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JP2022179859A - discharge device - Google Patents

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JP2022179859A
JP2022179859A JP2021086639A JP2021086639A JP2022179859A JP 2022179859 A JP2022179859 A JP 2022179859A JP 2021086639 A JP2021086639 A JP 2021086639A JP 2021086639 A JP2021086639 A JP 2021086639A JP 2022179859 A JP2022179859 A JP 2022179859A
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transistor
circuit
discharge
wiring board
discharging
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Pending
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JP2021086639A
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Japanese (ja)
Inventor
慎太郎 田井
Shintaro Tai
祐司 吉野
Yuji Yoshino
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Astemo Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Astemo Ltd filed Critical Hitachi Astemo Ltd
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Abstract

Figure 2022179859000001

【課題】モータの駆動装置に搭載された平滑コンデンサの電荷を放電する放電装置を小型化する。
【解決手段】相互に接続された複数の電子部品を備えると共に、モータMの電力変換装置1に設置された平滑コンデンサ21aの電荷を放電させる放電装置23であって、上面及び下面を有する配線基板と、配線基板の上面に実装される電子部品と、配線基板の下面に実装される電子部品とを備えている。
【選択図】図2

Figure 2022179859000001

A discharge device for discharging a smoothing capacitor mounted in a motor driving device is miniaturized.
A discharge device (23) includes a plurality of electronic components connected to each other and discharges electric charges in a smoothing capacitor (21a) installed in a power conversion device (1) of a motor (M), the wiring substrate having an upper surface and a lower surface. , an electronic component mounted on the upper surface of the wiring board, and an electronic component mounted on the lower surface of the wiring board.
[Selection drawing] Fig. 2

Description

本発明は、放電装置に関するものである。 The present invention relates to a discharge device.

電気自動車やハイブリッド自動車等の電動車両には、モータを駆動するための駆動装置が搭載されている。例えば、特許文献1には、駆動装置に設けられた平滑コンデンサの電荷を放電する放電装置が開示されている。特許文献1に開示された放電装置は、平滑コンデンサに並列に接続された複数の放電回路用トランジスタを備えており、放電回路トランジスタがオンになることで平滑コンデンサの電荷を放電させる。 2. Description of the Related Art An electric vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle is equipped with a drive device for driving a motor. For example, Patent Literature 1 discloses a discharging device that discharges electric charges from a smoothing capacitor provided in a driving device. The discharge device disclosed in Patent Document 1 includes a plurality of discharge circuit transistors connected in parallel to a smoothing capacitor. When the discharge circuit transistors are turned on, the smoothing capacitor is discharged.

特開2018-160954号公報JP 2018-160954 A

ところで、特許文献1に開示された放電装置は、放電回路用トランジスタの他、放電回路用トランジスタに流れる電流量を調整する電流調整用トランジスタ等の複数の電子部品が設けられている。これらの電子部品は、基板上に実装されている。しかしながら、特許文献1では、放電回路用トランジスタ及び電流調整用トランジスタを含む全ての電子部品が基板の片側面に実装されている。このため、基板の片側面上の電子部品の実装スペースを広く確保する必要があり、放電装置が大型化することになる。 Incidentally, the discharge device disclosed in Patent Document 1 is provided with a plurality of electronic components such as a current adjusting transistor for adjusting the amount of current flowing through the discharge circuit transistor, in addition to the discharge circuit transistor. These electronic components are mounted on the board. However, in Patent Document 1, all electronic components including the discharge circuit transistor and the current adjustment transistor are mounted on one side of the substrate. For this reason, it is necessary to ensure a large mounting space for electronic components on one side of the substrate, resulting in an increase in the size of the discharge device.

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、モータの駆動装置に搭載された平滑コンデンサの電荷を放電する放電装置を小型化することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to reduce the size of a discharging device for discharging a smoothing capacitor mounted on a motor driving device.

本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。 The present invention employs the following configurations as means for solving the above problems.

第1の態様は、相互に接続された複数の電子部品を備えると共に、モータの駆動装置に設置された平滑コンデンサの電荷を放電させる放電装置であって、第1面及び上記第1面の裏側に位置する第2面を有する配線基板と、上記配線基板の上記第1面に実装される上記電子部品と、上記配線基板の上記第2面に実装される上記電子部品とを備えるという構成を採用する。 A first aspect is a discharge device comprising a plurality of interconnected electronic components and for discharging a smoothing capacitor installed in a motor driving device, comprising a first surface and a back side of the first surface. a wiring board having a second surface positioned on the second surface of the wiring board; the electronic component mounted on the first surface of the wiring board; and the electronic component mounted on the second surface of the wiring board. adopt.

第2の態様は、上記第1の態様において、上記電子部品として、上記平滑コンデンサに並列に接続される放電用スイッチング素子と、上記放電用スイッチング素子に流れる電流量を調整する電流調整用スイッチング素子とが設けられ、上記放電用スイッチング素子と上記電流調整用スイッチング素子とを含む組回路が直列接続されて複数設けられているという構成を採用する。 In a second aspect, in the first aspect, the electronic components include a discharging switching element connected in parallel to the smoothing capacitor, and a current adjusting switching element for adjusting the amount of current flowing through the discharging switching element. are provided, and a plurality of set circuits including the discharge switching element and the current adjustment switching element are connected in series.

第3の態様は、上記第2の態様において、上記組回路として、順に並んで接続された第1組回路と、第2組回路と、第3組回路と、第4組回路とを有し、上記第2組回路に含まれる上記電子部品と上記第3組回路に含まれる上記電子部品とが上記配線基板の上記第1面に実装され、上記第1組回路に含まれる上記電子部品と上記第4組回路に含まれる上記電子部品とが上記配線基板の上記第2面に実装されているという構成を採用する。 A third aspect is the above-described second aspect, wherein as the above-described grouped circuits, a first grouped circuit, a second grouped circuit, a third grouped circuit, and a fourth grouped circuit are connected in order. , the electronic component included in the second assembled circuit and the electronic component included in the third assembled circuit are mounted on the first surface of the wiring board, and the electronic component included in the first assembled circuit; A configuration is adopted in which the electronic component included in the fourth set circuit is mounted on the second surface of the wiring board.

第4の態様は、上記第2または第3の態様において、上記配線基板が、上記放電用スイッチング素子ごとに設けられると共に上記放電用スイッチング素子から受熱する放熱用パッドを有し、上記第1面に設けられた放熱用パッドと上記第2面に設けられた放熱用パッドとが、上記第1面及び上記第2面の法線方向に沿った投影視にて、少なくとも一部が重ならずに配置されているという構成を採用する。 A fourth aspect is the second or third aspect, wherein the wiring board has a heat dissipation pad provided for each of the discharge switching elements and receives heat from the discharge switching elements, and the first surface and the heat dissipation pads provided on the second surface do not at least partially overlap each other in a projected view along the normal direction of the first surface and the second surface. Adopt a configuration that is arranged in.

第5の態様は、上記第1~第4いずれかの態様において、上記配線基板が、上記モータに供給される電力を変換するインバータに接続されたゲートドライバが設けられているという構成を採用する。 A fifth aspect adopts a configuration in which, in any one of the first to fourth aspects, the wiring board is provided with a gate driver connected to an inverter that converts power supplied to the motor. .

本発明によれば、配線基板の第1面と第2面との両面に放電装置の電子部品が実装されている。このため、配線基板が小さくても電子部品の実装面積を確保することが可能となる。したがって、本発明によれば、モータの駆動装置に搭載された平滑コンデンサの電荷を放電する放電装置を小型化することが可能となる。 According to the present invention, the electronic components of the discharge device are mounted on both the first surface and the second surface of the wiring board. Therefore, even if the wiring board is small, it is possible to secure a mounting area for electronic components. Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the size of the discharging device that discharges the electric charge of the smoothing capacitor mounted on the motor driving device.

