石および第2の磁石の別の概略構造図である。 図4aに示されているモバイル端末内の第1の磁石および第2の磁石の別の概略構造図である。 図9aに示されている、コイルによって発生する磁界と主磁石によって発生する磁界との相互作用の概略図である。 図9aに示されている、コイルによって発生する磁界と主磁石によって発生する磁界との相互作用の別の概略図である。 図4aに示されているモバイル端末内の第1の磁石および第2の磁石の別の概略構造図である。 本出願の一実施形態による、振動子および弾性要素を有するモバイル端末の概略構造図である。 図12aの弾性要素の概略構造図である。 図12bに示されているモバイル端末における振動子およびばね板の配置方法の概略図である。 図12bに示されているモバイル端末における振動子およびばね板の配置方法の別の概略図である。 図12bに示されているモバイル端末における振動子およびばね板の配置方法の別の概略図である。 図12bに示されているモバイル端末における振動子およびばね板の配置方法の別の概略図である。 図12bに示されているモバイル端末における振動子およびばね板の配置方法の別の概略図である。 図12bに示されているモバイル端末における振動子およびばね板の配置方法の別の概略図である。 図12aに示されているモバイル端末における振動子およびばね板の配置方法の概略図である。 図13に示されているモバイル端末がモバイル端末全体の振動を実施する信号送信の概略図である。 図13に示されているモバイル端末がサウンド・オン・ディスプレイおよびモバイル端末全体の振動を実施する信号送信の概略図である。 本出願の一実施形態による、モバイル端末が複数の振動子を含む配置方法の概略図である。

以下では、本出願の実施形態の添付の図面を参照して、本出願の実施形態の技術的解決策を説明する。説明されている実施形態は、本出願の実施形態の全部ではなく一部にすぎないことは明らかである。

以下の「第1の」および「第2の」という用語は、説明を目的としたものにすぎず、相対的な重要性の指示もしくは示唆、または示されている技術的特徴の数の暗黙的な指示として理解されてはならない。したがって、「第1の」または「第2の」によって限定されている特徴は、1つ以上のこのような特徴を明示的または暗黙的に含み得る。

加えて、本出願では、「上方」および「下方」などの方向の用語は、添付の図面で構成要素が概略的に配置されている方向に対して定義されている。これらの方向の用語は、相対的な概念であり、相対的な説明および明確化のために使用され、これらの方向の用語は、添付の図面で構成要素が配置される方向の変化に基づいてそれに応じて変化し得ることを理解されたい。

本出願の一実施形態は、図1に示されているモバイル端末01を提供する。モバイル端末01は、例えば、携帯電話、タブレットコンピュータ、携帯情報端末（personal digital assistant、PDA）、および車載型コンピュータを含む。モバイル端末01の具体的な形態は、本出願の本実施形態では特に限定されない。説明を簡単にするために、モバイル端末01が携帯電話である例が、説明に使用される。

図1に示されているように、モバイル端末01は、表示モジュール10と、中間フレーム11と、ハウジング12とを主に含む。表示モジュール10および中間フレーム11は、ハウジング12内に配置される。モバイル端末01は、PCBに配置された中央処理装置（Central Processing Unit、CPU）をさらに含む。

図2に示されているように、表示モジュール10は、表示パネル（display panel、DP）101を含む。

本出願の一部の実施形態では、表示パネル101は、液晶ディスプレイ（liquid crystal display、LCD）であり得る。この場合、表示モジュール10は、液晶ディスプレイに光源を提供するように構成されたバックライトユニット（back light unit、BLU）102をさらに含む。

あるいは、本出願の一部の他の実施形態では、図3に示されているように、表示パネル101は、有機発光ダイオード（organic light emitting diode、OLED）ディスプレイであり、OLEDディスプレイは自己発光を実施し得る。したがって、BLUが表示モジュール10に配置される必要はない。

OLEDディスプレイの基板は、可撓性の樹脂材料で作製され得ることに留意されたい。この場合、OLEDディスプレイは、フレキシブルディスプレイである。

あるいは、OLEDディスプレイの基板は、比較的硬質の材料、例えばガラスで作製されてもよい。この場合、OLEDディスプレイは、ハードディスプレイである。

本出願の一部の実施形態では、図2または図3に示されているように、表示モジュール10は、表示パネル101のディスプレイ側に配置されたカバー103、例えばカバーガラス（cover glass、CG）をさらに含む。カバーガラスは、一定の靱性を有する。

加えて、図1に示されているように、中間フレーム11は、表示モジュール10とハウジング12との間に配置される。

図4aに示されているように、リング形状の支承台110が、中間フレーム11の、表示モジュール10に近い側に配置される。支承台110には、発泡接着剤111が塗布される。表示モジュール10は、発泡接着剤111を使用して中間フレーム11に固定され、これにより、表示モジュール10は中間フレーム11に接続される。

支承台110に固定された表示モジュール10の背面と中間フレーム11の第1の面B1との間には隙間Hが存在し、隙間Hは、収容空間20を形成する。

表示モジュール10は画像を表示し得る発光面を有することに留意されたい。表示モジュール10の背面は、表示モジュール10の、発光面とは反対側の面、すなわち、表示モジュール10の、中間フレーム11に近い側の面を指す。

加えて、中間フレーム11の第2の面B2には、バッテリ、プリント回路基板（printed circuit board、PCB）、カメラ（camera）、およびアンテナなどの内部構成要素が取り付けられる。

中間フレーム11の第1の面B1と第2の面B2とは互いに逆向きに配置されることに留意されたい。第1の面B1は表示モジュール10に近く、第2の面B2はハウジング12に近い。

ハウジング12は、中間フレーム11に取り付けられ、ハウジング12は、中間フレーム11の第2の面B2に取り付けられた前述の内部構成要素を保護し得る。

加えて、モバイル端末01は、図4aに示されている少なくとも1つの振動子201をさらに含む。振動子201は、表示モジュール10および中間フレーム11に接続される。

この場合、振動子201は、CPUの第1の信号端子S1（図1に示されている）にさらに電気的に接続される。振動子201は、第1の信号端子S1によって提供される第1の駆動信号を受信し、第1の駆動信号に基づいて、表示モジュール10の発光面Aに垂直な方向に振動するように表示モジュール10を駆動するよう構成される。

