JP2022031152A - 表示パネル及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
Description
発光素子を備えた表示パネルでは、外光が電極によって反射されることに起因して、コントラストや映り込みが生じる課題が知られている。そこで、例えば、円偏光板を用いた外光反射の抑止技術や、特許文献4に記載のように、ブラックマトリクスを備えるカラーフィルタ層を用いて電極による外光反射を抑止する技術が存在する。しかしながら、円偏光板は光吸収特性を有しており、また、ブラックマトリクスは表示パネルの開口率を低下させるため、いずれの場合においても、発光効率が低下し消費電力の増加やパネル寿命の低下の原因となり得る。
本開示の一態様に係る表示パネルは、自発光素子と、前記自発光素子に対向するカラーフィルタとを含む画素を複数備える表示パネルであって、前記複数の自発光素子の少なくとも1つは緑色発光素子であり、前記緑色発光素子は、前記カラーフィルタに近い順に、光透過性の金属薄膜電極と、緑色発光層と、光反射性電極とが積層されて、第1の波長の光強度を強める光共振器構造をなしており、前記緑色発光素子に対向するカラーフィルタは、前記第1の波長より長波長であって、前記第1の波長より緑色として視感度特性の高い前記第2の波長の光に対し、光の透過率が50%以下である。
以下、本開示に係る表示パネルの実施形態について説明する。なお、以下の説明は、本開示の一態様に係る構成及び作用・効果を説明するための例示であって、本開示の本質的部分以外は以下の形態に限定されない。また、以下の説明を含め、本明細書、特許請求の範囲における上下とは光の出射方向を基準として相対的な位置関係を示すものであり、必ずしも絶対的な(鉛直方向における)上下の位置関係とは一致しない。また、本明細書、特許請求の範囲において、数値範囲を示す際に用いる符号「~」は、その両端の数値を含む。
図1は、実施の形態に係る表示パネルとしての有機EL表示パネル100(図11参照)の部分断面図である。有機EL表示パネル100は、3つの色(赤色、緑色、青色)を発光する副画素2(R)、2(G)、2(B)で構成される画素を複数備えている。有機EL表示パネル100は、発光素子としての有機EL素子1(R)、1(G)、1(B)を備える発光素子基板30と、カラーフィルタおよびブラックマトリクスを備えるカラーフィルタ基板40とを備え、有機EL素子1(R)とカラーフィルタ43(R)との組み合わせが副画素2(R)を、有機EL素子1(G)とカラーフィルタ43(G)との組み合わせが副画素2(G)を、有機EL素子1(B)とカラーフィルタ43(B)との組み合わせが副画素2(B)を、それぞれ構成する。図1は、副画素2(R)、2(G)、2(B)各1つずつで構成される1つの画素の断面を示している。
(2.1)発光素子基板30の構成
図1に示すように、有機EL素子1は、基板11、層間絶縁層12、画素電極13、隔壁14、正孔注入層15、正孔輸送層16、発光層17、中間層18、電子注入輸送層19、対向電極20、封止層21を備える。画素電極13、対向電極20は、それぞれ、本開示の光反射性電極、光半透過性電極に相当する。
基板11は、絶縁材料である基材111と、TFT(Thin Film Transistor)層112とを含む。TFT層112には、サブ画素ごとに駆動回路が形成されている。基材111は、例えば、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板等を採用することができる。プラスチック材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂いずれの樹脂を用いてもよい。例えば、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリサルホン(PSu)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)
、ポリブチレンテレフタレート、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられる。これらよりプロセス温度に対して耐久性を有するように選択し、1種、または2種以上を積層した積層体を用いることができる。
層間絶縁層12は、基板11上に形成されている。層間絶縁層12は、樹脂材料からなり、TFT層112の上面の段差を平坦化するためのものである。樹脂材料としては、例えば、ポジ型の感光性材料が挙げられる。また、このような感光性材料として、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シロキサン系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。また、図1の断面図には示されていないが、層間絶縁層12には、サブ画素ごとにコンタクトホールが形成されている。
