JP2022150155A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型の発光装置を提供する。
【解決手段】本開示の発光装置は、第１光軸に沿って第１の光を出射する第１光出射面を有する第１発光素子と、前記第１光出射面に平行であり前記第１発光素子を通る仮想平面が通過する位置であって、前記第１発光素子から前記第１光軸に垂直な第１方向に離れた位置に配置され、相対的に前記第１光軸から前記第１方向の反対である第２方向に傾いた第２光軸に沿って第２の光を出射する第２光出射面を有する第２発光素子と、前記仮想平面が通過する位置であって、前記第１発光素子から前記第２方向に離れた位置に配置され、相対的に前記第１光軸から前記第１方向に傾いた第３光軸に沿って第３の光を出射する第３光出射面を有する第３発光素子と、を備える。
【選択図】図６Ａ

Description

本開示は、発光装置に関する。

それぞれが中心波長の異なる光を出射する複数の発光素子を備える発光装置が開発されている。特許文献１には、複数の半導体レーザ素子と、各半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が通過するコリメートレンズと、が配置される発光装置が開示されている。また、この発光装置は、発振波長が異なる複数の半導体レーザ素子のそれぞれから選択的に出射されるレーザ光をＣＤ又はＤＶＤに集光させる光ピックアップ装置である。また、この発光装置では、焦点位置のずれを補正するように複数の半導体レーザ素子を配置する位置が調整されている。

特開２００１－２９１２５９号公報

複数の発光素子を備える発光装置の小型化が求められている。

本開示の発光装置は、ある実施形態において、第１光軸に沿って第１の光を出射する第１光出射面を有する第１発光素子と、前記第１光出射面に平行であり前記第１発光素子を通る仮想平面が通過する位置であって、前記第１発光素子から前記第１光軸に垂直な第１方向に離れた位置に配置され、相対的に前記第１光軸から前記第１方向の反対である第２方向に傾いた第２光軸に沿って第２の光を出射する第２光出射面を有する第２発光素子と、前記仮想平面が通過する位置であって、前記第１発光素子から前記第２方向に離れた位置に配置され、相対的に前記第１光軸から前記第１方向に傾いた第３光軸に沿って第３の光を出射する第３光出射面を有する第３発光素子と、を備える。

本開示による発光装置によれば、複数の発光素子を平行に配置した場合に比べ、複数の発光素子から出射される光の、レンズ部材の入射面における入射点を互いに接近させることができるため、発光装置の小型化を可能にする。

図１は、第１実施形態及び第２実施形態に係る発光装置の斜視図である。 図２は、第１実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた斜視図である。 図３は、第１実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた上面図である。 図４は、図１のＩＶ－ＩＶ断面線における発光装置の断面図である。 図５は、第１実施形態に係るパッケージの内部の上面拡大図である。 図６Ａは、複数の発光素子のそれぞれの光軸と、各発光素子から光軸に沿って出射される光を模式的に示す上面図である。 図６Ｂは、複数の発光素子のそれぞれの光軸の角度を模式的に示す上面図である。 図７Ａは、第１の光、第２の光、及び第３の光の出射点の位置関係を模式的に示す図である。 図７Ｂは、レンズ部材の入射面における第１の光、第２の光、及び第３の光の入射点の位置関係を模式的に示す図である。 図８は、第２実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた斜視図である。 図９Ａは、第２実施形態において、複数の発光素子が搭載されるサブマウントの形状の例を示す上面図である。 図９Ｂは、第２実施形態において、複数の発光素子２０のそれぞれの出射点の配置関係の例を示す上面図である 図１０は、第３実施形態に係る発光装置の斜視図である。 図１１は、第３実施形態に係る発光装置からパッケージのキャップを除いた上面図である。 図１２は、第４実施形態に係る発光装置の斜視図である。 図１３は、第４実施形態に係る発光装置から蓋部材を除いた状態の斜視図である。 図１４は、第４実施形態に係る発光装置から第２キャップ及び蓋部材を除いた状態の斜視図である。 図１５は、第４実施形態に係る発光装置から第２キャップ及び蓋部材を除いた状態の上面図である。 図１６は、第４実施形態に係る発光装置が備える基板の斜視図である。 図１７は、第４実施形態に係る発光装置に関し、図１５のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ断面線における発光装置の断面図である。 図１８は、第４実施形態に係る発光装置から第２キャップ及び蓋部材を除いた状態を蓋部材側からみた側面図である。 図１９は、第５実施形態に係る発光装置に関し、図１５のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ断面線における発光装置の断面図である。 図２０は、第５実施形態に係る発光装置が備える基板の斜視図である。 図２１は、本開示の実施形態に係る発光装置を備えるヘッドマウントディスプレイの模式的な側面図である。

本明細書又は特許請求の範囲において、三角形、四角形などの多角形は、数学的に厳密な意味の多角形に限定されず、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含むものとする。また、多角形の隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”に含まれる。

多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”には加工された部分も含まれる。部分的な加工のない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。

本明細書又は特許請求の範囲において、ある名称によって特定される要素が複数あり、それぞれの要素を区別して表現する場合に、要素のそれぞれの頭に“第１”、“第２”などの序数詞を付記することがある。例えば、請求項では「発光素子が基板上に配されている」と記載されている場合、明細書中において「第１発光素子と第２発光素子とが基板上に配列されている」と記載されることがある。第１”及び“第２”の序数詞は、単に２個の発光素子を区別するために使用されている。これらの序数詞の順序に特別の意味はない。同一の序数詞が付された要素名が、明細書と特許請求の範囲との間で、同一の要素を指さない場合がある。例えば、明細書において“第１発光素子”、“第２発光素子”、“第３発光素子”の用語で特定される要素が記載されている場合、特許請求の範囲における“第１発光素子”及び“第２発光素子”が、明細書における“第１発光素子”及び“第３発光素子”に相当することがある。また、特許請求の範囲に記載された請求項１において、“第１発光素子”の用語が使用され、“第２発光素子”の用語が使用されていない場合、請求項１に係る発明は、１個の発光素子を備えていればよく、その発光素子は、明細書中の“第１発光素子”に限定されず、“第２発光素子”又は“第３発光素子”であり得る。

本明細書又は特許請求の範囲において、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。

図面に示される要素又は部材の寸法、寸法比率、形状、配置間隔等は、わかり易さのために誇張されている場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。

以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。実施形態は、本発明の技術思想が具体化されたものではあるが、本発明を限定するものではない。実施形態の説明で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下の説明において、同一の名称、符号によって特定される要素は、同一又は同種の要素であり、それらの要素について重複した説明を省略することがある。

＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る発光装置１００を説明する。図１から図７Ｂは、発光装置１００の例示的な一形態を説明するための図面である。図１は、発光装置１００の斜視図である。図２は、発光装置１００からパッケージ１０のキャップ１６を除いた状態の斜視図である。図３は、図２と同様の状態の上面図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶ断面線における断面図である。図５は、パッケージ１０の内部の上面拡大図である。図６Ａは、複数の発光素子２０のそれぞれの光軸と、各発光素子２０から光軸に沿って出射される光を模式的に示す上面図である。図６Ｂは、複数の発光素子のそれぞれの光軸の角度を模式的に示す上面図である。図７Ａは、レンズ部材４０の入射面における第１の光、第２の光、及び第３の光の入射点の位置関係を模式的に示す図である。図７Ｂは、レンズ部材４０の出射面における第１の光、第２の光、及び第３の光の出射点の位置関係を模式的に示す図である。

発光装置１００は、パッケージ１０、１又は複数の発光素子２０、１以上のサブマウント３０、レンズ部材４０、１又は複数の保護素子６０Ａ、温度測定素子６０Ｂ、複数の配線７０、及び、基板９０を含む複数の構成要素を備える。また、発光装置１００は、複数の発光素子２０を備え得る。また、発光装置１００は、複数の保護素子６０Ａを備え得る。

図示される発光装置１００の例では、パッケージ１０の内部の空間に、３つの発光素子２０、サブマウント３０、３つの保護素子６０Ａ、温度測定素子６０Ｂ、及び、複数の配線７０が配されている。また、３つの発光素子２０から出射された光は、それぞれ、パッケージ１０から外部に出射された後、レンズ部材４０に入射する。また、３つの発光素子２０から出射された光は、レンズ部材４０によってコリメートされる。

まず、各構成要素について説明する。

（パッケージ１０）
パッケージ１０は、実装面１１Ｍが含まれる基部１１と、側壁部１２と、を有する。上面視で、パッケージ１０の外形は矩形である。パッケージ１０の外形は、矩形である必要はなく、例えば、四角形以外の多角形や円形などであってもよい。

実装面１１Ｍは平面であり、実装面１１Ｍには、発光装置１００が備える１以上の構成要素が配される。側壁部１２は、実装面１１Ｍを囲い、実装面１１Ｍよりも上方に延びる。実装面１１Ｍに配置された１以上の構成要素は、側壁部１２に囲まれる。また、パッケージ１０はさらに、上面部を有する。上面部は、実装面１１Ｍよりも上方で、側壁部１２と接続する。実装面１１Ｍに配された１以上の構成要素の直上には、上面部が位置する。