本発明の一実施形態における放電装置を備える電力変換装置の概略的な構成を模式的に示す分解斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a schematic configuration of a power converter provided with a discharge device according to one embodiment of the present invention; 本発明の一実施形態における放電装置を備える電力変換装置の概略的な構成を模式的に示す回路図である。1 is a circuit diagram that schematically shows a schematic configuration of a power conversion device that includes a discharge device according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の一実施形態における放電装置の拡大図である。1 is an enlarged view of a discharge device in one embodiment of the present invention; FIG. (a)が配線基板の上面の一部を拡大した模式図であり、(b)が配線基板の下面の一部を拡大した模式図である。(a) is a schematic diagram enlarging a part of the upper surface of the wiring board, and (b) is a schematic diagram enlarging a part of the lower surface of the wiring board. 本発明の一実施形態における放電装置が備える配線基板の模式的な透視図である。1 is a schematic perspective view of a wiring substrate included in a discharge device according to one embodiment of the present invention; FIG.

以下、図面を参照して、本発明に係る放電装置の一実施形態について説明する。 An embodiment of a discharge device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本実施形態の放電装置23を備える電力変換装置1(駆動装置)の概略的な構成を示す分解斜視図である。電力変換装置1は、電気自動車等の車両に搭載され、不図示のモータ(負荷)とバッテリとの間に設けられている。このような電力変換装置1は、図1に示すように、インテリジェントパワーモジュール2と、コンデンサ3と、リアクトル4と、DCDCコンバータ5と、本体ケース6とを備えている。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a power conversion device 1 (drive device) including a discharge device 23 of this embodiment. The power conversion device 1 is mounted on a vehicle such as an electric vehicle, and is provided between a motor (load) (not shown) and a battery. Such a power conversion device 1 includes an intelligent power module 2, a capacitor 3, a reactor 4, a DCDC converter 5, and a body case 6, as shown in FIG.

インテリジェントパワーモジュール2は、パワーモジュール10、ゲートドライバ基板11、ECU基板12等を備えている。パワーモジュール10は、パワー半導体素子を有する複数のパワーデバイス10aと、これらのパワーデバイス10aを収容する樹脂製のパワーモジュールケース10bと、パワーデバイス10aと接続されたバスバー10cとを備えている。また、パワーモジュール10は、バスバー10cの短絡を防ぐ絶縁樹脂部材、及び、冷却用のウォータジャケット等を備えている。 The intelligent power module 2 includes a power module 10, a gate driver board 11, an ECU board 12, and the like. The power module 10 includes a plurality of power devices 10a having power semiconductor elements, a resin power module case 10b housing the power devices 10a, and a bus bar 10c connected to the power devices 10a. In addition, the power module 10 includes an insulating resin member that prevents a short circuit of the bus bar 10c, a water jacket for cooling, and the like.

ゲートドライバ基板11は、パワーデバイス10aによって形成される昇降圧コンバータやインバータの駆動信号を生成するゲートドライバが設けられた基板である。本実施形態においては、このゲートドライバ基板11に対して、放電装置23が形成されている。この放電装置23については、後に詳細に説明する。このようなゲートドライバ基板11は、パワーモジュール10に積層されている。ECU基板12は、ゲートドライバ基板11の制御を行うECU(Electronic Control Unit)が設けられた基板である。このECU基板12は、ゲートドライバ基板11に積層されている。 The gate driver substrate 11 is a substrate provided with a gate driver for generating drive signals for the step-up/step-down converter and inverter formed by the power device 10a. In this embodiment, a discharge device 23 is formed on the gate driver substrate 11 . This discharge device 23 will be described later in detail. Such a gate driver substrate 11 is laminated on the power module 10 . The ECU board 12 is a board provided with an ECU (Electronic Control Unit) for controlling the gate driver board 11 . The ECU board 12 is laminated on the gate driver board 11 .

コンデンサ3は、インテリジェントパワーモジュール2と接続されており、パワーモジュール10の側方に配置されている。リアクトル4は、インテリジェントパワーモジュール2の下方に配置されている。DCDCコンバータ5は、リアクトル4の側方であって、インテリジェントパワーモジュール2の下方に配置されている。なお、DCDCコンバータ5は、バッテリ電力を周囲の電子部品(ゲートドライバ基板11やECU基板12に実装された電子部品等)に適した電圧に変換する。 The capacitor 3 is connected to the intelligent power module 2 and arranged on the side of the power module 10 . The reactor 4 is arranged below the intelligent power module 2 . The DCDC converter 5 is arranged on the side of the reactor 4 and below the intelligent power module 2 . Note that the DCDC converter 5 converts the battery power into a voltage suitable for surrounding electronic components (such as electronic components mounted on the gate driver board 11 and the ECU board 12).

本体ケース6は、インテリジェントパワーモジュール2、コンデンサ3、リアクトル4及びDCDCコンバータ5を収容するケースであり、上部ケース6aと、中央ケース6bと、下部ケース6cとを備えている。これらの上部ケース6a、中央ケース6b及び下部ケース6cは、パワーモジュール10とゲートドライバ基板11とECU基板12の積層方向に分割可能に接続されている。上部ケース6aは、ECU基板12側からインテリジェントパワーモジュール2を覆っており、中央ケース6bと締結されている。中央ケース6bは、インテリジェントパワーモジュール2、コンデンサ3、リアクトル4及びDCDCコンバータ5の周囲を覆っている。下部ケース6cは、リアクトル4及びDCDCコンバータ5を下方から覆っており、インテリジェントパワーモジュール2とモータM(図2参照)とを接続するための接続コネクタが設けられ、中央ケース6bに締結されている。 The body case 6 is a case that houses the intelligent power module 2, the capacitor 3, the reactor 4, and the DCDC converter 5, and includes an upper case 6a, a central case 6b, and a lower case 6c. These upper case 6a, center case 6b and lower case 6c are connected to the power module 10, the gate driver board 11 and the ECU board 12 so as to be separable in the stacking direction. The upper case 6a covers the intelligent power module 2 from the side of the ECU board 12 and is fastened to the central case 6b. The central case 6 b surrounds the intelligent power module 2 , capacitor 3 , reactor 4 and DCDC converter 5 . The lower case 6c covers the reactor 4 and the DCDC converter 5 from below, is provided with a connector for connecting the intelligent power module 2 and the motor M (see FIG. 2), and is fastened to the central case 6b. .

図2は、電力変換装置1の概略構成を模式的に示す回路図である。この図に示すように、電力変換装置1は、変換器20と、ゲートドライバ30と、ECU40とを備えている。図2に示すように、変換器20は、電池PとモータMとの間に配置されており、電池PとモータMとの間で電力変換を行う。この変換器20は、昇降圧コンバータ21と、インバータ22と、放電装置23とを備えている。 FIG. 2 is a circuit diagram schematically showing the schematic configuration of the power converter 1. As shown in FIG. As shown in this figure, the power converter 1 includes a converter 20, a gate driver 30, and an ECU 40. FIG. As shown in FIG. 2, the converter 20 is arranged between the battery P and the motor M, and performs power conversion between the battery P and the motor M. As shown in FIG. This converter 20 comprises a step-up/step-down converter 21 , an inverter 22 and a discharge device 23 .

昇降圧コンバータ21は、電池Pから出力される直流電圧を所定の昇圧比で昇圧する。また、昇降圧コンバータ21は、インバータ22から出力される直流電圧を所定の降圧比で降圧する。このような昇降圧コンバータ21は、図2に示すように、例えば、平滑コンデンサ21a、トランス21b、複数の変圧用IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)21cを備えている。 The step-up/step-down converter 21 steps up the DC voltage output from the battery P at a predetermined step-up ratio. Further, the step-up/step-down converter 21 steps down the DC voltage output from the inverter 22 at a predetermined step-down ratio. Such a step-up/step-down converter 21 includes, for example, a smoothing capacitor 21a, a transformer 21b, and a plurality of transforming IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors) 21c, as shown in FIG.