画素電極13は層間絶縁層12上に形成されている。画素電極13は、画素ごとに設けられ、層間絶縁層12に設けられたコンタクトホールを通じてTFT層112と電気的に接続されている。
隔壁14は、画素電極13の上面の一部の領域を露出させ、その周辺の領域を被覆した状態で画素電極13上に形成されている。画素電極13上面において隔壁14で被覆されていない領域(以下、「開口部」という)は、サブピクセルに対応している。すなわち、隔壁14は、サブピクセルごとに設けられた開口部14aを有する。
正孔注入層15は、画素電極13から発光層17への正孔(ホール)の注入を促進させる目的で、画素電極13上に設けられている。正孔注入層15の材料の具体例としては、例えば、PEDOT/PSS(ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物)などの導電性ポリマー材料が挙げられる。
正孔輸送層16は、正孔注入層15から注入された正孔を発光層17へ輸送する機能を有し、正孔を正孔注入層15から発光層17へと効率よく輸送するため、正孔移動度の高い有機材料で形成されている。正孔輸送層16の形成は、有機材料溶液の塗布および乾燥により行われる。正孔輸送層16を形成する有機材料としては、ポリフルオレンやその誘導体、あるいはポリアリールアミンやその誘導体等の高分子化合物を用いることができる。
発光層17は、開口部14a内に形成されている。発光層17は、正孔と電子の再結合によりR、G、Bの各色の光を出射する機能を有する。発光層17の材料としては、公知の材料を利用することができる。
中間層18は、発光層17上に形成されており、電子注入性を有する金属材料のフッ化物またはキノリニウム錯体を含む。金属材料としては、アルカリ金属、または、アルカリ土類金属から選択される。アルカリ金属は、具体的には、Li(リチウム)、Na(ナトリウム)、K(カリウム)、Rb(ルビジウム)、Cs(セシウム)、Fr(フランシウム)である。また、アルカリ土類金属は、具体的には、Ca(カルシウム)、Sr(ストロンチウム)、Ba(バリウム)、Ra(ラジウム)である。本実施の形態では、NaF(フッ化ナトリウム)を含む。
電子注入輸送層19は、中間層18上に形成されており、電子輸送性を有する有機材料に、電子注入性を向上させる金属材料がドープされてなる。ここで、ドープとは、金属材料の金属原子または金属イオンを有機材料中に略均等に分散させることを指し、具体的には、有機材料と微量の金属材料を含む単一の相を形成することを指す。なお、それ以外の相、特に、金属片や金属膜など、金属材料のみからなる相、または、金属材料を主成分とする相は、存在していないことが好ましい。また、有機材料と微量の金属材料を含む単一の相において、金属原子または金属イオンの濃度は均一であることが好ましく、金属原子または金属イオンは凝集していないことが好ましい。金属材料としては、希土類金属から選択されることが好ましく、Yb(イッテルビウム)がより好ましい。本実施の形態では、Ybが選択される。また、電子注入輸送層19における金属材料のドープ量は3~60wt%が好ましい。本実施の形態では、20wt%である。
対向電極20は、光半透過性の導電性材料からなり、電子注入輸送層19上に形成されている。本実施の形態においては、対向電極20は、陰極として機能する。
封止層21は、透光性の材料からなり、対向電極20上に形成されている。
図1に示すように、カラーフィルタ基板40は、上部基板41、遮光膜42、カラーフィルタ43を備える。
上部基板41は、遮光膜42とカラーフィルタ43を担持する透光性の基板である。また、上部基板41は、有機EL表示パネル100の剛性向上や、封止層21とともに水分や空気等の侵入防止の機能を有してもよい。上部基板41は、例えば、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板等を採用することができる。
遮光膜42は、図1に示すように、各有機EL素子1に対向する位置に開口が開設されており、隣接する2つの有機EL素子1間に対応する位置を遮光する。遮光膜42は、R、G、Bに対応する波長の可視光を透過させないための黒色樹脂層であり、例えば、黒色顔料を含む樹脂材料からなる。樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック樹脂、フェノール樹脂等を使用することができる。黒色顔料としては、例えば、カーボンブラック顔料、チタンブラック顔料、金属酸化物顔料等を使用することができる。