本出願の一部の実施形態では、第1の駆動信号は、中間周波信号または高周波信号、例えば、周波数が250Hzよりも高い信号であり得る。例えば、モバイル端末01が携帯電話である場合、第1の駆動信号は、携帯電話のCPUによって振動子201に送信される、音声デジタル信号に対応する音声アナログ信号であり得る。

前述の説明から、表示モジュール10は発泡接着剤111を使用して支承台110に取り付けられることが知られ得る。発泡接着剤111は、ある程度弾性を有し、外力の作用を受けて変形され得る。このようにして、振動子201が第1の駆動信号に基づいて表示モジュール10の発光面Aに垂直な方向に振動すると、振動子201は、小さい振幅および高い周波数で中間フレーム11に対して上下に動くように表示モジュール10を駆動する。

この場合、表示モジュール10の小振幅かつ高周波の振動は、中間フレーム11を駆動して振動させ得ない。したがって、中間フレーム11はほぼ静止状態となる。

この場合、振動子201によって駆動される場合、表示モジュール10は、サウンド・オン・ディスプレイを実施するために、振動プロセスで音を発生させるように空気を押す振動板として使用される。

前述の説明から、表示モジュール10内の表示パネル101はLCDまたはOLEDディスプレイであり得ることが知られ得る。加えて、LCDと比較して、OLEDディスプレイは自発光し得る。したがって、BLUが、表示モジュール10に配置される必要がなく、表示モジュール10は薄い。表示モジュール10が、サウンド・オン・ディスプレイを実施するために振動板として使用される場合、変形がより起こりやすくなり、これにより、振動板の音響効果がより良好になる。

この場合、振動子201の部分構造と、表示モジュール10と、表示モジュール10を中間フレーム11に固定するために使用される発泡接着剤111とは、サウンド・オン・ディスプレイを実施するために使用される音響システムを形成する。この場合、振動子201の部分構造と、表示モジュール10と、発泡接着剤111の弾性係数とは、音響システムの共振周波数に影響を及ぼし得る。

これに基づいて、音響システムが良好な振動効果を有するようにするために、第1の駆動信号の周波数は、音響システムの共振周波数と同じまたはほぼ同じにされる。

本出願の一部の実施形態では、図4bに示されているように、振動子201は、第1の磁石21および第2の磁石22を含む。第1の磁石21は表示モジュール10の背面に配置され、第2の磁石22は中間フレーム11に配置され、第1の磁石21と第2の磁石22とは対向して配置される。加えて、第1の磁石21の少なくとも一部および第2の磁石22の少なくとも一部は、収容空間20内に配置される。

以下では、例を使用して、振動子201の第1の磁石21および第2の磁石22の構造および配置方法を詳細に説明する。

例1
この例では、図5aに示されているように、第1の磁石21はコイル211であり、第2の磁石22は主磁石2210である。

この場合、コイル211は表示モジュール10の背面に配置され、主磁石2210は中間フレーム11に配置される。

あるいは、図5bに示されているように、第1の磁石21は主磁石2210であり、第2の磁石はコイル211である。

この場合、主磁石2210は表示モジュール10の背面に配置され、コイル211は中間フレーム11に配置される。

加えて、この例では、主磁石2210の一部は、コイル211の巻線によって囲まれた閉領域に埋め込まれる。

第2の磁石22（例えば、図5aに示されている主磁石2210または図5bに示されているコイル211）が中間フレーム11に配置されることを可能にするために、本開示の一部の実施形態では、図5aまたは図5bに示されているように、中間フレーム11に孔が配置される。

モバイル端末01は、支持部223を含む。主磁石2210またはコイル211の少なくとも一部は、中間フレーム11の孔内に配置される。

支持部223は、接着層を使用した接着またはねじ接続（図5aではねじ接続が例として使用されている）によって中間フレーム11の第2の面B2（表示モジュール10から離れた側の面）に固定され得る。

この場合、第2の磁石22（例えば、図5aに示されている主磁石2210または図5bに示されているコイル211）は、中間フレーム11の孔を通って支持部223に配置される。第2の磁石22は、接着層を使用して、支持部223の、表示モジュール10に近い面に固定され得る。

あるいは、本開示の一部の他の実施形態では、図6に示されているように、表示モジュール10と中間フレーム11との間隔Hが十分に大きい場合、振動子201全体は、表示モジュール10と中間フレーム11との間に配置され得る。

この場合、主磁石2210とコイル211との両方は、表示モジュール10と中間フレーム11との間の収容空間20内に配置される。

この場合、第2の磁石22（例えば、図6に示されている主磁石2210）は、接着層を使用して、中間フレーム11の、表示モジュール10に近い側の面に直接固定され得る。

加えて、本出願の一部の実施形態では、図6の主磁石2210およびコイル211の位置は、あるいは交換されてもよい。具体的には、第1の磁石21は主磁石2210であり、第2の磁石22はコイル211である。同様に、第2の磁石22として使用されるコイル211は、接着層を使用して、中間フレーム11の、表示モジュール10に近い側の面に直接固定され得る。

これに基づいて、モバイル端末01がサウンド・オン・ディスプレイを実施するプロセスを説明するために、図5aに示されているモバイル端末01が例として使用される。

コイル211は、CPUの第1の信号端子S1に電気的に接続される。この場合、サウンド・オン・ディスプレイモードを実施するために、図7に示されているように、CPUの第1の信号端子S1によって提供される第1の駆動信号は、フィルタ30および第1の電力増幅器40によって処理された後、振動子201内のコイル211に送信される。

フィルタ30は、第1の駆動信号の周波数が音響システムの周波数に近づくように、第1の駆動信号から低周波信号を除去し得る。

加えて、第1の電力増幅器40は、振動子201内のコイル211が増幅された第1の駆動信号を識別するように、フィルタ30によって出力された信号を増幅し得る。

この場合、コイル211が第1の駆動信号（すなわち、中間周波信号または高周波信号）を受信すると、コイル211は、第1の駆動信号の作用を受けて交番磁界を発生する。

コイル211によって発生する磁界の大きさおよび方向は、第1の駆動信号の変化に伴って変化する。例えば、コイル211が第1の駆動信号を受信したときに、コイル211の電流が比較的大きい場合、コイル211によって発生する磁界の強度は比較的大きく、またはコイル211の電流が比較的小さい場合、コイル211によって発生する磁界の強度は比較的小さい。

