JP2020198337A - 回路基板、及び電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の電極面に対するコネクタの端子の接続パターンを容易に変更できる回路基板、及び電子部品を提供する。【解決手段】回路基板１００は、基板部１５と、複数の電極面１０とを備える。基板部１５は、配線パターン１８を有する。複数の電極面１０は、基板部１５上に配置され、第１方向Ｘに沿って並列に並ぶ。複数の電極面１０には、コネクタ２００の端子２０が接続可能である。複数の電極面１０は、第１方向Ｘに対して垂直な第２方向Ｙに沿って複数に分断される第１分断電極面１１を含む。【選択図】図８

Description

本発明は、回路基板、及び電子部品に関する。

特許文献１に記載の配線基板は、電極面列と、固定パッド列とを備える。固定パッド列の中間に位置している中間固定パッドは、端部導電面に重ならない形のパッド要素に分割されている。端部導電面は、幅広コネクタの導電部列に含まれる。

特許文献１に記載の配線基板では、電極面列に接続されるコネクタが幅狭コネクタと幅広コネクタとの間で変更されることで、２つの接続パターンが生成される。接続パターンは、電極面列に対するコネクタの接続パターンである。

特開２００６−０４１１４１号公報

しかし、接続パターンを変更するために、形状の異なる２種類のコネクタ（幅狭コネクタ、及び幅広コネクタ）を用意しなければならず、煩雑であった。

本発明は、複数の電極面に対するコネクタの端子の接続パターンを容易に変更できる回路基板、及び電子部品を提供することを目的としている。

本発明の第１の局面によれば、回路基板は、基板部と、複数の電極面とを備える。基板部は、配線パターンを有する。複数の電極面は、前記基板部上に配置され、第１方向に沿って並列に並ぶ。前記複数の電極面には、コネクタの端子が接続可能である。前記複数の電極面は、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って複数に分断される分断電極面を含む。

本発明の第２の局面によれば、電子部品は、前記回路基板と、前記コネクタとを備える。

本発明によれば、複数の電極面に対するコネクタの端子の接続パターンを容易に変更できる。

本発明の実施形態に係る電子部品を示す模式図である。 複数の電極面を示す模式図である。 第１接続パターンで接続された端子を示す模式図である。 図３に示す回路基板のＩＶ−ＩＶ断面図である。 図３に示す回路基板のＶ−Ｖ断面図である。 図３に示す回路基板のＶＩ−ＶＩ断面図である。 配線パターンを示す模式図である。 第１回路パターンを示す図である。 第１回路パターンの等価回路である第１等価回路を示す図である。 第２接続パターンで接続された端子を示す模式図である。 図１０に示す回路基板のＶＩ−ＶＩ断面図である。 図１０に示す回路基板のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。 図１０に示す回路基板のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図である。 第２回路パターンを示す図である。 第２回路パターンの等価回路である第２等価回路を示す図である。 電子部品を示す模式図である。 第３回路パターンを示す図である。 第４回路パターンを示す図である。

本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。

図１を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品Ｇについて説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品Ｇを示す模式図である。

図１に示すように、電子部品Ｇは、回路基板１００と、コネクタ２００とを備える。

本実施形態の回路基板１００は、プリント基板である。回路基板１００は、基板部１５と、複数の電極面１０とを備える。

基板部１５は、配線パターン１８（図７参照）が形成された板状の部材である。基板部１５上には、複数の電極面１０が配置される。配線パターン１８は、例えば、銅により形成される。配線パターン１８の説明は後述する。

複数の電極面１０の各々は、例えば、銅により形成される。複数の電極面１０は、基板部１５に設けられた配線パターン１８に接続される。複数の電極面１０には、コネクタ２００の端子２０が接続可能である。

以下では、コネクタ２００について説明する。

コネクタ２００は、基板１５に取り付けられる。コネクタ２００は、複数の端子２０と、本体部２５とを備える。

複数の端子２０の各々は、例えば、銅により形成される。複数の端子２０は、並列に並んでいる。複数の端子２０は、第１端子２１と、第２端子２２と、第３端子２３と、第４端子２４とを含む。

複数の端子２０は、それぞれ、複数の電極面１０に接続される。接続されることは、互いに接続される部材間で信号を伝達可能な状態になることを示す。本実施形態では、端子２０が電極面１０にはんだＨにより固定されることで、端子２０が電極面１０に接続される。

