JP2017168476A - プリント基板の接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】各プリント基板へのＩＤ設定を不要とし、コストを低減させる。【解決手段】例えば２チャンネルのピンアサインが各々対称に形成され、一端がメイン基板内導体と接続され、他端を長軸状とした信号接続用ピンを有し、基板中心に配設されたメイン基板用コネクタ２３０と、２チャンネルのピンアサインが各々対称に形成され、一端が小基板内導体と接続され、他端が前記長軸状のピンと接続される信号接続用ピンを有し、２枚の小基板２９０ａ，２９０ｂの基板中心に各々配設された小基板用コネクタ２４０と、各小基板内の導体を介して小基板用コネクタ２４０の信号接続用ピンのいずれか１チャンネルの信号接続用ピンに接続された外部通信用コネクタ７０とを備え、前記メイン基板から各々所定距離ずつ隔てて対向配設して積層する２枚の小基板２９０ａ，２９０ｂを、基板中心から基板の面方向に、互いに１８０°異なる方向に各々配設する。【選択図】図４

Description

本発明は、複数のプリント基板の構造的結合に係り、特にメインプリント基板上に同一回路の小プリント基板を２枚以上重ねた場合の基板間の電気的接続構造に関する。

電子部品が搭載されるメイン制御基板とサブ基板の間で通信を行う装置において、サブ基板が多数存在するとき、製品の仕様や製品内の仕様用途に応じて必要なサブ基板の数が異なる場合がある。しかしこの場合でもメイン制御基板には、想定される最大のサブ基板数の通信回路を搭載する必要がある。

例えば図３３は、簡略化のためサブ基板を最大４枚とした装置構成を示し、メイン制御基板２１にはサブ基板２２ａ〜２２ｄの枚数と同一数の４つの通信回路２３ａ〜２３ｄが搭載されている。

具体的には、本発明が適用される製品の一例である特許文献１に記載のマルチレベル電力変換器において、特許文献１の図１のスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ１２（ＩＧＢＴ）が搭載されたサブ基板と、メイン制御基板の間で光ケーブルを使用して通信を行う場合、製品の対応電圧によりＩＧＢＴの個数が変化するため、メイン制御基板には、想定される最大のＩＧＢＴ数の通信回路を搭載する必要がある。

この場合、以下の問題点がある。

（１）通信回路が最大のサブ基板数必要なため、メイン制御基板が大型化する。

（２）通信回路の搭載部品は特に光通信を行う場合等に高額な部品を使用するため、メイン制御基板のコストを抑えるために、必要最低限の通信回路点数だけ部品を実装することが行われる。その場合、メイン制御基板を実装部品点数ごとに別の品番や代番で区別するなど管理コストがかかる。

この２点の問題を解決する方法としては、通信回路を小基板化し、必要な点数分の通信回路小基板をメイン制御基板の上に接続することで、メイン制御基板を共通化することが可能になり、前記（２）の問題が解決する。また、小基板を２枚以上積み重ねる構造を採ることで、メイン制御基板の小型化も可能になり、前記（１）の問題も解決する。

ここで、共通のメイン制御基板上に、通信回路を備えた小基板を２枚積層した従来装置の構成例を説明する。尚、本明細書中のメイン基板、小基板はすべてプリント基板であるものとする。

図３４は従来のメイン基板の基板間コネクタ３０周辺の回路図を表している。図３４において、信号名の最初の２文字のＴＸは送信信号を意味し、ＲＸは受信信号を意味する。信号名の３文字目のＡとＢは２枚重ねる小基板の識別用であり、信号のチャンネルを意味する。信号名の４文字目の＋と−は差動信号の正論理（＋）、負論理（−）の信号を意味する。

したがって、基板間コネクタ３０のピン（１〜１６）のピンアサインは、６，８ピンがＡチャンネルの送信信号（ＴＸＡ−，ＴＸＡ＋）に、５，７ピンがＢチャンネルの送信信号（ＴＸＢ−，ＴＸＢ＋）に、１２，１４がＡチャンネルの受信信号（ＲＸＡ−，ＲＸＡ＋）に、１１，１３ピンがＢチャンネルの受信信号（ＲＸＢ−，ＲＸＢ＋）に各々割り振られている。

信号が低速でメイン基板と小基板の信号を差動伝送にする必要が無い場合は、シングルエンド伝送とし、＋か−のどちらか１本の接続で片側の配線は不要である。

小基板へ供給する電源（ＶＣＣ）はコネクタの端に並べる事が一般的である（１，２ピン）。ＧＮＤは信号を安定化させるため、送受信信号の間に一定間隔で配置する事が一般的である（３，４，９，１０，１５，１６ピン）。但し、ピンアサインについては特に決まっていないため、自由に配置して良い。

図３５はメイン基板の上に搭載される小基板の回路図を表している。図３５において、小基板の基板間コネクタ４０のピンアサインは、メイン基板の基板間コネクタ３０のピンアサインと同一である。

基板間コネクタ４０から接続されるＡ，Ｂチャンネルの信号は、信号選択回路５０で信号選択用ジャンパ６０の設定に基づいて選択され、外部通信コネクタ７０に接続される。

信号選択回路５０は、通信信号により構成が異なる為、具体的な回路説明は省略するが、信号選択用ジャンパ６０をＡ側にした場合に下記の通り接続される回路になり、
ＴＸＡ−⇒ＴＸ−
ＴＸＡ＋⇒ＴＸ＋
ＲＸＡ−⇒ＲＸ−
ＲＸＡ＋⇒ＲＸ＋
信号選択用ジャンパ６０をＢ側にした場合は下記の通り接続される。

ＴＸＢ−⇒ＴＸ−
ＴＸＢ＋⇒ＴＸ＋
ＲＸＢ−⇒ＲＸ−
ＲＸＢ＋⇒ＲＸ＋
前記基板間コネクタ３０，４０として、ＴＭＤ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ：スルーホール挿入機器）タイプのものを使用した従来装置の構造を図３６〜図３９に示し、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ：表面実装部品）タイプのものを使用した従来装置の構造を図４０〜図４４に示す。

図３６はＴＭＤタイプの基板間コネクタを使用したメイン基板の構成を示し、図３７はＴＭＤタイプの基板間コネクタを使用した小基板の構成を示し、図３８はメイン基板および２枚の小基板の積み重ね構造を示し、図３９は図３８の要部のみの断面を示している。

図３６〜図３９において、矩形状のメイン基板（プリント基板）８０の中央に配設された基板間コネクタ３０は、プラスチック等の絶縁物から成る長方体形状のコネクタ本体３１と、該コネクタ本体３１内を貫通して固設された金属導体から成るピン（信号接続用ピン）３３_-1〜３３_-16とを備えている。

このピン３３_-1〜３３_-16の一端側はメイン基板８０に実装可能な程度に短い金属導体となっており、メイン基板８０に設けられたスルーホール（銅めっきされた穴）８１_-1〜８１_-16にはんだ付け固定されている。

スルーホール８１_-1〜８１_-16はメイン基板８０の両面に設けられた導体配線８２ｕ，８２ｄに電気的に接続されている。ピン３３_-1〜３３_-16の他端側は、接続の対象となる小基板９０に接続可能なように長軸状に形成されている。

ＴＭＤタイプの基板間コネクタ３０には逆差し防止構造が無いため、通常はメイン基板８０側で取付け穴８３ａ〜８３ｄの位置の一部をずらして（例えば８３ａ〜８３ｃに対して８３ｄをずらして）穿設し、逆向きに重ねられないようにしている。

メイン基板８０と同様の形状に構成された小基板９０の中央には、図３７に示すように長方体形状の基板間コネクタ４０が配設され、該基板間コネクタ４０から小基板９０の一方の辺側に所定距離隔てた部位には、信号選択回路５０が配設され、該信号選択回路５０から一方の辺側に所定距離隔てた部位（一方の辺の端部）には、外部通信コネクタ７０が配設されている。また、小基板９０の、外部通信コネクタ７０の配設位置から一方の辺に直交する辺側に所定距離隔てた部位には信号選択用ジャンパ６０が配設されている。

小基板９０の基板間コネクタ４０が配設される位置（実装面）には、図３９に示すように、メイン基板８０の基板間コネクタ３０のピン３３_-1〜３３_-16の他端が各々挿通される貫通穴（非めっき穴）９４_-1〜９４_-16が設けられている。

小基板９０の基板間コネクタ４０は、メイン基板８０の基板間コネクタ３０のピン３３_-1〜３３_-16の他端が各々貫通する構造となっている。すなわち、基板間コネクタ４０のコネクタ本体４１内には、前記ピン３３_-1〜３３_-16の他端が貫通し接続する穴形状接続部４２_-1〜４２_-16（小基板用コネクタのコネクタ接続部）が各々形成されている。

また基板間コネクタ４０は、前記ピン３３_-1〜３３_-16と同数の短いピン状の金属導体から成る、小基板９０へのはんだ付け用ピン４３_-1〜４３_-16（信号接続用ピン）を備え、それらの各一端は、小基板９０に設けられたスルーホール（銅めっきされた穴）９１_-1〜９１_-16に各々はんだ付け固定されている。

スルーホール９１_-1〜９１_-16は小基板９０の両面に設けられた導体配線９２ｕ，９２ｄに各々電気的に接続されている。

はんだ付け用ピン４３_-1〜４３_-16の各他端は折り曲げられてコネクタ本体４１内の穴形状接続部４２_-1〜４２_-16に各々電気的に接続されている。

前記ピン３３_-1〜３３_-16の長軸側の他端部位は基板間コネクタ３０のコネクタ接続部（３４：オス側）を構成し、穴形状接続部４２_-1〜４２_-16は基板間コネクタ４０のコネクタ接続部（４４：メス側）を構成している。

このため基板の積み重ね時に、基板間コネクタ３０のピン３３_-1〜３３_-16と基板間コネクタ４０のはんだ付け用ピン４３_-1〜４３_-16の同じピン番号同士が接続されることによって、メイン基板８０と小基板９０が電気的に接続される。

信号選択回路５０のはんだ付け用ピン５１は小基板９０に設けられたスルーホール９５にはんだ付け固定され、外部通信コネクタ７０のはんだ付け用ピン７１は小基板９０に設けられたスルーホール９６にはんだ付け固定されている。

スルーホール９５，９６は小基板９０の両面に設けられた導体配線９２ｕ，９２ｄに各々電気的に接続されている。図３５の信号選択用ジャンパ６０は図３９では図示省略しているが、ジャンパピンを挿入する箇所で通信チャンネルを選択する構成になっている。また、ジャンパ以外にディップスイッチ等でチャンネルを選択する方法もある。

図３８において、２０ａ〜２０ｄは、各基板の取付け穴８３ａ〜８３ｄ、９３ａ〜９３ｄに挿入され、各基板を固定する支柱である。

メイン基板８０に配設された基板間コネクタ３０のピン３３_-1〜３３_-16の他端の長さを長くすることにより、任意の枚数の小基板９０を積み重ねることが可能である。また、ＴＭＤタイプの基板間コネクタはコネクタ自身に逆差し防止の構造を持っていない場合が多いため、メイン基板８０及び小基板９０の積み重ね構造で支柱２０ａ〜２０ｄの配置に回転対称性を持たせないようにして、逆向きに重ねられない構造とする配慮が必要である。

尚、図３９はメイン基板８０と１枚の小基板９０のみの積層状態を示しており、図３８の２枚の小基板９０ａ，９０ｂはともに図３９の小基板９０と同一に構成されている。また図３９では、メイン基板８０にも信号選択回路５０および外部通信コネクタ７０を設けた場合の例を図示している。図３９において、８５，８６は、小基板９０のスルーホール９５，９６と同様に構成されたメイン基板８０のスルーホールである。

図４０はＳＭＤタイプの基板間コネクタを使用したメイン基板の構成を示し、図４１はＳＭＤタイプの基板間コネクタを使用した小基板の表面構成を示し、図４２はＳＭＤタイプの基板間コネクタを使用した小基板の裏面構成を示し、図４３はメイン基板および２枚の小基板の積み重ね構造を示し、図４４は図４３の要部のみの断面を示している。

このＳＭＤタイプの基板間コネクタ１３０は、図４４に示すように、プリント基板（１８０）のパッド（プリント基板表、裏面の導体にはんだレジストが塗布されていない、はんだ付け可能な領域；１８７_-1〜１８７_-16など）に金属導体を密着し、はんだ付けによりプリント基板に固定、接続する表面実装部品である。

基板間コネクタ１３０は、プラスチック等の絶縁物から成る長方体形状のコネクタ本体１３１内の一部を慣通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）１３３_-1〜１３３_-16（ピンアサインは図３４のものと同一）を備えている。

このはんだ付け用ピン１３３_-1〜１３３_-16の各一端は、メイン基板１８０の表面に設けられたパッド１８７_-1〜１８７_-16に合う大きさで、メイン基板１８０と並行方向に曲げられ、パッド１８７_-1〜１８７_-16にはんだ付け固定されている。パッド１８７_-1〜１８７_-16は基板表面の導体配線１８２ｕと接続されている。

基板間コネクタ１３０のコネクタ本体１３１の基板配設面と反対側の端部には、１階層上に配設される基板間コネクタと接続できるように、コネクタ本体１３１の端部を凹型形状に形成した、電気的接触が可能なコネクタ接触部１３４が形成されている。

このコネクタ接触部１３４は、はんだ付け用ピン１３３_-1〜１３３_-16の各他端が各々別個に電気的に接触するように構成されている。

１８１は、メイン基板１８０の表面の導体配線１８２ｕと裏面の導体配線１８２ｄとを接続する表裏接続用スルーホールである。

次に、小基板１９０の表面を示す図４１において、図４１（ａ）は表面を斜視した図であり、図４１（ｂ）は小基板１９０を表面から見た、基板表面の導体配線１９２ｕ、スルーホール１９１_-1〜１９１_-16、パッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-16等を図示したものである（基板上に部品を搭載していない状態で、基板に標示された部品搭載場所を示すシルクスクリーン印刷を表示している）。

矩形状の小基板１９０の中央には長方体形状のＳＭＤタイプの基板間コネクタ１４０ｕ（中継用上側コネクタ）が配設され、該基板間コネクタから小基板１９０の一方の辺側に所定距離隔てた部位には、信号選択回路５０が配設され、該信号選択回路５０から一方の辺側に所定距離隔てた部位（一方の辺の端部）には、外部通信コネクタ７０が配設されている。また、小基板１９０の、外部通信コネクタ７０の配設位置から一方の辺に直交する辺側に所定距離隔てた部位には信号選択用ジャンパ６０が配設されている。信号選択回路５０のはんだ付け用ピン５１は小基板１９０に設けられたスルーホール１９５にはんだ付け固定され、外部通信コネクタ７０のはんだ付け用ピン７１は小基板１９０に設けられたスルーホール１９６にはんだ付け固定されている。

スルーホール１９５，１９６は小基板１９０の両面に設けられた導体配線１９２ｕ，１９２ｄに各々電気的に接続されている。

図４３において、２０ａ〜２０ｄは、各基板の取付け穴１８３ａ〜１８３ｄ、１９３ａ〜１９３ｄに挿入され、各基板を固定する支柱である。

ＳＭＤタイプの基板間コネクタ１４０ｕは、図４４に示すように、プリント基板（１９０）のパッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-16（プリント基板表面の導体にはんだレジストが塗布されていない、はんだ付け可能な領域）に金属導体を密着し、はんだ付けによりプリント基板に固定、接続する表面実装部品である。

