JP2021166258A - 被加工物の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物の測定時間を短縮し、生産性を向上させること。【解決手段】加工方法は、保持テーブルを０度にした状態で、第１座標における保持面の高さｚ１を測定すること、保持テーブルを９０度回転させ、第２座標の保持面の高さｚ２を測定すること、高さｚ１と高さｚ２との差をΔｚとして記録すること、保持テーブルを０度にした状態で、被加工物を保持面に保持し、第１座標における被加工物の上面の高さＺ１を測定すること、被加工物の上面の高さＺ１を元に、保持テーブルが０度の場合の分割予定ラインの上面高さを算出すること、上面高さに応じて切削溝を形成すること、上面の高さＺ１にΔｚを加算し、保持テーブルを９０度にした場合の被加工物の上面の高さＺ２を算出すること、上面の高さＺ２を元に、保持テーブルが９０度の場合の第２の分割予定ラインの上面高さを算出すること、第２の分割予定ラインの高さに応じて切削溝を形成すること、を備える。【選択図】図７

Description

本発明は、被加工物の加工方法に関する。

保持テーブルに保持された被加工物の上面を背圧センサ等の測定器で数箇所測定して、被加工物の上面高さの分布を得て、ハーフカットの際に切削深さが一定になるようにＺ軸を制御しながらカットする加工方法がある。例えば、特許文献１には、保持テーブルの保持部上の粘着テープの上面高さ位置を測定し、測定した当該高さ位置から所定値を加減算した高さ位置に切断ブレードの先端を位置付ける技術が開示されている。

特開２０１３−４１９７２号公報

通常保持テーブルの角度が０度と９０度でカットするが、保持テーブルを回転させると保持テーブル自体の傾きや、保持テーブルを支持する回転モータの回転に多少傾きがある。このため、従来の技術では、保持テーブルに被加工物を保持した状態で保持テーブルを０度と９０度に回転させ、それぞれの角度でワーク上面の高さを測定していた。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、被加工物の測定時間を短縮し、生産性を向上させることができる被加工物の加工方法を提供することにある。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、複数の分割予定ラインで区画された被加工物を、該分割予定ラインに沿って切削する被加工物の加工方法であって、加工装置は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルをＸ方向に加工送りする加工送りユニットと、該保持面に保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転可能に保持し、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に延在するスピンドルと、該スピンドルをＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットと、該保持面及び該保持テーブルに保持された被加工物の上面高さを測定する上面高さ測定ユニットと、を備え、加工方法は、該保持テーブルを０度にした状態で、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における複数の該保持面の高さ（ｚ１）を測定する０度測定ステップと、該保持テーブルを９０度回転させ、複数の（ｘ１，ｙ１）座標を座標変換して同じ位置となる複数の（ｙ１，ｘ１）座標の複数の該保持面の高さ（ｚ２）を測定する９０度測定ステップと、高さ（ｚ１）と高さ（ｚ２）との差をΔｚとして記録するΔｚ記録ステップと、該保持テーブルを０度にした状態で、被加工物を該保持面に保持し、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における被加工物の上面の高さ（Ｚ１）を測定する被加工物上面測定ステップと、被加工物の上面の高さ（Ｚ１）を元に、該保持テーブルが０度の場合の、該分割予定ラインの上面高さを算出する０度分割予定ライン高さ算出ステップと、該分割予定ラインの上面高さに応じて該切削ブレードを上下させ切り込み深さを制御しながら切削溝を形成する０度切削ステップと、被加工物の上面の高さ（Ｚ１）にΔｚを加算し、保持テーブルを９０度にした場合の被加工物の上面の高さ（Ｚ２）を算出するＺ２算出ステップと、該上面の高さ（Ｚ２）を元に、保持テーブルが９０度の場合の、第２の該分割予定ラインの上面高さを算出する９０度分割予定ライン高さ算出ステップと、該算出された第２の該分割予定ラインの高さに応じて該切削ブレードを上下させながら切削溝を形成する９０度切削ステップと、を備えることを特徴とする。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、複数の分割予定ラインで区画された被加工物を、該分割予定ラインに沿って加工する被加工物の加工方法であって、加工装置は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニットと、該保持テーブルと該レーザー光線照射ユニットと、を相対的にＸ方向に加工送りする加工送りユニットと、該保持テーブルと該レーザー光線照射ユニットと、をＸ方向に直交するＹ方向に相対的に割り出し送りする割り出し送りユニットと、該保持面及び該保持テーブルに保持された被加工物の上面高さを測定する上面高さ測定ユニットと、を備え、被加工物の加工方法は、該保持テーブルを０度にした状態で、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における複数の該保持面の高さ（ｚ１）を測定する０度測定ステップと、該保持テーブルを９０度回転させ、（ｘ１，ｙ１）座標を座標変換して同じ位置となる複数の（ｙ１，ｘ１）座標の複数の該保持面の高さ（ｚ２）を測定する９０度測定ステップと、高さ（ｚ１）と高さ（ｚ２）との差をΔｚとして記録するΔｚ記録ステップと、該保持テーブルを０度にした状態で、被加工物を該保持面に保持し、（ｘ１，ｙ１）座標における被加工物の上面の高さ（Ｚ１）を測定する被加工物上面測定ステップと、被加工物の上面の高さ（Ｚ１）を元に、該保持テーブルが０度の場合の、該分割予定ラインの上面高さを算出する０度分割予定ライン高さ算出ステップと、該分割予定ラインの上面高さに応じて該レーザー光線の集光位置を制御しつつ該分割予定ラインにレーザー光線を照射する０度加工ステップと、被加工物の上面の高さ（Ｚ１）にΔｚを加算し、保持テーブルを９０度にした場合の被加工物の上面の高さ（Ｚ２）を算出するＺ２算出ステップと、該上面の高さ（Ｚ２）を元に、保持テーブルが９０度の場合の、第２の該分割予定ラインの上面高さを算出する９０度分割予定ライン高さ算出ステップと、第２の該分割予定ラインの上面高さに応じて該レーザー光線の集光位置を制御しつつ第２の該分割予定ラインにレーザー光線を照射する９０度加工ステップと、を備えることを特徴とする。