本体部２５は、コネクタ２００の主たる構造体を成す部材である。本体部２５は、例えば、樹脂により形成される。本体部２５は、中空の部材である。本体部２５には、本体部２５の内部に通じる開口部２５ａが形成される。

本体部２５には、複数の端子２０が取り付けられる。本体部２５のうち開口部２５ａの反対側に位置する面からからは、複数の端子２０が突出している。また、複数の端子２０は、本体部２５の内部に亘って延在している。

コネクタ２００には、ケーブル３００が接続又は嵌合される。

ケーブル３００は、例えば、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）である。ケーブル３００は、開口部２５ａを通じて本体部２５の内部に挿入されることによって、コネクタ２００に接続される。

ケーブル３００の内部には、複数の信号線が配置される。本実施形態では、複数の信号線は、第１信号線３１と、第２信号線３２と、第３信号線３３と、第４信号線３４とを含む。ケーブル３００がコネクタ２００に接続されることで、本体部２５の内部において、複数の信号線が、それぞれ、複数の端子２０に接触する。その結果、複数の信号線が、それぞれ、複数の端子２０に接続される。

本実施形態では、ケーブル３００がコネクタ２００に接続されると、第１信号線３１が第１端子２１に接続され、第２信号線３２が第２端子２２に接続され、第３信号線３３が第３端子２３に接続され、かつ、第４信号線３４が第４端子２４に接続される。

次に、図１及び図２を参照して、複数の電極面１０についてさらに説明する。図２は、複数の電極面１０を示す模式図である。

図１及び図２に示すように、複数の電極面１０は、第１方向Ｘに沿って並列に並ぶ。隣り合う電極面１０は、第１方向Ｘに沿って互いに間隔を空けて配置される。複数の電極面１０の各々は、第２方向Ｙに沿って延びる。第２方向Ｙは、第１方向Ｘに対して垂直な方向である。

複数の電極面１０は、第１分断電極面１１と、第１連続電極面１２と、第２連続電極面１３と、第２分断電極面１４とを含む。

第１分断電極面１１と、第１連続電極面１２と、第２連続電極面１３と、第２分断電極面１４とは、第１方向Ｘに沿って、第１分断電極面１１、第１連続電極面１２、第２連続電極面１３、及び第２分断電極面１４の順番に並列に配置される。

第１分断電極面１１と第２分断電極面１４との各々は、第２方向Ｙに沿って複数に分断されている。本実施形態では、第１分断電極面１１と第２分断電極面１４との各々は、第２方向Ｙに沿って２つに分断されている。これに対し、第１連続電極面１２と第２連続電極面１３との各々は、分断されておらず、第２方向Ｙに沿って連続している。

第１分断電極面１１は、第１分断部分１１ａと、第２分断部分１１ｂとを含む。第１分断部分１１ａと第２分断部分１１ｂとの各々は、第２方向Ｙに長手の形状を有する。第１分断部分１１ａと第２分断部分１１ｂとは、第２方向Ｙに沿って間隔Ｇ１を空けて並んでいる。第１分断部分１１ａは、第２分断部分１１ｂと絶縁されている。

第２分断電極面１４は、第３分断部分１４ａと、第４分断部分１４ｂとを含む。第３分断部分１４ａと第４分断部分１４ｂとの各々は、第２方向Ｙに長手の形状を有する。第３分断部分１４ａと第４分断部分１４ｂとは、第２方向Ｙに沿って間隔Ｇ２を空けて並んでいる。第３分断部分１４ａは、第４分断部分１４ｂと絶縁されている。

回路基板１００は、位置決め部１６をさらに含む。位置決め部１６は、複数の電極面１０にコネクタ２００の端子２０が接続される際に、基板部１５に対してコネクタ２００を位置決めする。

位置決め部１６は、基板部１５に形成される孔である。位置決め部１６は、第１位置決め部１６ａと、第２位置決め部１６ｂとを含む。第１位置決め部１６ａと、第２位置決め部１６ｂとは、第２方向Ｙに沿って互いに間隔を空けて配置される。

第１位置決め部１６ａ及び第２位置決め部１６ｂの各々は、一対設けれれる。一対の第１位置決め部１６ａ、及び一対の第２位置決め部１６ｂの各々は、第１方向Ｘに沿って互いに間隔を空けて配置される。

次に、複数の電極面１０に対するコネクタ２００の端子２０の接続パターンについて説明する。複数の電極面１０は、複数の接続パターンを有する。本実施形態では、複数の接続パターンは、第１接続パターンＱ１（図３参照）と、第２接続パターンＱ２（図１０参照）とで構成される。