基板間コネクタ１４０ｕは、プラスチック等の絶縁物から成る長方体形状のコネクタ本体１４１ｕ内の一部を慣通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）１４３ｕ_-1〜１４３ｕ_-16を備えている。

このはんだ付け用ピン１４３ｕ_-1〜１４３ｕ_-16の各一端は、小基板１９０の表面に設けられたパッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-16に合う大きさで、小基板１９０と並行方向に曲げられ、パッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-16にはんだ付け固定されている。パッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-16は基板表面の導体配線１９２ｕと接続されている。

基板間コネクタ１４０ｕのコネクタ本体１４１ｕの基板配設面と反対側の端部には、１階層上に配設される基板間コネクタと接続できるように、コネクタ本体１４１ｕの端部を凹型形状に形成した、電気的接触が可能なコネクタ接触部１４４ｕが形成されている。

このコネクタ接触部１４４ｕは、はんだ付け用ピン１４３ｕ_-1〜１４３ｕ_-16の各他端が各々別個に電気的に接触するように構成されている。

１９１_-1〜１９１_-16は、小基板１９０の表面の導体配線１９２ｕと裏面の導体配線１９２ｄとを接続する表裏接続用スルーホールである。

次に小基板１９０の裏面を示す図４２において、図４２（ａ）は裏面を斜視した図であり、図４２（ｂ）は小基板１９０を表面から透視した基板裏面の導体配線１９２ｄ、スルーホール１９１_-1〜１９１_-16、パッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-16等を図示したものである。

小基板１９０の裏面における、表面の基板間コネクタ１４０ｕの配設位置に対応する位置には、ＳＭＤタイプの基板間コネクタ１４０ｄ（中継用下側コネクタ）が配設されている。

このＳＭＤタイプの基板間コネクタ１４０ｄは、図４４に示すように、プリント基板（１９０）のパッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-16（プリント基板裏面の導体にはんだレジストが塗布されていない、はんだ付け可能な領域）に金属導体を密着し、はんだ付けによりプリント基板に固定、接続する表面実装部品である。

基板間コネクタ１４０ｄは、プラスチック等の絶縁物から成る長方体形状のコネクタ本体１４１ｄ内の一部を慣通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）１４３ｄ_-1〜１４３ｄ_-16（ピンアサインは図３５のものと同一）を備えている。

このはんだ付け用ピン１４３ｄ_-1〜１４３ｄ_-16の各一端は、小基板１９０の裏面に設けられたパッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-16に合う大きさで、小基板１９０と並行方向に曲げられ、パッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-16にはんだ付け固定されている。パッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-16は基板裏面の導体配線１９２ｄと接続されている。

基板間コネクタ１４０ｄのコネクタ本体１４１ｄの基板配設面と反対側の端部には、１階層下に配設される基板間コネクタと接続できるように、コネクタ本体１４１ｄの端部を凸型形状に形成した、電気的接触が可能なコネクタ接触部１４４ｄが形成されている。

このコネクタ接触部１４４ｄは、はんだ付け用ピン１４３ｄ_-1〜１４３ｄ_-16の各他端が各々別個に電気的に接触するように構成されている。

尚、図４４はメイン基板１８０と１枚の小基板１９０のみの積層状態を示しており、図４３の２枚の小基板１９０ａ，１９０ｂはともに図４４の小基板１９０と同一に構成されている。

メイン基板１８０とその直上に配設される小基板１９０ａとの関係においては、メイン基板１８０側の凹型形状のコネクタ接触部１３４に小基板１９０（１９０ａ）側の凸型形状のコネクタ接触部１４４ｄが嵌合し電気的に接触することによって、メイン基板１８０側のはんだ付け用ピン１３３_-1〜１３３_-16と小基板１９０側のはんだ付け用ピン１４３ｄ_-1〜１４３ｄ_-16が各々接続されるものである。

また、小基板１９０ａとその直上に配設される小基板１９０ｂとの関係においては、小基板１９０ａ側の凹型形状のコネクタ接触部１４４ｕに小基板１９０ｂ側の凸型形状のコネクタ接触部１４４ｄが嵌合し電気的に接触することによって、メイン基板１９０ａ側のはんだ付け用ピン１４３ｕ_-1〜１４３ｕ_-16と小基板１９０ｂ側のはんだ付け用ピン１４３ｄ_-1〜１４３ｄ_-16が各々接続されるものである。

１９１_-1〜１９１_-16は、パッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-16に各々接続された小基板１９０の表面の導体配線１９２ｕと、パッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-16に各々接続された裏面の導体配線１９２ｄとを各々接続する表裏接続用スルーホールである。

尚、ＳＭＤタイプの基板間コネクタでは、コネクタどうしの接合時に逆差しが出来ないような構造になっている場合もある。

また図４４では、メイン基板１８０にも信号選択回路５０および外部通信コネクタ７０を設けた場合の例を図示している。図４４において、１８５，１８６は、小基板１９０のスルーホール１９５，１９６と同様に構成されたメイン基板１８０のスルーホールである。

尚、従来の回路基板の接続装置としては、例えば特許文献２、３に記載のものが提案されていた。

特開２０１３−１１５８４４号公報 特開平１０−２７０６３４号公報 特開平７−１５３５３４号公報

２枚以上の小基板を積み重ねる構造を採る場合、以下の問題点があった。

（１）管理コストを抑えるためには、小基板を全く同一の基板にする必要があるが、同一の基板にした場合、図３４〜図４４のように通信を行う信号を選択するジャンパやスイッチと信号選択回路が必要となり、メイン制御基板に取り付ける時に小基板に設定を行う必要がある。例えば特許文献２には同一の基板を重ねた構造が開示されているが、各基板には切換部８、１０、１２を設ける必要がある。

（２）前記（１）のジャンパやスイッチの設定を間違えた場合、または設定を忘れた場合などには２枚のサブ基板で通信信号が逆になる問題や、電気的に信号が衝突して回路の故障になる事が想定される。

本発明は、上記課題を解決するものであり、その目的は、複数のチャンネルの信号選択用の回路を不要とし、各基板へのＩＤ設定を行うことなく同一構成の複数の小基板を使用できるようにし、コストを低減させたプリント基板の接続装置を提供することにある。

上記課題を解決するための請求項１に記載のプリント基板の接続装置は、プリント基板で構成されたメイン基板および小基板を接続する装置であって、
一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンをｎチャンネル分（ｎは２以上の正数）有し、ｎチャンネルのピンアサインは各々対称に形成され、前記信号接続用ピンと繋がるコネクタ接続部を有したメイン基板用コネクタと、
前記メイン基板用コネクタが基板中心に配設されるメイン基板と、
前記メイン基板から各々所定距離ずつ隔てて対向配設して積層されるｎ枚の小基板と、
前記各小基板の基板中心に各々配設され、一端が各小基板内導体と接続される信号接続用ピンをｎチャンネル分有し、ｎチャンネルのピンアサインは各々対称に形成され、当該小基板と対向するメイン基板用コネクタのコネクタ接続部か、又は当該小基板以外の小基板の小基板用コネクタのコネクタ接続部と接続されるコネクタ接続部を有した小基板用コネクタと、
前記各小基板の基板中心以外の部位に配設され、各小基板内の導体を介して前記小基板用コネクタの信号接続用ピンのいずれか１チャンネルの信号接続用ピンに接続された外部通信用コネクタとを備え、
前記ｎ枚の小基板は、基板中心から基板の面方向に、３６０°／ｎずつ異なる方向に各々配設されていることを特徴とする。

また、請求項２に記載のプリント基板の接続装置は、請求項１において、
前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有し、前記ピンのピンアサインは、２チャンネルのピンアサインがコネクタ中心を基準に点対称に形成され、前記信号接続用ピンの他端を長軸状に形成したコネクタ接続部を備えた１個のコネクタで構成され、
前記ｎ枚の小基板は第１および第２の小基板で構成され、各小基板には前記メイン基板用コネクタの信号接続用ピンの他端が挿通される貫通穴が設けられ、
前記小基板用コネクタは、一端が小基板内導体と接続される信号接続用ピンを有し、前記ピンのピンアサインは、２チャンネルのピンアサインがコネクタ中心を基準に点対称に形成され、該２チャンネルのうち一方のチャンネルのピンアサインは、前記メイン基板用コネクタの信号接続用ピンのいずれか一方のチャンネルのピンアサインと同一に構成され、
小基板用コネクタのコネクタ接続部は、前記メイン基板用コネクタの信号接続用ピンの他端が挿通可能に形成され、前記小基板用コネクタの信号接続用ピンの他端と前記メイン基板用コネクタの信号接続用ピンの他端とを接続する穴形状接続部を有し、
前記各外部通信用コネクタは、各小基板の導体を介して小基板用コネクタの一方のチャンネルの信号接続用ピンに接続され、
前記第１の小基板と第２の小基板は、基板中心から基板の面方向に互いに１８０°異なる配設方向に配設されていることを特徴とする。

また、請求項３に記載のプリント基板の接続装置は、請求項１において、
前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有した第１チャンネル用コネクタと、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有した第２チャンネル用コネクタとを備え、
第１チャンネル用コネクタのピンアサインおよび第２チャンネル用コネクタのピンアサインがメイン基板の回転中心点を基準に点対称になるようにメイン基板に配設され、
前記第１チャンネル用コネクタおよび第２チャンネル用コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記信号接続用ピンの他端が各々接続される接触部がコネクタ接続部として各々形成されており、
前記ｎ枚の小基板は第１および第２の小基板で構成され、
前記各小基板の小基板用コネクタは、一端が、小基板の、メイン基板に対向する一方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有した外部通信接続用コネクタ、および、一端が、小基板の前記一方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有した中継用下側コネクタであって、該外部通信接続用コネクタのピンアサインと中継用下側コネクタのピンアサインが小基板の回転中心点を基準に点対称になるように、小基板の一方の面に各々配設された外部通信接続用コネクタおよび中継用下側コネクタと、各小基板の他方の面であって、前記中継用下側コネクタの配設位置と対応する位置に配設され、一端が小基板の他方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有し、それらピンのピンアサインが中継用下側コネクタと同一のピンアサインに構成された中継用上側コネクタと、を備え、
前記外部通信接続用コネクタ、中継用下側コネクタおよび中継用上側コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記各信号接続用ピンの他端が各々接続された接触部がコネクタ接続部として各々形成されており、
前記第１および第２の小基板には、各一方の面に形成された、中継用下側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体と、各他方の面に形成された、中継用上側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体とを接続するスルーホール部が形成され、
前記各外部通信用コネクタは、各小基板内の導体を介して各外部通信接続用コネクタの信号接続用ピンに接続され、
前記第１の小基板と第２の小基板は、基板中心から基板の面方向に互いに１８０°異なる配設方向に配設されていることを特徴とする。

また、請求項４に記載のプリント基板の接続装置は、請求項１において、前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有し、該ピンの他端を長軸状に形成してコネクタ接続部とした第１〜第ｎチャンネル用コネクタを備え、第１〜第ｎチャンネル用コネクタは、各々のピンアサインがメイン基板の回転中心点を基準に回転対称となるようにメイン基板に配設され、
前記ｎ枚の各小基板の、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの配設位置と各々対応する位置には、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの各信号接続用ピンの他端が挿通される貫通穴が各々設けられ、
前記小基板用コネクタは、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタに対応する小基板の位置に配設され、一端が小基板内導体と接続される信号接続用ピンを有し、前記ピンのピンアサインは前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタのピンアサインと同一に形成され、
前記小基板用コネクタのコネクタ接続部は、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちのいずれか１つのコネクタの信号接続用ピンの他端が挿通可能に形成され、前記小基板用コネクタの信号接続用ピンの他端と、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタの信号接続用ピンの他端とを接続する穴形状接続部を有し、
前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの各信号接続用ピンの長さは、接続対象の小基板に配設された小基板用コネクタのコネクタ接続部の穴形状接続部までの長さに各々形成され、
前記各外部通信用コネクタは、各小基板内の導体を介して小基板用コネクタの信号接続用ピンに接続されていることを特徴とする。

また、請求項５に記載のプリント基板の接続装置は、請求項１において、
前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有した第１〜第ｎチャンネル用コネクタを備え、
第１〜第ｎチャンネル用コネクタは、各々のピンアサインがメイン基板の回転中心点を基準に回転対称となるようにメイン基板に配設され、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記信号接続用ピンの他端が各々接続される接触部がコネクタ接続部として各々形成されており、
前記各小基板の小基板用コネクタは、一端が、小基板のメイン基板に対向する一方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有した１個の外部通信接続用コネクタ、および、一端が、小基板の前記一方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを各々有したｎ−１個の中継用下側コネクタであって、該１個の外部通信接続用コネクタおよびｎ−１個の中継用下側コネクタの各ピンアサインが、小基板の回転中心点を基準に回転対称となるように小基板の一方の面に配設された外部通信接続用コネクタおよび中継用下側コネクタと、各小基板の他方の面であって、前記ｎ−１個の中継用下側コネクタの配設位置と対応する位置に配設され、一端が、小基板の他方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有し、それらピンのピンアサインはｎ−１個の中継用下側コネクタと同一のピンアサインに各々構成されたｎ−１個の中継用上側コネクタと、を備え、
前記１個の外部通信接続用コネクタ、ｎ−１個の中継用下側コネクタおよびｎ−１個の中継用上側コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記各信号接続用ピンの他端が各々接続された接触部がコネクタ接続部として各々形成されており、
前記各小基板には、各一方の面に形成された、ｎ−１個の中継用下側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体と、各他方の面に形成された、ｎ−１個の中継用上側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体とを接続するスルーホール部が形成され、
前記各外部通信用コネクタは、各小基板内の導体を介して各外部通信接続用コネクタの信号接続用ピンに接続されていることを特徴とする。

また、請求項６に記載のプリント基板の接続装置は、請求項１において、
前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有し、該ピンの他端を長軸状に形成してコネクタ接続部とした第１〜第ｎチャンネル用コネクタであって、第１〜第ｎチャンネル用コネクタは、各々のピンアサインがメイン基板の回転中心点を基準に回転対称となるように一体化されてメイン基板に配設され、
前記ｎ枚の各小基板の、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの配設位置と各々対応する位置には、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの各信号接続用ピンの他端が挿通される貫通穴が各々設けられ、
前記小基板用コネクタは、各小基板の中心に配設される各１個のコネクタ本体に、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの配設位置と対応する位置に第１〜第ｎコネクタ領域が各々形成され、第１〜第ｎコネクタ領域には前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの各信号接続用ピンの他端が挿通される貫通穴が各々設けられ、第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタに対応する前記コネクタ領域には、一端が小基板内の導体と接続される信号接続用ピンを有し、前記ピンのピンアサインは前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタのピンアサインと同一に形成され、
前記小基板用コネクタのコネクタ接続部は、第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタに対応する前記コネクタ領域に設けられ、前記小基板用コネクタの信号接続用ピンの他端と、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタの信号接続用ピンの他端とを接続する穴形状接続部を有し、
前記各外部通信用コネクタは、各小基板内の導体を介して小基板用コネクタの信号接続用ピンに接続されていることを特徴とする。