本願発明の被加工物の加工方法は、保持テーブルの上面の高さを保持テーブルの０度と９０度で測定し、測定した保持テーブルの高さの差を用いることで、９０度の保持テーブルが保持する被加工物の上面の高さの測定を不要とすることができる。これにより、本願発明は、被加工物の加工時の測定時間を短縮し、被加工物の生産性を向上させることができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る加工方法を実施するのに適した加工装置の斜視図である。 図２は、実施形態に係る加工装置が加工する被加工物の一例を示す斜視図である。 図３は、実施形態に係る被加工物の加工方法における測定の一例を説明するための図である。 図４は、実施形態に係る被加工物の加工方法における測定の一例を説明するための図である。 図５は、実施形態に係る被加工物の加工方法における測定の一例を説明するための図である。 図６は、実施形態に係る被加工物の加工方法における測定の一例を説明するための図である。 図７は、実施形態に係る被加工物の加工方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。 図８は、実施形態の変形例に係る加工方法を実施するのに適した加工装置の斜視図である。 図９は、実施形態の変形例に係る被加工物の加工方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

［実施形態］
図１は、実施形態に係る加工方法を実施するのに適した加工装置の斜視図である。図１に示す加工装置２は、背圧センサを備えた切削装置である。加工装置２は、静止基台４上に搭載されたＸ軸方向に伸長する一対のガイドレール６を含んでいる。

Ｘ軸移動ブロック８は、ボール螺子１０及びパルスモータ１２とから構成される加工送りユニット（Ｘ軸送り機構）１４により加工送り方向、即ちＸ軸方向に移動される。Ｘ軸移動ブロック８上には円筒状支持部材２２を介して保持テーブル２０が搭載されている。保持テーブル２０は、例えば、チャックテーブルである。

保持テーブル２０は、多孔性セラミックス等から形成された吸引保持部２４を有している。図１に示す一例では、保持テーブル２０は、環状フレームをクランプする複数（本実施形態では４個）のクランプ２６が配設されている。保持テーブル２０は、吸引保持部２４を囲繞する枠体をさらに有する。

加工送りユニット１４は、ガイドレール６に沿って静止基台４上に配設されたスケール１６と、スケール１６のＸ座標値を読みとるＸ軸移動ブロック８の下面に配設された読み取りヘッド１８とを含んでいる。読み取りヘッド１８は、加工装置２の制御部７６に電気的に接続されている。

加工装置２は、静止基台４上に固定され、Ｙ軸方向に伸長する一対のガイドレール２８を含んでいる。Ｙ軸移動ブロック３０は、ボール螺子３２及びパルスモータ３４とから構成されるＹ軸送り機構を含む割り出し送りユニット３６によりＹ軸方向に移動される。割り出し送りユニット３６は、制御部７６によって動作が制御される。

Ｙ軸移動ブロック３０には、Ｚ軸方向に伸長する一対の（一本のみ図示）ガイドレール３８が形成されている。Ｚ軸移動ブロック４０は、図示しないボール螺子とパルスモータ４２から構成されるＺ軸送り機構４４によりＺ軸方向に移動される。

加工装置２は、切削ユニット４６を含んでいる。切削ユニット４６は、スピンドルハウジング４８がＺ軸移動ブロック４０中に挿入されて支持されている。スピンドルハウジング４８中には、スピンドル４７が収容されて、エアベアリングにより回転可能に支持されている。スピンドル４７は、スピンドルハウジング４８中に収容された図示しないモータにより回転駆動される。スピンドル４７の先端部には、切削ブレード５０が着脱可能に装着され、回転駆動により切削ブレード５０を回転させる。

スピンドルハウジング４８には、測定ユニット５２が搭載されている。測定ユニット５２は、保持テーブル２０に保持されたウエーハを撮像する撮像ユニット５４を有している。切削ブレード５０と撮像ユニット５４は、Ｘ軸方向に整列して配置されている。

測定ユニット５２には、保持テーブル２０の保持面及び被加工物の加工面（上面）の高さ位置を検出する背圧センサ５６が装着されている。背圧センサ５６は、測定ユニット５２を介して間接的にスピンドルハウジング４８に固定された構成となっている。本実施形態では、背圧センサ５６は、測定ユニットの一例である。なお、背圧センサ５６は、直接スピンドルハウジング４８に装着するようにしてもよい。

背圧センサ５６は、保持テーブル２０の保持面及び当該保持面に保持された被加工物に対してエアを噴出する噴出ノズル５８を備えている。噴出ノズル５８は、測定ユニット５２に装着されたエアシリンダ６２のピストンロッド６０に固定されている。

噴出ノズル５８は、第１の経路６４を介してエア供給源６６に連通されている。エア供給源６６は、第２の経路６８にも連通されている。第２の経路６８は、絞り弁７０を介して大気に解放されている。エア供給源６６からは、第１の経路６４と第２の経路６８とに適宜の割合で気体が供給される。第１の経路６４を流通するエアは、噴出ノズル５８に供給される。

第１の経路６４と第２の経路６８との間には、差圧センサ７２が接続されている。差圧センサ７２は、ダイアフラム７４を備えている。ダイアフラム７４は、第１の経路６４の圧力と第２の経路６８の圧力の差に応じて変位し、その変位量に対応した電圧が差圧センサ７２から制御部７６に対して出力される。

エア供給源６６から第１の経路６４及び第２の経路６８にエアを供給し、噴出ノズル５８の噴出口５８ａからのエア噴出方向に被加工物がない状態で出力される電圧は、例えば、第２の経路６８の先端に形成された絞り７０を調整することにより１ボルト（１Ｖ）に設定することができる。噴出口５８ａからのエア噴出方向に被加工物がない状態は、例えば、５ｍｍ以上離れている状態を含む。

噴出ノズル５８は、先端の噴出口５８ａが被加工物に対峙する方向に向いており、エアシリンダ６２を作動してピストンロッド６０が下降することにより、噴出口５８ａを被加工物１１に接近させることができる。

ピストンロッド６０の下方には、噴出ノズル５８の下降を制限するとともに、噴出ノズル５８が作用位置に位置することを検出するリミットスイッチ７８が配設されている。リミットスイッチ７８は、制御部７６に接続されており、噴出ノズル５８が作用位置にあるか非作用位置にあるかを検知して制御部７６に通知する。

噴出ノズル５８の噴出口５８ａからのエアの噴出方向に障害物がない場合は、第２の経路６８と同様に第１の経路６４も大気に解放されることになるため、第１の経路６４の圧力と第２の経路６８の圧力が均衡し、差圧センサ７２のダイアフラム７４は平衡状態になる。このとき、平衡状態での出力電圧を１Ｖに設定したため、差圧センサ７２から出力される電圧値は１Ｖとなる。

一方、噴出ノズル５８の噴出口５８ａが被加工物に接近した状態では、噴出口５８ａが被加工物によって塞がれるようになり、第１の経路６４の圧力が変化してダイアフラム７４の平衡状態が崩れ、噴出口５８ａと被加工物１１との距離に応じた電圧が差圧センサ７２から出力される。