なお、本実施形態において平滑コンデンサ21aは、図1に示すコンデンサ3によって形成されている。また、本実施形態においてトランス21bは、図1に示すリアクトル4によって形成されている。また、本実施形態において変圧用IGBT21cは、図1に示すパワーデバイス10aによって形成されている。 In this embodiment, the smoothing capacitor 21a is formed by the capacitor 3 shown in FIG. Moreover, in this embodiment, the transformer 21b is formed by the reactor 4 shown in FIG. Further, in the present embodiment, the transformer IGBT 21c is formed by the power device 10a shown in FIG.

このような昇降圧コンバータ21は、いわゆる磁気結合インターリーブ型チョッパ回路と言われる電力回路である。昇降圧コンバータ21は、一対の電池用端子を介して電池Pから入力された直流電力を昇圧してインバータ22に出力する昇圧動作と、インバータ22から入力された直流電力を降圧して一対の電池用端子を介して電池Pに出力する降圧動作とを択一的に行う。すなわち、昇降圧コンバータ21は、電池Pとインバータ22との間で直流電力を双方向に入出力する電力変換回路である。 Such a step-up/step-down converter 21 is a power circuit called a so-called magnetically coupled interleaved chopper circuit. The step-up/step-down converter 21 steps up the DC power input from the battery P via a pair of battery terminals and outputs the power to the inverter 22, and steps down the DC power input from the inverter 22 to output the power to the pair of batteries. Alternatively, the step-down operation of outputting to the battery P via the terminal for voltage reduction is performed. That is, the step-up/step-down converter 21 is a power conversion circuit that bidirectionally inputs and outputs DC power between the battery P and the inverter 22 .

インバータ22は、ゲートドライバ30からのPWM(Pulse Width Modulation)信号に基づいて、電池Pから出力される直流電力を交流電力に変換してモータMに供給する。また、インバータ22は、ゲートドライバ30からのPWM信号に基づいて、モータMから出力される交流電力を直流電力に変換して昇降圧コンバータ21に供給する。このようなインバータ22は、図2に示すように、3つのスイッチングレグを有し、合計で6つの駆動用IGBT22aを備えている。なお、本実施形態において駆動用IGBT22aは、図1に示すパワーデバイス10aによって形成されている。 The inverter 22 converts DC power output from the battery P into AC power based on a PWM (Pulse Width Modulation) signal from the gate driver 30 and supplies the AC power to the motor M. The inverter 22 also converts the AC power output from the motor M into DC power based on the PWM signal from the gate driver 30 and supplies the DC power to the step-up/step-down converter 21 . Such an inverter 22, as shown in FIG. 2, has three switching legs and a total of six driving IGBTs 22a. In this embodiment, the driving IGBT 22a is formed by the power device 10a shown in FIG.

このようなインバータ22は、モータMの相数に対応して3つ(複数)のスイッチングレグを備える。このインバータ22は、力行動作と回生動作とを択一的に行う電力変換回路である。すなわち、インバータ22は、昇降圧コンバータ21から入力された直流電力を三相交流電力に変換し、3つのモータ用端子を介してモータMに出力する力行動作と、3つのモータ用端子を介してモータMから入力された三相交流電力を直流電力に変換して昇降圧コンバータ21に出力する回生動作とを択一的に行う。つまり、インバータ22は、昇降圧コンバータ21とモータMとの間で直流電力と三相交流電力とを相互変換する電力回路である。 Such an inverter 22 has three (a plurality of) switching legs corresponding to the number of phases of the motor M. As shown in FIG. This inverter 22 is a power conversion circuit that alternatively performs a power running operation and a regenerative operation. That is, the inverter 22 converts the DC power input from the step-up/step-down converter 21 into three-phase AC power, and outputs it to the motor M through the three motor terminals. Alternatively, a regenerative operation in which the three-phase AC power input from the motor M is converted into DC power and output to the step-up/step-down converter 21 is performed. That is, the inverter 22 is a power circuit that mutually converts DC power and three-phase AC power between the step-up/step-down converter 21 and the motor M.

放電装置23は、平滑コンデンサ21aに並列に接続された回路であり、例えば電力変換装置1が停止される場合に平滑コンデンサ21aの電荷を放電させる。図3は、放電装置23を拡大した回路図である。図3に示すように、放電装置23は、放電用回路24と、電流調整用回路25とを備えている。これらの放電用回路24と電流調整用回路25とは、平滑コンデンサ21aに対して並列に接続されている。つまり、放電用回路24と電流調整用回路25との各々は、一端が平滑コンデンサ21aのプラス端子に接続され、他端が平滑コンデンサ21aのマイナス端子に接続されている。 The discharging device 23 is a circuit connected in parallel with the smoothing capacitor 21a, and discharges the electric charge of the smoothing capacitor 21a, for example, when the power conversion device 1 is stopped. FIG. 3 is an enlarged circuit diagram of the discharge device 23. As shown in FIG. As shown in FIG. 3 , the discharge device 23 includes a discharge circuit 24 and a current adjustment circuit 25 . These discharging circuit 24 and current adjusting circuit 25 are connected in parallel to the smoothing capacitor 21a. That is, each of the discharging circuit 24 and the current adjusting circuit 25 has one end connected to the positive terminal of the smoothing capacitor 21a and the other end connected to the negative terminal of the smoothing capacitor 21a.

放電用回路24は、放電用抵抗24aと、放電用トランジスタ24b(電子部品、放電用スイッチング素子)とが交互に直列的に接続された回路である。本実施形態において放電用回路24は、5つの放電用抵抗24aと、4つの放電用トランジスタ24b(第1放電用トランジスタ24c、第2放電用トランジスタ24d、第3放電用トランジスタ24e及び第4放電用トランジスタ24f)とを備えている。 The discharge circuit 24 is a circuit in which a discharge resistor 24a and a discharge transistor 24b (electronic component, discharge switching element) are alternately connected in series. In this embodiment, the discharging circuit 24 includes five discharging resistors 24a and four discharging transistors 24b (first discharging transistor 24c, second discharging transistor 24d, third discharging transistor 24e and fourth discharging transistor 24e). transistor 24f).

第1放電用トランジスタ24c、第2放電用トランジスタ24d、第3放電用トランジスタ24e及び第4放電用トランジスタ24fは、平滑コンデンサ21aのプラス端子側から順に配列されている。これらの第1放電用トランジスタ24c、第2放電用トランジスタ24d、第3放電用トランジスタ24e及び第4放電用トランジスタ24fは、例えばバイポーラトランジスタである。また、放電用抵抗24aは、放電用トランジスタ24bのコレクタ端子及びエミッタ端子に接続されている。このような放電用回路24は、平滑コンデンサ21aに電荷を常時放電させている。 The first discharging transistor 24c, the second discharging transistor 24d, the third discharging transistor 24e, and the fourth discharging transistor 24f are arranged in order from the positive terminal side of the smoothing capacitor 21a. These first discharging transistor 24c, second discharging transistor 24d, third discharging transistor 24e and fourth discharging transistor 24f are, for example, bipolar transistors. Also, the discharging resistor 24a is connected to the collector terminal and the emitter terminal of the discharging transistor 24b. Such a discharging circuit 24 constantly discharges electric charges to the smoothing capacitor 21a.

電流調整用回路25は、電流調整用抵抗25aと、電流調整用トランジスタ25b(電子部品、電流調整用スイッチング素子)とが交互に直列的に接続された回路である。本実施形態において電流調整用回路25は、4つの電流調整用抵抗25aと、4つの電流調整用トランジスタ25b(第1電流調整用トランジスタ25c、第2電流調整用トランジスタ25d、第3電流調整用トランジスタ25e及び第4電流調整用トランジスタ25f)を備えている。 The current adjusting circuit 25 is a circuit in which a current adjusting resistor 25a and a current adjusting transistor 25b (electronic component, current adjusting switching element) are alternately connected in series. In this embodiment, the current adjusting circuit 25 includes four current adjusting resistors 25a and four current adjusting transistors 25b (a first current adjusting transistor 25c, a second current adjusting transistor 25d, and a third current adjusting transistor 25d). 25e and a fourth current regulating transistor 25f).