加えて、コイル211内の電流の伝導方向は、コイル211によって発生する磁界の方向を制御し得る。

主磁石2210は、永久磁石であってもよいし、または定電流を受け取る電磁石であってもよい。この場合、主磁石2210は、一定の大きさおよび方向を有する一定の磁界を発生する。

前述の説明から、第1の駆動信号は中間周波信号または高周波信号であり、第1の駆動信号の周波数は音響システムの共振周波数に近いことが知られ得る。したがって、前述の2つの磁界の相互作用を受けて、音響システム内のコイル211は、磁力線切断方式で前述のZ方向に沿って小さい振幅および高い周波数で上下に振動することが可能であり得る。

音響システムでは、振動子201内のコイル211は、表示モジュール10に接続される。したがって、Z方向に沿って上下に振動するプロセスで、コイル211は、同じ方向に小さい振幅および高い周波数で上下に振動するように表示モジュール10を駆動し得る。

このようにして、コイル211と、表示モジュール10と、表示モジュール10を固定するために使用される発泡接着剤111とは、音響システムを形成し、表示モジュール10は、サウンド・オン・ディスプレイを実施するために、振動プロセスで音を発生させるように空気を押す振動板として使用される。この場合、音響システムは、音声信号を再生するために受話器またはスピーカの機能を実施し得る。

第1の駆動信号の周波数は表示モジュール10の振動周波数に比例することに留意されたい。加えて、第1の駆動信号の大きさ、すなわちコイル211に流れる電流の大きさは、表示モジュール10の振動強度に比例する。第1の駆動信号の方向、すなわちコイル211に流れる電流の方向は、表示モジュール10の振動方向に比例する。したがって、第1の駆動信号が変化すると、それに応じて、コイル211によって駆動される表示モジュール10の振動形態（振動周波数、振幅、および方向などを含む）が変化し、これにより、音響システムによって発生する音が異なる。

これに基づいて、表示モジュール10の振動効果を改善するために、図5aまたは図5bに示されているように、振動子201は支持プレート212をさらに含む。支持プレート212の上面は、表示モジュール10の、中間フレーム11に近い側の面に固定して取り付けられ、支持プレート212の下面は、第1の磁石21（例えば、図5aに示されているコイル211または図5bに示されている主磁石2210）に固定して接続される。この場合、第1の磁石21は、支持プレート212を介して表示モジュール10に接続される。

このようにして、支持プレート212はシート構造であるため、支持プレート212と表示モジュール10との接触面積は比較的大きくなる。したがって、支持プレート212の上面および下面は、それぞれ表示モジュール10および第1の磁石21と接触し、これにより、第1の磁石21と表示モジュール10との接触面積が増加し得、第1の磁石21の振動プロセスで、表示モジュール10に提供される駆動力は、より均一に表示モジュール10に加えられ得る。

加えて、支持プレート212を使用することによって、表示モジュール10の変形領域がさらに拡大され得、これにより、第1の磁石21によって駆動される表示モジュール10の振動効率が高まり、消費電力が低減され、サウンド・オン・ディスプレイの効果が改善される。

支持プレート212を形成する材料は、金属材料であってもよいし、または比較的硬い組織を有する別の材料であってもよいことに留意されたい。

前述の説明から、第1の磁石21（例えば、図5aに示されているコイル211または図5bに示されている主磁石2210）と、表示モジュール10と、発泡接着剤111とは音響システムを形成することが知られ得る。音響システムの共振周波数は、第1の磁石21、支持プレート212、表示モジュール10、および発泡接着剤111の弾性係数によって決定され得る。

加えて、第1の駆動信号の周波数と中間フレーム11の共振周波数との間には比較的大きい差がある。したがって、コイル211によって発生する磁界と主磁石2210の磁界との相互作用は、Z方向に沿って上下に動くように中間フレーム11を駆動し得ず、中間フレーム11は静止状態となる。

結論として、本出願のモバイル端末01では、振動子201内のコイル211が中間周波信号または高周波信号を受信したときに、コイル211によって発生する電界が、主磁石2210によって発生する電界と相互作用し、これにより、図5aに示されているコイル211は、比較的小さい振幅および高い周波数で振動するように表示モジュール10を駆動し得る。表示モジュール10は、音を発生させるために空気を押す振動板として使用される。このようにして、コイル211と、表示モジュール10と、表示モジュール10を中間フレーム11に固定するために使用される発泡接着剤111とは、スピーカまたは受話器の機能を実施するために音響システムを形成する。

この場合、モバイル端末01に音孔が配置される必要がなく、これにより、音孔が塞がれて音質が影響を受けるという問題が解決され得る。加えて、モバイル端末01における孔開けプロセスが低減され、これにより、モバイル端末01のディスプレイ側の面はより平坦で丸みを帯びたものにされる。

図5aに示されている構造は、前述の説明のための例として使用されていることに留意されたい。図5bおよび図6に示されているサウンド・オン・ディスプレイを実施するプロセスは、上記のプロセスと同じである。本明細書では詳細は再び説明されない。

加えて、図5bでは、コイル211は、第2の磁石22として中間フレーム11に配置される。例えば、コイル211の下面は、接着層を使用して、中間フレーム11に接続される支持部223の上面に固定され得る。このようにして、前述の説明から、コイル211は、第1の信号端子S1によって提供される第1の駆動信号を別個に受信するために、中間フレーム11に取り付けられたCPUの第1の信号端子S1に電気的に接続される必要があることが知られ得る。したがって、コイル211もまた中間フレーム11に取り付けられるため、コイル211とCPUとの電気的接続の方法が簡素化され得、コイル211とCPUとの電気的接続の信頼性が改善され得る。

加えて、第1の磁石21は、主磁石2210として使用され、表示モジュール10の背面に配置される。これにより、コイル211が第1の磁石21として使用されて表示モジュール10に接続される解決策で、コイル211に電源が投入された後にコイル211が加熱されることから、表示モジュール10の表示効果が低下するという問題が回避され得る。