図３〜図６を参照して、第１接続パターンＱ１について説明する。図３は、第１接続パターンＱ１で接続されたコネクタ２００の端子２０を示す模式図である。図４は、図３に示す回路基板１００のＩＶ−ＩＶ断面図である。図５は、図３に示す回路基板１００のＶ−Ｖ断面図である。図６は、図３に示す回路基板１００のＶＩ−ＶＩ断面図である。

図３〜図６に示すように、第１接続パターンＱ１において、第１端子２１が第１分断電極面１１の第１分断部分１１ａに接続され、第２端子２２が第１連続電極面１２に接続され、第３端子２３が第２連続電極面１３に接続され、かつ、第４端子２４が第２分断電極面１４の第３分断部分１４ａに接続される。

なお、第１接続パターンＱ１において、第１端子２１は第１分断電極面１１の第２分断部分１１ｂと未接続である。また、第１接続パターンＱ１において、第４端子２４は、第２分断電極面１４の第４分断部分１４ｂと未接続である。

以下では、コネクタ２００の複数の端子２０が複数の電極面１０に第１接続パターンＱ１で接続されたときの基板部１５に対するコネクタ２００の位置を、第１位置Ｐ１と記載することがある。

以下では、コネクタ２００と第１位置決め部１６ａとの構成について説明する。

コネクタ２００は、突起２５ｂを含む。突起２５ｂは、本体部２５から突出する。コネクタ２００が第１位置Ｐ１に位置するとき、コネクタ２００の突起２５ｂが第１位置決め部１６ａに挿入される。その結果、コネクタ２００が第１位置Ｐ１に位置する状態が保持され、コネクタ２００の位置が第１位置Ｐ１に位置決めされる。

第１位置決め部１６ａによりコネクタ２００の位置が第１位置Ｐ１に位置決めされることで、コネクタ２００の複数の端子２０と、複数の電極面１０とがはんだ付けされる際に、コネクタ２００が第１位置Ｐ１から位置ズレすることが抑制される。その結果、複数の電極面１０に対し、コネクタ２００の複数の端子２０を第１接続パターンＱ１で容易に接続することができる。

次に、図７を参照して、基板部１５に形成される配線パターン１８について説明する。図７は、配線パターン１８を示す模式図である。

図７に示すように、基板部１５は、配線パターン１８を有する。

配線パターン１８は、第１導電路１８ａと、第２導電路１８ｂと、第３導電路１８ｃと、第４導電路１８ｄと、第５導電路１８ｅと、第６導電路１８ｆとを含む。

第１導電路１８ａは、第２分断部分１１ｂと、第５導電路１８ｅとに接続される。第２導電路１８ｂは、第１連続電極面１２に接続される。第３導電路１８ｃは、第２連続電極面１３に接続される。第４導電路１８ｄは、第４分断部分１４ｂと、第６導電路１８ｆとに接続される。

基板部１５上において、第２導電路１８ｂと第５導電路１８ｅとの間と、第３導電路１８ｃと第６導電路１８ｆとの間とには、部品Ｚ（図８参照）を設置するための設置スペースＳが形成される。

本実施形態では、部品Ｚは、レベルシフタである。なお、部品Ｚは、レベルシフタに限定されない。部品Ｚは、例えば、信号を処理するための部品であればよい。

配線パターン１８上には、複数の信号ルートが形成される。信号ルートは、信号が流れるルートを示す。複数の信号ルートは、第１ルートＲ１と、第２ルートＲ２と、第３ルートＲ３と、第４ルートＲ４とを含む。

第１ルートＲ１は、第１導電路１８ａから第５導電路１８ｅへ信号が流れるルートを示す。第２ルートＲ２は、第２導電路１８ｂから第５導電路１８ｅへ信号が流れるルートを示す。第３ルートＲ３は、第３導電路１８ｃから第６導電路１８ｆへ信号が流れるルートを示す。第４ルートＲ４は、第４導電路１８ｄから第６導電路１８ｆへ信号が流れるルートを示す。

次に、図８を参照して、ケーブル３００を流れる信号の一例について説明する。図８は、回路基板１００に対し、コネクタ２００を介してケーブル３００が接続された状態を示す模式図である。

図８に示すように、ケーブル３００の第１信号線３１と第２信号線３２とには、信号Ａ１が流れる。第１信号線３１を流れる信号Ａ１は、第１端子２１に送られる。第２信号線３２を流れる信号Ａ１は、第２端子２２に送られる。