パッケージ１０は、電気的な接続を図るための複数の配線領域１４を有する。複数の配線領域１４は、実装面１１Ｍに設けられる。なお、図３及び図５では、各配線領域１４にハッチングを施している。複数の配線領域１４は、基部１１の内部を通るビアホールを介して、基部１１の下面（実装面１１Ｍと反対側の面）に設けられた配線領域と電気的に接続され得る。配線領域１４に電気的に接続される配線領域は、基部１１の下面に限らず、パッケージ１０の他の外表面（上面又は外側面）に設けられてもよい。

パッケージ１０は、光取出面１０Ａを有する。光取出面１０Ａは、側壁部１２を構成する１又は複数の外側面のうちの１つとすることができる。光取出面１０Ａは、実装面１１Ｍに対して直立する。光取出面１０Ａは、実装面１１Ｍに平行な平面に対して垂直になり得る。なお、ここでの垂直は、±５度以内の差を含む。光取出面１０Ａは、実装面１１Ｍに平行な平面に対して傾斜していてもよい。

光取出面１０Ａの少なくとも一部の領域は透光性を有している。この透光性を有する領域を透光性領域１３と呼ぶものとする（符号１３は図４を参照）。ここで「透光性を有する」というときは、そこに入射する主要な光の透過率が８０％以上であるという性質を満たすことを意味するものとする。透光性領域１３は、パッケージ１０の複数の外側面に跨っていてもよい。

なお、パッケージ１０において透光性を有する領域は、透光性領域１３に限らなくてよい。例えば、光取出面１０Ａとは異なる面において、透光性領域１３とは離隔されて、透光性を有する領域が設けられてもよい。パッケージ１０は、非透光性の領域（透光性を有していない領域）を有していてもよい。

図示されるパッケージ１０の例では、側壁部１２の複数の外側面のうちの１面のみが光取出面１０Ａである。パッケージ１０は矩形の外形に対応する４つの外側面を有し、４面全てが透光性を有している。

パッケージ１０は、基板１５と、基板１５に固定されるキャップ１６と、で構成することができる。なお、他の構成要素をさらに備えていてもよい。基板１５は基部１１を有しており、キャップ１６は側壁部１２及び上面部を有している。基板１５は、平板形状である。キャップ１６は、窪みを有した凹形状である。キャップ１６の外形は、上面視で矩形である。キャップ１６の外形は矩形である必要はなく、例えば、四角形以外の多角形や円形などであってもよい。

基板１５にキャップ１６を接合し、パッケージ１０の内部空間が形成される。基板１５の実装面１１Ｍには、周辺領域１１Ｐが設けられる。周辺領域１１Ｐは、実装面１１Ｍにおいて他の構成要素が配される領域の周囲に設けられる。複数の配線領域１４は、周辺領域１１Ｐに囲まれる。キャップ１６は、基板１５の周辺領域１１Ｐに接合される。周辺領域１１Ｐには接合のための金属膜が配され得る。パッケージ１０の内部空間は、封止された空間となる。パッケージ１０の内部空間は、気密された状態にある。

キャップ１６は、例えば、透光性材料によって形成することができる。キャップ１６の側壁部１２のみが透光性材料で形成されてもよい。例えば、上面部は非透光性材料で形成されてもよい。

基板１５は、セラミックを主材料として形成することができる。基板１５の主材料となるセラミックには、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などが挙げられる。基板１５は、複数の金属ビアを内部に有するセラミック基板から形成され得る。複数の配線領域１４は、金属などの導電体から形成され、パターニングされた金属膜とすることができる。

キャップ１６は、例えば、ガラス、プラスチック、石英などの透光性材料から、成形又はエッチングなどの加工技術を利用して作製することが可能である。キャップ１６は、異なる材料を主材料に用いて上面部と側壁部１２を形成し、これらを接合して形成してもよい。例えば、上面部は単結晶又は多結晶シリコンを主材料とし、側面部はガラスを主材料とすることができる。

なお、パッケージ１０の内部空間は、基板１５とキャップ１６のように、実装面１１Ｍを有する平板形状の部材と凹形状の部材とによって形成される方法に限らない。例えば、実装面１１Ｍを有する凹形状の部材と平板形状の部材とによってパッケージ１０の内部空間を形成してもよい。また例えば、一方に実装面１１Ｍを有する２つの凹形状の部材によってパッケージ１０の内部空間を形成してもよい。

以降では、基板１５と基板９０を区別するため、それぞれ第１基板１５、第２基板９０と称することがある。

（発光素子２０）
発光素子２０の例は、半導体レーザ素子である。発光素子２０は、上面視で長方形の外形を有し得る。発光素子２０が端面出射型の半導体レーザ素子である場合、この長方形の２つの短辺のうちの一辺と交わる側面が、光の出射端面（光出射面２３）である。発光素子２０は、光出射面２３から光を出射する。この例において、発光素子２０の上面及び下面は、光出射面２３よりも面積が大きい。発光素子２０は、端面出射型の半導体レーザ素子に限られず、面発光型の半導体レーザ素子、又は発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよい。なお、図示される発光装置１００の例では、発光素子２０として端面出射型の半導体レーザ素子が採用されている。

発光素子２０は、例えば、１つのエミッタを有するシングルエミッタ素子である。なお、発光素子２０は、２つ以上のエミッタを有するマルチエミッタ素子であってもよい。発光素子２０が複数のエミッタを有する半導体レーザ素子の場合、発光素子２０の上面又は下面の一方に１つの共通電極を、他方にそれぞれのエミッタに対応する電極を設けることができる。

発光素子２０の光出射面２３から出射される光は、拡がりを有する発散光である。なお、発散光でなくてもよい。発光素子２０が半導体レーザ素子の場合、半導体レーザ素子から出射される光（レーザ光）は、光出射面と平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（以下、「ＦＦＰ」という。）を形成する。ＦＦＰとは、光出射面から離れた位置における出射光の形状や光強度分布である。

ＦＦＰの楕円形状の中心を通る光、言い換えると、ＦＦＰの光強度分布においてピーク強度の光を、光軸を進む光、と呼ぶものとする。また、光軸を進む光の光路を、その光の光軸、と呼ぶものとする。また、ＦＦＰの光強度分布において、ピーク強度値に対して１／ｅ^２以上の強度を有する光を、「主要部分」の光と呼ぶものとする。

半導体レーザ素子である発光素子２０から出射される光のＦＦＰの楕円形状において、楕円の短径方向を「遅軸方向」、長径方向を「速軸方向」というものとする。半導体レーザ素子を構成する、活性層を含んだ複数の層は、速軸方向に積層され得る。

ＦＦＰの光強度分布に基づき、光強度分布のピーク強度値に対する１／ｅ^２の強度に相当する角度を、その半導体レーザ素子の光の拡がり角とする。半導体レーザ素子から出射された主要部分の光は、この拡がり角で拡がる発散光といえる。速軸方向における光の拡がり角を垂直方向の拡がり角、遅軸方向における光の拡がり角を平行方向の拡がり角という場合がある。

発光素子２０として、例えば、青色の光を出射する発光素子、緑色の光を出射する発光素子、又は、赤色の光を出射する発光素子を採用することができる。また、これら以外の光を出射する発光素子を採用してもよい。

ここで、青色の光は、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。緑色の光は、その発光ピーク波長が４９５ｎｍ～５７０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。赤色の光は、その発光ピーク波長が６０５ｎｍ～７５０ｎｍの範囲内にある光をいうものとする。

青色の光を発する半導体レーザ素子、又は、緑色の光を発する半導体レーザ素子として、窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。窒化物半導体としては、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、及びＡｌＧａＮを用いることができる。赤色の光を発する半導体レーザ素子として、ＩｎＡｌＧａＰ系やＧａＩｎＰ系、ＧａＡｓ系やＡｌＧａＡｓ系の半導体を含むものが挙げられる。

（サブマウント３０）
サブマウント３０は、２つの接合面を有し、直方体の形状で構成される。一方の接合面の反対側に他方の接合面が設けられる。２つの接合面の間の距離が他の対向する２面の間の距離よりも小さい。サブマウント３０の形状は直方体に限らなくてよい。サブマウント３０は、例えば、窒化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いて形成することができる。接合面には、接合のための金属膜が設けられている。

（レンズ部材４０）
レンズ部材４０は、１又は複数のレンズ面を有して形成される。また、レンズ部材４０は、入射光をコリメートする。例えば、１又は複数のレンズ面は、焦点位置から発散する光を屈折によってコリメート光に変換してレンズ部材４０から出射するように設計される。レンズ面は、球面又は非球面である。レンズ部材４０の光入射側の表面及び／又は光出射側の表面にレンズ面は形成される。図示されるレンズ部材４０の例において、光入射側に凹レンズ面が形成され、光出射側に凸レンズ面が形成されている。なお、光入射側の表面に、複数のレンズ面が形成されてもよく、レンズ部材４０は、光入射側の表面に１又は複数のレンズ面を形成し得る。また、光出射側の表面に複数のレンズ面が形成されてもよく、レンズ部材４０は、光出射側の表面に１又は複数のレンズ面を形成し得る。