カラーフィルタ43は、図1に示すように、有機EL素子1のそれぞれに対向するように、遮光膜42の開口部に設けられる。カラーフィルタ43は、R、G、Bに対応する波長の可視光を透過させるために用いられる透明層でありカラー、フィルタ43(R)は有機EL素子1(R)から出射された光を、カラーフィルタ43(G)は有機EL素子1(G)から出射された光を、カラーフィルタ43(B)は有機EL素子1(B)から出射された光を、それぞれ矯正してコントラストや色純度を向上させる機能を有する。カラーフィルタ43は、例えば、染料を含む樹脂材料からなる。
接合層50は、発光素子基板30とカラーフィルタ基板40とを対向させて貼付するための接合層であるとともに、水分や空気から発光素子基板30とカラーフィルタ基板40とを保護する機能を有する。接合層50は、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの透光性樹脂材料からなる。
(3.1)光共振器構造
図2は、本実施の形態に係る有機EL素子1の光共振器構造における光の干渉を説明する図である。光共振器構造は、画素電極13の正孔注入層15側の面と、対向電極20の電子注入輸送層19側の面との間に構成される。また、第2の光共振器構造は、画素電極13の正孔注入層15側の面と、第2光学調整層212の第1光学調整層211側の面との間に構成される。発光層17は、第1の共振器構造の内側、かつ、第2の共振器構造の内側に存在することとなる。
17から対向電極20側に出射された光が、反射されることなく対向電極20を透過する経路である。経路C2は、発光層17から対向電極20側に出射された光が、対向電極20の電子注入輸送層19側の面で反射され、さらに画素電極13の正孔注入層15側の面で反射され、発光層17と対向電極20を透過する経路である。共振器構造では、経路C1により出射した光と経路C2により出射した光との間で干渉が生じ、発光素子1からの出射光となる。
図3(a)は、有機EL素子1(G)の発光スペクトルと、比較例(従来型)のカラーフィルタ(G)の透過スペクトルを示すグラフである。
ここで、入射光源からの光の強度Iは表示パネルの構造に依存するものではなく、また、副画素2の開口率Aを低下させると、有機EL素子1への電流密度が上昇するため素子寿命への悪影響が発生する。したがって、有機EL素子1の発光効率を低下させずに外光反射を抑止するためには、外光反射を抑止したい波長について、副画素の反射率Rを低下させることが好ましい。
上述したように、共振器構造は波長520nm付近を出射ピークとするよう設計されているので、反射率RAは、図3(c)に示すように、520~530nm付近の反射率が低い特性となる。したがって、入射光源をC光源であるとした場合、図4(a)に示すように、カラーフィルタがない状態の反射光スペクトル115は、入射光スペクトル113と反射率スペクトル114との積算で示され、波長550~570nm付近でピークとなる。図3(b)に示すように、波長550~570nm付近の光は波長520nm付近の光より視感度特性が高いため、波長550~570nm付近の反射光は副画素2(G)の色純度を低下させる原因となる。すなわち、カラーフィルタが存在しない場合、発光状態の副画素2(G)に外光が入射すると、副画素2(G)の色純度が低下する。
以下、カラーフィルタが存在する場合の反射光のスペクトルについて、本開示の一態様に係るカラーフィルタ(実施例1、実施例2)と、従来のカラーフィルタ(比較例)とを対比して説明する。
図5(b)は、カラーフィルタ43(G)の反射率と副画素2(G)の光反射率との関係を示したものである。図5(b)に示すように、カラーフィルタ43(G)における波長565nmの光の透過率が50%のとき、副画素2(G)の光反射率は約17%となる。このとき、他の副画素2(R)、2(B)の反射率も同様であるとしたとき、副画素2(G)の開口率が50%であれば、有機EL表示パネル100の反射率としては3%となる。表示パネルとしての品質を考慮したとき、反射率が3%以下であれば十分な画質が得られるため、開口率が50%であれば、カラーフィルタ43(G)における波長565nmの光の透過率が50%以下であることが好ましい。なお、副画素の開口率が80%である場合、副画素2(G)の反射率が約12%以下である必要があるため、カラーフィルタ43(G)における波長565nmの光の透過率が24%以下であることが好ましい。