差圧センサ７２は、制御部７６に電気的に接続されている。制御部７６は、差圧センサ７２が出力した電圧値を読み取り、その値に応じてＺ軸送り機構４４のパルスモータ４２を制御する。制御部７６には、記憶部８０が電気的に接続されており、記憶部８０には、例えば、噴出ノズル５８の噴出口５８ａから被加工物１１の加工面１１ａまでの距離と差圧センサ７２から出力される電圧との関係が予め記憶されている。

よって、制御部７６は、差圧センサ７２から出力される電圧と記憶部８０に格納された対応情報に基づいて、噴出ノズル５８の噴出口５８ａと加工面１１ａとの間の距離を求めることができる。例えば、差圧センサ７２からの出力が５Ｖの場合には、噴出口５８ａと加工面１１ａとの間の距離は１００μｍであると求めることができる。

保持テーブル２０は、吸引保持部２４の吸引により、保持面２３で被加工物を吸引保持する。保持テーブル２０は、加工送りユニット１４がＸ軸方向に沿って移動することにより、Ｘ軸方向に沿って移動する。保持テーブル２０は、不図示の回転駆動源によって、加工送りユニット１４に対してＺ軸周りに回転可能である。

加工装置２は、保持面２３に保持された被加工物を加工する。加工装置２は、Ｙ軸周りに回転する切削ブレード５０によって、被加工物を切削加工する。加工装置２の切削ブレード５０は、Ｙ軸移動ブロック３０によってＹ軸方向に沿って移動可能であり、Ｚ軸移動ブロック４０によってＺ軸方向に沿って移動可能である。

加工装置２は、Ｘ軸移動ブロック８、Ｙ軸移動ブロック３０及びＺ軸移動ブロック４０により、保持テーブル２０と切削ユニット４６とを分割予定ラインに沿って相対移動させることにより、保持テーブル２０に保持された被加工物を分割予定ラインに沿って切削加工する。

図２は、実施形態に係る加工装置２が加工する被加工物の一例を示す斜視図である。図２に示すように、被加工物２５は、半導体のウエーハ１０１を有する。ウエーハ１０１の表面においては、格子状に形成された複数の分割予定ライン（ストリート）１０３によって区画された各チップ領域にデバイス１０５が形成されている。ウエーハ１０１は、複数のデバイス１０５が形成されたデバイス領域１０７と、デバイス領域１０７を囲繞する外周余剰領域１０９とをその表面に有している。ウエーハ１０１は、ノッチ１０２を基準に、環状フレーム２５２に貼られる方向が揃えられている。

ウエーハ１０１は、表面の裏側の裏面に貼着されたテープ２５１を介して、テープ２５１の外縁部に貼着された環状フレーム２５２の開口に保持されている。環状フレーム２５２は、外縁の形状により、９０度間隔で外縁の４方向が定義づけられている。環状フレーム２５２は、外縁の少なくとも１箇所に欠け２５３が形成される。本実施形態では、ウエーハ１０１は、ノッチ１０２が環状フレーム２５２の欠け２５３が形成された一辺に向くような方向で、環状フレーム２５２に貼られている。本実施形態では、被加工物２５は、ウエーハ１０１のノッチ１０２が、保持テーブル２０の０度の方向を向くように、保持テーブル２０に保持される。

本実施形態では、被加工物２５は、被加工物ユニットである場合について説明するが、これに限定されてない。被加工物２５は、例えば、半導体のウエーハ１０１のみとしてもよい。

図１に戻り、制御部７６は、加工装置２を駆動する各機構を制御する。制御部７６は、加工装置２の各部を制御し、加工装置２による加工処理を実現する。制御部７６は、複数の分割予定ライン１０３で区画されたウエーハ１０１を、該分割予定ライン１０３に沿って切削する被加工物の加工方法を実現する。被加工物の加工方法については、後述する。

制御部７６は、例えば、コンピュータシステムを含む。制御部７６は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。演算処理装置は、記憶部８０等に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実行して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

記憶部８０は、各種データ及びプログラムを記憶する。記憶部１３は、例えば、ＲＡＭ、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、または、ハードディスク、光ディスク等の記憶装置によって実現される。記憶部８０は、被加工物２５の加工方法を制御部７６に実行させるためのコンピュータプログラム等を記憶するように構成されている。記憶部８０は、保持テーブル２０ごとの測定結果、複数の被加工物ごとの測定結果等を示す各種情報を記憶する。記憶部８０は、制御部７６と電気的に接続されている。

以上、本実施形態に係る加工装置２の構成例について説明した。なお、図１を用いて説明した上記の構成はあくまで一例であり、本実施形態に係る加工装置２の構成は係る例に限定されない。本実施形態に係る加工装置２の機能構成は、仕様や運用に応じて柔軟に変形可能である。

本実施形態に係る加工装置２は、保持テーブル２０と、加工送りユニット１４と、切削ブレード５０と、スピンドル４７と、割り出し送りユニット３６と、測定ユニット５２と、制御部７６と、記憶部８０と、を備える場合について説明するが、これに限定されない。

本実施形態に係る加工装置２は、背圧センサ５６を用いて高さを測定する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、加工装置２は、エアーギャップセンサ、超音波センサ、デプスカメラ等を用いて高さを測定してもよい。

次に、加工装置２が実行する加工方法における測定の一例について説明する。図３乃至図６は、実施形態に係る被加工物の加工方法における測定の一例を説明するための図である。加工装置２は、加工方法を実行する場合、図３、図４及び図５の場面では測定ユニット５２によって高さを測定し、図６の場面では測定ユニット５２によって高さを測定しない。図３乃至図６では、説明を簡単化するために、１つの座標のみを記載している。

まず、図３に示す場面では、加工装置２は、被加工物２５を保持面２３に保持していない状態の保持テーブル２０が０度を向いた状態となっている。加工装置２は、保持面２３において、相異なる複数の第１座標ごとに、Ｚ軸方向における保持面２３の高さ（ｚ１）を、測定ユニット５２によって測定する。複数の第１座標は、例えば、保持面２３の分割予定ライン１０３の位置と一致してもよいし、一致しなくてもよい。複数の第１座標は、例えば、保持面２３の分割予定ライン１０３上の座標と、分割予定ライン１０３上から外れた座標とを含んでもよい。複数の第１座標は、例えば、加工対象に領域において、格子状に設定してもよい。

