JP2021016962A - 光書込装置および画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱部材の発熱に起因する画像品質劣化をより抑制することが可能な光書込装置、およびそれに関連する技術を提供する。【解決手段】光書込装置13は、発熱部材(発光素子51と駆動素子52とを含む発熱部材)50と、当該発熱部材50が配置される基板100と、基板100上の発光素子51からの光を像担持体(たとえば感光体11)の表面に結像する結像素子200と、基板100と結像素子200とを保持する筐体40とを備える。当該筐体40の外周面には、第1開口部41と第2開口部42とが設けられており、当該筐体40は、当該第1開口部41と第2開口部42とを接続する流路(空気の流路)F10を、基板100と結像素子200との間に有する。【選択図】図2
Description
本発明は、光書込装置、およびそれに関連する技術に関する。
電子写真方式(詳細にはLED(Light Emitting Diode)方式)の画像形成装置には、感光体の表面に光を露光して静電潜像を形成する光書込装置が設けられている。当該光書込装置には、結像素子と基板(ガラス基板等)とが設けられており、当該基板上には、発光素子と駆動素子(発光素子を駆動する駆動素子)とが設けられている。そして、駆動素子によって基板上の発光素子を点灯させて当該発光素子からの光を結像素子を介して感光体の表面に集光させる光書込動作を実行することによって、感光体の表面に静電潜像が形成される。
ここにおいて、光書込動作に際しては、基板上の発光素子と駆動素子とを含む発熱部材が発熱し、当該発熱部材の周辺部材(基板、筐体および結像素子等)が熱膨張によって変形し得る。その結果、発光素子と結像素子との位置関係(光軸方向の間隔、および/または光軸方向に垂直な方向における相対位置)が変動して、画像形成装置によって形成される画像の品質が劣化する恐れがある。
それ故、発熱部材からの熱が当該発熱部材の周辺部材に伝わることを抑制すること(光書込装置内の空気を冷却すること)が要求される。
このような要求に応える技術として、たとえば、特許文献1には、基板の裏面側(結像素子の存在側とは反対側)の空間内の空気を排気ファンによって筐体の外部に排出することによって基板上の発熱部材を冷却することが示されている。
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、基板の両主面側(両面側)のうちの裏面側のみが冷却されており、発熱部材からの熱が結像素子に伝わり易い。その結果、結像素子が熱膨張によって変形して画像品質劣化が発生する恐れがある。
そこで、この発明は、発熱部材の発熱に起因する画像品質劣化をより抑制することが可能な光書込装置、およびそれに関連する技術を提供することを課題とする。
上記課題を解決すべく、請求項1の発明は、光書込装置であって、光書込動作に際して発熱する発熱部材であって発光素子と前記発光素子を駆動する駆動素子とを含む発熱部材と、前記発熱部材が配置される基板と、前記基板上の前記発光素子からの光を像担持体の表面に結像する結像素子と、前記基板と前記結像素子とを保持する筐体と、を備え、前記筐体の外周面には、第1開口部と第2開口部とが設けられており、前記筐体は、空気の流路であって前記第1開口部と前記第2開口部とを接続する流路を、前記基板と前記結像素子との間に有することを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1の発明に係る光書込装置において、前記第1開口部は、鉛直方向において前記発熱部材よりも下側に設けられており、前記第2開口部は、鉛直方向において前記発熱部材よりも上側に設けられていることを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項2の発明に係る光書込装置において、前記第2開口部は、前記筐体の外周面のうち鉛直方向に対して略平行な面に設けられていることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項3の発明に係る光書込装置において、前記基板は、水平方向に対して非平行に設けられており、前記基板の上端は、鉛直方向において、前記第2開口部の下端の位置と略同一の位置、あるいは前記第2開口部の下端の位置よりも下側の位置に存在することを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項2から請求項4のいずれかの発明に係る光書込装置において、前記第1開口部は、前記筐体の下側の水平面に設けられるとともに、鉛直方向において、前記基板の下端の位置と略一致する位置に設けられることを特徴とする。
請求項6の発明は、請求項2から請求項5のいずれかの発明に係る光書込装置において、前記第2開口部を開閉可能に封止する可撓性部材、をさらに備え、前記第2開口部は、前記発熱部材が発熱していないときには、前記可撓性部材によって封止されており、前記発熱部材が発熱しているときには、前記発熱部材からの熱で前記可撓性部材が熱変形することによって開状態に遷移することを特徴とする。
請求項7の発明は、請求項6の発明に係る光書込装置において、前記第1開口部側から前記第2開口部側へと向かう向きの空気流を生成する送風手段、をさらに備えることを特徴とする。