第1電流調整用トランジスタ25c、第2電流調整用トランジスタ25d、第3電流調整用トランジスタ25e及び第4電流調整用トランジスタ25fは、平滑コンデンサ21aのプラス端子側から順に配列されている。これらの第1電流調整用トランジスタ25c、第2電流調整用トランジスタ25d、第3電流調整用トランジスタ25e及び第4電流調整用トランジスタ25fは、例えばバイポーラトランジスタである。また、電流調整用抵抗25aは、各々の電流調整用トランジスタ25bのコレクタ端子に接続されている。なお、各々の電流調整用トランジスタ25bのコレクタ端子に複数の電流調整用抵抗25aを直列的に接続しても良い。 The first current adjusting transistor 25c, the second current adjusting transistor 25d, the third current adjusting transistor 25e, and the fourth current adjusting transistor 25f are arranged in order from the positive terminal side of the smoothing capacitor 21a. These first current adjusting transistor 25c, second current adjusting transistor 25d, third current adjusting transistor 25e and fourth current adjusting transistor 25f are, for example, bipolar transistors. The current adjusting resistor 25a is connected to the collector terminal of each current adjusting transistor 25b. A plurality of current adjusting resistors 25a may be connected in series to the collector terminal of each current adjusting transistor 25b.

また、電流調整用抵抗25aと電流調整用トランジスタ25bとの間に、放電用トランジスタ24bのベース端子が接続されている。また、電流調整用トランジスタ25bのベース端子は、放電用トランジスタ24bのエミッタ端子と放電用トランジスタ24bとの間に接続されている。このような電流調整用回路25は、各々の放電用トランジスタ24bに流れる電流量を調整する。 A base terminal of the discharging transistor 24b is connected between the current adjusting resistor 25a and the current adjusting transistor 25b. The base terminal of the current adjusting transistor 25b is connected between the emitter terminal of the discharging transistor 24b and the discharging transistor 24b. Such a current adjusting circuit 25 adjusts the amount of current flowing through each discharging transistor 24b.

電流調整用トランジスタ25bは、1つの放電用トランジスタ24bに対して1つ設けられている。つまり、本実施形態の放電装置23では、1つの放電用トランジスタ24bと、1つの電流調整用トランジスタ25bとを含む組回路26が4つ設けられている。つまり、本実施形態の放電装置23は、図3に示すように、直列に接続された4つの組回路26を備えている。 One current adjusting transistor 25b is provided for one discharging transistor 24b. That is, in the discharge device 23 of this embodiment, four combined circuits 26 each including one discharge transistor 24b and one current adjustment transistor 25b are provided. That is, as shown in FIG. 3, the discharge device 23 of this embodiment has four combined circuits 26 connected in series.

なお、第1放電用トランジスタ24cと第1電流調整用トランジスタ25cとを含む組回路26を第1組回路26aと称する。また、第2放電用トランジスタ24dと第2電流調整用トランジスタ25dとを含む組回路26を第2組回路26bと称する。また、第3放電用トランジスタ24eと第3電流調整用トランジスタ25eとを含む組回路26を第3組回路26cと称する。また、第4放電用トランジスタ24fと第4電流調整用トランジスタ25fとを含む組回路26を第4組回路26dと称する。 The combined circuit 26 including the first discharging transistor 24c and the first current adjusting transistor 25c is referred to as a first combined circuit 26a. Also, the combined circuit 26 including the second discharging transistor 24d and the second current adjusting transistor 25d is referred to as a second combined circuit 26b. The combined circuit 26 including the third discharging transistor 24e and the third current adjusting transistor 25e is called a third combined circuit 26c. A combined circuit 26 including the fourth discharging transistor 24f and the fourth current adjusting transistor 25f is called a fourth combined circuit 26d.

図4(a)は、ゲートドライバ基板11が備える配線基板11aの上面11bの一部を拡大した模式図である。また、図4(b)は、ゲートドライバ基板11が備える配線基板11aの下面11cの一部を拡大した模式図である。これらの図に示すように、ゲートドライバ基板11は、配線が設けられた配線基板11aを備えている。放電装置23の放電用抵抗24a、放電用トランジスタ24b、電流調整用抵抗25a及び電流調整用トランジスタ25bは、この配線基板11aに実装されている。また、放電用抵抗24a、放電用トランジスタ24b、電流調整用抵抗25a及び電流調整用トランジスタ25bは、配線基板11aの配線層を介して互いに電気的に接続されている。このように、配線基板11aは、放電装置23の一部としても機能する。つまり、本実施形態の放電装置23は、配線基板11aと、電子部品(放電用抵抗24a、放電用トランジスタ24b、電流調整用抵抗25a及び電流調整用トランジスタ25b)とを備えている。 FIG. 4A is a schematic diagram showing an enlarged part of the upper surface 11b of the wiring substrate 11a included in the gate driver substrate 11. FIG. Also, FIG. 4B is a schematic diagram showing an enlarged part of the lower surface 11c of the wiring substrate 11a included in the gate driver substrate 11. As shown in FIG. As shown in these figures, the gate driver board 11 includes a wiring board 11a on which wiring is provided. A discharge resistor 24a, a discharge transistor 24b, a current adjustment resistor 25a, and a current adjustment transistor 25b of the discharge device 23 are mounted on the wiring board 11a. The discharge resistor 24a, the discharge transistor 24b, the current adjustment resistor 25a, and the current adjustment transistor 25b are electrically connected to each other through the wiring layer of the wiring substrate 11a. Thus, the wiring board 11a also functions as part of the discharge device 23. As shown in FIG. That is, the discharge device 23 of this embodiment includes a wiring board 11a and electronic components (discharge resistor 24a, discharge transistor 24b, current adjustment resistor 25a, and current adjustment transistor 25b).

配線基板11aは、上面11b(第1面)と、上面11bに対向する下面11c(第2面)とを有する薄板形状の基板である。本実施形態において、この配線基板11aは、上述のように、モータMに供給する電力を変換するインバータ22に接続されたゲートドライバ30が設けられている。 The wiring board 11a is a thin plate-shaped board having an upper surface 11b (first surface) and a lower surface 11c (second surface) facing the upper surface 11b. In this embodiment, the wiring board 11a is provided with the gate driver 30 connected to the inverter 22 for converting the power supplied to the motor M as described above.

図4(a)に示すように、配線基板11aの上面11bには、第2放電用トランジスタ24dと第2電流調整用トランジスタ25dとが隣接された状態で配置されている。また、配線基板11aの上面11bには、第3放電用トランジスタ24eと第3電流調整用トランジスタ25eとが隣接された状態で配置されている。つまり、本実施形態においては、第2組回路26b及び第3組回路26cが、配線基板11aの上面11bに実装されている。 As shown in FIG. 4A, a second discharging transistor 24d and a second current adjusting transistor 25d are arranged adjacent to each other on the upper surface 11b of the wiring board 11a. A third discharge transistor 24e and a third current adjustment transistor 25e are arranged adjacent to each other on the upper surface 11b of the wiring board 11a. That is, in this embodiment, the second combined circuit 26b and the third combined circuit 26c are mounted on the upper surface 11b of the wiring board 11a.