レンズ部材４０は、透光性を有する材料、例えばガラス又はプラスチックから形成され得る。レンズ部材４０の光が透過しない部分の形状は任意であるが、他の構成要素に固定され得る形状を有していることが好ましい。図示されるレンズ部材４０の例において、レンズ部材４０は、光軸が下面に平行な方向に延びるように配されるとき、平坦な下面を有しており、この下面が接合面として機能し得る。

（保護素子６０Ａ）
保護素子６０Ａは、特定の素子（例えば発光素子２０）に過剰な電流が流れて破壊されてしまうことを防ぐための回路要素である。保護素子６０Ａの典型例は、ツェナーダイオードなどの定電圧ダイオードである。ツェナーダイオードとしては、Ｓｉダイオードを採用できる。

（温度測定素子６０Ｂ）
温度測定素子６０Ｂは、周辺の温度を測定するための温度センサとして利用される素子である。温度測定素子６０Ｂとしては、例えば、サーミスタを用いることができる。

（配線７０）
配線７０は、両端を接合部とする線状の形状を有する導電体から構成される。言い換えると、配線７０は、線状部分の両端に、他の構成要素と接合する接合部を有する。配線７０は、例えば、金属のワイヤである。金属の例は、金、アルミニウム、銀、銅などを含む。

（第２基板９０）
第２基板９０は、実装面９０Ｍを有する。第２基板９０は、複数の配線領域を有している。複数の配線領域は、実装面９０Ｍ上に設けることができる。第２基板の配線領域は、第２基板９０の内部を通り、第２基板９０の下面（実装面９０Ｍと反対側の面）に設けられた配線領域と電気的に接続される。第２基板９０の上面（実装面９０Ｍ）に位置する配線領域と電気的に接続される配線領域は、第２基板９０の下面に限らず、第２基板９０のその他の外表面（上面及び外側面）に設けることができる。

第２基板９０は、セラミックを主材料として形成することができる。第２基板９０に用いられるセラミックの例は、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素などを含む。

第２基板９０は、セラミックよりも放熱性に優れた材料（熱伝導率の高い材料）から形成された部分を含んでいることが好ましい。第２基板９０の例において、第２基板９０は、内部に埋め込まれた熱伝導部材を有していてもよい。この熱伝導部材は、第２基板９０の上面から下面まで貫通する開口部を埋めている。熱伝導部材は、第１基板１５の下面に対向する領域に設けられている。熱伝導部材は、例えば、金属から形成され得る。熱伝導部材の形状は任意である。

第２基板９０は、発光装置１００の構成要素を支持し、これらの構成要素に含まれる電子部品と電気的に接続し得る構造を有している。第２基板９０は、発光装置１００の構成要素以外の要素、電子部品又は光学部品を支持していてもよい。

（発光装置１００）
次に、発光装置１００について説明する。

発光装置１００において、１又は複数の発光素子２０は、パッケージ１０の内部空間に配される。例えば、パッケージ１０の内部空間が気密封止された状態であれば、発光素子２０の集塵による品質劣化が抑制され得る。このような封止構造は、例えば発光素子２０が半導体レーザ素子である場合に好ましい構造である。なお、発光素子２０は、必ずしも封止された内部空間に配されなくてもよい。

１又は複数の発光素子２０は、実装面１１Ｍに配される。１又は複数の発光素子２０は、側壁部１２に向けて光を出射する。１又は複数の発光素子２０の光出射面２３から出射された光はそれぞれ、光取出面１０Ａの透光性領域１３から出射される。

図示される発光装置１００において、複数の発光素子２０が実装面１１Ｍに配されている。複数の発光素子２０は、互いにピーク波長の異なる光を出射する。複数の発光素子２０は、互いに異なる色の光を出射する。複数の発光素子２０は、第１発光素子２０ａ、第２発光素子２０ｂ、及び第３発光素子２０ｃを含む。第１発光素子２０ａが中央に位置し、この両隣に第２発光素子２０ｂ及び第３発光素子２０ｃが位置している。

１又は複数の発光素子２０は、光出射面２３が光取出面１０Ａの方を向くようにして並べて配置される。１又は複数の発光素子２０から出射される光軸を進む光は、光取出面１０Ａから実装面１１Ｍと平行な方向に進む。ここでの平行は、±３度以内の差を含む。光取出面１０Ａは、発光素子２０から出射される光が進む光軸に対して垂直である。光取出面１０Ａは、１又は複数の発光素子２０から出射される光が進む光軸に対して垂直でなくてもよい。

図示される発光装置１００において、光取出面１０Ａは、第１発光素子２０ａから出射される光（以下、第１の光２２ａと呼ぶ。）が進む光軸（以下、第１光軸２１ａと呼ぶ。）に対して垂直である。なお、第１の光２２ａ及び第１光軸２１ａは、図６Ａに例示されている。

次に、図６Ａ及び図６Ｂを参照し、レンズ部材４０との関係で、複数の発光素子２０の配置の例をより詳細に説明する。第１発光素子２０ａは、第１光軸２１ａに沿って第１の光２２ａを出射する第１光出射面２３ａを有する。第１光軸２１ａは、レンズ部材４０の光軸に平行であることが望ましく、レンズ部材４０の光軸に一致していることがなお望ましい。図示される例では、第１光軸２１ａは、レンズ部材４０の光軸に一致している。本開示において、２つの光軸が一致しているとは、２つの光軸が平行であり、２つの光軸の中心間距離が０．１ｍｍ以下であることと定義する。第１の光２２ａは、第１光軸２１ａに沿って進むとき、第１光軸２１ａに直交する方向に拡がっていく。

第２発光素子２０ｂは、第１発光素子２０ａの第１光出射面２３ａに平行で、かつ、第１発光素子２０ａを通る仮想平面ＶＲが通過する位置に配置される。より詳細には、第２発光素子２０ｂは、仮想平面ＶＲが通過する位置であって、第１発光素子２０ａから第１光軸２１ａに垂直な第１方向Ｓ１に離れた位置に配置される。第２発光素子２０ｂは、相対的に第１光軸２１ａから第１方向Ｓ１の反対である第２方向Ｓ２に傾いた光軸（以下、第２光軸２１ｂと呼ぶ。）に沿って光（以下、第２の光２２ｂと呼ぶ。）を出射する第２光出射面２３ｂを有する。第２の光２２ｂは、第２光軸２１ｂに沿って進むとき、第２光軸２１ｂに直交する方向に拡がっていく。

第３発光素子２０ｃは、仮想平面ＶＲが通過する位置であって、第１発光素子２０ａから第１光軸２１ａに垂直な第２方向Ｓ２（第１方向Ｓ２とは反平行の方向）に離れた位置に配置される。第３発光素子２０ｃは、相対的に第１光軸２１ａから第１方向Ｓ１に傾いた光軸（以下、第３光軸２１ｃと呼ぶ。）に沿って光（以下、第３の光２２ｃと呼ぶ。）を出射する第３光出射面２３ｃを有する。第３の光２２ｃは、第３光軸２１ｃに沿って進むとき、第３光軸２１ｃに直交する方向に拡がっていく。

図６Ａには、第１光出射面２３ａにおいて第１光軸２１ａに沿って進む第１の光２２ａが出射される第１出射点２４ａ、第２光出射面２３ｂにおいて第２光軸２１ｂに沿って進む第２の光２２ｂが出射される第２出射点２４ｂ、及び、第３光出射面２３ｃにおいて第３光軸２１ｃに沿って進む第３の光２２ｃが出射される第３出射点２４ｃが示されている。この例において、第１出射点２４ａ、第２出射点２４ｂ、及び第３出射点２４ｃのそれぞれと仮想平面ＶＲとの距離は、略等しい。後述するように、本開示の発光装置は、この例に限定されない。

図６Ｂには、第１光軸２１ａに平行であって、第２出射点２４ｂから延びる仮想直線２１２が記載されている。この仮想直線２１２と第２光軸２１ｂとの間の角度θ２は、第１光軸２１ａに対する第２光軸２１ｂの傾きを規定する。角度θ２は、上面視において、第１光軸２１ａの方向を基準として反時計周りの回転（実装面１１Ｍに平行な面内の回転）を「正」の回転とし、時計回りの回転を「負」の回転とした場合に、負の値を有している。角度θ２の絶対値（｜θ２｜）は、０度超３０度以下の範囲にある。角度θ２の絶対値の好ましい範囲は、例えば３度以上１５度以下である。

図６Ｂには、第１光軸２１ａに平行であって、第３出射点２４ｃから延びる仮想直線２１３が記載されている。この仮想直線２１３と第３光軸２１ｃとの間の角度θ３は、第１光軸２１ａに対する第３光軸２１ｃの傾きを規定する。上述の定義により、角度θ３は、正の値を有している。角度θ３の値（角度θ３の絶対値｜θ３｜に等しい）は、０度超３０度以下の範囲にある。角度θ３の好ましい範囲は、例えば３度以上１５度以下である。