請求項8の発明は、請求項1から請求項7のいずれかの発明に係る光書込装置において、前記流路は、第1の流路であり、前記筐体には、前記基板の両主面側のうちの一方の主面側に前記第1の流路が設けられるとともに、前記基板の両主面側のうちの他方の主面側に第2の流路がさらに設けられることを特徴とする。
請求項9の発明は、請求項1から請求項8のいずれかの発明に係る光書込装置を備える画像形成装置であることを特徴とする。
請求項1から請求項9に記載の発明によれば、筐体の外周面に設けられた第1開口部と第2開口部とを接続する流路が基板と結像素子との間に設けられているので、基板と結像素子との間の空気が発熱部材によって温められた際には、当該空気が基板と結像素子との間に留まり続けることなく当該流路を介して筐体の外部に排出される。それ故、発熱部材からの熱が基板と筐体とに伝わることが抑制されるとともに、発熱部材からの熱が結像素子に伝わることもが抑制される。したがって、当該流路が基板と結像素子との間に設けられていない場合と比較して、発熱部材の発熱に起因する画像品質劣化をより抑制することが可能である。
特に、請求項2に記載の発明によれば、筐体内の流路の第1開口部は、鉛直方向において発熱部材よりも下側に設けられており、流路の第2開口部は、鉛直方向において発熱部材よりも上側に設けられているので、発熱部材が発熱して当該流路内の基板と結像素子との間の空気が温められた際には、当該空気が第2開口部側へと上昇し得る。その結果、筐体外部の空気が第1開口部から流路内に引き込まれて、当該流路内において第1開口部から第2開口部への気流が発生する。したがって、筐体の外部から流路内に引き込まれた空気によって発熱部材が冷却されるので、第1開口部と第2開口部とがそれぞれ鉛直方向において発熱部材と同じ位置に設けられる場合と比較して、光書込装置内の空気の冷却効率を向上させることが可能である。
また特に、請求項3に記載の発明によれば、第2開口部が筐体の外周面のうち鉛直方向に対して略平行な面に設けられているので、筐体の鉛直方向の上方からのトナーおよび/または粉塵が当該筐体内の流路に流入することを抑制することが可能である。
また特に、請求項4に記載の発明によれば、水平方向に対して非平行の基板の上端が、鉛直方向において、第2開口部の下端の位置と略同一の位置、あるいは第2開口部の下端の位置よりも下側の位置に存在するので、基板の上端が第2開口部の下端よりも上側の位置に存在する場合と比較して、筐体内の流路の幅が基板の上端によって狭められることがなく、流路内における排気効率の向上化を図ることが可能である。
また特に、請求項5に記載の発明によれば、第1開口部が、筐体の下側の水平面に設けられるとともに、鉛直方向において基板の下端の位置と略一致する位置に設けられるので、第1開口部が鉛直方向において基板の下端よりも下側の位置に設けられる場合と比較して、筐体を基板の下端の位置にまで小さくすることができる。したがって、光書込装置の小型化を図ることが可能である。
また特に、請求項6に記載の発明によれば、発熱部材が発熱していないときには、可撓性部材によって第2開口部が封止されており、発熱部材が発熱しているときには、発熱部材からの熱で当該可撓性部材が熱変形することによって第2開口部が開状態に遷移するので、光書込装置内の空気の排出を考慮しつつ、筐体内の流路にトナーおよび/または粉塵が流入することを抑制することが可能である。
また特に、請求項7に記載の発明によれば、第1開口部側から第2開口部側へと向かう向きの空気流を生成する送風手段がさらに備えられているので、当該送風手段からの空気流によって第2開口部側の可撓性部材が変形して当該第2開口部から空気が筐体外部に排出される。したがって、第2開口部が可撓性部材によって開閉可能に封止されている場合であっても、光書込装置内の空気の冷却性能を確保することが可能である。
また特に、請求項8に記載の発明によれば、基板の両主面側のうちの一方の主面側に第1の流路が設けられるとともに、他方の主面側に第2の流路がさらに設けられるので、基板の両主面側の空気が筐体外部に排出される。したがって、第1の流路のみが設けられる場合と比較して、基板の両主面側が冷却されるので、光書込装置内の空気の冷却効率の向上化を図ることが可能である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
<1.第1実施形態>
<1−1.装置概要>
図1は、本実施形態に係る画像形成装置1の概略構成を示す図である。なお、図1等においては、XYZ直交座標系を用いて方向等を示している。
<1−1.装置概要>
図1は、本実施形態に係る画像形成装置1の概略構成を示す図である。なお、図1等においては、XYZ直交座標系を用いて方向等を示している。
画像形成装置1は、像担持体上の静電潜像を現像して画像を形成する装置である。ここでは、画像形成装置として、電子写真方式(詳細にはLED(Light Emitting Diode)方式)の印刷出力装置、より詳細にはタンデム方式のフルカラー印刷出力装置が例示される。
画像形成装置1は、ネットワーク等を介して接続された他の情報処理装置(パーソナルコンピュータ等)から伝送されてきた画像データに基づく画像を、後述の印刷機構を用いて印刷出力することによって、カラーページプリンタとして機能する。また、画像形成装置1は、スキャナ部(不図示)により読み取られた原稿に関する画像データを、当該印刷機構を用いて印刷出力することによって、コピー装置としても機能する。