また、請求項７に記載のプリント基板の接続装置は、請求項１において、
前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有した第１〜第ｎチャンネル用コネクタであって、第１〜第ｎチャンネル用コネクタは、各々のピンアサインがメイン基板の回転中心点を基準に回転対称となるように一体化されてメイン基板に配設され、
前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記信号接続用ピンの他端が各々接続される接触部がコネクタ接続部として各々形成されており、
前記小基板用コネクタは、各小基板の、前記メイン基板と対向する一方の面の中心に配設される各１個のコネクタ本体に、一端が、小基板の一方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有し、それらピンのピンアサインは前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタと同一のピンアサインに構成され、
前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうち、いずれか１つのコネクタに対応する領域を外部通信接続用コネクタ領域とし、それ以外のコネクタに対応する領域を中継用コネクタ領域とした小基板用下側コネクタと、
各小基板の他方の面の中心に配設される各１個のコネクタ本体に、一端が、小基板の他方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有し、それらピンのピンアサインは前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタと同一のピンアサインに構成され、
前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうち、当該小基板の一方の面に配設された小基板用下側コネクタの中継用コネクタ領域に対応する領域を、中継用コネクタ領域とし、それ以外のコネクタに対応する領域を未接続用コネクタ領域とした小基板用上側コネクタとを備え、
前記小基板用下側コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記各信号接続用ピンの他端が各々接続された接触部がコネクタ接続部として各々形成され、
前記小基板用上側コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記未接続用コネクタ領域以外の中継用コネクタ領域の各信号接続用ピンの他端が各々接続された接触部がコネクタ接続部として各々形成され、
前記各小基板には、各一方の面に形成された、小基板用下側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体と、各他方の面に形成された、小基板用上側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体とを接続するスルーホール部が形成され、
前記各外部通信用コネクタは、各小基板内の導体を介して各小基板用下側コネクタの外部通信接続用コネクタ領域の信号接続用ピンに接続されていることを特徴とする。

また、請求項８に記載のプリント基板の接続装置は、請求項１ないし７のいずれか１項において、
前記メイン基板には、回転中心点を基準として対称に取付け穴が形成され、
前記各小基板には、回転中心点を基準として対称であり、且つメイン基板の取付け穴と同一の位置に取付け穴が形成されていることを特徴とする。

（１）請求項１〜８に記載の発明によれば、メイン基板に対して対向配設する各小基板の配設方向に応じて、外部へ通信するための複数のチャンネルの信号が選択されるので、各小基板にＩＤ設定を行うことが不要になり、全く同一構成の小基板を使用することが可能となる。これによって、小基板の管理コストを削減したりＩＤの設定間違いを防止することができる。

また、複数のチャンネルの信号選択用の回路が不要となり、小基板のコストを低減することができる。
（２）請求項２、３、５、６、７に記載の発明によれば、各基板の積層順序には制限がなく、小基板を追加する際、既設の小基板は取外さずに、追加小基板を積層するだけでよいので、装置の製作工程が簡略化される。
（３）請求項４に記載の発明によれば、メイン基板用コネクタの信号接続用ピンの長さを、接続対象の小基板の基板間コネクタまでに必要な長さとしているので、不必要な部位がアンテナとして作用することはなく、電磁的な不干渉性および耐性が向上し、信号品質やＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｓｕｓｃｅｐｔｉｂｉｌｉｔｙ；電磁感受性）に悪影響を与えることがない。

本発明の実施例１のメイン基板の回路構成図。 本発明の実施例１の基板間コネクタのピンアサインを示す説明図。 本発明の実施例１の小基板の回路構成図。 本発明の実施例１の基板積み重ね構造を示す斜視図。 図４の要部断面図。 本発明の実施例１の基板間コネクタと取付け穴の配置を示す説明図。 本発明の実施例２のメイン基板の構成図。 本発明の実施例２の小基板の構成図。 本発明の実施例２の基板積み重ね構造を示す斜視図。 図９の要部断面図。 本発明の実施例３のメイン基板の構成を表し、（ａ）はメイン基板表面の斜視図、（ｂ）は基板間コネクタと取付け穴の配置を示す説明図。 本発明の実施例３の小基板の構成図。 本発明の実施例３における基板間コネクタのアンテナ作用を表す説明図。 本発明の実施例３の基板積み重ね構造を示す斜視図。 図１４の要部断面図。 本発明の実施例４のメイン基板の構成を表し、（ａ）はメイン基板表面の斜視図、（ｂ）は基板間コネクタと取付け穴の配置を示す説明図。 本発明の実施例４の小基板の構成を表し、（ａ）は小基板表面の斜視図、（ｂ）は小基板裏面の斜視図。 本発明の実施例４の基板積み重ね構造を示す斜視図。 図１８の要部断面図。 本発明の実施例５の基板間コネクタを表し、（ａ）はメイン基板用の基板間コネクタの正面図、（ｂ）はメイン基板用の基板間コネクタの平面図、（ｃ）はメイン基板用の基板間コネクタの斜視図、（ｄ）は小基板用の基板間コネクタの斜視図。 本発明の実施例５における基板間コネクタと取付け穴の配置を示す説明図。 本発明の実施例５におけるメイン基板の基板間コネクタのピンアサインを示す説明図。 本発明の実施例５における小基板の基板間コネクタのピンアサインを示す説明図。 本発明の実施例５の基板積み重ね構造を示す斜視図。 本発明の実施例６の基板間コネクタを表し、（ａ）はメイン基板用、小基板表面用の基板間コネクタの斜視図、（ｂ）は小基板裏面用の基板間コネクタの斜視図。 本発明の実施例６における基板間コネクタと取付け穴の配置を示す説明図。 本発明の実施例６におけるメイン基板の基板間コネクタのピンアサインを示す説明図。 本発明の実施例６における基板間コネクタのピンアサインを表し、（ａ）は小基板裏面用のコネクタのピンアサインの説明図、（ｂ）は小基板表面用のコネクタのピンアサインの説明図。 本発明の実施例６における小基板の基板間コネクタの接続状況の説明図。 本発明の実施例６の基板積み重ね構造を示す斜視図。 本発明の実施例６のコネクタの接続状態を示す簡略断面図。 図３０の要部断面図。 従来のプリント基板の接続装置の概略構成図。 従来のメイン基板回路の説明図。 従来の小基板回路の説明図。 従来のＴＭＤタイプのコネクタを用いたメイン基板の斜視図。 従来のＴＭＤタイプのコネクタを用いた小基板の斜視図。 従来の基板積み重ね構造の一例を示す斜視図。 図３８の要部断面図。 従来のＳＭＤタイプのコネクタを用いたメイン基板の斜視図。 従来のＳＭＤタイプのコネクタを用いた小基板の表面を表し、（ａ）は表面の構成図、（ｂ）は表面の導体配線の構成図。 従来のＳＭＤタイプのコネクタを用いた小基板の裏面を表し、（ａ）は裏面の構成図、（ｂ）は裏面の導体配線の構成図。 従来の基板積み重ね構造の他の例を示す斜視図。 図４３の要部断面図。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明するが、本発明は下記の実施形態例に限定されるものではない。本実施形態では、メイン基板の上に同一回路の小基板を２枚以上重ねて搭載する構成において、従来のように信号選択回路を設けることなく、小基板の取付け方向に応じてメイン基板からの信号を選択することで、小基板毎にＩＤ設定する必要を無くし、ＩＤ設定間違いによる不具合の防止と信号選択回路の削減によるコスト低減を実現した。

本実施例１では、ＴＭＤタイプの基板間コネクタを使用したメイン基板上に積層する２枚の小基板の取付け方向によって、メイン基板からの２チャンネルの信号を選択できるように構成した。

図１は本実施例１のメイン基板の基板間コネクタ２３０周辺の回路図を表している。図１において、信号名の最初の２文字のＴＸは送信信号を意味し、ＲＸは受信信号を意味する。信号名の３文字目のＡとＢは２枚重ねる小基板の識別用であり、信号のチャンネルを意味する。信号名の４文字目の＋と−は差動信号の正論理（＋）、負論理（−）の信号を意味する。

図２は基板間コネクタ２３０のピン（１〜１６）のピンアサインを示しており、コネクタ中心を基準にして左側（奇数ピン）をＢチャンネル用の配線、右側（偶数ピン）をＡチャンネル用の配線にしている。また、信号の並びはコネクタ中心を基準にＡチャンネルとＢチャンネルで点対称となるように構成している。

したがって、Ｂチャンネルの１ピン、７ピン、１５ピンと、これらに各々点対称となるＡチャンネルの１６ピン、１０ピン、２ピンにはＧＮＤが割り当てられている。Ｂチャンネルの受信信号ＲＸＢ＋、ＲＸＢ−が割り当てられた３ピン、５ピンと点対称となる１４ピン、１２ピンには、Ａチャンネルの受信信号ＲＸＡ＋、ＲＸＡ−が各々割り当てられている。

Ｂチャンネルの９ピンとこれに点対称となるＡチャンネルの８ピンにはＶＣＣが割り当てられている。Ｂチャンネルの送信信号ＴＸＢ＋、ＴＸＢ−が割り当てられた１１ピン、１３ピンと点対称となる６ピン、４ピンには、Ａチャンネルの送信信号ＴＸＡ＋、ＴＸＡ−が各々割り当てられている。

尚、信号が低速でメイン基板と小基板の信号を差動伝送にする必要が無い場合は、シングルエンド伝送とし、＋か−のどちらか１本の接続で片側の配線は不要である。

図３は、メイン基板上に搭載される小基板の回路図を表している。図３において、小基板の基板間コネクタ２４０のピンアサインはメイン基板の基板間コネクタ２３０のピンアサインと同一であるが、コネクタ中心を基準として一方の側の列（図３では偶数ピン２，４，６，８，１０，１２，１４，１６）を接続し、他方側の列（図３では奇数ピン３，５，１１，１３）は未接続としている。

このため、一方側の列の２ピン、１０ピン、１６ピンがＧＮＤに、８ピンがＶＣＣに各々接続されている。４ピン、６ピンはＡ、Ｂチャンネル兼用の送信信号ＴＸ−、ＴＸ＋として外部通信コネクタ７０に接続され、１２ピン、１４ピンはＡ，Ｂチャンネル兼用の受信信号ＲＸ−、ＲＸ＋として外部通信コネクタ７０に接続されている。

尚、他方側の列では、電源として、１ピン、７ピン、１５ピンがＧＮＤに、９ピンがＶＣＣに各々接続されている。

上記構成により、後述の図４〜図６に示すように、メイン基板の基板間コネクタ２３０上に積層され対向配設される小基板の基板間コネクタ２４０が、図２、図３のとおりの配置で設置された場合は、基板間コネクタ２４０の、外部通信コネクタ７０と接続された偶数ピン（２，４，６，８，１０，１２，１４，１６）が、基板間コネクタ２３０の偶数ピン（２，４，６，８，１０，１２，１４，１６）と合致する配置となって、基板間コネクタ２３０と２４０間はＡチャンネルが接続される（選択される）。

また、基板間コネクタ２３０に対して基板間コネクタ２４０が１８０°異なる位置に配設された場合は、基板間コネクタ２４０の偶数ピン（２，４，６，８，１０，１２，１４，１６）が、基板間コネクタ２３０の奇数ピン（１５，１３，１１，９，７，５，３，１）と合致する配置となって、基板間コネクタ２３０と２４０間はＢチャンネルが接続される（選択される）。

尚、基板間コネクタ２３０、２４０のピンアサインは前記のものに限るものではない。

図４は、基板間コネクタ２３０を配設したメイン基板２８０と、基板間コネクタ２４０を各々配設した２枚の小基板２９０ａ，２９０ｂとの積み重ね構造を示し、図５は図４の要部のみの断面を示し、図６は各基板における基板間コネクタと取付け穴の配置を示している。

これらの図において、図３６〜図３９と同一部分は同一符号をもって示し、その部分の説明は省略する。

矩形状のメイン基板２８０の中央には、図６に示すとおり、コネクタ中心が基板の回転中心点となるように基板間コネクタ２３０が配設されている。メイン基板２８０と基板間コネクタ２３０は、図３６〜図３９のメイン基板８０、基板間コネクタ３０と同様に構成されている。

すなわち、基板間コネクタ２３０は、プラスチック等の絶縁物から成る長方体形状のコネクタ本体２３１と、該コネクタ本体２３１内を貫通して固設された金属導体から成るピン（信号接続用ピン）２３３_-1〜２３３_-16とを備えている。

このピン２３３_-1〜２３３_-16の一端側はメイン基板２８０に実装可能な程度に短い金属導体となっており、メイン基板２８０に設けられたスルーホール（銅めっきされた穴）８１_-1〜８１_-16にはんだ付け固定されている。

尚、図５ではメイン基板２８０に搭載される前記コネクタ以外の部品は図示省略しており、スルーホール８１_-1〜８１_-16に接続される、メイン基板２８０の両面に設けられた導体配線８２ｕ，８２ｄも図示省略している。ピン２３３_-1〜２３３_-16の他端側は、接続の対象となる小基板２９０（２９０ａ，２９０ｂ）に接続可能なように長軸状に形成されている。

メイン基板２８０の四隅に穿設された取付け穴２８３ａ〜２８３ｄは、図６に示すように基板の回転中心点を基準に点対称に設けられている。

メイン基板２８０と同様の形状に構成された小基板２９０（２９０ａ，２９０ｂ）の中央には、図６に示すとおり、コネクタ中心が基板の回転中心点となるように長方体形状の基板間コネクタ２４０が配設され、該基板間コネクタ２４０から小基板２９０ａ，２９０ｂの各一方の辺側の端部には、図４に示すとおり外部通信コネクタ７０が配設されている。従来の図３７の信号選択回路５０および信号選択用ジャンパ６０は除去している。

メイン基板２８０上に所定距離づつ隔てて積層され対向配設される２枚の小基板２９０ａと２９０ｂは、基板の回転中心点を基準として、基板の面方向に互いに１８０°異なる方向に配設されている。

小基板２９０ａ，２９０ｂと基板間コネクタ２４０は、図３６〜図３９の小基板９０（９０ａ，９０ｂ）、基板間コネクタ４０と同様に構成されている。

すなわち、小基板２９０ａ，２９０ｂの基板間コネクタ２４０が配設される位置（実装面）には、図５に示すように、メイン基板２８０の基板間コネクタ２３０のピン２３３_-1〜２３３_-16の他端が各々挿通される貫通穴（非めっき穴）９４_-1〜９４_-16が設けられている。

小基板２９０ａ，２９０ｂの各基板間コネクタ２４０は、メイン基板２８０の基板間コネクタ２３０のピン２３３_-1〜２３３_-16の他端が各々貫通する構造となっている。すなわち、基板間コネクタ２４０のコネクタ本体２４１内には、前記ピン２３３_-1〜２３３_-16の他端が貫通し接続する穴形状接続部２４２_-1〜２４２_-16（小基板用コネクタのコネクタ接続部）が各々形成されている。

また基板間コネクタ２４０は、前記ピン２３３_-1〜２３３_-16と同数の短いピン状の金属導体から成る、小基板２９０ａ，２９０ｂへのはんだ付け用ピン２４３_-1〜２４３_-16（信号接続用ピン）を備え、それらの各一端は、小基板２９０ａ，２９０ｂに設けられたスルーホール（銅めっきされた穴）９１_-1〜９１_-16に各々はんだ付け固定されている。但し、はんだ付け用ピン２４３_-3、２４３_-5、２４３_-11、２４３_-13は図３で説明したとおり「未接続」であるため、スルーホールにはんだ付けされない。