角度θ２の絶対値と角度θ３の絶対値との差は、０度以上５度以下の範囲にある。図示される発光装置１００において、角度θ２の絶対値と角度θ３の絶対値とは等しい。つまり、差は０度である。なお、ここでの等しいは、１度以内の差を含む。第１出射点２４ａから第２出射点２４ｂまでの距離ｄ２は、第１出射点２４ａから第３出射点２４ｃまでの距離ｄ３に等しい。なお、ここでの等しいは、５０μｍ以内の差を含む。また、距離ｄ２と距離ｄ３は必ずしも等しくなくてよいが、距離ｄ２と距離ｄ３との差は、３００μｍ以内に収めることが好ましい。距離の差が小さい方が角度差も小さくなり、レンズ部材４０などによる光学制御がしやすくなる。。第２光軸２１ｂと第３光軸２１ｃは、第１光軸２１ａに関して対称な関係または概略的に対称な関係にある。第１出射点２４ａ、第２出射点２４ｂ、及び第３出射点２４ｃのそれぞれから仮想平面ＶＲまでの距離が等しい。なお、ここでの等しいは、２０μｍ以内の差を含む。第２光出射面２３ｂからレンズ部材４０の光入射面４２までの距離Ｌ２は、第３光出射面２３ｃからレンズ部材４０の光入射面４２までの距離Ｌ３に略等しい。なお、後述するように、３つの発光素子２０の配置によっては、角度θ２の絶対値と角度θ３の絶対値とが異なっていてもよい。

第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃのそれぞれのピーク波長を、第１ピーク波長、第２ピーク波長、及び第３ピーク波長と呼ぶものとする。発光装置１００において、第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃは、それぞれ、赤色の光、緑色の光、及び、青色の光から選択される互いに異なる色の光とすることができる。

一例として、第１発光素子２０ａは緑色の第１の光２２ａを放射し、第１発光素子２０ａの両隣に配置される２つの発光素子２０ｂ、２０ｃは、それぞれ、赤色の第２の光２２ｂと青色の第３の光２２ｃを放射する。このように３つの発光素子２０をＲＧＢの３色の光で構成する形態は、例えば、カラー画像表示の用途に採用され得る。なお、各発光素子２０が発する光の色は、これに限らず、また、可視光に限られない。

発光装置１００において、第１光軸２１ａに沿って進む第１の光２２ａと、第２光軸２１ｂに沿って進む第２の光２２ｂは、上面視で、レンズ部材４０の入射面４２から出射面４４までの間の光路において交差する。第１光軸２１ａに沿って進む第１の光２２ａと、第３光軸２１ｃに沿って進む第３の光２２ｃは、上面視で、レンズ部材４０の入射面４２から出射面４４までの間の光路において交差する。第２光軸２１ｂに沿って進む第２の光２２ｂと、第３光軸２１ｃに沿って進む第３の光２２ｃは、上面視で、レンズ部材４０の入射面４２から出射面４４までの間の光路において交差する。

レンズ部材４０の入射面４２において、第１光軸２１ａに沿って進む第１の光２２ａが入射する第１入射点２５ａ、第２光軸２１ｂに沿って進む第２の光２２ｂが入射する第２入射点２５ｂ、及び、第３光軸２１ｃに沿って進む第３の光２２ｃが入射する第３入射点２５ｃは、第１光出射面２３ａにおいて第１光軸２１ａに沿って進む第１の光２２ａが出射される第１出射点２４ａ、第２光出射面２３ｂにおいて第２光軸２１ｂに沿って進む第２の光２２ｂが出射される第２出射点２４ｂ、及び、第３光出射面２３ｃにおいて第３光軸２１ｃに沿って進む第３の光２２ｃが出射される第３出射点２４ｃよりも、互いに近づいている。

図７Ａに示される例において、第１出射点２４ａ、第２出射点２４ｂ、及び第３出射点２４ｃの間で最も離れている出射点の間隔は、距離ｄ_ＯＵＴである。距離ｄ_ＯＵＴは、上述した距離ｄ２と距離ｄ３との和である。一方、図７Ｂに示される例において、第１入射点２５ａ、第２入射点２５ｂ、及び第３入射点２５ｃの間で最も離れている入射点の間隔は、距離ｄ_ＩＮである。本実施形態によれば、距離ｄ_ＩＮを距離ｄ_ＯＵＴよりも短くすることが可能になる。距離ｄ_ＩＮは、例えば０μｍ以上５００μｍ以下の大きさを有している。また、距離ｄ_ＩＮは、距離ｄ_ＯＵＴよりも短ければよく、最小値は、例えば０μｍであってもよい。ここで、ｄ_ＩＮ＝０μｍとなるのは、第１入射点２５ａ、第２入射点２５ｂ、及び第３入射点２５ｃのすべての位置が一点に集まっていることを意味している。距離ｄ_ＩＮは、距離ｄ_ＯＵＴの半分以下であり得る。距離ｄ_ＯＵＴは、例えば０μｍ以上１０００μｍ以下の大きさを有している。

このように、距離ｄ_ＩＮを短くすることの効果は、異なる位置に配置された複数の発光素子２０から出射されたそれぞれの光の入射点をレンズ部材４０の光軸に近づけることを可能にする。光軸に近付けることで、光学制御の精度を向上させることができる。例えば、一般に、光の入射点がレンズ部材４０の光軸から外れると、球面収差の影響を受けやすくなる。本実施形態によれば、複数の発光素子２０から出射されたそれぞれの光の入射点をレンズ部材４０の光軸に一致又は近づけることが可能になる。また、、距離ｄ_ＩＮを短くすることにより、本実施形態の発光装置を光源としてカラー画像を形成する場合、色ごとに画素ずれを低減することが可能になる。

なお、図７Ａの例では、第１出射点２４ａ、第２出射点２４ｂ、及び第３出射点２４ｃの縦方向における位置（実装面１１Ｍからの高さ）が等しく記載されているが、本開示の実施形態は、この例に限定されない。同様に、図７Ｂの例では、第１入射点２５ａ、第２入射点２５ｂ、及び第３入射点２５ｃの縦方向における位置が等しく記載されているが、本開示の実施形態は、この例に限定されない。

発光装置１００において、１以上のサブマウント３０の上に、１又は複数の発光素子２０が配置される。サブマウント３０は、一方の接合面で発光素子２０と接合し、反対側の他方の接合面で実装面１１Ｍに接合する。なお、１又は複数の発光素子２０は、サブマウント３０を介さずに直接に実装面１１Ｍに配されてもよい。図示される発光装置１００の例では、１つのサブマウント３０に複数の発光素子２０が配置されている。

発光装置１００において、１又は複数の保護素子６０Ａは、パッケージ１０の内部に配される。各保護素子６０Ａは、実装面１１Ｍに配される。各保護素子６０Ａは、互いに異なる配線領域１４に配される。保護素子６０Ａにより、発光素子２０は保護される。図示される発光装置１００の例では、複数の発光素子２０に対して、１対１の関係で、複数の保護素子６０Ａが設けられる。

発光装置１００において、温度測定素子６０Ｂは、パッケージ１０の内部に配される。温度測定素子６０Ｂは、実装面１１Ｍに配される。温度測定素子６０Ｂは、保護素子６０Ａが配されていない配線領域１４に配される。温度測定素子６０Ｂは、発光素子２０の温度を測定する目的で発光装置１００に設けられる。

発光装置１００において、配線７０は、上面視で、発光素子２０の光出射面２３に平行な直線を境界にして、発光素子２０の側（発光素子２０の光出射面２３とは反対側の面を含む側）で、パッケージ１０の配線領域１４と接合する。これにより、配線７０が光の光路上に侵入することを回避しやすくなる。

発光装置１００において、パッケージ１０は、第２基板９０に配される。パッケージ１０の下面が第２基板９０の実装面９０Ｍに実装されて、パッケージ１０は第２基板９０に支持される。パッケージ１０の下面は、第１基板１５の下面でもあり得る。

発光素子２０、保護素子６０Ａ、及び、温度測定素子６０Ｂのそれぞれは、配線領域１４を介して、第２基板９０と電気的に接続する。またさらに、第２基板９０の複数の配線領域を介して、発光装置１００の外部の回路に電気的に接続され得る。

発光装置１００において、第２基板９０は、上面視で、第１方向Ｓ１に平行な方向の長さよりも、第１方向Ｓ１に垂直な方向の長さの方が大きい。また、第２基板９０の長辺の長さは、短辺の長さの１．５倍以上３倍以下であり得る。詳細は後述されるが、発光装置１００を、図２１に示すようにしてヘッドマウントディスプレイ６００に実装するときには、第１方向Ｓ１及び第２方向Ｓ２に平行な方向の長さが短い方が好ましい。