図３に示す一例では、加工装置２は、測定した高さ（ｚ１）と第１座標である（ｘ１，ｙ１）座標と保持テーブル２０の向き０度とを関連付けて記憶部８０に記憶する。なお、（ｘ１，ｙ１）座標と高さ（ｚ１）とは、例えば、３次元座標として、（ｘ１，ｙ１，ｚ１）と示してもよい。そして、加工装置２は、０度の測定が終了すると、保持テーブル２０が９０度を向くように、保持テーブル２０を９０度回転させる。

図４に示す場面では、加工装置２は、被加工物２５を保持面２３に保持していない状態の保持テーブル２０が９０度を向いた状態となっている。すなわち、加工装置２は、０度の保持テーブル２０を９０度回転させた状態となっている。加工装置２は、保持面２３において、図３に示した第１座標を座標変換して保持面２３において同じ位置となる第２座標の複数の保持面２３の高さ（ｚ２）を、測定ユニット５２によって測定する。すなわち、第２座標は、保持テーブル２０を９０度回転させることで、第１座標が移動した先の座標を示している。図４に示す一例では、加工装置２は、測定した高さｚ２と第２座標である（ｙ１，ｘ１）座標と保持テーブル２０の向き９０度とを関連付けて記憶部８０に記憶する。そして、加工装置２は、複数の保持面２３の高さ（ｚ１）と高さ（ｚ２）との差であるΔｚを算出し、該Δｚを第１座標及び第２座標に関連付けて記録する。そして、加工装置２は、９０度の測定が終了すると、保持テーブル２０が０度を向くように、保持テーブル２０を−９０度回転させる。

図５に示す場面では、加工装置２は、被加工物２５を保持面２３に保持した状態の保持テーブル２０が０度を向いた状態となっている。この場合、被加工物２５は、ノッチ１０２が保持テーブル２０の０度の方向を向いた状態となっている。加工装置２は、被加工物２５の上面２５４において、上述した保持テーブル２０の第１座標ごとに、Ｚ軸方向における上面２５４の高さ（Ｚ１）を測定ユニット５２によって測定する。すなわち、高さ（Ｚ１）は、保持テーブル２０及び被加工物２５が０度を向いた状態において、保持テーブル２０の保持面２３の高さ（ｚ１）に、被加工物２５の厚みを加えた値である。加工装置２は、測定した高さ（Ｚ１）と第１座標である（ｘ１，ｙ１）座標と保持テーブル２０の向き０度とを関連付けて記憶部８０に記憶する。

図６ではわかりやすくするために保持テーブル２０が９０度を向いた状態にしているが、加工装置２は、実際には保持テーブル２０を回転させず被加工物２５の上面２５４の高さは計算によって求めれば良い。保持テーブルが９０度回転した状態では、被加工物２５は、ノッチ１０２が保持テーブル２０の９０度の方向を向いた状態となっている。（ｙ１，ｘ１）座標は、（ｘ１，ｙ１）座標を９０度回転させた座標である。このため、（ｙ１，ｘ１）座標における被加工物２５の上面２５４の高さは、（ｘ１，ｙ１）座標で測定した高さ（Ｚ１）に、算出したΔｚを加算して求めることができる。これにより、加工装置２は、被加工物２５の上面２５４を測定せずに、図５に示した（ｘ１，ｙ１）座標の高さ（Ｚ１）とΔｚに基づいて、（ｙ１，ｘ１）座標の上面２５４の高さ（Ｚ１＋Δｚ）を算出する。

例えば、加工装置２は、保持テーブル２０が０度と９０度とで加工する場合、保持テーブル２０を回転させると、保持テーブル２０自体の傾きや、保持テーブル２０を支持する回転モータの回転に多少の傾きが生じることがある。このため、従来の加工方法は、保持テーブル２０に被加工物２５を保持した状態で、保持テーブル２０を０度と９０度に回転させ、それぞれの角度で被加工物２５の高さを測定していた。これに対し、本実施形態に係る加工方法は、被加工物２５を保持面２３に保持した状態の保持テーブル２０が９０度を向いた状態では、複数の第２座標ごとに、被加工物２５の上面２５４の高さを測定する必要がないので、測定時間の短縮を図ることができる。また、加工装置２は、測定する座標の数を増加させても、測定時間の増加を抑制し、被加工物２５を測定する精度を向上させることができる。

（被加工物の加工方法）
次に、実施形態に係る加工装置２が実行する被加工物２５の加工方法の一例を説明する。図７は、実施形態に係る被加工物２５の加工方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。

図７に示す被加工物２５の加工方法は、複数の分割予定ライン１０３で区画された被加工物２５を、該分割予定ライン１０３に沿って切削する方法である。加工方法は、加工装置２の制御部７６がプログラムを実行することで実現される。加工方法は、例えば、被加工物２５の加工時、保持テーブル２０の交換時等のタイミングで開始される。

加工方法は、図７に示すように、０度測定ステップ１００１と、９０度測定ステップ１００２と、Δｚ記録ステップ１００３と、被加工物上面測定ステップ１００４と、０度分割予定ライン高さ算出ステップ１００５と、０度切削ステップ１００６と、Ｚ２算出ステップ１００７と、９０度分割予定ライン高さ算出ステップ１００８と、９０度切削ステップ１００９と、を備える。

０度測定ステップ１００１は、保持テーブル２０を０度にした状態で、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における保持面２３の高さ（ｚ１）を測定するステップである。０度測定ステップ１００１では、例えば、加工装置２は、保持テーブル２０を０度の角度となるように、保持テーブル２０の回転を制御する。加工装置２は、複数の（ｘ１，ｙ１）座標に測定ユニット５２を移動させ、複数の（ｘ１，ｙ１）座標ごとに保持面２３の高さ（ｚ１）を測定ユニット５２によって測定する。加工装置２は、測定した高さ（ｚ１）と（ｘ１，ｙ１）座標と保持テーブル２０の角度である０度とを関連付けて記憶部８０に記憶する。加工装置２は、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における測定が終了すると、処理をステップ１００２に進める。

９０度測定ステップ１００２は、保持テーブル２０を９０度回転させ、複数の（ｘ１，ｙ１）座標を座標変換して該保持面２３において同じ位置となる複数の（ｙ１，ｘ１）座標の複数の該保持面２３の高さ（ｚ２）を測定するステップである。９０度測定ステップ１００２では、例えば、加工装置２は、保持テーブル２０を０度から９０度回転するように、保持テーブル２０の回転を制御する。加工装置２は、複数の（ｙ１，ｘ１）座標に測定ユニット５２を移動させ、複数の（ｙ１，ｘ１）座標ごとに保持面２３の高さ（ｚ２）を測定ユニット５２によって測定する。加工装置２は、測定した高さ（ｚ２）と（ｙ１，ｘ１）座標と保持テーブル２０の角度である０度とを関連付けて記憶部８０に記憶する。加工装置２は、複数の（ｙ１，ｘ１）座標における測定が終了すると、処理をステップ１００３に進める。