以上説明したように、本開示の一態様に係る表示パネルによれば、緑色発光素子において、画素電極と対向電極との間に形成される共振器構造によって所望の波長の光の取り出し効率を向上し発光強度と色純度の向上を同時に図ることができる。さらに、カラーフィルター(G)において、波長545nm~565nmの範囲において、50%以下の透過率となる波長が存在する構成とする。すなわち、カラーフィルター(G)において波長555nm付近の光の透過率を50%以下とすることにより、波長555nm付近の光の反射率を十分に低下させることで、反射光に起因する色純度の低下を抑止することができる。したがって、光取り出し効率の向上や駆動電圧の低下による発光素子の高効率化、長寿命化を図るとともに、色純度を向上させることができる。さらに、ブラックマトリクスによらずとも反射率を低減させることができるため、開口率の向上が容易となり、駆動電圧の低減による発光素子の高効率化、長寿命化をさらに図ることができる。
表示パネルの製造方法について、図面を用いて説明する。図6は、表示パネルの製造工程を示すフローチャートである。図7(a)~(e)、図8(a)~(d)、図9(a)~(d)、図10(a)~(d)は、表示パネルの製造における各過程での状態を示す模式断面図である。
まず、図7(a)に示すように、基材111上にTFT層112を成膜して基板11を形成し、(ステップS10)。TFT層112は、公知のTFTの製造方法により成膜することができる。
次に、図7(b)に示すように、基板11上に層間絶縁層12を形成する(ステップS20)。層間絶縁層12は、例えば、プラズマCVD法、スパッタリング法などを用いて積層形成することができる。
次に、図7(c)に示すように、層間絶縁層12上に画素電極材料層130を形成する。画素電極材料層130は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法などを用いて形成することができる。
次に、図7(e)に示すように、画素電極13および層間絶縁層12上に、隔壁14の材料である隔壁層用樹脂を塗布し、隔壁材料層140を形成する。隔壁材料層140は、隔壁層用樹脂であるフェノール樹脂を溶媒(例えば、乳酸エチルとGBLの混合溶媒)に溶解させた溶液を画素電極13上および層間絶縁層12上にスピンコート法などを用いて一様に塗布することにより形成される。そして、隔壁材料層140にパターン露光と現像を行うことで隔壁14を形成し(図8(a))、隔壁14を焼成する(ステップS40)。これにより、発光層17の形成領域となる開口部14aが規定される。隔壁14の焼成は、例えば、150℃以上210℃以下の温度で60分間行う。
次に、図8(b)に示すように、隔壁14が規定する開口部14aに対し、正孔注入層15の構成材料を含むインクを、インクジェットヘッド410のノズル401から吐出して開口部14a内の画素電極13上に塗布し、焼成(乾燥)を行って、正孔注入層15を形成する(ステップS50)。
次に、図8(c)に示すように、隔壁14が規定する開口部14aに対し、正孔輸送層16の構成材料を含むインクを、インクジェットヘッド420のノズル402から吐出して開口部14a内の正孔注入層15上に塗布し、焼成(乾燥)を行って、正孔輸送層16を形成する(ステップS60)。
次に、図8(d)に示すように、発光層17の構成材料を含むインクを、インクジェットヘッド430Rのノズル403R、インクジェットヘッド430Gのノズル403G、インクジェットヘッド430Bのノズル403Bのそれぞれから吐出して開口部14a内の正孔輸送層16上に塗布し、焼成(乾燥)を行って発光層17を形成する(ステップS70)。
次に、図9(a)に示すように、発光層17および隔壁14上に、中間層18を形成する(ステップS80)。中間層18は、例えば、アルカリ金属のフッ化物であるNaFを真空蒸着法により各サブピクセルに共通して成膜することにより形成される。
次に、図9(b)に示すように、中間層18上に、電子注入輸送層19を形成する(ステップS90)。電子注入輸送層19は、例えば、電子輸送性の有機材料とドープ金属であるイッテルビウムとを共蒸着法により各サブピクセルに共通して成膜することにより形成される。
次に、図9(c)に示すように、電子注入輸送層19上に、対向電極20を形成する(ステップS100)。対向電極20は、例えば、Ag、Al等の金属材料を、スパッタリング法、真空蒸着法により成膜することにより形成される。
次に、図9(d)に示すように、封止層21を形成する(ステップS110)。封止層21は、例えば、SiON、SiNを用いて、スパッタリング法、CVD法により形成することができる。
次に、図10(a)に示すように、上部基板41上に遮光膜42の材料を塗布し、遮光材料膜42を形成する。そして、遮光材料膜42にパターン露光と現像を行うことで遮光膜42を形成し、焼成する(図10(b)、ステップS120)。