ケーブル３００の第３信号線３３と第４信号線３４とには、信号Ｂ１が流れる。第３信号線３３を流れる信号Ｂ１は、第３端子２３に送られる。第４信号線３４を流れる信号Ｂ１は、第４端子２４に送られる。

次に、図７〜図９を参照して、第１回路パターンＣ１について説明する。

第１回路パターンＣ１は、電極面１０に対して端子２０が第１接続パターンＱ１で接続され、かつ、基板１５上の設置スペースＳに部品Ｚが設置される場合に、基板部１５上に形成される回路のパターンを示す。

図８は、第１回路パターンＣ１を示す図である。図９は、第１回路パターンＣ１の等価回路である第１等価回路Ｃ２を示す図である。

図７〜図９に示すように、第１回路パターンＣ１（第１等価回路Ｃ２）において、第１分断部分１１ａは、第２分断部分１１ｂと未接続であり、第２分断部分１１ｂと絶縁されている。従って、第１信号線３１から第１端子２１を介して第１分断部分１１ａへ流れた信号Ａ１は、第２分断部分１１ｂに送られない。その結果、第１ルートＲ１には、信号Ａ１が流れない。

第１回路パターンＣ１において、第２導電路１８ｂは、部品Ｚを介して第５導電路１８ｅと接続される。従って、第２信号線３２から第２端子２２及び第１連続電極面１２を介して第２導電路１８ｂへ流れた信号Ａ１は、部品Ｚを介して第５導電路１８ｅに送られる。その結果、第２ルートＲ２には、信号Ａ１が流れる。

第１回路パターンＣ１において、第３導電路１８ｃは、部品Ｚを介して第６導電路１８ｆと接続される。従って、第３信号線３３から第３端子２３及び第２連続電極面１３を介して第３導電路１８ｃへ流れた信号Ｂ１は、部品Ｚを介して第６導電路１８ｆに送られる。その結果、第３ルートＲ３には、信号Ｂ１が流れる。

第１回路パターンＣ１において、第３分断部分１４ａは、第４分断部分１４ｂと未接続であり、第４分断部分１４ｂと絶縁されている。従って、第４信号線３４から第４端子２４を介して第３分断部分１４ａへ流れた信号Ｂ１は、第４分断部分１４ｂに送られない。その結果、第４ルートＲ４には、信号Ｂ１が流れない。

図８及び図９は、信号Ａ２を示す。信号Ａ２は、第５導電路１８ｅを流れる信号である。図７、図１４、及び図１５に示すように、第１回路パターンＣ１（第１等価回路Ｃ２）では、信号Ａ１が、第１ルートＲ１及び第２ルートＲ２のうち第２ルートＲ２のみを経由することで第５導電路１８ｅに到達して、信号Ａ２になる。従って、第１回路パターンＣ１では、第２ルートＲ２において、レベルシフタである部品Ｚにより電圧が変換される。その結果、信号Ａ２の電位が信号Ａ１の電位と異なる。

図８及び図９は、信号Ｂ２を示す。信号Ｂ２は、第６導電路１８ｆを流れる信号である。図７、図１４、及び図１５に示すように、第１回路パターンＣ１（第１等価回路Ｃ２）では、信号Ｂ１が、第３ルートＲ３及び第４ルートＲ４のうち第３ルートＲ３のみを経由することで第６導電路１８ｆに到達して、信号Ｂ２になる。従って、第１回路パターンＣ１では、第３ルートＲ３において、レベルシフタである部品Ｚにより電圧が変換される。その結果、信号Ｂ２の電位が信号Ｂ１の電位と異なる。

図１０〜図１３を参照して、第２接続パターンＱ２について説明する。図１０は、第２接続パターンＱ２で接続されたコネクタ２００の端子２０を示す模式図である。図１１は、図１０に示す回路基板１００のＶＩ−ＶＩ断面図である。図１２は、図１０に示す回路基板１００のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。図１３は、図１０に示す回路基板１００のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図である。

図１０〜図１３に示すように、第２接続パターンＱ２において、第１端子２１が第１分断電極面１１の第２分断部分１１ｂに接続され、第２端子２２が第１連続電極面１２に接続され、第３端子２３が第２連続電極面１３に接続され、かつ、第４端子２４が第２分断電極面１４の第４分断部分１４ｂに接続される。

以下では、コネクタ２００の複数の端子２０が複数の電極面１０に第２接続パターンＱ２で接続されたときの基板部１５に対するコネクタ２００の位置を、第２位置Ｐ２と記載することがある。