Δｚ記録ステップ１００３は、高さ（ｚ１）と高さ（ｚ２）との差をΔｚとして記録するステップである。Δｚ記録ステップ１００３では、例えば、加工装置２は、保持テーブル２０が０度の状態の保持面２３における（ｘ１，ｙ１）座標の高さ（ｚ１）と、保持テーブル２０が９０度の状態の保持面２３における（ｙ１，ｘ１）座標の高さ（ｚ２）との差を算出し、算出結果をΔｚとして記憶部８０に記録する。すなわち、加工装置２は、複数の（ｘ１，ｙ１）座標及び（ｙ１，ｘ１）座標ごとにΔｚを算出して記録する。加工装置２は、ステップ１００３の処理が終了すると、処理をステップ１００４に進める。

被加工物上面測定ステップ１００４は、保持テーブル２０を０度にした状態で、被加工物２５を保持面２３に保持し、（ｘ１，ｙ１）座標における被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ１）を測定するステップである。被加工物上面測定ステップ１００４では、例えば、加工装置２は、保持テーブル２０を０度の角度となるように、保持テーブル２０の回転を制御する。加工装置２は、複数の（ｘ１，ｙ１）座標に測定ユニット５２を移動させ、複数の（ｘ１，ｙ１）座標ごとに保持面２３が保持している被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ１）を測定ユニット５２によって測定する。加工装置２は、測定した上面２５４の高さ（Ｚ１）と（ｘ１，ｙ１）座標と保持テーブル２０の角度である０度とを関連付けて記憶部８０に記憶する。加工装置２は、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における測定が終了すると、処理をステップ１００５に進める。

０度分割予定ライン高さ算出ステップ１００５は、被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ１）を元に、該保持テーブル２０が０度の場合の、該分割予定ライン１０３の上面高さを算出するステップである。０度分割予定ライン高さ算出ステップ１００５では、例えば、加工装置２は、（ｘ１，ｙ１）座標が分割予定ライン１０３上にある場合、測定した高さ（Ｚ１）を分割予定ライン１０３の上面の高さとする。例えば、加工装置２は、（ｘ１，ｙ１）座標が分割予定ライン１０３上にない場合、分割予定ライン１０３に近接する複数の（ｘ１，ｙ１）座標及びその高さ（Ｚ１）と分割予定ライン１０３との関係に基づいて、分割予定ライン１０３上の上面高さを算出する。詳細には、加工装置２は、２つの３次元の（ｘ１，ｙ１，Ｚ１）座標を通る１次関数を算出し、該１次関数が分割予定ライン１０３と交差する点を算出し、その点の３次元座標から分割供給ライン１０３の上面高さを算出する。分割予定ライン１０３の上面の高さを算出する方法は、例えば、複数の座標及び高さと分割供給ライン１０３の対象座標を入力とする機械学習を用いて算出するなど各種方法を用いることができる。加工装置２は、分割予定ライン１０３における所定の個所の上面高さの算出が終了すると、ステップ１００５の処理が終了すると、処理をステップ１００６に進める。

０度切削ステップ１００６は、分割予定ライン１０３の上面高さに応じて該切削ブレード５０を上下させ切り込み深さを制御しながら切削溝を形成するステップである。０度切削ステップ１００６では、例えば、加工装置２は、Ｙ軸移動ブロック３０によってＹ軸方向に沿って切削ブレード５０を移動させ、Ｚ軸移動ブロック４０によってＺ軸方向に沿って上面高さに応じた位置に切削ブレード５０を位置付けることで、分割予定ライン１０３に切削溝を形成する。加工装置２は、ステップ１００６の処理が終了すると、処理をステップ１００７に進める。

Ｚ２算出ステップ１００７は、被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ１）にΔｚを加算し、保持テーブルを９０度にした場合の被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ２）を算出するステップである。Ｚ２算出ステップ１００７では、例えば、加工装置２は、（ｘ１，ｙ１）座標で測定した高さ（Ｚ１）に算出したΔｚを加算することにより、複数の（ｙ１，ｘ１）座標ごとの被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ２）を算出する。加工装置２は、算出した上面２５４の高さ（Ｚ１）と（ｙ１，ｘ１）座標と保持テーブル２０を９０度にした状態とを関連付けて記憶部８０に記憶する。加工装置２は、複数の（ｙ１，ｘ１）座標における測定が終了すると、処理をステップ１００８に進める。

９０度分割予定ライン高さ算出ステップ１００８は、被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ２）を元に、保持テーブル２０が９０度の場合の、第２の分割予定ライン１０３の上面高さを算出するステップである。第２の分割予定ライン１０３は、保持テーブル２０が９０度の場合に、Ｙ軸方向と平行になり、保持テーブル２０が０度の場合の分割予定ライン１０３と交わる方向に延在している。９０度分割予定ライン高さ算出ステップ１００８では、例えば、加工装置２は、（ｙ１，ｘ１）座標が第２の分割予定ライン１０３上にある場合、算出した高さ（Ｚ２）を第２の分割予定ライン１０３の上面の高さとする。例えば、加工装置２は、（ｙ１，ｘ１）座標が第２の分割予定ライン１０３上にない場合、第２の分割予定ライン１０３に近接する複数の（ｙ１，ｘ１）座標及びその高さ（Ｚ２）と第２の分割予定ライン１０３との関係に基づいて、第２の分割予定ライン１０３上の上面高さを算出する。詳細には、加工装置２は、ステップ１００５と同様に、２つの３次元の（ｙ１，ｘ１，Ｚ２）座標を通る１次関数を算出し、該１次関数が第２の分割予定ライン１０３と交差する点を算出し、その点の３次元座標から第２の分割供給ライン１０３の上面高さを算出する。加工装置２は、第２の分割予定ライン１０３における複数個所の上面高さの算出が終了すると、処理をステップ１００９に進める。

９０度切削ステップ１００９は、算出された第２の該分割予定ライン１０３の高さに応じて切削ブレード５０を上下させながら切削溝を形成するステップである。９０度切削ステップ１００９では、例えば、加工装置２は、保持テーブル２０を０度から９０度回転するように、保持テーブル２０の回転を制御する。加工装置２は、Ｙ軸移動ブロック３０によってＹ軸方向に沿って切削ブレード５０を移動させ、Ｚ軸移動ブロック４０によってＺ軸方向に沿って上面高さに応じた位置に切削ブレード５０を位置付けることで、分割予定ライン１０３に切削溝を形成する。加工装置２は、ステップ１００９の処理が終了すると、図７に示す処理手順を終了する。