スルーホール９１_-1〜９１_-16は小基板２９０ａ，２９０ｂの両面に設けられた導体配線９２ｕ，９２ｄに各々電気的に接続されている。

はんだ付け用ピン２４３_-1〜２４３_-16の各他端は折り曲げられてコネクタ本体２４１内の穴形状接続部２４２_-1〜２４２_-16に各々電気的に接続されている。

前記ピン２３３_-1〜２３３_-16の長軸側の他端部位は基板間コネクタ２３０のコネクタ接続部（２３４：オス側）を構成し、穴形状接続部２４２_-1〜２４２_-16は基板間コネクタ２４０のコネクタ接続部（２４４：メス側）を構成している。

各基板の積み重ね時に、外部通信コネクタ７０に導体配線９２ｕ，９２ｄを介して接続される、小基板２９０ａの基板間コネクタ２４０のはんだ付け用ピン２４３_-2，２４３_-4，２４３_-6，２４３_-8，２４３_-10，２４３_-12，２４３_-14，２４３_-16が、メイン基板２８０の基板間コネクタ２３０のピン２３３_-2，２３３_-4，２３３_-6，２３３_-8，２３３_-10，２３３_-12，２３３_-14，２３３_-16に各々接続されることによって、メイン基板２８０の基板間コネクタ２３０と小基板２９０ａの基板間コネクタ２４０の間は、Ａチャンネルが接続される（選択される）。

そして、外部通信コネクタ７０に導体配線９２ｕ，９２ｄを介して接続される、小基板２９０ｂの基板間コネクタ２４０のはんだ付け用ピン２４３_-2，２４３_-4，２４３_-6，２４３_-8，２４３_-10，２４３_-12，２４３_-14，２４３_-16が、メイン基板２８０の基板間コネクタ２３０のピン２３３_-15，２３３_-13，２３３_-11，２３３_-9，２３３_-7，２３３_-5，２３３_-3，２３３_-1に各々接続されることによって、メイン基板２８０の基板間コネクタ２３０と小基板２９０ｂの基板間コネクタ２４０の間は、Ｂチャンネルが接続される（選択される）。

各小基板２９０ａ，２９０ｂの四隅に穿設された取付け穴２９３ａ〜２９３ｄは、図６に示すように、基板の回転中心点を基準に点対称で且つメイン基板の取付け穴２８３ａ〜２８３ｄと同一位置に各々設けられている。

２０ａ〜２０ｄは各基板の取付け穴２８３ａ〜２８３ｄ、２９３ａ〜２９３ｄに挿入され、各基板を固定する支柱である。

上記実施例１では、小基板２９０ａ，２９０ｂを積み重ねる順を逆にすることも可能である。すなわち、メイン基板２８０に対して小基板２９０ｂを積み重ねた後に小基板２９０ａを積み重ねる。この場合は最初に積み重ねた小基板２９０ｂの基板間コネクタ２４０がＢチャンネルに接続され、その次に積み重ねた小基板２９０ａの基板間コネクタ２４０がＡチャンネルに接続されることになる。

尚、図４、図５では、メイン基板２８０の面の導体配線や、その他搭載される部品等は図示省略している。

本実施例１によれば、メイン基板に対して対向配設する２枚の小基板の配設方向に応じて、外部へ通信するための２つのチャンネルの信号が選択されるので、各小基板にＩＤ設定を行うことが不要になり、全く同一構成の小基板を使用することが可能となる。これによって、小基板の管理コストを削減したりＩＤの設定間違いを防止することができる。

また、２つのチャンネルの信号選択用の回路が不要となり、小基板のコストを低減することができる。

本実施例２では、ＳＭＤタイプの基板間コネクタを使用したメイン基板上に積層する２枚の小基板の取付け方向によって、メイン基板からの２チャンネルの信号を選択できるように構成した。

ＳＭＤタイプの基板間コネクタは逆差し防止構造となっているものが一般的であるため、ＳＭＤタイプの基板間コネクタを使用した２枚の小基板を前記実施例１のように互いに１８０°異なる方向に配設しようとしてもコネクタを逆接続することが出来ない。

そこで本実施例２では、メイン基板に、基板の回転中心点を基準に点対称となるＡ，Ｂチャンネル用の２個のメイン基板用コネクタ（第１チャンネル用コネクタ、第２チャンネル用コネクタ）を設け、２枚の小基板各々に、いずれか一方のチャンネルの信号を一方の小基板の外部通信コネクタに接続する接続用コネクタと、いずれか他方のチャンネルの信号を他方の小基板側へ中継する中継用コネクタとを、前記２個のメイン基板用コネクタに対応する位置に配設して構成した。

図７はＳＭＤタイプの基板間コネクタを使用したメイン基板の構成を示し、図８はＳＭＤタイプの基板間コネクタを使用した小基板の表、裏面構成を示し、図９はメイン基板および２枚の小基板の積み重ね構造を示し、図１０は図９の要部のみの断面を示している。

これらの図において、図４０〜図４４と同一部分は同一符号をもって示している。矩形状のメイン基板３８０には、Ａチャンネル用基板間コネクタ３３０ＡとＢチャンネル用基板間コネクタ３３０Ｂが、メイン基板３８０の回転中心点を基準に点対称となるように配設されている。

前記コネクタ３３０Ａ，３３０Ｂのピンアサインは任意に決定できるが、例えば図２の偶数ピン（２，４，６，８，１０，１２）を本実施例の１ピン〜８ピンに割り当てる場合は、コネクタ３３０Ａとコネクタ３３０Ｂは各々同一のピンアサインの並びであり、且つ図７に示すようにメイン基板３８０の回転中心点を基準に点対称となるように構成されている。

また、メイン基板３８０の四隅に穿設された取付け穴３８３ａ〜３８３ｄもメイン基板３８０の回転中心点を基準に点対称に設けられている。

メイン基板３８０とＡチャンネル用基板間コネクタ３３０Ａは、図４４と同様に図１０のように構成されている。

すなわち、このＳＭＤタイプのＡチャンネル用基板間コネクタ３３０Ａは、プリント基板（３８０）のパッド（プリント基板表、裏面の導体にはんだレジストが塗布されていない、はんだ付け可能な領域；１８７_-1〜１８７_-8など）に金属導体を密着し、はんだ付けによりプリント基板に固定、接続する表面実装部品である。

Ａチャンネル用基板間コネクタ３３０Ａは、プラスチック等の絶縁物から成る長方体形状のコネクタ本体３３１内の一部を慣通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）３３３_-1〜３３３_-8（ピンアサインは図７のものと同一）を備えている。

このはんだ付け用ピン３３３_-1〜３３３_-8の各一端は、メイン基板３８０の表面に設けられたパッド１８７_-1〜１８７_-8に合う大きさで、メイン基板３８０と並行方向に曲げられ、パッド１８７_-1〜１８７_-8にはんだ付け固定されている。パッド１８７_-1〜１８７_-8は基板表面の導体配線１８２ｕと接続されている。

基板間コネクタ３３０Ａのコネクタ本体３３１の基板配設面と反対側の端部には、１階層上に配設される基板間コネクタと接続できるように、コネクタ本体３３１の端部を凹型形状に形成した、電気的接触が可能なコネクタ接触部３３４が形成されている。

このコネクタ接触部３３４は、はんだ付け用ピン３３３_-1〜３３３_-8の各他端が各々別個に電気的に接触するように構成されている。

１８１_-1〜１８１_-8は、メイン基板３８０の表面の導体配線１８２ｕと裏面の導体配線１８２ｄとを接続する表裏接続用スルーホールである。

Ｂチャンネル用基板間コネクタ３３０Ｂも前記コネクタ３３０Ａと同様に構成されている。

次に、小基板３９０（３９０ａ，３９０ｂ）の裏面には、メイン基板側の前記コネクタ３３０Ａ，３３０Ｂと同じ対向する位置に、該コネクタ３３０Ａ，３３０Ｂと接続される外部通信接続用コネクタ３４０ｘと中継用下側コネクタ３４０ｄが、小基板の回転中心点を基準に点対称となるように配設されている。

外部通信接続用コネクタ３４０ｘ、中継用下側コネクタ３４０ｄの各ピンアサインは、前記コネクタ３３０Ａ，３３０Ｂの１ピン〜８ピンと同じピンアサインに構成されている。

小基板３９０（３９０ａ，３９０ｂ）の表面には、中継用下側コネクタ３４０ｄに対応する位置に中継用上側コネクタ３４０ｕが配設され、該中継用上側コネクタ３４０ｕから一方の辺側に所定距離隔てた部位（一方の辺の端部）には、外部通信コネクタ７０が配設されている。

中継用上側コネクタ３４０ｕのピンアサインは中継用下側コネクタ３４０ｄのピンアサインと同一に構成されている。

外部通信接続用コネクタ３４０ｘと外部通信コネクタ７０は小基板内の導体配線を介して接続され、中継用下側コネクタ３４０ｄと中継用上側コネクタ３４０ｕは小基板内の導体配線を介して接続されている。

このＳＭＤタイプの中継用下側コネクタ３４０ｄは、図１０に示すように、プリント基板（３９０ａ）のパッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-8（プリント基板裏面の導体にはんだレジストが塗布されていない、はんだ付け可能な領域）に金属導体を密着し、はんだ付けによりプリント基板に固定、接続する表面実装部品である。

中継用下側コネクタ３４０ｄは、プラスチック等の絶縁物から成る長方体形状のコネクタ本体３４１ｄ内の一部を慣通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）３４３ｄ_-1〜３４３ｄ_-8を備えている。

このはんだ付け用ピン３４３ｄ_-1〜１４３ｄ_-8の各一端は、小基板３９０ａの裏面に設けられたパッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-8に合う大きさで、小基板３９０ａと並行方向に曲げられ、パッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-8にはんだ付け固定されている。パッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-8は基板裏面の導体配線１９２ｄと接続されている。

中継用下側コネクタ３４０ｄのコネクタ本体３４１ｄの基板配設面と反対側の端部には、１階層下に配設される基板間コネクタと接続できるように、コネクタ本体３４１ｄの端部を凸型形状に形成した、電気的接触が可能なコネクタ接触部３４４ｄが形成されている。

このコネクタ接触部３４４ｄは、はんだ付け用ピン３４３ｄ_-1〜３４３ｄ_-8の各他端が各々別個に電気的に接触するように構成されている。

１９１_-1〜１９１_-8は、小基板３９０ａの表面の導体配線１９２ｕと裏面の導体配線１９２ｄとを接続する表裏接続用スルーホールである。

外部通信接続用コネクタ３４０ｘもＳＭＤタイプのコネクタであり、中継用下側コネクタ３４０ｄと同様に構成されている。

すなわち、プラスチック等の絶縁物から成る長方体形状のコネクタ本体３４１ｘ内の一部を貫通して固設されたはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）３４３ｘ_-1〜３４３ｘ_-8と、コネクタ本体３４１ｘの基板配設面と反対側の端部に形成された凸型形状のコネクタ接触部３４４ｘを備え、はんだ付け用ピン３４３ｘ_-1〜３４３ｘ_-8の各一端はパッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-8にはんだ付け固定され、各他端はコネクタ接触部３４４ｘに各々別個に電気的に接触するように構成されている。

この外部通信接続用コネクタ３４０ｘの偶数ピン側のはんだ付け用ピン３４３ｘ_-2…３４３ｘ_-8は、パッド１９７ｄ_-2…１９７ｄ_-8、導体配線１９２ｄ、表裏接続用スルーホール１９１_-2…１９１_-8、導体配線１９２ｕを介して外部通信コネクタ７０に接続されている。

中継用上側コネクタ３４０ｕは、プラスチック等の絶縁物から成る長方体形状のコネクタ本体３４１ｕ内の一部を慣通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）３４３ｕ_-1〜３４３ｕ_-8を備えている。

このはんだ付け用ピン３４３ｕ_-1〜３４３ｕ_-8の各一端は、小基板３９０ａの表面に設けられたパッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-8に合う大きさで、小基板３９０ａと並行方向に曲げられ、パッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-8にはんだ付け固定されている。パッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-8は基板表面の導体配線１９２ｕと接続されている。

中継用上側コネクタ３４０ｕのコネクタ本体３４１ｕの基板配設面と反対側の端部には、１階層上に配設される基板間コネクタと接続できるように、コネクタ本体３４１ｕの端部を凹型形状に形成した、電気的接触が可能なコネクタ接触部３４４ｕが形成されている。

このコネクタ接触部３４４ｕは、はんだ付け用ピン３４３ｕ_-1〜３４３ｕ_-8の各他端が各々別個に電気的に接触するように構成されている。

１９１_-1〜１９１_-8は、小基板１９０の表面の導体配線１９２ｕと裏面の導体配線１９２ｄとを接続する表裏接続用スルーホールである。

小基板３９０ｂは小基板３９０ａと同一に構成され、小基板３９０ａとは面方向に１８０°異なる方向に配設されている。

各小基板３９０ａ，３９０ｂの四隅に穿設された取付け穴３９３ａ〜３９３ｄは、図７と同様に、基板の回転中心点を基準に点対称で且つメイン基板の取付け穴３８３ａ〜３８３ｄと同一位置に各々設けられている。

２０ａ〜２０ｄは各基板の取付け穴３８３ａ〜３８３ｄ、３９３ａ〜３９３ｄに挿入され、各基板を固定する支柱である。

図９、図１０において、メイン基板３８０とその直上に配設される小基板３９０ａとの関係においては、Ｂチャンネル用基板間コネクタ３３０Ｂの凹型形状のコネクタ接触部３３４に中継用下側コネクタ３４０ｄの凸型形状のコネクタ接触部３４４ｄが嵌合し電気的に接触することによって、Ｂチャンネル用基板間コネクタ３３０Ｂのはんだ付け用ピン３３３_-1〜３３３_-8と中継用下側コネクタ３４０ｄのはんだ付け用ピン３４３ｄ_-1〜３４３ｄ_-8が各々接続されるものである。

また、Ａチャンネル用基板間コネクタ３３０Ａの凹型形状のコネクタ接触部３３４に外部通信接続用コネクタ３４０ｘの凸型形状のコネクタ接触部３４４ｘが嵌合し電気的に接触することによって、Ａチャンネル用基板間コネクタ３３０Ａのはんだ付け用ピン３３３_-1〜３３３_-8と外部通信接続用コネクタ３４０ｘのはんだ付け用ピン３４３ｘ_-1〜３４３ｘ_-8が各々接続されるものである。

このため、小基板３９０ａの外部通信コネクタ７０にはＡチャンネルの信号が接続（選択）される。

小基板３９０ａとその直上に配設される小基板３９０ｂとの関係においては、中継用上側コネクタ３４０ｕの凹型形状のコネクタ接触部３４４ｕに外部通信接続用コネクタ３４０ｘの凸型形状のコネクタ接触部３４４ｘが嵌合し電気的に接触することによって、Ｂチャンネル用基板間コネクタ３３０Ｂのはんだ付け用ピン３３３_-1〜３３３_-8と外部通信接続用コネクタ３４０ｘのはんだ付け用ピン３４３ｘ_-1〜３４３ｘ_-8が各々接続されるものである。

このため、小基板３９０ｂの外部通信コネクタ７０には、前記コネクタ３４０ｄ、３４０ｕ，３４０ｘを中継してＢチャンネルの信号が接続（選択）される。

上記実施例２では、小基板３９０ａ，３９０ｂを積み重ねる順を逆にすることも可能である。すなわち、メイン基板３８０に対して小基板３９０ｂを積み重ねた後に小基板３９０ａを積み重ねる。この場合は最初に積み重ねた小基板３９０ｂの前記コネクタ３４０ｘがＢチャンネルに接続され、その次に積み重ねた小基板３９０ａの前記コネクタ３４０ｘがＡチャンネルに接続されることになる。