以降では、第１基板１５の実装面１１Ｍと第２基板９０の実装面９０Ｍを区別するため、それぞれ第１実装面１１Ｍ、第２実装面９０Ｍと称することがある。

発光装置１００において、レンズ部材４０は、第２基板９０に配される。レンズ部材４０が第２実装面９０Ｍに実装されて、レンズ部材４０は第２基板９０に支持される。なお、レンズ部材４０は、第１基板１５に実装されてもよい。図示される発光装置１００を参考にすると、例えば、第１基板１５を第２基板９０と同じ大きさにし、レンズ部材４０が配置される位置まで拡張すれば、第１基板１５の上にレンズ部材４０を実装することができる。

レンズ部材４０は、パッケージ１０の外側に配置される。そのため、レンズ部材４０は、側壁部１２に囲まれていない。レンズ部材４０をパッケージ１０の内部空間に配置しないことで、パッケージ１０の高さ方向（第１実装面１１Ｍに垂直な方向）の大きさを抑え、発光装置１００の小型化に寄与し得る。

レンズ部材４０には、１又は複数の発光素子２０から出射され、光取出面１０Ａからパッケージ１０の外部へと出射された光が入射する。レンズ部材４０には、１又は複数の発光素子２０から出射された光の主要部分がすべて入射する。またさらに、レンズ部材４０には、１又は複数の発光素子２０から出射された光の主要部分以外の部分も入射し得る。

１又は複数の発光素子２０から出射され、透光性領域１３からパッケージ１０の外部へと出射された光は、レンズ部材４０に入射し、１のレンズ面から出射される。レンズ部材４０の入射面に入射した１又は複数の発光素子２０からの光は、コリメートされた光となってレンズ部材４０の出射面から出射される。レンズ部材４０の入射面に入射した１又は複数の発光素子２０からの光は、速軸方向にコリメートされた光となってレンズ部材４０の出射面から出射される。１つのレンズ面によって複数の発光素子２０からの光をコリメートすることで、各発光素子２０の間隔を狭めることができ、発光装置１００の小型化に寄与し得る。

レンズ部材４０の下面は、第１実装面１１Ｍを含む平面よりも下方にある。光取出面１０Ａから出射された主要部分の光の一部は、レンズ部材４０の入射面よりも光取出面１０Ａに近い位置で、第１実装面１１Ｍを含む平面よりも下方を通過する。パッケージ１０及びレンズ部材４０を第２基板９０に接合することで、レンズ部材４０の下面を、第１実装面１１Ｍよりも低い位置に配することができ、第１実装面１１Ｍを含む平面よりも低い位置を進む光をレンズ部材４０に入射させることができる。

レンズ部材４０において光が出射されるレンズ面の光軸と、光取出面１０Ａから取り出される光の光軸とは、基部１１の第１実装面１１Ｍから同じ高さにある。レンズ部材４０において光が出射されるレンズ面の光軸は、前述した第１方向Ｓ１及び第２方向Ｓ２に垂直である。

図示される発光装置１００の例では、複数の発光素子２０から出射された光は、少なくとも速軸方向（第１実装面１１Ｍに垂直な方向）がコリメートされたコリメート光となってレンズ部材４０から出射される。レンズ部材４０は、第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃをコリメートする１つのレンズ面を有する。この例において、第１の光２２ａの光軸（第１光軸２１ａ）は、レンズ部材４０の光軸に一致している。

＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る発光装置２００を説明する。発光装置２００の斜視図は、発光装置１００の斜視図と同様に、図１によって示される。図８は、発光装置２００からパッケージ１０のキャップ１６を除いた状態の斜視図である。図９Ａは、複数の発光素子２０が搭載されるサブマウントの形状の例を示す上面図である。図９Ｂは、複数の発光素子２０のそれぞれの出射点の配置関係の例を示す上面図である。

発光装置２００は、発光装置１００と同様に、パッケージ１０、１又は複数の発光素子２０、１以上のサブマウント３０、レンズ部材４０、１又は複数の保護素子６０Ａ、温度測定素子６０Ｂ、複数の配線７０、及び、基板９０を含む複数の構成要素を備える。

発光装置２００におけるサブマウント３０は、上面３０Ｔと交わる側面３１を有している。サブマウント３０は、この側面３１以外に、側面３２、３３、３４を有している。図示される例において、サブマウント３０の上面は頂角が９０度ではない平行四辺形であり、対向する位置にある側面３１と側面３３とは平行であり、対向する位置にある側面３２と側面３４も平行である。サブマウントの上面の形状は、平行四辺形である必要はなく、ひし形、台形、不等辺多角形などであってもよい。サブマウントの上面の形状が平行四辺形である場合、サブマウントをサブマウント基材から個片化するときにサブマウント基材を効率的に使用して材料コストの無断な上昇を抑えることができる。

第１発光素子２０ａ、第２発光素子２０ｂ、及び第３発光素子２０ｃは、第１光出射面２３ａにおいて第１光軸２１ａに沿って進む第１の光２２ａが出射される第１出射点２４ａ、第２光出射面２３ｂにおいて第２光軸２１ｂに沿って進む第２の光２２ｂが出射される第２出射点２４ｂ、及び、第３光出射面２３ｃにおいて第３光軸２１ｃに沿って進む第３の光２２ｃが出射される第３出射点２４ｃが、サブマウント３０の上面３０Ｔと側面３１との境界に位置する外縁３０Ｅから突き出るように配置されている。

上面視において、第１光軸２１ａの方向と、外縁３０Ｅが延びる方向とは、９０°以外の角度で交差している。言い換えると、サブマウント３０が有す４つの側面３１、３２、３３、３４のうち、レンズ部材４０に対向する側面３１は、第１光軸２１ａの方向に直交していない。上面視において、第１光軸２１ａに垂直な線Ｎに対する側面３１の傾斜角度θｅの絶対値は、０度よりも大きく、例えば４５度以下である。

本実施形態では、図９Ｂに示されるように、仮想平面ＶＲから第１発光素子２０ａの第１出射点２４ａまでの距離Ｚ１は、仮想平面ＶＲから第２発光素子２０ｂの第２出射点２４ｂまでの距離Ｚ２よりも長い。また、仮想平面ＶＲから第１発光素子２０ａの第１出射点２４ａまでの距離Ｚ１は、仮想平面ＶＲから第３発光素子２０ｃの第３出射点２４ｃまでの距離Ｚ３よりも短い。

第１出射点２４ａ、第２出射点２４ｂ、及び第３出射点２４ｃのそれぞれが、サブマウント３０の上面３０Ｔと側面３１との境界に位置する外縁３０Ｅからレンズ部材４０の側に突出しているため、各出射点２４ａ、２４ｂ、２４ｃから出射されて拡がる光の一部がサブマウント３０にあたること（ケラレ）を防止できる。サブマウント３０の側面３１からの各出射点２４ａ、２４ｂ、２４ｃの突出距離が長くなるほど、各発光素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃとサブマウント３０との接触面積が縮小する。この接触面積が大きいほど、発光素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃで発生した熱を、サブマウント３０を介して、外部に伝導させやすいため、接触面積は大きいことが好ましい。したがって、サブマウント３０の上面３０Ｔと側面３１との境界に位置する外縁３０Ｅからの各出射点２４ａ、２４ｂ、２４ｃの突出距離は、例えば０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定され得る。

図９Ａ及び図９Ｂに示される例では、レンズ部材４０の光入射面４２から第１出射点２４ａまでの距離は、レンズ部材４０の光入射面４２から第２出射点２４ｂまでの距離とは異なり、かつ、レンズ部材４０の光入射面４２から第３出射点２４ｃまでの距離とも異なる。本実施形態によれば、レンズ部材４０の焦点距離が光の波長に応じて異なる場合において、それぞれの焦点距離にあわせて第１出射点２４ａ、第２出射点２４ｂ、及び第３出射点２４ｃのそれぞれを配置することが可能である。ある例において、上記の距離Ｚ１と距離Ｚ２との差異は、例えば５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内に設定され得る。また、離Ｚ１と距離Ｚ３との差異は、例えば５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内に設定され得る。

このように、レンズ部材４０の光軸の方向における第１出射点２４ａ、第２出射点２４ｂ、及び第３出射点２４ｃの位置が異なる場合は、第２光軸２１ｂの、第１光軸２１ａからの傾き（角度θ２）の絶対値と、第３光軸２１ｃの、第１光軸２１ａからの傾き（角度θ３）の絶対値との差は、０度であってもよいが、０度超であることが好ましい。距離ｄ２と距離ｄ３とが等しい場合、角度θ２の絶対値と角度θ３の絶対値と異なる値にすることにより、第１光軸２１ａ、第２光軸２１ｂ、及び第３光軸２１ｃを「同じ位置」で交差させることが可能になる。なお、距離ｄ２と距離ｄ３とが異なる場合であっても、角度θ２の絶対値と角度θ３の絶対値のそれぞれを調節することにより、第１光軸２１ａ、第２光軸２１ｂ、及び第３光軸２１ｃを「同じ位置」で交差させることが可能になる。

このように、第１光軸２１ａ、第２光軸２１ｂ、及び第３光軸２１ｃの傾きの関係を規定する角度θ２の絶対値と角度θ３の絶対値は、それぞれの光軸に沿って進む光のピーク波長で決まるレンズ部材４０の焦点距離などのレンズ特性に応じた値をとり得る。