また、図4(b)に示すように、配線基板11aの下面11cには、第1放電用トランジスタ24cと第1電流調整用トランジスタ25cとが隣接された状態で配置されている。また、配線基板11aの下面11cには、第4放電用トランジスタ24fと第4電流調整用トランジスタ25fとが隣接された状態で配置されている。つまり、本実施形態においては、第1組回路26a及び第4組回路26dが、配線基板11aの下面11cに実装されている。 Further, as shown in FIG. 4B, a first discharge transistor 24c and a first current adjustment transistor 25c are arranged adjacent to each other on the lower surface 11c of the wiring board 11a. A fourth discharging transistor 24f and a fourth current adjusting transistor 25f are arranged adjacent to each other on the lower surface 11c of the wiring substrate 11a. That is, in the present embodiment, the first grouped circuit 26a and the fourth grouped circuit 26d are mounted on the lower surface 11c of the wiring substrate 11a.

第1組回路26a、第2組回路26b、第3組回路26c及び第4組回路26dは、図1(a)及び図4(b)に示すように、配線基板11aの幅(短辺)に沿った方向(幅方向)に略直線状に配列されている。このような配列方向にて、第1組回路26a、第2組回路26b、第3組回路26c及び第4組回路26dは、第1組回路から開始して、第2組回路26b、第4組回路26d、第3組回路26cの順に配列されている。 As shown in FIGS. 1(a) and 4(b), the first circuit set 26a, the second circuit set 26b, the third circuit set 26c, and the fourth circuit set 26d extend across the width (short side) of the wiring board 11a, as shown in FIGS. are arranged substantially linearly in the direction (width direction) along the . In this arrangement direction, the first circuit set 26a, the second circuit set 26b, the third circuit set 26c and the fourth circuit set 26d are arranged starting from the first circuit set, then the second circuit set 26b, the fourth circuit set 26d, and the second circuit set 26b. The grouped circuit 26d and the third grouped circuit 26c are arranged in this order.

第1組回路26aから第4組回路26dまでの離間距離は、第1組回路26aから第2組回路26bまでの離間距離よりも長い。このため、第1放電用トランジスタ24cは、直列接続された他の放電用トランジスタ24bのうち、最も電位差が小さい第2放電用トランジスタ24dが最も近くに配置され、最も電位差が大きな第4放電用トランジスタ24fが第2放電用トランジスタ24dよりも遠くに配置されている。また、同様に、第4放電用トランジスタ24fは、直列接続された他の放電用トランジスタ24bのうち、最も電位差が小さい第3放電用トランジスタ24eが最も近くに配置され、最も電位差が大きな第1放電用トランジスタ24cが第3トランジスタ24eよりも遠くに配置されている。このため、本実施形態の放電装置23によれば、直線状に隣接して第1組回路26a、第2組回路26b、第3組回路26c及び第4組回路26dを配列しつつ、電位差が最も大きな第1放電用トランジスタ24cと第4放電用トランジスタ24fとの絶縁距離を容易に確保することが可能になる。 The separation distance from the first group circuit 26a to the fourth group circuit 26d is longer than the separation distance from the first group circuit 26a to the second group circuit 26b. Therefore, the first discharging transistor 24c is arranged closest to the second discharging transistor 24d having the smallest potential difference among the other discharging transistors 24b connected in series, and the fourth discharging transistor 24c having the largest potential difference. 24f is located farther than the second discharging transistor 24d. Similarly, the fourth discharging transistor 24f is arranged closest to the third discharging transistor 24e having the smallest potential difference among the other discharging transistors 24b connected in series. transistor 24c is arranged farther than the third transistor 24e. Therefore, according to the discharge device 23 of the present embodiment, the potential difference is maintained while the first group circuit 26a, the second group circuit 26b, the third group circuit 26c, and the fourth group circuit 26d are arranged linearly adjacent to each other. It is possible to easily secure the largest insulating distance between the first discharging transistor 24c and the fourth discharging transistor 24f.

また、配線基板11aは、放電用トランジスタ24bごとに設けられた放熱用パッド11dを有している。これらの放熱用パッド11dは、放電用トランジスタ24bから受熱することで放電用トランジスタ24bの昇温を抑制する。これらの放熱用パッド11dは、例えば、配線基板11aに設けられた不図示の放熱部と導電層を介して接続されている。 The wiring board 11a also has a heat dissipation pad 11d provided for each discharge transistor 24b. These heat dissipation pads 11d receive heat from the discharge transistor 24b, thereby suppressing temperature rise of the discharge transistor 24b. These heat dissipation pads 11d are connected to a heat dissipation portion (not shown) provided on the wiring substrate 11a via a conductive layer, for example.

第1放電用トランジスタ24cに対して設けられた放熱用パッド11dは、第1放電用トランジスタ24cの実装面である配線基板11aの下面11cに設けられている。第2放電用トランジスタ24dに対して設けられた放熱用パッド11dは、第2放電用トランジスタ24dの実装面である配線基板11aの上面11bに設けられている。第3放電用トランジスタ24eに対して設けられた放熱用パッド11dは、第3放電用トランジスタ24eの実装面である配線基板11aの上面11bに設けられている。第4放電用トランジスタ24fに対して設けられた放熱用パッド11dは、第4放電用トランジスタ24fの実装面である配線基板11aの下面11cに設けられている。 The heat dissipation pad 11d provided for the first discharge transistor 24c is provided on the lower surface 11c of the wiring board 11a, which is the mounting surface of the first discharge transistor 24c. The heat dissipation pad 11d provided for the second discharge transistor 24d is provided on the upper surface 11b of the wiring substrate 11a, which is the mounting surface of the second discharge transistor 24d. The heat dissipation pad 11d provided for the third discharge transistor 24e is provided on the upper surface 11b of the wiring board 11a, which is the mounting surface of the third discharge transistor 24e. A heat dissipation pad 11d provided for the fourth discharge transistor 24f is provided on the lower surface 11c of the wiring board 11a, which is the mounting surface of the fourth discharge transistor 24f.

図5は、4つの放電用トランジスタ24bと4つの放熱用パッド11dとの位置関係を示す模式的な透視図である。なお、図5においては、電流調整用トランジスタ25bは省略されている。この図に示すように、放熱用パッド11dは、上面11b及び下面11cの法線方向に沿った投影視において、配線基板11aの反対側の面に設けられた他の放熱用パッド11dと重ならない部位を有している。つまり、放熱用パッド11dは、配線基板11aの上面11b及び下面11cの法線方向から見て、少なくとも一部が他の放熱用パッド11dと重ならずに配置されている。このため、配線基板11aの反対側の面に設けられた他の放熱用パッド11dの温度が高い場合であっても、放熱用パッド11dの全ての領域が他の放熱用パッド11dの熱の影響で高温化することを抑止することができる。つまり、放熱用パッド11dの少なくとも一部が、他の放熱用パッド11dからの熱干渉を受けにくい。このため、より確実に放熱用パッド11dによって放電用トランジスタ24bの熱を受けることが可能となる。 FIG. 5 is a schematic perspective view showing the positional relationship between the four discharge transistors 24b and the four heat dissipation pads 11d. Note that the current adjusting transistor 25b is omitted in FIG. As shown in this figure, the heat dissipation pad 11d does not overlap another heat dissipation pad 11d provided on the opposite surface of the wiring substrate 11a in a projection view along the normal direction of the upper surface 11b and the lower surface 11c. has parts. That is, at least a part of the heat radiation pad 11d is arranged without overlapping other heat radiation pads 11d when viewed from the normal direction of the upper surface 11b and the lower surface 11c of the wiring board 11a. Therefore, even if the temperature of the other heat radiation pad 11d provided on the opposite side of the wiring board 11a is high, the entire area of the heat radiation pad 11d is affected by the heat of the other heat radiation pad 11d. It is possible to suppress the increase in temperature. That is, at least a portion of the heat dissipation pad 11d is less susceptible to thermal interference from other heat dissipation pads 11d. Therefore, the heat of the discharge transistor 24b can be more reliably received by the heat dissipation pad 11d.