図1に示されるように、画像形成装置1は、複数(具体的には4つ)のイメージングユニット10(詳細には、10Y,10M,10C,10K)を備えている。具体的には、画像形成装置1は、イエローのイメージングユニット10Yと、マゼンタのイメージングユニット10Mと、シアンのイメージングユニット10Cと、ブラックのイメージングユニット10Kとを備えている。各イメージングユニット10は、それぞれ、最終出力画像のうちの各色成分(具体的には、Y(イエロー),M(マゼンタ),C(シアン),K(ブラック)の各成分)の画像を電子写真方式によって形成し、中間転写ベルト(中間転写体とも称される)21に転写する。そして、第2転写機(転写ローラ(2次転写ローラ))22において、中間転写ベルト21上に重畳された各色成分の画像がシート状の用紙(転写材とも称される)にさらに転写されることによって、当該用紙にフルカラー画像が形成される。なお、中間転写ベルト21は、各感光体から転写されたトナー画像を一時的に担持する像担持体である、とも表現される。
4つのイメージングユニット10(10Y,10M,10C,10K)は、複数のローラに巻き掛けられた中間転写ベルト21の右側直線部分において、当該右側直線部分に沿って直列に配置されている。換言すれば、4つのイメージングユニット10(10Y,10M,10C,10K)は、鉛直方向(Z方向)に沿って1列に配置されている。各イメージングユニット10は、それぞれ、感光体11と帯電器12と露光器(光書込装置)13と現像器14と第1転写器(1次転写器)15とクリーナ17とを有している。詳細には、各イメージングユニット10において、略円柱状の感光体11の外周を囲むように、現像器14と露光器13と帯電器12とクリーナ17と第1転写器15とがこの順序で時計回りに配置されている。このうち、第1転写器15(詳細には転写ローラ)は、中間転写ベルト21を隔てて、感光体11と対向する位置に配置されている。
中間転写ベルト21は、矢印D1(図1)の向きに移動する。
イメージングユニット10Kの下側(各イメージングユニット10の搬送経路上において上流側)には、給紙部30および給紙トレイ31等が設けられている。
また、転写ローラ22の位置を通過した用紙の搬送方向下流側には定着器26が設けられており、さらにその搬送方向下流側には排紙部27が設けられている。
画像形成装置1は、ネットワーク等を介して接続された他の情報処理装置(パーソナルコンピュータ等)から伝送されてきた画像データに基づく画像を、上述のような印刷機構を用いて印刷出力することによって、カラーページプリンタとして機能する。
<1−2.露光器の詳細構成>
次に、露光器13の詳細構成について図2等を参照しつつ説明する。なお、露光器13は、露光装置あるいは光書込装置などとも称される。
次に、露光器13の詳細構成について図2等を参照しつつ説明する。なお、露光器13は、露光装置あるいは光書込装置などとも称される。
露光器13は、主走査方向(X方向)に伸延する細長形状(略角柱形状)を有している(図5も参照)。
また、ここでは、発光素子51の光軸方向が水平方向(Y方向)に対して平行になるように露光器13が配置されている(図2参照)。図2は、+X側から見た露光器13の断面図(模式図)である。
図2に示されるように、露光器13は、基板(発光素子基板)100と結像素子200とを備えている。基板100と結像素子200とは、露光器13の筐体40によって保持されている。
<基板100について>
まず、基板100について説明する。
まず、基板100について説明する。
基板100は、透光性を有する部材(ガラス等)で形成される。基板100は、ガラス基板などとも称される。基板100は、薄板形状(薄い直方体形状)を有する部材である。基板100は、X方向をその長手方向として伸延する細長形状を有しており、基板100の主面は、長方形形状を有している。
ここでは、基板100は、その主面が鉛直面に平行になるように配置されている。換言すれば、基板100は、その主面がX方向とZ方向との双方に平行になるように配置されている。
また、ここでは、基板100は、当該基板100の裏面(次述)全体において接着剤等で筐体40(詳細には、筐体40の内側の面40D(図2))に接着されている。換言すれば、ここでは、基板100の裏面全体が筐体40の内側の面40Dに(直接的に)接触している。
なお、以下では、基板100の両主面(XZ方向に平行な2つの面)のうち、結像素子200の存在側の面を基板100の「おもて面(表面)」と表現し、その裏側の面(結像素子200の存在側とは反対側の面)を基板100の「裏面」と表現する。
基板100には、複数の発光素子(固体発光素子)51が配置されている(図3参照)。図3は、−Y側から見た基板100を示す図である。基板100上においては、所定数(たとえば4個)の発光素子51で発光素子群が形成されており、図3に示されるように、複数の発光素子群が、主走査方向(X方向)に沿って複数列(ここでは2列)に千鳥配列される。当該発光素子51としては、有機EL(OLED(Organic Light Emitting Diode))などが例示される。
当該基板100には、当該複数の発光素子51を駆動(点灯駆動)する複数の駆動素子52(図3参照)もが配置されている(実装されている)。駆動素子52としては、駆動IC(駆動回路)などが例示される。当該駆動素子52は、発光素子51の点灯、消灯および発光量等を制御することが可能である。
<結像素子200について>
つぎに、結像素子200について説明する。
つぎに、結像素子200について説明する。
結像素子200は、基板100上の発光素子51からの光を感光体11の表面に結像(集光)する部材である。