上述した加工方法のうち、保持面２３の高さを測定するステップ１００１からステップ１００３は、保持テーブル２０の交換後に一度だけ行えばよい。この場合、その後は、被加工物２５が搬送されるたびに、ステップ１００４からステップ１００９の処理を実行するように加工方法を構成すればよい。

以上説明したように、実施形態に係る被加工物２５の加工方法は、保持テーブル２０の保持面２３の高さを保持テーブル２０の０度と９０度で測定し、測定した保持テーブル２０の高さの差を用いることで、９０度の保持テーブル２０が保持する被加工物２５の上面２５４の高さの測定を不要とすることができる。これにより、加工装置２は、被加工物２５の加工時の測定時間を短縮し、被加工物２５の生産性を向上させることができるという効果を奏する。この加工装置２は、被加工物２５を生産する数が増加するほど、測定時間の短縮が可能となるので、生産性をより一層向上させることができる。

実施形態に係る加工装置２は、該保持テーブル２０を０度にした状態で、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における複数の該保持面２３の高さ（ｚ１）を測定する０度測定部と、該保持テーブル２０を９０度回転させ、複数の（ｘ１，ｙ１）座標を座標変換して同じ位置となる複数の（ｙ１，ｘ１）座標の複数の該保持面２３の高さ（ｚ２）を測定する９０度測定部と、高さ（ｚ１）と高さ（ｚ２）との差をΔｚとして記録するΔｚ記録部と、該保持テーブル２０を０度にした状態で、被加工物２５を該保持面２３に保持し、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ１）を測定する被加工物上面測定部と、被加工物２５の上面の高さ（Ｚ１）を元に、該保持テーブル２０が０度の場合の、該分割予定ライン１０３の上面高さを算出する０度分割予定ライン高さ算出部と、該分割予定ライン１０３の上面高さに応じて該切削ブレード５０を上下させ切り込み深さを制御しながら切削溝を形成する０度切削部と、被加工物２５の上面の高さ（Ｚ１）にΔｚを加算し、保持テーブル２０を９０度にした場合の被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ２）を算出するＺ２算出部と、該上面２５４の高さ（Ｚ２）を元に、保持テーブル２０が９０度の場合の、第２の該分割予定ライン１０３の上面高さを算出する９０度分割予定ライン高さ算出部と、該算出された第２の該分割予定ラインの高さに応じて該切削ブレードを上下させながら切削溝を形成する９０度切削部といった機能部を備える。すなわち、実施形態に係る加工方法は、異なるカテゴリーで表現することで、加工装置２の発明とすることができる。

［変形例］
上記実施形態の変形例に係る被加工物２５の加工方法を以下に説明する。図８は、実施形態の変形例に係る加工方法を実施するのに適した加工装置２の斜視図である。図８に示す加工装置２は、被加工物２５にレーザー光線を照射するレーザー加工装置である。図８に示すように、加工装置２は、保持テーブル２０と、加工送りユニット１４と、割り出し送りユニット３６と、測定ユニット５２と、制御部７６と、記憶部８０と、レーザー光線照射ユニット３００と、を備える。

レーザー光線照射ユニット３００は、ユニットホルダ３０１と、該ユニットホルダ３０１に取り付けられたレーザー光線照射手段３０２を備えている。ユニットホルダ３０１は、Ｙ軸移動ブロック３０に設けられた一対のガイドレール３８に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１が設けられており、この被案内溝５１１を上記ガイドレール３８に嵌合することにより、Ｚ軸方向に移動可能に支持される。

レーザー光線照射手段３０２は、ユニットホルダ３０１に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング５２１を含んでいる。ケーシング５２１内には、図示しないレーザー光線発振手段が配設されている。レーザー光線発振手段としては、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器を用いることができる。レーザー光線発振手段は、制御部７６の制御によってレーザー光線を照射する。ケーシング５２１の端部には、測定ユニット５２の背圧センサ５６が固定されている。

以上、本実施形態の変形例に係る加工装置２の構成例について説明した。なお、図８を用いて説明した上記の構成はあくまで一例であり、本実施形態に係る加工装置２の構成は係る例に限定されない。本実施形態に係る加工装置２の機能構成は、仕様や運用に応じて柔軟に変形可能である。

（被加工物の加工方法）
次に、実施形態の変形例に係る加工装置２が実行する被加工物２５の加工方法の一例を説明する。図９は、実施形態の変形例に係る被加工物２５の加工方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。

図９に示す被加工物２５の加工方法は、複数の分割予定ライン１０３で区画された被加工物２５を、該分割予定ライン１０３に沿って加工する方法である。例えば、加工方法は、被加工物２５（例えばウエーハ）に対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射し、被加工物２５の内部に分割予定ライン１０３に沿って改質層（変質領域）を連続的に形成する。そして、加工方法は、この改質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ライン１０３に沿って外力を加えることにより、被加工物２５を分割する。図９に示す加工方法は、加工装置２の制御部７６がプログラムを実行することで実現される。加工方法は、例えば、被加工物２５の加工時、保持テーブル２０の交換時等のタイミングで開始される。

加工方法は、図９に示すように、０度測定ステップ１００１と、９０度測定ステップ１００２と、Δｚ記録ステップ１００３と、被加工物上面測定ステップ１００４と、０度分割予定ライン高さ算出ステップ１００５と、０度加工ステップ１０１１と、Ｚ２算出ステップ１００７と、９０度分割予定ライン高さ算出ステップ１００８と、９０度加工ステップ１０１２と、を備える。

０度測定ステップ１００１では、例えば、加工装置２は、保持テーブル２０を０度の角度となるように、保持テーブル２０の回転を制御する。加工装置２は、複数の（ｘ１，ｙ１）座標に測定ユニット５２を移動させ、複数の（ｘ１，ｙ１）座標ごとに保持面２３の高さ（ｚ１）を測定ユニット５２によって測定する。加工装置２は、測定した高さ（ｚ１）と（ｘ１，ｙ１）座標と保持テーブル２０の角度である０度とを関連付けて記憶部８０に記憶する。加工装置２は、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における測定が終了すると、処理をステップ１００２に進める。

９０度測定ステップ１００２では、例えば、加工装置２は、保持テーブル２０を０度から９０度回転するように、保持テーブル２０の回転を制御する。加工装置２は、複数の（ｙ１，ｘ１）座標に測定ユニット５２を移動させ、複数の（ｙ１，ｘ１）座標ごとに保持面２３の高さ（ｚ２）を測定ユニット５２によって測定する。加工装置２は、測定した高さ（ｚ２）と（ｙ１，ｘ１）座標と保持テーブル２０の角度である９０度とを関連付けて記憶部８０に記憶する。加工装置２は、複数の（ｙ１，ｘ１）座標における測定が終了すると、処理をステップ１００３に進める。