本実施形態の発光装置２００によれば、第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃのレンズ部材４０に入射する位置を互いに近づけるとともに、各光出射点の位置を調整してレンズ部材４０による色収差を低減することが可能になる。その結果、発光装置２００を光源として用いるディスプレイでは、結像面における各色の画素のぼやけを抑制しやすくなる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態に係る発光装置３００を説明する。図１０及び図１１は、発光装置３００の例示的な一形態を説明するための図面である。図１０は、発光装置３００の斜視図である。図１１は、発光装置３００からパッケージのキャップを除いた上面図である。

発光装置３００は、発光装置１００と同様の構成要素を備え、さらに、レンズ部材４０を透過した第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃのそれぞれの光軸２１ａ、２１ｂ、２１ｃを平行、好ましくは同軸にすることが可能な光制御ユニット５０を備えている。

光制御ユニット５０は、入射する第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃを、互いの光軸が平行であり少なくとも一部の光を互いに重なった状態に制御して、出射する。光制御ユニット５０は、互いに平行ではない光軸に沿って進んできた第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃを、互いに光軸が平行な光軸に沿って進むように、第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃを制御する。図示される例において、光制御ユニット５０は、複数の光学部材（図中の符号５５ａ、５５ｂ、５６、５７）を備える。光制御ユニット５０は、複数の光学部材によって、選択的な反射、及び、選択的な透過を組み合わせた光学制御を行い、互いの光軸を平行に揃えることができる。また、光制御ユニット５０によれば、第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃを同軸光にして出射させることが可能になる。

光制御ユニット５０は、レンズ部材４０を通った第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃが入射し、第１光軸２１ａ、第２光軸２１ｂ、及び第３光軸２１ｃが平行な第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃを出射するように構成されている。

発光装置３００において、第１光軸２１ａに沿って進む第１の光２２ａと、第２光軸２１ｂに沿って進む第２の光２２ｂは、上面視で、レンズ部材４０の出射面４４に到達する光路長よりも長い光路長で交差する。第１光軸２１ａに沿って進む第１の光２２ａと、第３光軸２１ｃに沿って進む第３の光２２ｃは、上面視で、レンズ部材４０の出射面４４に到達する光路長よりも長い光路長で交差する。第２光軸２１ｂに沿って進む第２の光２２ｂと、第３光軸２１ｃに沿って進む第３の光２２ｃは、上面視で、レンズ部材４０の出射面４４に到達する光路長よりも長い光路長で交差する。

発光装置１００において、第１光軸２１ａに沿って進む第１の光２２ａと、第２光軸２１ｂに沿って進む第２の光２２ｂは、上面視で、レンズ部材４０の出射点から光制御ユニット５０の入射点までの間の光路において交差する。第１光軸２１ａに沿って進む第１の光２２ａと、第３光軸２１ｃに沿って進む第３の光２２ｃは、上面視で、レンズ部材４０の入射点から光制御ユニット５０の出射点までの間の光路において交差する。第２光軸２１ｂに沿って進む第２の光２２ｂと、第３光軸２１ｃに沿って進む第３の光２２ｃは、上面視で、レンズ部材４０の入射点から光制御ユニット５０の出射点までの間の光路において交差する。

第１発光素子２０ａから第１方向Ｓ１に離れた位置に配される第２発光素子２０ｂの第２光軸２１ｂに沿って進む第２の光２２ｂは、第１光軸２１ａから第２方向Ｓ２に離れた位置で光制御ユニット５０に入射する。また、第１発光素子２０ａから第２方向Ｓ２に離れた位置に配される第３発光素子２０ｃの第３光軸２１ｃに沿って進む第３の光２２ｃは、第１光軸２１ａから第１方向Ｓ１に離れた位置で光制御ユニット５０に入射する。

上面視においてレンズ部材４０と光制御ユニット５０の間に複数の光の光軸の交差位置を設けることにより、レンズ部材４０を通過する前に交差させる場合よりも、光制御ユニット５０に入射するときの２つの光の光軸間距離を狭めることができる。

このような、上面視において互いに交差する光軸を進む光が、本実施形態では、それぞれ異なるピーク波長を有している。このため、波長に応じて異なる反射特性又は透過特性を有する複数の面を配置して、光軸の方向を平行にしている。

このような機能を発揮する光制御ユニット５０の構成は特に限定されないが、例えば、図示されるように、それぞれが平板形状を有する複数の光学部材を備える。図示される発光装置３００の例において、光制御ユニット５０は、２つの第１光学部材５５ａ、５５ｂ、第２光学部材５６、及び、第３光学部材５７を備えている。

光制御ユニット５０に入射する複数の光は、それぞれピーク波長の異なる光である。またあるいは、光制御ユニット５０に入射する複数の光は、それぞれ異なる色の光である。複数の光学部材によって、複数の光に対して選択的に光学制御を行う複数の領域（光制御領域）を形成する。

光制御領域は、光学部材の表面、好ましくは平坦かつ平滑な表面に、形成され得る。例えば、可視光を透過するガラス又はプラスチックなどの透明材料から形成される光学部材の透明な本体の表面（主面）に、例えばスパッタリングなどの薄膜堆積技術によって誘電体多層膜を堆積して形成され得る。光学部材は、例えば、ダイクロイックミラーによって構成され得る。

発光装置３００において、光制御ユニット５０は、第２基板９０に配される。光制御ユニット５０が第２実装面９０Ｍに実装されて、光制御ユニット５０は第２実装面９０Ｍに支持される。なお、光制御ユニット５０は、第１基板１５に実装されてもよい。

光制御ユニット５０には、複数の発光素子２０から出射された光が入射する。光制御ユニット５０には、互いに光軸が平行ではない複数の光が入射する。光制御ユニット５０には、レンズ部材４０を通過して、コリメートされた光が入射する。

光制御ユニット５０の複数の光制御領域は、上面視で、第１光軸２１ａに平行な直線に対して傾斜する。この傾斜の角度は、例えば、３５°以上７０°以下の範囲に設定され得る。

光制御ユニット５０の複数の光学部材（５５ａ、５５ｂ、５６、５７）は、上面視で、第１光軸２１ａに対して斜めの方向に並べて配置される。図示される例において、隣り合う２つの光学部材は、上面視で、一方の光学部材が有する光制御領域を通り、かつ光制御領域に平行な直線上に他方の光学部材は配置されておらず、また、他方の光学部材が有する光制御領域を通る仮想的な直線上に一方の光学部材は配置されていない、という関係を満たす。光制御領域を形成する全ての光学部材を対象に、この関係は満たされる。同じような形状の複数の光学部材を並べて配置することで実装がしやすくなる。

図示される発光装置３００の例では、レンズ部材４０の１つのレンズ面を通過した第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃが光制御ユニット５０に入射する。光制御ユニット５０は、４つの光学部材５５ａ、５５ｂ、５６、５７を備え、光制御ユニット５０からは、互いに光軸が平行な第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃが出射される。

光制御ユニット５０は、２つの第１光学部材５５ａ、５５ｂと、第２光学部材５６と、第３光学部材５７とを備える。２つの第１光学部材５５ａ、５５ｂによって少なくとも４つの光制御領域が形成される。ここでは、４つの光制御領域をそれぞれ、第１領域５１と、第２領域５２と、第３領域５３と、第４領域５４と呼んで区別するものとする。

２つの第１光学部材５５ａ、５５ｂはそれぞれ、レンズ部材４０の方を向く第１面と、その反対側の面である第２面と、を有する。２つの第１光学部材５５ａ、５５ｂの第１面及び第２面に、４つの光制御領域が設けられている。

第１光学部材５５ａの第１面に第３領域５３が形成され、第２面に第１領域５１が形成されている。第２領域５２及び第４領域５４は、同一の第１光学部材５５ｂの異なる面に設けられている。第１光学部材５５ｂの第１面に第２領域５２が形成され、第２面に第４領域５４が形成されている。

第２光学部材５６は反射面５６Ｍを有する。第３光学部材５７は反射面５７Ｍを有する。反射面５６Ｍと反射面５７Ｍは、２つの第１光学部材５５ａ、５５ｂを挟んで互いに向かい合うような配置関係になっている。２つの第１光学部材５５ａ、５５ｂは、第２光学部材５６の反射面５６Ｍを含む平面と、第３光学部材５７の反射面５７Ｍを含む平面と、の間に配置される。

第１領域５１は、第１の光２１ａを反射し、第３の光２１ｃを透過させる。第２領域５２は、第１の光２１ａを反射し、第２の光２１ｂを透過させる。第３領域５３は、第２の光２１ｂを反射し、第１の光２１ａを透過させ、第３の光２１ｃを透過させる。第４領域５４は、第３の光２１ｃを反射し、第１の光２１ａを透過させ、第２の光２１ｂを透過させる。反射面５６Ｍは、第２の光２１ｂを反射する。反射面５７Ｍは、第３の光２１ｃを反射する。