コネクタ２００が第２位置Ｐ２に位置するとき、コネクタ２００の突起２５ｂが第２位置決め部１６ｂに挿入される。その結果、コネクタ２００が第２位置Ｐ２に位置する状態が保持され、コネクタ２００の位置が第２位置Ｐ２に位置決めされる。

第２位置決め部１６ｂによりコネクタ２００の位置が第２位置Ｐ２に位置決めされることで、コネクタ２００の複数の端子２０と、複数の電極面１０とがはんだ付けされる際に、コネクタ２００が第２位置Ｐ２から位置ズレすることが抑制される。その結果、複数の電極面１０に対し、コネクタ２００の複数の端子２０を第２接続パターンＱ２で容易に接続することができる。

次に、図７、図１４、及び図１５を参照して、第２回路パターンＤ１について説明する。

第２回路パターンＤ１は、電極面１０に対して端子２０が第２接続パターンＱ２で接続され、かつ、基板１５上の設置スペースＳに部品Ｚが設置されない場合に、基板部１５上に形成される回路のパターンを示す。

図１４は、第２回路パターンＤ１を示す図である。図１５は、第２回路パターンＤ１の等価回路である第２等価回路Ｄ２を示す図である。

図７、図１４、及び図１５に示すように、第２回路パターンＤ１（第２等価回路Ｄ２）において、第２分断部分１１ｂが第１端子２１と接続されている。従って、第１信号線３１から第１端子２１へ流れた信号Ａ１は、第２分断部分１１ｂ及び第１導電路１８ａを介して、第５導電路１８ｅに送られる。その結果、第１ルートＲ１に信号Ａ１が流れる。

第２回路パターンＤ１において、第２回路パターンＤ１において、基板１５上の設置スペースＳに部品Ｚが設置されないので、第２導電路１８ｂが第５導電路１８ｅと絶縁されている。従って、第２信号線３２から第２端子２２及び第１連続電極面１２を介して第２導電路１８ｂへ流れた信号Ａ１は、第５導電路１８ｅに送られない。その結果、第２ルートＲ２には、信号Ａ１が流れない。

第２回路パターンＤ１において、基板１５上の設置スペースＳに部品Ｚが設置されないので、第３導電路１８ｃが第６導電路１８ｆと絶縁されている。従って、第３信号線３３から第３端子２３及び第２連続電極面１３を介して第３導電路１８ｃへ流れた信号Ｂ１は、第６導電路１８ｆに送られない。その結果、第３ルートＲ３には、信号Ｂ１が流れない。

第２回路パターンＤ１において、第４分断部分１４ｂが第４端子２４と接続されている。従って、第４信号線３４から第４端子２４へ流れた信号Ｂ１は、第４分断部分１４ｂ及び第４導電路１８ｄを介して、第６導電路１８ｆに送られる。その結果、第４ルートＲ４に信号Ｂ１が流れる。

第２回路パターンＤ１では、信号Ａ１が、第１ルートＲ１及び第２ルートＲ２のうち第１ルートＲ１のみを経由することで第５導電路１８ｅに到達して、信号Ａ２になる。従って、第２回路パターンＤ１では、第２ルートＲ２が経由されないので、レベルシフタである部品Ｚにより電圧が変換されない。その結果、信号Ａ２の電位が信号Ａ１の電位と同じになる。

第２回路パターンＤ１では、信号Ｂ１が、第３ルートＲ３及び第４ルートＲ４のうち第４ルートＲ４のみを経由することで第６導電路１８ｆに到達して、信号Ｂ２になる。従って、第２回路パターンＤ１では、第３ルートＲ３が経由されないので、レベルシフタである部品Ｚにより電圧が変換されない。その結果、信号Ｂ２の電位が信号Ｂ１の電位と同じになる。

以上、図３〜図１５を参照して説明したように、複数の電極面１０は、第２方向Ｙに沿って複数に分断される第１分断電極面１１を含む。従って、コネクタ２００の第１端子２１の接続先を、第１分断電極面１１の第１分断部分１１ａと第２分断部分１１ｂとの間で切り替えることで、複数の電極面１０に対するコネクタ２００の端子２０の接続パターンを第１接続パターンＱ１と第２接続パターンＱ２との間で切り替えることができる。その結果、共通のコネクタ２００を用いてコネクタ２００の端子２０の接続パターンを変更することができるので、接続パターン毎に専用のコネクタを用意する必要がなく、コネクタ２００の端子２０の接続パターンを容易に変更できる。