図2に戻り、変換器20には、図示するように電池P及びモータMがそれぞれ接続されている。変換器20は、外部接続用の端子として、電池Pが接続される一対の電池用端子(プラス極電池用端子E1及びマイナス極電池用端子E2)を備えている。また、変換器20は、モータMが接続される3つのモータ用端子(U相モータ用端子Fu、V相モータ用端子Fv、及びW相モータ用端子Fw)を備えている。 Returning to FIG. 2, a battery P and a motor M are connected to the converter 20 as shown. The converter 20 includes, as terminals for external connection, a pair of battery terminals (positive battery terminal E1 and negative battery terminal E2) to which the battery P is connected. The converter 20 also includes three motor terminals (a U-phase motor terminal Fu, a V-phase motor terminal Fv, and a W-phase motor terminal Fw) to which the motor M is connected.

このような変換器20を備える電力変換装置1は、ハイブリッド車や電気自動車等の電動車両に備えられる電気装置であり、回転電機であるモータMを制御する。すなわち、この電力変換装置1は、電池Pの出力(電池電力)に基づくモータMの駆動制御とモータMからの回生電力に基づく電池Pの充電制御とを行う。 The power conversion device 1 including such a converter 20 is an electrical device provided in an electric vehicle such as a hybrid vehicle or an electric vehicle, and controls a motor M, which is a rotating electric machine. That is, the power converter 1 performs drive control of the motor M based on the output of the battery P (battery power) and charging control of the battery P based on regenerated power from the motor M. FIG.

なお、電力変換装置1は、変換器20に発電用インバータを備え、変換器20に発電機が接続された構成とすることも可能である。この場合には、電力変換装置1は、発電機からの発電電力に基づく電池Pの充電制御を行う。 In addition, the power conversion device 1 may have a configuration in which the converter 20 is provided with an inverter for power generation and the converter 20 is connected to a generator. In this case, the power converter 1 controls charging of the battery P based on the power generated by the generator.

ここで、上記電池Pは、図示するように、プラス電極がプラス極電池用端子E1に接続され、マイナス電極がマイナス極電池用端子E2に接続されている。この電池Pは、リチウムイオン電池等の二次電池であり、電力変換装置1に対する直流電力の放電と電力変換装置1を介した直流電力の充電とを行う。 Here, as illustrated, the battery P has a positive electrode connected to the positive battery terminal E1 and a negative electrode connected to the negative battery terminal E2. The battery P is a secondary battery such as a lithium ion battery, and discharges DC power to the power conversion device 1 and charges DC power via the power conversion device 1 .

モータMは、相数が「3」の三相電動機であり、インバータ22の負荷である。このモータMは、U相入力端子がU相モータ用端子Fuに接続され、V相入力端子がV相モータ用端子Fvに接続され、またW相入力端子がW相モータ用端子Fwに接続されている。このようなモータMは、回転軸(駆動軸)が電動車両の車輪に接続されており、当該車輪に回転動力を作用させることにより車輪を回転駆動する。 The motor M is a three-phase electric motor having three phases, and is the load of the inverter 22 . The motor M has a U-phase input terminal connected to a U-phase motor terminal Fu, a V-phase input terminal connected to a V-phase motor terminal Fv, and a W-phase input terminal connected to a W-phase motor terminal Fw. ing. Such a motor M has a rotating shaft (driving shaft) connected to the wheels of the electric vehicle, and rotates the wheels by applying rotational power to the wheels.

ゲートドライバ30は、ECU40から入力される各種Duty指令値(変圧用Duty指令値及び駆動用Duty指令値)に基づいてゲート信号を生成する回路である。例えば、ゲートドライバ30は、ECU40から入力される変圧用Duty指令値に基づいて、昇降圧コンバータ21に供給するゲート信号を生成する。また、ゲートドライバ30は、ECU40から入力される駆動用Duty指令値に基づいて、インバータ22に供給するゲート信号を生成する。 The gate driver 30 is a circuit that generates gate signals based on various duty command values (transformation duty command value and drive duty command value) input from the ECU 40 . For example, the gate driver 30 generates a gate signal to be supplied to the step-up/step-down converter 21 based on the transformation duty command value input from the ECU 40 . The gate driver 30 also generates a gate signal to be supplied to the inverter 22 based on the driving duty command value input from the ECU 40 .

ECU40は、予め記憶された制御プログラムに基づいて所定の制御処理を行う制御回路である。このECU40は、上記制御処理に基づいて生成した各種Duty指令値(変圧用Duty指令値及び駆動用Duty指令値)をゲートドライバ30に出力する。このようなECU40は、変換器20及びゲートドライバ30を介してモータMの駆動制御及び電池Pの充電制御を行う。すなわち、このECU40は、昇降圧コンバータ21及びインバータ22に付帯的に設けられる電圧センサの検出値(電圧検出値)及び電流センサの検出値(電流検出値)並びに電動車両の操作情報等に基づいて昇降圧コンバータ21及びインバータ22に関する各種Duty指令値(変圧用Duty指令値及び駆動用Duty指令値)を生成する。 The ECU 40 is a control circuit that performs predetermined control processing based on a prestored control program. The ECU 40 outputs to the gate driver 30 various duty command values (transformation duty command value and driving duty command value) generated based on the above control processing. Such an ECU 40 controls the driving of the motor M and the charging control of the battery P via the converter 20 and the gate driver 30 . That is, the ECU 40 operates based on the detection value (voltage detection value) of the voltage sensor (voltage detection value) and the detection value (current detection value) of the current sensor (current detection value) provided incidentally to the buck-boost converter 21 and the inverter 22, and the operation information of the electric vehicle. Various duty command values (transformation duty command value and drive duty command value) relating to the step-up/step-down converter 21 and the inverter 22 are generated.

このような電力変換装置1では、上述のようにECU40の制御の下に、ゲートドライバ30で生成されたケート信号に基づいて変換器20が駆動され、電池PとモータMとの間で電力変換が行われる。 In such a power converter 1, the converter 20 is driven based on the gate signal generated by the gate driver 30 under the control of the ECU 40 as described above, and the power is converted between the battery P and the motor M. is done.

以上のように、電力変換装置1に備えられた本実施形態の放電装置23は、相互に接続された複数の電子部品(放電用トランジスタ24b及び電流調整用トランジスタ25b)を備えている。また、本実施形態の放電装置23は、モータMの電力変換装置1に設置された平滑コンデンサ21aに電荷を放電させる。また、本実施形態の放電装置23は、上面11b及び上面11bの裏側に位置する下面11cを有する配線基板11aを備えている。また、本実施形態の放電装置23は、配線基板11aの上面11bに実装される電子部品(第2放電用トランジスタ24d、第3放電用トランジスタ24e、第2電流調整用トランジスタ25d、第3電流調整用トランジスタ25e)と、配線基板11aの下面11cに実装される電子部品(第1放電用トランジスタ24c、第4放電用トランジスタ24f、第1電流調整用トランジスタ25c、第4電流調整用トランジスタ25f)とを備えている。 As described above, the discharge device 23 of the present embodiment provided in the power conversion device 1 includes a plurality of mutually connected electronic components (the discharge transistor 24b and the current adjustment transistor 25b). Further, the discharging device 23 of the present embodiment discharges the electric charge to the smoothing capacitor 21a installed in the power conversion device 1 of the motor M. As shown in FIG. Further, the discharge device 23 of the present embodiment includes a wiring substrate 11a having an upper surface 11b and a lower surface 11c located behind the upper surface 11b. Further, the discharge device 23 of the present embodiment includes electronic components (the second discharge transistor 24d, the third discharge transistor 24e, the second current adjustment transistor 25d, the third current adjustment) mounted on the upper surface 11b of the wiring board 11a. transistor 25e), and electronic components (first discharging transistor 24c, fourth discharging transistor 24f, first current adjusting transistor 25c, fourth current adjusting transistor 25f) mounted on the lower surface 11c of the wiring board 11a. It has

このような本実施形態の放電装置23によれば、配線基板11aの上面11bと下面11cとの両面に放電装置23の電子部品が実装されている。このため、配線基板11aが小さくても電子部品の実装面積を確保することが可能となる。したがって、本実施形態の放電装置23によれば、平滑コンデンサ21aの電荷を放電する放電装置23を小型化することが可能となる。 According to the discharge device 23 of this embodiment, the electronic components of the discharge device 23 are mounted on both the upper surface 11b and the lower surface 11c of the wiring board 11a. Therefore, even if the wiring board 11a is small, it is possible to secure a mounting area for electronic components. Therefore, according to the discharge device 23 of the present embodiment, it is possible to reduce the size of the discharge device 23 that discharges the electric charge of the smoothing capacitor 21a.