例2
この例では、図8aに示されているように、第1の磁石21はコイル211であり、第2の磁石22は主磁石2210である。

主磁石2210の一部は、コイル211の巻線によって囲まれた閉領域に埋め込まれる。

加えて、例1との相違点は、図8aに示されているように、振動子201が、主磁石2210の周りに配置された少なくとも1つの補助磁石2211をさらに含むことにある。

補助磁石2211と主磁石2210とは同じ側に配置される。この場合、図8aに示されているように、主磁石2210が、支持部223を使用して中間フレーム11に配置される場合、補助磁石2211もまた、中間フレーム11に配置される。あるいは、主磁石2210が表示モジュール10の背面に配置される場合、補助磁石2211もまた、表示モジュール10の背面に配置される。

加えて、補助磁石2211と主磁石2210との間には隙間がある。コイル211の一部は、補助磁石2211と主磁石2210との間の隙間に配置される。

この場合、図8bまたは図8cに示されているように、主磁石2210は、コイル211の巻線によって囲まれた閉領域内に配置される。図8bに示されているように、5つの磁気回路を形成するために、主磁石2210の周りに4つの補助磁石2211が配置される。あるいは、図8cでは、二重磁気回路を形成するために、環状補助磁石2211内に円形主磁石2210が配置される。

このようにして、コイル211の振動強度または主磁石2210の振動強度を改善する目的を達成するために、コイル211によって発生する磁界は、主磁石2210によって発生する磁界と相互作用し得るだけでなく、少なくとも1つの補助磁石2211によって発生する磁界とも相互作用し得る。

加えて、主磁石2210、または主磁石2210および補助磁石2211を支持するために、図8aに示されているように、振動子201は、磁気ボウル226をさらに含む。磁気ボウル226の上面は、接着層を使用して主磁石2210および補助磁石2211の下面に固定して接続される。磁気ボウル226の下面は、中間フレーム11の孔を通って、接着層を使用して支持部223の上面に固定される。

磁気ボウル226は、ステンレス鋼で作製され得る。この場合、主磁石2210および補助磁石2211によって発生する磁界がモバイル端末01内の別のデバイスに悪影響を及ぼす可能性を低減するために、磁気ボウル226は、磁気分離機能を有し得る。

加えて、主磁石2210および補助磁石2211によって発生する磁界の均一性を改善するために、振動子201は、主磁石2210および補助磁石2211の、表示モジュール10に近い側の面に被せられるワッシャ225（主磁石2210および補助磁石2211の、図9aの表示モジュール10の上面に近い黒色カバー層）をさらに含む。ワッシャ225は、低炭素鋼で作製される。ワッシャは、主磁石2210および補助磁石2211の磁気抵抗を低減するために磁気伝導機能を有する。加えて、ワッシャ225は、磁気分離機能を有する。図8aに示されているモバイル端末01もまた、例1で説明されたサウンド・オン・ディスプレイのプロセスを実施し得ることに留意されたい。本明細書では詳細は再び説明されない。

加えて、本出願の一部の実施形態では、図8aの主磁石2210、補助磁石2211、およびコイル211の位置は、あるいは交換されてもよい。具体的には、第1の磁石21は主磁石2210であり、第2の磁石22はコイル211である。この場合、主磁石2210および補助磁石2211は、表示モジュール10の背面に固定され、コイル211は、中間フレームの孔を通って支持部223の上面に固定される。この場合、ワッシャ225は、主磁石2210および補助磁石2211の、表示モジュール10から離れた側の面を覆う。この構造を有するモバイル端末がサウンド・オン・ディスプレイを実施するプロセスは、上記と同じである。本明細書では詳細は再び説明されない。

例3
この例では、図9aに示されているように、第1の磁石21はコイル211であり、第2の磁石22は主磁石2210である。

この場合、コイル211は表示モジュール10の背面に配置されてもよく、主磁石2210は中間フレーム11に配置される。

あるいは、図9bに示されているように、第1の磁石21は主磁石2210であり、第2の磁石22はコイル211である。

この場合、主磁石2210は表示モジュール10の背面に配置されてもよく、コイル211は中間フレーム11に配置される。

この例では、図8bまたは図8cに示されている環状構造が、コイル211の上面図の構造として使用され得る。

加えて、例1との相違点は、主磁石2210がコイル211の巻線で囲まれた閉領域の外側に配置されることにある。主磁石2210は、コイル211に対向する面と平行である。

このようにして、振動子201を組み立てるプロセスで、主磁石2210は、コイル211の巻線によって囲まれた閉領域に埋め込まれる必要がなく、主磁石2210と、コイル211の巻線によって囲まれた閉領域とが位置合わせされ得ないという問題が解決される。したがって、主磁石2210とコイル211との位置合わせの精度が下げられ、モバイル端末01全体を組み立てる際の難度が低下する。

この場合、コイル211に電源が投入された後、図10aに示されているように、コイル211によって発生する磁界と主磁石2210によって発生する磁界とは、引力を発生させ得る。

あるいは、コイル211に流れる電流の方向が変化した後、図10bに示されているように、コイル211によって発生する磁界と主磁石2210によって発生する磁界とは、斥力を発生させ得る。

この場合、コイル211によって発生する磁界と主磁石2210によって発生する磁界との影響を受けて、コイル211と主磁石2210との振動方向は逆になる。

通電されているコイル211と主磁石2210とが互いに近づくように振動するとき、両者の対向面は互いに接触しないことに留意されたい。通電されているコイル211と主磁石2210とが互いに離れるように振動するとき、両者の対向面間には特定の距離がある。モバイル端末01の厚さの増加を回避するために、この距離は0．7mm以下にされ得る。本出願の一部の実施形態では、さらに、この距離は0．4mm以下にされ得る。

図9aおよび図9bに示されているモバイル端末01もまた、上記のサウンド・オン・ディスプレイのプロセスを実施し得る。相違点は、この例では、振動子201内のコイル211が第1の駆動信号を受信したときに、コイル211によって発生する磁界と主磁石2210によって発生する磁界とは、コイル211と主磁石2210とが互いに引き合うまたは反発することを可能にし、これにより、第1の磁石21（例えば、図9aに示されているコイル211、または図9bに示されている主磁石2210）が、第2の磁石22（例えば、図9aに示されている主磁石2210、または図9bに示されているコイル211）に対してZ方向に沿って小さい振幅および高い周波数で振動することにある。このようにして、第1の磁石21は、サウンド・オン・ディスプレイを実施するために、小さい振幅および高い周波数で振動するように表示モジュール10を駆動する。