尚、図９、図１０では、メイン基板３８０の面の導体配線や、その他搭載される部品等は図示省略している。

本実施例２によれば、メイン基板に対して対向配設する２枚の小基板の配設方向に応じて、外部へ通信するための２つのチャンネルの信号が選択されるので、各小基板にＩＤ設定を行うことが不要になり、全く同一構成の小基板を使用することが可能となる。これによって、小基板の管理コストを削減したりＩＤの設定間違いを防止することができる。

また、２つのチャンネルの信号選択用の回路が不要となり、小基板のコストを低減することができる。

本実施例３では、ＴＭＤタイプの基板間コネクタを使用したメイン基板上に積層する３枚以上の小基板の取付け方向によって、メイン基板からの３チャンネル以上の信号を選択できるように構成した。

図１１はメイン基板の構成を示し、図１２は小基板の構成を示し、図１３はメイン基板用コネクタの長軸状のピンのアンテナ作用を示し、図１４はメイン基板と小基板の積み重ね構造を示し、図１５は図１４の要部のみの断面を示している。これらの図において、図４〜図６と同一部分は同一符号をもって示している。

小基板を３枚以上積み重ねる場合は、実施例１の図４〜図６のように１個のメイン基板用のＴＭＤコネクタでは実現出来ないため、小基板の枚数以上の基板間コネクタ（４３０）を搭載する。

図１１は４個の基板間コネクタ（ＴＭＤタイプ）を搭載したメイン基板２８０の構成例を示している。各基板間コネクタ４３０Ａ〜４３０Ｄは図４〜図６の基板間コネクタ２３０と同様に構成され、該コネクタ４３０Ａ〜４３０Ｄと基板の取付け穴２８３ａ〜２８３ｄは、メイン基板２８０の回転中心点を基準に回転対称した位置に配設している。

メイン基板２８０における基板間コネクタの搭載数はｎ回対称のｎ数以下まで搭載可能である（第１〜第ｎチャンネル用コネクタ；ｎ数未満の場合は一部を未配置とする）。図１１の例では９０度毎に回転対称した位置となっており、４回対称であり、基板間コネクタ数は４個（４チャンネル）まで搭載可能である。

各チャンネルの基板間コネクタのピンアサイン（１ピン〜８ピン）は同一の並びとなるようにしている。また、各基板間コネクタ４３０Ａ〜４３０Ｄの長軸状のピン４３３Ａ_-1〜４３３Ａ_-8、４３３Ｂ_-1〜４３３Ｂ_-8、４３３Ｃ_-1〜４３３Ｃ_-8、４３３Ｄ_-1〜４３３Ｄ_-8の長さは、接続対象の小基板の基板間コネクタ（４４０）の後述する穴形状接続部の高さまでとしている。

このため、長軸状ピンを不必要に長く構成した場合を示す図１３のように、不必要な部分（各コネクタとの接続部を超えて露出している部位）がアンテナとなることはない。

このため、電磁的な不干渉性および耐性が向上し、信号品質やＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｓｕｓｃｅｐｔｉｂｉｌｉｔｙ；電磁感受性）に悪影響を与えることがない。

メイン基板２８０上に小基板２９０を対向配設（積層）した場合の、前記各基板間コネクタ４３０Ａ〜４３０Ｄの配設位置に対応する小基板２９０の各部位には、該コネクタ４３０Ａ〜４３０Ｄの各ピン（４３３Ａ_-1…４３３Ｄ_-8）の他端が挿通される貫通穴９４_-1〜９４_-8（非めっき穴）が各々設けられている。

小基板２９０の表面の、ｎチャンネルのいずれか１個のチャンネル、例えばＡチャンネル用の基板間コネクタ４３０Ａに対応する部位には、基板間コネクタ４４０（小基板用コネクタ）が配設され、そのピンアサインは前記コネクタ４３０Ａのピンアサインと同一に構成されている。

前記基板間コネクタ４４０から小基板２９０の各一方の辺側の端部には、図１２に示すとおり外部通信コネクタ７０が配設されている。従来の図３７の信号選択回路５０および信号選択用ジャンパ６０は除去している。

メイン基板２８０上に図１４のように所定距離づつ隔てて積層され対向配設される４枚の小基板２９０ａ〜２９０ｄは、基板の回転中心点を基準として、基板の面方向に互いに９０°づつ異なる方向に配設されている。各基板２９０ａ〜２９０ｄは図１２の小基板２９０と同一に構成されるものである。

メイン基板２８０に配設された各チャンネルの基板間コネクタ４３０Ａ〜４３０Ｄは、図１５に示すように、プラスチック等の絶縁物から成る長方体形状のコネクタ本体４３１と、該コネクタ本体４３１内を貫通して固設された金属導体から成るピン（信号接続用ピン）４３３Ａ_-1〜４３３Ａ_-8、４３３Ｂ_-1〜４３３Ｂ_-8、４３３Ｃ_-1〜４３３Ｃ_-8、４３３Ｄ_-1〜４３３Ｄ_-8とを備えている。

このピン４３３Ａ_-1…４３３Ｄ_-8の一端側はメイン基板２８０に実装可能な程度に短い金属導体となっており、メイン基板２８０に設けられたスルーホール（銅めっきされた穴）８１_-1〜８１_-8にはんだ付け固定されている。

尚、図１５は、図１４における支柱２０ｃと２０ｄを結ぶ線から基板中心側を見た図であり、メイン基板２８０と２９０ａでは各コネクタの断面を表し、小基板２９０ｂでは手前の外部通信コネクタ７０の外形を実線で、奥の基板用コネクタ４４０を破線で示している。

また、図１５は小基板２９０ｃ、２９０ｄ側を図示省略している。また図１５では、メイン基板２８０に搭載される前記コネクタ以外の部品は図示省略しており、スルーホール８１_-1〜８１_-8に接続される、メイン基板２８０の両面に設けられた導体配線８２ｕ，８２ｄも図示省略している。ピン４３３Ａ_-1〜４３３Ｄ_-8の他端側は、接続の対象となる小基板２９０（２９０ａ〜２９０ｄ）に接続可能なように長軸状に形成されている。

小基板用の基板間コネクタ４４０は図５の基板間コネクタ２４０と同様に構成されている。すなわち、前記ピン４３３Ａ_-1〜４３３Ａ_-16と同数の短いピン状の金属導体から成る、小基板２９０（２９０ａ〜２９０ｄ）へのはんだ付け用ピン４４３_-1〜４４３_-8（信号接続用ピン）を備え、それらの各一端は、小基板２９０に設けられたスルーホール（銅めっきされた穴）９１_-1〜９１_-8に各々はんだ付け固定されている。

スルーホール９１_-1〜９１_-8は小基板２９０の両面に設けられた導体配線９２ｕ，９２ｄを介して外部通信コネクタ７０に各々電気的に接続されている。

はんだ付け用ピン４４３_-1〜４４３_-8の各他端は折り曲げられてコネクタ本体４４１内の穴形状接続部４４２_-1〜４４２_-8に各々電気的に接続されている。

前記ピン４３３Ａ_-1…４３３Ｄ_-8の長軸側の他端部位は基板間コネクタ４３０Ａ〜４３０Ｄのコネクタ接続部（４３４：オス側）を構成し、穴形状接続部４４２_-1〜４４２_-8は基板間コネクタ４４０のコネクタ接続部（４４４：メス側）を構成している。

図１４のように、各基板が積み重ねられた状態において、外部通信コネクタ７０に導体配線９２ｕ，９２ｄを介して接続される、小基板２９０ａの基板間コネクタ４４０のはんだ付け用ピン４４３_-1〜４４３_-8が、メイン基板２８０のＡチャンネル用の基板間コネクタ４３０Ａのピン４３３_-1〜４３３_-8に各々接続されることによって、小基板２９０ａはＡチャンネルの信号が選択される。その他のチャンネルの信号は上階へ中継される。

その上の小基板２９０ｂでは、基板間コネクタ４４０のはんだ付け用ピン４４３_-1〜４４３_-8が、メイン基板２８０のＢチャンネル用の基板間コネクタ４３０Ｂのピン４３３_-1〜４３３_-8に各々接続されることによって、Ｂチャンネルの信号が選択される。その他のチャンネルの信号は上階へ中継される。

その上の小基板２９０ｃでは、基板間コネクタ４４０のはんだ付け用ピン４４３_-1〜４４３_-8が、メイン基板２８０のＣチャンネル用の基板間コネクタ４３０Ｃのピン４３３_-1〜４３３_-8に各々接続されることによって、Ｃチャンネルの信号が選択される。その他のチャンネルの信号は上階へ中継される。

最上階の小基板２９０ｄでは、基板間コネクタ４４０のはんだ付け用ピン４４３_-1〜４４３_-8が、メイン基板２８０のＤチャンネル用の基板間コネクタ４３０Ｄのピン４３３_-1〜４３３_-8に各々接続されることによって、Ｄチャンネルの信号が選択される。

尚、図１５では図１４の要部の断面のみを表しており、小基板２９０ｃ、２９０ｄ、支柱２０ａ〜２０ｄ等は図示省略している。

本実施例３によれば、メイン基板に対して対向配設する４枚の小基板の配設方向に応じて、外部へ通信するための４つのチャンネルの信号が選択されるので、各小基板にＩＤ設定を行うことが不要になり、全く同一構成の小基板を使用することが可能となる。これによって、小基板の管理コストを削減したりＩＤの設定間違いを防止することができる。

また、４つのチャンネルの信号選択用の回路が不要となり、小基板のコストを低減することができる。

尚本実施例３では、Ａ〜Ｄチャンネル用の基板間コネクタ４３０Ａ〜４３０Ｄの長軸状のピン（４３３Ａ_-1…４３３Ｄ_-8）の長さを、接続対象となる各小基板までの距離に合わせているので、各小基板は小基板２９０ａ〜２９０ｄの順番で積み重ねるものとする。

本実施例４では、ＳＭＤタイプの基板間コネクタを使用したメイン基板上に積層する３枚以上の小基板の取付け方向によって、メイン基板からの３チャンネルの信号を選択できるように構成した。

図１６はメイン基板の構成を示し、図１７は小基板の構成を示し、図１８はメイン基板と小基板の積み重ね構造を示し、図１９は図１８の要部のみの断面を示している。

これらの図において、図７〜図１０と同一部分は同一符号をもって示している。基板間コネクタがＳＭＤタイプで、小基板を３枚以上重ねる場合は、小基板の枚数以上の基板間コネクタを搭載する。

図１６は４個の基板間コネクタ（ＳＭＤタイプ）を搭載したメイン基板３８０の構成例を示している。各基板間コネクタ５３０Ａ〜５３０Ｄは図７〜図１０の基板間コネクタ３３０Ａ，３３０Ｂと同様に構成され、該コネクタ５３０Ａ〜５３０Ｄと基板の取付け穴３８３ａ〜３８３ｄは、メイン基板３８０の回転中心点を基準に回転対称した位置に配設している。

メイン基板３８０における基板間コネクタの搭載数はｎ回対称のｎ数以下まで搭載可能である（第１〜第ｎチャンネル用コネクタ；ｎ数未満の場合は一部を未配置とする）。図１６の例では９０度毎に回転対称した位置となっており、４回対称であり、基板間コネクタ数は４個（４チャンネル）まで搭載可能である。

各チャンネルの基板間コネクタのピンアサイン（１ピン〜８ピン）は同一の並びとなるようにしている。

前記基板間コネクタ５３０Ａ〜５３０Ｄは、前記図１０の基板間コネクタ３３０Ａと同様に、コネクタ本体５３１と、はんだ付け用ピン（信号接続用ピン）５３３_-1〜５３３_-8と、凹型形状のコネクタ接触部５３４とを各々備えている。

小基板の構成を示す図１７において、小基板３９０（３９０ａ〜３９０ｄ）内の外部通信コネクタ７０と接続する基板間コネクタ（外部通信接続用コネクタ５４０ｘ）は基板表面のみに搭載する。

その他の基板間コネクタは、上階の小基板に信号を中継するために表面と裏面の両方に搭載し、その中継用下側コネクタ５４０ｄ_-1〜５４０ｄ_-3と中継用上側コネクタ５４０ｕ_-1〜５４０ｕ_-3のピンは全て同じピン番号同士で結線されている。

外部通信接続用コネクタ５４０ｘは図１０の外部通信接続用コネクタ３４０ｘと同様に構成され、中継用下側コネクタ５４０ｄ_-1〜５４０ｄ_-3は図１０の中継用下側コネクタ３４０ｄと同様に構成され、中継用上側コネクタ５４０ｕ_-1〜５４０ｕ_-3は図１０の中継用上側コネクタ３４０ｕと同様に構成されている。

前記コネクタ５４０ｘ、５４０ｄ_-1〜５４０ｄ_-3は、図１０のコネクタ３４０ｘ、３４０ｄと同様に、コネクタ本体（５４１）と、はんだ付け用ピン（５４３_-1〜５４３_-8）と、凸型形状のコネクタ接触部（５４４）とを各々備えている。前記コネクタ５４０ｕ_-1〜５４０ｕ_-3は図１０のコネクタ３４０ｕと同様に、コネクタ本体（５４１ｕ）と、はんだ付け用ピン（５４３ｕ_-1〜５４３ｕ_-8）と、凹型形状のコネクタ接触部（５４４ｕ）とを各々備えている。

外部通信接続用コネクタ５４０ｘおよび中継用下側コネクタ５４０ｄ_-1〜５４０ｄ_-3は、小基板３９０の裏面において、小基板の回転中心点を基準に回転対称に設けられ、メイン基板３８０の前記コネクタ５３０Ａ〜５３０Ｄと同一の位置に配設されている。

外部通信接続用コネクタ５４０ｘのはんだ付け用ピン５４３ｘ_-1〜５４３ｘ_-8は、図１０と同様に、表裏接続用スルーホール１９１_-1〜１９１_-8、導体配線１９２ｄ、１９２ｕを介して外部通信コネクタ７０に接続されている（図１９）。

小基板３９０の表面の中継用上側コネクタ５４０ｕ_-1〜５４０ｕ_-3は、裏面の中継用下側コネクタ５４０ｄ_-1〜５４０ｄ_-3と同一位置に配設され、図１０と同様に表裏接続用スルーホール１９１_-1〜１９１_-8を介して接続されている（図１９）。

小基板３９０の四隅に設けられる取付け用穴３９３ａ〜３９３ｄも小基板３９０の回転中心点を基準とした回転対称で、且つメイン基板３８０の取付け用穴３８３ａ〜３８３ｄと同じ位置に設けられている。

図１８のように、各基板が積み重ねられた状態において、外部通信コネクタ７０に導体配線９２ｕ，９２ｄを介して接続される、小基板３９０ａの外部通信接続用コネクタ５４０ｘのはんだ付け用ピン５４３ｘ_-1〜５４３ｘ_-8が、メイン基板３８０のＡチャンネル用の基板間コネクタ５３０Ａのピン５３３_-1〜５３３_-8に各々接続されることによって、小基板３９０ａはＡチャンネルの信号が選択される。その他のチャンネルの信号は上階へ中継される。

その上の小基板３９０ｂでは、外部通信接続用コネクタ５４０ｘのはんだ付け用ピン５４３ｘ_-1〜５４３ｘ_-8が、小基板３９０ａの中継用上側コネクタ５４０ｕ_-1および中継用下側コネクタ５４０ｄ_-1を介してメイン基板３８０のＢチャンネル用の基板間コネクタ５３０Ｂのピン５３３_-1〜５３３_-8に各々接続されることによって、Ｂチャンネルの信号が選択される。その他のチャンネルの信号は上階へ中継される。