光制御ユニット５０の上記の構成例は、あくまでも一例であり、光制御ユニット５０は他の構成を備え得る。レンズ部材４０を透過した光の光軸を光の色に応じて制御する光制御ユニットを採用することにより、発光装置の例えばディスプレイの光源として使用するとき、ディスプレイに用いられる種々の光学系の光軸に対するアライメントが容易になる。

＜第４実施形態＞
第４実施形態に係る発光装置４００を説明する。図１２から図１８は、発光装置４００の例示的な一形態を説明するための図面である。図１２は、発光装置４００の斜視図である。図１３は、発光装置４００から蓋部材を除いた斜視図である。図１４は、図１３の状態から第２キャップを除いた状態における発光装置４００の斜視図であり、図１５は、図１３の状態から第２キャップ及び蓋部材を除いた状態の発光装置４００の上面図である。図１６は、発光装置４００が備える基板の斜視図である。図１７は、図１５のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ断面線における断面図である。図１８は、図１４の状態を蓋部材側からみた側面図である。

本実施形態における発光装置４００は、これまで説明してきた各実施形態における第１基板１５及び第２基板９０に代えて、段形状を有する基板１５９０を採用する点が異なる。また、発光装置４００は、１又は複数の発光素子２０を囲み、かつ、レンズ部材４０は囲わないキャップ１６（以下、第１キャップ１６と呼ぶ。）に加えて、パッケージ１０、レンズ部材４０、及び光制御ユニット５０を囲うキャップ９６（以下、第２キャップ９６と呼ぶ。）を備える。またさらに、発光装置４００は、蓋部材９１を備える。

（基板１５９０）
基板１５９０は、第１上面１５Ａ及び第２上面９０Ａを有する。第１上面１５Ａは、第１実装面１１Ｍが設けられる面であり、第２上面は第２実装面９０Ｍが設けられる面である。既に他の実施形態で説明したように、第１実装面１１Ｍには、１又は複数の発光素子２０が配置され、第２実装面９０Ｍには、レンズ部材４０及び光制御ユニット５０が配置される。第１上面１５Ａは、第２上面９０Ａよりも上方に設けられる。

上面視で、基板１５９０の外形は矩形である。この矩形は、短辺と長辺を有する。上面視で、第２上面９０Ａは、第１上面１５Ａによって囲まれる。第１上面１５Ａは、一部分を除いて、第２上面９０Ａを囲む。第１上面１５Ａによって囲まれない一部分には、蓋部材９１が設けられる部分が含まれる。図示される発光装置４００では、蓋部材９１が設けられる部分を除いて、第２上面９０Ａは第１上面１５Ａに囲まれる。蓋部材９１が設けられる部分は、第２上面９０Ａを挟んで、発光素子２０が配置される側とは反対側に設けられる。

蓋部材９１が設けられる部分は、側面視で、凹形状となっている。凹形状の上方の上面が第１上面１５Ａとなり、下方の上面が第２上面９０Ａとなる。この凹形状における第２上面９０Ａの長さは、同じ方向の基板１５９０の長さの１／２以下である。この凹形状における第２上面９０Ａは、側面視で、基板１５９０の第２上面９０Ａに平行な方向の幅の中心を通り、第２上面９０Ａに垂直な方向に延びる仮想的な直線が通過しない位置に設けられる。簡易的に表現すると、凹形状を形成する基板１５９０側面の中央よりも片側に寄った位置に凹形状は設けられる。

基板１５９０では、第１実装面１１Ｍに設けられた複数の配線領域１４は、基板１５９０の内部を通るビアホールを介して、基部１５９０の下面に設けられた配線領域と電気的に接続され得る。

基板１５９０は、基板１５あるいは基板９０と同様の材料から形成することができる。例えば、基板１５９０は、セラミックを主材料として形成することができる。基板１５９０は、光を遮光する遮光性材料から形成することができる。基板１５９０は、遮光性のセラミックを主材料として形成することができる。

（第２キャップ９６）
第２キャップ９６は、基板１５９０の第１上面１５Ａと接合する。第２キャップ９６は、側面視で、凹形状を有し、この凹形状は、基板１５９０の凹形状に対応する位置に設けられる。基板１５９０と第２キャップ９６が接合されることで、それぞれの凹形状によって画定される開口が形成される。

第２キャップ９６は、光を遮光する遮光性材料から形成することができる。例えば、第２キャップ９６は、ガラスから第２キャップ９６の形状を作り、その表面に遮光膜を設けることで作ることができる。

（蓋部材９１）
蓋部材９１は透光性を有する。蓋部材９１は平板形状である。蓋部材９１は、基板１５９０及び第２キャップ９６に接合される。蓋部材９１は、基板１５９０と第２キャップ９６とが接合して画定された開口を覆う。蓋部材９１が接合されることで、レンズ部材４０が配置される空間を、閉空間とすることがっできる。

（発光装置４００）
次に、発光装置４００について説明する。

基板１５９０と、第１キャップ１６とによって、１又は複数の発光素子２０が配置される空間は封止される。これにより、発光素子２０を囲うパッケージ構造が形成される。また、基板１５９０と、第２キャップ９６とによって、１又は複数の発光素子２０を囲うパッケージ構造、レンズ部材４０、及び光制御ユニット５０が配置される空間が囲まれる。但し、光制御ユニット５０から出射された光が外部へと出射されるように、開口に蓋部材９１が接合される。

側面視で、光制御ユニット５０から出射される第１の光２２ａの第１光軸２１ａ、第２の光２２ｂの第２光軸２１ｂ、及び第３の光２２ｃの第３光軸２１ｃは、蓋部材９１が設けられる開口に含まれる。側面視で、光制御ユニット５０から出射される第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃのそれぞれの主要部分は、蓋部材９１が設けられる開口に含まれる。第１の光２２ａ、第２の光２２ｂ、及び第３の光２２ｃは、蓋部材９１から出射される。

側面視で、蓋部材９１から最も遠い位置に配置される発光素子２０の光の出射点は、蓋部材９１が設けられる開口に含まれない。例えば、第２発光素子２０ｂが、蓋部材９１から最も遠い位置に配置される発光素子２０となり得る。これにより、不要な箇所から光が漏れることを抑制することができる。なお、側面視で、第１発光素子２０ａの光の出射点が、蓋部材９１が設けられる開口に含まれないようにすることもできる。

＜第５実施形態＞
第５実施形態に係る発光装置５００を説明する。図１９は、発光装置５００の例示的な一形態を説明するための図面である。図１９は、発光装置５００の断面図である。この断面図における発光装置５００の断面位置は、第４実施形態の図１７に対応する。図２０は、発光装置５００が備える基板１５９０の斜視図である。

発光装置５００は、基板１５９０において、第１実装面１１Ｍと、周辺領域１１Ｐとが、異なる平面上に設けられている点で、第４実施形態の基板１５９０と異なる。発光装置５００の基板１５９０は、周辺領域１１Ｐが設けられる上面よりも、第１実装面１１Ｍが設けられる上面の方が下方にある。周辺領域１１Ｐが設けられる上面は、第２キャップ９６が接合される接合面でもある。よって、第４実施形態との整合から、周辺領域１１Ｐが設けられる上面を、第１上面１５Ａとする。発光装置５００の基板１５９０において、第１実装面１１Ｍが設けられる上面を、第３上面１５Ｂとする。

第３上面１５Ｂは、上面視で、第１上面１５Ａに囲まれる。第３上面１５Ｂは、第１上面１５Ａよりも５０μｍ以上５００μｍ以下だけ、下方に位置する。第３上面１５Ｂよりも第１上面１５Ａを上方に設けることにより、配線領域１４を、周辺領域１１Ｐの直下にまで拡張することができ、第３上面１５Ｂに露出する配線領域１４の大きさを抑えることができる。このことは、発光装置の小型化に寄与することができる。

サブマウント３０の上下方向の長さ（厚さ）は、第１上面１５Ａと第３上面１５Ｂの差よりも大きい。サブマウント３０の厚さは、第１上面１５Ａと第３上面１５Ｂの差よりもさらに２００μｍ以上１０００μｍ以下の範囲で大きい。これにより、発光素子２０から出射された主要部分の光が第１上面１５Ａに照射されないように、発光点の高さを上げることができる。

＜ヘッドマウントディスプレイ＞
図２１は、本開示の実施形態に係る発光装置１００（２００、３００、４００、５００）を備えるヘッドマウントディスプレイ６００の構成例を模式的に示す側面図である。以下、発光装置１００を例に説明するが、ヘッドマウントディスプレイ６００は、発光装置１００の代わりに、発光装置２００、３００、４００、５００のいずれを備えていてもよい。このヘッドマウントディスプレイ６００は、テンプル６５０と、テンプル６５０に接続された導波路６６０とを備えている。導波路６６０は、例えば回折格子などの光出射領域を有している。導波路６６０に入射したレーザ光は、導波路６６０の光出射領域からユーザの目の網膜に向けて出射され得る。