加えて、コイル211および主磁石2210によって発生する磁界がモバイル端末内の別のデバイスに悪影響を及ぼす可能性を低減するために、本出願の一部の実施形態で提供されるモバイル端末01は、図9aまたは図9bに示されている第1の磁気シールド51および第2の磁気シールド52をさらに含む。

主磁石2210の場合、コイル211と対向する側の面を除くすべての面が、第1の磁気シールド51によって包まれる。

コイル211の場合、少なくとも、主磁石2210と対向する側の面を除くすべての面が、第2の磁気シールド52によって包まれる。

例4
この例では、図11に示されているように、第1の磁石21はコイル211であり、第2の磁石22は主磁石2210である。

主磁石2210は、コイル211の巻線によって囲まれた閉領域の外側に配置される。主磁石2210は、コイル211に対向する面と平行である。コイル211の構造は、例3と同じである。

例3との相違点は、図11に示されているように、振動子201が補助磁石2211をさらに含むことにある。補助磁石2211とコイル211とは同じ側に配置され、補助磁石2211は、コイル211の巻線によって囲まれた閉領域に埋め込まれる。

このようにして、コイル211の振動強度または主磁石2210の振動強度を改善する目的を達成するために、コイル211によって発生する磁界は、主磁石2210によって発生する磁界と相互作用し得るだけでなく、補助磁石2211によって発生する磁界とも相互作用し得る。

加えて、モバイル端末01が補助磁石2211を含む場合、補助磁石2211とコイル211とは同じ側に配置されるため、補助磁石2211は、第2の磁気シールド52内に配置される。コイル211の、補助磁石2211に対向する面は、第2の磁気シールド52によって覆われない。この場合、第1の磁気シールド51および第2の磁気シールド52はU字形状である。

これに基づき、主磁石2210およびコイル211によって発生する磁界の磁力線の拡散を低減し、その結果、磁気抵抗を低減するという目的を達成するために、第1の磁気シールド51および第2の磁気シールド52は、磁気伝導材料で作製される。

図11に示されているモバイル端末01もまた、上記のサウンド・オン・ディスプレイのプロセスを実施し得ることに留意されたい。本明細書では詳細は再び説明されない。

加えて、本出願の一部の実施形態では、図11の主磁石2210、コイル211、および補助磁石2211の位置は、あるいは交換されてもよい。具体的には、第1の磁石21は主磁石2210であり、第2の磁石22はコイル211である。この場合、主磁石2210は、表示モジュール10の背面に固定され、コイル211および補助磁石2211は、中間フレーム11の孔を通って支持部223の上面に固定される。この構造を有するモバイル端末がサウンド・オン・ディスプレイを実施するプロセスは、上記と同じである。本明細書では詳細は再び説明されない。

上記では、モバイル端末01がサウンド・オン・ディスプレイを実施する例を使用してモバイル端末01の構造を説明している。本出願の一部の実施形態では、図12aに示されているように、モバイル端末01は、振動子201に接続された弾性要素202をさらに含む。弾性要素202は、中間フレーム11に固定して取り付けられ、弾性要素202は、外力の作用を受けて変形し得る。

この場合、振動子201内のコイル211は、CPUの第1の信号端子S1に電気的に接続される。CPUの第1の信号端子S1は、時分割で第1の駆動信号および第2の駆動信号を振動子201内のコイル211に提供し得る。

あるいは、本出願の一部の他の実施形態では、振動子201内のコイル211は、CPUの第2の信号端子S2（図1に示されている）にさらに電気的に接続され、振動子201内のコイル211は、第2の信号端子S2によって提供される第2の駆動信号を受信するように構成される。

第2の駆動信号は、低周波信号、例えば、周波数が約250Hz未満の信号であり得ることに留意されたい。例えば、モバイル端末01が携帯電話である場合、第2の駆動信号は、携帯電話の中央処理装置（central processing unit、CPU）によってコイル211に送信される振動信号であって、電話の着信または受信メッセージの信号によってトリガされる振動信号であり得る。

この場合、コイル211が第2の駆動信号を受信すると、第2の駆動信号に基づいて、振動子201が大きい振幅および低い周波数で振動する。

弾性要素202は振動子201に接続されているため、振動子201がZ方向に大きい振幅および低い周波数で振動するとき、弾性要素202は、力によって変形し、その結果、Z方向に沿って振動子201と共に振動し得る。

弾性要素202が中間フレーム11に固定して取り付けられているため、振動プロセスで、弾性要素202は、モバイル端末全体の比較的大きい低周波の振動を実施するために、中間フレーム11を、そして中間フレーム11に接続された表示モジュール10およびハウジング12などを含むモバイル端末01を駆動し得る。この場合、電話の着信またはメッセージの着信があったときに、携帯電話の振動通知が実施され得る。本出願の一部の実施形態では、図12bに示されているように、弾性要素202は、ばね板222であり得る。ばね板222は、外力の作用を受けて変形しやすく、Z方向に沿って上下に振動する。この場合、振動子201が大きい振幅および低い周波数で振動すると、作用力がばね板222に加えられ得る。ばね板222は、この作用力を受けて変形し、振動子201と共に振動する。

モバイル端末全体の振動を実施するために、以下では、ばね板222を有するモバイル端末01の構造について説明する。

例5
この例では、ばね板222にある程度の反発空間を持たせるために、図12bに示されているように、中間フレーム11に孔が配置され、モバイル端末01が支持部223を含む場合、モバイル端末01は、支持ブロック224をさらに含む。ばね板222および支持ブロック224は、中間フレーム11の孔内に配置される。

この場合、第2の磁石22が図13、図14、図15、または図16に示されている主磁石2210である例では、ばね板222は、第2の磁石22と支持部223との間に配置される。以下では、ばね板222の配置位置について説明する。

例えば、本出願の一部の実施形態では、図13に示されているように、ばね板222は、接着層（ばね板222の上面上の黒色カバー層）を使用して主磁石2210の下面に直接接続される。

別の例では、本出願の一部の他の実施形態では、図14に示されているように、主磁石2210が、コイル211の巻線によって囲まれた閉領域に配置される場合に、モバイル端末01が、主磁石2210と同じ側に配置される補助磁石2211をさらに含むとき、主磁石2210および補助磁石2211は、磁気ボウル226に配置され得る。この場合、ばね板222は、接着層を使用して磁気ボウル226の下面に接続される。