その上の小基板３９０ｃでは、外部通信接続用コネクタ５４０ｘのはんだ付け用ピン５４３ｘ_-1〜５４３ｘ_-8が、小基板３９０ｂの中継用上側コネクタ５４０ｕ_-1および中継用下側コネクタ５４０ｄ_-1、小基板３９０ａの中継用上側コネクタ５４０ｕ_-2および中継用下側コネクタ５４０ｄ_-2を介してメイン基板３８０のＣチャンネル用の基板間コネクタ５３０Ｃのピン５３３_-1〜５３３_-8に各々接続されることによって、Ｃチャンネルの信号が選択される。その他のチャンネルの信号は上階へ中継される。

最上階の小基板３９０ｄでは、外部通信接続用コネクタ５４０ｘのはんだ付け用ピン５４３ｘ_-1〜５４３ｘ_-8が、小基板３９０ｃの中継用上側コネクタ５４０ｕ_-1および中継用下側コネクタ５４０ｄ_-1、小基板３９０ｂの中継用上側コネクタ５４０ｕ_-2および中継用下側コネクタ５４０ｄ_-2、小基板３９０ａの中継用上側コネクタ５４０ｕ_-3および中継用下側コネクタ５４０ｄ_-3を介してメイン基板３８０のＤチャンネル用の基板間コネクタ４３０Ｄのピン４３３_-1〜４３３_-8に各々接続されることによって、Ｄチャンネルの信号が選択される。

尚、図１５では図１４の要部の断面のみを表しており、小基板２９０ｃ、２９０ｄ、支柱２０ａ〜２０ｄ等は図示省略している。

本実施例４によれば、メイン基板に対して対向配設するｎ枚、例えば４枚の小基板の配設方向に応じて、外部へ通信するための４つのチャンネルの信号が選択されるので、各小基板にＩＤ設定を行うことが不要になり、全く同一構成の小基板を使用することが可能となる。これによって、小基板の管理コストを削減したりＩＤの設定間違いを防止することができる。

また、４つのチャンネルの信号選択用の回路が不要となり、小基板のコストを低減することができる。

尚、本実施例４では、実施例２と同様に小基板３９０ａ〜３９０ｄの積み重ね順序に制限はなく、小基板を追加する場合も既存の小基板を取外す必要はない。

本実施例５では、回転対称性（本例では４回対称）を持ったＴＭＤタイプのコ基板間ネクタを使用し、メイン基板上に積層する３枚以上（本例では４枚）の小基板の取付け方向によって、メイン基板からの３チャンネル以上（本例では４チャンネル）の信号を選択できるように構成した。

図２０は回転対称性を持ったメイン基板用コネクタ、小基板用コネクタを示し、図２１は各基板とコネクタの配置を表し、図２２はメイン基板用の基板間コネクタのピンアサインを示し、図２３は小基板用の基板間コネクタのピンアサインを示し、図２４はメイン基板と小基板の積み重ね構造を示している。

図２０（ａ）〜（ｃ）のメイン基板用の基板間コネクタ６３０は、プラスチック等の絶縁物から成る円筒体形状のコネクタ本体６３１と、該コネクタ本体６３１内を貫通して固設された金属導体から成るピン（信号接続用ピン）６３３Ａ_-1〜６３３Ａ_-8、６３３Ｂ_-1〜６３３Ｂ_-8、６３３Ｃ_-1〜６３３Ｃ_-8、６３３Ｄ_-1〜６３３Ｄ_-8とを備えている。

このピン６３３Ａ_-1…６３３Ｄ_-8の一端側はメイン基板２８０に実装可能な程度に短い金属導体となっており、図５、図１５と同様にメイン基板２８０に設けられたスルーホール（銅めっきされた穴）８１_-1〜８１_-8にはんだ付け固定されている。

ピン６３３Ａ_-1〜６３３Ｄ_-8の他端側は、接続の対象となる小基板２９０（２９０ａ〜２９０ｄ）に接続可能なように長軸状に形成されている。

このピン６３３Ａ_-1…６３３Ｄ_-8の他端長軸部分は、図５、図１５と同様にコネクタ接続部として作用する。

上記構成の基板間コネクタ６３０は、図２１に示すようにメイン基板２８０の回転中心点の中央に配設されている。メイン基板２８０の四隅の取付け穴２８３ａ〜２８３ｄも回転中心点を基準に回転対称した位置に設けられている。

また、後述する小基板用の基板間コネクタ６４０も図２１のように小基板２９０の回転中心点の中央に配設され、小基板２９０の四隅の取付け穴２９３ａ〜２９３ｄも回転中心点を基準に回転対称した位置に設けられている。

尚、図２１では、小基板に搭載される外部通信コネクタ（７０）は図示省略している。

基板間コネクタ６３０は、図２２に示すようにＡチャンネル〜Ｄチャンネル用の４つのコネクタ（第１〜第ｎチャンネル用コネクタ）で構成され、各チャンネルのコネクタのピンアサイン（１〜８）は、信号チャンネル毎に回転対称した配置となっている。

小基板用の基板間コネクタ６４０は、図２３に示すように、プラスチック等の絶縁物から成る円筒体形状のコネクタ本体６４１を有し、図２２のＡ〜Ｄチャンネル用のコネクタに対応してコネクタ領域６５１〜６５４（第１〜第ｎコネクタ領域）が形成されている。

基板間コネクタ６３０を配設したメイン基板２８０上に小基板２９０（２９０ａ〜２９０ｄ）対向配設（積層）した場合の、図２２のＡ〜Ｄチャンネル用のコネクタの配置に各々対応する前記コネクタ領域６５１〜６５４には、Ａ〜Ｄチャンネル用のコネクタの各信号接続用のピン６３３Ａ_-1…６３３Ｄ_-8の他端が挿通される貫通穴９４_-1〜９４_-8が各々設けられている。したがって、小基板用の基板間コネクタ６４０のピンアサインもメイン基板用の基板間コネクタ６３０のピンアサインと同一に構成されている。

前記コネクタ領域６５２、６５３、６５４は貫通穴９４_-1〜９４_-8のみの構成であるため、この領域（６５２〜６５４）の貫通穴を通る前記ピン（６３３Ａ_-1…６３３Ｄ_-8）は接続されず、信号は図１５と同様に他の階の小基板の基板間コネクタ（６４０）に中継されるだけである。

前記コネクタ領域６５１は、図１５と同様のコネクタ接続部を備えている。すなわち、図１５と同様に、メイン基板用の基板間コネクタ６３０の１つのチャンネル用のコネクタの前記ピン（６３３Ａ_-1〜６３３Ａ_-8又は６３３Ｂ_-1〜６３３Ｂ_-8又は６３３Ｃ_-1〜６３３Ｃ_-8又は６３３Ｄ_-1〜６３３Ｄ_-8）と同数の短いピン状の金属導体から成る、小基板２９０（２９０ａ〜２９０ｄ）へのはんだ付け用ピン（図１５の４４３_-1〜４４３_-8と同様の６６３_-1〜６６３_-8（図２２〜図２４では図示省略）；信号接続用ピン）を備え、それらの各一端は、小基板２９０に設けられたスルーホール（銅めっきされた穴）９１_-1〜９１_-8に各々はんだ付け固定されている。

スルーホール９１_-1〜９１_-8は小基板２９０の両面に設けられた導体配線９２ｕ，９２ｄを介して外部通信コネクタ７０に各々電気的に接続されている。

前記はんだ付け用ピン（６６３_-1〜６６３_-8）の各他端は折り曲げられてコネクタ本体６４１内の穴形状接続部（図１５の４４２_-1〜４４２_-8と同様の６７２_-1〜６７２_-8；図２２〜図２４では図示省略）に各々電気的に接続されている。

前記ピン６３３Ａ_-1…６３３Ｄ_-8の長軸側の他端部位は基板間コネクタ６３０のコネクタ接続部（オス側）を構成し、穴形状接続部（６７２_-1〜６７２_-8）は基板間コネクタ６４０のコネクタ接続部（メス側）を構成している。

メイン基板２８０上に図２４のように所定距離づつ隔てて積層され対向配設される４枚の小基板２９０ａ〜２９０ｄは、基板の回転中心点を基準として、基板の面方向に互いに９０°づつ異なる方向に配設されている。

図２４のように、各基板が積み重ねられた状態において、外部通信コネクタ７０に導体配線９２ｕ，９２ｄを介して接続される、小基板２９０ａの基板間コネクタ６４０のコネクタ領域６５１のはんだ付け用ピン（図１５の４４２_-1〜４４２_-8と同様の６７２_-1〜６７２_-8）が、メイン基板２８０の基板間コネクタ６３０内のＡチャンネル用のコネクタのピン６３３Ａ_-1〜６３３Ａ_-8に各々接続されることによって、小基板２９０ａはＡチャンネルの信号が選択される。その他のチャンネルの信号はコネクタ領域６５２〜６５４を介して上階へ中継される。

その上の小基板２９０ｂでは、基板間コネクタ６４０のコネクタ領域６５１のはんだ付け用ピン（図１５の４４２_-1〜４４２_-8と同様の６７２_-1〜６７２_-8）が、メイン基板２８０の基板間コネクタ６３０内のＢチャンネル用のコネクタのピン６３３Ｂ_-1〜６３３Ｂ_-8に各々接続されることによって、Ｂチャンネルの信号が選択される。その他のチャンネルの信号はコネクタ領域６５２〜６５４を介して上階へ中継される。

その上の小基板２９０ｃでは、基板間コネクタ６４０のコネクタ領域６５１のはんだ付け用ピン（図１５の４４２_-1〜４４２_-8と同様の６７２_-1〜６７２_-8）が、メイン基板２８０の基板間コネクタ６３０内のＣチャンネル用のコネクタのピン６３３Ｃ_-1〜６３３Ｃ_-8に各々接続されることによって、Ｃチャンネルの信号が選択される。その他のチャンネルの信号はコネクタ領域６５２〜６５４を介して上階へ中継される。

最上階の小基板２９０ｄでは、基板間コネクタ６４０のコネクタ領域６５１のはんだ付け用ピン（図１５の４４２_-1〜４４２_-8と同様の６７２_-1〜６７２_-8）が、メイン基板２８０の基板間コネクタ６３０内のＤチャンネル用のコネクタのピン６３３Ｄ_-1〜６３３Ｄ_-8に各々接続されることによって、Ｄチャンネルの信号が選択される。

尚、図２４の構成では、例えばＡチャンネルの場合、基板間コネクタ６３０のピン６３３Ａ_-1〜６３３Ａ_-8の、小基板２９０ａの基板間コネクタ６４０のコネクタ領域６５１の箇所（すなわち信号接続のある箇所）から最上階側端部までの部位が不要なアンテナとして作用し、図１３で述べた問題が解決されない恐れがある。このため、低速な信号など、信号品質やＥＭＣに影響を与えない範囲で使用する必要がある。

本実施例５によれば、メイン基板に対して対向配設する４枚の小基板の配設方向に応じて、外部へ通信するための４つのチャンネルの信号が選択されるので、各小基板にＩＤ設定を行うことが不要になり、全く同一構成の小基板を使用することが可能となる。これによって、小基板の管理コストを削減したりＩＤの設定間違いを防止することができる。

尚、本実施例５では、各基板の積層順序には制限がなく、小基板を追加する際、既設の小基板は取外さずに、追加小基板を積層するだけでよいので、装置の製作工程が簡略化される。

本実施例６では、回転対称性（本例では４回対称）を持ったＳＭＤタイプの基板間コネクタを使用し、メイン基板上に積層する３枚以上（本例では４枚）の小基板の取付け方向によって、メイン基板からの３チャンネル以上（本例では４チャンネル）の信号を選択できるように構成した。

図２５（ａ）は回転対称性を持った、メイン基板用の基板間コネクタ７３０、小基板用上側コネクタ７４０ｕ（小基板表面用の基板間コネクタ）の外形を示し、図２５（ｂ）は小基板用下側コネクタ７４０ｄ（小基板裏面用の基板間コネクタ）の外形を示し、図２６はメイン基板３８０、小基板３９０と前記各コネクタ７３０，７４０ｕ，７４０ｄの配置を示している。

図２７はメイン基板用の基板間コネクタ７３０のピンアサインを示し、図２８（ａ）は小基板用下側コネクタ７４０ｄのピンアサイン、図２８（ｂ）は小基板用上側コネクタ７４０ｕのピンアサインを示し、図２９は小基板における外部通信コネクタ７０、小基板用下側コネクタ７４０ｄ、小基板用上側コネクタ７４０ｕの接続状態を示している。図３０はメイン基板と小基板の積み重ね構造を示し、図３１は、基板間コネクタ７３０、小基板用下側コネクタ７４０ｄ、小基板用上側コネクタ７４０ｕの積み重ね時のコネクタ接触部を示し、図３２は、基板間コネクタ７３０、小基板用下側コネクタ７４０ｄ、小基板用上側コネクタ７４０ｕの積み重ね時の要部断面を示している。

図２５（ａ）のメイン基板用の基板間コネクタ７３０は、プラスチック等の絶縁物から成る円筒体形状のコネクタ本体７３１内の一部を貫通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）（後述の７３３Ａ_-1〜７３３Ａ_-8、７３３Ｂ_-1〜７３３Ｂ_-8、７３３Ｃ_-1〜７３３Ｃ_-8、７３３Ｄ_-1〜７３３Ｄ_-8）を備えている。

前記はんだ付け用ピンの各一端は、メイン基板３８０の表面に設けられたパッドを介して基板表面の導体配線と接続され、各他端は、コネクタ本体７３１の図示上端部に凹型形状に形成されたコネクタ接触部７３４に各々接続（各々別個に電気的に接触）されている。

図２５（ａ）の小基板用上側コネクタ７４０ｕは、プラスチック等の絶縁物から成る円筒体形状のコネクタ本体７４１ｕ内の一部を貫通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）（後述の７４８ｕ_-1〜７４８ｕ_-8、７４９ｕ_-1-1〜７４９ｕ_-1-8、７４９ｕ_-2-1〜７４９ｕ_-2-8、７４９ｕ_-3-1〜７４９ｕ_-3-8）を備えている。

前記はんだ付け用ピンの各一端は、小基板３９０の表面に設けられたパッドを介して基板表面の導体配線と接続され、各他端は、コネクタ本体７４１ｕの図示上端部に凹型形状に形成されたコネクタ接触部７４４ｕに各々接続（各々別個に電気的に接触）されている。但し、前記はんだ付け用ピンのうち、後述の未接続用コネクタ領域７４８ｕのはんだ付け用ピン７４８ｕ_-1〜７４８ｕ_-8の各他端のみ、コネクタ接触部７４４ｕと接続されていない。

図２５（ｂ）の小基板用下側コネクタ７４０ｄは、プラスチック等の絶縁物から成る円筒体形状のコネクタ本体７４１ｄ内の一部を貫通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）（後述の７４８ｄ_-1〜７４８ｄ_-8、７４９ｄ_-1-1〜７４９ｄ_-1-8、７４９ｄ_-2-1〜７４９ｄ_-2-8、７４９ｄ_-3-1〜７４９ｄ_-3-8）を備えている。

前記はんだ付け用ピンの各一端は、小基板３９０の裏面に設けられたパッドを介して基板裏面の導体配線と接続され、各他端は、コネクタ本体７４１ｄの図示上端部に凸型形状に形成されたコネクタ接触部７４４ｄに各々接続（各々別個に電気的に接触）されている。