また、接続パターン毎に、基板部１５に対するコネクタ２００の位置が第２方向Ｙに沿って異なっている（図３及び図１０参照）。従って、作業者は、基板部１５に対するコネクタ２００の位置を視認することで、コネクタ２００の端子２０の接続パターンを容易に確認できる。

また、基板部１５上には、複数の回路パターン（第１回路パターンＣ１、及び第２回路パターンＤ１）のうちのいずれかが形成される。複数の回路パターンは、それぞれ、複数の接続パターンと対応している。

本実施形態では、第１回路パターンＣ１は第１接続パターンＱ１と対応している。言い換えれば、基板部１５上に第１回路パターンＣ１が形成される場合は、コネクタ２００の端子２０が、複数の電極面１０に第１接続パターンＱ１で接続される。

また、本実施形態では、第２回路パターンＤ１は第２接続パターンＱ２と対応している。言い換えれば、基板部１５上に第２回路パターンＤ１が形成される場合は、コネクタ２００の端子２０が、複数の電極面１０に第２接続パターンＱ２で接続される。

また、基板部１５上に形成される回路パターンと、基板部１５上のコネクタ２００の位置との間には、相関がある。本実施形態では、基板部１５上に第１回路パターンＣ１が形成される場合には、コネクタ２００が第１位置Ｐ１に配置される（図８参照）。基板部１５上に第２回路パターンＤ１が形成される場合には、コネクタ２００が第２位置Ｐ２に配置される（図１４参照）。その結果、作業者は、基板部１５上のコネクタ２００の位置を確認するだけで、基板部１５上に形成される回路パターンの種類を判断できるので、回路パターンの種類を容易に判断することができる。

また、図１４に示すように、基板部１５上に第２回路パターンＤ１を形成する場合、第１端子２１を第２導電路１８ｂに接続すればよい。従って、第１端子２１を第１導電路１８ａに接続して、第１導電路１８ａと第２導電路１８ｂとを０Ωの抵抗の導電材で接続する必要が無いので、導電材のような冗長な部材が不要になる。その結果、導電材の設置スペースを確保する必要がないので、基板１５の面積が増大することを抑制でき、かつ、回路基板１００の製造コストを低減できる。

以上、図面（図１〜図１５）を参照しながら本発明の実施形態について説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である（例えば、（１）〜（３））。また、上記の実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の個数等は、図面作成の都合から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

（１）本実施形態では、回路基板１００は、４つの電極面１０（第１分断電極面１１、第１連続電極面１２、第２連続電極面１３、及び第２分断電極面１４）を含む。しかし、本発明はこれに限定されない。回路基板１００は、２つ以上の電極面１０を含んでいればよい。

（２）本実施形態では、回路基板１００は、第１分断電極面１１及び第２分断電極面１４のような分断電極面と、第１連続電極面１２及び第２連続電極面１３のような連続電極面とを、２つずつ含む。しかし、本発明はこれに限定されない。回路基板１００は、分断電極面と、連続電極面とを、少なくとも１つずつ含んでいればよい。

（３）本実施形態では、第１分断電極面１１は、第２方向Ｙに沿って２つに分断されている。そして、コネクタ２００の端子２０の接続先が、２つの分断部分（第１分断部分１１ａ、及び第２分断部分１１ｂ）の間で切り替えられることで、２つの接続パターン（第１接続パターンＱ１、及び第２接続パターンＱ２）、及び、２つの回路パターン（第１回路パターンＣ１、及び第２回路パターンＤ１）が生成される。しかし、本発明はこれに限定されない。

第１分断電極面１１は、第２方向Ｙに沿って３つ以上に分断されていてもよい。言い換えれば、第１分断電極面１１は、第２方向Ｙに沿って間隔を空けて並ぶ分断部分を、３つ以上含んでいてもよい。この場合、コネクタ２００の端子２０の接続先が、第１分断電極面１１の３つ以上の分断部分の間で切り替えられることで、３つ以上の接続パターン、及び、３つ以上の回路パターンが生成される。

また、第２分断電極面１４が、第２方向Ｙに沿って３つ以上に分断されていてもよい。その結果、コネクタ２００の端子２０の接続先が、第２分断電極面１４の３つ以上の分断部分の間で切り替えられることで、３つ以上の接続パターン、及び、３つ以上の回路パターンが生成される。