テンプル６５０の一端が、導波路６６０側、言い換えれば、ユーザの顔側に位置しており、テンプル６５０の他端が、導波路６６０の反対側、言い換えれば、ユーザの耳側に位置している。図２１では、このテンプル６５０の両端方向がレンズ部材４０の光軸の方向に平行である。ヘッドマウントディスプレイ６００を装着したユーザに基づけば、レンズ部材４０の光軸の方向は、側面視において、ユーザの耳から目へと向かう方向（又はその逆方向）にほぼ平行である。

図２１に示されるヘッドマウントディスプレイ６００の例において、発光装置１００はテンプル６５０の内側で支持されている。図２１では、発光装置１００が側面に見えるように記載されているが、実際には発光装置１００の外観は外部から視認されない状態にある。発光装置１００の第１方向Ｓ１及び第２方向Ｓ２に平行な方向におけるサイズは、例えば３ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、テンプル６５０の延伸方向（図２１における第１方向Ｓ１及び第２方向Ｓ２に垂直な方向１Ｄ）におけるサイズよりも小さい。

発光装置１００におけるレンズ部材の光軸の方向と、ヘッドマウントディスプレイ６００のテンプルが延びる方向とが平行になるように、発光装置１００がヘッドマウントディスプレイ６００に実装されることが好ましい。レンズ部材の光軸に垂直な方向に小型化された発光装置１００によって、テンプル６５０の幅を小さくできる。また、図示されるように、テンプル６５０の長さは、ユーザの目から耳までの距離を確保する長さを有しているため、発光装置１００におけるレンズ部材の光軸の方向のサイズは、ある程度小さければ、それ以上小さくなったとしてもヘッドマウントディスプレイ６００の小型化には寄与しない。

この実施形態では、発光装置１００から、第１の光、第２の光、及び第３の光の各コリメートビームが狭い領域から同軸上に出射され得る。第１の光、第２の光、及び第３の光は、それぞれ、赤色、緑色及び青色のいずれかの色のレーザビームである。各色のレーザビームは、例えばマイクロミラーなどのＭＥＭＳ素子によってスキャンされ、導波路６６０内を進み、やがてユーザの網膜上に像を形成する。カラー画像の表示は、フィールドシーケンシャル方式で行われてもよい。その場合、第１の光、第２の光、及び第３の光は、順次、出射される。第１の光、第２の光、及び第３の光の強度をモニターするため、それぞれの光に対してフォトダイオードなどの光検出器が利用され得る。光検出器は、発光装置１００の外部に配されていてもよいし、内部に配されていてもよい。また、光検出器は、発光装置１００のパッケージ１０の内部に配されていてもよい。

なお、網膜上に像を形成する方式の場合、高解像度にするためにはビームの網膜上の集光スポットをなるべく小さくすることが好ましい。この観点からすると、レンズ部材の焦点距離は長い方が好ましい。一方で、焦点距離を長くすると、光の広がりのため、レンズ部材４０のレンズ面に入射しない光が増えて、光の損失が多くなることも起こり得る。レーザ光の場合、遅軸方向よりも速軸方向の方が光の拡がりが大きいため、速軸方向の方が損失の影響を受けやすい。

また、レーザ光の形状は、ニアフィールドパターンにおいては、遅軸方向の方が速軸方向よりも大きくなる。そのため、遅軸及び速軸の焦点距離が同じレンズでコリメートすると、網膜上の集光スポットは遅軸方向に大きくなる。

そこで、レンズ部材４０のレンズ面を、遅軸方向の焦点距離が速軸方向の焦点距離よりも長くなるように設計するのが好ましい。これにより、レーザ光の損失を増やすことなく、遅軸方向の集光スポットの大きさを小さくすることができる。

以上、本発明に係る実施形態を説明してきたが、本発明に係る発光装置は、実施形態の発光装置に厳密に限定されるものではない。つまり、本発明は、実施形態により開示された発光装置の外形や構造に限定されなければ実現できないものではない。例えば、保護素子を有しない発光装置であってもよい。また、全ての構成要素を必要十分に備えることを必須とせずに適用され得るものである。例えば、特許請求の範囲に、実施形態により開示された発光装置の構成要素の一部が記載されていなかった場合、その一部の構成要素については、代替、省略、形状の変形、材料の変更などの当業者による設計の自由度を認め、その上で特許請求の範囲に記載された発明が適用されることを特定するものである。

各実施形態に係る発光装置は、ヘッドマウントディスプレイ、プロジェクタ、照明、ディスプレイ等に使用することができる。

１０パッケージ
１０Ａ 光取出面
１１ 基部
１１Ｍ 実装面
１１Ｐ 周辺領域
１２ 側壁部
１３ 透光性領域
１４ 配線領域
１５ 基板（第１基板）
１６ キャップ
１７ 金属層
２０ 発光素子
２０ａ 第１発光素子
２０ｂ 第２発光素子
２０ｃ 第３発光素子
３０ サブマウント
４０ レンズ部材
５０ 光制御ユニット
５１ 第１領域
５２ 第２領域
５３ 第３領域
５４ 第４領域
５５ａ 第１光学部材
５５ｂ 第１光学部材
５６ 第２光学部材
５７ 第３光学部材
６０Ａ 保護素子
６０Ｂ 温度測定素子
７０ 配線
９０ 基板（第２基板）
１００ 発光装置（第１実施形態）
２００ 発光装置（第２実施形態）
３００ 発光装置（第３実施形態）
４００ 発光装置（第４実施形態）
５００ 発光装置（第５実施形態）
６００ ヘッドマウントディスプレイ

Claims (12)

1. 第１光軸に沿って第１の光を出射する第１光出射面を有する第１発光素子と、
   前記第１光出射面に平行であり前記第１発光素子を通る仮想平面が通過する位置であって、前記第１発光素子から前記第１光軸に垂直な第１方向に離れた位置に配置され、相対的に前記第１光軸から前記第１方向の反対である第２方向に傾いた第２光軸に沿って第２の光を出射する第２光出射面を有する第２発光素子と、
   前記仮想平面が通過する位置であって、前記第１発光素子から前記第２方向に離れた位置に配置され、相対的に前記第１光軸から前記第１方向に傾いた第３光軸に沿って第３の光を出射する第３光出射面を有する第３発光素子と、
   を備える発光装置。
2. 前記第１発光素子、第２発光素子、及び、第３発光素子から出射された前記第１の光、第２の光、及び、第３の光が入射する入射面を有するレンズ部材をさらに備え、
   前記レンズ部材の前記入射面において、前記第１光軸に沿って進む前記第１の光が入射する第１入射点、前記第２光軸に沿って進む前記第２の光が入射する第２入射点、及び、前記第３光軸に沿って進む前記第３の光が入射する第３入射点は、前記第１光出射面において前記第１光軸に沿って進む前記第１の光が出射される第１出射点、前記第２光出射面において前記第２光軸に沿って進む前記第２の光が出射される第２出射点、及び、前記第３光出射面において前記第３光軸に沿って進む前記第３の光が出射される第３出射点よりも、互いに近付いている、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記レンズ部材は、前記第１の光、第２の光、及び、第３の光が出射する１のレンズ面を有する、請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第２光軸の、前記第１光軸からの傾きは、０度超３０度以下の範囲にあり、
   前記第３光軸の、前記第１光軸からの傾きは、０度超３０度以下の範囲にある、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置。
5. 前記第２光軸の、前記第１光軸からの傾きの絶対値と、前記第３光軸の、前記第１光軸からの傾きの絶対値と、の差は、０度以上５度以下の範囲にある、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記第２光軸の、前記第１光軸からの傾きの絶対値と、前記第３光軸の、前記第１光軸からの傾きの絶対値との差は、０度以上５度以下の範囲にある、請求項４に記載の発光装置。
7. 前記レンズ部材を通った前記第１の光、第２の光、及び第３の光が入射し、前記第１光軸、第２光軸、及び第３光軸が平行な前記第１の光、第２の光、及び第３の光を出射する光制御ユニットを備える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記第２光軸に沿って進む前記第２の光は、前記第１光軸から前記第２方向に離れた位置で前記光制御ユニットに入射し、
   前記第３光軸に沿って進む第３の光は、前記第１光軸から前記第１方向に離れた位置で前記光制御ユニットに入射する、請求項７に記載の発光装置。
9. 前記第１発光素子、第２発光素子、及び、第３発光素子が載置されるサブマウントをさらに備える請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光装置。
10. 前記サブマウントは、上面と交わる側面を有し、
    前記第１発光素子、第２発光素子、及び第３発光素子は、前記第１光出射面において前記第１光軸に沿って進む前記第１の光が出射される第１出射点、前記第２光出射面において前記第２光軸に沿って進む前記第２の光が出射される第２出射点、及び、前記第３光出射面において前記第３光軸に沿って進む前記第３の光が出射される第３出射点が、前記サブマウントの前記上面と前記側面との境界に位置する外縁から突き出るように配置され、
    上面視において、前記第１光軸方向と、前記外縁が延びる方向とは９０°以外の角度で交差する、請求項９に記載の発光装置。
11. 前記サブマウントの前記上面は頂角が９０度ではない平行四辺形である、請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記第１発光素子、第２発光素子、及び第３発光素子は、半導体レーザ素子である、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の発光装置。

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