上記構成のメイン基板の基板間コネクタ７３０、小基板用上側コネクタ７４０ｕ、小基板用下側コネクタ７４０ｄは、図２６のように、メイン基板３８０、小基板３９０の各回転中心点の中央に各々配設されている。

また、メイン基板３８０の四隅の取付け穴３８３ａ〜３８３ｄ、小基板３９０の四隅の取付け穴３９３ａ〜３９３ｄも、各基板の回転中心点を基準に回転対称した位置に設けられている。尚、小基板３９０に搭載される外部通信コネクタ７０は図示省略している。

メイン基板用の基板間コネクタ７３０は、図２７に示すように、Ａチャンネル〜Ｄチャンネル用の４つのコネクタ（第１〜第ｎチャンネル用コネクタ）で構成され、各チャンネルのコネクタの（はんだ付け用ピンの）ピンアサイン（１〜８）は、信号チャンネル毎に回転対称した配置となっている。

小基板用下側コネクタ７４０ｄのピンアサインは図２８（ａ）に示すようにメイン基板用の基板間コネクタ７３０のピンアサイン（図２７）と同様に配列され、前記コネクタ７３０のＡチャンネル〜Ｄチャンネル用コネクタのうち、いずれか１つのコネクタに対応する領域（本例ではＡチャンネル用コネクタに対応する領域）を外部通信接続用コネクタ領域７４８ｄとし、それ以外の領域を中継用コネクタ領域７４９ｄ_-1〜７４９ｄ_-3としている。

小基板用上側コネクタ７４０ｕのピンアサインは図２８（ｂ）に示すようにメイン基板用の基板間コネクタ７３０のピンアサイン（図２７）と同様に配列され、前記コネクタ７３０のＡチャンネル〜Ｄチャンネル用コネクタのうち、いずれか１つのコネクタに対応する領域（本例ではＡチャンネル用コネクタに対応する領域）であり、小基板用下側コネクタ７４０ｄの外部通信接続用コネクタ領域に対応する領域を未接続用コネクタ領域７４８ｕとし、それ以外の領域を中継用コネクタ領域７４９ｕ_-1〜７４９ｕ_-3としている。

前記各コネクタの接続関係を示す図２９において、小基板用下側コネクタ７４０ｄの外部通信接続用コネクタ領域７４８ｄの各ピン（はんだ付け用ピン）は、小基板の導体配線を介して外部通信コネクタ７０に接続されている。

小基板用上側コネクタ７４０ｕの、前記外部通信接続用コネクタ領域７４８ｄに対応する未接続用コネクタ領域７４８ｕの各ピンは、各ピンの他端が、前述したようにコネクタ接触部７４４ｕに接続されていないため、「未接続」である。

小基板用下側コネクタ７４０ｄの中継用コネクタ領域７４９ｄ_-1〜７４９ｄ_-3と、それら領域に各々対応する小基板用上側コネクタ７４０ｕの中継用コネクタ領域７４９ｕ_-1〜７４９ｕ_-3とは、小基板の後述する表裏接続用スルーホールおよび導体配線を介して各々接続されている。

メイン基板３８０上に図３０のように所定距離づつ隔てて積層され対向配設される４枚の小基板３９０ａ〜３９０ｄは、基板の回転中心点を基準として、基板の面方向に互いに９０°づつ異なる方向に配設されている。

次に、前記各コネクタ７３０、７４０ｄ、７４０ｕの接続状態、各ピン（はんだ付け用ピン）とメイン基板３８０、小基板３９０ａの接続構造を図３１、図３２とともに説明する。図３１、図３２は、図３０のように積層された装置における、メイン基板３８０、基板間コネクタ７３０、小基板用下側コネクタ７４０ｄ、小基板３９０ａ、小基板用上側コネクタ７４０ｕの部分のみを表し、図２７のＣチャンネルの４ピンと５ピンの間の点と、Ａチャンネルの５ピンと４ピンの間の点とを結ぶ線に沿って切断した断面を示している。

図３１は、前記各コネクタ７３０、７４０ｄ、７４０ｕの接続状態のみを明示するものであり、その他の部分は図示省略しており、図３２は接続構造のみを明示するものであり、その他の部分は図示省略している。

これらの図において、メイン基板３８０、小基板３９０ａの構造に関して、図１９と同一部分は同一符号をもって示している。

メイン基板３８０の基板間コネクタ７３０は、プラスチック等の絶縁物から成る円筒体形状のコネクタ本体７３１内の一部を慣通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン７３３Ａ_-1〜７３３Ａ_-8、７３３Ｂ_-1〜７３３Ｂ_-8、７３３Ｃ_-1〜７３３Ｃ_-8、７３３Ｄ_-1〜７３３Ｄ_-8を備えている。

このはんだ付け用ピン７３３Ａ_-1…７３３Ｄ_-8の各一端は、メイン基板３８０の表面に設けられたパッド１８７Ａ_-1…１８７Ｄ_-8に合う大きさで、メイン基板３８０と並行方向に曲げられ、パッド１８７Ａ_-1…１８７Ｄ_-8にはんだ付け固定されている。パッド１８７Ａ_-1…１８７Ｄ_-8は基板表面の導体配線１８２ｕと接続されている。

基板間コネクタ７３０のコネクタ本体７３１の基板配設面と反対側の端部には、１階層上に配設される基板間コネクタと接続できるように、コネクタ本体７３１の端部を凹型形状に形成した、電気的接触が可能なコネクタ接触部７３４が形成されている。

このコネクタ接触部７３４は、はんだ付け用ピン７３３Ａ_-1…７３３Ｄ_-8の各他端が各々別個に電気的に接触するように構成されている。

１８１は、メイン基板３８０の表面の前記各ピン毎の導体配線１８２ｕと裏面の導体配線１８２ｄとを接続する表裏接続用スルーホールである。

次に、小基板３９０ａの裏面には、メイン基板側の前記コネクタ７３０と対向する位置に小基板用下側コネクタ７４０ｄが配設されている。

中継用下側コネクタ７４０ｄは、プラスチック等の絶縁物から成る円筒体形状のコネクタ本体７４１ｄ内の一部を慣通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）７４８ｄ_-1〜７４８ｄ_-8、７４９ｄ_-1-1〜７４９ｄ_-1-8、７４９ｄ_-2-1〜７４９ｄ_-2-8、７４９ｄ_-3-1〜７４９ｄ_-3-8を備えている。

このはんだ付け用ピン７４８ｄ_-1〜７４８ｄ_-8、７４９ｄ_-1-1…７４９ｄ_-3-8の各一端は、小基板３９０ａの裏面に設けられたパッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-8、１９７ｄ_-1-1〜１９７ｄ_-1-8、１９７ｄ_-2-1〜１９７ｄ_-2-8、１９７ｄ_-3-1〜１９７ｄ_-3-8に合う大きさで、小基板３９０ａと並行方向に曲げられ、該パッドにはんだ付け固定されている。パッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-8、１９７ｄ_-1-1…１９７ｄ_-3-8は基板裏面の導体配線１９２ｄと接続されている。

小基板用下側コネクタ７４０ｄのコネクタ本体７４１ｄの基板配設面と反対側の端部には、１階層下に配設される基板間コネクタと接続できるように、コネクタ本体７４１ｄの端部を凸型形状に形成した、電気的接触が可能なコネクタ接触部７４４ｄが形成されている。

このコネクタ接触部７４４ｄは、はんだ付け用ピン７４８ｄ_-1〜７４８ｄ_-8、７４９ｄ_-1-1…７４９ｄ_-3-8の各他端が各々別個に電気的に接触するように構成されている。

この凸型形状のコネクタ接触部７４４ｄが、直下のメイン基板３８０側の基板間コネクタ７３０の凹型形状のコネクタ接触部７３４に嵌着し、両者が電気的に接続されている。

１９１は、小基板３９０ａの表面の導体配線１９２ｕと裏面の導体配線１９２ｄとを接続する表裏接続用スルーホールである。

小基板用下側コネクタ７４０ｄの、外部通信接続用コネクタ領域７４８ｄ内のピン７４８ｄ_-1〜７４８ｄ_-8のみ、パッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-8、導体配線１９２ｕ、表裏接続用スルーホール、導体配線１９２ｕを介して外部通信コネクタ７０に接続されている。

小基板用上側コネクタ７４０ｕは、プラスチック等の絶縁物から成る円筒体形状のコネクタ本体７４１ｕ内の一部を慣通して固設された金属導体から成るはんだ付け用ピン（信号接続用ピン）７４８ｕ_-1〜７４８ｕ_-8、７４９ｕ_-1-1〜７４９ｕ_-1-8、７４９ｕ_-2-1〜７４９ｕ_-2-8、７４９ｕ_-3-1〜７４９ｕ_-3-8を備えている。

このはんだ付け用ピン７４８ｕ_-1〜７４８ｕ_-8、７４９ｕ_-1-1…７４９ｕ_-3-8の各一端は、小基板３９０ａの表面に設けられたパッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-8、１９７ｕ_-1-1〜１９７ｕ_-1-8、１９７ｕ_-2-1〜１９７ｕ_-2-8、１９７ｕ_-3-1〜１９７ｕ_-3-8に合う大きさで、小基板３９０ａと並行方向に曲げられ、該パッドにはんだ付け固定されている。パッド１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-8、１９７ｕ_-1-1…１９７ｕ_-3-8は基板表面の導体配線１９２ｕと接続されている。

小基板用上側コネクタ７４０ｕのコネクタ本体７４１ｕの基板配設面と反対側の端部には、１階層上に配設される基板間コネクタと接続できるように、コネクタ本体７４１ｕの端部を凹型形状に形成した、電気的接触が可能なコネクタ接触部７４４ｕが形成されている。

このコネクタ接触部７４４ｕは、はんだ付け用ピン７４９ｕ_-1-1…７４９ｕ_-3-8の各他端が各々別個に電気的に接触するように構成されている。

尚、未接続用コネクタ領域７４８ｕのはんだ付け用ピン７４８ｕ_-1〜７４８ｕ_-8の他端はコネクタ接触部７４４ｕに接続されていない。

他の小基板３９０ｂ〜３９０ｄとそれらに各々配設される各コネクタは小基板３９０ａとそれに配設された各コネクタと同一に構成されている。

メイン基板３８０上に図３０のように所定距離づつ隔てて積層され対向配設される４枚の小基板３９０ａ〜３９０ｄは、基板の回転中心点を基準として、基板の面方向に互いに９０°づつ異なる方向に配設されている。

図３０〜図３２において、メイン基板３８０とその直上に配設される小基板３９０ａとの関係においては、基板間コネクタ７３０の凹型形状のコネクタ接触部７３４に小基板用下側コネクタ７４０ｄの凸型形状のコネクタ接触部７４４ｄが嵌合し電気的に接触する。

このため、メイン基板の基板間コネクタ７３０のＡチャンネル用コネクタのはんだ付け用ピン７３３Ａ_-1〜７３３Ａ_-8は、小基板用下側コネクタ７４０ｄの外部通信接続用コネクタ領域のピン７４８ｄ_-1〜７４８ｄ_-8、パッド１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-8、導体配線１９２ｄ、表裏接続用スルーホール１９１、導体配線１９２ｕを介して外部通信コネクタ７０に接続される。

これによって、小基板３９０ａの外部通信コネクタ７０にはＡチャンネルの信号が接続（選択）される。その他のＢ〜Ｄチャンネルの信号は、小基板用下側コネクタ７４０ｄの中継用コネクタ領域７４９ｄ_-1〜７４９ｄ_-3、小基板用上側コネクタ７４０ｕの中継用コネクタ領域７４９ｕ_-1〜７４９ｕ_-3および各導体配線、スルーホールを介して上階へ中継される。

小基板３９０ａとその直上に配設される小基板３９０ｂとの関係においては、小基板用上側コネクタ７４０ｕの凹型形状のコネクタ接触部７４４ｕに小基板用下側コネクタ７４０ｄの凸型形状のコネクタ接触部７４４ｄが嵌合し電気的に接触する。このため、メイン基板の基板間コネクタ７３０のＢチャンネル用コネクタのはんだ付け用ピン７３３Ｂ_-1〜７３３Ｂ_-8は、小基板３９０ａの小基板用下側コネクタ７４０ｄ、小基板用上側コネクタ７４０ｕの中継用コネクタ領域７４９ｄ_-1〜７４９ｄ_-3、７４９ｕ_-1〜７４９ｕ_-3および小基板３９０ｂの小基板用下側コネクタ７４０ｄの外部通信接続用コネクタ領域の各ピンと、前記パッド、導体配線、表裏接続用スルーホールを介して外部通信コネクタ７０に接続される。

これによって、小基板３９０ｂの外部通信コネクタ７０にはＢチャンネルの信号が接続（選択）される。その他のＣ，Ｄチャンネルの信号は、各小基板３９０ａ，３９０ｂの小基板用下側コネクタ７４０ｄの中継用コネクタ領域７４９ｄ_-1〜７４９ｄ_-3、小基板用上側コネクタ７４０ｕの中継用コネクタ領域７４９ｕ_-1〜７４９ｕ_-3および各導体配線、スルーホールを介して上階へ中継される。

小基板３９０ｂとその直上に配設される小基板３９０ｃとの関係においては、小基板用上側コネクタ７４０ｕの凹型形状のコネクタ接触部７４４ｕに小基板用下側コネクタ７４０ｄの凸型形状のコネクタ接触部７４４ｄが嵌合し電気的に接触する。このため、メイン基板の基板間コネクタ７３０のＣチャンネル用コネクタのはんだ付け用ピン７３３Ｃ_-1〜７３３Ｃ_-8は、小基板３９０ａ，３９０ｂの小基板用下側コネクタ７４０ｄ、小基板用上側コネクタ７４０ｕの中継用コネクタ領域７４９ｄ_-1〜７４９ｄ_-3、７４９ｕ_-1〜７４９ｕ_-3および小基板３９０ｃの小基板用下側コネクタ７４０ｄの外部通信接続用コネクタ領域の各ピンと、前記パッド、導体配線、表裏接続用スルーホールを介して外部通信コネクタ７０に接続される。

これによって、小基板３９０ｃの外部通信コネクタ７０にはＣチャンネルの信号が接続（選択）される。その他のＤチャンネルの信号は、各小基板３９０ａ，３９０ｂ，３９０ｃの小基板用下側コネクタ７４０ｄの中継用コネクタ領域７４９ｄ_-1〜７４９ｄ_-3、小基板用上側コネクタ７４０ｕの中継用コネクタ領域７４９ｕ_-1〜７４９ｕ_-3および各導体配線、スルーホールを介して上階へ中継される。

小基板３９０ｃとその直上に配設される小基板３９０ｄとの関係においては、小基板用上側コネクタ７４０ｕの凹型形状のコネクタ接触部７４４ｕに小基板用下側コネクタ７４０ｄの凸型形状のコネクタ接触部７４４ｄが嵌合し電気的に接触する。このため、メイン基板の基板間コネクタ７３０のＤチャンネル用コネクタのはんだ付け用ピン７３３Ｄ_-1〜７３３Ｄ_-8は、小基板３９０ａ，３９０ｂ，３９０ｃの小基板用下側コネクタ７４０ｄ、小基板用上側コネクタ７４０ｕの中継用コネクタ領域７４９ｄ_-1〜７４９ｄ_-3、７４９ｕ_-1〜７４９ｕ_-3および小基板３９０ｄの小基板用下側コネクタ７４０ｄの外部通信接続用コネクタ領域の各ピンと、前記パッド、導体配線、表裏接続用スルーホールを介して外部通信コネクタ７０に接続される。