Δｚ記録ステップ１００３では、例えば、加工装置２は、保持テーブル２０が０度の状態の保持面２３における（ｘ１，ｙ１）座標の高さ（ｚ１）と、保持テーブル２０が９０度の状態の保持面２３における（ｙ１，ｘ１）座標の高さ（ｚ２）との差を算出し、算出結果をΔｚとして記憶部８０に記録する。すなわち、加工装置２は、複数の（ｘ１，ｙ１）座標及び（ｙ１，ｘ１）座標ごとにΔｚを算出して記録する。加工装置２は、ステップ１００３の処理が終了すると、処理をステップ１００４に進める。

被加工物上面測定ステップ１００４では、例えば、加工装置２は、保持テーブル２０を０度の角度となるように、保持テーブル２０の回転を制御する。加工装置２は、複数の（ｘ１，ｙ１）座標に測定ユニット５２を移動させ、複数の（ｘ１，ｙ１）座標ごとに保持面２３が保持している被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ１）を測定ユニット５２によって測定する。加工装置２は、測定した上面２５４の高さ（Ｚ１）と（ｘ１，ｙ１）座標と保持テーブル２０の角度である０度とを関連付けて記憶部８０に記憶する。加工装置２は、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における測定が終了すると、処理をステップ１００５に進める。

０度分割予定ライン高さ算出ステップ１００５では、例えば、加工装置２は、（ｘ１，ｙ１）座標が分割予定ライン１０３上にある場合、測定した高さ（Ｚ１）を分割予定ライン１０３の上面の高さとする。例えば、加工装置２は、（ｘ１，ｙ１）座標が分割予定ライン１０３上にない場合、分割予定ライン１０３に近接する複数の（ｘ１，ｙ１）座標及びその高さ（Ｚ１）と分割予定ライン１０３との関係に基づいて、分割予定ライン１０３上の上面高さを算出する。加工装置２は、分割予定ライン１０３における複数個所の上面高さの算出が終了すると、処理をステップ１０１１に進める。

０度加工ステップ１０１１は、分割予定ライン１０３の上面高さに応じてレーザー光線の集光位置を制御しつつ該分割予定ライン１０３にレーザー光線を照射するステップである。０度加工ステップ１０１１では、例えば、加工装置２は、算出した分割供給ライン１０３の上面高さに応じて、保持テーブル２０をレーザー光線照射ユニット３００の下方に移動させ、分割予定ライン１０３をレーザー光線照射ユニット３００の直下に位置付けるように制御する。加工装置２は、レーザー光線の集光点が分割予定ライン１０３の上面高さとなるように、保持テーブル２０の移動及ぶレーザー光線の照射を制御する。加工装置２は、被加工物２５の複数の分割供給ライン１０３に対する加工が終了すると、処理をステップ１００７に進める。

Ｚ２算出ステップ１００７では、例えば、加工装置２は、（ｘ１，ｙ１）座標で測定した高さ（Ｚ１）に算出したΔｚを加算することにより、複数の（ｙ１，ｘ１）座標ごとの被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ２）を算出する。加工装置２は、算出した上面２５４の高さ（Ｚ１）と（ｙ１，ｘ１）座標と保持テーブル２０の角度である９０度とを関連付けて記憶部８０に記憶する。加工装置２は、複数の（ｙ１，ｘ１）座標における測定が終了すると、処理をステップ１００８に進める。

９０度分割予定ライン高さ算出ステップ１００８では、例えば、加工装置２は、（ｙ１，ｘ１）座標が第２の分割予定ライン１０３上にある場合、算出した高さ（Ｚ２）を第２の分割予定ライン１０３の上面の高さとする。例えば、加工装置２は、（ｙ１，ｘ１）座標が第２の分割予定ライン１０３上にない場合、第２の分割予定ライン１０３に近接する複数の（ｙ１，ｘ１）座標及びその高さ（Ｚ２）と第２の分割予定ライン１０３との関係に基づいて、第２の分割予定ライン１０３上の上面高さを算出する。加工装置２は、第２の分割予定ライン１０３における複数個所の上面高さの算出が終了すると、処理をステップ１０１２に進める。

９０度加工ステップ１０１２は、第２の分割予定ライン１０３の上面高さに応じてレーザー光線の集光位置を制御しつつ該第２の分割予定ライン１０３にレーザー光線を照射するステップである。例えば、加工装置２は、算出した第２の分割供給ライン１０３の上面高さに応じて、保持テーブル２０をレーザー光線照射ユニット３００の下方に移動させ、分割予定ライン１０３をレーザー光線照射ユニット３００の直下に位置付けるように制御する。加工装置２は、レーザー光線の集光点が分割予定ライン１０３の上面高さとなるように、保持テーブル２０の移動及ぶレーザー光線の照射を制御する。加工装置２は、被加工物２５の複数の分割供給ライン１０３に対する加工が終了すると、図９に示す処理手順を終了する。

以上説明したように、実施形態の変形例に係る被加工物２５の加工方法は、保持テーブル２０の保持面２３の高さを保持テーブル２０の０度と９０度で測定し、測定した保持テーブル２０の高さの差を用いることで、９０度の保持テーブル２０が保持する被加工物２５の上面２５４の高さの測定を不要とすることができる。これにより、被加工物２５にレーザー光線を照射する加工装置２は、被加工物２５の加工時の測定時間を短縮し、被加工物２５の生産性を向上させることができるという効果を奏する。この加工装置２は、被加工物２５を生産する数が増加するほど、測定時間の短縮が可能となるので、生産性をより一層向上させることができる。