また、本実施形態の放電装置23は、電子部品として、平滑コンデンサ21aに並列に接続される放電用トランジスタ24b(第1放電用トランジスタ24c、第2放電用トランジスタ24d、第3放電用トランジスタ24e及び第4放電用トランジスタ24f)と、放電用トランジスタ24bに流れる電流量を調整する電流調整用トランジスタ25bとが設けられている。また、放電用トランジスタ24bと電流調整用トランジスタ25bとを含む組回路26が直列接続されて複数設けられている。このような本実施形態の放電装置23によれば、平滑コンデンサ21aの電荷を放電可能であると共に放電用トランジスタ24bに流れる電流量を調整することが可能となる。 Further, the discharging device 23 of the present embodiment includes, as an electronic component, discharging transistors 24b (first discharging transistor 24c, second discharging transistor 24d, third discharging transistor 24e, and A fourth discharging transistor 24f) and a current adjusting transistor 25b for adjusting the amount of current flowing through the discharging transistor 24b are provided. A plurality of combination circuits 26 each including a discharging transistor 24b and a current adjusting transistor 25b are connected in series. According to the discharging device 23 of this embodiment, it is possible to discharge the electric charge of the smoothing capacitor 21a and adjust the amount of current flowing through the discharging transistor 24b.

また、本実施形態の放電装置23は、組回路26として、順に並んで接続された第1組回路26aと、第2組回路26bと、第3組回路26cと、第4組回路26dとを有している。また、第2組回路26b(第2放電用トランジスタ24d及び第2電流調整用トランジスタ25d)に含まれる電子部品と第3組回路26c(第3放電用トランジスタ24e及び第3電流調整用トランジスタ25e)に含まれる電子部品とが配線基板11aの上面11bに実装され、第1組回路26aに含まれる電子部品(第1放電用トランジスタ24c及び第1電流調整用トランジスタ25c)と第4組回路26d(第4放電用トランジスタ24f及び第4電流調整用トランジスタ25f)に含まれる電子部品とが配線基板11aの下面11cに実装されている。 Further, the discharge device 23 of the present embodiment includes, as the grouped circuit 26, a first grouped circuit 26a, a second grouped circuit 26b, a third grouped circuit 26c, and a fourth grouped circuit 26d, which are connected in order. have. Further, the electronic components included in the second group circuit 26b (the second discharging transistor 24d and the second current adjusting transistor 25d) and the third group circuit 26c (the third discharging transistor 24e and the third current adjusting transistor 25e) are mounted on the upper surface 11b of the wiring board 11a, and the electronic components (the first discharging transistor 24c and the first current adjusting transistor 25c) included in the first group circuit 26a and the fourth group circuit 26d ( Electronic parts included in the fourth discharging transistor 24f and the fourth current adjusting transistor 25f) are mounted on the lower surface 11c of the wiring board 11a.

このような本実施形態の放電装置23によれば、第1放電用トランジスタ24cを、直列接続された他の放電用トランジスタ24bのうち、最も電位差が小さい第2放電用トランジスタ24dに最も近く配置し、最も電位差が大きな第4放電用トランジスタ24fのから遠くに配置することができる。また、第4放電用トランジスタ24fを、直列接続された他の放電用トランジスタ24bのうち、最も電位差が小さい第3放電用トランジスタ24eの最も近くに配置し、最も電位差が大きな第1放電用トランジスタ24cから遠くに配置することができる。このため、本実施形態の放電装置23によれば、直線状に隣接して第1組回路26a、第2組回路26b、第3組回路26c及び第4組回路26dを配列しつつ、電位差が最も大きな第1放電用トランジスタ24cと第4放電用トランジスタ24fとの絶縁距離を容易に確保することが可能になる。 According to the discharge device 23 of this embodiment, the first discharge transistor 24c is arranged closest to the second discharge transistor 24d having the smallest potential difference among the other discharge transistors 24b connected in series. , can be arranged far from the fourth discharging transistor 24f having the largest potential difference. Further, the fourth discharging transistor 24f is arranged closest to the third discharging transistor 24e having the smallest potential difference among the other discharging transistors 24b connected in series, and the first discharging transistor 24c having the largest potential difference is arranged. can be placed far from Therefore, according to the discharge device 23 of the present embodiment, the potential difference is maintained while the first group circuit 26a, the second group circuit 26b, the third group circuit 26c, and the fourth group circuit 26d are arranged linearly adjacent to each other. It is possible to easily secure the largest insulating distance between the first discharging transistor 24c and the fourth discharging transistor 24f.

また、本実施形態の放電装置23において配線基板11aは、放電用スイッチング素子ごとに設けられると共に放電用スイッチング素子から受熱する放熱用パッドを有している。また、上面11bに設けられた放熱用パッド11dと下面11cに設けられた放熱用パッド11dとが、上面11b及び下面11cの法線方向に沿った投影視にて、少なくとも一部が重ならずに配置されている。 In addition, in the discharge device 23 of the present embodiment, the wiring board 11a has a heat dissipation pad provided for each discharge switching element and receiving heat from the discharge switching element. Moreover, at least a portion of the heat radiation pad 11d provided on the upper surface 11b and the heat radiation pad 11d provided on the lower surface 11c do not overlap when viewed in projection along the normal direction of the upper surface 11b and the lower surface 11c. are placed in

このような本実施形態の放電装置23によれば、放熱用パッド11dは、配線基板11aの上面11b及び下面11cの法線方向から見て、少なくとも一部が他の放熱用パッド11dと重ならずに配置される。このため、配線基板11aの反対側の面に設けられた他の放熱用パッド11dの温度が高い場合であっても、放熱用パッド11dの全ての領域が他の放熱用パッド11dの熱の影響で高温化することを抑止することができる。したがって、放熱用パッド11dの少なくとも一部が、他の放熱用パッド11dからの熱干渉を受けにくい。よって、本実施形態の放電装置23によれば、より確実に放熱用パッド11dによって放電用トランジスタ24bの熱を受けることが可能となる。 According to the discharge device 23 of this embodiment, at least a portion of the heat dissipation pad 11d overlaps another heat dissipation pad 11d when viewed from the normal direction of the upper surface 11b and the lower surface 11c of the wiring board 11a. are placed without Therefore, even if the temperature of the other heat radiation pad 11d provided on the opposite side of the wiring board 11a is high, the entire area of the heat radiation pad 11d is affected by the heat of the other heat radiation pad 11d. It is possible to suppress the increase in temperature. Therefore, at least part of the heat dissipation pad 11d is less susceptible to thermal interference from other heat dissipation pads 11d. Therefore, according to the discharge device 23 of the present embodiment, the heat of the discharge transistor 24b can be more reliably received by the heat dissipation pad 11d.