図１６〜図１８を参照して、電子部品Ｇの変形例である電子部品Ｇ１０について説明する。以下では、主に、電子部品Ｇと異なる点を説明する。

図１６は、電子部品Ｇ１０を示す模式図である。図１７は、第３回路パターンＣ３を示す図である。第３回路パターンＣ３は、図８に示す第１回路パターンＣ１の変形例である。図１８は、第４回路パターンＤ３を示す図である。第４回路パターンＤ３は、図１４に示す第２回路パターンＤ１の変形例である。

図１６に示すように、電子部品Ｇ１０は、回路基板１００の変形例である回路基板１０１と、コネクタ２００の変形例であるコネクタ２０１とを備える。

回路基板１０１は、複数の電極面１０を備える。複数の電極面１０は、第１分断電極面１１と、第２分断電極面１４とを含む。

コネクタ２０１の端子２０は、第２端子２２と、第３端子２３とを含む。

回路基板１０１には、配線パターン１８の変形例である配線パターン１８１が形成される。

配線パターン１８１は、第１導電路１８ａ〜第６導電路１８ｆを含む。第１導電路１８ａは、第２分断部分１１ｂと、第５導電路１８ｅとに接続される。第２導電路１８ｂは、第１分断部分１１ａに接続される。第３導電路１８ｃは、第３分断部分１４ａに接続される。第４導電路１８ｄは、第４分断部分１４ｂと、第６導電路１８ｆとに接続される。

ケーブル３００の変形例であるケーブル３０１の内部には、第２信号線３２と、第３信号線３３とが配置される。

図１７を参照して、第３回路パターンＣ３について説明する。

図１７に示すように、第３回路パターンＣ３は、電極面１０（図１６参照）に対して端子２０が第３接続パターンＱ３で接続され、かつ、基板１５上の設置スペースＳに部品Ｚが設置される場合に、基板部１５上に形成される回路のパターンを示す。

第３接続パターンＱ３は、図８に示す第１接続パターンＱ１の変形例である。第３接続パターンＱ３において、第２端子２２が第１分断電極面１１の第１分断部分１１ａに接続され、かつ、第３端子２３が第２分断電極面１４の第３分断部分１４ａに接続される。なお、第３接続パターンＱ３において、第２端子２２は、第１分断電極面１１の第２分断部分１１ｂと未接続である。また、第３接続パターンＱ３において、第３端子２３は、第２分断電極面１４の第４分断部分１４ｂと未接続である。

図１７に示すように、第３接続パターンＱ３において、第２信号線３２から第２端子２２及び第１分断部分１１ａを介して第２導電路１８ｂへ流れた信号Ａ１は、部品Ｚを介して第５導電路１８ｅに送られる。その結果、第２ルートＲ２（図７参照）には、信号Ａ１が流れる。

第３接続パターンＱ３において、第３信号線３３から第３端子２３及び第３分断部分１４ａを介して第３導電路１８ｃへ流れた信号Ｂ１は、部品Ｚを介して第６導電路１８ｆに送られる。その結果、第３ルートＲ３（図７参照）には、信号Ｂ１が流れる。

第３接続パターンＱ３において、第１分断部分１１ａが第２分断部分１１ｂと分断されているので、第１ルートＲ１（図７参照）には信号Ａ１が流れない。また、第３接続パターンＱ３において、第３分断部分１４ａが第４分断部分１４ｂと分断されているので、第４ルートＲ４（図７参照）には信号Ｂ１が流れない。

なお、図９に示す第１等価回路Ｃ２は、第３回路パターンＣ３の等価回路である。

図１８を参照して、第４回路パターンＤ３について説明する。

図１８に示すように、第４回路パターンＤ３は、電極面１０（図１６参照）に対して端子２０が第４接続パターンＱ４で接続され、かつ、基板１５上の設置スペースＳに部品Ｚが設置されない場合に、基板部１５上に形成される回路のパターンを示す。

第４接続パターンＱ４は、図１４に示す第２接続パターンＱ２の変形例である。第４接続パターンＱ４において、第２端子２２が第１分断電極面１１の第２分断部分１１ｂに接続され、かつ、第３端子２３が第２分断電極面１４の第４分断部分１４ｂに接続される。なお、第３接続パターンＱ３において、第２端子２２は、第１分断電極面１１の第１分断部分１１ａと接続されていてもよく、未接続でもよい。また、第３接続パターンＱ３において、第３端子２３は、第２分断電極面１４の第３分断部分１４ａと接続されていてもよく、未接続でもよい。