これによって、小基板３９０ｄの外部通信コネクタ７０にはＤチャンネルの信号が接続（選択）される。

尚図３０では、メイン基板３８０の面の導体配線や、その他搭載される部品等は図示省略している。

本実施例６によれば、メイン基板に対して対向配設するｎ枚、例えば４枚の小基板の配設方向に応じて、外部へ通信するための４つのチャンネルの信号が選択されるので、各小基板にＩＤ設定を行うことが不要になり、全く同一構成の小基板を使用することが可能となる。これによって、小基板の管理コストを削減したりＩＤの設定間違いを防止することができる。

また、４つのチャンネルの信号選択用の回路が不要となり、小基板のコストを低減することができる。

尚、本実施例６では、実施例５と同様に小基板３９０ａ〜３９０ｄの積み重ね順序に制限はなく、小基板を追加する場合も既存の小基板を取外す必要はない。

７０…外部通信コネクタ
８１_-1〜８１_-16、１８１、１８１_-1〜１８１_-8、９１_-1〜９１_-16、１９１、１９１_-1〜１９１_-8…スルーホール
８２ｕ，８２ｄ，１８２ｕ，１８２ｄ，１９２ｕ，１９２ｄ…導体配線
９４_-1〜９４_-8…貫通穴
１８７_-1〜１８７_-8、１８７Ａ_-1〜１８７Ａ_-8、１８７Ｂ_-1〜１８７Ｂ_-8、１８７Ｃ_-1〜１８７Ｃ_-8、１８７Ｄ_-1〜１８７Ｄ_-8、１９７ｄ_-1〜１９７ｄ_-8、１９７ｕ_-1〜１９７ｕ_-8、１９７ｄ_-1-1〜１９７ｄ_-3-8、１９７ｕ_-1-1〜１９７ｕ_-3-8…パッド
２３０，２４０，３３０Ａ，３３０Ｂ，４３０Ａ〜４３０Ｄ，４４０，５３０Ａ〜５３０Ｄ，６３０，６４０，７３０…基板間コネクタ
２３３_-1〜２３３_-16、２４３_-1〜２４３_-16、３３３_-1〜３３３_-8、３４３ｄ_-1〜３４３ｄ_-8、３４３ｕ_-1〜３４３ｕ_-8、３４３ｘ_-1〜３４３ｘ_-8、４３３Ａ_-1〜４３３Ｄ_-8、４４３_-1〜４４３_-8、５３３_-1〜５３３_-8、５４３ｘ_-1〜５４３ｘ_-8、６３３Ａ_-1〜６３３Ｄ_-8、６６３_-1〜６６３_-8、７４８ｄ_-1〜７４８ｄ_-8、７４８ｕ_-1〜７４８ｕ_-8、７４９ｄ_-1-1〜７４９ｄ_-3-8、７４９ｕ_-1-1〜７４９ｕ_-3-8…はんだ付け用ピン
２３４，２４４，４３４，４４４…コネクタ接続部
２４２_-1〜２４２_-16、４４２_-1〜４４２_-8、６７２_-1〜６７２_-8…穴形状接続部
２８０，３８０…メイン基板
２９０、２９０ａ〜２９０ｄ、３９０、３９０ａ〜３９０ｄ…小基板
２８３ａ〜２８３ｄ、２９３ａ〜２９３ｄ、３８３ａ〜３８３ｄ、３９３ａ〜３９３ｄ…取付け用穴
３３４，３４４ｄ，３４４ｕ，３４４ｘ，７３４，７４４ｄ，７４４ｕ…コネクタ接触部
３４０ｄ、５４０ｄ_-1〜５４０ｄ_-3、７４０ｄ…中継用下側コネクタ
３４０ｕ、５４０ｕ_-1〜５４０ｕ_-3、７４０ｕ…中継用上側コネクタ
３４０ｘ、５４０ｘ…外部通信接続用コネクタ
６５１〜６５４…コネクタ領域
７４０ｄ…小基板用下側コネクタ
７４０ｕ…小基板用上側コネクタ
７４８ｄ…外部通信接続用コネクタ領域
７４８ｕ…未接続用コネクタ領域
７４９ｄ_-1〜７４９ｄ_-3、７４９ｕ_-1〜７４９ｕ_-3…中継用コネクタ領域

Claims (8)

1. プリント基板で構成されたメイン基板および小基板を接続する装置であって、
   一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンをｎチャンネル分（ｎは２以上の正数）有し、ｎチャンネルのピンアサインは各々対称に形成され、前記信号接続用ピンと繋がるコネクタ接続部を有したメイン基板用コネクタと、
   前記メイン基板用コネクタが基板中心に配設されるメイン基板と、
   前記メイン基板から各々所定距離ずつ隔てて対向配設して積層されるｎ枚の小基板と、
   前記各小基板の基板中心に各々配設され、一端が各小基板内導体と接続される信号接続用ピンをｎチャンネル分有し、ｎチャンネルのピンアサインは各々対称に形成され、当該小基板と対向するメイン基板用コネクタのコネクタ接続部か、又は当該小基板以外の小基板の小基板用コネクタのコネクタ接続部と接続されるコネクタ接続部を有した小基板用コネクタと、
   前記各小基板の基板中心以外の部位に配設され、各小基板内の導体を介して前記小基板用コネクタの信号接続用ピンのいずれか１チャンネルの信号接続用ピンに接続された外部通信用コネクタとを備え、
   前記ｎ枚の小基板は、基板中心から基板の面方向に、３６０°／ｎずつ異なる方向に各々配設されていることを特徴とするプリント基板の接続装置。
2. 前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有し、前記ピンのピンアサインは、２チャンネルのピンアサインがコネクタ中心を基準に点対称に形成され、前記信号接続用ピンの他端を長軸状に形成したコネクタ接続部を備えた１個のコネクタで構成され、
   前記ｎ枚の小基板は第１および第２の小基板で構成され、各小基板には前記メイン基板用コネクタの信号接続用ピンの他端が挿通される貫通穴が設けられ、
   前記小基板用コネクタは、一端が小基板内導体と接続される信号接続用ピンを有し、前記ピンのピンアサインは、２チャンネルのピンアサインがコネクタ中心を基準に点対称に形成され、該２チャンネルのうち一方のチャンネルのピンアサインは、前記メイン基板用コネクタの信号接続用ピンのいずれか一方のチャンネルのピンアサインと同一に構成され、
   小基板用コネクタのコネクタ接続部は、前記メイン基板用コネクタの信号接続用ピンの他端が挿通可能に形成され、前記小基板用コネクタの信号接続用ピンの他端と前記メイン基板用コネクタの信号接続用ピンの他端とを接続する穴形状接続部を有し、
   前記各外部通信用コネクタは、各小基板の導体を介して小基板用コネクタの一方のチャンネルの信号接続用ピンに接続され、
   前記第１の小基板と第２の小基板は、基板中心から基板の面方向に互いに１８０°異なる配設方向に配設されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の接続装置。
3. 前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有した第１チャンネル用コネクタと、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有した第２チャンネル用コネクタとを備え、
   第１チャンネル用コネクタのピンアサインおよび第２チャンネル用コネクタのピンアサインがメイン基板の回転中心点を基準に点対称になるようにメイン基板に配設され、
   前記第１チャンネル用コネクタおよび第２チャンネル用コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記信号接続用ピンの他端が各々接続される接触部がコネクタ接続部として各々形成されており、
   前記ｎ枚の小基板は第１および第２の小基板で構成され、
   前記各小基板の小基板用コネクタは、一端が、小基板の、メイン基板に対向する一方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有した外部通信接続用コネクタ、および、一端が、小基板の前記一方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有した中継用下側コネクタであって、該外部通信接続用コネクタのピンアサインと中継用下側コネクタのピンアサインが小基板の回転中心点を基準に点対称になるように、小基板の一方の面に各々配設された外部通信接続用コネクタおよび中継用下側コネクタと、各小基板の他方の面であって、前記中継用下側コネクタの配設位置と対応する位置に配設され、一端が小基板の他方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有し、それらピンのピンアサインが中継用下側コネクタと同一のピンアサインに構成された中継用上側コネクタと、を備え、
   前記外部通信接続用コネクタ、中継用下側コネクタおよび中継用上側コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記各信号接続用ピンの他端が各々接続された接触部がコネクタ接続部として各々形成されており、
   前記第１および第２の小基板には、各一方の面に形成された、中継用下側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体と、各他方の面に形成された、中継用上側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体とを接続するスルーホール部が形成され、
   前記各外部通信用コネクタは、各小基板内の導体を介して各外部通信接続用コネクタの信号接続用ピンに接続され、
   前記第１の小基板と第２の小基板は、基板中心から基板の面方向に互いに１８０°異なる配設方向に配設されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の接続装置。
4. 前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有し、該ピンの他端を長軸状に形成してコネクタ接続部とした第１〜第ｎチャンネル用コネクタを備え、第１〜第ｎチャンネル用コネクタは、各々のピンアサインがメイン基板の回転中心点を基準に回転対称となるようにメイン基板に配設され、
   前記ｎ枚の各小基板の、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの配設位置と各々対応する位置には、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの各信号接続用ピンの他端が挿通される貫通穴が各々設けられ、
   前記小基板用コネクタは、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタに対応する小基板の位置に配設され、一端が小基板内導体と接続される信号接続用ピンを有し、前記ピンのピンアサインは前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタのピンアサインと同一に形成され、
   前記小基板用コネクタのコネクタ接続部は、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちのいずれか１つのコネクタの信号接続用ピンの他端が挿通可能に形成され、前記小基板用コネクタの信号接続用ピンの他端と、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタの信号接続用ピンの他端とを接続する穴形状接続部を有し、
   前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの各信号接続用ピンの長さは、接続対象の小基板に配設された小基板用コネクタのコネクタ接続部の穴形状接続部までの長さに各々形成され、
   前記各外部通信用コネクタは、各小基板内の導体を介して小基板用コネクタの信号接続用ピンに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の接続装置。
5. 前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有した第１〜第ｎチャンネル用コネクタを備え、
   第１〜第ｎチャンネル用コネクタは、各々のピンアサインがメイン基板の回転中心点を基準に回転対称となるようにメイン基板に配設され、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記信号接続用ピンの他端が各々接続される接触部がコネクタ接続部として各々形成されており、
   前記各小基板の小基板用コネクタは、一端が、小基板のメイン基板に対向する一方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有した１個の外部通信接続用コネクタ、および、一端が、小基板の前記一方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを各々有したｎ−１個の中継用下側コネクタであって、該１個の外部通信接続用コネクタおよびｎ−１個の中継用下側コネクタの各ピンアサインが、小基板の回転中心点を基準に回転対称となるように小基板の一方の面に配設された外部通信接続用コネクタおよび中継用下側コネクタと、各小基板の他方の面であって、前記ｎ−１個の中継用下側コネクタの配設位置と対応する位置に配設され、一端が、小基板の他方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有し、それらピンのピンアサインはｎ−１個の中継用下側コネクタと同一のピンアサインに各々構成されたｎ−１個の中継用上側コネクタと、を備え、
   前記１個の外部通信接続用コネクタ、ｎ−１個の中継用下側コネクタおよびｎ−１個の中継用上側コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記各信号接続用ピンの他端が各々接続された接触部がコネクタ接続部として各々形成されており、
   前記各小基板には、各一方の面に形成された、ｎ−１個の中継用下側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体と、各他方の面に形成された、ｎ−１個の中継用上側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体とを接続するスルーホール部が形成され、
   前記各外部通信用コネクタは、各小基板内の導体を介して各外部通信接続用コネクタの信号接続用ピンに接続されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の接続装置。
6. 前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有し、該ピンの他端を長軸状に形成してコネクタ接続部とした第１〜第ｎチャンネル用コネクタであって、第１〜第ｎチャンネル用コネクタは、各々のピンアサインがメイン基板の回転中心点を基準に回転対称となるように一体化されてメイン基板に配設され、
   前記ｎ枚の各小基板の、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの配設位置と各々対応する位置には、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの各信号接続用ピンの他端が挿通される貫通穴が各々設けられ、
   前記小基板用コネクタは、各小基板の中心に配設される各１個のコネクタ本体に、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの配設位置と対応する位置に第１〜第ｎコネクタ領域が各々形成され、第１〜第ｎコネクタ領域には前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの各信号接続用ピンの他端が挿通される貫通穴が各々設けられ、第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタに対応する前記コネクタ領域には、一端が小基板内の導体と接続される信号接続用ピンを有し、前記ピンのピンアサインは前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタのピンアサインと同一に形成され、
   前記小基板用コネクタのコネクタ接続部は、第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタに対応する前記コネクタ領域に設けられ、前記小基板用コネクタの信号接続用ピンの他端と、前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうちいずれか１つのコネクタの信号接続用ピンの他端とを接続する穴形状接続部を有し、
   前記各外部通信用コネクタは、各小基板内の導体を介して小基板用コネクタの信号接続用ピンに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の接続装置。
7. 前記メイン基板用コネクタは、一端がメイン基板内導体と接続される信号接続用ピンを有した第１〜第ｎチャンネル用コネクタであって、第１〜第ｎチャンネル用コネクタは、各々のピンアサインがメイン基板の回転中心点を基準に回転対称となるように一体化されてメイン基板に配設され、
   前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記信号接続用ピンの他端が各々接続される接触部がコネクタ接続部として各々形成されており、
   前記小基板用コネクタは、各小基板の、前記メイン基板と対向する一方の面の中心に配設される各１個のコネクタ本体に、一端が、小基板の一方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有し、それらピンのピンアサインは前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタと同一のピンアサインに構成され、
   前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうち、いずれか１つのコネクタに対応する領域を外部通信接続用コネクタ領域とし、それ以外のコネクタに対応する領域を中継用コネクタ領域とした小基板用下側コネクタと、
   各小基板の他方の面の中心に配設される各１個のコネクタ本体に、一端が、小基板の他方の面側に形成された導体と接続される信号接続用ピンを有し、それらピンのピンアサインは前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタと同一のピンアサインに構成され、
   前記第１〜第ｎチャンネル用コネクタのうち、当該小基板の一方の面に配設された小基板用下側コネクタの中継用コネクタ領域に対応する領域を、中継用コネクタ領域とし、それ以外のコネクタに対応する領域を未接続用コネクタ領域とした小基板用上側コネクタとを備え、
   前記小基板用下側コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記各信号接続用ピンの他端が各々接続された接触部がコネクタ接続部として各々形成され、
   前記小基板用上側コネクタの基板配設面側と反対側の各端部には、前記未接続用コネクタ領域以外の中継用コネクタ領域の各信号接続用ピンの他端が各々接続された接触部がコネクタ接続部として各々形成され、
   前記各小基板には、各一方の面に形成された、小基板用下側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体と、各他方の面に形成された、小基板用上側コネクタの信号接続用ピンの各一端が接続される導体とを接続するスルーホール部が形成され、
   前記各外部通信用コネクタは、各小基板内の導体を介して各小基板用下側コネクタの外部通信接続用コネクタ領域の信号接続用ピンに接続されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の接続装置。
8. 前記メイン基板には、回転中心点を基準として対称に取付け穴が形成され、
   前記各小基板には、回転中心点を基準として対称であり、且つメイン基板の取付け穴と同一の位置に取付け穴が形成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載のプリント基板の接続装置。

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