結像素子200は、基板100と感光体11との間に設けられている(図2参照)。詳細には、結像素子200は、発光素子51の光軸方向(ここではY方向)において基板100に対して離間して設けられている。
当該結像素子200には、複数のレンズ(発光素子51からの光を感光体11の表面に集光するための集光レンズ)250が主走査方向(X方向)に沿って複数列(ここでは上下2列)に千鳥配列されている(図4参照)。当該結像素子200は、アレイ状に配列された複数のレンズ250を有することから、レンズアレイなどとも称される。結像素子200において、各レンズ250は、基板100上の各発光素子群(所定数の発光素子51)に対して一対一で対向配置される(図4参照)。図4は、結像素子200上のレンズ250と発光素子51との位置関係を示す図である。なお、図4においては、レンズ250と発光素子51との位置関係を表現する都合上、レンズ250内に発光素子51が存在するように図示されているが、実際には、レンズ250よりも+Y側に発光素子51が存在している。
<露光器13内の排熱について>
光書込動作では、駆動素子52によって基板100上の発光素子51が点灯し、当該発光素子51から光軸方向(図2の−Y方向)に照射された光が、結像素子200(レンズ250)を通過した後、感光体11の表面(受光面)に集光する。このような光書込動作により、感光体11の表面に静電潜像が形成される。
光書込動作では、駆動素子52によって基板100上の発光素子51が点灯し、当該発光素子51から光軸方向(図2の−Y方向)に照射された光が、結像素子200(レンズ250)を通過した後、感光体11の表面(受光面)に集光する。このような光書込動作により、感光体11の表面に静電潜像が形成される。
発光素子51と駆動素子52とは、当該光書込動作に際して発熱する部材であり、発熱部材50とも称される。
さて、図2に示されるように、露光器13の筐体40の外周面には、第1開口部41と第2開口部42との2つの開口部が設けられている。また、後述するように、筐体40には、当該第1開口部41と第2開口部42とを接続する流路(貫通孔)F10が設けられている。
第1開口部41は、鉛直方向(Z方向)において発熱部材50(発光素子51および駆動素子52)よりも下側(−Z側)に設けられている(図2参照)。当該第1開口部41は、筐体40の外部の空気を当該筐体40の内部(詳細には流路F10)に引き込む流入側開口部、とも称される。
詳細には、第1開口部41は、筐体40の外周面のうちの下側の水平面40Aに設けられている(図2および図5参照)。図5は、−Z側から見た露光器13の下面図である。ここでは、筐体40の下面40Aにおいて主走査方向(X方向)に伸延し且つ基板100の主面の長辺(X方向の長さ)と略同一の長さを有する単一の第1開口部41が設けられている。なお、これに限定されず、たとえば、図19に示されるように、筐体40の下面40Aにおいて主走査方向(X方向)に沿って一定間隔をあけて配列される複数の第1開口部41が設けられてもよい。
また、第2開口部42は、鉛直方向(Z方向)において発熱部材50(発光素子51および駆動素子52)よりも上側(+Z側)に設けられている(図2参照)。当該第2開口部42は、筐体40内の空気(第1開口部41から筐体40内に引き込まれた空気)を筐体40の外部に排出する流出側開口部、とも称される。
第2開口部42は、筐体40の外周面のうち鉛直方向(Z方向)に対して略平行な面(筐体40の側面)40B(図2参照)に設けられている。詳細には、第2開口部42は、筐体40の外周面のうちY方向を法線方向とする平面(XZ平面)40Bに設けられている。
より詳細には、第2開口部42の開口面は、鉛直方向(Z方向)に対して略平行に設けられている。換言すれば、第2開口部42の上端42A(図2)と下端42Bとは、水平方向(Y方向)において略同一の位置に存在している。ただし、これに限定されず、第2開口部42の開口面が鉛直方向に対して非平行に設けられてもよい。たとえば、図20に示されるように、第2開口部42の開口面が斜め下向きに設けられてもよい。詳細には、第2開口部42の上端42Aが、水平方向(Y方向)において第2開口部の下端42Bよりも筐体40の外周側(+Y側)の位置に設けられてもよい。
露光器13の筐体40(筐体40の外周面)には、このような2つの開口部41,42を接続する流路(空気の流路)F10が筐体40内に設けられている。
具体的には、当該流路(貫通孔)F10は、筐体40内において基板100と結像素子200との間に設けられている。換言すれば、流路F10は、基板100のおもて面側に設けられている。
ここでは、図2に示されるように、第1開口部41と第2開口部42とを接続する流路F10は、YZ断面においてL字状に設けられている。
詳細には、当該流路F10は、第1部分流路F11(次述)と第2部分流路F12とを有する(図2参照)。
第1部分流路F11は、第1開口部41から、当該第1開口部41よりも鉛直方向(Z方向)の上側に伸延する部分流路である。ここでは、第1部分流路F11は、第1開口部41から基板100(基板100のおもて面)に沿って(基板100と結像素子200との間の空間を通って)鉛直方向に且つ直線状に伸延するように形成されている。
第2部分流路F12は、鉛直方向において発熱部材50(基板100)よりも上側に設けられており、且つ第2開口部42から水平方向(Y方向)に対して平行に伸延する部分流路である。ここでは、第2部分流路F12は、第2開口部42から水平方向に且つ直線状に伸延するように形成されている。なお、これに限定されず、たとえば図21に示されるように、第2部分流路F12が、第2開口部42から斜め下方に(且つ直線状に)伸延するように形成されてもよい。