また、本実施形態の放電装置23において配線基板11aは、モータMに供給される電力を変換するインバータ22に接続されたゲートドライバ30が設けられている。このため、放電装置23の配線基板11aをゲートドライバ基板11と別に設ける必要がない。このため、放電装置23が搭載される装置(電力変換装置1)を小型化することが可能になる。 Further, in the discharge device 23 of the present embodiment, the wiring substrate 11a is provided with a gate driver 30 connected to an inverter 22 for converting electric power supplied to the motor M. As shown in FIG. Therefore, it is not necessary to provide the wiring board 11 a of the discharge device 23 separately from the gate driver board 11 . Therefore, it is possible to reduce the size of the device (power conversion device 1) on which the discharge device 23 is mounted.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, it goes without saying that the present invention is not limited to the above embodiments. The various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described embodiment are merely examples, and can be variously changed based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

例えば、上記実施形態においては、第2組回路26b(第2放電用トランジスタ24d及び第2電流調整用トランジスタ25d)に含まれる電子部品と第3組回路26c(第3放電用トランジスタ24e及び第3電流調整用トランジスタ25e)に含まれる電子部品とが配線基板11aの上面11bに実装され、第1組回路26aに含まれる電子部品(第1放電用トランジスタ24c及び第1電流調整用トランジスタ25c)と第4組回路26d(第4放電用トランジスタ24f及び第4電流調整用トランジスタ25f)に含まれる電子部品とが配線基板11aの下面11cに実装されていた。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、第1組回路26aに含まれる電子部品と、第2組回路26bに含まれる電子部品と、第3組回路26cに含まれる電子部品と、第4組回路26dに含まれる電子部品とを配線基板11aの上面11bと下面11cとに分散して配置する構成であればよい。 For example, in the above embodiment, the electronic components included in the second group circuit 26b (the second discharging transistor 24d and the second current adjusting transistor 25d) and the third group circuit 26c (the third discharging transistor 24e and the third The electronic components included in the current adjusting transistor 25e) are mounted on the upper surface 11b of the wiring board 11a, and the electronic components included in the first set circuit 26a (the first discharging transistor 24c and the first current adjusting transistor 25c) Electronic components included in the fourth group circuit 26d (fourth discharging transistor 24f and fourth current adjusting transistor 25f) are mounted on the lower surface 11c of the wiring board 11a. However, the invention is not limited to this. The present invention includes the electronic components included in the first group circuit 26a, the electronic components included in the second group circuit 26b, the electronic components contained in the third group circuit 26c, and the electronic components included in the fourth group circuit 26d. are dispersed on the upper surface 11b and the lower surface 11c of the wiring board 11a.

また、上記実施形態においては、組回路26が4つである構成について説明した。しかしながら、本発明において組回路26の数は1~3つでも良く、また5つ以上であっても良く、変更可能である。 Further, in the above-described embodiment, the configuration in which there are four combined circuits 26 has been described. However, in the present invention, the number of grouped circuits 26 may be 1 to 3, or may be 5 or more, and can be changed.

1……電力変換装置(駆動装置)、2……インテリジェントパワーモジュール、3……コンデンサ、4……リアクトル、5……DCDCコンバータ、6……本体ケース、10……パワーモジュール、11……ゲートドライバ基板、11a……配線基板、11b……上面(第1面)、11c……下面(第2面)、11d……放熱用パッド、21a……平滑コンデンサ、21b……トランス、22……インバータ、23……放電装置、24……放電用回路、24a……放電用抵抗、24b……放電用トランジスタ(電子部品、放電用スイッチング素子)、24c……第1放電用トランジスタ、24d……第2放電用トランジスタ、24e……第3放電用トランジスタ、24f……第4放電用トランジスタ、25……電流調整用回路、25a……電流調整用抵抗、25b……電流調整用トランジスタ(電子部品、電流調整用スイッチング素子)、25c……第1電流調整用トランジスタ、25d……第2電流調整用トランジスタ、25e……第3電流調整用トランジスタ、25f……第4電流調整用トランジスタ、26……組回路、26a……第1組回路、26b……第2組回路、26c……第3組回路、26d……第4組回路、30……ゲートドライバ、M……モータ、P……電池

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Power converter (drive apparatus), 2... Intelligent power module, 3... Capacitor, 4... Reactor, 5... DCDC converter, 6... Main body case, 10... Power module, 11... Gate Driver board 11a Wiring board 11b Upper surface (first surface) 11c Lower surface (second surface) 11d Thermal pad 21a Smoothing capacitor 21b Transformer 22 Inverter 23 Discharge device 24 Discharge circuit 24a Discharge resistor 24b Discharge transistor (electronic component, discharge switching element) 24c First discharge transistor 24d Second discharging transistor 24e Third discharging transistor 24f Fourth discharging transistor 25 Current adjusting circuit 25a Current adjusting resistor 25b Current adjusting transistor (electronic component , current adjusting switching element), 25c... first current adjusting transistor, 25d... second current adjusting transistor, 25e... third current adjusting transistor, 25f... fourth current adjusting transistor, 26... . . Group circuit 26a . battery

Claims (5)

相互に接続された複数の電子部品を備えると共に、モータの駆動装置に設置された平滑コンデンサの電荷を放電させる放電装置であって、
第1面及び前記第1面の裏側に位置する第2面を有する配線基板と、
前記配線基板の前記第1面に実装される前記電子部品と、
前記配線基板の前記第2面に実装される前記電子部品と
を備えることを特徴とする放電装置。
A discharge device comprising a plurality of interconnected electronic components and discharging a smoothing capacitor installed in a motor driving device,
a wiring board having a first surface and a second surface located behind the first surface;
the electronic component mounted on the first surface of the wiring board;
and the electronic component mounted on the second surface of the wiring board.
前記電子部品として、前記平滑コンデンサに並列に接続される放電用スイッチング素子と、前記放電用スイッチング素子に流れる電流量を調整する電流調整用スイッチング素子とが設けられ、
前記放電用スイッチング素子と前記電流調整用スイッチング素子とを含む組回路が直列接続されて複数設けられている
ことを特徴とする請求項1記載の放電装置。
As the electronic component, a discharge switching element connected in parallel to the smoothing capacitor and a current adjustment switching element for adjusting the amount of current flowing through the discharge switching element are provided,
2. The discharge device according to claim 1, wherein a plurality of set circuits each including the discharge switching element and the current adjustment switching element are connected in series.
前記組回路として、順に並んで接続された第1組回路と、第2組回路と、第3組回路と、第4組回路とを有し、
前記第2組回路に含まれる前記電子部品と前記第3組回路に含まれる前記電子部品とが前記配線基板の前記第1面に実装され、
前記第1組回路に含まれる前記電子部品と前記第4組回路に含まれる前記電子部品とが前記配線基板の前記第2面に実装されている
ことを特徴とする請求項2記載の放電装置。
The grouped circuits include a first grouped circuit, a second grouped circuit, a third grouped circuit, and a fourth grouped circuit, which are connected in order,
The electronic component included in the second assembled circuit and the electronic component included in the third assembled circuit are mounted on the first surface of the wiring board,
3. The discharge device according to claim 2, wherein the electronic component included in the first group circuit and the electronic component included in the fourth group circuit are mounted on the second surface of the wiring board. .
前記配線基板は、前記放電用スイッチング素子ごとに設けられると共に前記放電用スイッチング素子から受熱する放熱用パッドを有し、
前記第1面に設けられた放熱用パッドと前記第2面に設けられた放熱用パッドとが、前記第1面及び前記第2面の法線方向に沿った投影視にて、少なくとも一部が重ならずに配置されている
ことを特徴とする請求項2または3記載の放電装置。
The wiring board has a heat dissipation pad provided for each of the discharge switching elements and receiving heat from the discharge switching elements,
At least a part of the heat dissipation pad provided on the first surface and the heat dissipation pad provided on the second surface are viewed in projection along the normal direction of the first surface and the second surface. 4. The discharge device according to claim 2, wherein the are arranged without overlapping each other.
前記配線基板は、前記モータに供給する電力を変換するインバータに接続されたゲートドライバが設けられていることを特徴とする請求項1~4いずれか一項に記載の放電装置。 5. The discharge device according to claim 1, wherein the wiring board is provided with a gate driver connected to an inverter that converts power supplied to the motor.
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