別の例では、本出願の一部の他の実施形態では、図15に示されているように、主磁石2210とコイル211とが対向して配置され、主磁石2210が、コイル211の巻線によって囲まれた閉領域の外側に配置される場合に、主磁石2210が第1の磁気シールド51内に配置されるとき、ばね板222は、接着層を使用して第1の磁気シールド51の下面に接続される。

加えて、図15に示されている構造に基づいて、モバイル端末が図16に示されている補助磁石2211をさらに含む場合、補助磁石2211は、コイル211と同じ側に配置され、コイル211の巻線によって囲まれた閉領域に埋め込まれるため、ばね板222は、接着層を使用して、主磁石2210が収容される第1の磁気シールド51の下面に依然として接続される。

あるいは、第2の磁石22が図17または図18に示されているコイル211である例が、ばね板222の配置位置を説明するために使用される。

例えば、本出願の一部の他の実施形態では、図17に示されているように、ばね板222は、接着層を使用してコイル211の下面に直接接続される。

別の例では、本出願の一部の他の実施形態では、図18に示されているように、主磁石2210とコイル211とが対向して配置され、主磁石2210が、コイル211の巻線によって囲まれた閉領域の外側に配置される場合、ばね板222は、接着層を使用して、コイル211が収容される第2の磁気シールド52の下面に接続される。

加えて、支持ブロック224は、ばね板222と支持部223との間に配置され、支持ブロック224の上面および下面は、それぞればね板222および支持部223に接続される。

この場合、支持ブロック224の支持によって、ばね板222に外力が加えられていないときに、ばね板222と支持部223との間には一定の隙間があり得、この隙間は、ばね板222が外力を受けて変形する反発空間として使用され得る。加えて、主磁石2210（またはコイル211）が、反発空間内で振動するようにばね板222を駆動するとき、ばね板222の振動は、支持部223を介して中間フレーム11に伝達され得る。

加えて、この例では、モバイル端末01の構造が図19に示されているものであり、モバイル端末01のばね板222、支持ブロック224、第1の磁石21（例えば、図19のコイル211）、第2の磁石22（例えば、図19の主磁石2210）、および補助磁石2211が、すべて収容空間20内に配置される場合、ばね板222にある程度の反発空間を持たせるために、ばね板222は、第2の磁石22と中間フレーム11との間に配置され得、ばね板222は、接着層を使用して第2の磁石22に接続され得る。

加えて、支持ブロック224は、ばね板222と中間フレーム11との間に配置され、支持ブロック224の上面および下面は、それぞればね板222および中間フレーム11に接続される。

この場合、支持ブロック224の支持によって、ばね板222に外力が加えられていないときに、ばね板222と中間フレーム11との間には一定の隙間があり得、この隙間は、ばね板222が外力を受けて変形する反発空間として使用され得る。加えて、第2の磁石22（例えば、図19の主磁石2210）が、反発空間内で振動するようにばね板222を駆動するとき、ばね板222の振動は、中間フレーム11に伝達され得る。

前述の説明から、ばね板222が、中間フレーム11を駆動して振動させ、中間フレーム11を使用してモバイル端末01全体を駆動して振動させ得ることが知られ得る。したがって、ばね板222は、モバイル端末01全体を駆動して振動させる振動系として使用され得る。この場合、ばね板222の弾性係数が、振動系の共振周波数に影響を及ぼし得る。
ばね板222の弾性係数k、質量m、および共振周波数fは、以下の式（1）を満たす。

この場合、選択されたばね板222の材料および大きさが異なると、ばね板222の共振周波数が変化し、振動系の共振周波数も変化する。

これに基づいて、振動系に良好な振動効果を持たせるために、第2の駆動信号の周波数は、振動系の共振周波数と同じまたはほぼ同じである必要がある。

この場合、図13に示されている構造が、モバイル端末01がモバイル端末全体の振動を実施するプロセスを説明するための例として使用される。図20aに示されているように、CPUの第2の信号端子S2によって提供される第2の駆動信号は、第2の電力増幅器41によって処理された後に振動子201内のコイル211に送信される。第2の電力増幅器41は、コイル211が増幅された第2の駆動信号を識別するように、第2の信号端子S2を増幅し得る。

この場合、コイル211が第2の駆動信号（すなわち、低周波信号）を受信した後、コイル211は、第2の駆動信号の作用を受けて交番磁界を発生する。

上記のように、主磁石2210は、一定の大きさおよび方向を有する一定の磁界を発生する。

第2の駆動信号は、低周波信号であり、音響システムの共振周波数との間に比較的大きい差を有する。したがって、2つの磁界が互いに相互作用するとき、音響システム内のコイル211は、振動板として使用される表示モジュール10を、高い周波数で振動するように駆動せず、その結果、表示モジュール10は、音を出すように空気を駆動し得ない。音響システムは非動作状態にある。

加えて、第2の駆動信号の周波数は、振動系として使用されるばね板222の共振周波数に近い。したがって、コイル211によって発生する磁界と主磁石2210の磁界との相互作用は、Z方向に沿って上下に動くようにばね板222を駆動し得る。

この場合、ばね板222は、支持部223を使用して中間フレーム11を駆動して振動させる。加えて、中間フレーム11に接続された表示モジュール10、およびハウジング12などは、低い周波数および大きい振幅で一緒に振動する。この場合、振動系は動作状態にあり、モバイル端末01全体が振動する。振動系は、モータの役割を果たし得、電話の着信またはメッセージの着信があったときに携帯電話の振動通知を実施し得る。

この場合、ばね板222は、モータの機能を実施し得、モータが、モバイル端末01に別個に配置される必要がない。モータと比較して、ばね板222は、より小さい体積を有し、その結果、より多くのアーキテクチャ空間を節約する。前面カメラ、背面カメラ、および指紋センサなどの別の機能を有する構成要素が、アーキテクチャ空間に配置され得る。このようにして、モバイル端末01の機能の統合性が改善される。

加えて、図13に示されている構造は、モバイル端末01がサウンド・オン・ディスプレイおよびモバイル端末全体の振動を実施するプロセスを説明するための例として使用される。