また、図2に示されるように、鉛直方向(Z方向)において、基板100(発光素子51の光軸方向が水平方向に対して平行になるように配置された基板100)の上端120は、第2開口部42の下端42Bの位置と略同一の位置に存在している。なお、これに限定されず、たとえば、図22に示されるように、鉛直方向において、基板100の上端120が、第2開口部42の下端42Bの位置よりも下側の位置に存在してもよい。
また、図2に示されるように、鉛直方向(Z方向)において、第1開口部(筐体40の下側の水平面40Aに設けられた開口部)41は、基板100の下端110の位置と略一致する位置に設けられている。
<1−3.第1実施形態の効果>
以上のように、第1実施形態では、筐体40の外周面に設けられた第1開口部41と第2開口部42とを接続する流路F10が基板100と結像素子200との間に設けられている(図2参照)ので、基板100と結像素子200との間の空気が発熱部材50(発光素子51および駆動素子52)によって温められた際には、当該空気が基板100と結像素子200との間に留まり続けることなく当該流路F10を介して筐体40の外部に排出される。それ故、発熱部材50からの熱が基板100と筐体40とに伝わることが抑制されるとともに、発熱部材50からの熱が結像素子200に伝わることもが抑制される。したがって、発熱部材50からの熱による結像素子200の変形(熱膨張による変形)が抑制されるので、当該流路F10が基板100と結像素子200との間に設けられていない場合と比較して、発熱部材50の発熱に起因する画像品質劣化をより抑制することが可能である。
以上のように、第1実施形態では、筐体40の外周面に設けられた第1開口部41と第2開口部42とを接続する流路F10が基板100と結像素子200との間に設けられている(図2参照)ので、基板100と結像素子200との間の空気が発熱部材50(発光素子51および駆動素子52)によって温められた際には、当該空気が基板100と結像素子200との間に留まり続けることなく当該流路F10を介して筐体40の外部に排出される。それ故、発熱部材50からの熱が基板100と筐体40とに伝わることが抑制されるとともに、発熱部材50からの熱が結像素子200に伝わることもが抑制される。したがって、発熱部材50からの熱による結像素子200の変形(熱膨張による変形)が抑制されるので、当該流路F10が基板100と結像素子200との間に設けられていない場合と比較して、発熱部材50の発熱に起因する画像品質劣化をより抑制することが可能である。
また、上記第1実施形態では、流路F10の第1開口部41が、鉛直方向において発熱部材50よりも下側に設けられており、流路F10の第2開口部42が、鉛直方向において発熱部材50よりも上側に設けられている(図2参照)。それ故、発熱部材50が発熱して流路F10内の基板100と結像素子200との間の空気が温められた際には、当該空気が第2開口部42側へと上昇し得る。その結果、筐体40の外部の空気が第1開口部41から流路F10内に引き込まれて、当該流路F10内に第1開口部41から第2開口部42への気流(対流)が発生する。
詳細には、発熱部材50が発熱して流路F10内の基板100と結像素子200との間の空気が温められると、当該空気が第2部分流路F12(発熱部材50よりも鉛直方向上側に設けられた部分流路)へと上昇する。これに応じて、筐体40外部の空気が第1開口部41から流路F10(第1部分流路F11)内に引き込まれて、当該流路F10内において第1開口部41から第2開口部42への気流が発生する。
したがって、筐体40の外部から流路F10内に引き込まれた空気によって発熱部材50(基板100のおもて面)が冷却されるので、第1開口部41と第2開口部42とがそれぞれ鉛直方向において発熱部材50と同じ位置に設けられる場合(図18参照)と比較して、露光器13内の空気の冷却効率を向上させることが可能である。
さらに、温められた空気が上昇する事象を利用して流路F10内に気流(対流)を発生させることによって露光器13内の空気が筐体40の外部に排出されるので、たとえば特許文献1のような排気ファンを用いることを要しない。したがって、露光器13のコストダウンを図ることが可能である。また、露光器13の大型化の防止を図ることも可能である。
また、上記第1実施形態では、第2開口部42が、筐体40の外周面のうち鉛直方向(Z方向)に対して略平行な面40Bに設けられている(図2参照)。したがって、たとえば第2開口部42が筐体40の上面40Cに設けられる(図16参照)場合と比較して、筐体40の鉛直方向の上方からのトナー(露光器13よりも上方に配置された現像器14(図1)等からこぼれ出たトナー)および/または粉塵が筐体40内の流路F10に流入することを抑制することが可能である。
また、上記第1実施形態では、鉛直方向(Z方向)において、水平方向(Y方向)に対して非平行の基板100の上端120が、第2開口部42の下端42Bの位置と略同一の位置(図2参照)(あるいは、当該下端42Bの位置よりも下側の位置(図22参照))に存在している。したがって、基板100の上端120が第2開口部42の下端42Bよりも上側に配置される場合(図14参照)と比較して、流路F10の一部分の幅が基板100の上端120によって狭められることがなく、流路F10内の排気効率の向上化を図ることが可能である。