図１８に示すように、第４接続パターンＱ４において、第２信号線３２から第２端子２２及び第２分断部分１１ｂを介して第１導電路１８ａへ流れた信号Ａ１は、第５導電路１８ｅに送られる。その結果、第１ルートＲ１（図７参照）には、信号Ａ１が流れる。

第４接続パターンＱ４において、第３信号線３３から第３端子２３及び第４分断部分１４ｂを介して第４導電路１８ｄへ流れた信号Ｂ１は、第６導電路１８ｆに送られる。その結果、第４ルートＲ４（図７参照）には、信号Ｂ１が流れる。

第４接続パターンＱ４において、第２導電路１８ｂが第５導電路１８ｅと分断されているので、第２ルートＲ２（図７参照）には信号Ａ１が流れない。また、第４接続パターンＱ４において、第３導電路１８ｃが第６導電路１８ｆと分断されているので、第３ルートＲ３（図７参照）には信号Ｂ１が流れない。

なお、図１５に示す第２等価回路Ｄ２は、第４回路パターンＤ３の等価回路である。

以上、図１６〜図１８を参照して説明したように、複数の分断電極面の各々に、配線パターン１８１の導電路が接続される。従って、ケーブル３０１の信号線（第２信号線３２、及び第３信号線３３）の本数と、電極面１０（第１分断電極面１１、及び第２分断電極面１４）の個数とを同数にできるので、回路基板１０１をコンパクトに構成できる。

本発明は、回路基板、及び電子部品の分野に利用可能である。

１０ 電極面
１１ 第１分断電極面
１４ 第２分断電極面
１５ 基板部
１８ 配線パターン
２０ 端子
１００ 回路基板
２００ コネクタ
Ｇ 電子部品
Ｘ 第１方向
Ｙ 第２方向

Claims (9)

1. 配線パターンを有する基板部と、
   前記基板部上に配置され、第１方向に沿って並列に並ぶ複数の電極面と
   を備え、
   前記複数の電極面には、コネクタの端子が接続可能であり、
   前記複数の電極面は、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って複数に分断される分断電極面を含む、回路基板。
2. 前記複数の電極面は、前記複数の電極面に対する前記コネクタの端子の接続パターンを複数有する、請求項１に記載の回路基板。
3. 前記接続パターン毎に、前記基板部に対する前記コネクタの位置が、前記第２方向に沿って異なる、請求項２に記載の回路基板。
4. 前記分断電極面は、前記第２方向に沿って間隔を空けて並ぶ複数の分断部分を含み、
   前記コネクタの端子は、前記複数の分断部分のうちのいずれかに接続され、
   前記コネクタの端子の接続先が、前記複数の分断部分の間で切り替えられる毎に異なる前記接続パターンが生成される、請求項２又は請求項３に記載の回路基板。
5. 前記接続パターン毎に異なる回路パターンが生成される、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の回路基板。
6. 前記複数の電極面は、連続電極面をさらに含み、
   前記分断電極面は、
   第１分断部分と、
   前記第１分断部分に対して前記第２方向に沿って間隔を空けて配置される第２分断部分と
   を含み、
   前記連続電極面と、前記第１分断部分及び前記第２分断部分のうちのいずれか１つの分断部分とが、前記配線パターンに接続され、
   前記コネクタの端子は、第１端子と、第２端子とを含み、
   前記複数の接続パターンは、
   前記コネクタの第１端子が前記第１分断部分に接続され、かつ、前記コネクタの第２端子が前記連続電極面に接続される第１接続パターンと、
   前記コネクタの第１端子が前記第２分断部分に接続され、かつ、前記コネクタの第２端子が前記連続電極面に接続される第２接続パターンと
   を有する、請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の回路基板。
7. 前記分断電極面は、
   第１分断部分と、
   前記第１分断部分に対して前記第２方向に沿って間隔を空けて配置される第２分断部分と
   を含み、
   前記配線パターンは、
   前記第２分断部分に接続される第１導電路と、
   前記第１分断部分に接続される第２導電路と
   を含み、
   前記複数の接続パターンは、
   前記コネクタの端子が前記第１分断部分に接続される第１接続パターンと、
   前記コネクタの端子が前記第２分断部分に接続される第２接続パターンと
   を有する、請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の回路基板。
8. 前記複数の電極面に前記コネクタの端子が接続される際に、前記接続パターン毎に、前記基板部に対して前記コネクタを位置決めする位置決め部をさらに備える、請求項２から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の回路基板と、
   前記コネクタと
   を備える、電子部品。

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