サウンド・オン・ディスプレイモードおよびモバイル端末01全体の振動モードを実施するために、図20bに示されているように、CPUの第1の信号端子S1によって提供される第1の駆動信号は、フィルタ30および第1の電力増幅器40によって処理された後に振動子201内のコイル211に送信される。加えて、CPUの第2の信号端子S2によって提供される第2の駆動信号は、第2の電力増幅器41によって処理された後にコイル211に送信される。

この場合、振動子201内のコイル211は、第1の駆動信号（すなわち、中間周波信号または高周波信号）と第2の駆動信号（すなわち、低周波信号）との両方を受信し得る。

第1の駆動信号と第2の駆動信号との両方がコイル211に入力される場合、コイル211によって受信される重畳信号の周波数は、第1の駆動信号の周波数（例えば、1000Hz）と第2の駆動信号の周波数（例えば、100Hz）との和であることに留意されたい。この場合、重畳信号の波形は高調波波形ではなくなる。

この場合、コイル211は、重畳信号の作用を受けて交番磁界を発生する。交番磁界と、主磁石2210によって発生する一定の磁界との作用を受けて、コイル211は、Z方向に小さい振幅および高い周波数で振動するように表示モジュール10を駆動するよう駆動される。表示モジュール10は、サウンド・オン・ディスプレイを実施するために、振動プロセスで音を発生させるように空気を押す振動板として使用される。この場合、音響システムは動作状態にある。

加えて、重畳信号によって発生する交番磁界と主磁石2210によって発生する一定の磁界との作用を受けて、コイル211は、Z方向に沿って上下に動くようにばね板222を駆動するために主磁石2210を駆動する。この場合、ばね板222は、支持部223を使用して中間フレーム11を駆動して振動させる。加えて、中間フレーム11に接続された表示モジュール10、およびハウジング12などは、低い周波数および大きい振幅で一緒に振動する。この場合、振動系は動作状態にあり、モバイル端末01全体が振動する。

結論として、第1の磁石21（例えば、図13に示されているコイル211または図17に示されている主磁石2210）、表示モジュール10、および発泡接着剤111を含む音響システムの共振周波数は、ばね板222を含む振動系の共振周波数よりもはるかに大きい。したがって、ばね板222は、周波数分割器として機能し得る。コイル211が中間周波数または高周波数の第1の駆動信号を受信すると、第1の磁石21は、表示モジュール10を駆動して振動させ、これにより、音響システムが動作し、その結果、サウンド・オン・ディスプレイが実施される。コイル211が低周波数の第2の駆動信号を受信すると、第2の磁石22が、ばね板222とばね板222に接続された中間フレーム11とを駆動して振動させ、これにより、振動系が動作し、その結果、モバイル端末全体の振動が実施される。

上記では、図13に示されているモバイル端末01を例として使用して、モバイル端末01がサウンド・オン・ディスプレイおよびモバイル端末全体の振動を実施するプロセスを説明していることに留意されたい。図14、図15、図16、図17、図18、および図19もまた、サウンド・オン・ディスプレイおよびモバイル端末全体の振動を実施し得る。本明細書では詳細は再び説明されない。

本出願の実施形態で提供されるモバイル端末01における振動子201およびばね板222の配置方法は、前述の例のいずれか1つで説明された構造を使用し得る。

これに基づいて、モバイル端末01がサウンド・オン・ディスプレイを実施して音を出すときの表示モジュール10の振動の均一性、および／またはモバイル端末01全体が振動するときのモバイル端末全体の振動の均一性を改善するために、モバイル端末01は、少なくとも2つの振動子201を含み得る。

図21に示されているように、バッテリを埋め込むための溝60が、中間フレーム11の中央の位置に配置される。この場合、2つの振動子201は、それぞれ溝60の上端および下端に配置され、アンテナの間隙領域から離れて配置される。振動子201を埋め込むための孔（図示せず）が中間フレーム11に配置されてもよいし、またはこの孔は配置されなくてもよく、2つの振動子201は中間フレーム11に直接配置される。

振動子201を埋め込むための孔が中間フレーム11に配置され得る例が使用される。モバイル端末01がサウンド・オン・ディスプレイを実施し得る場合、振動子201内の第1の磁石21は、表示モジュール10の背面に配置され得、中間フレーム11に配置された孔の位置に直接対向する。加えて、振動子201内の第2の磁石22の一部は、孔内に配置され、支持部223に固定される。支持部223は、ねじを使用して中間フレーム11の第2の面B2に固定される。

あるいは、モバイル端末01がサウンド・オン・ディスプレイおよびモバイル端末全体の振動を実施し得る場合、図21に示されているように、振動子201内の第1の磁石21、例えば、図5bに示されている主磁石2210は、表示モジュール10に配置され得、中間フレーム11に配置された孔の位置に直接対向する。加えて、振動子201内の第2の磁石22、例えば、図5bに示されているコイル211の一部、およびばね板222は、孔内に配置され、支持部223に固定される。支持部223は、ねじを使用して中間フレーム11の第2の面B2に固定される。

前述の説明から、主磁石2210が表示モジュール10に配置され、コイル211が中間フレーム11に配置されることが知られ得る。これにより、コイル211が加熱されることから表示モジュール10の表示効果が低下するという問題が回避され得る。加えて、コイル211とCPUとの電気的接続の方法がさらに簡素化され得、コイル211とCPUとの電気的接続の信頼性が改善され得る。

あるいは、振動子201内の第1の磁石21、例えば、図5aに示されているコイル211は、表示モジュール10に配置され、中間フレーム11に配置された孔の位置に直接対向する。加えて、振動子201内の第2の磁石22、例えば、図5aに示されている主磁石2210の一部、およびばね板222は、孔内に配置され、支持部223に固定される。支持部223は、ねじを使用して中間フレーム11の第2の面B2に固定される。

上記は、モバイル端末01が2つの振動子201を含む例を使用して説明されている。モバイル端末01が1つの振動子201を有する場合、振動子201は、モバイル端末01の上側に配置され得る。言い換えれば、ユーザが電話に応答するときに、振動子201は、ユーザの耳の近くに配置され得る。このようにして、モバイル端末01が振動子201を使用してサウンド・オン・ディスプレイを実施する場合、ユーザが携帯電話に応答するプロセスで、耳の位置でのサウンド・オン・ディスプレイの効果がより良好になり、音声信号はより明瞭になる。