また、上記第1実施形態では、鉛直方向(Z方向)において、第1開口部41が基板100の下端110の位置と略一致する位置に設けられている(図2参照)。それ故、鉛直方向において、第1開口部41が基板100の下端110よりも下側(−Z側)に配置される場合(図15参照)と比較して、筐体40を基板100の下端110の位置にまで小さくすることができる。したがって、露光器13の小型化を図ることが可能である。
<2.第2実施形態>
第2実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明する。
第2実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明する。
上記第1実施形態では、基板100の両主面のうちの一方の主面(詳細には、おもて面)側のみに流路(流路F10)が設けられている(図2参照)。換言すれば、基板100のおもて面のみが冷却されている。
これに対して、この第2実施形態では、基板100の両主面のうちのおもて面側のみならず、裏面側にも流路が設けられる。換言すれば、第2実施形態では、基板100の両主面が冷却される。
図6は、第2実施形態に係る+X側から見た露光器13の断面図(模式図)である。また、図7は、第2実施形態に係る−Y側から見た基板100を示す図であり、図8は、図6のA−A断面を示す断面図(模式図)である。
図8に示されるように、この第2実施形態では、基板100が、当該基板100の裏面側(結像素子200の存在側とは反対側)(図8の右側)において、複数の支持部材90によって支持されている。
具体的には、複数の支持部材90は、たとえば基板100のZ方向(副走査方向)の両端部分のそれぞれにおいて、主走査方向(X方向)に沿って一定程度の間隔をあけて配列されている(図7参照)。なお、基板100のZ方向(副走査方向)の両端部分に加えて、基板100のZ方向の中央部分において、支持部材90が主走査方向(X方向)に沿って配列されてもよい(不図示)。
複数の支持部材90は、それぞれ、光軸方向(Y方向)に一定程度の長さを有しており、このような複数の支持部材90で基板100が支持されることによって、基板100は、その裏面側において筐体40の内側の面40Dに対して離間して設けられる(図8参照)。換言すれば、基板100の裏面側に空間が設けられる。
この第2実施形態では、この空間(基板100の裏面側の空間)を利用した流路F20が、基板100のおもて面側の流路F10に加えて設けられる(図6参照)。
図6に示されるように、流路F20の一方の開口部(第1開口部)46は、流路F10の第1開口部41と同様に、鉛直方向(Z方向)において発熱部材50(発光素子51および駆動素子52)よりも下側(−Z側)に設けられている。詳細には、流路F20の第1開口部46は、筐体40の外周面のうちの下面40A(図6)に設けられている。
また、図6に示されるように、流路F20の他方の開口部(第2開口部)47は、流路F10の第2開口部42と同様に、鉛直方向(Z方向)において発熱部材50よりも上側(+Z側)に設けられている。ここでは、流路F20は、その途中で流路F10と合流して第2開口部42へと向かっており(その途中で流路F10と接続しており)、流路F10の第2開口部42が、流路F20の第2開口部47としても用いられる。換言すれば、流路F10と流路F20とは、共通の開口部を有する。なお、これに限定されず、流路F10の第2開口部42と流路F20の第2開口部47とが別個に設けられてもよい。
そして、当該第1開口部46と第2開口部47(42)とを接続する流路(貫通孔)F20が筐体40内に設けられている。
詳細には、当該流路F20は、当該第1開口部46から鉛直方向(Z方向)の上側に伸延している。より詳細には、流路F20は、第1開口部46から基板100の裏面に沿って(基板100と筐体40の内側の面40Dとの間の空間を通って)鉛直方向に且つ直線状に伸延するように形成されている。
以上のように、第2実施形態では、基板100のおもて面側に流路F10が設けられるとともに、基板100の裏面側に流路F20がさらに設けられる(図6参照)。それ故、基板100の両主面側の空気が筐体40の外部に排出される。したがって、流路F10のみが設けられる場合と比較して、基板100の両主面側が冷却されるので、露光器13内の空気の冷却効率の向上化を図ることが可能である。
また、第2実施形態では、基板100が、主走査方向(X方向)に沿って一定程度の間隔をあけて配列された複数の支持部材90によって筐体40の内側の面40Dに対して離間して設けられる(図8参照)。したがって、基板100の裏面全体が筐体40の内側の面40Dに(直接的に)接触している場合(図2参照)と比較して、発熱部材50からの熱が筐体40に伝わること(筐体40が熱膨張によって変形すること)を抑制することが可能である。
<3.第3実施形態>
第3実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明する。
第3実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明する。
この第3実施形態では、上記第1実施形態の露光器13の構成に加えて、流路F10の第2開口部42を開閉可能に封止する可撓性部材8が設けられる(図9および図10参照)。
図9は、第3実施形態に係る+X側から見た露光器13の断面図(模式図)である。