次に、図10(c)に示すように、遮光膜42の間隙にカラーフィルタ43の材料を塗り分けして焼成し、カラーフィルタ43を形成する。なお、カラーフィルタ43の成膜は塗布方式に限られず、例えば、カラーフィルタ材料層をべた膜として形成しパターン露光と現像によってカラーフィルタ43を形成してもよい。
最後に、図10(d)に示すように、発光素子基板30の封止層21上に接合層50の材料を塗布し、上部基板を貼付する。
図11は、表示パネル100を備えた表示装置1000の構成を示す模式ブロック図である。図11に示すように、表示装置1000は、表示パネル100と、これに接続された駆動制御部200とを含む構成である。駆動制御部200は、4つの駆動回路210~240と、制御回路250とから構成されている。
(1)上記実施の形態においては、発光素子である有機EL素子1が正孔注入層15、正孔輸送層16、中間層18、電子注入輸送層19を備えるとしたが、必ずしも上記実施の形態の構成である必要はない。いずれか1以上を備えないとしてもよいし、さらにほかの機能層を備えていてもよい。例えば、中間層18を備えないとしてもよいし、中間層18に替えて、あるいは、中間層18と発光層17との間に、電子輸送層を備える、としてもよい。
1 有機EL素子
2 副画素
11 基板
12 層間絶縁層
13 画素電極
14 隔壁
15 正孔注入層
16 正孔輸送層
17 発光層
18 中間層
19 電子注入輸送層
20 対向電極
21 封止層
30 発光素子基板
40 カラーフィルタ基板
41 上部基板
42 遮光膜
43 カラーフィルタ
Claims (10)
- 自発光素子と、前記自発光素子に対向するカラーフィルタとを含む画素を複数備える表示パネルであって、
前記複数の自発光素子の少なくとも1つは緑色発光素子であり、
前記緑色発光素子は、前記カラーフィルタに近い順に、光透過性の金属薄膜電極と、緑色発光層と、光反射性電極とが積層されて、第1の波長の光強度を強める光共振器構造をなしており、
前記緑色発光素子に対向するカラーフィルタは、前記第1の波長より長波長であって、前記第1の波長より緑色として視感度特性の高い前記第2の波長の光に対し、光の透過率が50%以下である
表示パネル。 - CIE等色関数において、前記第2の波長に対応するY値は、前記第1の波長に対応するY値より大きい
請求項1に記載の表示パネル。 - 前記第1の波長は530nm以下であり、前記第2の波長は565nmである
請求項1または2に記載の表示パネル。 - 前記第1の波長は530nm以下であり、前記第2の波長は555nmである
請求項1または2に記載の表示パネル。 - 前記第1の波長は530nm以下であり、前記第2の波長は545nmである
請求項1または2に記載の表示パネル。 - 前記自発光素子に対向するカラーフィルタは、前記第1の波長における光の透過率が70%以上である
請求項1から5のいずれか1項に記載の表示パネル。 - 前記表示パネルにおいて、前記緑色発光素子を含む画素の開口率は50%以上である
請求項1から6のいずれか1項に記載の表示パネル。 - 自発光素子と、前記自発光素子に対向するカラーフィルタとを含む画素を複数備える表示パネルであって、
前記複数の自発光素子の少なくとも1つは緑色発光素子であり、
前記緑色発光素子は、前記カラーフィルタに近い順に、光透過性の金属薄膜電極と、緑色発光層と、光反射性電極とが積層されて、第1の波長の光強度を強める光共振器構造をなしており、
前記緑色発光素子を含む画素は、前記第1の波長より長波長であって、前記第1の波長より緑色として視感度特性の高い前記第2の波長の光に対し、光の透過率が50%以下である第2のフィルタをさらに備える
表示パネル。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の表示パネルを含む表示装置。
- 基板上に複数の光反射性電極を形成し、
前記複数の光反射性電極のそれぞれの上方に発光層を形成し、
複数の前記発光層の上方に光透過性の金属薄膜電極を形成して光共振器構造を形成し、
前記金属薄膜電極の上方であって複数の前記発光層のそれぞれの上方にカラーフィルタを形成し、
前記発光層の形成において、少なくとも1つの発光層は緑色発光層であり、
前記カラーフィルタの形成において、前記緑色発光層の上方のカラーフィルタの透過特性を、前記光共振器構造のピーク波長を第1の波長としたとき、前記第1の波長より長波長であって、前記第1の波長より緑色として視感度特性の高い前記第2の波長の光に対して光の透過率を50%以下とする
表示パネルの製造方法。
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