実施形態の変形例に係る加工装置２は、保持テーブル２０を０度にした状態で、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における複数の保持面２３の高さ（ｚ１）を測定する０度測定部と、保持テーブル２０を９０度回転させ、（ｘ１，ｙ１）座標を座標変換して同じ位置となる複数の（ｙ１，ｘ１）座標の複数の保持面２３の高さ（ｚ２）を測定する９０度測定部と、高さ（ｚ１）と高さ（ｚ２）との差をΔｚとして記録するΔｚ記録部と、保持テーブル２０を０度にした状態で、被加工物２５を保持面２３に保持し、（ｘ１，ｙ１）座標における被加工物２５の上面の高さ（Ｚ１）を測定する被加工物上面測定部と、被加工物２５の上面の高さ（Ｚ１）を元に、保持テーブル２０が０度の場合の、該分割予定ライン１０３の上面高さを算出する０度分割予定ライン高さ算出部と、分割予定ライン１０３の上面高さに応じてレーザー光線の集光位置を制御しつつ分割予定ライン１０３にレーザー光線を照射する０度加工部と、被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ１）にΔｚを加算し、保持テーブル２０を９０度にした場合の被加工物２５の上面２５４の高さ（Ｚ２）を算出するＺ２算出部と、上面２５４の高さ（Ｚ２）を元に、保持テーブル２０が９０度の場合の、第２の分割予定ライン１０３の上面高さを算出する９０度分割予定ライン高さ算出部と、第２の分割予定ライン１０３の上面高さに応じてレーザー光線の集光位置を制御しつつ第２の分割予定ライン１０３にレーザー光線を照射する９０度加工部といった機能部を備える。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

例えば、上記実施形態では、加工装置２は、保持テーブル２０が０度と９０度とで保持面２３の同一座標の高さを測定し、測定した高さの差を用いることで、９０度の保持テーブル２０が保持する被加工物２５の上面２５４の高さの測定を不要としたが、これに限定されない。例えば、加工装置２は、測定した保持テーブル２０の高さの差を用い、９０度の保持テーブルが保持する被加工物２５の上面２５４の高さを測定し、０度の保持テーブルが保持する被加工物２５の上面２５４の高さを算出するように構成してもよい。

２ 加工装置
１４ 加工送りユニット
２０ 保持テーブル
２３ 保持面
２５ 被加工物
３６ 割り出し送りユニット
４７ スピンドル
５０ 切削ブレード
５２ 測定ユニット
７６ 制御部
８０ 記憶部
１０１ ウエーハ
１０３ 分割予定ライン
２５４ 上面
３００ レーザー光線照射ユニット
ｚ１ 保持テーブルが０度の場合の保持面の高さ
ｚ２ 保持テーブルが９０度の場合の保持面の高さ
Ｚ１ 保持テーブルが０度の場合の被加工物の上面の高さ
Ｚ２ 保持テーブルが９０度の場合の被加工物の上面の高さ

Claims (2)

1. 複数の分割予定ラインで区画された被加工物を、該分割予定ラインに沿って切削する被加工物の加工方法であって、
   加工装置は、
   被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、
   該保持テーブルをＸ方向に加工送りする加工送りユニットと、
   該保持面に保持された被加工物を切削する切削ブレードと、
   該切削ブレードを回転可能に保持し、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に延在するスピンドルと、
   該スピンドルをＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットと、
   該保持面及び該保持テーブルに保持された被加工物の上面高さを測定する上面高さ測定ユニットと、を備え、
   加工方法は、
   該保持テーブルを０度にした状態で、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における複数の該保持面の高さ（ｚ１）を測定する０度測定ステップと、
   該保持テーブルを９０度回転させ、複数の（ｘ１，ｙ１）座標を座標変換して同じ位置となる複数の（ｙ１，ｘ１）座標の複数の該保持面の高さ（ｚ２）を測定する９０度測定ステップと、
   高さ（ｚ１）と高さ（ｚ２）との差をΔｚとして記録するΔｚ記録ステップと、
   該保持テーブルを０度にした状態で、被加工物を該保持面に保持し、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における被加工物の上面の高さ（Ｚ１）を測定する被加工物上面測定ステップと、
   被加工物の上面の高さ（Ｚ１）を元に、該保持テーブルが０度の場合の、該分割予定ラインの上面高さを算出する０度分割予定ライン高さ算出ステップと、
   該分割予定ラインの上面高さに応じて該切削ブレードを上下させ切り込み深さを制御しながら切削溝を形成する０度切削ステップと、
   被加工物の上面の高さ（Ｚ１）にΔｚを加算し、保持テーブルを９０度にした場合の被加工物の上面の高さ（Ｚ２）を算出するＺ２算出ステップと、
   該上面の高さ（Ｚ２）を元に、保持テーブルが９０度の場合の、第２の該分割予定ラインの上面高さを算出する９０度分割予定ライン高さ算出ステップと、
   該算出された第２の該分割予定ラインの高さに応じて該切削ブレードを上下させながら切削溝を形成する９０度切削ステップと、
   を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
2. 複数の分割予定ラインで区画された被加工物を、該分割予定ラインに沿って加工する被加工物の加工方法であって、
   加工装置は、
   被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、
   該保持面に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射ユニットと、
   該保持テーブルと該レーザー光線照射ユニットと、を相対的にＸ方向に加工送りする加工送りユニットと、
   該保持テーブルと該レーザー光線照射ユニットと、をＸ方向に直交するＹ方向に相対的に割り出し送りする割り出し送りユニットと、
   該保持面及び該保持テーブルに保持された被加工物の上面高さを測定する上面高さ測定ユニットと、を備え、
   被加工物の加工方法は、
   該保持テーブルを０度にした状態で、複数の（ｘ１，ｙ１）座標における複数の該保持面の高さ（ｚ１）を測定する０度測定ステップと、
   該保持テーブルを９０度回転させ、（ｘ１，ｙ１）座標を座標変換して同じ位置となる複数の（ｙ１，ｘ１）座標の複数の該保持面の高さ（ｚ２）を測定する９０度測定ステップと、
   高さ（ｚ１）と高さ（ｚ２）との差をΔｚとして記録するΔｚ記録ステップと、
   該保持テーブルを０度にした状態で、被加工物を該保持面に保持し、（ｘ１，ｙ１）座標における被加工物の上面の高さ（Ｚ１）を測定する被加工物上面測定ステップと、
   被加工物の上面の高さ（Ｚ１）を元に、該保持テーブルが０度の場合の、該分割予定ラインの上面高さを算出する０度分割予定ライン高さ算出ステップと、
   該分割予定ラインの上面高さに応じて該レーザー光線の集光位置を制御しつつ該分割予定ラインにレーザー光線を照射する０度加工ステップと、
   被加工物の上面の高さ（Ｚ１）にΔｚを加算し、保持テーブルを９０度にした場合の被加工物の上面の高さ（Ｚ２）を算出するＺ２算出ステップと、
   該上面の高さ（Ｚ２）を元に、保持テーブルが９０度の場合の、第２の該分割予定ラインの上面高さを算出する９０度分割予定ライン高さ算出ステップと、
   第２の該分割予定ラインの上面高さに応じて該レーザー光線の集光位置を制御しつつ第２の該分割予定ラインにレーザー光線を照射する９０度加工ステップと、
   を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。

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