図9に示されるように、ここでは、可撓性部材(可撓性を有する部材)8の上部が第2開口部42の配置面40Bにおいて当該第2開口部42のやや上方の位置にて接着(固定)されているとともに、可撓性部材8が第2開口部42を覆うように設けられている。
ここでは、可撓性部材8は、互いに異なる熱膨張率を有する2種類の可撓性部材8A,8Bによって構成されている(図11および図12参照)。図11および図12は、可撓性部材8(8A,8B)を示す模式図である。
具体的には、2種類の可撓性部材8A,8Bが互いに接着された状態で第2開口部42の配置面40Bに取り付けられる。
2種類の可撓性部材8A,8Bのうち内側(筐体40側(−Y側))の可撓性部材(第1の可撓性部材8A)の熱膨張率C1は、外側(+Y側)の可撓性部材(第2の可撓性部材8B)の熱膨張率C2よりも大きい(C1>C2)。換言すれば、2種類の可撓性部材8A,8Bのうち、比較的大きい熱膨張率を有する可撓性部材(ここでは第1の可撓性部材8A)が内側に設けられる。なお、たとえば、第1の可撓性部材8Aとしては、銅などの材料で生成された金属フィルムが用いられ、可撓性部材8Bとしては、ポリエチレンテレフタラート(PET)などの材料で生成された樹脂フィルムが用いられる。
そして、光書込動作の実行是非に応じて、可撓性部材8(8A,8B)の状態が次のように遷移する。
まず、光書込動作が実行されていない場合、発熱部材50(発光素子51および駆動素子52)は発熱しておらず、可撓性部材8(8A,8B)は、鉛直方向(Z方向)に伸延した状態を有する(図9および図11参照)。この場合、第2開口部42は、可撓性部材8によって封止されている(閉状態を有する)。
この状態において光書込動作が実行されて発熱部材50が発熱すると、基板100と結像素子200との間の空気が温められて流路F10内において鉛直方向の上側に上昇して第2開口部42付近にまで到達する(第2開口部42付近に滞留する)。そして、その後の発熱部材50の発熱に応じて第2開口部42付近の空気がさらに温められると、第2開口部42付近の空気の熱が2種類の可撓性部材8A,8Bに伝わり、当該2種類の可撓性部材8A,8Bの双方が熱膨張によって変形する。
具体的には、2種類の可撓性部材8A,8Bのうちの内側の可撓性部材8Aの熱膨張率C1が外側の可撓性部材8Bの熱膨張率C2よりも大きい(C1>C2)ことに起因して、内側の可撓性部材8Aは、外側の可撓性部材8Bよりも大きく膨張し、可撓性部材8が筐体40の内側(−Y側)(可撓性部材8A側)に向けて凸状に湾曲する(反る)。上述したように当該可撓性部材8の上部は第2開口部42の配置面40Bに接着(固定)されているため、可撓性部材8が筐体40の内側に向けて凸状に湾曲すると、図10および図12に示されるように、当該可撓性部材8の下部が筐体40の外側(+Y側)に移動する。これにより、第2開口部42が閉状態から開状態に遷移し、当該第2開口部42から空気(流路F10内の空気)が筐体40の外部へと排出される。
以上のように、第3実施形態では、発熱部材50が発熱していないときには、可撓性部材8によって第2開口部42が封止されており(図9参照)、発熱部材50が発熱しているときには、発熱部材50からの熱(詳細には、流路F10を介して可撓性部材8に伝わった熱)で可撓性部材8が熱変形することによって第2開口部42が開状態に遷移する(図10参照)。したがって、露光器13内の空気の排出を考慮しつつ、筐体40内の流路F10にトナーおよび/または粉塵が流入することを抑制することが可能である。
なお、上記第3実施形態において、さらに、第1開口部41側から第2開口部42側へと向かう向きの空気流を生成する送風手段(送風機)7(図13参照)が設けられてもよい。
たとえば、図13に示されるように、当該送風手段7が、第1開口部41よりも外側に設けられてもよい。そして、光書込動作の実行(駆動素子52による発光素子51の点灯)に応答して送風手段7が駆動し、当該送風手段7によって第1開口部41側から第2開口部42側へと空気(空気流)が送り込まれるようにしてもよい。
これによれば、送風手段7からの空気流(第1開口部41側から第2開口部42側へと向かう向きの空気流)によって第2開口部42側の可撓性部材8が変形して(可撓性部材8の下部が筐体40の外側(+Y側)に移動して)第2開口部42から空気が筐体40外部に排出される。したがって、第2開口部42が可撓性部材8によって開閉可能に封止されている場合であっても、露光器13内の空気の冷却性能を確保することが可能である。
なお、ここでは、送風手段7が第1開口部41よりも外側に設けられている(図13参照)が、これに限定されず、送風手段7が第1開口部41よりも内側(すなわち、流路F10内)に設けられてもよい(不図示)。そして、第1開口部41側から第2開口部42側へと向かう向きの空気流が流路F10内の送風手段7によって生成されて、当該空気流が第2開口部42側に送り込まれてもよい。なお、当該流路F10内での送風手段7の配置位置は、流路F10の中間部分付近であってもよく、あるいは当該中間部分よりも下流側(第2開口部42側)であってもよい。
また、送風手段7は、1個であってもよく、あるいは複数個であってもよい。たとえば、単一の送風手段7が、第1開口部41の主走査方向(X方向)の中央付近に設けられてもよく、あるいは、複数の送風手段7が、第1開口部41の主走査方向に沿って1列に設けられてもよい。
また、送風手段7によって第1開口部41から流路F10内に空気が送られる場合、上記第3実施形態のように互いに異なる熱膨張率を有する2種類の材料で可撓性部材8が構成されてもよく、あるいは1種類の材料で可撓性部材8が構成されてもよい。