前述の説明は、本発明の特定の実施態様にすぎず、本発明の保護範囲を限定することを意図されていない。本発明で開示された技術的範囲内で当業者によって容易に考え出されるいかなる変形または置換も、本発明の保護範囲内に入るものとする。したがって、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。

01 モバイル端末
10 表示モジュール
101 表示パネル
102 バックライトユニット
103 カバー
11 中間フレーム
110 支承台
111 発泡接着剤
12 ハウジング
20 収容空間
21 第1の磁石
22 第2の磁石
201 振動子
211 コイル
212 支持プレート
202 弾性要素
2210 主磁石
2211 補助磁石
222 ばね板
223 支持部
224 支持ブロック
225 ワッシャ
226 磁気ボウル
30 フィルタ
40 第1の電力増幅器
41 第2の電力増幅器
51 第1の磁気シールド
52 第2の磁気シールド
60 溝

Claims (14)

1. ハウジングと、前記ハウジング内に配置された中間フレームおよび表示モジュールとを備えるモバイル端末であって、
   前記表示モジュールは、前記中間フレームに接続されており、前記表示モジュールと前記中間フレームとの間に収容空間が形成されており、
   前記モバイル端末は、第１の磁石および第２の磁石をさらに備え、前記第１の磁石の少なくとも一部および前記第２の磁石の少なくとも一部は、前記収容空間内に配置されており、
   前記第１の磁石は、前記表示モジュールの背面に配置されており、前記第２の磁石は、前記中間フレームに配置されており、前記第１の磁石と前記第２の磁石とは対向して配置されている、
   モバイル端末。
2. 前記第１の磁石はコイルであり、前記第２の磁石は主磁石であるか、または
   前記第１の磁石は主磁石であり、前記第２の磁石はコイルである、
   請求項１に記載のモバイル端末。
3. 前記主磁石の一部は、前記コイルの巻線によって囲まれた閉領域に埋め込まれている、請求項２に記載のモバイル端末。
4. 前記モバイル端末は、少なくとも１つの補助磁石をさらに備え、
   前記補助磁石と前記主磁石とは同じ側に配置されており、前記補助磁石と前記主磁石との間には隙間があり、
   前記コイルの一部は、前記補助磁石と前記主磁石との間の前記隙間に配置されている、
   請求項３に記載のモバイル端末。
5. 前記主磁石は、前記コイルの巻線によって囲まれた閉領域の外側に配置されており、前記主磁石は、前記コイルに対向する面と平行である、
   請求項２に記載のモバイル端末。
6. 前記モバイル端末は、１つの補助磁石をさらに備え、
   前記補助磁石と前記コイルとは同じ側に配置されており、前記補助磁石は、前記コイルの前記巻線によって囲まれた前記閉領域に埋め込まれている、
   請求項５に記載のモバイル端末。
7. 前記中間フレームに孔が配置されており、
   前記モバイル端末は、支持部を備え、前記第２の磁石の少なくとも一部は、前記中間フレームの前記孔内に配置されており、
   前記支持部は、前記中間フレームの、前記表示モジュールから離れた側の面に配置されており、前記中間フレームに接続されており、
   前記第２の磁石は、前記中間フレームの前記孔を通って前記支持部に配置されている、
   請求項１から６のいずれか一項に記載のモバイル端末。
8. 前記モバイル端末は、ばね板および支持ブロックをさらに備え、前記ばね板および前記支持ブロックは、前記中間フレームの前記孔内に配置されており、
   前記ばね板は、前記第２の磁石と前記支持部との間に配置されており、前記ばね板は、前記第２の磁石に接続されており、
   前記支持ブロックは、前記ばね板と前記支持部との間に配置されており、前記支持ブロックの上面および下面は、それぞれ前記ばね板および前記支持部に接続されている、
   請求項７に記載のモバイル端末。
9. 前記モバイル端末は、ばね板および支持ブロックをさらに備え、
   前記ばね板、前記支持ブロック、前記第１の磁石、および前記第２の磁石は、すべて前記収容空間内に配置されており、
   前記ばね板は、前記第２の磁石と前記中間フレームとの間に配置されており、前記ばね板は、前記第２の磁石に接続されており、
   前記支持ブロックは、前記ばね板と前記中間フレームとの間に配置されており、前記支持ブロックの上面および下面は、それぞれ前記ばね板および前記中間フレームに接続されている、
   請求項１から６のいずれか一項に記載のモバイル端末。
10. 前記モバイル端末は、支持プレートをさらに備え、
    前記支持プレートの上面は、前記表示モジュールに接続されており、前記支持プレートの下面は、前記第１の磁石に接続されており、
    前記支持プレートの前記上面の面積は、前記第１の磁石の、前記支持プレートに近い側の面の面積よりも大きい、
    請求項１から９のいずれか一項に記載のモバイル端末。
11. 前記モバイル端末は、ワッシャをさらに備え、
    前記第１の磁石が前記主磁石である場合に、前記ワッシャが、前記主磁石の、前記表示モジュールから離れた側の面に配置されているか、または
    前記第２の磁石が前記主磁石である場合に、前記ワッシャが、前記主磁石の、前記中間フレームから離れた側の面に配置されている、
    請求項３または４に記載のモバイル端末。
12. 前記モバイル端末は、前記主磁石を保持するための磁気ボウルをさらに備え、
    前記第２の磁石が前記主磁石である場合に、前記磁気ボウルは、前記主磁石の、前記表示モジュールから離れた側の面に配置されている、
    請求項３または４に記載のモバイル端末。
13. 前記モバイル端末は、第１の磁気シールドおよび第２の磁気シールドをさらに備え、
    前記主磁石は、前記第１の磁気シールド内に配置されており、前記主磁石に関して、前記コイルと対向する側の面を除くすべての面が、前記第１の磁気シールドによって包まれており、
    前記コイルは、前記第２の磁気シールド内に配置されており、前記コイルに関して、前記主磁石と対向する側の面を除くすべての面が、前記第２の磁気シールドによって包まれている、
    請求項５または６に記載のモバイル端末。
14. 前記モバイル端末が、補助磁石を備える場合に、前記補助磁石は、前記第２の磁気シールド内に配置されており、前記コイルの、前記補助磁石と対向する面は、前記第２の磁気シールドによって覆われていない、
    請求項１３に記載のモバイル端末。

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