<4.変形例等>
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
たとえば、上記各実施形態等では、鉛直方向(Z方向)において、基板100の上端120が、第2開口部42の下端42Bの位置と略同一の位置に存在している(図2参照)が、これに限定されず、基板100の上端120が第2開口部42の下端42Bよりも上側に配置されてもよい(図14参照)。
また、上記各実施形態等では、鉛直方向(Z方向)において、第1開口部(筐体40の下側の水平面40Aに設けられた開口部)41が、基板100の下端110の位置と略一致する位置に存在している(図2参照)が、これに限定されない。たとえば、第1開口部(筐体40の下側の水平面40Aに設けられた開口部)41が、基板100の下端110よりも上側(+Z側)に配置されてもよい(図15参照)。
また、上記各実施形態等では、第2開口部42が、筐体40の外周面のうち鉛直方向(Z方向)に対して略平行な面(筐体40の側面)40Bに設けられている(図2参照)が、これに限定されない。たとえば、第2開口部42が、筐体40の上面40C(図16)に設けられてもよい。
また、上記各実施形態等では、発光素子51の光軸方向が水平方向(Y方向)に対して平行になるように露光器13が配置されている(図2参照)が、これに限定されない。たとえば、発光素子51の光軸方向が水平方向(Y方向)に対して垂直(すなわち、鉛直方向(Z方向)に対して平行)になるように露光器13が配置されてもよい(図17参照)。なお、この改変例において、第1開口部41が、筐体40の下面40A(図17)ではなく、筐体40の外周面のうち鉛直方向(Z方向)に対して略平行な面(筐体40の側面)40Bに設けられてもよい(図18参照)。この場合においても、発熱部材50によって温められた空気が基板100と結像素子200との間に留まり続けることなく流路F10を介して筐体40の外部に排出されるので、発熱部材50の発熱に起因する画像品質劣化をより抑制することが可能である。
1 画像形成装置
7 送風手段
8 可撓性部材
11 感光体
13 露光器(光書込装置)
40 露光器の筐体
50 発熱部材
51 発光素子
52 駆動素子
90 支持部材
100 基板
200 結像素子
F10 流路(第1の流路)
F20 流路(第2の流路)
7 送風手段
8 可撓性部材
11 感光体
13 露光器(光書込装置)
40 露光器の筐体
50 発熱部材
51 発光素子
52 駆動素子
90 支持部材
100 基板
200 結像素子
F10 流路(第1の流路)
F20 流路(第2の流路)
Claims (9)
- 光書込装置であって、
光書込動作に際して発熱する発熱部材であって発光素子と前記発光素子を駆動する駆動素子とを含む発熱部材と、
前記発熱部材が配置される基板と、
前記基板上の前記発光素子からの光を像担持体の表面に結像する結像素子と、
前記基板と前記結像素子とを保持する筐体と、
を備え、
前記筐体の外周面には、第1開口部と第2開口部とが設けられており、
前記筐体は、空気の流路であって前記第1開口部と前記第2開口部とを接続する流路を、前記基板と前記結像素子との間に有することを特徴とする光書込装置。 - 請求項1に記載の光書込装置において、
前記第1開口部は、鉛直方向において前記発熱部材よりも下側に設けられており、
前記第2開口部は、鉛直方向において前記発熱部材よりも上側に設けられていることを特徴とする光書込装置。 - 請求項2に記載の光書込装置において、
前記第2開口部は、前記筐体の外周面のうち鉛直方向に対して略平行な面に設けられていることを特徴とする光書込装置。 - 請求項3に記載の光書込装置において、
前記基板は、水平方向に対して非平行に設けられており、
前記基板の上端は、鉛直方向において、前記第2開口部の下端の位置と略同一の位置、あるいは前記第2開口部の下端の位置よりも下側の位置に存在することを特徴とする光書込装置。 - 請求項2から請求項4のいずれかに記載の光書込装置において、
前記第1開口部は、前記筐体の下側の水平面に設けられるとともに、鉛直方向において、前記基板の下端の位置と略一致する位置に設けられることを特徴とする光書込装置。 - 請求項2から請求項5のいずれかに記載の光書込装置において、
前記第2開口部を開閉可能に封止する可撓性部材、
をさらに備え、
前記第2開口部は、
前記発熱部材が発熱していないときには、前記可撓性部材によって封止されており、
前記発熱部材が発熱しているときには、前記発熱部材からの熱で前記可撓性部材が熱変形することによって開状態に遷移することを特徴とする光書込装置。 - 請求項6に記載の光書込装置において、
前記第1開口部側から前記第2開口部側へと向かう向きの空気流を生成する送風手段、
をさらに備えることを特徴とする光書込装置。 - 請求項1から請求項7のいずれかに記載の光書込装置において、
前記流路は、第1の流路であり、
前記筐体には、前記基板の両主面側のうちの一方の主面側に前記第1の流路が設けられるとともに、前記基板の両主面側のうちの他方の主面側に第2の流路がさらに設けられることを特徴とする光書込装置。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の光書込装置を備える画像形成装置。
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